JP6477234B2 - 電子部品 - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品に関する。
積層コンデンサと、第一及び第二金属端子とを備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサは、直方体形状を呈していると共に互いに対向している第一及び第二端面を有している素体と、互いに対向するように素体内に交互に配置されている第一及び第二内部電極と、第一端面に配置されていると共に第一内部電極に接続されている第一外部電極と、第二端面に配置されていると共に第二内部電極に接続されている第二外部電極と、を備えている。第一外部電極と第一金属端子とが接続され、第二外部電極と第二金属端子とが接続されている。
特開２０００−２３５９３１号公報
特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサが短絡した場合、過電流が流れてしまうおそれがある。
本発明は、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供することを目的とする。
本発明に係る電子部品は、積層コンデンサ、過電流保護素子、第一金属端子、及び第二金属端子を備えている。積層コンデンサは、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二主面と、第一及び第二主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一方向と直交する第二方向で互いに対向している第一及び第二端面と、第一及び第二主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している第一及び第二側面と、を有している第一素体と、互いに対向するように第一素体内に交互に配置されている第一及び第二内部電極と、第一主面に配置されている電極部分を有しており、第一内部電極が接続されている第一外部電極と、第一端面に配置されている電極部分を有しており、第二内部電極が接続されている第二外部電極と、を備えている。過電流保護素子は、第二方向で互いに対向している第三及び第四端面と、第三及び第四端面を連結するように第二方向に延びている第三側面と、を有している第二素体と、第二素体内に配置されている保護回路要素と、第三端面に配置されている電極部分を有しており、保護回路要素が接続されている第三外部電極と、第三側面に配置されている電極部分を有しており、保護回路要素が接続されている第四外部電極と、を備えている。第一金属端子は、第二外部電極の電極部分に接続されている第一接続部と、第一接続部から延びている第一脚部と、を備えている。第二金属端子は、第三外部電極の電極部分に接続されている第二接続部と、第二接続部から延びている第二脚部と、を備えている。積層コンデンサと過電流保護素子とは、第一主面と第三側面とが対向するように配置されている。第一外部電極の電極部分と第四外部電極の電極部分とが、接続されている。
本発明に係る電子部品では、第一金属端子の第一接続部と積層コンデンサの第二外部電極とが接続され、第二金属端子の第二接続部と過電流保護素子の第三外部電極とが接続され、積層コンデンサの第一外部電極と過電流保護素子の第四外部電極とが接続されている。このため、積層コンデンサと過電流保護素子とは、第一金属端子と第二金属端子との間において直列に接続される。積層コンデンサと過電流保護素子とが直列に接続されているので、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流保護素子により、第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。
過電流保護素子は、第三側面が積層コンデンサの第一主面と対向するように、積層コンデンサと配置されている。過電流保護素子では、保護回路要素は第二素体内に配置され、第三及び第四外部電極は第二素体上に配置されている。保護回路要素が第二素体上に配置されていると、保護回路要素と第四外部電極（当該第四外部電極の上記電極部分）とのレイアウトに関する設計自由度が低い。すなわち、第四外部電極の電極部分が配置されている第三側面と対向する第一主面には、積層コンデンサの第一外部電極の電極部分が配置されているため、保護回路要素は、第一外部電極の電極部分との短絡を避ける位置に配置される必要がある。また、保護回路要素と第四外部電極とは接続されている必要があり、それぞれを自由にレイアウトすることはできない。したがって、本発明では、保護回路要素が第二素体内に配置されているので、保護回路要素が第二素体上に配置されている構成が採用されている電子部品に比して、保護回路要素と第四外部電極とのレイアウトに関する設計自由度が高い。
ところで、積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが第一素体に生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサに振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサを電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器に伝播する。電歪振動が電子機器に伝播すると、電子機器が振動して、振動音が発生するおそれがある。
本発明では、第一金属端子が第一脚部を有すると共に第二金属端子が第二脚部を有しているため、第一及び第二脚部により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器への伝播が抑制される。したがって、電子機器での振動音の発生を抑制することができる。
第一内部電極と第一外部電極の電極部分とが接続され、保護回路要素と第四外部電極の電極部分とが接続されていてもよい。この場合、積層コンデンサと過電流保護素子との間の接続抵抗が低く、過電流保護素子（保護回路要素）の機能を阻害するおそれがなく、第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れるのをより一層確実に防ぐことができる。
過電流保護素子は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する少なくとも一対の内部電極を保護回路要素として有し、一方の内部電極が第三外部電極に接続され、他方の内部電極が第四外部電極に接続されていてもよい。この場合、積層コンデンサの短絡により第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れた場合、ＰＴＣサーミスタの一対の内部電極間の抵抗が高くなり、電流が流れ難くなる。
過電流保護素子は、ヒューズであると共に、可溶金属からなる内部導体を保護回路要素として有し、内部導体の一端部が第三外部電極に接続され、内部導体の他端部が第四外部電極に接続されていてもよい。この場合、積層コンデンサの短絡により第一金属端子と第二金属端子との間に過電流が流れた場合、内部導体が溶断し、電流が流れなくなる。
本発明によれば、積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品を示す側面図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極を示す平面図である。 第三及び第四内部電極を示す平面図である。 本実施形態の一変形例に係る電子部品を示す斜視図である。 本変形例に係る電子部品を示す側面図である。 本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の他の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の他の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の他の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための斜視図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
図１〜図４を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品を示す側面図である。図３及び図４は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
電子部品ＥＣ１は、図１及び図２に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。
積層コンデンサＣ１は、図３及び図４にも示されるように、直方体形状を呈している第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、を備えている。第一外部電極３と第二外部電極５とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
