JP2000323352A - 電子部品 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
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- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
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-
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Landscapes
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 湿気等の侵入による特性の変化が少なく、プ
リント基板等への取付け強度が高い面実装型の金属化フ
ィルムコンデンサを実現する。 【解決手段】 上面が開口している樹脂製ケース14内
に、両巻回端にメタリコン金属よりなる電極引出部12
を有する金属化フィルムコンデンサ素子11と、上記電
極引出部12に接続される素子接続部13b及びその上
端に連なり外方向に略直角に折曲された端子部13aを
有する端子金具13を収容して上記端子部13aをケー
ス14の開口縁14aに引掛け、ケース14内に絶縁性
充填物18を充填した。
リント基板等への取付け強度が高い面実装型の金属化フ
ィルムコンデンサを実現する。 【解決手段】 上面が開口している樹脂製ケース14内
に、両巻回端にメタリコン金属よりなる電極引出部12
を有する金属化フィルムコンデンサ素子11と、上記電
極引出部12に接続される素子接続部13b及びその上
端に連なり外方向に略直角に折曲された端子部13aを
有する端子金具13を収容して上記端子部13aをケー
ス14の開口縁14aに引掛け、ケース14内に絶縁性
充填物18を充填した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
面実装するのに適した電子部品にかかり、特にリードレ
ス型の比較的大容量のコンデンサに関するものである。
面実装するのに適した電子部品にかかり、特にリードレ
ス型の比較的大容量のコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば樹脂外装金属化フィルムコ
ンデンサとして、図4に示すような型式のものがあっ
た。即ち、このコンデンサは、1対の金属化フィルムを
重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属溶
射による電極引出部42、42を設けてコンデンサ素子
41を得、電極引出部42、42に引出線43、43を
溶接または半田付けによって取付け、これを樹脂ケース
44に収容し、ケース44内に熱硬化性充填物45を注
入し、これを硬化させたものである。
ンデンサとして、図4に示すような型式のものがあっ
た。即ち、このコンデンサは、1対の金属化フィルムを
重ね合わせて巻回し、その両巻回端にメタリコン金属溶
射による電極引出部42、42を設けてコンデンサ素子
41を得、電極引出部42、42に引出線43、43を
溶接または半田付けによって取付け、これを樹脂ケース
44に収容し、ケース44内に熱硬化性充填物45を注
入し、これを硬化させたものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般に、引出線を有す
る電子部品をプリント基板に取付ける際は、基板に設け
られている貫通孔に引出線を挿通した上で、これを基板
導体に半田付けするのが普通であるが、近年、作業の自
動化が進み、金属化フィルムコンデンサも自動化に対応
できる面実装型化が要望されるに至った。
る電子部品をプリント基板に取付ける際は、基板に設け
られている貫通孔に引出線を挿通した上で、これを基板
導体に半田付けするのが普通であるが、近年、作業の自
動化が進み、金属化フィルムコンデンサも自動化に対応
できる面実装型化が要望されるに至った。
【0004】上述の引出線を持った金属化フィルムコン
デンサは、その取付面46から鉛直方向に引出線43、
43が導出されているので、これを面実装方式で使用す
るためには、上記取付面46内で引出線を直角方向に折
曲しなければならない。しかし、このように取付面内で
引出線43、43を強く折曲すると、引出線の強度が折
曲部で低下すると共に、その近辺で充填物45に亀裂が
発生し、長時間の使用中に亀裂から湿気が侵入してコン
デンサの特性を劣化させる。また、基板への結合が断面
円形の細い引出線との間の半田付けだけに依存している
ため、半田付け強度にばらつきを生じたり引出線が折損
したりする惧れがあり、特にコンデンサの容量がかなり
大きくて重量が重い場合には取付けの信頼性が十分でな
かった。本発明は上述のようなコンデンサ特性の劣化や
取付強度の低下のない面実装型の電子部品を実現しよう
とするものである。
デンサは、その取付面46から鉛直方向に引出線43、
43が導出されているので、これを面実装方式で使用す
