JP7075185B2 - コイル部品及び電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、コイル部品及び電子機器に関する。
コイル部品の用途が広がり、振動や衝撃に対する高い耐久性が求められている。例えば、コイル導体を内部に含むコアにダミー端子を取り付けることで、回路基板に実装する際の実装強度が向上することが知られている（例えば、特許文献１）。
特開２００４－２２１４７４号公報
しかしながら、特許文献１に記載のコイル部品では、大きな振動や衝撃が加わることで、コイル導体に変形や変位が生じたり、場合によってはコイル導体に断線が生じたりすることがある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、振動や衝撃に対する耐久性を向上させることを目的とする。
本発明は、下側コアと上側コアとが接合され、内部に柱状部と前記柱状部の周辺の空洞とを有するコアと、前記柱状部の周囲に配置された螺旋状部と、前記螺旋状部から前記コアの下面となる前記下側コアの主外表面に向かって引き出され、前記コアの下面に平行で外部端子となる端部を含む引出部と、を有するコイル導体と、前記コアに装着され、前記コアの下面に少なくとも設けられ、前記コイル導体と電気的に絶縁されたダミー端子と、を備え、前記ダミー端子は、前記コアの下面に位置する下部と、前記螺旋状部を挟んで前記下面に対向する前記上側コアの主外表面である前記コアの上面に位置する上部と、前記下部と前記上部を連結する側部と、を有し、前記ダミー端子は、前記ダミー端子の先端が前記外部端子よりも前記コアの下面の中心近くに位置するように、前記コアの下面の端から前記コアの下面の内側に延在し、前記ダミー端子の前記コアの下面に位置する前記下部の総底面積は、前記外部端子の総底面積より大きい、コイル部品である。
上記構成において、前記コイル導体の前記引出部のうちの前記螺旋状部と前記端部との間を接続する接続部は接着剤によって少なくとも前記コアに接着している構成とすることができる。
上記構成において、前記コイル導体の前記外部端子は接着剤によって前記コアの下面に接着している構成とすることができる。
上記構成において、複数の前記ダミー端子を備え、前記コイル導体の前記外部端子は前記コアの下面のうちの第１辺側に配置され、前記複数のダミー端子それぞれの前記下部は前記コアの下面のうちの互いに対向する第２辺及び第３辺それぞれの側に配置されている構成とすることができる。
上記構成において、前記ダミー端子は、前記上部から前記側部に延在した開口を有し、前記開口に接着剤が充填されている構成とすることができる。
上記構成において、前記ダミー端子は、前記下部と、前記上部と、前記下部と前記上部を連結する３つの前記側部と、を有し、前記コアを収納する開口を有する箱型形状をしている構成とすることができる。
上記構成において、前記ダミー端子は前記上部が前記下部よりも面積の大きな形状をしている構成とすることができる。
上記構成において、前記ダミー端子の前記上部は前記コアの上面全面を覆っている構成とすることができる。
本発明は、上記のいずれかに記載のコイル部品と、前記コイル部品が実装された回路基板と、を備える電子機器である。
上記構成において、前記コイル導体は２つの前記引出部を有し、前記２つの引出部のうちの一方の引出部は前記コアの上面側で前記螺旋状部から引き出され、他方の引出部は前記コアの下面側で前記螺旋状部から引き出され、前記一方の引出部の前記外部端子が接続された前記回路基板の第１パッドは、前記他方の引出部の前記外部端子が接続された前記回路基板の第２パッドよりも高い電圧が印加される構成とすることができる。
本発明によれば、振動や衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