第一素体１は、その外表面として、互いに対向している長方形状の第一及び第二主面１ａ，１ｂと、互いに対向している第一及び第二端面１ｃ，１ｄと、互いに対向している第一及び第二側面１ｅ，１ｆと、を有している。第一主面１ａと第二主面１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第一端面１ｃと第二端面１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第一側面１ｅと第二側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。第二方向Ｄ２は、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。
第一及び第二端面１ｃ，１ｄは、第一主面１ａと第二主面１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第一及び第二端面１ｃ，１ｄは、第三方向Ｄ３（第一及び第二主面１ａ，１ｂの短辺方向）にも延びている。第一及び第二側面１ｅ，１ｆは、第一主面１ａと第二主面１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第一及び第二側面１ｅ，１ｆは、第二方向Ｄ２（第一及び第二主面１ａ，１ｂの長辺方向）にも延びている。
第一素体１は、第一側面１ｅと第二側面１ｆとが対向している方向（第三方向Ｄ３）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。第一素体１では、複数の誘電体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の第一素体１では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
積層コンデンサＣ１は、図３及び図４に示されるように、複数の第一内部電極７と、複数の第二内部電極９と、を備えている。第一及び第二内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
第一内部電極７と第二内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極７と第二内部電極９とは、第一素体１内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極７と第二内部電極９とは、互いに極性が異なる。
各第一内部電極７は、図５の（ａ）に示されるように、主電極部７ａと、接続部７ｂと、を含んでいる。主電極部７ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第一方向Ｄ１を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部７ｂは、主電極部７ａの一辺（一方の長辺）から延びており、第一主面１ａに露出している。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａの第一主面１ａ側の端部から第一主面１ａまで延びている。
第一内部電極７は、接続部７ｂが露出している第一主面１ａと直交する方向（第一方向Ｄ１）に延びている。第一内部電極７は、第一主面１ａに露出し、第二主面１ｂ、第一及び第二端面１ｃ，１ｄ、並びに、第一及び第二側面１ｅ，１ｆには露出していない。接続部７ｂは、第一主面１ａに露出した端部で、第一外部電極３に接続されている。主電極部７ａと、接続部７ｂとは、一体的に形成されている。
各第二内部電極９は、図５の（ｂ）に示されるように、主電極部９ａと、接続部９ｂと、を含んでいる。主電極部９ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第一方向Ｄ１を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部９ｂは、主電極部９ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第一端面１ｃに露出している。すなわち、接続部９ｂは、主電極部９ａの第一端面１ｃ側の端部から第一端面１ｃまで延びている。
第二内部電極９は、接続部９ｂが露出している第一端面１ｃと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。第二内部電極９は、第一端面１ｃに露出し、第一及び第二主面１ａ，１ｂ、第二端面１ｄ、並びに、第一及び第二側面１ｅ，１ｆには露出していない。接続部９ｂは、第一端面１ｃに露出した端部で、第二外部電極５に接続されている。主電極部９ａと、接続部９ｂとは、一体的に形成されている。
第一外部電極３は、第二方向Ｄ２に見て、第一素体１の中央部に位置している。第一外部電極３は、第一主面１ａに配置されている電極部分３ａ、及び、第一及び第二側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分３ｂを有している。すなわち、第一外部電極３は、三つの面１ａ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分３ａ，３ｂ同士は、第一素体１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
電極部分３ａは、各接続部７ｂの第一主面１ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部７ｂは、第一外部電極３（電極部分３ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａと電極部分３ａとを接続している。これにより、各第一内部電極７は、第一外部電極３に電気的に接続される。
第二外部電極５は、第二方向Ｄ２に見て、第一素体１における第一端面１ｃ側の端部に位置している。第二外部電極５は、第一端面１ｃに配置されている電極部分５ａ、第一及び第二主面１ａ，１ｂに配置されている電極部分５ｂ、及び、第一及び第二側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分５ｃを有している。すなわち、第二外部電極５は、五つの面１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、第一素体１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
電極部分５ａは、各接続部９ｂの第一端面１ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部９ｂは、第二外部電極５（電極部分５ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部９ｂは、主電極部９ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第二内部電極９は、第二外部電極５に電気的に接続される。
第一及び第二外部電極３，５は、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第一素体１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。第一及び第二外部電極３，５は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
積層コンデンサＣ１は、接続導体１０を備えている。接続導体１０は、第二方向Ｄ２に見て、第一素体１における第二端面１ｄ側の端部に位置している。接続導体１０は、第二端面１ｄに配置されている導体部分１０ａ、第一及び第二主面１ａ，１ｂに配置されている導体部分１０ｂ、及び、第一及び第二側面１ｅ，１ｆに配置されている導体部分１０ｃを有している。すなわち、接続導体１０は、五つの面１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う導体部分１０ａ，１０ｂ，１０ｃ同士は、第一素体１の稜線部において接続されている。接続導体１０と、第一及び第二内部電極７，９とは電気的に接続されていない。接続導体１０も、第一及び第二外部電極３，５と同じく焼付導体層を有している。接続導体１０は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
過電流保護素子ＣＰ１は、図３及び図４にも示されるように、直方体形状を呈している第二素体１１と、第二素体１１の外表面に配置されている第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、を備えている。第三外部電極１３と第四外部電極１５とは、離間している。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、ＰＴＣサーミスタである。
第二素体１１は、その外表面として、互いに対向している長方形状の第三及び第四側面１１ａ，１１ｂと、互いに対向している第三及び第四端面１１ｃ，１１ｄと、互いに対向している第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。第三側面１１ａと第四側面１１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第三端面１１ｃと第四端面１１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第五側面１１ｅと第六側面１１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。
