JP2018206813A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】積層セラミックコンデンサを複数個積み重ねた積層セラミック電子部品であっても、その放熱構造により発熱を抑制し、熱暴走の発現を抑制しうる積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品１０は、第１の電子部品本体２０、第２の電子部品本体４０並びに第１及び第２の金属端子６０ａ，６０ｂを含む。第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０とは、隙間を設けて上下に重ねて配置される。第１の金属端子６０ａは、端子接合部６８ａ，７０ａ，７２ａ、第１の部品間延長部７６ａ、第１の延長部７８ａ及び第１の実装部７８ａを有し、第２の金属端子６０ｂは、端子接合部６８ｂ，７０ｂ，７２ｂ、第２の部品間延長部７６ｂ、第２の延長部７８ｂ及び第２の実装部７８ｂを有する。第１及び第２の部品間延長部７６ａ，７６ｂは、第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０との間の隙間５８に設けられる。【選択図】図２

Description

本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
近年、セラミック製のチップ型電子部品である積層セラミックコンデンサ（電子部品本体）が一般に使用されるようになった。しかし、実装基板にこの積層セラミックコンデンサを直接、はんだにより実装した場合、実装される実装基板および積層セラミックコンデンサは、温度変化が生じたとき、それぞれの熱膨張係数に基づいて膨張または収縮することになり、これらの間での熱膨張係数の差が、たとえば、積層セラミックコンデンサの損傷または接合部分の破壊等を招く応力の原因となる。
また、実装基板が薄型のガラスエポキシ基板のように撓みやすい場合、実装基板が撓んだときにも応力が生じうる。さらに、実装基板自体に力が加わった際に、その実装基板が撓んで変形することによっても応力が生じうる。これらの応力が、積層セラミックコンデンサに加わることで、積層セラミックコンデンサにクラックが生じるおそれがあった。
上述した問題を解決するため、積層セラミックコンデンサの外部電極に金属板からなる金属端子を取り付けて、積層セラミックコンデンサを実装基板から浮かした状態にしながら、金属端子を実装基板にはんだ付けすることが提案されている（たとえば、特許文献１を参照）。
このような方法によれば、はんだ付け時の熱は、金属端子を通して積層セラミックコンデンサに伝わるので、積層セラミックコンデンサに対して、熱衝撃を加わりにくくすることができる。また、温度変化による応力や、実装基板の変形が生じたとしても、金属端子の弾性的変形によって、有利に吸収することができる。
特開２００５−６４３７７号公報
しかしながら、大容量化が進む中では、特許文献１に記載の図４や図５に示すように、積層セラミックコンデンサを複数個積み重ねてなる金属端子付きの積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）が求められる。このような積層セラミックコンデンサを複数個含む積層セラミック電子部品は、通常、使用時に発熱を伴う。特に、大容量の積層セラミックコンデンサを用いるほど、内部に熱がこもりやすくなり、熱暴走の課題につながる問題を有する。また、近年、ＥＣＵ（電子制御ユニット）などの車載機器に用いられる積層セラミックコンデンサについては、より高温環境下で使用されるようになり、上記の課題がより顕著になりやすい傾向がある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、積層セラミックコンデンサを複数個積み重ねた積層セラミック電子部品であっても、積層セラミック電子部品における放熱構造によりその発熱を抑制し、熱暴走の発現を抑制しうる積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
この発明にかかる積層セラミック電子部品は、積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層とを含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む第１の積層体と、積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層とを含み、積層方向に相対する第３の主面および第４の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第３の側面および第４の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第３の端面および第４の端面と、を含む第２の積層体と、第１の積層体の第１の端面上に接続される第１の外部電極と、第１の積層体の第２の端面上に接続される第２の外部電極と、を備える第１の電子部品本体と、第２の積層体の第３の端面上に接続される第３の外部電極と、第２の積層体の第４の端面上に接続される第４の外部電極と、を備える第２の電子部品本体と、第１の外部電極および第３の外部電極とに接続される第１の金属端子と、第２の外部電極および第４の外部電極とに接続される第２の金属端子と、を備える積層セラミック電子部品であって、第１の電子部品本体の第２の主面と、第２の電子部品本体の第３の主面とが対向し、間に隙間を有するように、かつ、第１の電子部品本体が第２の電子部品本体の上方に位置するように積み重ねられて配置されており、第１の金属端子は、第１の端面の第１の側面側に接続される第１の端子接合部と、第１の端面の第２の側面側に接続される第２の端子接合部と、第３の端面に接続される第３の端子接合部と、第１の端子接合部と第２の端子接合部との間において、第３の端子接合部から第１の電子部品本体と第２の電子部品本体との間の隙間に屈曲されて延びる第１の部品間延長部と、第３の端子接合部に接続され実装面の方向に第２の電子部品本体の第４の主面と実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部と、第１の延長部に接続され、第１の延長部から第１の端面および第２の端面または第３の端面および第４の端面の端面同士を結んだ方向に延びる第１の実装部と、を有し、第２の金属端子は、第２の端面の第１の側面側に接続される第４の端子接合部と、第２の端面の第２の側面側に接続される第５の端子接合部と、第４の端面に接続される第６の端子接合部と、第４の端子接合部と第５の端子接合部との間において、第６の端子接合部から第１の電子部品本体と第２の電子部品本体との間の隙間に屈曲されて延びる第２の部品間延長部と、第６の端子接合部に接続され実装面の方向に第２の電子部品本体の第４の主面と実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部と、第２の延長部に接続され、第２の延長部から第１の端面および第２の端面または第３の端面および第４の端面の端面同士を結んだ方向に延びる第２の実装部と、を有する、積層セラミック電子部品である。
この発明にかかる積層セラミック電子部品は、第１の部品間延長部の先端と第２の部品間延長部の先端との間の長さが、第１の電子部品本体または第２の電子部品本体の長さ寸法の８％以上３３％以下であることが好ましい。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品は、第１の部品間延長部の第１の側面と第２の側面または第３の側面と第４の側面同士を結ぶ幅方向の長さが、第１の金属端子および第２の金属端子の幅方向の長さに対して、２０％以上７０％以下であることが好ましい。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品は、第１の部品間延長部および第２の部品間延長部が、一方主面と他方主面とを有し、第１の電子部品本体の第２の主面とそれぞれの一方主面とが接しており、第２の電子部品本体の第３の主面とそれぞれの他方主面とが接していることが好ましい。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品は、第１の金属端子および第２の金属端子が、母材と母材の表面に位置するめっき層とを有し、母材と母材の表面に位置するめっき層とを有し、母材はＣｕであることが好ましい。
