CN111383839B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件(20a、20b)，在两端面分别形成有第一端子电极(22)和第二端子电极(24)；壳体(60)，在内部具有用于收纳芯片部件的收纳凹部(62a、62b)，并且沿着收纳凹部的开口面具有开口缘面(66)。在壳体上安装有单独金属端子(30、40)。单独金属端子具有：内侧电极部(32、42)，其沿着壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与第一端子电极(22)连接；开口缘电极部(34、44)，其与内侧电极部连续且沿着开口缘面(66)形成；侧面电极部(36、46)，其与开口缘电极部连续且沿着壳体的外侧面形成。由此，能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件，该电子部件例如具有收纳叠层陶瓷电容器等芯片部件的壳体。

背景技术

作为叠层陶瓷电容器等电子部件，除了以单体直接面安装于基片等的通常的芯片部件以外，例如，如专利文献1所示，还已知有在多个芯片部件上安装有金属制的盖(金属端子)的电子部件。

已知安装有金属端子的电子部件具有在安装后可缓和芯片部件从基片受到的变形应力、或者保护芯片部件免受冲击等的效果，被用在要求耐久性及可靠性等的领域。

但是，在现有电子部件中，用于将多个芯片部件同时与金属端子连接的作业并不容易进行。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-102837号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明是鉴于这种现状而完成的，其目的在于，提供一种电子部件，其能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的第一方面的电子部件具有：

多个芯片部件，其在两端面分别形成有第一端子电极和第二端子电极；

壳体，其在内部具有用于收纳所述芯片部件的收纳凹部，并且沿着所述收纳凹部的开口面具有开口缘面；和

单独导电性端子，其具有沿着所述壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与所述第一端子电极连接的内侧电极部，与所述内侧电极部连续且沿着所述开口缘面形成的开口缘电极部，和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部。

在组装本发明的电子部件的情况下，仅通过从仅设置于壳体的一面的开口面将多个芯片部件收纳在收纳部的内部，单独导电性端子的内侧电极部就能够与芯片部件的第一端子电极连接。另外，通过按芯片部件的每个端子电极将单独导电性端子的内侧连接部连接，能够容易实现芯片部件的并联连接或串联连接。

并且，在本发明的电子部件中，因为芯片部件收纳于壳体的收纳凹部的内部，所以能够通过壳体来保护芯片部件，电子部件的可靠性提高。另外，因为单独导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部被引出到壳体的外部，所以不需要在构成壳体的收纳凹部的壁面上设置贯通孔等。因此，也能够将壳体的收纳凹部用作树脂的填充空间。

另外，能够将在壳体的外部露出的开口缘电极部或侧面电极部用作安装用的电极面。特别是通过将侧面电极部作为安装用的电极面来使用，能够提高电子部件与电路基片(外部电路)的固接强度。另外，通过在侧面电极部与壳体的侧壁外面之间形成间隙等，容易抑制电子部件的共振等。

另外，因为单独导电性端子的开口缘电极部和侧面电极部被引出到壳体的外部，所以通过重叠配置多个电子部件的壳体彼此，也能够使多个电子部件的单独导电性端子彼此相互连接。进而，通过并排配置多个电子部件的壳体彼此，也能够使不同的壳体的单独导电性端子彼此相互连接。即，也能够提高电子部件的安装的自由度。另外，能够使本发明的电子部件比较紧凑。

本发明的电子部件中，也可以是，所述单独导电性端子还具有与所述侧面电极部连续，且沿着所述壳体的位于与所述开口缘面相反侧的开口相反面形成的开口相反处电极部。通过这样构成，也能够将单独导电性端子的开口相反处电极部用作向电路基片等的安装面。另外，通过重叠配置多个本发明的电子部件，也容易进行单独导电性端子彼此的连接。

也可以是，在所述内侧电极部具有通过弹力向所述第一端子电极按压的弯曲部。通过这样构成，能够将内侧电极部与第一端子电极以压接状态连接，而不需要用焊料或导电性粘接剂等连接部件来连接。因为不使用焊料就能够将端子与电极连接，所以作为端子的材料，可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，由于不使用焊料，因此能够降低因热膨胀差等而在芯片部件上产生裂纹等的可能性。

也可以是，在所述内侧电极部的所述开口缘面侧的附近，沿着宽度方向形成有贯通孔。通过形成贯通孔，在用焊料等将开口缘电极部或侧面电极部与电路基片等连接时，能够通过贯通孔来防止焊料向内侧电极部的方向隆起。即，能够有效防止所谓的焊料桥。

也可以在所述内侧电极部的所述开口缘面侧的附近形成有沿着宽度方向朝向外侧突出的卡合片，还可以在所述开口缘面形成有与所述卡合片卡合的卡合凸部。通过这样构成，仅通过将单独导电性端子的内侧电极部插入壳体的内部，就能够使卡合片单触式地与卡合凸部卡合，能够容易进行端子相对于壳体的定位和牢固的固定。

也可以是，所述内侧电极部的表面进行了防焊料附着处理。通过这样构成，能够有效防止所谓的焊料桥。

也可以是，在所述收纳凹部具有将相邻的所述芯片部件分隔开的分隔壁。通过形成分隔壁，能够容易进行芯片部件的安装，并且容易实现相邻的芯片部件的绝缘。

本发明的电子部件中，也可以是，还具有共用导电性端子，该共用导电性端子具有沿着所述壳体的收纳凹部的内侧壁插入的内侧电极部，以将在所述收纳凹部的内部相邻的所述芯片部件的所述第二端子电极的彼此间连接。通过这样构成，容易在壳体的内部进行芯片部件的串联连接。

也可以是，所述共用导电性端子还具有：与内侧电极部连续且沿着所述开口缘面形成的开口缘电极部；和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部。通过这样构成，能够容易将共用导电性端子与电路基片等连接。

另外，通过将共用导电性端子与电路基片等连接，能够提高电子部件和电路基片的安装强度，并且能够防止共振。另外，在安装后的共用导电性端子与外部的电路图案连接的情况下，能够构成二并联的电容器电路。另一方面，在安装后的共用导电性端子不与外部的电路图案连接的情况(浮置图案的情况)下，能够构成二串联的电容器电路。

本发明的电子部件中，也可以是，所述共用导电性端子还具有与所述侧面电极部连续，且沿着所述壳体的位于与所述开口缘面相反侧的开口相反面形成的开口相反处电极部。由此，能够将开口相反处电极部用作安装用的电极面。