第三及び第四端面１１ｃ，１１ｄは、第三側面１１ａと第四側面１１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第三及び第四端面１１ｃ，１１ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。すなわち、第三及び第四側面１１ａ，１１ｂは、第三端面１１ｃと第四端面１１ｄとの間を連結するように第二方向Ｄ２に延びている。第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆは、第三側面１１ａと第四側面１１ｂとの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。
第二素体１１は、第五側面１１ｅと第六側面１１ｆとが対向している方向に複数の半導体層が積層されて構成されている。第二素体１１では、複数の半導体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各半導体層は、半導体材料（たとえば、ＢａＴｉＯ３系などの半導体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の第二素体１１では、各半導体層は、各半導体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
過電流保護素子ＣＰ１は、第二素体１１内に配置されている保護回路要素を備えている。本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、図３及び図４に示されるように、複数の第三内部電極１７と、複数の第四内部電極１９と、を保護回路要素として備えている。第三及び第四内部電極１７，１９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第三及び第四内部電極１７，１９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第二素体１１内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。すなわち、過電流保護素子ＣＰ１は、互いに対向する少なくとも一対の内部電極１７，１９を有している。
各第三内部電極１７は、図６の（ａ）に示されるように、主電極部１７ａと、接続部１７ｂと、を含んでいる。主電極部１７ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第一方向Ｄ１を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部１７ｂは、主電極部１７ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第三端面１１ｃに露出している。すなわち、接続部１７ｂは、主電極部１７ａの第三端面１１ｃ側の端部から第三端面１１ｃまで延びている。
第三内部電極１７は、接続部１７ｂが露出している第三端面１１ｃと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。第三内部電極１７は、第三端面１１ｃに露出し、第三及び第四側面１１ａ，１１ｂ、第四端面１１ｄ、並びに、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆには露出していない。接続部１７ｂは、第三端面１１ｃに露出した端部で、第三外部電極１３に接続されている。第三内部電極１７は、第三側面１１ａと直交する方向（第一方向Ｄ１）に延びている。主電極部１７ａと、接続部１７ｂとは、一体的に形成されている。
各第四内部電極１９は、図６の（ｂ）に示されるように、主電極部１９ａと、接続部１９ｂと、を含んでいる。主電極部１９ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第一方向Ｄ１を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部１９ｂは、主電極部１９ａの一辺（一方の長辺）から延びており、第三側面１１ａに露出している。すなわち、接続部１９ｂは、主電極部１９ａの第三側面１１ａ側の端部から第三側面１１ａまで延びている。
第四内部電極１９は、接続部１９ｂが露出している第三側面１１ａと直交する方向（第一方向Ｄ１）に延びている。第四内部電極１９は、第三側面１１ａに露出し、第四側面１１ｂ、第三及び第四端面１１ｃ，１１ｄ、並びに、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆには露出していない。接続部１９ｂは、第三側面１１ａに露出した端部で、第四外部電極１５に接続されている。主電極部１９ａと、接続部１９ｂとは、一体的に形成されている。
第三外部電極１３は、第二方向Ｄ２に見て、第二素体１１における第三端面１１ｃ側の端部に位置している。第三外部電極１３は、第三端面１１ｃに配置されている電極部分１３ａ、第三及び第四側面１１ａ，１１ｂに配置されている電極部分１３ｂ、及び、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１３ｃを有している。すなわち、第三外部電極１３は、五つの面１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、第二素体１１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
電極部分１３ａは、各接続部１７ｂの第三端面１１ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１７ｂは、第三外部電極１３（電極部分１３ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部１７ｂは、主電極部１７ａと電極部分１３ａとを接続している。これにより、各第三内部電極１７は、第三外部電極１３に電気的に接続される。
第四外部電極１５は、第二方向Ｄ２に見て、第二素体１１の中央部に位置している。第四外部電極１５は、第三側面１１ａに配置されている電極部分１５ａ、及び、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１５ｂを有している。すなわち、第四外部電極１５は、三つの面１１ａ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分１５ａ，１５ｂ同士は、第二素体１１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
電極部分１５ａは、各接続部１９ｂの第三側面１１ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１９ｂは、第四外部電極１５（電極部分１５ａ）に直接的に接続されている。すなわち、接続部１９ｂは、主電極部１９ａと電極部分１５ａとを接続している。これにより、各第四内部電極１９は、第四外部電極１５に電気的に接続される。
第三及び第四外部電極１３，１５は、第一及び第二外部電極３，５と同様に、焼付導体層を有している。焼付導体層は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを第二素体１１の外表面に付与し、焼き付けることによって形成されている。第三及び第四外部電極１３，１５は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
過電流保護素子ＣＰ１は、接続導体２０を備えている。接続導体２０は、第二方向Ｄ２に見て、第二素体１１における第四端面１１ｄ側の端部に位置している。接続導体２０は、第四端面１１ｄに配置されている導体部分２０ａ、第三及び第四側面１１ａ，１１ｂに配置されている導体部分２０ｂ、及び、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆに配置されている導体部分２０ｃを有している。すなわち、接続導体２０は、五つの面１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う導体部分２０ａ，２０ｂ，２０ｃ同士は、第二素体１１の稜線部において接続されている。接続導体２０と、第三及び第四内部電極１７，１９とは電気的に接続されていない。接続導体２０も、第三及び第四外部電極１３，１５と同じく焼付導体層を有している。接続導体２０は、焼付導体層上に形成されるめっき層を有していてもよい。