るためには、上記取付面46内で引出線を直角方向に折
曲しなければならない。しかし、このように取付面内で
引出線43、43を強く折曲すると、引出線の強度が折
曲部で低下すると共に、その近辺で充填物45に亀裂が
発生し、長時間の使用中に亀裂から湿気が侵入してコン
デンサの特性を劣化させる。また、基板への結合が断面
円形の細い引出線との間の半田付けだけに依存している
ため、半田付け強度にばらつきを生じたり引出線が折損
したりする惧れがあり、特にコンデンサの容量がかなり
大きくて重量が重い場合には取付けの信頼性が十分でな
かった。本発明は上述のようなコンデンサ特性の劣化や
取付強度の低下のない面実装型の電子部品を実現しよう
とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品
は、上面が開口している樹脂製ケースと、このケース内
に収容されている電子部品素子と、この電子部品素子に
それぞれ接続された端子金具と、上記ケース内に略その
開口面まで充填されている絶縁性充填物とを有する。上
記端子金具は、上記ケースの相対する開口縁にそれぞれ
引掛けられ上記ケースの開口面と略同一平面内に位置す
る板状の端子部と、これから上記ケース内へ垂下して上
記電子部品素子の電極引出部にそれぞれ接続されている
素子接続部とからなっている。
は、上面が開口している樹脂製ケースと、このケース内
に収容されている電子部品素子と、この電子部品素子に
それぞれ接続された端子金具と、上記ケース内に略その
開口面まで充填されている絶縁性充填物とを有する。上
記端子金具は、上記ケースの相対する開口縁にそれぞれ
引掛けられ上記ケースの開口面と略同一平面内に位置す
る板状の端子部と、これから上記ケース内へ垂下して上
記電子部品素子の電極引出部にそれぞれ接続されている
素子接続部とからなっている。
【0006】
【作用】上記電子部品は、従来の引出線を持った電子部
品と違って面実装のために引出線を折曲げる必要がな
く、そのために絶縁性充填物の亀裂を生じないので、湿
気等の侵入による電気的特性の劣化は起こらない。ま
た、その端子金具は引出線と違って広い面積にわたって
プリント基板等の導体に半田付けされるので、半田付け
の信頼性及び基板等への取付け強度が格段と向上する。
品と違って面実装のために引出線を折曲げる必要がな
く、そのために絶縁性充填物の亀裂を生じないので、湿
気等の侵入による電気的特性の劣化は起こらない。ま
た、その端子金具は引出線と違って広い面積にわたって
プリント基板等の導体に半田付けされるので、半田付け
の信頼性及び基板等への取付け強度が格段と向上する。
【0007】
【発明の実施の形態】上記端子金具の上記ケース内に位
置する素子接続部には、上記ケースの内壁に弾力的に接
触する発条部、または上記ケースの内壁に形成した凹
所、突条等の係合部に係合する突起を設けることが望ま
しい。これによってケース内に絶縁性充填物を液体の状
態で注入した際に、電子部品素子が浮力によって浮上す
るのを防ぐことができる。
置する素子接続部には、上記ケースの内壁に弾力的に接
触する発条部、または上記ケースの内壁に形成した凹
所、突条等の係合部に係合する突起を設けることが望ま
しい。これによってケース内に絶縁性充填物を液体の状
態で注入した際に、電子部品素子が浮力によって浮上す
るのを防ぐことができる。
【0008】上記ケースの開口縁には、必要に応じ突起
を設けることができる。これにより、電子部品を基板等
へ取付けた際に、基板導体と端子金具との半田付けだけ
でなく、この突起を基板導体に穿設した取付孔に係合さ
せることにより、取付けの機械的強度を高めることがで
きるのであり、このことは電子部品が大型で重い場合
や、振動の激しい用途などに際して有利である。
を設けることができる。これにより、電子部品を基板等
へ取付けた際に、基板導体と端子金具との半田付けだけ
でなく、この突起を基板導体に穿設した取付孔に係合さ
せることにより、取付けの機械的強度を高めることがで
きるのであり、このことは電子部品が大型で重い場合
や、振動の激しい用途などに際して有利である。
【0009】また、端子金具の端子部に、上記ケースの
外方において下方へ折曲げられた端縁部を設けるとき
は、基板導体等への半田付けに際し、半田付けが良好に
行なわれていれば、半田がこの端縁部上まで流動してく
るので、半田付けの良否を目視によって確認することが
容易になる。
外方において下方へ折曲げられた端縁部を設けるとき
は、基板導体等への半田付けに際し、半田付けが良好に
行なわれていれば、半田がこの端縁部上まで流動してく
るので、半田付けの良否を目視によって確認することが
容易になる。
【0010】
【実施例1】図1において、11は金属化フィルムコン
デンサ素子で、1対の金属化フィルムを重ねて巻回し、
その両巻回端にメタリンコ金属溶射により電極引出部1
2、12を設けたものである。13、13は端子金具
で、羽子板形の金属板を折曲加工してなり、中央の端子
部13a、13aと、その両側で直角方向に折曲された
素子接続部13b、13b及び端縁部13c、13cと