也可以是，在所述共用导电性端子的所述内侧电极部具有通过弹力向所述第二端子电极按压的弯曲部。由此，不使用焊料等，也能够容易进行共用导电性端子与第二端子电极的连接。

也可以在所述收纳凹部具有将相邻的所述芯片部件分隔开的分隔壁，还可以在所述分隔壁形成有连通所述共用导电性端子的所述内侧电极部的连通槽。利用共用导电性端子，通过连通槽，能够将相邻的芯片部件的第二端子电极彼此连接。

为了实现上述目的，本发明的第二方面的电子部件具有：

多个芯片部件，其在两端面形成有端子电极；

壳体，其在内部具有收纳所述芯片部件的收纳凹部，并且沿着所述收纳凹部的开口面具有开口缘面；和

彼此相对配置的一对单独导电性端子，

所述单独导电性端子具有：沿着所述壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与所述端子电极连接的内侧电极部；与所述内侧电极部连续且沿着所述开口缘面形成的开口缘电极部；和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部，

在一对所述单独导电性端子彼此之间，多个所述芯片部件以端面彼此相对的方式配置。

本发明的电子部件具有彼此相对配置的一对单独导电性端子，在一对单独导电性端子之间，多个芯片部件以端面彼此相对的方式配置。因此，在收纳凹部的内部，能够使多个芯片部件串联配置，通过将这些各芯片部件的端子电极彼此连接，能够构成由串联连接在一起的多个芯片部件构成的电子部件。

优选具有将相邻的各所述芯片部件的所述端子电极彼此连接的中间连接体。通过这种结构，能够容易经由中间连接体将相邻的各芯片部件的端子电极彼此连接。

附图说明

图1是本发明之一实施方式的电子部件的概略立体图。

图2A是使图1所示的壳体透明来表示内部的电子部件的概略立体图。

图2B是从不同的角度观察图1所示的壳体所得的概略立体图。

图3是沿着图1所示的III－III线的电子部件的剖视图。

图4是沿着图1所示的IV－IV线的电子部件的剖视图。

图5A是表示图1所示的电子部件的安装状态之一例的主视图。

图5B是表示图1所示的电子部件的安装状态的另一例的侧视图。

图5C是表示图1所示的电子部件的安装状态的又一例的主视图。

图6A是表示本发明的另一实施方式的电子部件的安装状态之一例的侧视图。

图6B是表示图6A所示的实施方式的电子部件的安装状态的另一例的侧视图。

图6C是表示图6A所示的实施方式的电子部件的安装状态的又一例的侧视图。

图7是本发明的又一实施方式的电子部件的概略立体图。

图8A是使图7所示的壳体透明来表示内部的电子部件的概略立体图。

图8B是从不同的角度观察图7所示的壳体所得的概略立体图。

图8C是图7所示的金属端子的概略立体图。

图8D是从不同的角度观察图8C所示的金属端子所得的概略立体图。

图9是沿着图7所示的IX－IX线的电子部件的剖视图。

图10是沿着图7所示的X－X线的电子部件的剖视图。

图11是表示图7所示的电子部件的安装状态之一例的局部透视侧视图。

图12是本发明的另一实施方式的电子部件的概略立体图。

图13A是图12所示的金属端子的概略立体图。

图13B是从不同的角度观察图13A所示的金属端子所得的概略立体图。

图13C是从不同的角度观察图13A所示的金属端子所得的概略立体图。

图14是本发明的另一实施方式的电子部件的概略立体图。

图15A是使图14所示的壳体透明来表示内部的电子部件的概略立体图。

图15B是从不同的角度观察图14所示的壳体所得的概略立体图。

图16是表示图14所示的电子部件的安装状态之一例的局部透视侧视图。

附图标记的说明

10、10a～10d…电子部件

20a～20c…电容器芯片

21、23…端面

22、24…端子电极

26…内部电极层

28…电介质层

30、30a～30c…第一单独金属端子(单独导电性端子)

32…内侧电极部

320…弯曲部

322…贯通孔

324…卡合片

34…开口缘电极部

36…侧面电极部

38…开口相反处电极部

40、40a～40c…第二单独金属端子(单独导电性端子)

42…内侧电极部

420…弯曲部

422…贯通孔

424…卡合片

44…开口缘电极部

46…侧面电极部

48…开口相反处电极部

50、50a～50d…共用金属端子(共用导电性端子)

52…内侧电极部

520…弯曲部

524…卡合片

525…连通片

53…切口

54…开口缘电极部

56…侧面电极部

58…开口相反处电极部

60、60a、60b、60d…绝缘壳体

61、61d…外壁

62a、62b、62d…收纳凹部

63、63d…底壁

64…分隔壁

65…连通槽

66、66d…开口缘面

67…卡合凸部

68…开口相反面(底面)

70…电路基片

72、72a…单独电路图案

74…共用电路图案

80…焊料

90…中间连接体

91…第一连接面

92…第二连接面。

具体实施方式

下面，基于附图所示的实施方式对本发明进行说明。

第一实施方式

如图1及图2A所示，本发明的第一实施方式的电子部件10具有：两个电容器芯片(芯片部件)20a及20b、一对单独金属端子30及40、共用金属端子50、绝缘壳体60。此外，单独金属端子30及40和共用金属端子50也可以由利用金属以外的导电性材料所构成的导电性端子构成。

如图2A所示，电容器芯片20a及20b分别为大致长方体形状，相互具有大致相同的形状及尺寸。如图3所示，电容器芯片20a及20b分别具有由内部电极层26和电介质层28沿着Y轴方向层叠而成的元件主体，在元件主体的X轴方向(长度方向)上彼此相对的第一及第二端面21、23上分别形成有第一及第二端子电极22、24，均与在层叠方向上相邻的任一个内部电极层26连接。

电容器芯片20a及20b的电介质层28的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层28的厚度没有特别限定，但通常为1μm～数百μm。在本实施方式中，各电介质层28的厚度优选为1.0～5.0μm。

内部电极层26中含有的导电体材料没有特别限定，但在电介质层28的构成材料具有耐还原性的情况下，可使用比较便宜的低价格金属。作为低价格金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al中的一种以上的元素和Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，在Ni或Ni合金中也可以含有0.1重量％左右以下的P等各种微量成分。另外，内部电极层26也可以使用市售的电极用膏而形成。内部电极层26的厚度只要根据用途等而适当确定即可。