第一金属端子Ｔ１は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第一端面１ｃと過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の第四端面１１ｄとに対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、第二外部電極５と接続導体２０とに接続されている。第一金属端子Ｔ１は、第二外部電極５を通して、第二内部電極９と電気的に接続されている。第一金属端子Ｔ１と、第二外部電極５及び接続導体２０とは、たとえば、はんだＳにより接続されている。
第一金属端子Ｔ１は、第一接続部３０と、第一脚部３１とを備えている。第一接続部３０は、第一端面１ｃと第四端面１１ｄとに対向して位置している。第一接続部３０には、第二外部電極５の電極部分５ａと接続導体２０の導体部分２０ａとが接続されている。第一接続部３０は、第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。
第一脚部３１は、第一接続部３０の一端から延びている。第一脚部３１は、第一部分３１ａと第二部分３１ｂとを有している。第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端から第一方向Ｄ１に延びている。すなわち、第一部分３１ａは、第一接続部３０と同じ方向（第一方向Ｄ１）に延びており、第一接続部３０と第一部分３１ａとは同一平面上に位置している。
第二部分３１ｂは、第一部分３１ａの一端から第二方向Ｄ２に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。第一部分３１ａと第二部分３１ｂとは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。第二部分３１ｂは、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）ＥＤに接続される。
第一部分３１ａは、第一接続部３０と第二部分３１ｂとを連結している。すなわち、第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端と第二部分３１ｂの一端との間を連結するように、第一方向Ｄ１に延びている。第一接続部３０と第二部分３１ｂとは、第一方向Ｄ１に見て、第一部分３１ａの長さ分離れて位置している。第一接続部３０と第一脚部３１（第一及び第二部分３１ａ，３１ｂ）とは、一体的に形成されている。第一金属端子Ｔ１は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。
第二金属端子Ｔ２は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第二端面１ｄと過電流保護素子ＣＰ１（第二素体１１）の第三端面１１ｃとに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とで積層コンデンサＣ１及び過電流保護素子ＣＰ１を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第三外部電極１３と接続導体１０とに接続されている。第二金属端子Ｔ２は、第三外部電極１３を通して、第三内部電極１７と電気的に接続されている。第二金属端子Ｔ２と、第三外部電極１３及び接続導体１０とは、たとえば、はんだＳにより接続されている。
第二金属端子Ｔ２は、第二接続部４０と、第二脚部４１とを備えている。第二接続部４０は、第二端面１ｄと第三端面１１ｃとに対向して位置している。第二接続部４０には、第三外部電極１３の電極部分１３ａと接続導体１０の導体部分１０ａとが接続されている。第二接続部４０は、第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。
第二脚部４１は、第二接続部４０の一端から延びている。第二脚部４１は、第三部分４１ａと第四部分４１ｂとを有している。第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端から第一方向Ｄ１に延びている。すなわち、第三部分４１ａは、第二接続部４０と同じ方向（第一方向Ｄ１）に延びており、第二接続部４０と第三部分４１ａとは、略同一平面上に位置している。
第四部分４１ｂは、第三部分４１ａの一端から第二方向Ｄ２に延びており、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。第三部分４１ａと第四部分４１ｂとは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。第四部分４１ｂは、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）ＥＤに接続される。第四部分４１ｂと第二部分３１ｂとは、略同一平面上に位置している。
第三部分４１ａは、第二接続部４０と第四部分４１ｂとを連結している。すなわち、第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端と第四部分４１ｂの一端との間を連結するように、第一方向Ｄ１に延びている。第二接続部４０と第四部分４１ｂとは、第一方向Ｄ１に見て、第三部分４１ａの長さ分離れて位置している。第二接続部４０と第二脚部４１（第三及び第四部分４１ａ，４１ｂ）とは、一体的に形成されている。第二金属端子Ｔ２は、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属材料からなる。
電子部品ＥＣ１では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一主面１ａと第三側面１１ａとが対向するように配置されている。すなわち、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一方向Ｄ１で並んでいる。第一主面１ａに配置されている第一外部電極３の電極部分３ａと、第三側面１１ａに配置されている第四外部電極１５の電極部分１５ａと、が接続されている。電極部分３ａと電極部分１５ａとは、たとえば、はんだＳにより接続されている。
電子部品ＥＣ１は、積層コンデンサＣ１の第二主面１ｂが電子機器ＥＤと対向する状態で、電子機器ＥＤに実装される。すなわち、電子部品ＥＣ１は、第一方向Ｄ１が電子機器ＥＤと交差するように実装される。電子部品ＥＣ１は、たとえば、電子機器ＥＤにはんだ実装される。第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２は、電子機器ＥＤに形成され且つ信号配線に接続されたランド電極（不図示）に接続される。電子部品ＥＣ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣ１は、第一方向Ｄ１で電子機器ＥＤと離れて位置している。
以上のように、本実施形態では、第一金属端子Ｔ１の第一接続部３０と積層コンデンサＣ１の第二外部電極５とが接続され、第二金属端子Ｔ２の第二接続部４０と過電流保護素子ＣＰ１の第三外部電極１３とが接続され、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と過電流保護素子ＣＰ１の第四外部電極１５とが接続されている。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが直列に接続されているので、積層コンデンサＣ１が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ１により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。
過電流保護素子ＣＰ１は、第三側面１１ａが積層コンデンサＣ１の第一主面１ａと対向するように、積層コンデンサＣ１と配置されている。過電流保護素子ＣＰ１では、保護回路要素（第三及び第四内部電極１７，１９）は第二素体１１内に配置されており、第三及び第四外部電極１３，１５は第二素体１１上に配置されている。
保護回路要素が第二素体１１上に配置されていると、保護回路要素と第四外部電極１５（電極部分１５ａ）とのレイアウトに関する設計自由度が低い。すなわち、第四外部電極１５の電極部分１５ａが配置されている第三側面１１ａと対向する第一主面１ａには、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３の電極部分３ａが配置されているため、保護回路要素は、第一外部電極３の電極部分３ａとの短絡を避ける位置に配置される必要がある。また、保護回路要素と第四外部電極１５とは接続されている必要があり、それぞれを自由にレイアウトすることはできない。
電子部品ＥＣ１では、上述したように、保護回路要素が第二素体１１内に配置されているので、保護回路要素が第二素体１１上に配置されている構成が採用されている電子部品に比して、保護回路要素と第四外部電極１５とのレイアウトに関する設計自由度が高い。
積層コンデンサＣ１に電圧を印加した場合、電歪効果によって印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが第一素体１に生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサＣ１に振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサＣ１を電子機器ＥＤに実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器ＥＤに伝播する。電歪振動が電子機器ＥＤに伝播すると、電子機器ＥＤが振動して、振動音が発生するおそれがある。
