CN114664566A

CN114664566A - 层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法

Info

Publication number: CN114664566A
Application number: CN202111527013.0A
Authority: CN
Inventors: 筑摩忍
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-12-22
Filing date: 2021-12-14
Publication date: 2022-06-24
Anticipated expiration: 2041-12-14
Also published as: JP2024050951A; US20220199325A1; KR20220090433A; US20240170210A1; JP7444048B2; US11923142B2; CN114664566B; JP2022099069A

Abstract

本发明提供一种能够降低由与内插器的接触引起的向电容器主体的应力集中的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备：电容器主体(1A)，具有交替层叠了电介质层(14)和内部电极层(15)的层叠体(2)、以及分别配置在所述层叠体(2)的两个端面并与所述内部电极层(15)连接的外部电极(3)；内插器(4)，配置在所述电容器主体(1A)的基板安装侧面(AC2)；和绝缘树脂膜(50)，配置在所述内插器(4)中的与所述基板安装侧面(AC2)对置的电容器对置面(AI)和所述基板安装侧面(AC2)之间的间隙。

Description

层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

近年来，要求大电容且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具有交替堆叠了作为介电常数比较高的强电介质材料的电介质层和内部电极的内层部。

而且，在该内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层从而形成长方体状的层叠体，并在层叠体的长边方向的两端面设置外部电极从而形成电容器主体。

进而，为了抑制所谓的“鸣叫”的产生，已知有具备内插器的层叠陶瓷电容器(参照专利文献1)，该内插器配置在电容器主体中的向基板安装的一侧。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/098990号公报

但是，若在安装有层叠陶瓷电容器的基板施加弯曲等所引起的应变(stress)，则内插器的端部会按压电容器主体，应力集中于接触部，有可能在电容器主体产生裂缝。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种能够降低由与内插器的接触引起的向电容器主体的应力集中的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，提供一种层叠陶瓷电容器，具备：电容器主体，具有交替层叠了电介质层和内部电极层的层叠体、以及分别配置在所述层叠体的两个端面并与所述内部电极层连接的外部电极；内插器，间隔开地配置在所述电容器主体的基板安装侧面；和绝缘树脂膜，配置在所述内插器中的与所述基板安装侧面对置的电容器对置面和所述基板安装侧面之间的间隙。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能降低由与内插器的接触引起的向电容器主体的应力集中的层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法。

附图说明

图1是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图。

图2是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的II-II线的剖视图。

图3是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的III-III线的剖视图。

图4是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。

图5是说明电容器主体制造工序S1的图。

图6是说明内插器配置工序S2和绝缘树脂膜形成工序S3的图。

图7是第2实施方式的层叠陶瓷电容器200的剖视图。

图8是第3实施方式的层叠陶瓷电容器300的剖视图。

图9是第4实施方式的层叠陶瓷电容器400的剖视图。

符号说明

AS 层叠体主面；

BS 层叠体侧面；

CS 层叠体端面；

AC 电容器主面；

AC1 电容器第1主面；

AC2 电容器第2主面(基板安装侧面)；

BC 电容器侧面；

CC 电容器端面；

AI 电容器对置面；

AI1 电极连接区域；

A12 电极非连接区域；

CI 内插器对置面；

D 间隙；

DA 间隙；

DB 间隙；

K 角部；

1 层叠陶瓷电容器；

1A 电容器主体；

2 层叠体；

3 外部电极；

4 内插器；

4A 第1内插器；

4B 第2内插器；

10 层叠体主体；

11 内层部；

12 外层部；

14 电介质层；

15 内部电极层；

50 绝缘树脂膜；

50A 绝缘树脂膜；

50B 绝缘树脂膜；

51 树脂材料；

200 层叠陶瓷电容器；

300 层叠陶瓷电容器。

具体实施方式

(第1实施方式)

首先，对本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。图1是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图。图2是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的II-II线的剖视图。图3是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的III-III线的剖视图。

层叠陶瓷电容器1具备：电容器主体1A，为大致长方体形状，具备层叠体2以及设置在层叠体2的两端的一对外部电极3；内插器4，装配于电容器主体1A；和绝缘树脂膜50。此外，层叠体2包含内层部11，该内层部11包含多组电介质层14和内部电极层15。

在以下的说明中，作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的用语，在层叠陶瓷电容器1中，将设置有一对外部电极3的方向设为长度方向L。将层叠了电介质层14和内部电极层15的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T均交叉的方向设为宽度方向W。另外，在实施方式中，宽度方向W与长度方向L以及层叠方向T均正交。