第一及第二端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可使用银或银和钯的合金等。端子电极22、24的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm程度。此外，在第一及第二端子电极22、24的表面上也可以形成有选自Ni、Cu、Sn等中的至少一种金属涂膜。

电容器芯片20a及20b的形状及尺寸只要根据目的或用途而适当确定即可。电容器芯片20a及20b例如为长度(图2A所示的X轴尺寸)1.0～6.5mm×宽度(图2A所示的Z轴尺寸)0.5～5.5mm×厚度(图2A所示的Z轴尺寸)0.3～3.5mm程度。关于多个电容器芯片20a及20b，大小及形状也可以各不相同。此外，在附图中，X轴、Y轴、Z轴相互垂直。

如图1及图2B所示，在本实施方式中，绝缘壳体60由长方体形状的框体构成，具有包围向Z轴的上方向开口的多个收纳凹部62a、62b的外壁61和底壁63。在Y轴方向上相邻的收纳凹部62a、62b的大部分都由分隔壁64来分隔，但通过设置于分隔壁64的连通槽65而相互连通。

连通槽65沿着各收纳凹部62a、62b的X轴方向上的一侧的内壁面而形成。通过连通槽65，共用金属端子50的内侧电极部52以横跨各收纳凹部62a、62b的方式沿着内壁面而安装于收纳凹部62a、62b的内部。

在本实施方式中，连通槽65的X轴方向的宽度是能够将共用金属端子50的内侧电极部52插入并固定的程度的宽度。另外，连通槽65的Z轴方向的深度与各收纳凹部62a、62b的Z轴方向的深度同程度。在本实施方式中，共用金属端子50仅由通过连通槽65而插入收纳凹部62a、62b的内部的内侧电极部52构成，内侧电极部52由矩形平板构成。如图2A所示，内侧电极部52与双方的电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24接触而电连接。

如图2B所示，在本实施方式中，绝缘壳体60的各收纳凹部62a、62b的开口面仅为Z轴方向的上表面，在各收纳凹部62a、62b的外壁61和底壁63上未形成有任何与壳体60的外部相通的孔、缺口、槽、或开口。沿着绝缘壳体60的各收纳凹部62a、62b的开口面，壳体60在外壁61的Z轴方向的上表面具有开口缘面66。在本实施方式中，开口缘面66与分隔壁64的Z轴方向的上表面是共面的，但也可以不共面。

如图1及图2A所示，第一单独金属端子30具有沿着绝缘壳体60的一个收纳凹部62a的X轴方向的另一内侧壁插入的内侧电极部32。如图3所示，内侧电极部32与Y轴方向的一个电容器芯片20a的第一端子电极22接触而电连接。与内侧电极部32连续且沿着开口缘面66而形成有开口缘电极部34。

另外，与开口缘电极部34连续且沿着绝缘壳体60的外壁61的外侧面(外侧壁)，与开口缘电极部34一体地形成有侧面电极部36。在本实施方式中，侧面电极部36以沿着外壁61的外侧面向Z轴方向延伸的方式形成。此外，如图4所示，侧面电极部36不需要与外壁61的外壁面接触，也可以以规定的间隙与外壁61的外壁面配置为平行。另外，开口缘电极部34优选与外壁的开口缘面66接触，但也可以有些许间隙。

如图1及图2A所示，第二单独金属端子40具有沿着绝缘壳体60的另一收纳凹部62b的X轴方向的另一内侧壁插入的内侧电极部42。如图3所示，内侧电极部42与Y轴方向的另一电容器芯片20b的第一端子电极22接触而电连接。与内侧电极部42连续且沿着开口缘面66而形成有开口缘电极部44。

另外，与开口缘电极部44连续且沿着绝缘壳体60的外壁61的外侧面，与开口缘电极部44一体地形成有侧面电极部46。在本实施方式中，侧面电极部46以沿着外壁61的外侧面向Z轴方向延伸的方式形成。

此外，侧面电极部46与侧面电极部36同样，不需要与外壁61的外壁面接触，也可以以规定的间隙与外壁61的外壁面配置为平行。另外，开口缘电极部44优选与外壁的开口缘面66接触，但也可以有些许间隙。第一单独金属端子30和第二单独金属端子40相对于绝缘壳体60以在Y轴方向上隔开规定间隔(与分隔壁64的Y轴方向的厚度相对应)的方式安装而绝缘。

在本实施方式中，各收纳凹部62a、62b的X轴方向的长度确定为：在端子30、40、50被安装于绝缘壳体60的状态下，能够使各电容器芯片20a、20b的端子电极22、24压接于内侧电极部32、42、52。此外，也可以在各端子30、40、50的内侧电极部32、42、52和收纳凹部62a、62b的内壁面之间夹设弹性片，通过弹性片的变形，使各电容器芯片20a、20b的端子电极22、24压接于内侧电极部32、42、52。

另外，各收纳凹部62a、62b的Y轴方向的宽度确定为能够使电容器芯片20a、20b进入各收纳凹部62a、62b的内部。另外，各收纳凹部62a、62b的Z轴方向的深度确定为：在电容器芯片20a、20b收纳于各收纳凹部62a、62b的内部的情况下，能够使芯片20a、20b的Z轴方向的上端不会从开口缘面66向Z轴方向的上部突出。但是，芯片20a、20b的Z轴方向的上端也可以从开口缘面66向Z轴方向的上部突出些许。绝缘壳体60由陶瓷、玻璃或合成树脂等绝缘体构成，绝缘体也可以由阻燃性的材料构成。

在本实施方式中，能够容易地将电容器芯片20a及20b收纳在收纳凹部62a、62b内。这样，通过将电容器芯片20a及20b收纳在收纳凹部62a、62b内，能够有效地保护电容器芯片20a及20b免受冲击等。

在本实施方式中，如图2A所示，共用金属端子50在与金属端子30、40相对的位置将不同的电容器芯片20a、20b的第二端子电极24、24彼此连接。第一单独金属端子30及第二单独金属端子40分别与不同的电容器芯片20a、20b的第一单独金属端子22、22连接。其结果是，在第一单独金属端子30和第二单独金属端子40之间，电容器芯片20a、20b串联连接。

