JP7192387B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、金属端子を有する電子部品に関する。

セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品に金属製のキャップ（金属端子）が取り付けられたものが知られている。

金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。

特開平１１－１０２８３７号公報

しかしながら、特許文献１に示すような従来の電子部品では、回路基板上における占有面積が比較的大きく、電子機器の小型化に伴う電子部品の高密度実装化に対応することが困難である。

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、省スペースで実装可能な導電性端子を有する電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
一対の端面に端子電極が形成された複数のチップ部品と、
前記端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品のいずれか一方側の端子電極同士を接続する端子接続体と、
少なくとも１個の前記端子接続体を介して直列に接続される複数の前記チップ部品のうち、両端に位置するチップ部品の端子電極に接続される接続部と、前記接続部に対向し、前記実装基板に接続される実装部とを有する複数の導電性端子と、
前記接続部と前記実装部との間に配置される絶縁性の支持部材と、を有し、
複数の前記チップ部品の各々は、前記端面が前記実装面に対向するように配置される。

本発明に係る電子部品では、複数のチップ部品の各々が、端面が実装面に対向するように配置される。そのため、複数のチップ部品の各々を、端面が実装面に対して垂直になるように配置した場合と比較して（特許文献１参照）、回路基板上での電子部品の占有面積を低減し、電子部品を省スペースで回路基板に実装することが可能となり、電子部品の高密度実装化を図ることができる。

また、本発明に係る電子部品では、端子接続体および導電性端子を介して、複数のチップ部品を容易に直列に接続することが可能である。たとえば、チップ部品としてコンデンサチップを用いる場合、複数のコンデンサチップを直列に接続することにより、コンデンサ組立体の耐電圧を高め、コンデンサ組立体が搭載される電子機器の安全性の向上に寄与することができる。

さらに、本発明に係る電子部品では、接続部と実装部との間に支持部材が配置されるため、接続部の上方に配置されるチップ部品を支持部材で安定して支持し、接続部に過度の負荷がかかることを防止して、導電性端子（特に、接続部）の形状を保持することができる。

好ましくは、前記端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品の間に配置される絶縁性の隔壁部材を有する。このような構成とすることにより、上記各チップ部品同士を絶縁することが可能となり、各チップ部品がショート不良を起こすことを防止することができる。

好ましくは、一端に開口部が形成された凹状の複数の収容部を有する絶縁ケースを有する。このような構成とすることにより、各収容部に各チップ部品を収容することが可能となり、チップ部品を衝撃等から保護することができる。

好ましくは、前記支持部材は、前記絶縁ケースの底部を構成し、前記隔壁部材は、複数の前記収容部の各々を仕切る壁面（隔壁部とも称する）を構成している。このような構成とすることにより、絶縁ケースの底部に支持部材の機能を具備させるとともに、絶縁ケースの隔壁部に隔壁部材の機能を具備させることが可能となる。したがって、複数のチップ部品を絶縁ケースに収容したときに、前述の支持部材および隔壁部材の両部材の作用効果を同時に得ることができる。

好ましくは、複数の前記開口部を覆うように前記絶縁ケースに取り付けられる蓋体を有する。絶縁ケースに蓋体を取り付けることにより、チップ部品を衝撃等から効果的に保護することができる。また、蓋体を絶縁ケースに取り付けることにより、収容部に収容されたチップ部品を蓋体で絶縁ケースの底部（支持部材）に向けて押圧し、該チップ部品の端子電極を絶縁性端子の接続部に圧接することが可能となる。したがって、導電性端子と端子電極との接続信頼性を向上させることができる。

好ましくは、前記蓋体は、前記端子接続体を有しており、前記蓋体を前記絶縁ケースに取り付けたときに、前記端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品のいずれか一方側の端子電極同士が、前記端子接続体によって接続される。このような構成とすることにより、蓋体を絶縁ケースに取り付けるのみで、端子接続体を介して、端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品同士を直列に接続することが可能であり、簡易な構成からなる電子部品を得ることができる。

図１は本発明の第１実施形態に係るコンデンサ組立体を示す概略斜視図である。 図２Ａは図１に示すIIA－IIA線に沿うコンデンサ組立体の断面斜視図である。 図２Ｂは図２Ａに示すコンデンサ組立体の変形例の断面斜視図である。 図３は本発明の第２実施形態に係るコンデンサ組立体を示す概略斜視図である。 図４は図３に示すIV－IV線に沿うコンデンサ組立体の断面斜視図である。 図５は本発明の第３実施形態に係るコンデンサ組立体を示す概略斜視図である。 図６は図５に示すVI－VI線に沿うコンデンサ組立体の断面斜視図である。 図７は図５に示すコンデンサ組立体の一部透明斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１および図２Ａに示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品の一例としてのコンデンサ組立体１０は、４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄ（チップ部品）と、一対の第１金属端子３０および第２金属端子４０と、端子接続体５０と、絶縁ケース６０と、蓋体７０とを有する。なお、第１金属端子３０および第２金属端子４０は、金属以外の導電性材料で構成された導電性端子で構成されてもよい。

図２Ａに示すように、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄは、略直方体形状であり、互いに略同一の形状およびサイズを有している。コンデンサチップ２０ａ～２０ｄは、Ｚ軸方向（長手方向）に互いに対向する一対の第１端面２１と第２端面２３とを有する。

