JP3883528B2

JP3883528B2 - 電子部品

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Publication number: JP3883528B2
Application number: JP2003295309A
Authority: JP
Inventors: 彰敏吉井; 真範山本
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-08-19
Filing date: 2003-08-19
Publication date: 2007-02-21
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Description

本発明は、十分な応力の吸収を可能としつつ製造コストを低減した電子部品に係り、特に積層セラミックコンデンサに好適なものである。

近年、セラミック製のチップ型電子部品である積層セラミックコンデンサが一般に使用されるようになった。しかし、基板にこの積層セラミックコンデンサを直接実装した場合には、基板自体に力が加わった際に基板が撓んで変形するのに伴って、機械的応力がこの積層セラミックコンデンサに加わってクラックが生じる虞があった。

また、アルミニウム製の基板においては、アルミニウムをベースにしているので、熱膨張係数も大きくなる為、アルミニウムと熱膨張係数が大きく異なるセラミック製の積層セラミックコンデンサをこの基板に直接実装した場合、大きな熱応力が発生するのに伴って積層セラミックコンデンサにクラックが生じる虞もあった。

この一方、積層セラミックコンデンサの本体部分となるセラミック製のコンデンサ素子を基板上に実装する際における上記クラックの問題より、このコンデンサ素子に折り返し部分を有した金属製のキャップである一対の金属端子が取り付けられた構造のものが知られている。

具体的に、従来の積層セラミックコンデンサである積層コンデンサ１００の外観を図９に示し、この図を基にして以下に従来の積層コンデンサ１００を説明する。
図９に示すこの積層コンデンサ１００において、２つのコンデンサ素子１０１を挟む形で取り付けられる一対の金属端子１０２、１０３は、必要以上に大きくならないようにそれぞれ上部側で折り返したＵ字状に形成されている。そして、これら一対の金属端子１０２、１０３は、基板に生じる撓みを弾性変形によって吸収して緩和し、セラミック製のコンデンサ素子１０１に生じる応力を低減していた。
特開平１１−７４１４７号公報特開平１１−３２９８９２号公報特開２０００−３０６７６４号公報特開２０００−２３５９３１号公報

しかし、キャップである金属端子１０２、１０３に上記のような折り返し部分を加工する際の加工性が悪い為に、部品コストが増大し、さらに金属端子１０２、１０３の折り返し部分内に隙間が有ることから、隙間内に他の金属端子の一部が入り込んだりする等によって、部品同士が引っ掛かり易く作業性も悪かった。この結果として、図９に示す従来の積層コンデンサ１００では、製造コストが全体的に上昇する欠点を有していた。
本発明は上記事実を考慮し、十分な応力の吸収を可能としつつ製造コストを低減した電子部品を提供することを目的とする。

請求項１による電子部品は、一対の端子電極を備える素子と、
金属材によりそれぞれ形成され且つ一対の端子電極にそれぞれ接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
外部の回路と接続され得る金属端子の基端側部分が、他の部分に対して直角に屈曲された外部接続部とされると共に、この外部接続部から延びて素子の端子電極と対向する金属端子の部分が、滑らかな平面状に形成された電極対向部とされ、
この電極対向部における金属端子の先端側寄り部分のみが接合材を介して端子電極と接続され、この電極対向部における金属端子の基端側寄り部分と端子電極との間に隙間が存在することを特徴とする。

請求項１に係る電子部品は、一対の端子電極を備える素子及び、一対の端子電極にそれぞれ接続される一対の金属端子を有した構造となっている。さらに、外部の回路と接続され得る金属端子の基端側部分が、他の部分に対して直角に屈曲された外部接続部とされると共に、この外部接続部から延びて素子の端子電極と対向する部分とされる金属端子の電極対向部が、滑らかな平面状に形成されつつ、端子電極と接続されている。但しこの際、本請求項では、電極対向部における金属端子の先端側寄り部分のみが接合材を介して端子電極と接続され、電極対向部における金属端子の基端側寄り部分と端子電極との間に隙間が存在する構造になっている。