この発明にかかる積層セラミック電子部品によれば、第１の電子部品本体と第２の電子部品本体との間の隙間に、第１の部品間延長部および第２の部品間延長部を設けているので、第１の電子部品本体および第２の電子部品本体が発する熱をスムーズに第１の金属端子および第２の金属端子から実装基板に逃がすことができる。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品によれば、第１の部品間延長部の先端と第２の部品間延長部の先端との先端間の長さの長さが、第１の電子部品本体あるいは第２の電子部品本体の長さ方向の寸法の８％以上３３％以下であると、第１の部品間延長部と第２の部品間延長部が、積層セラミック電子部品の熱源に近くなるため、より多くの熱を第１の金属端子および第２の金属端子に伝えることが可能となり、より放熱性向上の効果を得ることができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品によれば、第１の部品間延長部および第２の部品延長部の第１の側面と第２の側面または第３の側面と第４の側面同士を結ぶ幅方向の長さが、第１の金属端子および第２の金属端子の幅方向の長さに対して、２０％以上７０％以下の寸法であると、第１の部品間延長部と第２の部品間延長部が、積層セラミック電子部品の熱源に近くなるため、より多くの熱を第１の金属端子および第２の金属端子に伝えることが可能となり、より放熱性向上の効果を得ることができる。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品によれば、第１の部品間延長部および第２の部品間延長部は、一方主面と他方主面とを有し、第１の電子部品本体の第２の主面とそれぞれの一方主面とは接しており、第２の電子部品本体の第３の主面とそれぞれの他方主面とが接していると、積層セラミック電子部品の発する熱をよりスムーズに第１の金属端子および第２の金属端子に伝えることが可能となり、放熱性向上の効果を得ることができる。また、接合材が、積層セラミック電子部品の端面側だけでなく、表裏面側にも回り込み、第１の電子部品本体および第２の電子部品本体と第１の金属端子および第２の金属端子との固着力が増加し、かつ、姿勢安定化の効果を得ることができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品によれば、第１の金属端子および第２の金属端子が、母材と母材の表面に位置するめっき層とを有し、母材はＣｕであると、電気抵抗が低く、かつ、熱伝導率が高いため、より低発熱、低熱抵抗化の効果を発揮し、熱暴走の発現を抑制することができる。
この発明によれば、積層セラミックコンデンサを複数個積み重ねた積層セラミック電子部品であっても、積層セラミック電子部品における放熱構造によりその発熱を抑制し、熱暴走の発現を抑制しうる積層セラミック電子部品が得られる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。 この発明にかかる積層セラミック電子部品を示す図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。 この発明にかかる積層セラミック電子部品を示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 この発明にかかる積層セラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。
１．積層セラミック電子部品
この発明にかかる積層セラミック電子部品について説明する。図１は、この発明にかかる積層セラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。図２この発明にかかる積層セラミック電子部品を示す図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、図３は、この発明にかかる積層セラミック電子部品を示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図４は、この発明にかかる積層セラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。
図１および図２に示すように、積層セラミック電子部品１０は、たとえば、第１の電子部品本体２０、第２の電子部品本体４０および金属端子６０により構成される。金属端子６０は、第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂを含む。第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０とは、所定の隙間５８を設けて上下に重ねて配置される。そして、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０と第１の金属端子６０ａとは、第１の接合材８０ａを介して接続される。第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０と第２の金属端子６０ｂとは、第２の接合材８０ｂを介して接続される。なお、本発明にかかる積層セラミック電子部品において電子部品本体は、２個に限らず３個以上により構成されてもよい。
（第１の電子部品本体）
第１の電子部品本体２０は、直方体状の第１の積層体２２を含む。
第１の積層体２２は、積層された複数のセラミック層２４と複数の内部電極層２６とを有する。さらに、積層体２２は、積層方向ｘに相対する第１の主面２２ａおよび第２の主面２２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面２２ｃおよび第２の側面２２ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面２２ｅおよび第２の端面２２ｆとを有する。第１の積層体２２の第１の主面２２ａおよび第２の主面２２ｂは、積層セラミック電子部品１０が実装される面（実装面）と平行な面をなす。この第１の積層体２２には、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。
セラミック層２４は、外層部２４ａと内層部２４ｂとを含む。外層部２４ａは、第１の積層体２２の第１の主面２２ａ側および第２の主面２２ｂ側に位置し、第１の主面２２ａと最も第１の主面２２ａに近い内部電極層２６との間に位置するセラミック層２４、および第２の主面２２ｂと最も第２の主面２２ｂに近い内部電極層２６との間に位置するセラミック層２４である。そして、両外層部２４ａに挟まれた領域が内層部２４ｂである。
セラミック層２４は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、またはＣａＺｒＯ3などの成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する電子部品本体１２の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。
なお、第１の積層体２２に、圧電体セラミックを用いた場合、第１の電子部品本体２０は、セラミック圧電素子として機能する。圧電セラミック材料の具体例としては、たとえば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミック材料などが挙げられる。
また、第１の積層体２２に、半導体セラミックを用いた場合、第１の電子部品本体２０は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、たとえば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、第１の積層体２２に、磁性体セラミックを用いた場合、第１の電子部品本体２０は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極層１８は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、たとえば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。
焼成後のセラミック層２４の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
図２に示すように、第１の積層体２２は、複数の内部電極層２６として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極層２６ａおよび複数の第２の内部電極層２６ｂを有する。複数の第１の内部電極層２６ａおよび複数の第２の内部電極層２６ｂは、第１の積層体２２の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。
第１の内部電極層２６ａおよび第２の内部電極層２６ｂの各電極面は、金属端子６０が延びる方向と垂直に配置されており、実装面に対しては平行になるように配置される。しかしながら、第１の内部電極層２６ａおよび第２の内部電極層２６ｂは、実装面に対して垂直になるように配置されていてもよい。
第１の内部電極層２６ａの一端側には、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅに引き出された第１の引出電極部２８ａを有する。第２の内部電極層２６ｂの一端側には、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆに引き出された第２の引出電極部２８ｂを有する。具体的には、第１の内部電極層２６ａの一端側の第１の引出電極部２８ａは、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅに露出している。また、第２の内部電極層２６ｂの一端側の第２の引出電極部２８ｂは、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆに露出している。