コンデンサチップ２０ａ～２０ｄは、端面２１，２３が実装面に対向し、かつ、第１端面２１と第２端面２３との間に位置する４つの側面が実装面に対して略垂直となるように配置されている。なお、コンデンサ組立体１０の実装面は、後述する金属端子３０，４０の実装部３４，４４の下面に対応する。

コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの第１端面２１側の端部には、第１端子電極２２が形成されている。第１端面２１は第１端子電極２２で覆われており、第１端子電極２２の一部は、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの４つの側面の一部に回り込んでいる。すなわち、第１端子電極２２は、第１端面２１に配置される部分と、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの４つの側面に配置される部分とを有する。

コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの第２端面２３側の端部には、第２端子電極２４が形成されている。第２端面２３は第２端子電極２４で覆われており、第２端子電極２４の一部は、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの４つの側面の一部（ただし、第１端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込んでいる。すなわち、第２端子電極２４は、第２端面２３に配置される部分と、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの４つの側面に配置される部分とを有する。

コンデンサチップ２０ａ～２０ｄは、内部電極層２６と誘電体層２８とが積層された積層コンデンサである。内部電極層２６は、第１端子電極２２に接続しているものと、第２端子電極２４に接続しているものとがあり、第１端子電極２２に接続する内部電極層２６と、第２端子電極２４に接続している内部電極層２６とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。

コンデンサチップ２０ａ～２０ｄにおける内部電極層２６の積層方向は、Ｘ軸に平行でＹ軸およびＺ軸に垂直である。つまり、内部電極層２６は、Ｙ－Ｚ平面に平行で、実装面に対して垂直に配置される。

コンデンサチップ２０ａ～２０ｄにおける誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。また、誘電体層２８は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。

内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。

コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０ａ～２０ｄは、たとえば、縦（図２Ａに示すＺ軸寸法）１．０～６．５ｍｍ×横（図２Ａに示すＹ軸寸法）０．５～５．５ｍｍ×厚み（図２Ａに示すＸ軸寸法）０．３～３．５ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０ａ～２０ｄの各々について、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。

図１に示すように、絶縁ケース６０は、直方体形状の筐体で構成され、４つの側部６０ａ～６０ｄと、上部６０ｅと、底部６０ｆとを有する。絶縁ケース６０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂などの絶縁体で構成されており、該絶縁体は難燃性の材料で構成されていることが好ましい。なお、上部６０ｅの大部分は開口部を構成している。

図２Ａに示すように、絶縁ケース６０は、第１収容部６２ａと第２収容部６２ｂとを有する。収容部６２ａ，６２ｂは、凹形状からなり、Ｘ軸方向に沿って隣接して配置されている。収容部６２ａ，６２ｂの一端（上端）には、絶縁ケース６２の上部６０ｅに向けて開口する開口部６２０ａ，６２０ｂが形成されている。収容部６２ａ，６２ｂの他端（下端）は、絶縁ケース６０の底部６０ｆとなっている。

収容部６２ａ，６２ｂのＹ軸方向幅は、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄのＹ軸方向幅よりも若干大きく、開口部６２０ａ，６２０ｂを通じて、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄを収容部６２ａ，６２ｂ内に容易に収容することが可能となっている。このように、収容部６２ａ，６２ｂ内にコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄを収容することにより、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄを衝撃等から保護することができる。

収容部６２ａ，６２ｂ内には、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄが積層されるように収容され、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄの第１端面２１と第２端面２３とは、実装面に対向するように配置される。以下では、コンデンサチップ２０ａ，２０ｃが配置されている側を上段（一方側）と呼び、コンデンサチップ２０ｂ，２０ｄが配置されている側を下段（他方側）と呼ぶ。

下段に配置されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第１端子電極２０ａと、上段に位置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｃの第２端子電極２０ｂとは直接接続され、コンデンサチップ２０ａとコンデンサチップ２０ｂとは直列に接続され、コンデンサチップ２０ｃとコンデンサチップ２０ｄとは直列に接続される。なお、第１端子電極２０ａと第２端子電極２０ｂとの間に導電性の部材を設け、該部材を介して、コンデンサチップ２０ａとコンデンサチップ２０ｂとを直列に接続し、コンデンサチップ２０ｃとコンデンサチップ２０ｄとを直列に接続してもよい。

前述のとおり、収容部６２ａ，６２ｂはＸ軸方向に沿って隣接して配置されているため、収容部６２ａ，６２ｂにコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄを収容すると、収容部６２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａと、収容部６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｃとが、Ｘ軸方向（端面２１，２３に平行な方向）に沿って隣接して配置されることになる。同様に、収容部６２ａに収容されたコンデンサチップ２０ｂと、収容部６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｄとが、Ｘ軸方向（端面２１，２３に平行な方向）に沿って隣接して配置されることになる。

収容部６２ａ，６２ｂのＺ軸方向に沿った深さは、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの長手方向に沿った長さの略２倍よりも若干小さい。そのため、コンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄを収容部６２ａ，６２ｂ内に収容すると、上段に位置するコンデンサチップ２０ａ，２０ｃの第１端面２１（あるいは、第１端子電極２２）が、開口部６２０ａ，６２０ｂからＺ軸上方に露出することになる。