(层叠体2的外表面)

此外，在层叠体2的6个外表面之中，将在层叠方向T上相对的一对外表面设为层叠体第1主面AS1和层叠体第2主面AS2，将在宽度方向W上相对的一对外表面设为层叠体第1侧面BS1和层叠体第2侧面BS2，将在长度方向L上相对的一对外表面设为层叠体第1端面CS1和层叠体第2端面CS2。

另外，在无需特别区分层叠体第1主面AS1和层叠体第2主面AS2来说明的情况下，统一说明为层叠体主面AS，在无需特别区分层叠体第1侧面BS1和层叠体第2侧面BS2来说明的情况下，统一说明为层叠体侧面BS，在无需特别区分层叠体第1端面CS1和层叠体第2端面CS2来说明的情况下，统一说明为层叠体端面CS。

(电容器主体1A的外表面)

此外，在电容器主体1A的6个外表面之中，将在层叠方向T上相对的一对外表面设为电容器第1主面AC1和电容器第2主面AC2，将在宽度方向W上相对的一对外表面设为电容器第1侧面BC1和电容器第2侧面BC2，将在长度方向L上相对的一对外表面设为电容器第1端面CC1和电容器第2端面CC2。另外，电容器第2主面AC2也是电容器主体1A的基板安装侧面AC2。

在无需特别区分电容器第1主面AC1和电容器第2主面AC2来说明的情况下，统一说明为电容器主面AC。在无需特别区分电容器第1侧面BC1和电容器第2侧面BC2来说明的情况下，统一说明为电容器侧面BC，在无需特别区分电容器第1端面CC1和电容器第2端面CC2来说明的情况下，统一说明为电容器端面CC。

(内插器4的外表面)

此外，内插器4设置有第1内插器4A和第2内插器4B这两个，在各个内插器4的6个外表面之中，将在层叠方向T上相对的一对外表面之中的电容器主体1A侧的外表面设为电容器对置面AI，将在长度方向L上设置的第1内插器4A和第2内插器4B相互对置的一侧的面设为内插器对置面CI。

内插器4的电容器对置面AI和电容器主体1A的基板安装侧面AC2对置，第1内插器4A的内插器对置面CI和第2内插器4B的内插器对置面CI对置。

层叠体2优选在包含角部的棱线部R1带有圆角。棱线部R1是层叠体2的两个面相交的部分，即，是层叠体主面AS和层叠体侧面BS、层叠体主面AS和层叠体端面CS、或者层叠体侧面BS和层叠体端面CS相交的部分。

层叠体2的尺寸没有特别限定，但优选的是，长度方向L尺寸为0.2mm以上且10mm以下，宽度方向W尺寸为0.1mm以上且10mm以下，层叠方向T尺寸为0.1mm以上且5mm以下。

(层叠体2)

层叠体2具备：层叠体主体10，具备内层部11以及分别配置在内层部11的层叠方向T两侧的外层部12；和侧方间隔部30，设置在层叠体主体10的宽度方向W的两侧。

(内层部11)

内层部11包含多组沿着层叠方向T交替层叠的电介质层14和内部电极层15。

电介质层14的厚度为0.5μm以下。电介质层14由陶瓷材料制造。作为陶瓷材料，例如，可使用以BaTiO₃为主成分的电介质陶瓷。此外，作为陶瓷材料，还可以使用在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分之中的至少一种而得到的陶瓷材料。另外，关于电介质层14的片数，将外层部12也包含在内优选为15片以上且700片以下。

内部电极层15具备多个第1内部电极层15a和多个第2内部电极层15b。第1内部电极层15a和第2内部电极层15b被交替配置。另外，在无需特别区分第1内部电极层15a和第2内部电极层15b来说明的情况下，统一说明为内部电极层15。

第1内部电极层15a具备与第2内部电极层15b对置的第1对置部152a、和从第1对置部152a向层叠体第1端面CS1侧引出的第1引出部151a。第1引出部151a的端部在层叠体第1端面CS1露出，并与后述的第1外部电极3a电连接。

第2内部电极层15b具备与第1内部电极层15a对置的第2对置部152b、和从第2对置部152b向层叠体第2端面CS2引出的第2引出部151b。第2引出部151b的端部与后述的第2外部电极3b电连接。

在第1内部电极层15a的第1对置部152a和第2内部电极层15b的第2对置部152b积蓄电荷，表现出电容器的特性。

内部电极层15优选由例如以Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。内部电极层15的厚度例如优选为0.5μm以上且2.0mm以下的程度。关于内部电极层15的片数，将第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b合在一起，优选为15片以上且700片以下。

