JP4396734B2 - 表面実装型電子部品 - Google Patents
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Description
搭載基板の実装面上に形成された実装用ランドに、導電性接続材料を介して表面実装される電子部品であって、
素子本体と、該素子本体に電気的に接続された一対のリード端子を有する電子部品素子と、
該電子部品素子を内部に収容し、前記搭載基板の前記実装面に搭載されたときに前記実装面と対向する底面を備えたケース本体と、前記ケース本体に被せるようにして設けられた蓋部材と、からなるケース部材と
を備え、
前記ケース本体は、横方向に突出した一対の段付部と、前記一対の段付部の間に位置し上下方向および横方向に開口した凹部と、を有する側面を備え、
前記リード端子は、前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出され、前記凹部を介して他方の前記段付部に引き込まれ、
前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出されたリード端子のうち、前記ケース本体の底面と同じか、または前記ケース本体の底面よりも前記搭載基板の前記実装面に近い位置に至るように引き出された部分が、前記実装用ランドに接続される接続部として機能するように構成されているとともに、
前記接続部は前記ケース本体から離間して、かつ、上方から見たときに前記ケース部材により被覆されることなく露出するようにして形成されていること
を特徴としている。
なお、接続部の高さ位置を変位可能とする方法としては、例えば、電子部品素子をケース部材の中で上下方向に自由に移動できるように所定のクリアランスを設けて収容するなどの方法を採用することができる。
なお、この実施例1では、図3(a),(b)に示すような、素子本体1に、2本のリード線端子2(2a,2b)を接続したラジアル型セラミックコンデンサ(電子部品素子)1を、リード端子2(2a,2b)を所定の形状に曲げ加工した後、ケース部材4内に収容した表面実装型電子部品を例にとって説明する。
なお、場合によっては、接続部12(12a,12b)は、底面4aと同じ位置にまで至るように構成することも可能である。
また、この実施例1の表面実装型電子部品10においては、電子部品素子3を構成する、素子本体1および素子本体1とリード端子2との接続箇所は、絶縁性樹脂16により被覆されている。
これにより、図1,2に示すような構成を有する表面実装型電子部品10が得られる。
図9は上記実施例1にかかる表面実装型電子部品の変形例(変形例1)を示す図である。上記実施例では、接続部12を略水平で真っ直ぐな部分として形成した場合を例にとって説明したが、接続部12は、図9に示すように、上下に波打つように曲折した形状とすることも可能である。
図10は上記実施例1にかかる表面実装型電子部品の他の変形例(変形例2)を示す図である。この変形例2では、図10に示すように、接続部12を、ケース4の底面4a(すなわち、搭載基板の実装面)に平行な面内において曲げ加工された形状としている。なお、図10は接続部12をケース部材4の垂直投影領域の外側に向かう方向に曲げ加工をしているが、ケース部材12の垂直投影領域の内側に向かう方向に曲げ加工することも可能であり、その場合には、実装スペースの増大を回避することが可能になる。なお、垂直投影領域の内側に向かう方向に曲げ加工する場合、接続部12を目視確認できる範囲で曲げ加工を行うことが望ましい。
また、図11は上記実施例1の表面実装型電子部品10のさらに他の変形例(変形例3)の要部を模式的に示す図である。
また、図12は、上記実施例1の表面実装型電子部品10のさらに他の変形例(変形例4)の要部を模式的に示す図である。
この変形例4では、図12に示すように、ケース部材4を構成するケース本体4xが、電子部品素子3が収容される収容空間15において、一対のリード端子2(2a,2b)が互いに接触しないように仕切る仕切り部4eを備えた構成としている。なお、仕切り部4aの形状に特別の制約はなく、種々の形状とすることが可能である。
また、図13は、上記実施例1の表面実装型電子部品10のさらに他の変形例(変形例5)であって、本願発明が関連する表面実装型電子部品の要部を模式的に示す図である。
この変形例5では、図13に示すように、ケース本体4x(ケース部材4)の底面4aの、一対のリード端子2a,2bの接続部12a,12bに挟まれた位置に、接続部12a,12bと略平行に開口部17が形成されている。
したがって、本願発明は、バックライトインバーターなどとして使用される表面実装に対応した中高圧コンデンサなどをはじめとする中高圧向けのリード端子を備えた電子部品の分野に広く適用することが可能である。
2(2a) リード端子
3 電子部品素子(ラジアル型セラミックコンデンサ)
4 ケース部材
4a 底面
4b 凹部
4c 凹部の一方の端面
4d 凹部の他方の端面
4e 仕切り部
4x ケース本体
4y 蓋部材
5 はんだフィレット
10 表面実装型電子部品
11 搭載基板
11a 搭載基板の実装面
12(12a,12b) 接続部
13 実装用ランド
15 収容空間
16 絶縁性樹脂
17 開口部
Claims (7)
- 搭載基板の実装面上に形成された実装用ランドに、導電性接続材料を介して表面実装される電子部品であって、
素子本体と、該素子本体に電気的に接続された一対のリード端子を有する電子部品素子と、
該電子部品素子を内部に収容し、前記搭載基板の前記実装面に搭載されたときに前記実装面と対向する底面を備えたケース本体と、前記ケース本体に被せるようにして設けられた蓋部材と、からなるケース部材と
を備え、
前記ケース本体は、横方向に突出した一対の段付部と、前記一対の段付部の間に位置し上下方向および横方向に開口した凹部と、を有する側面を備え、
前記リード端子は、前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出され、前記凹部を介して他方の前記段付部に引き込まれ、
前記ケース本体の一方の前記段付部から引き出されたリード端子のうち、前記ケース本体の底面と同じか、または前記ケース本体の底面よりも前記搭載基板の前記実装面に近い位置に至るように引き出された部分が、前記実装用ランドに接続される接続部として機能するように構成されているとともに、
前記接続部は前記ケース本体から離間して、かつ、上方から見たときに前記ケース部材により被覆されることなく露出するようにして形成されていること
を特徴とする表面実装型電子部品。 - 前記リード端子は、前記底面とは異なる位置で前記ケース本体から引き出され、前記接続部において前記底面と同じか前記底面よりも前記搭載基板の前記実装面に近い位置に至るように曲げ加工されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装型電子部品。
- 前記リード端子は、前記接続部が、前記底面と平行な所定の面内において曲折した部分を有するような形状を備えていることを特徴とする請求項1または2記載の表面実装型電子部品。
- 前記リード端子は、前記接続部が前記底面より下方に突出し、かつ、前記突出位置から前記底面と同じ高さ位置までの範囲において、前記接続部が変位可能に構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
- 前記ケース本体の前記底面の、前記一対のリード端子の前記接続部に挟まれた位置に開口部が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
- 前記電子部品素子は、前記素子本体および前記素子本体と前記リード端子との接続箇所が絶縁性樹脂で被覆されたものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
- 前記ケース部材は、前記電子部品素子の収容空間において、前記一対のリード端子が互いに接触しないように仕切る仕切り部を有していることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の表面実装型電子部品。
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