なお、収容部６２ａ，６２ｂのＺ軸方向に沿った深さを、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの長手方向に沿った長さの略２倍に等しくしてもよい。この場合、上段に配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｃの第１端子電極２２が、開口部６２０ａ，６２０ｂと略面一となる。

第１収容部６２ａおよび第２収容部６２ｂの各々は、絶縁ケース６０の隔壁部６４（隔壁部材）で仕切られている。隔壁部６４は、図１に示す絶縁ケース６０の側部６０ａ，６０ｃに平行な面を有し、Ｘ軸方向（端面２１，２３に平行な方向）に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｃとコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄとの間に配置される。隔壁部６４のＺ軸方向に沿った長さは、収容部６２ａ，６２ｂのＺ軸方向に沿った深さと略等しくなっている。なお、コンデンサ組立体１０は、絶縁ケース６０の上部６０ｅ側から見たときに、隔壁部６４を対象軸として線対称に構成されている。

このように、絶縁ケース６０に隔壁部６４を具備させることにより、収容部６２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｂと、収容部６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｃ，２０ｄとを絶縁することが可能となり、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄがショート不良を起こすことを防止することができる。

絶縁ケース６０の上部６０ｅには、段差部６６が形成されている。段差部６６は、絶縁ケース６０の側部６０ａ～６０ｄの上端部の内側（収容部６２ａ，６２ｂが配置されている側）に形成されており、この段差部６６により、該上端部の内側形状はＬ字状となっている。段差部６６の段差の高さは、蓋体７０の厚みよりも若干大きい。

図１に示すように、蓋体７０は、図２Ａに示す開口部６２０ａ，６２０ｂを覆うように絶縁ケース６０に取り付けられる。より詳細には、蓋体７０の輪郭の形状（四角形）は、段差部６６の輪郭の形状（四角形）に対応しており、蓋体７０を段差部６６に嵌合させることにより、蓋体７０を絶縁ケース６０に取り付けることが可能となっている。蓋体７０を絶縁ケース６０に取り付けたとき、絶縁ケース６０の上部６０ｅと蓋体７０の表面７０ａとは略面一になる。

図２Ａに示すように、絶縁ケース６０の下方には、Ｙ軸方向に細長い略長方形状の開口部６８が形成されている。開口部６８には、絶縁ケース６０のＸ軸方向の両側に形成されており、後述する金属端子３０，４０の接続部３２，４２を挿通することが可能となっている。

図１に示すに示すように、蓋体７０は、扁平な板状からなる端子接続体５０を有する。端子接続体５０は、蓋体７０の裏面７０ｂに接着等の手段により取り付けられている。端子接続体５０は、Ｘ軸方向（端面２１，２３に平行な方向）に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｃ，２０ｂおよび２０ｄのいずれか一方側の端子電極同士を接続する。

本実施形態では、端子接続体５０は、金属端子３０，４０と対向する位置で、上記端子電極同士を接続する。すなわち、端子接続体５０は、収容部６２ａに収容された上段のコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２と、収容部６２ｂに収容された上段のコンデンサチップ２０ｃの第１端子電極２２とを接続する。

Ｘ軸方向に隣接して配置された上段の各コンデンサチップ２０ａ，２０ｃの第１端子電極２２同士は、蓋体７０を絶縁ケース６０に取り付けたときに、端子接続体５０によって、相互に接続（連絡）される。

端子接続体５０のＸ軸方向幅およびＹ軸方向幅は、蓋体７０のＸ軸方向幅およびＹ軸方向幅よりも若干小さいが、上記各コンデンサチップ２０ａ，２０ｃの第１端子電極２２同士の電気的接続を確保できる範囲内であれば、特に限定されるものではない。

図２Ａに示すように、第１金属端子３０および第２金属端子４０は、同一の構成を有し、それぞれ一枚の導電性板片（たとえば、金属板）を略Ｃ字形状に折曲成形して形成される。金属端子３０，４０は、Ｃ字の開放部が、絶縁ケース６０のＸ軸方向中心部を向くように配置される。金属板の板厚としては、特に限定されないが、好ましくは０．０１～２．０ｍｍ程度である。

金属端子３０，４０は、接続部３２，４２と、実装部３４，４４と、連結部３６，４６とを有し、これらは一体成形されている。接続部３２，４２は、１個の端子接続体５０を介して直列に接続される４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄのうち、両端に位置するコンデンサチップの端子電極に接続される。

本実施形態では、収容部６２ａ内に収容されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｂが直列に接続され、収容部６２ｂ内に収容されたコンデンサチップ２０ｃ，２０ｄが直列に接続され、収容部６２ａ，６２ｂ内の上段に配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｃが端子接続体５０で接続されることにより、４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄが直列に接続される。

この場合、収容部６２ａ，６２ｂ内の下段に配置されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄが、上記４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄのうち、両端に位置するコンデンサチップに対応し、これらのコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第２端子電極２４が接続部３２，４２に電気的に接続される。

図１および図２Ａに示すように、接続部３２，４２は、絶縁ケース６０の内側に延在しており、絶縁ケース６０の側部６０ａ，６０ｃをＸ軸方向に向かって貫通している。接続部３２，４２のＸ軸方向に沿った長さは、絶縁ケース６０のＸ軸方向幅の略１／２に等しく、接続部３２，４２は、絶縁ケース６０の底部６０ｆに沿って、底部６０ｆの上方を隔壁部６４に到達する位置まで延びている。なお、接続部３２，４２の延びる向きは、第１収容部６２ａと第２収容部６２ｂとを結ぶ方向、あるいは隔壁部６４に直交する方向に等しい。