第一单独金属端子30及第二单独金属端子40具有相同的结构，分别通过将一块导电性板片(例如，金属板)折弯成型为大致C字形状而形成。作为金属板的板厚，没有特别限定，但优选为0.01～2.0mm程度。构成共用金属端子50的金属板的厚度也与第一单独金属端子30及第二单独金属端子40同程度。

下面，对电子部件10的制造方法进行说明。

各电容器芯片20a及20b通过通常的叠层陶瓷电容器的制造方法来制造。

在第一单独金属端子30的制造中，首先准备平板状的金属板材。金属板材的材质只要是具有导电性的金属材料，就没有特别限定，例如可使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。接着，通过对金属板材进行机械加工，得到对内侧电极部32、开口缘电极部34及侧面电极部36赋予了形状的中间部件。

接着，通过在由机械加工形成的中间部件的表面上形成基于电镀的金属涂膜，得到第一单独金属端子30。作为用于电镀的材料，没有特别限定，例如可举出Ni、Sn、Cu等。此外，在第一单独金属端子30的制造中，也可以从带状连续的金属板材中，以相互连结的状态形成多个第一单独金属端子30。第二单独金属端子40的制造方法与第一单独金属端子30同样。

在共用金属端子50的制造方法中，只要通过对上述的金属板材进行机械加工，得到对共用金属端子50赋予了形状的中间部件，并在其上形成基于电镀的金属涂膜即可。绝缘壳体60例如可通过注塑成型来制造。

将上述那样得到的第一单独金属端子30、第二单独金属端子40及共用金属端子50安装在绝缘壳体60上。金属端子30、40可通过将各自的内侧电极部32、42分别沿着形成于绝缘壳体60的收纳凹部62a、62b的X轴方向的一侧的内壁面插入，来安装在绝缘壳体60上。另外，共用金属端子50可通过将其内侧电极部52沿着连通槽65并沿着收纳凹部62a、62b的内壁面插入，来安装在绝缘壳体60上。

最后，仅通过将电容器芯片20a、20b从开口部的上方插入各自的收纳凹部62a、62b的内部，就能够制造图1所示的电子部件10。

在本实施方式的电子部件10中，在组装电子部件10的情况下，仅将多个电容器芯片20a、20b从仅设置于绝缘壳体60的一面的开口面收纳在收纳凹部62a、62b的内部即可。另外，通过沿着绝缘壳体60的内侧壁安装共用金属端子50的内侧连接部52，也能够容易实现电容器芯片20a、20b的串联连接。

此外，也可不使用共用金属端子50，而是通过将相同的单独金属端子30、40安装在各自的收纳凹部62a、62b的X轴方向的两个内壁面上，来实现电容器芯片20a、20b的并联连接。

进而，在本实施方式的电子部件10中，单独金属端子30、40的开口缘电极部34、44和侧面电极部36、46都被引出到绝缘壳体60的外部。因此，不需要在壳体60的构成收纳凹部62a、62b的内壁面上设置贯通孔等。因此，即使向收纳有电容器芯片20a、20b的壳体60的收纳凹部62a、62b的内部填充熔融树脂，也能够有效防止树脂从贯通孔等溢出。即，在本实施方式中，也能够将各收纳凹部62a、62b作为树脂的填充空间来使用。

另外，在本实施方式的电子部件10中，如图5A及图5B所示，能够将在绝缘壳体60的外部露出的单独金属端子30、40的侧面电极部36、46作为安装用的电极面来使用。特别是通过将侧面电极部36、46用作安装用的电极面，能够提高电子部件10与电路基片(外部电路)70的单独电路图案72、72的固接强度。

电路基片(外部电路)70的单独电路图案72、72和电子部件10的侧面电极部36、46例如可通过焊料80等而连接，但也可以通过焊料80以外的连接部件来连接。作为焊料80以外的连接部件，例如可例示导电性粘接剂、各向异性导电性带等。另外，通过在侧面电极部36、46与壳体60的侧壁外表面之间形成间隙等，能够容易抑制电子部件10的共振等。

此外，如图5A及图5B所示，为了将电路基片(外部电路)70的单独电路图案72、72与电子部件10的侧面电极部36、46连接，将电路基片70的表面配置成大致垂直于X轴。

在本实施方式中，如图5C所示，通过将多个电子部件10的绝缘壳体60彼此并排配置，也能够用电路基片70的共用电路图案74将不同的绝缘壳体60的单独金属端子30、40彼此相互连接。在这种情况下，也能够将合计四个电容器芯片20a、20b、20a、20b串联连接。即，电子部件10的安装的自由度也提高。另外，本实施方式的电子部件10能够比较紧凑。此外，也可通过用外部导体等将第一单独金属端子30和第二单独金属端子40连接来代替用电路基片70的共用电路图案74连接，而构成成为四个串联电路的电容器。

另外，在本实施方式中，如图1所示，因为在收纳凹部62a、62b具有将相邻的电容器芯片20a、20b分隔开的分隔壁64，所以电容器芯片20a、20b的安装变得容易，并且相邻的电容器芯片20a、20b的绝缘变得容易。另外，因为在分隔壁64上形成有连通槽65，所以能够容易将共用金属端子50的内侧电极部52插入收纳凹部62a、62b的内部。

另外，在本实施方式中，例如，如图5B所示，优选对单独金属端子30、40的至少内侧电极部32、42的表面进行防焊料附着处理。通过这样构成，能够抑制焊料80进入电容器芯片20a、20b的端子电极22附近，能够有效防止所谓的焊料桥。

此外，侧面电极部36、46的表面没有进行防焊料附着处理，而是实施了焊料80容易附着的表面处理(包含涂膜形成)。关于开口缘电极部34、44的表面，虽然是双重壳体，通过进行防焊料附着处理，能够抑制焊料的剥离，但在重视基于焊料80的固定的情况下，也可以不进行防焊料附着处理。作为防焊料附着处理，可例示焊料80容易附着的镀锡膜等的剥离处理等。

另外，在本实施方式的电子部件10中，不使用焊料，就能够进行金属端子30、40、50和电容器芯片20a、20b的连接。因此，可使用铜或铜合金等作为金属端子的材料，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，由于不使用焊料，因此能够降低因热膨胀差等而在电容器芯片上产生裂纹等的可能性。