(外层部12)

外层部12由与内层部11的电介质层14相同的材料制造。而且，外层部12的厚度例如为20μm以下，更优选为10μm以下。

侧方间隔部30具备设置在层叠体主体10的层叠体第1侧面BS1侧的第1侧方间隔部30a、和设置在层叠体主体10的层叠体第2侧面BS2侧的第2侧方间隔部30b。

另外，在无需特别区分第1侧方间隔部30a和第2侧方间隔部30b来说明的情况下，统一说明为侧方间隔部30。

(侧方间隔部30)

侧方间隔部30由与电介质层14同样的材料制造。侧方间隔部30的厚度例如为20μm，优选为10μm以下。

(外部电极3)

外部电极3具备设置在层叠体第1端面CS1的第1外部电极3a、和设置在层叠体第2端面CS2的第2外部电极3b。另外，在无需特别区分第1外部电极3a和第2外部电极3b来说明的情况下，统一说明为外部电极3。外部电极3不仅覆盖层叠体端面CS，还覆盖层叠体主面AS以及层叠体侧面BS的层叠体端面CS侧的一部分。

如上所述，第1内部电极层15a的第1引出部151a的端部在层叠体第1端面CS1露出，并与第1外部电极3a电连接。此外，第2内部电极层15b的第2引出部151b的端部在层叠体第2端面CS2露出，并与第2外部电极3b电连接。由此，第1外部电极3a和第2外部电极3b之间成为多个电容器要素被电并联连接的构造。

此外，外部电极3例如也可以是基底电极层和镀敷层的2层构造。此外，镀敷层可以为1层，也可以为2层。进而，也可以在基底电极层和镀敷层之间具备导电性树脂层。

基底电极层例如是通过对包含导电性金属和玻璃的导电性膏进行涂敷、烧接而形成的。作为基底电极层的导电性金属，例如，能够使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。

镀敷层优选包括例如从包含Cu、Ni、Su、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的组中选择的一种金属或者包含该金属的合金的镀敷。

(内插器4)

内插器4具备一对第1内插器4A和第2内插器4B。以下，在无需区分第1内插器4A和第2内插器4B来说明的情况下，统一说明为内插器4。

在电容器主体1A的基板安装侧面AC2中的、长度方向L的一方的电容器第1端面CC1侧配置有第1内插器4A，在另一方的电容器第2端面CC2侧配置有第2内插器4B。第1内插器4A和第2内插器4B为相同形状，相互对置，间隔开一定距离地配置。

内插器4由如下构件构成，该构件采用以金属间化合物为主成分的材料，该金属间化合物包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn。内插器4除了金属间化合物之外另外包含单体的Sn金属。关于内插器4中的Sn金属，在将层叠陶瓷电容器1安装于基板时，在内插器4中实现良好的焊接性。

如图2所示，内插器4的电容器对置面AI具有：电极连接区域AI1，与电容器主体1A的基板安装侧面AC2中的设置有外部电极3的部分相接；和电极非连接区域AI2，从电极连接区域进一步朝向长度方向L的中央侧延伸。

在电容器主体1A的基板安装侧面AC2中的未设置外部电极3的部分，即，露出了层叠体第2主面AS2的部分和电极非连接区域AI2之间，形成有与外部电极3的厚度相应的间隙D。间隙D具有第1内插器4A侧的间隙DA和第2内插器4B侧的间隙DB。间隙DA以及间隙DB是为了使后述的绝缘树脂膜50侵入而设置的。

(绝缘树脂膜50)

绝缘树脂膜50具有配置在第1内插器4A侧的间隙DA的部分、配置在第2内插器4B侧的间隙DB的部分、以及将间隙DA和间隙DB连接的部分。即，绝缘树脂膜50沿着电容器主体1A的基板安装侧面AC2延伸，使得填埋间隙DA以及间隙DB并将间隙DA以及间隙DB连接。在第1实施方式中，绝缘树脂膜50的层叠方向T的厚度大致均匀。此外，绝缘树脂膜50例如由聚苯乙烯制造。

(层叠陶瓷电容器的制造方法)

图4是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。层叠陶瓷电容器1的制造方法具备电容器主体制造工序S1、内插器配置工序S2和绝缘树脂膜形成工序S3。

图5是说明电容器主体制造工序S1的图。图6是说明内插器配置工序S2和绝缘树脂膜形成工序S3的图。

(电容器主体制造工序S1)