電子部品ＥＣ１では、第一金属端子Ｔ１が第一脚部３１を有すると共に第二金属端子Ｔ２が第二脚部４１を有しているため、第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制される。したがって、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
本実施形態では、第一内部電極７と第一外部電極３の電極部分３ａとが直接接続され、保護回路要素（第四内部電極１９）と第四外部電極１５の電極部分１５ａとが直接接続されている。これにより、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１との間の接続抵抗が低く、過電流保護素子ＣＰ１（保護回路要素）の機能を阻害するおそれがなく、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのをより一層確実に防ぐことができる。
本実施形態では、過電流保護素子ＣＰ１は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する第三及び第四内部電極１７，１９を保護回路要素として有し、第三内部電極１７が第三外部電極１３に接続され、第四内部電極１９が第四外部電極１５に接続されている。積層コンデンサＣ１の短絡により第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れた場合、第三内部電極１７と第四内部電極１９との間の抵抗が高くなり、電流が流れ難くなる。
本実施形態では、積層コンデンサＣ１の第二主面１ｂが電子機器ＥＤに対向する面（実装面）とされ、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とが、第一主面１ａと第三側面１１ａとが対向するように配置されている。このため、電子部品ＥＣ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、過電流保護素子ＣＰ１は、電子機器ＥＤから見て、積層コンデンサＣ１の上方に位置する。これにより、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ１とを、実装面積を大きくすることなく、電子機器ＥＤに実装することができる。
次に、図７〜図１０を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ２の構成を説明する。図７は、本変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図８は、本変形例に係る電子部品を示す側面図である。図９及び図１０は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、過電流保護素子の構成に関して、上述した実施形態と相違する。
電子部品ＥＣ２は、図７及び図８に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ２と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ１は、上述した実施形態と同じく、第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、第一素体１内に配置されているそれぞれ複数の第一及び第二内部電極７，９と、を備えている。
過電流保護素子ＣＰ２は、第二素体１１と、第二素体１１の外表面に配置されている第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、を備えている。本変形例では、過電流保護素子ＣＰ２は、ヒューズである。第二素体１１は、その外表面として、互いに対向している長方形状の第三及び第四側面１１ａ，１１ｂと、互いに対向している第三及び第四端面１１ｃ，１１ｄと、互いに対向している第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。
過電流保護素子ＣＰ２では、第二素体１１は、第五側面１１ｅと第六側面１１ｆとが対向している方向に複数の絶縁体層が積層されて構成されている。過電流保護素子ＣＰ２の第二素体１１では、複数の絶縁体層の積層方向が第三方向Ｄ３と一致する。各絶縁体層は、絶縁体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。各絶縁体層は、各絶縁体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
過電流保護素子ＣＰ２も、過電流保護素子ＣＰ１と同様に、第二素体１１内に配置されている保護回路要素を備えている。過電流保護素子ＣＰ２は、図９及び図１０に示されるように、内部導体２１を保護回路要素として備えている。内部導体２１は、第三端面１１ｃに露出している第一端部２１ａと、第三側面１１ａに露出している第二端部２１ｂとを有している。内部導体２１は、可溶金属からなる。
第一端部２１ａは、第三外部電極１３（電極部分１３ａ）に接続されている。電極部分１３ａは、第一端部２１ａの第三端面１１ｃに露出した部分の全体を覆うように配置されており、第一端部２１ａは、第三外部電極１３に直接的に接続されている。第二端部２１ｂは、第四外部電極１５（電極部分１５ａ）に接続されている。電極部分１５ａは、第二端部２１ｂの第三側面１１ａに露出した部分の全体を覆うように配置されており、第二端部２１ｂは、第四外部電極１５に直接的に接続されている。第三外部電極１３と第四外部電極１５とは、内部導体２１を通して電気的に接続されている。
第一金属端子Ｔ１は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第一端面１ｃと過電流保護素子ＣＰ２（第二素体１１）の第四端面１１ｄとに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、積層コンデンサＣ１（第一素体１）の第二端面１ｄと過電流保護素子ＣＰ２（第二素体１１）の第三端面１１ｃとに対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１とで積層コンデンサＣ１及び過電流保護素子ＣＰ２を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。
電子部品ＥＣ２では、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とが、第一主面１ａと第三側面１１ａとが対向するように配置されている。第一主面１ａに配置されている第一外部電極３の電極部分３ａと、第三側面１１ａに配置されている第四外部電極１５の電極部分１５ａと、が接続されている。
以上のように、本変形例では、第一金属端子Ｔ１の第一接続部３０と積層コンデンサＣ１の第二外部電極５とが接続され、第二金属端子Ｔ２の第二接続部４０と過電流保護素子ＣＰ２の第三外部電極１３とが接続され、積層コンデンサＣ１の第一外部電極３と過電流保護素子ＣＰ２の第四外部電極１５とが接続されている。このため、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とが直列に接続されているので、積層コンデンサＣ１が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ２により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。
本変形例では、過電流保護素子ＣＰ２は、ヒューズであると共に、内部導体２１を保護回路要素として有し、内部導体２１の第一端部２１ａが第三外部電極１３に接続され、内部導体２１の第二端部２１ｂが第四外部電極１５に接続されている。積層コンデンサＣ１の短絡により第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れた場合、可溶金属である内部導体２１が溶断し、電流が流れなくなる。
過電流保護素子ＣＰ２は、第三側面１１ａが積層コンデンサＣ１の第一主面１ａと対向するように、積層コンデンサＣ１と配置されている。過電流保護素子ＣＰ２では、保護回路要素（内部導体２１）は第二素体１１内に配置されており、第三及び第四外部電極１３，１５は第二素体１１上に配置されている。電子部品ＥＣ２では、保護回路要素が第二素体１１内に配置されているので、保護回路要素が第二素体１１上に配置されている構成が採用されている電子部品に比して、保護回路要素と第四外部電極１５とのレイアウトに関する設計自由度が高い。
電子部品ＥＣ２でも、上述した実施形態と同様に、第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制される。これにより、電子部品ＥＣ２によれば、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