此外，也可以将开口缘电极部34、44安装在单独电路图案72、或共用电路图案74上。在这种情况下，由于壳体60的开口面配置在安装面侧，因此壳体60能够作为保护罩发挥作用。

第二实施方式

图6A～图6C所示的实施方式的电子部件10a除了以下所示的方面以外，具有与第一实施方式的电子部件10同样的结构，可实现同样的作用效果。在图6A～图6C中，对与第一实施方式的电子部件10的各部件共用的部件上标注共用的符号，省略其一部分说明。

在本实施方式的电子部件10a中，单独金属端子30a、40a还具有与侧面电极部36、46连续，且沿着绝缘壳体60的位于与开口缘面66相反侧的开口相反面(底面)68形成的开口相反处电极部38、48。

另外，关于共用金属端子50a，还具有：与内侧电极部52连续且沿着开口缘面66形成的开口缘电极部54；与开口缘电极部54连续且沿着绝缘壳体60的外侧面形成的侧面电极部56。另外，该共用金属端子50a还具有与侧面电极部56连续，且沿着位于开口缘面66相反侧的壳体的开口相反面68而形成的开口相反处电极部58。

在本实施方式的电子部件10a中，如图6A所示，也能够将开口相反处电极部38、48、58作为安装用的电极面来使用。即，也能够将开口相反处电极部38、48、58经由焊料80分别与电路基片70的单独电路图案72、72a等连接。此外，共用金属端子50a所连接的单独电路图案72a也可以是不与其他电路图案连接的浮置图案。

此外，如图6A所示，在共用金属端子50a所连接的单独电路图案72a与其他电路图案连接的情况下，能够构成成为并联电路的两个电容器。另一方面，在共用金属端子50a所连接的单独电路图案72a是不与其他电路图案连接的浮置图案的情况下，能够构成成为串联电路的两个电容器。另外，通过使单独金属端子30a、40a的开口相反处电极部38、48和共用金属端子50a的开口相反处电极部58与单独电路图案72、72a连接，能够提高电子部件10a和电路基片70的安装强度。另外，也能够防止共振。

另外，如图6B所示，本实施方式的电子部件10a也可以在Z轴方向上叠加配置多个而连接。在这种情况下，叠加在上侧的电子部件10a的金属端子30a、40a、50a的开口相反处电极部38、48、58优选与配置于下侧的电子部件10a的金属端子30a、40a、50a的开口缘电极部34、44、54连接。作为用于连接的方法，没有特别限定，可考虑利用导电性粘接剂、激光焊接、焊料等的方法。

此外，如图6B所示，在共用金属端子50a所连接的单独电路图案72与其他电路图案连接的情况下，能够将四个电容器设为四并联电路。另一方面，在共用金属端子50a所连接的单独电路图案72a为不与其他电路图案连接的浮置图案的情况下，能够将四个电容器设为二串联二并联电路。

进而，在图6C所示的本实施方式的电子部件10a中，也可以使绝缘壳体60的开口面朝向Z轴方向的下方，并用焊料等将金属端子30a、40a、50a的开口缘电极部34、44、54与电路基片70的电路图案72连接。在本实施方式的电子部件10a中，能够增加向电路基片等安装时的变更。另外，由于壳体60的开口面配置在安装面侧，因此壳体60能够作为保护罩发挥作用。进而，通过使单独金属端子30a、40a的开口电极部34、44和共用金属端子50a的开口缘电极部54与单独电路图案72、72a连接，能够提高电子部件10a和电路基片70的安装强度。另外，也能够防止共振。

第三实施方式

图7～图11所示的实施方式的电子部件10b除了以下所示的方面以外，具有与上述的实施方式的电子部件10或10a同样的结构，可实现同样的作用效果。在图7～图11中，对与上述的实施方式的电子部件10或10a的各部件共用的部件标注共用的符号，省略其一部分说明。

在本实施方式的电子部件10b中，如图8B所示，绝缘壳体60a具有由分隔壁64分隔开的多个收纳凹部62a、62b。连通槽65的Z轴方向的槽深度形成得比上述的实施方式的连通槽65的槽深度浅，底壁63按多个收纳凹部62a、62b的每一个分离形成。另外，在位于与连通槽65的X轴方向的相反侧的各收纳凹部62a、62b的开口面的角部分别形成有卡合凸部67。

如图8C所示，共用金属端子50b具有一对内侧电极部52。两者通过沿Z轴方向延伸的切口53而分离，且通过连通片525及开口缘电极部54而连结。在开口缘电极部54，连续地形成有侧面电极部56。各内侧电极部52沿着图8B所示的收纳槽62a、62b的形成有连通槽65的一侧的X轴方向的内壁面插入，图8C所示的连通片525与图8B所示的连通槽65卡合。

另外，在本实施方式中，如图8D所示，单独金属端子30b(40b)具有沿着图8B所示的绝缘壳体60a的收纳凹部62a(62b)的X轴方向的一个内侧壁插入的内侧电极部32(42)。在本实施方式中，在该内侧电极部32(42)的开口缘电极部34(44)的附近，沿着宽度方向(Y轴方向)形成有细长贯通孔322(422)。

通过形成贯通孔322(422)，如图11所示，在用焊料80将等开口缘电极部34(36)与电路基片70等连接时，能够通过贯通孔322(422)来防止焊料向内侧电极部32(42)的方向隆起。即，能够有效防止所谓的焊料桥。

另外，在本实施方式中，也可以在内侧电极部32(42)的开口缘电极部34(44)附近，在两侧形成沿着宽度方向(Y轴方向)向外侧突出的卡合片324(424)。这两个卡合片324(424)能够分别与形成于图8B所示的绝缘壳体60a的收纳凹部62a(62b)的X轴方向的一个内壁面的Y轴方向的两侧的卡合凸部67卡合。卡合凸部67优选以与开口缘面66共面的方式形成。

仅通过将图8D所示的单独金属端子30b、40b的内侧电极部32、42插入图8B所示的绝缘壳体60a的内部，卡合片324、424就单触式地与卡合凸部67卡合，能够容易进行端子30b、40b相对于绝缘壳体60a的定位和牢固的固定。

在本实施方式中，如图8D所示，在内侧电极部32、42具有通过弹力向图9所示的电容器芯片20a、20b按压的弯曲部320(420)。此外，图10表示通过弹力向电容器芯片20a按压的弯曲部320。通过这样构成，内侧电极部32(42)和第一端子电极22以压接状态连接，并且共用金属端子50b的内侧电极部52和第二端子电极24以压接状态连接。因此，它们不需要用焊料或导电性粘接剂等连接部件来连接。