接続部３２，４２のＹ軸方向幅は、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの第２端子電極２４のＹ軸方向幅と略同一であるが、第２端子電極２４との電気的接続を確保できる範囲内であれば、特に限定されるものではない。

実装部３４，４４は、接続部３２，４２および実装基板に対向しており、実装基板に接続される。実装部３４，４４の下面は、実装面に対応する。実装部３２，４２は、絶縁ケース６０の外側に配置され、絶縁ケース６０の底部６０ｆに沿って、底部６０ｆの下方をＸ軸方向に延びている。なお、実装部３４，４４の延びる向きは、接続部３２，４２の延びる向きと等しい。

連結部３６，４６は、接続部３２，４２と実装部３４，４４とを連結する。連結部３６，４６は、接続部３２，４２および実装部３４，４４に対して略垂直となるように延びている。連結部３６，４６のＺ軸方向に沿った長さは、絶縁ケース６０の底部６０ｆのＺ軸方向に沿った厚みよりも若干大きめに設計されている。

本実施形態では、接続部３２，４２と実装部３４，４４との間に、絶縁ケース６０の底部６０ｆが配置されている（挟まれている）。絶縁ケース６０の底部６０ｆは接続部３２，４２の下面と密着しており、底部６０ｆで接続部３２，４２を支持することが可能となっている。

そのため、収容部６２ａ，６２ｂに収容された下段のコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第２端子電極２４を接続部３２，４２に圧接するときに、Ｚ軸下方に向かう負荷が接続部３２，４２にかかっても、絶縁ケース６０の底部６０ｆで接続部３２，４２を支持し、接続部３２，４２の形状を保持することが可能となっている。このように、絶縁ケース６０の底部６０ｆは、支持部材（保持部材）としての機能を有する。

なお、図示の例では、絶縁ケース６０の底部６０ｆと金属端子３０，４０の接続部３２，４２とが接触（密着）しているが、これらの間には所定の隙間が形成されていてもよい。この場合、収容部６２ａ，６２ｂに収容された下段のコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄにより接続部３２，４２が押圧されると、接続部３２，４２がＺ軸下方に向けて屈曲する（撓み変形する）。したがって、その屈曲分だけ、収容部６２ａ，６２ｂ内の収容空間のＺ軸方向幅に可変性を持たせることが可能となり、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの寸法誤差等を吸収することができる。また、スプリング力（弾性力）により、接続部３２，４２をコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第２端子電極２４に効果的に圧接し、コンデンサチップ２０ｂ，２０ｄと金属端子３０，４０とを確実かつ強固に接続することができる。

以下に、コンデンサ組立体１０の製造方法について説明する。
コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの製造では、まず、焼成後に内部電極層２６となる電極パターンが形成されたグリーンシート（焼成後に誘電体層２８となる）を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第１端子電極２２および第２端子電極２４を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄを得る。

積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体および電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いる。また、端子電極は、Ｃｕペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき処理を行なうことで、Ｃｕ焼付層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層を形成する。

第１金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、接続部３２、実装部３４および連結部３６の形状を付与した中間部材を得る。

次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。なお、第１金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の第１金属端子３０は、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄとの接続前、またはコンデンサチップ２０ａ～２０ｄに接続された後に、個片に切断される。第２金属端子４０の製造方法も、第１金属端子３０と同様である。

端子接続体５０の製造方法では、前述の金属板材を機械加工することにより、端子接続体５０の形状を付与した中間部材を得て、これにめっきによる金属皮膜を形成すればよい。

絶縁ケース６０の製造方法では、図１および図２Ａに示す絶縁ケース６０の形状に対応する金型に溶融樹脂を注入することにより、収容部６２ａ，６２ｂを有する絶縁ケース６０を得る。

上述のようにして得られた第１金属端子３０および第２金属端子４０を、絶縁ケース６０に取り付ける。金属端子３０，４０は、接続部３２，４２を絶縁ケース６０のＸ軸方向の両側に形成された各開口部６８に挿通させることにより、絶縁ケース６０に取り付けることができる。

第１金属端子３０および第２金属端子４０を絶縁ケース６０に取り付けた後、あるいは、その前に、開口部６２０ａを通じて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容部６２ａ内に順番に収容するとともに、開口部６２０ｂを通じて、コンデンサチップ２０ｃ，２０ｄを収容部６２ｂ内に順番に収容する。

その後、裏面７０ｂに端子接続体５０が接着等の手段等で取り付けられた蓋体７０を用意し、収容部６２ａ，６２ｂの開口部６２０ａ，６２０ｂを覆うように、この蓋体７０を絶縁ケース６０の段差部６６に取り付けて、固定する。なお、そして、蓋体７０を図示しない係合部材（たとえば、爪のようなもの）で、絶縁ケース６０の上部６０ｅに固定してもよい。

このとき、収容部６２ａ，６２ｂ内に収容されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄを蓋体７０でＺ軸下方に押圧することにより、収容部６２ａ，６２ｂの下段に配置されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第２端子電極２４を、金属端子３０，４０の接続部３２，４２に圧接することが可能となる。