第１の積層体２２は、セラミック層２４の内層部２４ｂにおいて、第１の内部電極層２６ａと第２の内部電極層２６ｂとが対向する対向電極部３０ａを含む。また、第１の積層体２２は、対向電極部３０ａの幅方向ｙの一端と第１の側面２２ｃとの間および対向電極部３０ａの幅方向ｙの他端と第２の側面２２ｄとの間に形成される第１の積層体２２の側部（以下、「Ｗギャップ」という。）３０ｂを含む。さらに、第１の積層体２２は、第１の内部電極層２６ａの第１の引出電極部２８ａとは反対側の端部と第２の端面２２ｆとの間および第２の内部電極層２６ｂの第２の引出電極部２８ｂとは反対側の端部と第１の端面２２ｅとの間に形成される第１の積層体２２の端部（以下、「Ｌギャップ」という。）３０ｃを含む。
内部電極層２６は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む、たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金などの合金を含有している。内部電極層２６は、さらにセラミック層２４に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
内部電極層２６の厚みは、０．１μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。
第１の積層体２２の第１の端面２２ｅ側および第２の端面２２ｆ側には、外部電極３２が配置される。外部電極３２は、第１の外部電極３２ａおよび第２の外部電極３２ｂを有する。
第１の外部電極３２ａは、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅ側にのみ配置される。第１の外部電極３２ａは、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅを覆う。この場合、第１の外部電極３２ａは、第１の内部電極層２６ａの第１の引出電極部２８ａと電気的に接続される。
第２の外部電極３２ｂは、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆ側にのみ配置される。第２の外部電極３２ｂは、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆを覆う。この場合、第２の外部電極３２ｂは、第２の内部電極層２６ｂの第２の引出電極部２８ｂと電気的に接続される。
第１の積層体２２内においては、各対向電極部３０ａで第１の内部電極層２６ａと第２の内部電極層２６ｂとがセラミック層２４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層２６ａが接続された第１の外部電極３２ａと第２の内部電極層２６ｂが接続された第２の外部電極３２ｂとの間に、静電容量を得ることができる。したがって、このような構造の電子部品本体はコンデンサ素子として機能する。
第１の外部電極３２ａは、図２に示すように、第１の積層体２２側から順に、第１の下地電極層３４ａと第１の下地電極層３４ａの表面に配置された第１のめっき層３６ａとを有する。同様に、第２の外部電極３２ｂは、第１の積層体２２側から順に、第２の下地電極層３４ｂと第２の下地電極層３４ｂの表面に配置された第２のめっき層３６ｂとを有する。
第１の下地電極層３４ａおよび第２の下地電極層３４ｂ（以下、単に下地電極層ともいう）は、それぞれ、焼付け層、樹脂層、薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含むが、ここでは焼付け層で形成された下地電極層について説明する。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、ＡｌおよびＬｉ等を含む。また焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを第１の積層体２２に塗布して焼き付けたものであり、セラミック層２４および内部電極層２６と同時に焼成したものでもよく、セラミック層２４および内部電極層２６を焼成した後に焼き付けたものでもよい。焼付け層のうちの最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
焼付け層の表面に、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂層が形成されてもよい。なお、樹脂層は、焼付け層を形成せずに第１の積層体２２上に直接形成してもよい。また、樹脂層は、複数層であってもよい。樹脂層のうちの最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
また、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
また、第１のめっき層３６ａおよび第２のめっき層３６ｂ（以下、単にめっき層ともいう）としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｕ等から選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金が用いられる。
めっき層は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層の表面を覆うように設けられることで、下地電極層が第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂを接合する際のはんだによって侵食されることを防止するために用いられる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサを実装する際に、実装に用いられるはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。さらに、めっき層は、単位体積あたりの金属割合が９９体積％以上であることが好ましい。また、めっき層は、厚み方向に沿って粒成長したものであり、柱状である。
また、めっき層は、第１の下地電極層３４ａおよび第２の下地電極層３４ｂを設けずに第１の積層体２２の表面に直接配置されていてもよい。第１の積層体２２の表面に直接配置される場合、めっき層は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ。Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉおよびＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。
（第２の電子部品本体）
第２の電子部品本体４０は、直方体状の第４の積層体４２を含む。
第２の積層体４２は、積層された複数のセラミック層４４と複数の内部電極層４６とを有する。さらに、積層体４２は、積層方向ｘに相対する第３の主面４２ａおよび第４の主面４２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第３の側面４２ｃおよび第４の側面４２ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第３の端面４２ｅおよび第４の端面４２ｆとを有する。第２の積層体４２の第３の主面４２ａおよび第４の主面４２ｂは、積層セラミック電子部品１０が実装される面（実装面）と平行な面をなす。この第２の積層体４２には、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。
セラミック層４４は、外層部４４ａと内層部４４ｂとを含む。外層部４４ａは、第２の積層体４２の第３の主面４２ａ側および第４の主面４２ｂ側に位置し、第３の主面４２ａと最も第３の主面４２ａに近い内部電極層４６との間に位置するセラミック層４４、および第４の主面４２ｂと最も第４の主面４２ｂに近い内部電極層４６との間に位置するセラミック層４４である。そして、両外層部４４ａに挟まれた領域が内層部４４ｂである。
セラミック層４４は、たとえば、セラミック層２４と同一の誘電体材料により形成されるので、その説明を省略する。
なお、第２の積層体４２に、圧電体セラミックを用いた場合、第２の電子部品本体４０は、セラミック圧電素子として機能する。圧電セラミック材料の具体例としては、たとえば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミック材料などが挙げられる。
また、第２の積層体４２に、半導体セラミックを用いた場合、第２の電子部品本体４０は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、たとえば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、第２の積層体４２に、磁性体セラミックを用いた場合、第２の電子部品本体４０は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極層１８は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、たとえば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。
焼成後のセラミック層４４の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