従って、金属端子の電極対向部における基端側寄り部分では、電極対向部と素子の端子電極との間に隙間が存在する構造とされていることで、外部の回路に接続され得る部分から素子の端子電極に接続される部分までの間の実際の距離を大きくすることができる。この為、本請求項では、これらの間の距離が大きくなったことから金属端子を必要以上に大きくせずに、金属端子の大きな弾性変形が可能となる。そして、この弾性変形に伴って、基板の撓みや熱膨張を金属端子が確実に吸収して素子に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、素子にクラックが発生するのを阻止することができる。

この一方、本請求項によれば、金属端子に折り返し部分を設ける為の加工が必要なくなるので、部品コストが低減されるだけでなく、折り返し部分が無くなるのに伴って金属端子内の隙間も無くなるので、部品同士が引っ掛かることもなく作業性が高くなり、この結果として、電子部品の製造コストが全体的に低減されるようになった。
以上より、本請求項によれば、応力を十分に吸収できると共に製造コストを低減した電子部品が得られることになる。
さらに、本請求項では、前述のように外部の回路と接続され得る金属端子の基端側部分が、他の部分に対して直角に屈曲された外部接続部とされている。
つまり、基板への電子部品の実装に際して、素子の上下面を一般に基板のランドパターンと平行に配置することになるのに対して、本請求項に係る電子部品では、外部接続部を最適な曲げ角度である直角に屈曲させた構成になっている。この為、基板のランドパターンに外部接続部を全面的に接続できる形となり、この結果として、これらランドパターンと外部接続部との間をより確実に接続できるようになった。

請求項２に係る電子部品によれば、請求項１の電子部品と同様の構成の他に、外部の回路と向かい合う位置関係となる素子の表面と金属端子の基端側部分との間の距離が０．４ｍｍ以下とされる場合、端子電極と接続される金属端子の部分と金属端子の基端側部分との間の距離を０．８ｍｍ以上にしたという構成を有している。

従って、本請求項によれば、素子の表面と金属端子の基端側部分との間の距離が０．４ｍｍ以下とされたことで、金属端子が必要以上に大きくならず、さらに、端子電極と接続される金属端子の部分と、外部の回路と接続され得る金属端子の基端側部分との間の距離が、金属端子の基端側部分から素子まで距離の二倍以上にされたことで、金属端子のより一層大きな弾性変形を可能にした。そしてこの結果として、素子に生じる虞のある応力をより確実に金属端子で吸収できるようになった。

請求項３に係る電子部品によれば、請求項１の電子部品と同様の構成の他に、一対の金属端子それぞれの電極対向部における金属端子の先端側寄り部分が端子電極とそれぞれ接続され、一対の金属端子それぞれの電極対向部における金属端子の基端側寄り部分と端子電極との間に隙間がそれぞれ存在するという構成を有している。

従って、本請求項によれば、一対の金属端子それぞれの電極対向部における金属端子の基端側寄り部分と端子電極との間に隙間がそれぞれ存在することで、一対の金属端子それぞれが大きく弾性変形するようになる。この為、本請求項では、電子部品に加わる応力をより一層確実に金属端子で吸収できるようになった。

さらに本請求項のように、一対の金属端子が相互に同一構造且つ同一形状とされれば、電子部品の製造に際して、一種類の金属端子のみ製造すれば良くなり、部品の管理コストが削減されるのに伴って、電子部品の製造コストもより一層低減できるようになった。

本発明によれば、十分な応力の吸収を可能としつつ製造コストを低減した電子部品を提供することが可能となる。

以下、本発明に係る電子部品の実施の形態を図面に基づき説明する。
本発明の第１の実施の形態に係る電子部品である積層セラミックコンデンサ（以下、積層コンデンサという）１を図１から図３に示す。そして、セラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体３を主要部として、コンデンサ素子２が構成されており、このコンデンサ素子２が積層コンデンサ１の素子とされている。