図１（ａ）は実施例１に係るコイル部品の斜視図、図１（ｂ）は下面側から見た平面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ－Ａ間の断面斜視図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は上側コアの斜視図、図２（ｃ）及び図２（ｄ）は下側コアの斜視図である。 図３（ａ）から図３（ｃ）はコイル導体の斜視図である。 図４はダミー端子の斜視図である。 図５は実施例２に係るコイル部品の斜視図である。 図６は実施例３に係るコイル部品の斜視図である。 図７（ａ）は実施例４に係るコイル部品の斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ－Ａ間の断面斜視図、図７（ｃ）はダミー端子の斜視図である。 図８（ａ）は実施例５に係るコイル部品の斜視図、図８（ｂ）は下面側から見た平面図である。 図９（ａ）は実施例６に係るコイル部品の斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ－Ａ間の断面斜視図である。 図１０（ａ）は実施例７に係るコイル部品の斜視図、図１０（ｂ）は下面側から見た平面図、図１０（ｃ）はダミー端子の斜視図である。 図１１（ａ）は実施例８に係るコイル部品の断面斜視図、図１１（ｂ）はダミー端子の斜視図である。 図１２（ａ）は実施例９に係る電子機器の平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ－Ａ間の断面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＢ－Ｂ間の断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
図１（ａ）は、実施例１に係るコイル部品１００の斜視図、図１（ｂ）は、下面側から見た平面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ間の断面斜視図である。なお、以下の説明では、コイル部品１００を回路基板に実装したときに、コイル部品１００に対して回路基板が鉛直下方に位置することを前提にして上下方向を規定することとする。また、コイル導体４０の端部４６ａ、４６ｂ及びダミー端子６０の下部７２には半田が形成されるが、図３（ｃ）、図４、図１２（ｂ）、及び図１２（ｃ）以外の図においては半田の図示を省略する。図１（ａ）から図１（ｃ）のように、実施例１のコイル部品１００は、コア１０と、コイル導体４０と、ダミー端子６０と、を備えるインダクタ素子である。
コア１０は、上側コア１２と下側コア１４とが例えば熱硬化性樹脂等の接着剤によって接合されて形成されている。コア１０は、上部１６と下部１８と側部２０とを有するとともに内部に空洞２２を有する。コア１０は、平面視において１辺が例えば１３ｍｍ～１７ｍｍ程度の大きさで角部が丸みを帯びた矩形形状をしていて、例えば６ｍｍ～８．５ｍｍ程度の高さを有している。コア１０は、１つの側面側において空洞２２が外部に露出するように開口している。コア１０は、空洞２２内に柱状部２４を有する。柱状部２４は、上部１６と下部１８との間を上下方向に延在している。なお、コア１０の外表面に例えば厚さが５μｍ～５０μｍ程度のガラス膜が設けられていてもよい。これにより、絶縁性及び防錆性が向上する。
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、上側コア１２の斜視図、図２（ｃ）及び図２（ｄ）は、下側コア１４の斜視図である。図２（ａ）及び図２（ｃ）は、上方側から見た場合の斜視図であり、図２（ｂ）及び図２（ｄ）は、下方側から見た場合の斜視図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、上側コア１２は、上部１６となる蓋部１７と側部２０ａとを有し、内側に空洞２２ａが形成されている。空洞２２ａ内には、円柱状の柱状部２４ａが形成されている。蓋部１７と側部２０ａ及び柱状部２４ａとの角部は丸みを帯びた形状に面取りされている。これにより振動や衝撃に対する耐久性を向上させることができる。側部２０ａと柱状部２４ａの高さは略同じになっていて、例えば３ｍｍ～５ｍｍ程度である。柱状部２４ａの直径は例えば５ｍｍ～８ｍｍ程度である。上側コア１２は、磁性体で形成され、例えばフェライト材料や金属磁性体材料で形成されている。