本変形例では、第一内部電極７と第一外部電極３の電極部分３ａとが直接接続され、保護回路要素（内部導体２１）と第四外部電極１５の電極部分１５ａとが直接接続されている。これにより、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２との間の接続抵抗が低く、過電流保護素子ＣＰ２（保護回路要素）の機能を阻害するおそれがなく、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのをより一層確実に防ぐことができる。
本変形例でも、電子部品ＥＣ２が電子機器ＥＤに実装された状態では、過電流保護素子ＣＰ２は、電子機器ＥＤから見て、積層コンデンサＣ１の上方に位置する。これにより、積層コンデンサＣ１と過電流保護素子ＣＰ２とを、実装面積を大きくすることなく、電子機器ＥＤに実装することができる。
次に、図１１及び図１２を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ３の構成を説明する。図１１及び図１２は、本変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、積層コンデンサ及び過電流保護素子の構成に関して、上述した実施形態と相違する。
電子部品ＥＣ３は、図１１及び図１２に示されるように、積層コンデンサＣ２と、過電流保護素子ＣＰ３と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、第一素体１と、第一素体１の外表面に配置されている第一外部電極３及び第二外部電極５と、第一素体１内に配置されているそれぞれ複数の第一及び第二内部電極７，９と、を備えている。過電流保護素子ＣＰ３は、過電流保護素子ＣＰ１と同様に、第二素体１１と、第二素体１１の外表面に配置されている第三外部電極１３及び第四外部電極１５と、第二素体１１内に配置されているそれぞれ複数の第三及び第四内部電極１７，１９と、を備えている。
積層コンデンサＣ２では、第一素体１は、第一主面１ａと第二主面１ｂとが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。第一内部電極７と第二内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極７と第二内部電極９とは、第一素体１内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。
各第一内部電極７は、主電極部７ａと、一対の接続部７ｂ，７ｃと、を含んでいる。主電極部７ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部７ｂは、主電極部７ａの一辺（一方の長辺）から延びており、第一側面１ｅに露出している。すなわち、接続部７ｂは、主電極部７ａの第一側面１ｅ側の端部から第一側面１ｅまで延びている。接続部７ｃは、主電極部７ａの一辺（他方の長辺）から延びており、第二側面１ｆに露出している。すなわち、接続部７ｃは、主電極部７ａの第二側面１ｆ側の端部から第二側面１ｆまで延びている。
第一内部電極７は、接続部７ｂ，７ｃが露出している第一及び第二側面１ｅ，１ｆと直交する方向（第三方向Ｄ３）に延びている。第一内部電極７は、第一及び第二側面１ｅ，１ｆに露出し、第一及び第二主面１ａ，１ｂ、並びに、第一及び第二端面１ｃ，１ｄには露出していない。接続部７ｂは、第一側面１ｅに露出した端部で、第一外部電極３に接続されている。接続部７ｃは、第二側面１ｆに露出した端部で、第一外部電極３に接続されている。第一内部電極７は、接続部７ｂ及び接続部７ｃのうちいずれか一方の接続部を含んでいればよい。
各第二内部電極９は、主電極部９ａと、接続部９ｂと、を含んでいる。主電極部９ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部９ｂは、主電極部９ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第一端面１ｃに露出している。第二内部電極９は、接続部９ｂが露出している第一端面１ｃと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。接続部９ｂは、第一端面１ｃに露出した端部で、第二外部電極５に接続されている。
第一外部電極３は、第一及び第二主面１ａ，１ｂに配置されている電極部分３ａ、及び、第一及び第二側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分３ｂを有している。すなわち、第一外部電極３は、四つの面１ａ，１ｂ，１ｅ，１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分３ａ，３ｂ同士は、第一素体１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
第一側面１ｅに配置されている電極部分３ｂは、各接続部７ｂの第一側面１ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、当該電極部分３ｂに、接続部７ｂは直接的に接続されている。第二側面１ｆに配置されている電極部分３ｂは、各接続部７ｃの第二側面１ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されており、当該電極部分３ｂに、接続部７ｃは直接的に接続されている。接続部７ｂ，７ｃは、主電極部７ａと電極部分３ｂとを接続している。これにより、各第一内部電極７は、第一外部電極３に電気的に接続される。
第二外部電極５は、第一端面１ｃに配置されている電極部分５ａ、第一及び第二主面１ａ，１ｂに配置されている電極部分５ｂ、及び、第一及び第二側面１ｅ，１ｆに配置されている電極部分５ｃを有している。電極部分５ａは、各接続部９ｂの第一端面１ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部９ｂは、第二外部電極５（電極部分５ａ）に直接的に接続されている。これにより、各第二内部電極９は、第二外部電極５に電気的に接続される。
過電流保護素子ＣＰ３では、第二素体１１は、第三側面１１ａと第四側面１１ｂとが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の半導体層が積層されて構成されている。第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第三内部電極１７と第四内部電極１９とは、第一素体１内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置される。
各第三内部電極１７は、主電極部１７ａと、接続部１７ｂと、を含んでいる。主電極部１７ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。接続部１７ｂは、主電極部１７ａの一辺（一方の短辺）から延びており、第三端面１１ｃに露出している。第三内部電極１７は、接続部１７ｂが露出している第三端面１１ｃと直交する方向（第二方向Ｄ２）に延びている。接続部１７ｂは、第三端面１１ｃに露出した端部で、第三外部電極１３に接続されている。
各第四内部電極１９は、主電極部１９ａと、一対の接続部１９ｂ，１９ｃと、を含んでいる。主電極部１９ａは、第二方向Ｄ２を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする矩形状を呈している。第四内部電極１９の接続部１９ｂは、主電極部１９ａの一辺（一方の長辺）から延びており、第五側面１１ｅに露出している。第四内部電極１９の接続部１９ｃは、主電極部１９ａの一辺（他方の長辺）から延びており、第六側面１１ｆに露出している。
第四内部電極１９は、接続部１９ｂ，１９ｃが露出している第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆと直交する方向（第三方向Ｄ３）に延びている。第四内部電極１９は、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆに露出し、第三及び第四端面１１ｃ，１１ｄ、並びに、第三及び第四側面１１ａ，１１ｂには露出していない。接続部１９ｂは、第五側面１１ｅに露出した端部で、第四外部電極１５に接続されている。接続部１９ｃは、第六側面１１ｆに露出した端部で、第四外部電極１５に接続されている。第四内部電極１９は、接続部１９ｂ及び接続部１９ｃのうちいずれか一方の接続部を含んでいればよい。
第三外部電極１３は、第三端面１１ｃに配置されている電極部分１３ａ、第三及び第四側面１１ａ，１１ｂに配置されている電極部分１３ｂ、及び、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１３ｃを有している。電極部分１３ａは、各接続部１７ｂの第三端面１１ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１７ｂは、第三外部電極１３（電極部分１３ａ）に直接的に接続されている。これにより、各第三内部電極１７は、第三外部電極１３に電気的に接続される。