つまり、誘電体素体３は、焼成されたセラミックグリーンシートである誘電体層が積層されて形成されている。さらに、図２及び図３に示す内部構造のように、この誘電体素体３内の所定の高さ位置には、面状の内部導体４が配置されており、誘電体素体３内において誘電体層とされるセラミック層３Ａを隔てた内部導体４の下方には、同じく面状の内部導体５が配置されている。以下同様にセラミック層３Ａをそれぞれ隔てて、同様にそれぞれ形成された内部導体４及び内部導体５が繰り返して順次複数層（例えば１００層程度）配置されている。

この為、図３に示すように、これら内部導体４及び内部導体５の２種類の内部導体が、誘電体素体３内においてセラミック層３Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。そして、これら内部導体４及び内部導体５の中心は、各セラミック層３Ａの中心とほぼ同位置に配置されており、また、内部導体４及び内部導体５の縦横寸法は、対応するセラミック層３Ａの辺の長さよりそれぞれ小さくされている。

但し、図２に示すように、内部導体４の左側部分からセラミック層３Ａの左側の端部に向かって導体が内部導体４の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されている。また、内部導体５の右側部分からセラミック層３Ａの右側の端部に向かって、導体が内部導体５の幅寸法と同じ幅寸法で突き出されている。

他方、図３に示すように、内部導体４の左側の突出部分に接続される端子電極１１が、誘電体素体３の外側となる左側の側面３Ｂに配置されており、また、内部導体５の右側の突出部分に接続される端子電極１２が、誘電体素体３の外側となる右側の側面３Ｂに配置されている。

以上より、本実施の形態では、コンデンサ素子２の直方体とされる誘電体素体３の４つの側面の内の２つの側面３Ｂに一対の端子電極１１、１２がそれぞれ配置される形で、コンデンサ素子２が一対の端子電極１１、１２を備えている。

一方、図１及び図３に示すように、本実施の形態に係る積層コンデンサ１の素子を構成するコンデンサ素子２の両端部それぞれには、金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子２１、２２が当接されている。つまり、コンデンサ素子２の左側の端子電極１１に金属端子２１が対向して配置され、また、コンデンサ素子２の右側の端子電極１２に金属端子２２が対向して配置されている。

そして、これら一対の金属端子２１、２２の図１及び図３における下側である基端側からそれぞれ延びてコンデンサ素子２の端子電極１１、１２の長方形状に形成された表面と対向する部分が、電極対向部２１Ａ、２２Ａとされている。本実施の形態では、これら一対の金属端子２１、２２それぞれの電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の先端側寄り部分（図１及び図３の上側寄り部分）が端子電極１１、１２とそれぞれ接続される接合部２３、２４になっている。

また、これら一対の金属端子２１、２２それぞれの電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の基端側寄り部分（図１及び図３の下側寄り部分）と端子電極１１、１２との間には、図１及び図３に示す電極対向部２１Ａ、２２Ａが変形し得るのに十分な大きさの隙間Ｓがそれぞれ設けられた形となっている。

尚、金属端子２１の接合部２３と端子電極１１との間の接続及び、金属端子２２の接合部２４と端子電極１２との間の接続の際には、接合材２５がそれぞれ用いられているが、この接合材２５としては、高温はんだや樹脂を含有する導電性接着剤が例えば採用されている。

さらに、この電極対向部２１Ａ、２２Ａの下側には、これら金属端子２１、２２の基端側部分とそれぞれされて外部の回路にそれぞれ接続され得る外部接続部２１Ｂ、２２Ｂが、これら電極対向部２１Ａ、２２Ａに対して直角にコンデンサ素子２側に向かってそれぞれ屈曲されて、形成されている。つまり、本実施の形態では、図３に示すように各内部導体４、５がコンデンサの電極となる形で、この外部接続部２１Ｂ、２２Ｂが、例えばスイッチング電源用とされるアルミニウム基板３１のランドパターン３２に、はんだ等の接合材３３によって接続されている。