电容器主体制造工序S1具备层叠体制造工序S11和外部电极形成工序S12。

(层叠体制造工序S11)

在载体膜上使用模涂机、凹版涂布机、微凹版涂布机等将包含陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂的陶瓷浆料成型为片状从而制作成为电介质层14的层叠用陶瓷生片101。

其次，在层叠用陶瓷生片101利用丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等将导电体膏印刷为带状，从而制作在层叠用陶瓷生片101的表面印刷有成为内部电极层15的导电图案102的原料片103。

接下来，如图5的(a)所示，堆叠多个原料片103，使得成为导电图案102朝向同一方向且导电图案102在相邻的原料片103间在宽度方向上各错开各个间距的状态。

进而，在层叠了多片的原料片103的两侧分别堆叠成为外层部12的上部外层部用陶瓷生片112。

对所堆叠的多个原料片103和外层部用陶瓷生片113进行热压接，制作图5的(b)所示的母块110。

其次，沿着图5的(b)所示的切断线X以及与切断线X交叉的切断线Y来切断母块110，制造多个图5的(c)所示的层叠体主体10。

(外部电极形成工序S12)

接下来，如图5的(d)所示，在层叠体2的层叠体端面CS，对包含导电性金属和玻璃的导电性膏进行涂敷、烧接从而形成外部电极3。外部电极3形成为，不仅覆盖层叠体2两侧的层叠体端面CS，还延伸到层叠体主面AS以及层叠体侧面侧而覆盖层叠体主面AS的层叠体端面CS侧的一部分。通过以上的工序来制造电容器主体1A。

(内插器配置工序S2)

准备成为内插器的材料的、包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属材料膏。此外，准备例如像氧化铝板那样金属材料膏在回流焊条件下不接合的保持板40。

如图6的(a)所示，在保持板40上利用丝网印刷法或者分配法等赋予金属材料膏，从而形成金属材料膏厚膜41。

如图6的(b)所示，将电容器主体1A以基板安装侧面AC2与保持板40对置的姿势搭载在保持板40上。此时，电容器主体1A的外部电极3和金属材料膏厚膜41被对齐，金属材料膏厚膜41附着于电容器主体1A。附着金属材料膏厚膜41，使得在与层叠体2之间设置间隙DA以及间隙DB。

在该状态下，实施回流焊工序。由此，金属材料膏厚膜41中的金属生成金属间化合物，并且金属材料膏厚膜41固化，从而形成与电容器主体1A和外部电极3接合的状态的内插器4。

然后，电容器主体1A与内插器4一起从保持板40分离，成为图6的(c)的状态。

通过以上的工序，可制造虽然在电容器主体1A装配了内插器4但是尚未设置绝缘树脂膜50的状态的层叠陶瓷电容器1B。

(绝缘树脂膜形成工序S3)

绝缘树脂膜形成工序S3具备绝缘树脂配置工序S31、绝缘树脂扩展工序S32和绝缘树脂固化工序S33。

(绝缘树脂配置工序S31)

其次，如图6的(d)所示，在层叠陶瓷电容器1B的基板安装侧面AC2的未设置外部电极3的层叠体第2主面AS2部分，作为绝缘树脂膜的材料，配置固化前的例如作为无填料的热固化树脂的树脂材料51。在该时间点，树脂材料51尚未进入间隙D。

(绝缘树脂扩展工序S32)

将涂敷了树脂材料51的状态的层叠陶瓷电容器1B放入真空干燥器15分钟。在此，树脂材料51扩展，从而如图6的(e)所示侵入间隙D。此外，通过将层叠陶瓷电容器1B放入真空干燥器15分钟，从而树脂材料51被脱泡。

(绝缘树脂固化工序S33)

通过将树脂材料51扩展而侵入间隙D的状态的层叠陶瓷电容器1B放置在例如230°的环境中60分钟，从而树脂材料51热固化。另外，在实施方式中，作为树脂材料51虽然使用了热固化树脂，但不限定于此，也可以使用光固化树脂。

由此，如图6的(f)所示，成为树脂材料51固化后的绝缘树脂膜50，可制造绝缘树脂膜50沿着电容器主体1A的基板安装侧面AC2延伸使得填埋间隙D且将间隙DA以及间隙DB连接的层叠陶瓷电容器1。另外，然后，层叠陶瓷电容器1安装于基板。

另外，在第1实施方式中，在配置了内插器4之后配置树脂材料51，但不限定于此，也可以在配置了树脂材料51之后配置内插器4。

(第1实施方式的效果)