因为不使用焊料就能够将金属端子30b、40b、50b和端子电极22、24连接，所以作为端子30b、40b、50b的材料，可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，由于不使用焊料，所以能够降低因热膨胀差等而在电容器芯片20a、20b上产生裂纹等的可能性。

在本实施方式中，例如，如图11所示，通过使单独金属端子30b、40b的开口电极部34、44和共用金属端子50b的开口缘电极部54与单独电路图案72、72a连接，能够提高电子部件10b和电路基片70的安装强度。另外，也能够防止共振。

另外，在安装后的共用金属端子50b与其他电路图案连接的情况下，能够构成二并联的电容器电路。另一方面，在安装后的共用金属端子50b不与其他电路图案连接的情况(浮置图案的情况)下，能够构成二串联的电容器电路。进而，由于壳体60的开口面配置在安装面侧，因此壳体60能够作为保护罩发挥作用。

第四实施方式

图12～图13C所示的实施方式的电子部件10c除了以下所示的方面以外，具有与上述的实施方式的电子部件10、10a或10b同样的结构，可实现同样的作用效果。在图12～图13C中，对与上述的实施方式的电子部件10、10a或10b的各部件共用的部件标注共用的符号，省略其一部分说明。

在本实施方式的电子部件10c中，如图13C所示，绝缘壳体60b具有由多个分隔壁64分隔开的多个收纳凹部62a～62c。在各分隔壁64形成有连通槽65，该连通槽65沿着X轴方向交替地形成。各连通槽65的Z轴方向的槽深度与第三实施方式的连通槽65的槽深度同等。各收纳凹部62a～62c的底壁63按多个收纳凹部62a～62c的每一个分离而形成。另外，在本实施方式中，在绝缘壳体60b的X轴方向的一侧，除了有连通槽65的位置以外，在各收纳凹部62a～62c的开口面的角部分别形成有卡合凸部67。

如图12所示，在本实施方式中，两个共用金属端子50c、50d和两个单独金属端子30c、40c都安装于绝缘壳体60b。如图13B所示，一个共用金属端子50c具有一对内侧电极部52。两者通过沿Z轴方向延伸的切口53而分离，通过连通片525及开口缘电极部54而连结。在开口缘电极部54，连续地形成有侧面电极部56。各内侧电极部52沿着图13C所示的收纳槽62b、62c的形成有连通槽65的一侧的X轴方向的内壁面插入，图13B所示的连通片525与图13C所示的连通槽65卡合。

如图13A所示，另一个共用金属端子50d具有一对内侧电极部52。两者通过沿Z轴方向延伸的切口53而分离，通过连通片525及开口缘电极部54而连结。

在开口缘电极部54连续地形成有侧面电极部56。各内侧电极部52沿着图13C所示的收纳槽62b、62c的形成有连通槽65的一侧的X轴方向的内壁面插入，图13B所示的连通片525与图13C所示的连通槽65卡合。

在本实施方式中，如图13A所示，在各内侧电极部52的开口缘电极部54的附近，在两侧形成有在切口53的Y轴方向的相反侧沿着宽度方向(Y轴方向)向外侧突出的卡合片524。这两个卡合片524可分别与图13C所示的形成于绝缘壳体60b的收纳凹部62a及62b的卡合凸部67卡合。卡合凸部67优选以与开口缘面66共面的方式形成。

仅通过将图13A所示的共用金属端子50d的内侧电极部52、52插入图13C所示的绝缘壳体60b的内部，卡合片524、524就单触式地与卡合凸部67卡合，能够容易进行端子50d相对于绝缘壳体60b的定位和牢固的固定。

在本实施方式中，如图13A所示，在内侧电极部32、52具有通过弹力向图12所示的电容器芯片20a、20b按压的弯曲部320、520。通过这样构成，内侧电极部32、52和电容器芯片20a、20b的一个端子电极以压接状态连接。另外，同时，电容器芯片20a、20b的另一个端子电极和单独金属端子40c的内侧电极部或共用金属端子50c的一个内侧电极部以压接状态连接。因此，它们不需要用焊料或导电性粘接剂等连接部件来连接。

另外，在本实施方式中，如图13A所示，一个单独金属端子30c具有沿着图13C所示的绝缘壳体60b的收纳凹部62c的X轴方向的一个内侧壁插入的内侧电极部32。另外，图13B所示的另一个单独金属端子40c具有沿着图13C所示的绝缘壳体60b的收纳凹部62a的X轴方向的另一个内侧壁插入的内侧电极部42。

在本实施方式中，在各单独端子电极30c、40c的内侧电极部32、42的开口缘电极部34、44的附近，沿着宽度方向(Y轴方向)分别形成有细长贯通孔322、422。

通过形成贯通孔322、422，在用焊料等将开口缘电极部34、44与电路基片等连接时，能够通过贯通孔322、422来防止焊料向内侧电极部32、42的方向隆起。即，能够有效防止所谓的焊料桥。

另外，在本实施方式中，在一个单独金属端子30c的内侧电极部32的开口缘电极部34附近，在两侧形成有沿着宽度方向(Y轴方向)向外侧突出的卡合片324。这两个卡合片324可分别与形成于图13C所示的绝缘壳体60b的收纳凹部62c的X轴方向的一个内壁面的Y轴方向的两侧的卡合凸部67卡合。卡合凸部67优选以与开口缘面66共面的方式形成。

仅通过将图13A所示的单独金属端子30c的内侧电极部32插入图13C所示的绝缘壳体60b的内部，卡合片324就单触式地与卡合凸部67卡合，能够容易进行端子30c相对于绝缘壳体60b的定位和牢固的固定。

在本实施方式中，如图13A所示，在内侧电极部32具有以弹力向图12所示的电容器芯片20c按压的弯曲部320。通过这样构成，内侧电极部32和图12所示的电容器芯片20c的一个端子电极以压接状态连接，并且电容器芯片20c的另一个端子电极和共用金属端子50c的内侧电极部以压接状态连接。因此，它们不需要用焊料或导电性粘接剂等连接部件来连接。