図２（ｃ）及び図２（ｄ）のように、下側コア１４は、下部１８となる底部１９と側部２０ｂとを有し、内側に空洞２２ｂが形成されている。空洞２２ｂ内には、円柱状の柱状部２４ｂが形成されている。底部１９と側部２０ｂ及び柱状部２４ｂとの角部は丸みを帯びた形状に面取りされている。側部２０ｂと柱状部２４ｂの高さは略同じで且つ上側コア１２の側部２０ａと柱状部２４ａの高さよりも低くなっていて、例えば２ｍｍ～２．５ｍｍ程度である。柱状部２４ｂの直径は上側コア１２の柱状部２４ａと略同じであり、例えば５ｍｍ～８ｍｍ程度である。下側コア１４は、磁性体で形成され、例えば上側コア１２と同じ材料のフェライト材料や金属磁性体材料で形成されている。
図１（ａ）から図１（ｃ）及び図２（ａ）から図２（ｄ）のように、上側コア１２の側部２０ａと下側コア１４の側部２０ｂとが接合してコア１０の側部２０が形成され、上側コア１２の柱状部２４ａと下側コア１４の柱状部２４ｂとが接合してコア１０の柱状部２４が形成されている。なお、下側コア１４は平坦形状をした底部１９のみで形成され、側部２０ｂ及び柱状部２４ｂは形成されてなく、上側コア１２の側部２０ａ及び柱状部２４ａが下側コア１４の平坦形状をした底部１９に接合することでコア１０が形成されていてもよい。
次に、コイル導体４０について、図１（ａ）から図１（ｃ）に加えて、図３（ａ）から図３（ｃ）を用いて説明する。図３（ａ）から図３（ｃ）は、コイル導体４０の斜視図である。図３（ａ）は、コイル導体４０を上方側から見た斜視図、図３（ｂ）は、下方側から見た斜視図、図３（ｃ）は、端部４６ａ、４６ｂに半田８０が形成された状態の斜視図である。コイル導体４０は、コア１０の空洞２２内であって柱状部２４の周囲に配置された螺旋状部４２と、螺旋状部４２からコア１０の下面２８に向かって引き出され、コア１０の下面２８に平行な１対の端部４６ａ、４６ｂを含む引出部４８ａ、４８ｂと、を有する。また、引出部４８ａは螺旋状部４２と端部４６ａとの間を接続する接続部４４ａを含み、引出部４８ｂは螺旋状部４２と端部４６ｂとの間を接続する接続部４４ｂを含む。引出部４８ａはコア１０の上部１６側で螺旋状部４２から引き出され、引出部４８ｂはコア１０の下部１８側で螺旋状部４２から引き出されている。
螺旋状部４２とコア１０との間に接着剤８２が設けられていて、螺旋状部４２とコア１０とは接着剤８２によって接着している。接着剤８２は、例えば熱硬化性樹脂である。接着剤８２に熱硬化性樹脂を用いることで、耐熱性及び接着強度を向上させることができる。コイル導体４０の幅Ｗは例えば２．０ｍｍ～３．２ｍｍ程度である。コイル導体４０は絶縁被膜（例えばポリアミドイミド）付きの導線（例えば銅（Ｃｕ）線）からなる。コイル導体４０は、例えば平角線コイルであるが、丸線コイルであってもよい。端部４６ａ、４６ｂの底面に、コイル部品１００を回路基板に実装する際に用いられる半田８０が設けられる。半田８０は、例えばＳｎ－３Ａｇ－０．７５Ｃｕの組成の半田である。このように、端部４６ａ、４６ｂは、コイル部品１００を回路基板に実装する際に用いられる半田８０が形成される外部端子４９ａ、４９ｂとなる。半田８０は、端部４６ａ、４６ｂの底面に加えて接続部４４ａ、４４ｂのうちの端部４６ａ、４６ｂ側の一部分に設けられていてもよい。これにより、より強固にコイル部品１００を回路基板に実装できる。
次に、ダミー端子６０について、図１（ａ）から図１（ｃ）に加えて、図４を用いて説明する。図４は、ダミー端子６０の斜視図である。ダミー端子６０は、コイル導体４０と電気的に絶縁されていて、コイル部品１００の電気特性にほとんど寄与しない端子である。ダミー端子６０は、コア１０の上面２６から側面３０を経由して下面２８に延在してコア１０に装着している。なお、コア１０の下面２８はコア１０の主外表面であり、上面２６は下面２８に対向する面であり、側面３０は上面２６と下面２８に接続する面である。このように、ダミー端子６０は、コア１０の上面２６に位置する上部７０と、下面２８に位置する下部７２と、側面３０に位置して上部７０と下部７２とを連結する側部７４と、を有する形状（略Ｕ字型形状）をしている。
