CN117156736A - 电子部件 - Google Patents

电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN117156736A
CN117156736A CN202310615056.7A CN202310615056A CN117156736A CN 117156736 A CN117156736 A CN 117156736A CN 202310615056 A CN202310615056 A CN 202310615056A CN 117156736 A CN117156736 A CN 117156736A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inner electrode
space
terminal
electronic component
space forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310615056.7A
Other languages
English (en)
Inventor
佐藤贵晃
增田朗丈
安藤德久
伊藤信弥
矢泽广祐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN117156736A publication Critical patent/CN117156736A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明提供能够防止接触不良的产生的电子部件。电子部件(1)具有：芯片部件(10a)，其具有端子电极(12)；壳体(20)，其具有收纳芯片部件(10a)的收纳凹部(22)；树脂(30)，其被填充于收纳凹部(22)的内部；导电性端子(40a)，其安装于壳体(20)。导电性端子(40a)具有配置于收纳凹部(22)的内部且与端子电极(12)连接的内侧电极部(41)。内侧电极部(41)在比收纳凹部(22)的开口更接近底面(23)的位置具有在与芯片部件(10a)的外表面之间形成导电剂(70)的填充空间(60)的空间形成部(410)。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及具有能够收纳芯片部件的壳体的电子部件。
背景技术
作为具有能够收纳芯片部件的壳体的电子部件，例如有专利文献1所记载的电子部件。在专利文献1所记载的电子部件中，将与芯片部件的端子电极连接的金属端子安装于壳体。
金属端子具有与芯片部件的端子电极接触的内侧电极部。内侧电极部的一部分朝向端子电极弯曲，并与端子电极局部接触。内侧电极部未使用焊料而通过其弹性固定于端子电极。但是，根据本发明人等的调查表明，在电子部件的回流时，内侧电极部和端子电极之间的接触可能不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2021－27286号公报
发明内容
本发明鉴于这种实际状况而完成，其目的在于，提供能够防止产生接触不良的电子部件。
本发明人等进行了调查研究，结果新发现了以下的事实。例如为了确保芯片部件的耐湿性或耐冲击性，在壳体的内部填充灌封(potting)树脂。但是，在电子部件的回流时，例如由于灌封树脂的膨胀，内侧电极部与端子电极的触点偏离，可能在内侧电极部和端子电极之间产生接触不良。因此，本发明人等进行了深入研究，结果发现了防止这种不良情况产生的技术。
为了实现上述目的，本发明的电子部件，具有：
芯片部件，其具有端子电极；
壳体，其具有收纳所述芯片部件的收纳凹部；
树脂，其被填充于所述收纳凹部的内部；
导电性端子，其安装于所述壳体，
所述导电性端子具有配置于所述收纳凹部的内部且与所述端子电极连接的内侧电极部，
所述内侧电极部在比所述收纳凹部的开口更接近底面的位置具有在与所述芯片部件的外表面之间形成导电剂的填充空间的空间形成部。
在本发明的电子部件中，当将芯片部件的端子电极与内侧电极部连接时，在芯片部件的外表面和空间形成部之间形成填充空间。通过向该填充空间填充导电剂，能够经由导电剂将端子电极和空间形成部连接。由此，能够防止树脂膨胀引起的内侧电极部与端子电极的触点的偏离，避免在它们之间产生接触不良。
另外，填充空间形成于比收纳凹部的开口更接近底面的位置，因此，填充于填充空间的导电剂被填充于收纳凹部的内部的树脂覆盖。由此，能够防止导电剂暴露于外部空间，提高导电剂的耐湿性，进而实现提高电子部件的可靠性。
也可以是，所述空间形成部和所述端子电极经由填充于所述填充空间的导电材料连接。在该情况下，如上所述，空间形成部和端子电极被物理连接，因此，能够防止树脂膨胀引起的内侧电极部和端子电极之间的接触不良。