図２に示すように、第２の積層体４２は、複数の内部電極層４６として、たとえば略矩形状の複数の第３の内部電極層４６ａおよび複数の第４の内部電極層４６ｂを有する。複数の第３の内部電極層４６ａおよび複数の第４の内部電極層４６ｂは、第２の積層体４２の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。
第３の内部電極層４６ａおよび第４の内部電極層４６ｂの各電極面は、金属端子６０が延びる方向と垂直に配置されており、実装面に対しては平行になるように配置される。しかしながら、第３の内部電極層４６ａおよび第４の内部電極層４６ｂは、実装面に対して垂直になるように配置されていてもよい。
第３の内部電極層４６ａの一端側には、第２の積層体４２の第３の端面４２ｅに引き出された第３の引出電極部４８ａを有する。第４の内部電極層４６ｂの一端側には、第２の積層体４２の第４の端面４２ｆに引き出された第４の引出電極部４８ｂを有する。具体的には、第３の内部電極層４６ａの一端側の第３の引出電極部４８ａは、第２の積層体４２の第３の端面４２ｅに露出している。また、第４の内部電極層４６ｂの一端側の第４の引出電極部４８ｂは、第２の積層体４２の第４の端面４２ｆに露出している。
第２の積層体４２は、セラミック層４４の内層部４４ｂにおいて、第３の内部電極層４６ａと第４の内部電極層４６ｂとが対向する対向電極部５０ａを含む。また、第２の積層体４２は、対向電極部５０ａの幅方向ｙの一端と第３の側面４２ｃとの間および対向電極部５０ａの幅方向ｙの他端と第４の側面４２ｄとの間に形成される第２の積層体４２の側部（以下、「Ｗギャップ」という。）５０ｂを含む。さらに、第２の積層体４２は、第３の内部電極層４６ａの第３の引出電極部４８ａとは反対側の端部と第４の端面４２ｆとの間および第４の内部電極層４６ｂの第４の引出電極部４８ｂとは反対側の端部と第３の端面４２ｅとの間に形成される第２の積層体４２の端部（以下、「Ｌギャップ」という。）５０ｃを含む。
内部電極層４６は、たとえば、内部電極層２６と同一の材料を含むので、その説明を省略する。
内部電極層４６の厚みは、０．１μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。
第２の積層体４２の第３の端面４２ｅ側および第４の端面４２ｆ側には、外部電極５２が配置される。外部電極５２は、第３の外部電極５２ａおよび第２の外部電極５２ｂを有する。
第３の外部電極５２ａは、第２の積層体４２の第３の端面４２ｅ側にのみ配置される。第３の外部電極５２ａは、第２の積層体４２の第３の端面４２ｅを覆う。この場合、第３の外部電極５２ａは、第３の内部電極層４６ａの第３の引出電極部４８ａと電気的に接続される。
第４の外部電極５２ｂは、第２の積層体４２の第４の端面４２ｆ側にのみ配置される。第４の外部電極５２ｂは、第２の積層体４２の第４の端面４２ｆを覆う。この場合、第４の外部電極５２ｂは、第４の内部電極層４６ｂの第４の引出電極部４８ｂと電気的に接続される。
第２の積層体４２内においては、各対向電極部５０ａで第３の内部電極層４６ａと第４の内部電極層４６ｂとがセラミック層４４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第３の内部電極層４６ａが接続された第３の外部電極５２ａと第４の内部電極層４６ｂが接続された第４の外部電極５２ｂとの間に、静電容量を得ることができる。したがって、このような構造の電子部品本体はコンデンサ素子として機能する。
第３の外部電極５２ａは、図２に示すように、第２の積層体４２側から順に、第３の下地電極層５４ａと第３の下地電極層５４ａの表面に配置された第３のめっき層５６ａとを有する。同様に、第４の外部電極５２ｂは、第２の積層体４２側から順に、第４の下地電極層５４ｂと第４の下地電極層５４ｂの表面に配置された第４のめっき層５６ｂとを有する。
第３の下地電極層５４ａおよび第４の下地電極層５４ｂは、それぞれ、焼付け層、樹脂層、薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含む。なお、第３の下地電極層５４ａおよび第４の下地電極層５４ｂの材料および構造は、第１の下地電極層３４ａおよび第２の下地電極層３４ｂと同一であるので、その説明を省略する。
また、第３のめっき層５６ａおよび第４のめっき層５６ｂについても、その材料および構造が、第１のめっき層３６ａおよび第２のめっき層３６ｂと同一であるので、その説明を省略する。
（金属端子）
金属端子６０は、第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂを含む。
金属端子６０は、積層セラミック電子部品１０を、実装基板に実装するために設けられる。
第１の金属端子６０ａは、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第１の金属端子６０ａは、第１の外部電極３２ａおよび第３の外部電極５２ａと接続される一方主面６２ａ、一方主面６２ａと対向する他方主面６４ａおよび一方主面６２ａと他方主面６４ａとの間の厚みを形成する周囲面６６ａを有する。そして、この板状のリードフレームにより形成される第１の金属端子６０ａは、断面の形状がＬ字形状に形成されている。
また、第２の金属端子６０ｂも同様に、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第２の金属端子６０ｂは、第２の外部電極３２ｂおよび第４の外部電極５２ｂと接続される一方主面６２ｂ、一方主面６２ｂと対向する他方主面６４ｂおよび一方主面６２ｂと他方主面６４ｂとの間の厚みを形成する周囲面６６ｂを有する。そして、この板状のリードフレームにより形成される第２の金属端子６０ｂは、断面の形状がＬ字形状に形成されている。
このように、第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂの断面の形状がＬ字形状に形成されると、積層セラミック電子部品１０を実装基板に実装したとき、実装基板のたわみに対する耐性を向上させることができる。
第１の金属端子６０ａは、第１の電子部品本体２０の第１の外部電極３２ａおよび第２の電子部品本体４０の第３の外部電極５２ａに第１の接合材８０ａを介して接続される。
第２の金属端子６０ｂは、第１の電子部品本体２０の第２の外部電極３２ｂおよび第２の電子部品本体４０の第４の外部電極５２ｂに第２の接合材８０ｂを介して接続される。
第１の金属端子６０ａは、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅの第１の側面２２ｃ側に接続される第１の端子接合部６８ａと、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅの第２の側面側２２ｄ側に接続される第２の端子接合部７０ａと、第２の積層体４２の第３の端面４２ｅに接続される第３の端子接合部７２ａと、第１の端子接合部６８ａと第２の端子接合部７０ａとの間において、第３の端子接合部７２ａから第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０との間の隙間５８に屈曲されて延びる第１の部品間延長部７４ａと、第３の端子接合部７２ａに接続され実装面の方向に第２の電子部品本体４０の第４の主面４２ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部７６ａと、第１の延長部７６ａに接続され、第１の延長部７６ａから第１の端面２２ｅおよび第２の端面２２ｆまたは第３の端面４２ｅおよび第４の端面４２ｆ同士を結んだ方向に延びる第１の実装部７８ａと、を有する。
第２の金属端子６０ｂは、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆの第１の側面２２ｃ側に接続される第４の端子接合部６８ｂと、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆの第２の側面側２２ｄ側に接続される第５の端子接合部７０ｂと、第４の端面４２ｆに接続される第６の端子接合部７２ｂと、第２の積層体４２の第４の端子接合部６８ｂと第５の端子接合部７０ｂとの間において、第６の端子接合部７２ｂから第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０との間の隙間５８に屈曲されて延びる第２の部品間延長部７４ｂと、第６の端子接合部７２ｂに接続され実装面の方向に第２の電子部品本体４０の第４の主面４２ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部７６ｂと、第２の延長部７６ｂに接続され、第２の延長部７６ｂから第１の端面２２ｅおよび第２の端面２２ｆまたは第３の端面４２ｅおよび第４の端面４２ｆ同士を結んだ方向に延びる第２の実装部７８ｂと、を有する。
（端子接合部）
第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａは、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅの第１の側面２２ｃ側の第１の外部電極３２ａに第１の接合材８０ａを介して接続される部分であり、矩形形状で形成されることが好ましい。