ダミー端子６０は、コイル導体４０の引出部４８ａ、４８ｂが引き出された側とは反対側のコア１０の側面３０に位置してコア１０に装着している。ダミー端子６０の側部７４とコア１０との間には接着剤８２が設けられていて、側部７４とコア１０とは接着剤８２によって接着している。なお、上部７０とコア１０とが接着剤８２で接着していてもよい。ダミー端子６０は、例えばニッケル（Ｎｉ）－錫（Ｓｎ）めっきが施された銅（Ｃｕ）又は銅（Ｃｕ）合金で形成されているが、その他の金属で形成されていてもよい。ダミー端子６０の下部７２の底面に、コイル部品１００を回路基板に実装する際に用いられる半田８０が設けられる。半田８０は、ダミー端子６０の下部７２の底面に加えてダミー端子６０の側部７４のうちの下部７２側の一部分に設けられていてもよい。これにより、より強固にコイル部品１００を回路基板に実装できる。
ダミー端子６０の幅Ｗは例えば５ｍｍ～９ｍｍ程度であり、コイル導体４０の幅Ｗよりも広くなっている。ダミー端子６０の下部７２の底面積Ｓ１（図１（ｂ）のクロスハッチ部分）は、外部端子４９ａ、４９ｂの底面積（例えば端部４６ａ、４６ｂの底面積）Ｓ２ａ、Ｓ２ｂ（図１（ｂ）のクロスハッチ部分）の合計よりも大きくなっている（Ｓ１＞Ｓ２ａ＋Ｓ２ｂ）。
このように、実施例１によれば、ダミー端子６０の下部７２の総底面積Ｓ１は、外部端子４９ａ、４９ｂの総底面積（Ｓ２ａ＋Ｓ２ｂ）よりも大きくなっている（Ｓ１＞Ｓ２ａ＋Ｓ２ｂ）。ダミー端子６０の下部７２の総底面積Ｓ１が小さいと、コイル部品１００を回路基板に実装するときの衝撃や実装後の振動によって外部端子４９ａ、４９ｂに大きな機械的応力がかかり、コイル導体４０が損傷する場合がある。しかしながら、ダミー端子６０の下部７２の総底面積Ｓ１を大きくすることで、振動や衝撃による機械的応力がダミー端子６０により多く分散されるようになり、外部端子４９ａ、４９ｂにかかる機械的応力を低減することができる。よって、コイル部品１００に加わる振動や衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
また、コイル部品１００は動作に伴って発熱するが、ダミー端子６０の下部７２の総底面積Ｓ１を大きくすることで、コイル部品１００が実装される回路基板への放熱性を向上させることができる。
また、実施例１によれば、図１（ｂ）のように、コイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂはコア１０の下面２８のうちの辺３２側に配置され、ダミー端子６０の下部７２はコア１０の下面２８のうちの辺３２に対向する辺３４側に配置されている。これにより、振動や衝撃による機械的応力を外部端子４９ａ、４９ｂとダミー端子６０とに効果的に分散させることができるため、耐久性がさらに向上する。
外部端子４９ａ、４９ｂにかかる機械的応力を低減する点から、ダミー端子６０の下部７２の総底面積は、外部端子４９ａ、４９ｂの総底面積の１．５倍以上の場合が好ましく、２倍以上の場合がより好ましく、３倍以上の場合がさらに好ましい。
図１（ｃ）のように、ダミー端子６０の下部７２は接着剤によってコア１０に接着されない形態としてもよい。コア１０の下面２８は回路基板に実装される実装面であることから、ダミー端子６０の下部７２が接着剤でコア１０に接着されないことで、この接着剤によるコイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂの底面の汚れを抑制でき、その結果、実装不良が発生することを抑制できる。
コイル導体４０の端部４６ａ、４６ｂに形成される半田８０の厚さは、ダミー端子６０の下部７２に形成される半田８０の厚さよりも厚い場合が好ましい。これにより、コイル部品１００を回路基板に実装する際に、コイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂが回路基板のパッドに接続されないことを抑制できる。なお、一例として、コイル導体４０の端部４６ａ、４６ｂに形成される半田８０の厚さは３μｍ～３０μｍの場合が好ましい。半田濡れ性のためである。また、コイル導体４０端部４６ａ、４６ｂに形成される半田８０の厚さとダミー端子６０の下部７２に形成される半田８０の厚さとの差は２０μｍ以下の場合が好ましい。実装時の半田濡れ性のバランスのためである。