本実施形態に係るコンデンサ組立体１０では、４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄの各々が、端面２１，２３が実装面に対向するように配置される。そのため、４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄの各々を、端面２１，２３が実装面に対して垂直になるように配置した場合と比較して（特許文献１参照）、回路基板上でのコンデンサ組立体１０の占有面積を低減し、コンデンサ組立体１０を省スペースで回路基板に実装することが可能となり、コンデンサ組立体１０の高密度実装化を図ることができる。

また、コンデンサ組立体１０は金属端子３０，４０および端子接続体５０を有するため、金属端子３０，４０および端子接続体５０を介して、４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄを容易に直列に接続することが可能である。４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄを直列に接続することにより、コンデンサ組立体１０の耐電圧を高め、コンデンサ組立体１０が搭載される電子機器の安全性の向上に寄与することができる。

さらに、図２Ａに示すように、接続部３２，４２と実装部３４，４４との間に絶縁ケース６０の底部６０ｆが配置されるため、接続部３２，４２の上方に配置されるコンデンサチップ２０ａ～２０ｄを底部６０ｆで安定して支持し、接続部３２，４２に過度の負荷がかかることを防止して、金属端子３０，４０（特に、接続部３２，４２）の形状を保持することができる。

また、本実施形態に係るコンデンサ組立体１０では、ハンダを用いることなく、金属端子３０，４０とコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第２端子電極２４との接続を行うことが可能なため、コンデンサ組立体１０の実装時に、実装部３４，４４から伝達される熱により金属端子３０，４０とコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄとの接続部分のハンダを溶融させることはなくなる。

また、絶縁ケース６０に蓋体７０を取り付けることにより、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄを衝撃等から効果的に保護することができる。また、蓋体７０を絶縁ケース６０に取り付けることにより、収容部６２ａ，６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｃおよび２０ｄを蓋体７０で絶縁ケース６０の底部６０ｆに向けて押圧し、コンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第２端子電極２４を金属端子３０，４０の接続部３２，４２に圧接することが可能となる。したがって、金属端子３０，４０と第２端子電極２４との接続信頼性を向上させることができる。

また、蓋体７０は、端子接続体５０を有しているため、蓋体７０を絶縁ケース６０に取り付けたときに、端面２１，２３に平行な方向に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｃの第１端子電極２２同士が、端子接続体５０によって接続される。そのため、蓋体７０を絶縁ケース６０に取り付けるのみで、端子接続体５０を介して、端面２１，２３に平行な方向に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｃ同士を直列に接続することが可能であり、簡易な構成からなるコンデンサ組立体１０を得ることができる。

第２実施形態
図３および図４に示す第２実施形態に係るコンデンサ組立体１０Ａは、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係るコンデンサ組立体１０と同様な構成を有する。図３および図４に示すコンデンサ組立体１０Ａにおいて、図１および図２Ａに示すコンデンサ組立体１０における各部材と同一の部材には、同一符号を付し、その説明は省略する。

図３および図４に示すように、コンデンサ組立体１０Ａは、絶縁ケース６０Ａと、２つの蓋体７０と、３つの端子接続体５０ａ～５０ｃとを有する点において、第１実施形態に係るコンデンサ組立体１０とは異なる。

絶縁ケース６０Ａは、第１実施形態における絶縁ケース６０と以下の点で異なっている。すなわち、絶縁ケース６０ＡのＸ軸方向幅は絶縁ケース６０のＸ軸方向幅よりも大きく（略２倍）、絶縁ケース６０ＡのＺ軸方向幅は絶縁ケース６０のＺ軸方向幅よりも小さい（略１／２倍）。また、絶縁ケース６０Ａは、収容部６２ａ，６２ｂに加えて、収容部６２ｃ，６２ｄを有する。本実施形態における収容部６２ａ～６２ｄのＺ軸方向の深さは、絶縁ケース６０ＡのＺ軸方向幅に対応して、第１実施形態における収容部６２ａ，６２ｂのＺ軸方向の深さよりも小さくなっている（略１／２倍）。

収容部６２ａ～６２ｄには、それぞれコンデンサチップ２０ａ～２０ｄが１個ずつ収容される。４つの収容部６２ａ～６２ｄの各々は、隔壁部６４（隔壁部材）で仕切られている。隔壁部６４は、Ｘ軸方向（端面２１，２３に平行な方向）に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ａとコンデンサチップ２０ｂとの間、コンデンサチップ２０ｂとコンデンサチップ２０ｃとの間、コンデンサチップ２０ｃとコンデンサチップ２０ｄとの間に配置される。

図４に示すように、コンデンサチップ２０ｂとコンデンサチップ２０ｃとの間に配置された隔壁部６４の上端部の内側（収容部６２ａ，６２ｂが配置されている側および収容部６２ｃ，６２ｄが配置されている側）には、段差部６６Ａが形成されている。段差部６６Ａは、図３に示す絶縁ケース６０の側部６０ｄのＸ軸方向略中央部と、絶縁ケース６０の側部６０ｂのＸ軸方向略中央部とを接続している。