この一方、本実施の形態では、図１に示すように、ランドパターン３２と向かい合うコンデンサ素子２の表面である誘電体素体３の上下面３Ｃと金属端子２１、２２の基端側部分である外部接続部２１Ｂ、２２Ｂとの間の距離をＤ１とし、端子電極１１、１２と接続される金属端子２１、２２の部分である接合部２３、２４の下端とこの外部接続部２１Ｂ、２２Ｂとの間の距離をＤ２とし、コンデンサ素子２の高さをＨとした時、以下の関係を有する。すなわち、この距離Ｄ１が０．４ｍｍ以下とされると共に、距離Ｄ２が０．８ｍｍ以上にとされている。但し、距離Ｄ１、Ｄ２がそれぞれ変化した場合でも、（Ｈ＋Ｄ１）＞Ｄ２の関係が成り立っていることが、これら距離Ｄ１と距離Ｄ２との間に必要とされている。

尚、この金属製の金属端子２１、２２を製造する際には、先ず金属の素材から金属端子２１、２２を打ち抜いた後に、金属端子２１、２２を折り曲げ線Ｂ１でそれぞれ折り曲げて、図１及び図３に示す形状にする。そして、この後に１つのコンデンサ素子２の左右に接合材２５によってこれら一対の金属端子２１、２２を接合して、図１及び図３に示す積層コンデンサ１が完成される。

次に、本実施の形態に係る積層コンデンサ１の作用を説明する。
本実施の形態に係るコンデンサ素子２は、セラミック層３Ａを積層して形成された誘電体素体３内に、内部導体４及び内部導体５が、相互にセラミック層３Ａで隔てられつつそれぞれ複数配置された構造となっている。さらに、一対の端子電極１１、１２が誘電体素体３の外側に備えられている。

一方、本実施の形態に係る積層コンデンサ１は、これら一対の端子電極１１、１２を備えたコンデンサ素子２を有するだけでなく、一対の金属端子２１、２２を有した構造となっている。そして、ランドパターン３２とそれぞれ接続される一対の金属端子２１、２２の基端側からそれぞれ延びて、このコンデンサ素子２の一対の端子電極１１、１２と対向する部分とされる電極対向部２１Ａ、２２Ａが、これら一対の金属端子２１、２２にそれぞれ備えられている。

但し、本実施の形態では、一対の金属端子２１、２２それぞれの電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の先端側寄り部分のみが端子電極１１、１２とそれぞれ接続されており、電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の基端側寄り部分と端子電極１１、１２との間には、隙間Ｓがそれぞれ存在した構造になっている。さらに、金属端子２１、２２の基端側部分は、他の部分に対して直角に折り曲げ線Ｂ１で屈曲された外部接続部２１Ｂ、２２Ｂとされており、これら外部接続部２１Ｂ、２２Ｂでランドパターン３２とそれぞれ接続されている。

従って、一対の金属端子２１、２２それぞれの電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける基端側寄り部分では、これら電極対向部２１Ａ、２２Ａとコンデンサ素子２の端子電極１１、１２との間に隙間Ｓが存在した構造になっていることで、ランドパターン３２に接続される外部接続部２１Ｂ、２２Ｂからコンデンサ素子２の端子電極１１、１２に接続される接合部２３、２４までの間の実際の距離を大きくすることができる。

この為、本実施の形態では、これらの間の距離が大きくなったことから、金属端子２１、２２を必要以上に大きくせずに、金属端子２１、２２の大きな弾性変形が可能となった。そして、この弾性変形に伴って、アルミニウム基板３１の撓みや熱膨張を金属端子２１、２２が確実に吸収してコンデンサ素子２に生じる機械的応力及び熱応力を低減し、コンデンサ素子２にクラックが発生するのを阻止することができる。