図５は、実施例２に係るコイル部品２００の斜視図である。図５のように、実施例２のコイル部品２００では、コイル導体４０の引出部４８ａ、４８ｂのうちの接続部４４ａ、４４ｂが接着剤８４によって少なくともコア１０に接着している。例えば、接続部４４ａは接着剤８４によってコア１０及び螺旋状部４２に接着し、接続部４４ｂは接着剤８４によってコア１０に接着している。接着剤８４は、例えば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等、様々な接着部材を用いることができるが、熱硬化性樹脂を用いることで耐熱性及び接着強度を向上させることができる。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。
実施例２によれば、コイル導体４０の接続部４４ａ、４４ｂは接着剤８４によって少なくともコア１０に接着している。これにより、接続部４４ａ、４４ｂに外部から機械的応力が加わった場合でも接続部４４ａ、４４ｂの変形が抑制される。よって、振動や衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
接続部４４ａ、４４ｂの変形を抑制する点から、コア１０の上部１６側で螺旋状部４２から引き出された引出部４８ａに含まれる接続部４４ａは接着剤８４によってコア１０と螺旋状部４２とに接着している場合が好ましい。
図６は、実施例３に係るコイル部品３００の斜視図である。図６のように、実施例３のコイル部品３００では、コイル導体４０の端部４６ａ、４６ｂが接着剤８４によってコア１０の下面２８に接着している。すなわち、コイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂが接着剤８４によってコア１０の下面２８に接着している。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。
実施例３によれば、コイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂが接着剤８４によってコア１０の下面２８に接着している。これにより、外部端子４９ａ、４９ｂに外部から機械的応力が加わった場合でも外部端子４９ａ、４９ｂの変形が抑制される。よって、振動や衝撃に対する耐久性を向上させることができる。なお、接着剤８４による実装不良が発生することを抑制するために、接着剤８４はコイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂとコア１０の下面２８との間から外部に漏れ出ないようにすることが好ましい。
図７（ａ）は、実施例４に係るコイル部品４００の斜視図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ－Ａ間の断面斜視図、図７（ｃ）は、ダミー端子６２の斜視図である。図７（ａ）から図７（ｃ）のように、実施例４のコイル部品４００では、ダミー端子６２は上部７０から側部７４に延在した開口７６を有する。すなわち、開口７６はダミー端子６２の上部７０と側部７４との角部を含む位置に形成されている。開口７６には接着剤８６が充填されている。したがって、接着剤８６は、ダミー端子６２とコア１０との間を接着するとともに、開口７６におけるダミー端子６２の側面に接着している。接着剤８６は、熱硬化性樹脂でもよいし、光硬化性樹脂でもよいし、その他の接着部材でもよい。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。
実施例４によれば、ダミー端子６２は上部７０から側部７４に延在した開口７６を有する。開口７６には接着剤８６が充填されている。このように、ダミー端子６２に設けた開口７６に接着剤８６を充填させることで、開口７６の側面部分が接着に寄与するようになるため、ダミー端子６２とコア１０との接着面積が大きくなる。これにより、ダミー端子６２をコア１０に強固に接着させることができる。ダミー端子６２がコア１０に強固に接着することは、振動や衝撃による機械的応力を外部端子４９ａ、４９ｂとダミー端子６２とに分散させる効果が得られることに繋がる。よって、コイル部品４００に加わる振動や衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