第四外部電極１５は、第三及び第四側面１１ａ，１１ｂに配置されている電極部分１５ａ、及び、第五及び第六側面１１ｅ，１１ｆに配置されている電極部分１５ｂを有している。すなわち、第四外部電極１５は、四つの面１１ａ，１１ｂ，１１ｅ，１１ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分１５ａ，１５ｂ同士は、第二素体１１の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。
第五側面１１ｅに配置されている電極部分１５ｂは、各接続部１９ｂの第五側面１１ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、当該電極部分１５ｂに、接続部１９ｂは直接的に接続されている。第六側面１１ｆに配置されている電極部分１５ｃは、各接続部１９ｃの第六側面１１ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されており、当該電極部分１５ｂに、接続部１９ｃは直接的に接続されている。接続部１９ｂ，１９ｃは、主電極部１７ａと電極部分１５ｂとを接続している。これにより、各第四内部電極１９は、第四外部電極１５に電気的に接続される。
電子部品ＥＣ３では、積層コンデンサＣ２と過電流保護素子ＣＰ３とが、第一主面１ａと第三側面１１ａとが対向するように配置されている。第一主面１ａに配置されている電極部分３ａと、第三側面１１ａに配置されている電極部分１５ａと、が接続されている。電極部分３ａと電極部分１５ａとは、たとえば、はんだＳにより接続されている。本変形例では、第一内部電極７は、電極部分３ｂと電極部分３ａとを通して、過電流保護素子ＣＰ３の第四外部電極１５と電気的に接続される。
本変形例においても、上述した実施形態と同様に、積層コンデンサＣ２と過電流保護素子ＣＰ３とは、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において直列に接続される。したがって、積層コンデンサＣ２が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ３により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。電子部品ＥＣ３でも、上述した実施形態と同様に、第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制されるので、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
次に、図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＣ４の構成を説明する。図１３は、本変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
電子部品ＥＣ４は、図１３に示されるように、積層コンデンサＣ１と、過電流保護素子ＣＰ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２とを備えている。
第一金属端子Ｔ１は、第一接続部３０と、第一脚部３１とを備えている。第一接続部３０は、第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。第一脚部３１は、第一接続部３０の一端から延びている。第一脚部３１は、第一部分３１ａと第二部分３１ｂとを有している。第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端から第三方向Ｄ３に延びており、第一接続部３０と第一部分３１ａとは同一平面上に位置している。
第二部分３１ｂは、第一部分３１ａの一端から第二方向Ｄ２に延びており、第三方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。第一部分３１ａと第二部分３１ｂとは、互いに交差する方向に延びている。第一部分３１ａは、第一接続部３０の一端と第二部分３１ｂの一端との間を連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第一接続部３０と第二部分３１ｂとは、第三方向Ｄ３に見て、第一部分３１ａの長さ分離れて位置している。
第二金属端子Ｔ２は、第二接続部４０と、第二脚部４１とを備えている。第二接続部４０は、第一方向Ｄ１に延びており、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。第二脚部４１は、第二接続部４０の一端から延びている。第二脚部４１は、第三部分４１ａと第四部分４１ｂとを有している。第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端から第三方向Ｄ３に延びており、第二接続部４０と第三部分４１ａとは同一平面上に位置している。
第四部分４１ｂは、第三部分４１ａの一端から第二方向Ｄ２に延びており、第三方向Ｄ３から見て、矩形状を呈している。第三部分４１ａと第四部分４１ｂとは、互いに交差する方向に延びている。第三部分４１ａは、第二接続部４０の一端と第四部分４１ｂの一端との間を連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第二接続部４０と第四部分４１ｂとは、第三方向Ｄ３に見て、第三部分４１ａの長さ分離れて位置している。
電子部品ＥＣ４は、積層コンデンサＣ１の第一側面１ｅと過電流保護素子ＣＰ１の第五側面１１ｅとが電子機器ＥＤと対向する状態で、電子機器ＥＤに実装される。すなわち、電子部品ＥＣ４は、第三方向Ｄ３が電子機器ＥＤと交差するように実装される。電子部品ＥＣ４は、たとえば、電子機器ＥＤにはんだ実装される。電子部品ＥＣ４が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣ１は、第三方向Ｄ３で電子機器ＥＤと離れて位置している。
本変形例でも、積層コンデンサＣ２が短絡した場合でも、過電流保護素子ＣＰ１により、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間に過電流が流れるのを防ぐことができる。第一及び第二脚部３１，４１により電歪振動が吸収され、電歪振動の電子機器ＥＤへの伝播が抑制されるので、電子機器ＥＤでの振動音の発生を抑制することができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
積層コンデンサＣ１，Ｃ２は、接続導体１０を備えていなくてもよい。この場合、第二金属端子Ｔ２は、第三外部電極１３のみに接続される。過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２も、接続導体２０を備えていなくてもよい。この場合、第一金属端子Ｔ１は、第二外部電極５のみに接続される。過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２では、第二素体１１が円柱形状を呈していてもよい。この場合、第二素体１１の円柱面が第三側面を構成する。
過電流保護素子ＣＰ２は、第二素体１１が、内部回路要素（内部導体２１）を収容する内部空間を有する中空状の部材で構成されていてもよい。内部回路要素と第三及び第四外部電極１３，１５とが一体的に形成されていてもよい。すなわち、内部回路要素と第三及び第四外部電極１３，１５とが一体的に形成されることにより、内部回路要素と第三及び第四外部電極１３，１５とが接続されていてもよい。
過電流保護素子ＣＰ２では、第二素体１１が、第三側面１１ａと第四側面１１ｂとが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の半導体層が積層されて構成されていてもよい。この場合、内部導体２１は、第三端面１１ｃに露出している第一端部２１ａと、第五側面１１ｅに露出している第二端部２１ｂとを有する。第四外部電極１５の電極部分１５ｂは、第二端部２１ｂの第五側面１１ｅに露出した部分の全体を覆うように配置され、第二端部２１ｂは、第四外部電極１５に直接的に接続される。
電子部品ＥＣ１，ＥＣ２，ＥＣ３では、過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３の第四側面１１ｂが電子機器ＥＤに対向する面（実装面）とされていてもよい。すなわち、電子部品ＥＣ１，ＥＣ２，ＥＣ３が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣ１，Ｃ２が、電子機器ＥＤから見て、過電流保護素子ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３の上方に位置していてもよい。
電子部品ＥＣ１は、過電流保護素子ＣＰ１の代わりに、過電流保護素子ＣＰ３を備えていてもよい。電子部品ＥＣ３は、積層コンデンサＣ２の代わりに、積層コンデンサＣ１を備えていてもよい。電子部品ＥＣ４は、過電流保護素子ＣＰ１の代わりに、過電流保護素子ＣＰ２又は過電流保護素子ＣＰ３を備えていてもよく、積層コンデンサＣ１の代わりに、積層コンデンサＣ２を備えていてもよい。