この一方、本実施の形態によれば、金属端子２１、２２に折り返し部分を設ける為の加工が必要なくなるので、部品コストが低減されるだけでなく、折り返し部分が無くなるのに伴って金属端子２１、２２内の隙間も無くなるので、部品同士が引っ掛かることもなく作業性が高くなり、この結果として、積層コンデンサ１の製造コストが全体的に低減されるようになった。
以上より、本実施の形態によれば、応力を十分に吸収できると共に製造コストを低減した積層コンデンサ１が得られることになる。

また、本実施の形態によれば、一対の金属端子２１、２２それぞれの電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の基端側寄り部分と端子電極１１、１２との間に隙間Ｓをそれぞれ設けたことで、一対の金属端子２１、２２それぞれが大きく弾性変形するようになるので、積層コンデンサ１に加わる応力をより一層確実に金属端子２１、２２で吸収できるようになった。

さらに、本実施の形態のように、一対の金属端子２１、２２が相互に同一構造且つ同一形状とされれば、積層コンデンサ１の製造に際して、一種類の金属端子のみ製造すれば良くなり、部品の管理コストが削減されるのに伴って、積層コンデンサ１の製造コストもより一層低減できるようになった。

一方、積層コンデンサ１のアルミニウム基板３１への実装に際して、コンデンサ素子２の誘電体素体３における上下面３Ｃを一般にアルミニウム基板３１のランドパターン３２と平行に配置することになる。但し、本実施の形態では、ランドパターン３２と接続される外部接続部２１Ｂ、２２Ｂである金属端子２１、２２の基端側部分が、他の部分に対して最適な曲げ角度である直角に屈曲された構造になっている。この為、アルミニウム基板３１のランドパターン３２に外部接続部２１Ｂ、２２Ｂをそれぞれ全面的に接続できる形となり、この結果として、これらランドパターン３２と外部接続部２１Ｂ、２２Ｂとの間をより確実に接続できるようになった。

他方、本実施の形態では、前述の距離Ｄ１が０．４ｍｍ以下とされ、距離Ｄ２が０．８ｍｍ以上とされている。従って、コンデンサ素子２の表面と金属端子２１、２２の外部接続部２１Ｂ、２２Ｂとの間の距離Ｄ１が０．４ｍｍ以下とされることで、必要以上に金属端子２１、２２が大きくならないようになる。

さらに、端子電極１１、１２とそれぞれ接続される一対の金属端子２１、２２の部分である接合部２３、２４と、ランドパターン３２と接続され得る金属端子２１、２２の外部接続部２１Ｂ、２２Ｂとの間の距離Ｄ２が、金属端子２１、２２の外部接続部２１Ｂ、２２Ｂからコンデンサ素子２まで距離Ｄ１の二倍以上にされたことで、金属端子２１、２２のより一層大きな弾性変形を可能にした。そしてこの結果として、コンデンサ素子２に生じる虞のある応力をより確実に金属端子２１、２２で吸収できるようになった。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品を図４及び図５に基づき説明する。尚、第１の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
第１の実施の形態の積層コンデンサ１ではコンデンサ素子２が一つのみであったが、図４及び図５に示すように本実施の形態に係る積層コンデンサ１では、２つのコンデンサ素子２が上下に並んで配置されていて、これら２つのコンデンサ素子２の両端部それぞれには、金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子２１、２２が当接された構造とした。

そして、図５に示すように、本実施の形態では２つのコンデンサ素子２の内の下側に位置するコンデンサ素子２に関し、第１の実施の形態と同様に、電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の先端側寄り部分のみが端子電極１１、１２とそれぞれ接続され、電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の基端側寄り部分と端子電極１１、１２との間には、隙間Ｓがそれぞれ存在した構造になっている。さらに、上側に位置するコンデンサ素子２の端子電極１１、１２は、その全面で電極対向部２１Ａ、２２Ａとそれぞれ接続された構造になっている。