在本实施方式中，不使用焊料，就能够将金属端子30c、40c、50c、50d和电容器芯片20a～20c串联连接。因此，作为端子30c、40c、50c、50d的材料，可使用铜或铜合金等，能够降低ESR(等效串联电阻)。另外，由于不使用焊料，因此能够降低因热膨胀差等而在电容器芯片20a～20c上产生裂纹等的可能性。

在本实施方式中，因为电子部件10c具有单独金属端子30c、40c及共用金属端子50c、50d，所以通过至少将单独金属端子30c、40c与电路基片连接，能够容易将三个或其以上的电容器芯片20a～20c串联连接。通过将三个以上的电容器芯片20a～20c串联连接，能够提高电子部件10的耐电压，有助于搭载电子部件10的电子设备的安全性的提高。

第五实施方式

图14～图16所示的实施方式的电子部件10d除了以下所示的方面以外，具有与上述的实施方式的电子部件10、10a、10b或10c同样的结构，可实现同样的作用效果。在图14～图16中，对与上述的实施方式的电子部件10、10a、10b或10c的各部件共用的部件标注共用的符号，省略其一部分说明。

如图14所示，本实施方式的电子部件10d除了具有图1等所示的电容器芯片20a、20b和图8D等所示的单独金属端子30b、40b以外，还具有中间连接体90和绝缘壳体60d。

如图15B所示，绝缘壳体60d由在X轴方向上细长的长方体形状的框体构成。绝缘壳体60d除了具有图8B所示的卡合凸部67以外，还具有外壁61d、收纳凹部62d、底壁63d、开口缘面66d、卡合槽69。外壁61d、底壁63d及开口缘面66d分别具有在X轴方向上比图2B所示的外壁61、底壁63及开口缘面66还细长的形状。

如图15A及图15B所示，在外壁61d上设有单独金属端子30b、40b。在本实施方式中，一对单独金属端子30b、40b分别在X轴方向(绝缘壳体60d的长度方向)上相对配置。

第一单独金属端子30b安装在位于外壁61d的X轴方向的一端侧且平行于Y－Z平面的壁面上。第二单独金属端子40b安装在位于外壁61d的X轴方向的另一端侧且平行于Y－Z平面的壁面上。如图16所示，在单独金属端子30b、40b的内侧电极部32、42具有弯曲部320、420，但弯曲部320、420并非必需，也可以省略。

如图15B所示，在本实施方式中，因为绝缘壳体60d不具有图2B所示的隔板部64，所以与同图所示的绝缘壳体60不同，绝缘壳体60d具有的收纳凹部62d的数量仅为一个。通过将后述的中间连接体90插入收纳凹部62d，在收纳凹部62d的内部形成沿着X轴方向配置的两个收纳空间。

收纳凹部62d的形状与绝缘壳体60d的整体形状相对应，成为在X轴方向上细长的形状。如图15A及图16所示，在收纳凹部62d的内部收纳有电容器芯片20a、20b。

在本实施方式中，电容器芯片20a、20b以各自的端面21、23彼此相对的方式配置在第一单独金属端子30b与第二单独金属端子40b之间。即，电容器芯片20a、20b在收纳凹部62d的内部沿着X轴方向串联配置。

收纳凹部62d的大小为可收纳串联配置的电容器芯片20a、20b的程度的大小。收纳凹部62d的X轴方向(长度方向)的宽度大于电容器芯片20a、20b的各自的X轴方向的宽度之和，确定为：在端子30b、40b及中间连接体90被安装于绝缘壳体60d的状态下，能够使各电容器芯片20a、20b的端子电极22、24压接于内侧电极部32、42及中间连接体90。

在收纳凹部62d的开口面的各角部(四角)分别形成卡合凸部67。在各卡合凸部67，卡合(固定)有图15A所示的单独金属端子30b、40b的卡合片324、424。

如图15B所示，在外壁61d的内壁面(内侧面)上形成有沿Z轴方向延伸的两个卡合槽69。各卡合槽69形成在外壁61d中的平行于X－Z平面的壁面(在X轴方向上细长的壁面)的内侧，位于该壁面的长度方向的中途位置(X轴方向的大致中央部)。

卡合槽69从外壁61d的上端连续地形成到下端，卡合槽69的X轴方向的宽度及Y轴方向的深度为能够将中间连接体90插入并固定的程度的宽度。例如，卡合槽69的X轴方向的宽度与中间连接体90的板厚同程度，或者比其大。

如图15A及图16所示，中间连接体90由具有导电性的矩形平板构成，配置在一对单独金属端子30b、40b之间。中间连接体90和一对单独金属端子30b、40b沿着X轴方向配置，在中间连接体90的X轴方向的两侧配置电容器芯片20a、20b。

中间连接体90将相邻的(串联配置的)各电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此连接。即，在本实施方式中，各电容器芯片20a、20b的端子电极24、24经由中间连接体90而间接地连接。中间连接体90通过各卡合槽69，插入收纳凹部62d的内部。

中间连接体90具有：面向X轴方向的一侧的第一连接面91；和面向X轴方向的另一侧的第二连接面92。连接面91、92是与单独金属端子30b、40b的侧面电极部36、46相对的面。在第一连接面91上连接有电容器芯片20a的第二端子电极24，在第二连接面92上连接有电容器芯片20b的第二端子电极24。各电容器芯片20a、20b经由中间连接体90而电连接。

中间连接体90(连接面91、92)的面积比电容器芯片20a、20b的端子电极22、24的面积大，但没有特别限定。如果能够确保电容器芯片20a、20b两者之间的电连接，也可以比图示的例子小，另外，中间连接体90的形状例如也可以采用正方形、圆形、三角形或其他形状。

电容器芯片20a配置在第一单独金属端子30b与中间连接体90之间的空间内，既受到第一单独金属端子30b的弯曲部320的弹力，又夹在第一单独金属端子30b与中间连接体90之间。

电容器芯片20b配置在第二单独金属端子40b与中间连接体90之间的空间内，既受到第二单独金属端子40b的弯曲部420的弹力，又夹在第二单独金属端子40b与中间连接体90之间。

如图16所示，电子部件10d在从图14所示的状态进行了上下翻转的状态下，安装在电路基片(外部电路)70的单独电路图案72、72上。即，电子部件10d的安装面成为图15B所示的收纳凹部62d的开口面侧。电子部件10d通过利用焊料80或导电性粘接剂等将单独金属端子30、40(开口缘电极部34、44及侧面电极部36、46)与单独电路图案72、72连接，被安装于电路基片(外部电路)70。