有时在安装有层叠陶瓷电容器1的基板施加弯曲等所引起的应变。此时，若不存在绝缘树脂膜50，则内插器4中的、内插器对置面CI和电容器对置面AI之间的图2所示的角部K有可能与电容器主体1A的基板安装侧面AC2中的未设置外部电极3的层叠体第2主面AS2部分抵接。

此时，角部K所抵接的电容器主体1A的部分未设置外部电极3，是层叠体2的陶瓷部分。故此，若应力集中于该抵接部，则有可能在陶瓷部分产生裂缝。

但是，在实施方式中，在内插器4的角部K和基板安装侧面AC2的层叠体第2主面AS2部分之间存在绝缘树脂膜50。因此，角部K不与层叠体第2主面AS2直接抵接。

故此，能够降低由与内插器4的接触引起的向电容器主体1A的应力集中，电容器主体1A产生裂缝的可能性降低。

(第2实施方式)

接下来，对本发明的第2实施方式的层叠陶瓷电容器200进行说明。图7是与第1实施方式的图2相当的第2实施方式的层叠陶瓷电容器200的剖视图。

第2实施方式的层叠陶瓷电容器200与第1实施方式的不同点为绝缘树脂膜50，除此以外与第1实施方式相同，因此省略说明。

第2实施方式的绝缘树脂膜50具备：绝缘树脂膜50A，配置在第1内插器4A侧的间隙DA，从间隙DA稍微向长度方向L的中央部侧延伸；和绝缘树脂膜50B，配置在第2内插器4B侧的间隙DB，从间隙DB稍微向长度方向L的中央部侧延伸。绝缘树脂膜50A和绝缘树脂膜50B未连接，相分离。

像这样，即使绝缘树脂膜50被分离为绝缘树脂膜50A和绝缘树脂膜50B，也在第1内插器4A的角部K和基板安装侧面AC2的层叠体第2主面AS2部分之间配置有绝缘树脂膜50A，并在第2内插器4B的角部K和基板安装侧面AC2的层叠体第2主面AS2部分之间配置有绝缘树脂膜50B。

因此，两方的角部K均不与层叠体第2主面AS2直接抵接。故此，能够降低由与内插器4的接触引起的向电容器主体1A的应力集中，电容器主体1A产生裂缝的可能性降低。

(第3实施方式)

接下来，对本发明的第3实施方式的层叠陶瓷电容器300进行说明。图8是与第1实施方式的图2相当的第3实施方式的层叠陶瓷电容器300的剖视图。

第3实施方式的层叠陶瓷电容器300与第1实施方式的不同点为绝缘树脂膜50，除此以外与第1实施方式相同，因此省略说明。

关于绝缘树脂膜50，第3实施方式的绝缘树脂膜50与第1实施方式同样地具有配置于第1内插器4A侧的间隙DA的部分、配置于第2内插器4B侧的间隙DB的部分、以及将间隙DA和间隙DB连接的部分，在这一点上，与第1实施方式相同。

但是，第3实施方式的绝缘树脂膜50中，将间隙DA和间隙DB连接的部分的厚度比配置于间隙DA的部分以及配置于间隙DB的部分厚。

在第3实施方式中，也在第1内插器4A的角部K和基板安装侧面AC2的层叠体第2主面AS2部分之间、以及第2内插器4B的角部K和基板安装侧面AC2的层叠体第2主面AS2部分之间配置有绝缘树脂膜50。

进而，在绝缘树脂膜50制造时，由于无需严格地调整树脂材料51的量使得绝缘树脂膜50的厚度均匀，因此容易制造层叠陶瓷电容器1。

(第4实施方式)

接下来，对本发明的第4实施方式的层叠陶瓷电容器400进行说明。图9是第4实施方式的层叠陶瓷电容器400的剖视图，还图示了安装层叠陶瓷电容器400的基板100。

第4实施方式的电容器主体1A与第1实施方式相同，因此省略关于电容器主体1A的说明。

第4实施方式的内插器404未被分为第1内插器和第2内插器这两个，具备1片板状的基板主体430、第1主体连接用电极432A以及第2主体连接用电极432B、和第1安装用电极433A以及第2安装用电极433B。

基板主体430的材质为绝缘性树脂。此外，在基板主体430的两端面中的宽度方向W的中央部，设置有在层叠方向T上延伸且平面形状为半圆弧状的第1槽部431A以及第2槽部431B。