コンデンサ組立体１０Ａは、絶縁ケース６０の上部６０ｅ側から見たときに、段差部６６Ａを対象軸として線対称に構成されている。この対称軸のＸ軸一方側において、段差部６６と段差部６６Ａとを接続してなる輪郭形状が四角形の段差部は、一方の蓋体７０の輪郭形状（四角形）に対応しており、一方の蓋体７０を該段差部に嵌合させ、絶縁ケース６０ＡのＸ軸一方側に取り付けることが可能となっている。また、この対称軸のＸ軸他方側において、段差部６６と段差部６６Ａとを接続してなる輪郭形状が四角形の段差部は、他方の蓋体７０の輪郭形状（四角形）に対応しており、他方の蓋体７０を該段差部に嵌合させ、絶縁ケース６０ＡのＸ軸他方側に取り付けることが可能となっている。

端子接続体５０ａ，５０ｂは、２つの蓋体７０の各々に取り付けられている。端子接続体５０ｃは、図４に示すように、収容部６２ｂ，６２ｃが位置する絶縁ケース６０Ａの底部６０ｆの上方に取り付けられている。端子接続体５０ｃは、収容部６２ｂと収容部６２ｃとの間に位置する隔壁部６４の下端部をＸ軸方向に貫通しており、絶縁ケース６０Ａの底部６０ｆと密着している。

端子接続体５０ａ～５０ｃは、Ｘ軸方向（端面２１，２３に平行な方向）に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ａおよび２０ｂ，２０ｂおよび２０ｃ，２０ｃおよび２０ｄのいずれか一方側の端子電極同士を接続する。

図３および図４に示すように、本実施形態では、端子接続体５０ａは、収容部６２ａに収容されたコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２と、収容部６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２とを接続する。また、端子接続体５０ｂは、収容部６２ｃに収容されたコンデンサチップ２０ｃの第１端子電極２２と、収容部６２ｄに収容されたコンデンサチップ２０ｄの第１端子電極２２とを接続する。また、端子接続体５０ｃは、収容部６２ｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４と、収容部６２ｃに収容されたコンデンサチップ２０ｃの第２端子電極２４とを接続する。

Ｘ軸方向に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２同士は、一方の蓋体７０を絶縁ケース６０Ａに取り付けたときに、端子接続体５０ａによって、相互に接続（連絡）される。Ｘ軸方向に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ｃ，２０ｄの第１端子電極２２同士は、他方の蓋体７０を絶縁ケース６０Ａに取り付けたときに、端子接続体５０ｂによって、相互に接続（連絡）される。Ｘ軸方向に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｃの第２端子電極２４同士は、収容部６２ｂ，６２ｃにコンデンサチップ２０ｂ，２０ｃを収容したときに、端子接続体５０ｃによって、相互に接続（連絡）される。

接続部３２，４２は、３個の端子接続体５０ａ～５０ｃを介して直列に接続される４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄのうち、両端に位置するコンデンサチップの端子電極に接続される。

本実施形態では、収容部６２ａ，６２ｂ内に収容されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｂが直列に接続され、収容部６２ｂ，６２ｃ内に収容されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｃが直列に接続され、収容部６２ｃ，６２ｄ内に収容されたコンデンサチップ２０ｃ，２０ｄが直列に接続されることにより、４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄが直列に接続される。この場合、収容部６２ａ，６２ｄ内に配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｄが、上記４つのコンデンサチップ２０ａ～２０ｄのうち、両端に位置するコンデンサチップに対応し、これらのコンデンサチップの第２端子電極２４が接続部３２，４２に電気的に接続される。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、第１実施形態と比較して、コンデンサ組立体１０ＡのＺ軸方向の高さを抑制し、低背化を図ることができる。

第３実施形態
図５～図７に示す第３実施形態に係るコンデンサ組立体１０Ｂは、以下に示す点を除いて、第２実施形態に係るコンデンサ組立体１０Ａと同様な構成を有する。図５～図７に示すコンデンサ組立体１０Ｂにおいて、図３および図４に示すコンデンサ組立体１０Ａにおける各部材と同一の部材には、同一符号を付し、その説明は省略する。

図７に示すように、コンデンサ組立体１０Ｂは、図４に示す端子接続体５０ｃに替えて端子接続体５０Ｂを有し、絶縁ケース６０Ａに替えて絶縁ケース６０Ｂを有する点において、第２実施形態に係るコンデンサ組立体１０Ａとは異なる。端子接続体５０Ｂは、第１接続部５２ａおよび第２接続部５２ｂと、実装部５４と、連結部５６とを有し、これらは一体成形されている。

端子接続体５０Ｂは、Ｘ軸方向（端面２１，２３に平行な方向）に隣接して配置されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｃのいずれか一方側の端子電極同士を接続する。本実施形態では、接続部５２ａが収容部６２ｂ内に収容されたコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続され、接続部５２ｂが収容部６２ｃ内に収容されたコンデンサチップ２０ｃの第２端子電極２４に接続される。すなわち、端子接続体５０Ｂは、コンデンサチップ２０ｂ，２０ｃの第２端子電極２４同士を接続する。