つまり、本実施の形態のように２つのコンデンサ素子２が上下に並んで配置されたものでは、アルミニウム基板３１寄りとなる下側に位置したコンデンサ素子２のみが、第１の実施の形態と同様の構造になっていれば良く、これにより本実施の形態に係る積層コンデンサ１も、応力を十分に吸収できると共に製造コストを低減できるようになる。但し、２つのコンデンサ素子２共に第１の実施の形態と同様に、電極対向部２１Ａ、２２Ａにおける金属端子２１、２２の先端側寄り部分のみで、電極対向部２１Ａ、２２Ａと端子電極１１、１２との間をそれぞれ接続する構造にしても良い。

次に、各種積層コンデンサについての応力の分布をそれぞれ確認した。すなわち、図７に示す従来の金属端子が無い構造の積層コンデンサであるコンデンサ素子、図８に示す折り返しの無い金属端子２１を採用するものの電極対向部２１Ａの下端まで接合材２５で端子電極１１と接続された構造の積層コンデンサ及び、第１の実施の形態の積層コンデンサ１と同様の構造の図６に示す積層コンデンサ１に関して、それぞれ応力の分布を確認した。具体的には、アルミニウム基板３１の想定する撓み量が２ｍｍの時に何れのように応力がそれぞれ加わっているかを有限要素法を用いてシミュレーションした。

まず、図７に示すように、金属端子が無い構造の積層コンデンサをアルミニウム基板３１に直付けした場合には、少なくとも領域Ｆで示す応力（具体的には５．６ｋｇｆ／ｍｍ²の応力）が、この積層コンデンサに加わっていることが分かった。

また、図８に示すように、折り返しの無い金属端子を採用した場合には、少なくとも領域Ｄで示す応力（具体的には３．１ｋｇｆ／ｍｍ²の応力）が、この積層コンデンサの誘電体素体３に加わっていることが分かった。つまり、図８に示す構造では、たわみ試験で例えば１０ｍｍまでアルミニウム基板３１を曲げても破壊しないものの、ある程度の負荷が積層コンデンサに加わっていて、アルミニウム基板３１の撓みによって積層コンデンサが破壊する可能性を有することを示している。

一方、図６に示すように、第１の実施の形態の積層コンデンサ１の場合には、領域Ｂで示す２．２ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力がこの積層コンデンサ１の誘電体素体３の一部に加わっている他、領域Ａで示す１ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力が、この積層コンデンサ１の誘電体素体３の他のほぼ全体に加わっていることが分かった。つまり、図６に示す構造では、積層コンデンサ１に１ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力が加わるのみであるので、１０ｍｍまでアルミニウム基板３１を曲げたたわみ試験でも誘電体素体３が破壊しないだけでなく、加わる応力が小さくなることが理解できる。

ここで、図６から図８における領域Ａは０ｋｇｆ／ｍｍ²から１ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｂは１ｋｇｆ／ｍｍ²を超え２．２ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｃは２．２ｋｇｆ／ｍｍ²を超え３ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｄは３ｋｇｆ／ｍｍ²を超え４ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｅは４ｋｇｆ／ｍｍ²を超え５ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｆは５ｋｇｆ／ｍｍ²を超え６ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｇは６ｋｇｆ／ｍｍ²を超え７ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｈは７ｋｇｆ／ｍｍ²を超え８ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域であり、領域Ｉは８ｋｇｆ／ｍｍ²を超え９ｋｇｆ／ｍｍ²以下の応力の領域である。

次に、従来の金属端子が無い構造の積層コンデンサであるコンデンサ素子の試料及び、図１に示す積層コンデンサ１と同様構造の積層コンデンサにおいて距離Ｄ１と距離Ｄ２をそれぞれ変化させた試料を作製し、それぞれ基板に実装した。そして、この状態で試料のたわみ強度を測定すると共に、２ｍｍたわみ時における試料に加わる応力を測定し、下記の表１に測定結果を示した。