また、ダミー端子６２に設けた開口７６に接着剤８６を充填させることで、ダミー端子６２が接着剤８６によってコア１０に接着されていることを外部から確認することができる。これにより、ダミー端子６２に接着剤が付いていない等の不良を外観にて検査することが簡単にできる。
また、実施例４によれば、開口７６はダミー端子６２の上部７０から側部７４に延在して設けられている。これにより、ダミー端子６２をコア１０に嵌合させるときに、ダミー端子６２に発生する応力を緩和させることができる。また、ダミー端子６２の上部７０を側部７４に対して曲げ加工をする際の加工性を向上させることができる。
図８（ａ）は、実施例５に係るコイル部品５００の斜視図、図８（ｂ）は、下面側から見た平面図である。図８（ａ）及び図８（ｂ）のように、実施例５のコイル部品５００では、複数のダミー端子６０ａ、６０ｂがコア１０に装着している。ダミー端子６０ａ、６０ｂは、コイル導体４０の引出部４８ａ、４８ｂが引き出されたコア１０の側面に交差する側面に互いに対向して設けられている。このため、コイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂはコア１０の下面２８のうちの辺３２側に配置され、ダミー端子６０ａ、６０ｂそれぞれの下部７２ａ、７２ｂはコア１０の下面２８のうちの辺３２に交差し且つ互いに対向する辺３６、３８それぞれの側に配置されている。ダミー端子６０ａ、６０ｂの下部７２ａ、７２ｂの底面積Ｓ１ａ、Ｓ１ｂ（クロスハッチ部分）の合計（Ｓ１ａ＋Ｓ１ｂ）は、外部端子４９ａ、４９ｂの底面積Ｓ２ａ、Ｓ２ｂ（クロスハッチ部分）の合計よりも大きくなっている（Ｓ１ａ＋Ｓ１ｂ＞Ｓ２ａ＋Ｓ２ｂ）。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。
実施例５によれば、複数のダミー端子６０ａ、６０ｂが設けられている。この場合でも、複数のダミー端子６０ａ、６０ｂの下部７２ａ、７２ｂの総底面積（Ｓ１ａ＋Ｓ１ｂ）を外部端子４９ａ、４９ｂの総底面積（Ｓ２ａ＋Ｓ２ｂ）よりも大きくすることで、実施例１と同じく、コイル部品５００に加わる振動や衝撃に対する耐久性を向上させることができる。
また、実施例５によれば、コイル導体４０の外部端子４９ａ、４９ｂはコア１０の下面２８のうちの辺３２側に配置され、複数のダミー端子６０ａ、６０ｂの下部７２ａ、７２ｂはコア１０の下面２８のうちの互いに対向する辺３６、３８それぞれの側に配置されている。これにより、コイル部品５００に加わる振動や衝撃による機械的応力を外部端子４９ａ、４９ｂとダミー端子６０ａ、６０ｂとに効果的に分散させることができるため、耐久性がさらに向上する。なお、機械的応力の分散の点から、ダミー端子６０ａ、６０ｂの下部７２ａ、７２ｂは辺３６、３８の間の中心線に対して線対称に設けられていることが好ましい。
図９（ａ）は、実施例６に係るコイル部品６００の斜視図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ－Ａ間の断面斜視図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、実施例６のコイル部品６００では、ダミー端子６０は上部７０が下部７２よりも大きな形状をしている。すなわち、ダミー端子６０は上部７０の面積が下部７２の面積よりも大きくなっている。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。
実施例１ではダミー端子６０は下部７２が上部７０よりも面積の大きな形状をしていたが、実施例６のようにダミー端子６０は上部７０が下部７２よりも面積の大きな形状をしている場合でもよい。ダミー端子６０の上部７０が下部７２よりも面積が大きい場合、ダミー端子６０をグランドに接続することによってコイル導体４０から発生する電界を効果的にシールドすることができる。
なお、電界をシールドする点から、ダミー端子６０の上部７０は、コア１０の上面２６の１／２以上を覆っている場合が好ましく、２／３以上を覆っている場合がより好ましく、全面を覆っている場合がさらに好ましい。