第１の金属端子６０ａの第２の端子接合部７０ａは、第１の積層体２２の第１の端面２２ｅの第２の側面２２ｄ側の第１の外部電極３２ａに第１の接合材８０ａを介して接続される部分であり、矩形形状で形成されることが好ましい。
第１の金属端子６０ａの第３の端子接合部７２ａは、第２の積層体４２の第３の端面４２ｅの第３の外部電極５２ａに第１の接合材８０ａを介して接続される部分であり、矩形形状で形成されることが好ましい。
第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａと第１の金属端子６０ａの第２の端子接合部７０ａとの間の隙間である接合部間６９ａの寸法は、第１の金属端子６０ａの幅方向ｙの大きさに対して２０％以上７０％以下であることが好ましい。第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａと第１の金属端子６０ａの第２の端子接合部７０ａとの間の隙間である接合部間６９ａの寸法が２０％より短くなると、第１の部品間延長部７４ａの幅方向ｙの大きさが小さくなるため、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０と第１の部品間延長部７４ａとの接触面積が小さくなることから、放熱の効果が十分に得られなくなり、２０％より短くなるにつれて、放熱の効果の徐々に小さくなる。一方、第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａと第１の金属端子６０ａの第２の端子接合部７０ａとの間の隙間である接合部間６９ａの寸法が７０％より長くなると、特に、第１の電子部品本体２０と第１の金属端子６０ａとの接触面積が低下することから固着力が十分に得られなくなり、７０％より長くなるにつれて、その固着力は徐々に小さくなる。
第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂは、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆの第１の側面２２ｃ側の第２の外部電極３２ｂに第２の接合材８０ｂを介して接続される部分であり、矩形形状で形成されることが好ましい。
第２の金属端子６０ｂの第５の端子接合部７０ｂは、第１の積層体２２の第２の端面２２ｆの第２の側面２２ｄ側の第２の外部電極３２ｂに第２の接合材８０ｂを介して接続される部分であり、矩形形状で形成されることが好ましい。
第２の金属端子６０ｂの第６の端子接合部７２ｂは、第２の積層体４２の第４の端面４２ｆの第４の外部電極５２ｂに第２の接合材８０ｂを介して接続される部分であり、矩形形状で形成されることが好ましい。
第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂと第２の金属端子６０ｂの第５の端子接合部７０ｂとの間の隙間である接合部間６９ｂの寸法は、第２の金属端子６０ｂの幅方向ｙの大きさに対して２０％以上７０％以下であることが好ましい。第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂと第２の金属端子６０ｂの第５の端子接合部７０ｂとの間の隙間である接合部間６９ｂの寸法が２０％より短くなると、第２の部品間延長部７４ｂの幅方向ｙの大きさが小さくなるため、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０と第２の部品間延長部７４ｂとの接触面積が小さくなることから、放熱の効果が十分に得られなくなり、２０％より短くなるにつれて、放熱の効果の徐々に小さくなる。一方、第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂと第２の金属端子６０ｂの第５の端子接合部７０ｂとの間の隙間である接合部間６９ｂの寸法が７０％より長くなると、特に、第１の電子部品本体２０と第２の金属端子６０ｂとの接触面積が低下することから固着力が十分に得られなくなり、７０％より長くなるにつれて、その固着力は徐々に小さくなる。
第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａから第３の端子接合部７２ａにわたって、第１の電子部品本体２０の第１の側面２２ｃおよび第２の電子部品本体４０の第３の側面４２ｃと対向するように延びるリブ部が設けられ、第１の金属端子６０ａの第２の端子接合部７０ａから第３の端子接合部７２ａにわたって、第１の電子部品本体２０の第２の側面２２ｄおよび第２の電子部品本体４０の第４の側面４２ｄと対向するように延びるリブ部が設けられていてもよい。
第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂから第６の端子接合部７２ｂにわたって、第１の電子部品本体２０の第１の側面２２ｃおよび第２の電子部品本体４０の第３の側面４２ｃと対向するように延びるリブ部が設けられ、第２の金属端子６０ｂの第５の端子接合部７０ｂから第６の端子接合部７２ｂにわたって、第１の電子部品本体２０の第２の側面２２ｄおよび第２の電子部品本体４０の第４の側面４２ｄと対向するように延びるリブ部が設けられていてもよい。
このように、リブ部を設けることにより、第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａ、第２の端子接合部７０ａおよび第３の端子接合部７２ａの剛性を向上させることができ、同様に、第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂ、第５の端子接合部７０ｂおよび第６の端子接合部７２ｂの剛性を向上させることができ、たとえば、積層セラミック電子部品１０の長さ方向ｚから荷重が加わった際に、各端子接合部の変形を抑制することができる。
また、第１の外部電極３２ａと第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａおよび第２の端子接合部７０ａとの接合面積、ならびに第３の外部電極５２ａと第１の金属端子６０ａの第３の端子接合部７２ａとの接合面積を増やすことができ、同様に、第２の外部電極３２ｂと第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂおよび第５の端子接合部７０ｂとの接合面積、ならびに第４の外部電極５２ｂと第２の金属端子６０ｂとの接合面積を増やすことができるため、接合はずれを抑制することができる。
（部品間延長部）
第１の金属端子６０ａの第１の部品間延長部７４ａは、第１の端子接合部６８ａと第２の端子接合部７０ａとの間において、第３の端子接合部７２ａの一方端側から第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０との間の隙間５８に屈曲されて延びる部分である。
第２の金属端子６０ｂの第２の部品間延長部７４ｂは、第４の端子接合部６８ｂと第５の端子接合部７０ｂとの間において、第６の端子接合部７２ｂの一方端側から第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０との間の隙間５８に屈曲されて延びる部分である。
第１の部品間延長部７４ａの先端７５ａ（他方端）と第２の部品間延長部７４ｂの先端７５ｂ（他方端）との間の先端間７５ｃの長さは、第１の電子部品本体２０あるいは第２の電子部品本体４０の長さ方向ｚの寸法の８％以上３３％以下であることが好ましい。先端間長さ７５ｃが８％より短いと第１の金属端子６０ａと第２の金属端子６０ｂとの間で放電してしまう可能性がある。また、先端間７５ｃの長さが３３％より長いと熱源から離れてしまうため、十分な放熱効果が得られなくなり、３３％より長くなるにつれて、徐々に放熱効果も低下する。
第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品延長部７４ｂの第１の側面２２ｃと第２の側面２２ｄまたは第３の側面４２ｃと第４の側面４２ｄ同士を結ぶ幅方向ｙの長さは、第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂの幅方向ｙの長さに対して、２０％以上７０％以下の寸法であることが好ましい。第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂの幅方向ｙの長さが２０％より短くなると、第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂの幅方向ｙの大きさが小さくなるため、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０と第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂとの接触面積が小さくなることから、放熱の効果が十分に得られなくなり、２０％より短くなるにつれて、放熱の効果も小さくなる。一方、第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂの幅方向ｙの長さが７０％より長くなると、第１の電子部品本体２０と第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂとの接触面積が低下することから固着力が十分に得られなくなり、７０％より長くなるにつれて、その固着力は徐々に小さくなる。