在侧面电极部36、46与单独电路图案72、72之间形成有焊脚，能够将电子部件10d牢固地固定于电路基片(外部电路)70。

如图16所示，本实施方式的电子部件10d具有彼此相对配置的一对单独导电性端子30b、40b，在一对单独导电性端子30b、40b两者之间，以端面24、24彼此相对的方式配置有两个电容器芯片20a、20b。因此，在收纳凹部62d的内部，能够使两个电容器芯片20a、20b串联配置，通过将这两个电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此连接，能够构成由串联连接在一起的两个电容器芯片20a、20b构成的电子部件10d。

另外，因为电子部件10d呈在X轴方向上细长的形状，所以能够在电路基片(外部电路)70的狭窄(细)空间内安装电子部件10d。

另外，在本实施方式中，经由中间连接体90，能够容易将相邻的电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此连接。

此外，本发明不限定于上述的实施方式，可在本发明的范围内进行各种变更。

例如，在上述各实施方式中，作为芯片部件之一例，例示了电容器芯片，但也可以使用电容器芯片以外的芯片部件。

另外，在上述各实施方式中，电子部件10具有的电容器芯片的数量不限定于两个或三个，如果是多个，则数量没有限制。

在这种情况下，在上述第五实施方式中，中间连接体90的数量根据电子部件10d具有的电容器芯片的数量而适当确定。例如，在电容器芯片的数量为三个的情况下，中间连接体90的数量成为两个，分别经由这两个中间连接体90，三个电容器芯片分别串联连接。

进而，在上述实施方式中，仅在插入各收纳凹部62a～62c的X轴方向的一侧的内壁面的内侧电极部32、42、52具有弯曲部320、420、520，但不限定于此。例如，也可以在插入各收纳凹部62a～62c的X轴方向的两侧的内壁面的内侧电极部32、42、52双方形成弯曲部320、420、520。

另外，在上述各实施方式中，分隔壁64构成绝缘壳体60、60a、60b的一部分，但也可以另外准备分隔壁部件(具有与分隔壁64同样的功能的部件)，将其设置在绝缘壳体60、60a、60b的对应于分隔壁64的位置。即，绝缘性的分隔壁也可以构成为与绝缘壳体分体。

在上述第五实施方式中，中间连接体90并非必需。例如，也可以省略中间连接体90，而是在收纳凹部62d的内部，直接将电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此连接。或者，也可以使用导电性粘接剂等，将电容器芯片20a、20b的端子电极24、24彼此连接。

Claims (16)

1.一种电子部件，其特征在于，具有：

多个芯片部件，其在两端面分别形成有第一端子电极和第二端子电极；

壳体，其在内部具有用于收纳所述芯片部件的收纳凹部，并且沿着所述收纳凹部的开口面具有开口缘面；和

单独导电性端子，其具有沿着所述壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与所述第一端子电极连接的内侧电极部，与所述内侧电极部连续且沿着所述开口缘面以从所述收纳凹部向所述壳体的外部引出的方式形成的开口缘电极部，和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部，

所述收纳凹部有多个收纳凹部构成，

所述电子部件还具有共用导电性端子，该共用导电性端子具有沿着所述壳体的多个所述收纳凹部的内侧壁从所述收纳 凹部的开口面插入的内侧电极部，以将配置于多个所述收纳凹部的多个所述芯片部件的各个的所述第二端子电极的彼此间连接。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述单独导电性端子还具有与所述侧面电极部连续，且沿着所述壳体的位于与所述开口缘面相反侧的开口相反面形成的开口相反处电极部。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述内侧电极部具有通过弹力向所述第一端子电极按压的弯曲部。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述内侧电极部的所述开口缘面侧的附近，沿着宽度方向形成有贯通孔。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述内侧电极部的所述开口缘面侧的附近形成有沿着宽度方向朝向外侧突出的卡合片，

在所述开口缘面形成有与所述卡合片卡合的卡合凸部。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述内侧电极部的表面进行了防焊料附着处理。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述收纳凹部具有将相邻的所述芯片部件分隔开的分隔壁。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述共用导电性端子还具有：与内侧电极部连续且沿着所述开口缘面形成的开口缘电极部；和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于：

所述共用导电性端子还具有与所述侧面电极部连续，且沿着所述壳体的位于与所述开口缘面相反侧的开口相反面形成的开口相反处电极部。

10.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述共用导电性端子的所述内侧电极部具有通过弹力向所述第二端子电极按压的弯曲部。

11.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述收纳凹部具有将相邻的所述芯片部件分隔开的分隔壁，在所述分隔壁的开口面侧形成有连通从所述收纳凹部的开口面插入的所述共用导电性端子的所述内侧电极部的连通槽。

12.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

在所述收纳凹部填充有树脂。

13.一种电子部件，其特征在于，具有：

多个芯片部件，其在两端面形成有端子电极；

壳体，其在内部具有收纳所述芯片部件的收纳凹部，并且沿着所述收纳凹部的开口面具有开口缘面；和

彼此相对配置的一对单独导电性端子，

所述单独导电性端子具有：沿着所述壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与所述端子电极连接的内侧电极部；与所述内侧电极部连续且沿着所述开口缘面以从所述收纳凹部向所述壳体的外部引出的方式形成的开口缘电极部；和与所述开口缘电极部连续且沿着所述壳体的外侧面形成的侧面电极部，

在一对所述单独导电性端子彼此之间，多个所述芯片部件以端面彼此相对的方式配置，

所述电子部件还具有将相邻的各所述芯片部件的所述端子电极彼此连接的中间连接体，

所述中间连接体沿所述壳体的收纳凹部的内侧壁从所述收纳凹部的开口面插入并连接于所述端子电极。

14.根据权利要求13所述的电子部件，其特征在于：

在所述壳体的内侧壁的相对面，分别形成有一对卡合槽，

在一对所述卡合槽，所述中间连接体滑动而插入，并固定于所述壳体的内侧壁。

15.根据权利要求1或13所述的电子部件，其特征在于：

以所述芯片部件的内部电极成为与所述收纳凹部的底壁垂直的方向，所述芯片部件收纳于所述收纳凹部。

16.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

通过安装所述单独导电性端子，多个所述芯片部件彼此经由所述单独导电性端子和所述共用导电性端子而串联连接。

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