１…第一素体、１ａ…第一主面、１ｂ…第二主面、１ｃ…第一端面、１ｄ…第二端面、１ｅ…第一側面、１ｆ…第二側面、３…第一外部電極、３ａ…電極部分、５…第二外部電極、５ａ…電極部分、７…第一内部電極、９…第二内部電極、１１…第二素体、１１ａ…第三側面、１１ｃ…第三端面、１１ｄ…第四端面、１３…第三外部電極、１３ａ…電極部分、１５…第四外部電極、１５ａ…電極部分、１７…第三内部電極、１９…第四内部電極、２１…内部導体、２１ａ…第一端部、２１ｂ…第二端部、３０…第一接続部、３１…第一脚部、４０…第二接続部、４１…第二脚部、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３…過電流保護素子、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、ＥＣ１，ＥＣ２，ＥＣ３，ＥＣ４…電子部品、Ｔ１…第一金属端子、Ｔ２…第二金属端子。

Claims (5)

  1. 積層コンデンサ、過電流保護素子、第一金属端子、及び第二金属端子を備え、
    前記積層コンデンサは、
    直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している第一及び第二主面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一方向と直交する第二方向で互いに対向している第一及び第二端面と、前記第一及び第二主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している第一及び第二側面と、を有している第一素体と、
    互いに対向するように前記第一素体内に交互に配置されている第一及び第二内部電極と、
    前記第一主面に配置されている電極部分を有しており、前記第一内部電極が接続されている第一外部電極と、
    前記第一端面に配置されている電極部分を有しており、前記第二内部電極が接続されている第二外部電極と、を備え、
    前記過電流保護素子は、
    前記第二方向で互いに対向している第三及び第四端面と、前記第三及び第四端面を連結するように前記第二方向に延びている第三側面と、を有している第二素体と、
    前記第二素体内に配置されている保護回路要素と、
    前記第三端面に配置されている電極部分を有しており、前記保護回路要素が接続されている第三外部電極と、
    前記第三側面に配置されている電極部分を有しており、前記保護回路要素が接続されている第四外部電極と、を備え、
    前記第一金属端子は、前記第二外部電極の前記電極部分に接続されている第一接続部と、前記第一接続部から延びている第一脚部と、を備え、
    前記第二金属端子は、前記第三外部電極の前記電極部分に接続されている第二接続部と、前記第二接続部から延びている第二脚部と、を備え、
    前記積層コンデンサと前記過電流保護素子とは、前記第一主面と前記第三側面とが対向するように配置されており、
    前記第一外部電極の前記電極部分と前記第四外部電極の前記電極部分とが接続されており、前記積層コンデンサと前記過電流保護素子とが、前記第一金属端子と前記第二金属端子との間において直列に接続されている、電子部品。
  2. 前記第一内部電極と前記第一外部電極の前記電極部分とが直接的に接続され、
    前記保護回路要素と前記第四外部電極の前記電極部分とが直接的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記過電流保護素子は、ＰＴＣサーミスタであると共に、互いに対向する少なくとも一対の内部電極を前記保護回路要素として有し、
    一方の前記内部電極が前記第三外部電極に接続され、
    他方の前記内部電極が前記第四外部電極に接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
  4. 前記過電流保護素子は、ヒューズであると共に、可溶金属からなる内部導体を前記保護回路要素として有し、
    前記内部導体の一端部が前記第三外部電極に接続され、
    前記内部導体の他端部が前記第四外部電極に接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
  5. 前記積層コンデンサは、前記第二端面に配置されている導体部分を有しており、前記第一及び第二内部電極に接続されていない第一接続導体と、を備え、
    前記過電流保護素子は、前記第四端面に配置されている導体部分を有しており、前記保護回路要素に接続されていない第二接続導体と、を備え、
    前記第一接続導体の前記導体部分と前記第二接続部とが接続され、前記第二接続導体の前記導体部分と前記第一接続部とが接続されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6547569B2 (ja) * 2015-10-08 2019-07-24 Tdk株式会社 電子部品
US10607777B2 (en) * 2017-02-06 2020-03-31 Avx Corporation Integrated capacitor filter and integrated capacitor filter with varistor function
KR102516763B1 (ko) * 2017-08-29 2023-03-31 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판
JP7052259B2 (ja) * 2017-08-31 2022-04-12 Tdk株式会社 電子部品
JP2019062023A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 Tdk株式会社 電子部品装置
JP2019062042A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 太陽誘電株式会社 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板
JP7192387B2 (ja) * 2018-10-22 2022-12-20 Tdk株式会社 電子部品
JP7179634B2 (ja) 2019-02-07 2022-11-29 株式会社東芝 コンデンサ及びコンデンサモジュール

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732105B2 (ja) * 1990-03-16 1995-04-10 三菱マテリアル株式会社 Ｃｒ複合素子
US5093774A (en) 1991-03-22 1992-03-03 Thomas & Betts Corporation Two-terminal series-connected network
JP2875461B2 (ja) * 1993-09-21 1999-03-31 ローム株式会社 面実装型回路保持素子及びその製造方法
JP3687832B2 (ja) 1998-12-15 2005-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
US6574089B1 (en) 1998-12-15 2003-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
JP3883528B2 (ja) 2003-08-19 2007-02-21 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
US7164573B1 (en) * 2005-08-31 2007-01-16 Kemet Electronic Corporation High ESR or fused ceramic chip capacitor
US7958627B2 (en) * 2007-09-24 2011-06-14 Kemet Electronics Corporation Method of attaching an electronic device to an MLCC having a curved surface
US7826200B2 (en) * 2008-03-25 2010-11-02 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse
US8264816B2 (en) * 2009-08-24 2012-09-11 Kemet Electronics Corporation Externally fused and resistively loaded safety capacitor
JP5974490B2 (ja) * 2011-01-17 2016-08-23 株式会社村田製作所 電子部品素子供給装置
KR102064013B1 (ko) * 2013-07-18 2020-01-08 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판

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