図１０（ａ）は、実施例７に係るコイル部品７００の斜視図、図１０（ｂ）は、下面側から見た平面図、図１０（ｃ）は、ダミー端子６４の斜視図である。図１０（ａ）から図１０（ｃ）のように、実施例７のコイル部品７００では、ダミー端子６４は、上部７０と、下部７２と、上部７０及び下部７２に連結した３つの側部７４と、を有する箱型形状をしている。コア１０は箱型形状をしたダミー端子６４内に収納されている。このため、コア１０の上面２６の全面がダミー端子６４の上部７０で覆われている。また、コア１０の側面３０も全面がダミー端子６４の側部７４で覆われている。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。
実施例７によれば、ダミー端子６４は、コア１０の上面２６に位置する上部７０と下面２８に位置する下部７２と側面３０に位置して上部７０と下部７２を連結する３つの側部７４とを有し、コア１０を収納する開口を有する箱型形状をしている。このように、コア１０が箱型形状をしたダミー端子６４に収納されていることで、コイル部品７００に加わる振動や衝撃に対する耐久性をより向上させることができる。また、コア１０の上面２６及び側面３０がダミー端子６４で覆われることで、コイル導体４０で発生した熱の放熱性をより向上させることができる。
また、実施例７によれば、ダミー端子６４の上部７０はコア１０の上面２６の全面を覆っている。これにより、コイル導体４０から発生する電界をより効果的にシールドすることができる。
図１１（ａ）は、実施例８に係るコイル部品８００の断面斜視図、図１１（ｂ）は、ダミー端子６６の斜視図である。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）のように、実施例８のコイル部品８００では、ダミー端子６６は、コア１０の下面２８に位置する下部７２と側面３０に位置して下部７２に連結した側部７４とを有する形状（略Ｌ字型形状）をしている。その他の構成は実施例１と同じであるため説明を省略する。
実施例１では、ダミー端子６０は、上部７０と下部７２と上部７０及び下部７２に連結した側部７４とを有する形状をし、実施例７では、ダミー端子６４は、上部７０と下部７２と上部７０及び下部７２に連結した３つの側部７４とを有する箱型形状をしている場合を例に示した。しかしながら、この場合に限られず、実施例８のように、ダミー端子６６は、下部７２と下部７２に連結した側部７４とを有する形状をしていてもよい。
図１２（ａ）は、実施例９に係る電子機器９００の平面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ－Ａ間の断面図、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）のＢ－Ｂ間の断面図である。図１２（ａ）から図１２（ｃ）のように、実施例９の電子機器９００は、例えばＤＣ－ＤＣコンバータであり、実施例１のコイル部品１００と、コイル部品１００が実装された回路基板９０と、を備える。
コイル部品１００の外部端子４９ａは半田８０によって回路基板９０上の信号用のパッド９２ａに接続し、外部端子４９ｂは半田８０によって回路基板９０上の信号用のパッド９２ｂに接続している。ダミー端子６０の下部７２は半田８０によって回路基板９０上のグランド用のパッド９２ｃに接続している。コイル部品１００を回路基板９０に実装する場合では、端部４６ａ、４６ｂに設けられた半田８０がダミー端子６０の下部７２に設けられた半田８０よりも先に溶融する。これは、ダミー端子６０の下部７２のほとんどの部分が磁性体であるコア１０に接していることから、端部４６ａ、４６ｂに設けられた半田８０の方が速く温度が上昇するためである。パッド９２ａにはパッド９２ｂよりも高い電圧が印加される。例えば、パッド９２ａには５０Ｖの電圧が印加され、パッド９２ｂには５Ｖの電圧が印加される。
このように、実施例９によれば、コア１０の上面２６側で螺旋状部４２から引き出された引出部４８ａの外部端子４９ａが接続されたパッド９２ａには、コア１０の下面２８側で螺旋状部４２から引き出された引出部４８ｂの外部端子４９ｂが接続されたパッド９２ｂよりも高い電圧が印加される。高い電圧が印加されるパッド９２ａに接続された引出部４８ａ側は、低い電圧が印加されるパッド９２ｂに接続された引出部４８ｂ側に比べて、発生する電界強度が大きい。このため、引出部４８ａがコア１０の上面２６側で螺旋状部４２から引き出されることで、大きな電界強度が発生する部位がダミー端子６０の上部７０の近くに配置されるようになり、電界を効果的にシールドすることができる。