によって、全体として鉤状をなしている。図1(a)に
示すように、素子接続部13b、13bは素子11の電
極引出部12、12に半田付け等により接続され、この
とき双方の端子部13a、13aは同一平面内に位置す
る。
デンサ素子で、1対の金属化フィルムを重ねて巻回し、
その両巻回端にメタリンコ金属溶射により電極引出部1
2、12を設けたものである。13、13は端子金具
で、羽子板形の金属板を折曲加工してなり、中央の端子
部13a、13aと、その両側で直角方向に折曲された
素子接続部13b、13b及び端縁部13c、13cと
によって、全体として鉤状をなしている。図1(a)に
示すように、素子接続部13b、13bは素子11の電
極引出部12、12に半田付け等により接続され、この
とき双方の端子部13a、13aは同一平面内に位置す
る。
【0011】14は樹脂製のケースで、開口縁14aの
相対する辺から外方へ耳片15、15が張出している。
開口縁14aから耳片15、15の上面にかけて、端子
金具13、13の幅及び厚さに略等しい寸法の凹所1
6、16が形成されている。また、開口縁14aの適所
には突起17、17が突設されている。
相対する辺から外方へ耳片15、15が張出している。
開口縁14aから耳片15、15の上面にかけて、端子
金具13、13の幅及び厚さに略等しい寸法の凹所1
6、16が形成されている。また、開口縁14aの適所
には突起17、17が突設されている。
【0012】図1(a)に示した端子金具付きの素子1
1をケース14に収容すると、図1(c)に示すように
端子金具13、13の端子部13a、13a及び端縁部
13c、13cは凹所16、16内に嵌入し、端子部1
3a、13aの上面はケース14の開口縁14aと略同
一平面内に位置する。ここで、ケース14内へ絶縁性充
填物18を注入し、これを固化させて電子部品を完成す
る。
1をケース14に収容すると、図1(c)に示すように
端子金具13、13の端子部13a、13a及び端縁部
13c、13cは凹所16、16内に嵌入し、端子部1
3a、13aの上面はケース14の開口縁14aと略同
一平面内に位置する。ここで、ケース14内へ絶縁性充
填物18を注入し、これを固化させて電子部品を完成す
る。
【0013】
【実施例2】図2において、端子金具13の素子接続部
13bは、その両側に分岐した発条部13d、13dを
有し、これら発条13d、13dは素子11とは反対の
方向に若干折曲げられている。従って、素子11をケー
ス14に収容した際に発条部13d、13dは自己の弾
力によってケース内壁に接触する。そして、ケース14
内に絶縁性充填物18を注入した際は、発条部13d、
13dとケース14の内壁との間の摩擦によって、素子
11が浮上するのを防ぐ。その他の構造及び効果は実施
例1と同様である。
13bは、その両側に分岐した発条部13d、13dを
有し、これら発条13d、13dは素子11とは反対の
方向に若干折曲げられている。従って、素子11をケー
ス14に収容した際に発条部13d、13dは自己の弾
力によってケース内壁に接触する。そして、ケース14
内に絶縁性充填物18を注入した際は、発条部13d、
13dとケース14の内壁との間の摩擦によって、素子
11が浮上するのを防ぐ。その他の構造及び効果は実施
例1と同様である。
【0014】
【実施例3】図3において、端子金具13はその素子接
続部13bの両側に素子11とは反対の方向に向けて小
突起13e、13eを有している。この小突起13e、
13eは、素子11をケース14内に収容した際に、ケ
ース内面に形成されている突条または凹溝に係合して、
充填物を注入時における素子11の浮上を防ぐ。その他
の構造及び効果は実施例1と同様である。
続部13bの両側に素子11とは反対の方向に向けて小
突起13e、13eを有している。この小突起13e、
13eは、素子11をケース14内に収容した際に、ケ
ース内面に形成されている突条または凹溝に係合して、
充填物を注入時における素子11の浮上を防ぐ。その他
の構造及び効果は実施例1と同様である。
【0015】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によるときは取付面に広い面積の金属端子を有する面
実装型電子部品を実現することができ、その製作に当た
って絶縁性充填物に亀裂を生ずることがないために湿気
等の侵入がなく、従って信頼性並びに取付強度が高い電
子回路を得ることができる。
明によるときは取付面に広い面積の金属端子を有する面
実装型電子部品を実現することができ、その製作に当た
って絶縁性充填物に亀裂を生ずることがないために湿気
等の侵入がなく、従って信頼性並びに取付強度が高い電
子回路を得ることができる。
【図1】本発明の第1の実施例を示し、(a)はその電
子部品素子及び端子金具の見取図、(b)はそのケース
の見取図、(c)はその完成品の見取図である。
子部品素子及び端子金具の見取図、(b)はそのケース
の見取図、(c)はその完成品の見取図である。
【図2】本発明の第2の実施例を示し、(a)は縦断面
図、(b)はその端子金具の見取図である。