接続部５２ａ，５２ｂは、絶縁ケース６０Ｂの内側に延在しており、図５に示すように、開口部６８Ｂを通じて、側部６０ｂをＹ軸方向に向かって貫通している。接続部５２ａ，５２ｂのＸ軸方向幅は、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの端子電極２２，２４のＸ軸方向幅に略等しくなっている。詳細な図示は省略するが、接続部５２ａ，５２ｂのＹ軸方向に沿った長さは、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの端子電極２２，２４のＹ軸方向幅に略等しくなっている。このような構成とすることにより、接続部５２ａ，５２ｂにコンデンサチップ２０ｂ，２０ｃの第２端子電極２４の全面を接続することが可能となっている。

実装部５４は、接続部５２および実装基板に対向しており、実装基板に接続される。実装部５４の下面は、実装面に対応する。実装部５２は、絶縁ケース６０の外側に延在しており、絶縁ケース６０の底部６０ｆに沿って、底部６０ｆの下方をＹ軸方向に延びている。なお、実装部５４の延びる向きは、接続部５２の延びる向きと等しい。

連結部５６は、接続部５２ａ，５２ｂと実装部５４とを連結する。連結部５６は、接続部５２ａ，５２ｂおよび実装部５４に対して略垂直となるように延びている。連結部５６のＺ軸方向に沿った長さは、絶縁ケース６０の底部６０ｆのＺ軸方向に沿った厚みよりも若干大きめに設計されている。

本実施形態では、接続部５２ａ，５２ｂと実装部５４との間には、絶縁ケース６０Ｂの底部６０ｆが配置されている（挟まれている）。絶縁ケース６０Ｂの底部６０ｆと接続部５２ａ，５２ｂとの間には所定の隙間が形成されている。

また、本実施形態では、絶縁ケース６０Ｂの底部６０ｆと金属端子３０，４０の接続部３２，４２との間にも、上記所定の隙間が形成されている。

この場合、収容部６２ａ～６２ｄに収容されたコンデンサチップ２０ａ～２０ｄにより接続部３２，５２ａ，５２ｂ，４２が押圧されると、接続部３２，５２ａ，５２ｂ，４２がＺ軸下方に向けて屈曲する（撓み変形する）。したがって、その屈曲分だけ、収容部６２ａ～６２ｄ内の収容空間のＺ軸方向幅に可変性を持たせることが可能となり、コンデンサチップ２０ａ～２０ｄの寸法誤差等を吸収することができる。また、スプリング力（弾性力）により、接続部３２，５２ａ，５２ｂ，４２をコンデンサチップ２０ａ～２０ｄの第２端子電極２４に効果的に圧接することができる。

さらに、このような圧接状態では、収容部６２ａ～６２ｄに収容されたコンデンサチップ２０ｂ～２０ｄの第２端子電極２４を接続部３２，５２ａ，５２ｂ，４２に圧接するときに、Ｚ軸下方に向かう負荷が接続部３２，５２ａ，５２ｂ，４２にかかっても、絶縁ケース６０Ｂの底部６０ｆで接続部３２，５２ａ，５２ｂ，４２を支持し、接続部３２，５２ａ，５２ｂ，４２の形状を保持することが可能となっている。

本実施形態においても、第２実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、金属端子３０，４０に加えて、端子接続体５０Ｂが実装基板に接続されるため、金属端子３０，４０および端子接続体５０Ｂを介して、コンデンサ組立体１０Ｂを安定して支持することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

（１）たとえば上記各実施形態では、チップ部品の一例としてコンデンサチップを例示したが、コンデンサチップ以外のチップ部品を用いてもよい。

（２）上記各実施形態において、コンデンサ組立体１０が有するコンデンサチップの数は、４つに限定されるものではなく、複数（好ましくは、偶数）であれば数に制限はない。たとえば、図２Ａに示す絶縁ケース６０（収容部６２ａ，６２ｂ）のサイズを適宜調整し、コンデンサ組立体１０に２個のコンデンサチップ２０ａ，２０ｂのみを具備させてもよい。

（３）上記各実施形態では、絶縁ケース６０，６０Ａ，６０Ｂの底部６０ｆに支持部材（保持部材）としての機能を具備させたが、別途支持部材（保持部材）を用意し、これを絶縁ケース６０，６０Ａ，６０Ｂの底部６０ｆに対応する位置に設けてもよい。すなわち、接続部と実装部との間に配置される絶縁性の支持部材（保持部材）は、絶縁ケースとは別体で構成されていてもよい。

（４）上記各実施形態において、隔壁部６４は絶縁ケース６０，６０Ａ，６０Ｂの一部を構成していたが、別途隔壁部材（隔壁部６４と同様の機能を有する部材）を用意し、これを絶縁ケース６０，６０Ａ，６０Ｂの隔壁部６４に対応する位置に設けてもよい。すなわち、端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品の間に配置される絶縁性の隔壁部材は、絶縁ケースとは別体で構成されていてもよい。

（５）上記各実施形態において、絶縁ケース６０，６０Ａ，６０Ｂは必須ではなく、少なくとも上記（３）の支持部材をコンデンサ組立体１０，１０Ａ，１０Ｂに具備させればよい。