第1主体连接用电极432A以及第2主体连接用电极432B形成于基板主体430的电容器对置面AI。第1主体连接用电极432A利用焊料等与外部电极3a连接。第2主体连接用电极432B利用焊料等与外部电极3b连接。

在内插器404的电容器对置面AI和电容器主体1A的电容器第2主面AC2的一部分即层叠体2的层叠体第2主面AS2之间，形成有间隙D。间隙D的层叠方向T的厚度是将外部电极3和主体连接用电极432相加后的厚度，在该间隙D配置有绝缘树脂膜50。

第1安装用电极433A以及第2安装用电极433B形成于基板主体430的基板安装面AI2。另一方面，在基板100设置有第1安装用连接盘101A以及第2安装连接盘101B。

在将内插器404安装于基板100时，利用焊料等将内插器404的第1安装用电极433A和基板100的第1安装用连接盘101A进行连接，利用焊料等将第2安装用电极433B和第2安装连接盘101B进行连接。

在第1槽部431A配置有焊料，焊料填埋第1槽部431A并且越过第1主体连接用电极432A而延伸到第1外部电极3a，进而，越过第1安装用电极433A而延伸到第1安装用连接盘101A，从而形成第1侧面电极434A。第1侧面电极434A使主体连接用电极432A、安装用电极433A和第1安装用连接盘101A导通。

在第2槽部431B配置有焊料，焊料填埋第2槽部431B并且越过第2主体连接用电极432B而延伸到第2外部电极3b，进而，越过第2安装用电极433B而延伸到第2安装连接盘101B，从而形成第2侧面电极434B。第2侧面电极434B使主体连接用电极432B、安装用电极433B和第2安装连接盘101B导通。

另外，在制造第4实施方式的层叠陶瓷电容器400的情况下，例如，与第1实施方式不同，在配置了树脂材料51之后配置内插器404，然后，绝缘树脂膜被固化。

在第4实施方式的情况下，由于内插器404为1片板构件，因此不存在角部K。但是，即使在该情况下，若未配置绝缘树脂膜50，则在安装有层叠陶瓷电容器400的安装基板施加弯曲等所引起的应变时，内插器404的电容器对置面AI的一部分也会与层叠体第2主面AS2接触而进行按压，应力集中于接触部，有可能在层叠体第2主面AS2侧产生裂缝。

但是，在第4实施方式中，在内插器404的电容器对置面AI和层叠体第2主面AS2之间配置有绝缘树脂膜50。因此，内插器404的电容器对置面AI不与层叠体第2主面AS2直接抵接。故此，能够降低由与内插器4的接触引起的向电容器主体1A的应力集中，电容器主体1A产生裂缝的可能性降低。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于此，能够在发明的范围内进行各种变形。

Claims

1.一种层叠陶瓷电容器，具备：

电容器主体，具有：层叠体，交替层叠了电介质层和内部电极层；以及外部电极，分别配置在所述层叠体的两个端面并与所述内部电极层连接；

内插器，配置在所述电容器主体的基板安装侧面；和

绝缘树脂膜，配置在所述内插器中的与所述基板安装侧面对置的电容器对置面和所述基板安装侧面之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述间隙形成在所述基板安装侧面中的未配置所述外部电极的部分和所述电容器对置面之间。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述内插器相互间隔开地配置两个，

所述绝缘树脂膜配置在两个所述内插器各自中的与所述基板安装侧面对置的电容器对置面和所述基板安装侧面之间的间隙。

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述绝缘树脂膜具有：

第1部分，配置在一个所述内插器侧的所述间隙；

第2部分，配置在另一个所述内插器侧的所述间隙；和

连接部分，沿着所述基板安装侧面延伸，对所述第1部分和所述第2部分进行连接。

5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述连接部分比所述第1部分以及所述第2部分厚。

6.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，包含：

电容器主体制造工序，交替层叠电介质层和内部电极层来制造层叠体，并在所述层叠体的两个端面分别形成与所述内部电极层连接的外部电极来制造电容器主体；

内插器配置工序，在所述电容器主体的基板安装侧面配置相互间隔开的两个内插器；

绝缘树脂配置工序，在所述基板安装侧面配置绝缘树脂材料；

绝缘树脂扩展工序，使所配置的所述绝缘树脂材料侵入到所述基板安装侧面和所述内插器的电容器对置面之间的间隙；和

绝缘树脂固化工序，使所述绝缘树脂材料固化。

7.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

所述绝缘树脂扩展工序包含脱泡工序。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

所述绝缘树脂固化工序为热固化或光固化工序。