ここで、たわみ強度の試験では、試験に供された試料を距離Ｄ１、Ｄ２の各組み合わせ毎に３０個ずつとし、各試料が実装された基板を最大１５ｍｍまでそれぞれ撓ませ、試料が破壊する際における各試料の撓み量の内の最小値を表１に表した。尚、従来の金属端子が無い構造の積層コンデンサは、「単品」として表１に表示した。

この表１に示すように、距離Ｄ２が０．８ｍｍ以上であれば、たわみ強度の試験において全て１５ｍｍ以下の撓み量では破壊せず、また、２ｍｍたわみ時における試料に加わる応力も２．２ｋｇｆ／ｍｍ²以下とされて、金属端子が無い構造の積層コンデンサと比較し、たわみ強度及び応力に関して大きく改善されていることが、この表１の結果から確認された。

一方、上記実施の形態の金属端子は、ばね性に優れると共に電気抵抗が比較的低い材料によって構成することが考えられる。代表例としては燐青銅の板材がある。また、板厚は限定するものではないが、代表的には０．１ｍｍ程度が考えられる。

他方、上記実施の形態において、コンデンサ素子をそれぞれ１つ或いは２つ挟む構造とされているが、３つ以上のコンデンサ素子を挟む構造としても良い。さらに、コンデンサ素子の内部導体の枚数は、上記実施の形態に係る積層コンデンサ１の枚数に限定されず、さらに多くの枚数としても良く、また積層方向における内部導体の順序を任意に変更しても良い。

本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す正面図であって、基板に取り付けられた状態を示す図である。本発明の第１の実施の形態に適用されるコンデンサ素子の分解斜視図である。本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサを示す正面図であって、一部破断した状態を示す図である。本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。本発明の第２の実施の形態に係る積層コンデンサを示す正面図である。本発明の第１の実施の形態に係る積層コンデンサに加わる応力の分布状態を部分的に示す説明図である。金属端子が無い構造の積層コンデンサに加わる応力の分布状態を部分的に示す説明図である。電極対向部の下端まで接合材で端子電極と接続された構造の積層コンデンサに加わる応力の分布状態を部分的に示す説明図である。従来の積層コンデンサを示す斜視図である。

符号の説明

１積層コンデンサ（電子部品）
２コンデンサ素子（素子）
１１端子電極
１２端子電極
２１金属端子
２１Ａ電極対向部
２１Ｂ外部接続部
２２金属端子
２２Ａ電極対向部
２２Ｂ外部接続部
Ｓ隙間

Claims

一対の端子電極を備える素子と、
金属材によりそれぞれ形成され且つ一対の端子電極にそれぞれ接続される一対の金属端子と、
を有した電子部品であって、
外部の回路と接続され得る金属端子の基端側部分が、他の部分に対して直角に屈曲された外部接続部とされると共に、この外部接続部から延びて素子の端子電極と対向する金属端子の部分が、滑らかな平面状に形成された電極対向部とされ、
この電極対向部における金属端子の先端側寄り部分のみが接合材を介して端子電極と接続され、この電極対向部における金属端子の基端側寄り部分と端子電極との間に隙間が存在することを特徴とする電子部品。
外部の回路と向かい合う位置関係となる素子の表面と金属端子の基端側部分との間の距離が０．４ｍｍ以下とされる場合、端子電極と接続される金属端子の部分と金属端子の基端側部分との間の距離を０．８ｍｍ以上にしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
一対の金属端子それぞれの電極対向部における金属端子の先端側寄り部分が端子電極とそれぞれ接続され、一対の金属端子それぞれの電極対向部における金属端子の基端側寄り部分と端子電極との間に隙間がそれぞれ存在することを特徴とする請求項１記載の電子部品。