第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂと第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０とは接触していることが好ましい。
第１の部品間延長部７４ａは、一方主面７４ａ１と他方主面７４ａ２とを有し、第１の積層体２２の第２の主面２２ｂと第１の部品間延長部７４ａの一方主面７４ａ１とは接しており、第２の積層体４２の第３の主面４２ａと第１の部品間延長部７４ａの他方主面７４ａ２とが接していることが好ましい。
第２の部品間延長部７４ｂは、一方主面７４ｂ１と他方主面７４ｂ２とを有し、第１の積層体２２の第２の主面２２ｂと第２の部品間延長部７４ｂの一方主面７４ｂ１とは接しており、第２の積層体４２の第３の主面４２ａと第２の部品間延長部７４ｂの他方主面７４ｂ２とが接していることが好ましい。
第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂの厚みは、特に限定されないが、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましく、厚ければ厚いほど好ましい。これにより、積層セラミック電子部品１０の発する熱をより多く金属端子６０に伝えることが可能となり、放熱性向上の効果を得ることができる。
（延長部）
第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａの一方端側は、第３の端子接合部７２ａの他方端側に接続され、第１の延長部７６ａは、実装面の方向に第２の電子部品本体４０の第４の主面４２ｂと実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。すなわち、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａは、積層セラミック電子部品１０の第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０を、積層セラミック電子部品１０を実装する実装基板から浮かせるためのものである。
第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂの一方端側は、第６の端子接合部７２ｂの他方端側に接続され、第２の延長部７６ｂは、実装面の方向に第２の電子部品本体４０の第４の主面４２ｂと実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。すなわち、第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂは、積層セラミック電子部品１０の第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０を、積層セラミック電子部品１０を実装する実装基板から浮かせるためのものである。
第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａおよび第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂを設けることにより、第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂの弾性変形によって交流電圧が加わることで、セラミック層２４およびセラミック層４４に生じる機械的歪みを吸収することができ、その振動が外部電極３２および外部電極５２を介して実装基板に伝達されることを抑えて、その結果、雑音の発生を減少することができる。
第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａは、たとえば、長方形板状をしており、第３の端子接合部７２ａの他方端側から実装面の方向に第２の積層体４２の第２の主面４２ｂと直交する高さ方向に延び、第３の端子接合部７２ａと一平面状に形成されている。
第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂは、たとえば、長方形板状をしており、第６の端子接合部７２ｂの他方端側から実装面の方向に第２の積層体４２の第２の主面４２ｂと直交する高さ方向に延び、第６の端子接合部７２ｂと一平面状に形成されている。
（実装部）
第１の金属端子６０ａの第１の実装部７８ａの一方端側は、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａの他方端側に接続され、第１の実装部７８ａは、第１の延長部７６ａから第１の端面２２ｅおよび第２の端面２２ｆまたは第３の端面４２ｅまたは第４の端面４２ｆ同士を結んだ方向に延びる部分である。
第２の金属端子６０ｂの第２の実装部７８ｂの一方端側は、第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂの他方端側に接続され、第２の実装部７８ｂは、第２の延長部７６ｂから第１の端面２２ｅおよび第２の端面２２ｆまたは第３の端面４２ｅまたは第４の端面４２ｆ同士を結んだ方向に延びる部分である。
第１の金属端子６０ａの第１の実装部７８ａは、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａの他方端側から第４の主面４２ｂに平行する長さ方向ｚに延びて、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａと直角になるように折り曲げられる。
第２の金属端子６０ｂの第２の実装部７８ｂは、第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂの他方端側から第４の主面４２ｂに平行する長さ方向ｚに延びて、第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂと直角になるように折り曲げられる。
なお、第１の実装部７８ａおよび第２の実装部７８ｂの折り曲げられる方向は、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０側に折り曲げられてもよいし、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０とは反対側に折り曲げられてもよい。
第１の金属端子６０ａの第１の実装部７８ａの長さ方向ｚ（第１の積層体あるいは第２の積層体の両端面を結ぶ方向）の長さは、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａの積層方向ｘ（第１の積層体あるいは第２の積層体の両主面を結ぶ方向）の長さよりも長く形成されてもよい。また、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａと第１の金属端子６０ａの第１の実装部７８ａとが交わる角部は、丸みがつけられていてもよい。
第２の金属端子６０ｂの第２の実装部７８ｂの長さ方向ｚ（第１の積層体あるいは第２の積層体の両端面を結ぶ方向）の長さは、第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂの積層方向ｘ（第１の積層体あるいは第２の積層体の両主面を結ぶ方向）の長さよりも長く形成されてもよい。また、第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂと第２の金属端子６０ｂの第２の実装部７８ｂとが交わる角部は、丸みがつけられていてもよい。
金属端子６０は、端子本体と端子本体の表面に形成されるめっき膜とを有する。
端子本体は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、端子本体は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。具体的には、たとえば、端子本体の母材の金属をＦｅ−４２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金とすることができる。金属端子４０Ａの端子本体の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度であることが好ましい。端子本体を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、外部電極２４の耐熱性を向上させることができる。
ここで、めっき膜は、金属端子６０の表面全体に形成されてもよい。