なお、実施例９では、電子機器９００は実施例１のコイル部品１００を備える場合を例に示したが、実施例２から実施例８のコイル部品を備える場合でもよい。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
１０ コア
１２ 上側コア
１４ 下側コア
１６ 上部
１７ 蓋部
１８ 下部
１９ 底部
２０～２０ｂ 側部
２２～２２ｂ 空洞
２４～２４ｂ 柱状部
２６ 上面
２８ 下面
３０ 側面
３２～３８ 辺
４０ コイル導体
４２ 螺旋状部
４４ａ、４４ｂ 接続部
４６ａ、４６ｂ 端部
４８ａ、４８ｂ 引出部
４９ａ、４９ｂ 外部端子
６０～６６ ダミー端子
７０ 上部
７２～７２ｂ 下部
７４ 側部
７６ 開口
８０ 半田
８２～８６ 接着剤
９０ 回路基板
９２ａ～９２ｃ パッド
１００～８００ コイル部品
９００ 電子機器

Claims (10)

  1. 下側コアと上側コアとが接合され、内部に柱状部と前記柱状部の周辺の空洞とを有するコアと、
    前記柱状部の周囲に配置された螺旋状部と、前記螺旋状部から前記コアの下面となる前記下側コアの主外表面に向かって引き出され、前記コアの下面に平行で外部端子となる端部を含む引出部と、を有するコイル導体と、
    前記コアに装着され、前記コアの下面に少なくとも設けられ、前記コイル導体と電気的に絶縁されたダミー端子と、を備え、
    前記ダミー端子は、前記コアの下面に位置する下部と、前記螺旋状部を挟んで前記下面に対向する前記上側コアの主外表面である前記コアの上面に位置する上部と、前記下部と前記上部を連結する側部と、を有し、
    前記ダミー端子は、前記ダミー端子の先端が前記外部端子よりも前記コアの下面の中心近くに位置するように、前記コアの下面の端から前記コアの下面の内側に延在し、
    前記ダミー端子の前記コアの下面に位置する前記下部の総底面積は、前記外部端子の総底面積より大きい、コイル部品。
  2. 前記コイル導体の前記引出部のうちの前記螺旋状部と前記端部との間を接続する接続部は接着剤によって少なくとも前記コアに接着している、請求項１記載のコイル部品。
  3. 前記コイル導体の前記外部端子は接着剤によって前記コアの下面に接着している、請求項１または２記載のコイル部品。
  4. 複数の前記ダミー端子を備え、
    前記コイル導体の前記外部端子は前記コアの下面のうちの第１辺側に配置され、前記複数のダミー端子それぞれの前記下部は前記コアの下面のうちの互いに対向する第２辺及び第３辺それぞれの側に配置されている、請求項１から３のいずれか一項記載のコイル部品。
  5. 前記ダミー端子は、前記上部から前記側部に延在した開口を有し、前記開口に接着剤が充填されている、請求項１から４のいずれか一項記載のコイル部品。
  6. 前記ダミー端子は、前記下部と、前記上部と、前記下部と前記上部を連結する３つの前記側部と、を有し、前記コアを収納する開口を有する箱型形状をしている、請求項１から３のいずれか一項記載のコイル部品。
  7. 前記ダミー端子は前記上部が前記下部よりも面積の大きな形状をしている、請求項１から６のいずれか一項記載のコイル部品。
  8. 前記ダミー端子の前記上部は前記コアの上面全面を覆っている、請求項７記載のコイル部品。
  9. 請求項１から８のいずれか一項記載のコイル部品と、
    前記コイル部品が実装された回路基板と、を備える電子機器。
  10. 前記コイル導体は２つの前記引出部を有し、
    前記２つの引出部のうちの一方の引出部は前記コアの上面側で前記螺旋状部から引き出され、他方の引出部は前記コアの下面側で前記螺旋状部から引き出され、
    前記一方の引出部の前記外部端子が接続された前記回路基板の第１パッドは、前記他方の引出部の前記外部端子が接続された前記回路基板の第２パッドよりも高い電圧が印加される、請求項９記載の電子機器。
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