（６）上記各実施形態において、蓋体７０は必須ではなく、端子接続体５０，５０ａ～５０ｃそのものを蓋体として用いてもよい。

（７）上記第１実施形態において、図２Ｂに示すように、金属端子３０，４０に機械加工（折曲加工）を施して、接続部３２，４２を局所的に湾曲させ、接続部３２，４２にＺ軸上方に突出する凸部（湾曲部）３２０，４２０を形成してもよい。この場合、凸部３２０，４２０が発生させるスプリング力により、収容部６２ａ，６２ｂの下段に配置されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｄの第２端子電極２４を接続部３２，４２に効果的に圧接することができる。なお、このような機能を有する凸部を端子接続体５０に設け、該凸部が発生させるスプリング力により、収容部６２ａ，６２ｂの上段に配置されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｃの第１端子電極２２に端子接続体５０を圧接してもよい。

（８）上記第３実施形態に示す端子接続体５０Ｂにおいて、接続部５２ａと接続部５２ｂとに分離させることなく、１枚の略四角形の金属板で接続部を構成してもよい。

（９）上記各実施形態では、端子接続体５０の数は、１個または３個であったが、コンデンサチップの数に応じて適宜変更してもよい。

（１０）上記各実施形態において、段差部６６，６６Ａは必須ではない。この場合（この場合ではなくてもよい）、コンデンサチップのＺ軸方向幅（あるいは、該Ｚ軸方向幅をコンデンサチップの積層数で乗じた値）と、絶縁ケース６０～６０ＢのＺ軸方向幅とを略等しくしてもよい。

（１１）上記各実施形態において、金属端子３０，４０の向きを適宜変更してもよい。たとえば、図２Ｂでは、金属端子３０，４０のいずれも、接続部３２，４２がＸ軸方向に沿って延びるように配置されていたが、金属端子３０，４０の少なくとも一方について、接続部３２，４２がＹ軸方向に沿って延びるように配置してもよい。この場合、接続部３２，４２は、絶縁ケース６０の側部６０ｂまたは側部６０ｄをＹ軸方向に貫通することになる。

１０…コンデンサ組立体
２０ａ～２０ｄ…コンデンサチップ
２１…第１端面
２２…第１端子電極
２３…第２端面
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０…第１金属端子
３２…接続部
３２０…凸部
３４…実装部
３６…連結部
４０…第２金属端子
４２…接続部
４２０…凸部
４４…実装部
４６…連結部
５０，５０ａ～５０ｃ，５０Ｂ…端子接続体
５２ａ…第１接続部
５２ｂ…第２接続部
５４…実装部
５６…連結部
６０，６０Ａ，６０Ｂ…絶縁ケース
６０ａ～６０ｄ…側部
６０ｅ…上部
６０ｆ…底部（支持部材）
６２ａ…第１収容部
６２０ａ…開口部
６２ｂ…第２収容部
６２０ｂ…開口部
６４…隔壁部（隔壁部材）
６６，６６Ａ…段差部
６８，６８Ｂ…開口部
７０…蓋体

Claims (7)

1. 一対の端面に端子電極が形成された複数のチップ部品と、
   前記端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品のいずれか一方側の端子電極同士を接続する端子接続体と、
   少なくとも１個の前記端子接続体を介して直列に接続される複数の前記チップ部品のうち、両端に位置するチップ部品の端子電極に接続される接続部と、前記実装基板に接続される実装部とを有する複数の導電性端子と、
   前記接続部と前記実装部との間に配置される絶縁性の支持部材と、
   一端に開口部が形成されて、複数の前記チップ部品が収容される凹状の複数の収容部を有する絶縁ケースとを有し、
   複数の前記チップ部品の各々は、前記端面が前記実装面に対向するように配置され、
   前記絶縁ケースの側面には、複数の前記導電性端子が挿入される複数の側面開口部が形成されている電子部品。
2. 前記端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品の間に配置される絶縁性の隔壁部材を有する請求項１に記載の電子部品。
3. 前記支持部材は、前記絶縁ケースの底部を構成し、
   前記隔壁部材は、複数の前記収容部の各々を仕切る壁面を構成している請求項１に記載の電子部品。
4. 複数の前記開口部を覆うように前記絶縁ケースに取り付けられる蓋体を有する請求項１または３に記載の電子部品。
5. 前記蓋体は、前記端子接続体を有しており、
   前記蓋体を前記絶縁ケースに取り付けたときに、前記端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品のいずれか一方側の端子電極同士が、前記端子接続体によって接続される請求項４に記載の電子部品。
6. 一対の端面に端子電極が形成された複数のチップ部品と、
   前記端面に平行な方向に隣接して配置された各チップ部品のいずれか一方側の端子電極同士を接続する端子接続体と、
   少なくとも１個の前記端子接続体を介して直列に接続される複数の前記チップ部品のうち、両端に位置するチップ部品の端子電極に接続される接続部と、前記実装基板に接続される実装部とを有する複数の導電性端子と、
   前記接続部と前記実装部との間に配置される絶縁性の支持部材と、
   一端に開口部が形成されて、複数の前記チップ部品が収容される凹状の複数の収容部を有する絶縁ケースと、
   複数の前記開口部を覆うように前記絶縁ケースに取り付けられる蓋体とを有し、
   複数の前記チップ部品の各々は、前記端面が前記実装面に対向するように配置され、
   前記絶縁ケースの上部には、段差部が形成されており、
   前記蓋体が前記段差部に嵌合することにより、前記蓋体は前記絶縁ケースに取り付けられる電子部品。
7. 前記側面開口部は、前記絶縁ケースの側面と、前記支持部材の上面との交差部に形成されている請求項１に記載の電子部品。

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