なお、めっき膜は、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａおよび第１の実装部７８ａの周囲面６６ａにおいては形成されなくてもよく、第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂおよび第２の実装部７８ｂの周囲面６６ｂにおいては形成されなくてもよい。これにより、積層セラミック電子部品１０を実装基板にはんだを用いて実装する際に、はんだの金属端子６０への濡れ上がりを抑制することができる。そのため、第２の電子部品本体４０と金属端子６０との間（浮き部分）にはんだが濡れ上がることを抑制することができるため、浮き部分にはんだが充填されることを防止することができる。よって、浮き部分の空間を十分に確保することができる。従って、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａおよび第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂが弾性変形し易くなるため、交流電圧が加わることでセラミック層２４およびセラミック層４４に生じる機械的歪みをより吸収することができる。これにより、このとき生じる振動が、外部電極３２および５２を介して実装基板に伝達することを抑制することができる。従って、金属端子６０を備えることで、より安定してアコースティックノイズ（鳴き）の発生を抑制することができる。
第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａおよび第１の実装部７８ａの周囲面６６ａ、ならびに第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂおよび第２の実装部７８ｂの周囲面６６ｂ、または第１の金属端子６０ａの全周囲面６６ａおよび第２の金属端子６０ｂの全周囲面６６ｂに形成されためっき膜を除去する場合、その除去方法は、機械による除去（切削、研磨）、レーザートリミングによる除去、めっき剥離剤（たとえば、水酸化ナトリウム）などが考えられる。また、たとえば、第１の金属端子６０ａの第１の延長部７６ａおよび第１の実装部７８ａ、ならびに第２の金属端子６０ｂの第２の延長部７６ｂおよび第２の実装部７８ｂの表面にめっき膜を形成しない場合、予めめっき膜を形成しない部分をレジストで覆ったうえで、第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂの他の部分にめっき膜を形成し、その後、レジストを除去するようにしてもよい。
めっき膜は、たとえば、下層めっき膜と上層めっき膜とを有する。
下層めっき膜は、端子本体の表面に形成されており、上層めっき膜は、下層めっき膜の表面に形成されている。
下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。下層めっき膜を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、外部電極２４の耐熱性を向上させることができる。下層めっき膜の厚みは０．２μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。また、下層めっき膜は、複数のめっき膜により構成されていてもよい。
上層めっき膜は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなる。上層めっき膜をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、金属端子６０と外部電極３２および５２とのはんだ付き性を向上させることができる。上層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。また、上層めっき膜は、複数の層により構成されてもよい。
なお、めっき膜として、１層形成の場合には、はんだ付き性のよい上層めっき膜を形成するのが好ましい。
（接合材）
第１の接合材８０ａは、第１の電子部品本体２０の第１の外部電極３２ａと第１の金属端子６０ａの第１の端子接合部６８ａおよび第２の端子接合部７０ａとを接合し、第２の電子部品本体４０の第３の外部電極５２ａと第１の金属端子６０ａの第３の端子接合部７２ａとを接合するために用いられる。
第２の接合材８０ｂは、第１の電子部品本体２０の第２の外部電極３２ｂと第２の金属端子６０ｂの第４の端子接合部６８ｂおよび第５の端子接合部７０ｂとを接合し、第２の電子部品本体４０の第４の外部電極５２ｂと第２の金属端子６０ｂの第６の端子接合部７２ｂとを接合するために用いられる。
第１の接合材８０ａおよび第２の接合材８０ｂには、たとえば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦはんだを用いることができる。特に、Ｓｎ−Ｓｂ系のはんだの場合は、Ｓｂの含有率が５％以上１５％以下程度であることが好ましい。
２．積層セラミック電子部品の製造方法
次に、以上の構成からなる積層セラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、図１に示す積層セラミック電子部品１０の製造方法を例にして説明する。
（ａ）電子部品本体の製造方法
電子部品本体の製造方法について説明するが、ここでは、第１の電子部品本体２０の製造方法について説明する。なお、以下に説明する第１の電子部品本体２０の製造方法は、第２の電子部品本体４０の製造方法と同様である。
まず、セラミックグリーンシート、内部電極層２６を形成するための内部電極用導電性ペーストおよび外部電極３２を形成するための外部電極用導電性ペーストが準備される。なお、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
そして、セラミックグリーンシート上に、例えば、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極のパターンが形成される。なお、内分電極用導電性ペーストは、スクリーン印刷法などの公知の方法により印刷することができる。
次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートが順次積層され、その上に、外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、マザー積層体が作製される。必要に応じて、このマザー積層体は、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着させてもよい。
その後、マザー積層体が所定の形状寸法に切断され、生の積層体チップが切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体の角部や稜部に丸みをつけてもよい。続いて、切り出された生の積層体チップが焼成され、積層体が生成される。なお、生の積層体チップの焼成温度は、セラミックの材料や内部電極用導電性ペーストの材料に依存するが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
次に、焼成後の積層体の両端面に外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付け、第１の外部電極３２ａの第１の下地電極層３４ａおよび第２の外部電極３２ｂの第２の下地電極層３４ｂが形成される。焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。
また、必要に応じて、第１の下地電極層３４ａの表面に第１のめっき層３６ａが形成され、第２の下地電極層３４ｂの表面に第２のめっき層３６ｂが形成される。
以上のようにして、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０が製造される。
（ｂ）金属端子の取り付け方法
続いて、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法における金属端子の取り付け工程について、説明する。
まず、所望の第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂが準備される。
次に、準備された第１の金属端子６０ａは、第１の電子部品本体２０の第１の外部電極３２ａおよび第２の電子部品本体４０の第３の外部電極５２ａに第１の接合材８０ａによって取り付けられる。また、同様に、準備された第２の金属端子６０ｂは、第１の電子部品本体２０の第２の外部電極３２ｂおよび第２の電子部品本体４０の第４の外部電極５２ｂに第２の接合材８０ｂによって取り付けられる。第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂの取り付けは、第１の接合材８０ａおよび第２の接合材８０ｂによるはんだ付けの温度を、リフローにて２７０℃以上２９０℃以下とし、その熱を３０秒以上与えることによって行われる。
上述のようにして、図１に示す積層セラミック電子部品１０が製造される。
図１に示す積層セラミック電子部品１０によれば、第１の電子部品本体２０と第２の電子部品本体４０との間の隙間５８に、第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂを設けているので、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０が発する熱をスムーズに金属端子６０から実装基板に逃がすことができる。
また、図１に示す積層セラミック電子部品１０によれば、第１の部品間延長部７４ａの先端７５ａと第２の部品間延長部７４ｂの先端７５ｂとの先端間７５ｃの長さが、第１の電子部品本体２０あるいは第２の電子部品本体４０の長さ方向ｚの寸法の８％以上３３％以下であると、第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂが、積層セラミック電子部品１０の熱源に近くなるため、より多くの熱を金属端子６０に伝えることが可能となり、より放熱性向上の効果を得ることができる。
