JP6828432B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
一対のチップ端面に端子電極が形成されているチップ部品と、一対の前記チップ端面に対応して設けられる一対の金属端子部と、前記チップ部品及び前記金属端子部の少なくとも一部を収容し、絶縁体からなるケースと、を有しており、
前記金属端子部は、前記チップ端面に対向しており前記端子電極に接続する端子接続部と、前記端子接続部に電気的に接続しており、前記チップ端面に対して略垂直方向に中心側へ向かって延びており、前記チップ部品に対して所定の間隔を空けて対向する実装部と、を有しており、
前記ケースは、前記チップ端面に対して、前記端子接続部を挟んで対向する一対のケース端壁と、一対の前記ケース端壁の一方と他方とを接続しており、前記チップ部品を挟んで互いに対向する一対のケース側壁と、を有し、
一対の前記ケース端壁が、一対の前記金属端子部を両側から挟み、一対の前記金属端子部の間に前記チップ部品を保持させることを特徴とする。
各前記チップ部品に対応する複数対の前記金属端子部を有してもよく、
一対の前記ケース端壁が、複数対の前記金属端子部を両側から挟み、複数対の前記金属端子部の間に複数の前記チップ部品を保持させてもよい。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10を示す概略斜視図であり、図2は、セラミックコンデンサ10において、ケース50のカバー部50eを取った状態の斜視図である。図1及び図2に示すように、セラミックコンデンサ10は、2つのチップ部品としてのチップコンデンサ20と、各チップコンデンサ20につき一対、合計2対の金属端子部30、40と、1つのケース50とを有する。第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10は、2つのチップコンデンサ20を有するが、セラミックコンデンサ10が有するチップコンデンサ20の数は、特に限定されない。
20…チップコンデンサ
20a…チップ左端面
20b…チップ右端面
20c…チップ前側面
20d…チップ後側面
20e…チップ上側面
20f…チップ下側面
22、24…端子電極
30、40…金属端子部
31、41…端子接続部
32、42…端子接触部
34、44…屈曲部
36、46…重複部
37、47…下方露出部
38、48…実装部
50…ケース
50a…ケース左端壁
50aa、50ba…下端
50b…ケース右端壁
50c…ケース前側壁
50d…ケース後側壁
50e…カバー部
50f…ケース接続部
50g…開口
Claims (6)
- 一対のチップ端面に端子電極が形成されているチップ部品と、一対の前記チップ端面に対応して設けられる一対の金属端子部と、前記チップ部品及び前記金属端子部の少なくとも一部を収容し、絶縁体からなるケースと、を有しており、
前記金属端子部は、前記チップ端面に対向しており前記端子電極に接続する端子接続部と、前記端子接続部に電気的に接続しており、前記チップ端面に対して略垂直方向に中心側へ向かって延びており、前記チップ部品に対向する実装部と、を有しており、
前記端子接続部は、前記チップ端面に接触する平板状の端子接触部を有しており、
前記金属端子部は、前記端子接触部を始点として、前記実装部までの間が順次屈曲された形状を有しており、
前記ケースは、前記チップ端面に対して、前記端子接続部を挟んで対向する一対のケース端壁と、一対の前記ケース端壁の一方と他方とを接続しており、前記チップ部品を挟んで互いに対向する一対のケース側壁と、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを前記チップ部品の下方側で接続するケース接続部と、を有し、
前記ケース接続部は、前記チップ部品の下方側の側面に接触し、前記チップ部品を下方から支持し、
一対の前記ケース端壁が、一対の前記金属端子部を両側から挟み、一対の前記金属端子部の間に前記チップ部品を保持させることを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記端子接続部は、前記端子接触部に対して屈曲部を介して接続しており、少なくとも一部が、前記チップ端面と前記ケース端壁との間に、前記端子接触部と共に挟まれる重複部と、を有することを特徴とする請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記金属端子部は、前記チップ端面に略平行に延びており、前記ケース端壁の下端から下方に露出し、前記端子接続部と前記実装部とを接続する下方露出部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 実装面に平行な方向に沿って配列された複数の前記チップ部品を有しており、
各前記チップ部品に対応する複数対の前記金属端子部を有し、
一対の前記ケース端壁が、複数対の前記金属端子部を両側から挟み、複数対の前記金属端子部の間に複数の前記チップ部品を保持させることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載のセラミック電子部品。 - 前記ケースは、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを、前記チップ部品の上方で接続するカバー部を有することを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記ケースは、一対の前記ケース側壁の一方と他方とを、前記チップ部品の上方で接続するカバー部を有し、
前記カバー部は、前記ケース端壁が対向する方向の中央に位置して前記チップ部品の上側面に対向する中央肉厚部と、前記中央肉厚部の両側に接続して前記金属端子部の上端部分である前記屈曲部を収納する一対の肉薄部とを有する請求項2に記載のセラミック電子部品。
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