図、(b)はその端子金具の見取図である。
【図3】本発明の第3の実施例における端子金具の見取
図である。
図である。
【図4】従来の金属化フィルムコンデンサを示し、
(a)は平面図、(b)は(a)図におけるA−A線に
沿う断面図、(c)は(a)図におけるB−B線に沿う
断面図である。
(a)は平面図、(b)は(a)図におけるA−A線に
沿う断面図、(c)は(a)図におけるB−B線に沿う
断面図である。
11 電子部品素子 12 その電極引出部 13 端子金具 13a その端子部 13b その素子接続部 13c その端縁部 14 ケース 14a その開口縁 17 小突起
フロントページの続き (72)発明者 中泉 優 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の4 上原ビル3階 ニ チコン株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AA02 AA11 AB04 BC19 BC38 BC40 EE07 EE08 GG08 GG21 GG22 HH03 HH06 HH08 HH28 HH47 JJ04 JJ22 JJ27
Claims (6)
- 【請求項1】 上面が開口している樹脂製ケースと、こ
のケース内に収容されておりその両端面に電極引出部を
有する電子部品素子と、上記ケースの相対する開口縁に
それぞれ引掛けられ上記ケースの開口面と略同一平面内
に位置する板状の端子部及びこれら端子部から上記ケー
ス内に垂下して上記素子の電極引出部にそれぞれ接続さ
れた素子接続部を有する端子金具と、上記ケース内に略
その開口面まで充填された絶縁性充填物とよりなる電子
部品。 - 【請求項2】 上記電子部品素子は、1対の金属化フィ
ルムを重ね合わせて巻回し、その両巻回端にそれぞれメ
タリコン金属溶射による電極引出部が形成された金属化
フィルムコンデンサ素子であることを特徴とする請求項
1記載の電子部品。 - 【請求項3】 上記端子金具は、上記ケースの外部にお
いて上記端子部に連続して下方へ折曲げられた端縁部を
有することを特徴とする請求項1または2記載の電子部
品。 - 【請求項4】 上記端子金具の素子接続部は上記ケース
の内壁に弾力的に接触する発条部を有することを特徴と
する請求項1または2記載の電子部品。 - 【請求項5】 上記端子金具の素子接続部は上記ケース
の内壁に設けた係合部に係合する突起を有することを特
徴とする請求項1または2記載の電子部品。 - 【請求項6】 上記ケースは、その開口縁の適所に基板
等に穿設した取付孔に嵌入する小突起を有することを特
徴とする請求項1または2記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11126390A JP2000323352A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11126390A JP2000323352A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000323352A true JP2000323352A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=14933963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11126390A Pending JP2000323352A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000323352A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006139658A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Ricoh Co Ltd | 電子掲示板装置、プログラムおよび記憶媒体 |
JP2007189124A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型コンデンサ |
US20110102966A1 (en) * | 2008-07-10 | 2011-05-05 | Hiroki Takeoka | Molded capacitor and method for manufacturing the same |
KR200455487Y1 (ko) | 2009-09-15 | 2011-09-07 | 오영전자(주) | Igbt용 스노버 커패시터 |
JP2016111232A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサおよびインバータ |
CN106252065A (zh) * | 2016-10-08 | 2016-12-21 | 安徽四新电子有限责任公司 | 一种防崩裂式电容器安装脚 |
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