さらに、図１に示す積層セラミック電子部品１０によれば、第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品延長部７４ｂの第１の側面２２ｃと第２の側面２２ｄまたは第３の側面４２ｃと第４の側面４２ｄ同士を結ぶ幅方向ｙの長さが、第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂの幅方向ｙの長さに対して、２０％以上７０％以下の寸法であると、第１の部品間延長部７４ａおよび第２の部品間延長部７４ｂが、積層セラミック電子部品１０の熱源に近くなるため、より多くの熱を金属端子６０に伝えることが可能となり、より放熱性向上の効果を得ることができる。
また、図１に示す積層セラミック電子部品１０によれば、第１の部品間延長部７４ａが、一方主面７４ａ１と他方主面７４ａ２とを有し、第１の積層体２２の第２の主面２２ｂと第１の部品間延長部７４ａの一方主面７４ａ１とは接しており、第２の積層体４２の第３の主面４２ａと第１の部品間延長部７４ａの他方主面７４ａ２とが接しており、同様に、第２の部品間延長部７４ｂが、一方主面７４ｂ１と他方主面７４ｂ２とを有し、第１の積層体２２の第２の主面２２ｂと第２の部品間延長部７４ｂの一方主面７４ｂ１とは接しており、第２の積層体４２の第３の主面４２ａと第２の部品間延長部７４ｂの他方主面７４ｂ２とが接していると、積層セラミック電子部品１０の発する熱をよりスムーズに金属端子６０に伝えることが可能となり、放熱性向上の効果を得ることができる。また、第１の接合材８０ａおよび第２の接合材８０ｂが、積層セラミック電子部品１０の端面側だけでなく、表裏面側にも回り込み、第１の電子部品本体２０および第２の電子部品本体４０と金属端子６０との固着力が増加し、かつ、姿勢安定化の効果を得ることができる。
第１の金属端子６０ａおよび第２の金属端子６０ｂは、母材と母材の表面に位置するめっき層とを有し、母材がＣｕであると、電気抵抗が低く、かつ、熱伝導率が高いため、より低発熱、低熱抵抗化の効果を発揮し、熱暴走の発現を抑制することができる。
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。また、電子部品本体のセラミック層の厚み、層数、対向電極面積および外形寸法は、これに限定されるものではない。
１０ 積層セラミック電子部品
２０ 第１の電子部品本体
２２ 第１の積層体
２４ セラミック層
２４ａ 外層部
２４ｂ 内層部
２６ 内部電極層
２６ａ 第１の内部電極層
２６ｂ 第２の内部電極層
２８ａ 第１の引出電極部
２８ｂ 第２の引出電極部
３０ａ 対向電極部
３０ｂ 側部（Ｗギャップ）
３０ｃ 端部（Ｌギャップ）
３２ 外部電極
３２ａ 第１の外部電極
３２ｂ 第２の外部電極
３４ａ 第１の下地電極層
３４ｂ 第２の下地電極層
３６ａ 第１のめっき層
３６ｂ 第２のめっき層
４０ 第２の電子部品本体
４２ 第２の積層体
４４ セラミック層
４４ａ 外層部
４４ｂ 内層部
４６ 内部電極層
４６ａ 第３の内部電極層
４６ｂ 第４の内部電極層
４８ａ 第３の引出電極部
４８ｂ 第４の引出電極部
５０ａ 対向電極部
５０ｂ 側部（Ｗギャップ）
５０ｃ 端部（Ｌギャップ）
５２ 外部電極
５２ａ 第３の外部電極
５２ｂ 第４の外部電極
５４ａ 第３の下地電極層
５４ｂ 第４の下地電極層
５６ａ 第３のめっき層
５６ｂ 第４のめっき層
５８ 隙間
６０ 金属端子
６０ａ 第１の金属端子
６０ｂ 第２の金属端子
６２ａ、６２ｂ 一方主面
６４ａ、６４ｂ 他方主面
６６ａ、６６ｂ 周囲面
６８ａ 第１の端子接合部
６８ｂ 第４の端子接合部
６９ａ、６９ｂ 接合部間
７０ａ 第２の端子接合部
７０ｂ 第５の端子接合部
７２ａ 第３の端子接合部
７２ｂ 第６の端子接合部
７４ａ 第１の部品間延長部
７４ｂ 第２の部品間延長部
７５ａ 第１の部品間延長部の先端
７５ｂ 第２の部品間延長部の先端
７５ｃ 先端間
７６ａ 第１の延長部
７６ｂ 第２の延長部
７８ａ 第１の実装部
７８ｂ 第２の実装部
８０ａ 第１の接合材
８０ｂ 第２の接合材
ｘ 積層方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向

Claims (5)

  1. 積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層とを含み、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、を含む第１の積層体と、
    積層された複数のセラミック層と積層された複数の内部電極層とを含み、積層方向に相対する第３の主面および第４の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第３の側面および第４の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第３の端面および第４の端面と、を含む第２の積層体と、
    前記第１の積層体の第１の端面上に接続される第１の外部電極と、前記第１の積層体の第２の端面上に接続される第２の外部電極と、を備える第１の電子部品本体と、
    前記第２の積層体の第３の端面上に接続される第３の外部電極と、前記第２の積層体の第４の端面上に接続される第４の外部電極と、を備える第２の電子部品本体と、
    前記第１の外部電極および前記第３の外部電極とに接続される第１の金属端子と、前記第２の外部電極および前記第４の外部電極とに接続される第２の金属端子と、を備える積層セラミック電子部品であって、
    前記第１の電子部品本体の前記第２の主面と、前記第２の電子部品本体の前記第３の主面とが対向し、間に隙間を有するように、かつ、前記第１の電子部品本体が前記第２の電子部品本体の上方に位置するように積み重ねられて配置されており、
    前記第１の金属端子は、前記第１の端面の第１の側面側に接続される第１の端子接合部と、前記第１の端面の第２の側面側に接続される第２の端子接合部と、前記第３の端面に接続される第３の端子接合部と、前記第１の端子接合部と前記第２の端子接合部との間において、前記第３の端子接合部から前記第１の電子部品本体と前記第２の電子部品本体との間の前記隙間に屈曲されて延びる第１の部品間延長部と、前記第３の端子接合部に接続され実装面の方向に前記第２の電子部品本体の第４の主面と前記実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部と、前記第１の延長部に接続され、前記第１の延長部から前記第１の端面および前記第２の端面または前記第３の端面および前記第４の端面の端面同士を結んだ方向に延びる第１の実装部と、を有し、
    前記第２の金属端子は、前記第２の端面の第１の側面側に接続される第４の端子接合部と、前記第２の端面の第２の側面側に接続される第５の端子接合部と、前記第４の端面に接続される第６の端子接合部と、前記第４の端子接合部と前記第５の端子接合部との間において、前記第６の端子接合部から前記第１の電子部品本体と前記第２の電子部品本体との間の前記隙間に屈曲されて延びる第２の部品間延長部と、前記第６の端子接合部に接続され実装面の方向に前記第２の電子部品本体の第４の主面と前記実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部と、前記第２の延長部に接続され、前記第２の延長部から前記第１の端面および前記第２の端面または前記第３の端面および前記第４の端面の端面同士を結んだ方向に延びる第２の実装部と、を有する、積層セラミック電子部品。
  2. 前記第１の部品間延長部の先端と前記第２の部品間延長部の先端との間の長さは、第１の電子部品本体または第２の電子部品本体の長さ方向の寸法の８％以上３３％以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  3. 前記第１の部品間延長部の前記第１の側面と前記第２の側面または前記第３の側面と前記第４の側面同士を結ぶ幅方向の長さは、前記第１の金属端子および前記第２の金属端子の幅方向の長さに対して、２０％以上７０％以下である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 前記第１の部品間延長部および第２の部品間延長部は、一方主面と他方主面とを有し、前記第１の電子部品本体の第２の主面とそれぞれの前記一方主面とは接しており、
    前記第２の電子部品本体の第３の主面とそれぞれの前記他方主面とが接している、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
  5. 前記第１の金属端子および前記第２の金属端子は、母材と前記母材の表面に位置するめっき層とを有し、前記母材はＣｕである、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
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