也可以是，所述空间形成部朝向离开所述芯片部件的外表面的方向突出。在该情况下，能够增大端子电极和空间形成部的间隔，且使填充空间的容积增大。由此，能够使填充于填充空间的导电剂的体积增大，且使空间形成部和端子电极的连接强度增大。
也可以是，所述芯片部件的侧面与所述收纳凹部的底面相对，所述空间形成部位于所述芯片部件的端面和所述侧面交叉的角部的周围。在该情况下，空间形成部配置于比收纳凹部的开口更接近底面的位置。因此，填充空间也形成于比收纳凹部的开口更接近底面的位置。由此，能够利用树脂覆盖导电剂，以使填充于填充空间的导电剂不暴露于外部空间。
也可以是，所述空间形成部在与所述端面及所述侧面的各个之间形成所述填充空间，并以包围所述角部的方式弯曲。在该情况下，填充空间被空间形成部和芯片部件的端面及侧面包围。因此，导电剂不易从填充空间漏出，能够使填充于填充空间的导电剂的体积增大。
也可以是，所述内侧电极部具有与所述空间形成部连续、且从所述芯片部件的端面分开地配置的端面相对部，所述空间形成部和所述芯片部件的端面的间隔大于所述端面相对部和所述芯片部件的端面的间隔。在该情况下，能够使填充空间的容积增大，使填充于填充空间的导电剂的体积增大。
也可以是，所述内侧电极部具有朝向所述芯片部件的端面弯曲的弯曲部，所述空间形成部与所述弯曲部一体地形成。通过在内侧电极部形成弯曲部，内侧电极部具备弹性，通过该弹性，能够将内侧电极部固定于端子电极。
也可以是，所述空间形成部的宽度小于所述端子电极的宽度。在该情况下，能够根据空间形成部的宽度调整填充空间的容积。因此，能够调整填充于填充空间的导电剂的量，同时经由导电材料将空间形成部和端子电极连接。
也可以是，所述内侧电极部具有多个内侧电极部，所述空间形成部具有形成于多个所述内侧电极部的多个空间形成部，多个所述内侧电极部相互分开。在该情况下，能够向形成于多个空间形成部的位置的多个填充空间填充导电材料。因此，多个空间形成部经由导电剂在多个位置与端子电极连接。由此，能够提高导电性端子和端子电极之间的连接可靠性。
也可以是，在所述壳体的外表面形成有从所述壳体的外表面朝向外侧突出的一对连结凸部和从所述壳体的外表面朝向内侧凹陷的连结凹部。在该情况下，在电子部件具备多个(例如两个)壳体的情况下，通过使一壳体的连结凸部与另一壳体的连结凹部卡合，能够连结多个壳体。
附图说明
图1A是第一实施方式的电子部件的立体图。
图1B是从不同的角度观察图1A所示的电子部件的立体图。
图2是图1A所示的芯片部件的沿着II-II线的截面图。
图3是图1A所示的壳体的立体图。
图4是连结多个壳体时的俯视图。
图5是图1A所示的导电性端子的立体图。
图6是图1A所示的芯片部件及导电性端子的侧视图。
图7是第二实施方式的电子部件的侧视图。
图8是第三实施方式的电子部件的侧视图。
图9是图8所示的导电性端子的立体图。
图10是第四实施方式的电子部件的侧视图。
图11是第五实施方式的电子部件的立体图。
图12是图11所示的导电性端子的立体图。
图13是第六实施方式的电子部件的立体图。
图14是图13所示的导电性端子的立体图。
符号的说明
1、1A、1B、1C、1D、1E…电子部件
10a、10b…电容器芯片
11、12…端子电极
13、14…端面
15…侧面
150…端子固定面
16…内部电极层
17…电介质层
18…角部
20…壳体
21…壁
21a…外表面
21b…内表面
22…收纳凹部
22a、22b…收纳空间
23…底面
24…开口缘面
240…台阶部
25…隔开部
25a、25b…连通槽
26a、26b…连结凸部
27a、27b…连结凹部
30…树脂
40a、40b、40aA、40bA、40aB、40bB、40aD、40bD、40aE、40bE…个别导电性端子
41、41A、41B、41D、41D＿1、41D＿2…内侧电极部
410、410B…空间形成部
411…端面相对部
411w…宽幅部
411n…窄幅部
412…侧面支承部
413…弯曲部
42…开口缘电极部
43…侧面电极部
50、50C、50D、50E…共同导电性端子
51a、51b、51aC、51bC、51aD、51bD、51aD 1、51aD 2、51bD＿1、51bD＿2…内侧电极部
510…空间形成部
511…端面相对部
512…侧面支承部
52…开口缘电极部
53…侧面电极部
54…连结部
60、60B…填充空间
70…导电剂
80…间隙。
具体实施方式
使用附图，说明本发明的实施方式。虽然根据需要参照附图进行说明，但图示的内容只不过是为了理解本发明而示意且示例性地表示的内容，外观及尺寸比等可与实物不同。另外，以下，通过实施方式具体地进行说明，但不限定于这些实施方式。
第一实施方式
如图1A及图1B所示，第一实施方式的电子部件1具有电容器芯片10a及10b、壳体20、树脂30(图2)、个别导电性端子40a及40b、以及共同导电性端子50。
在附图中，XYZ坐标系是以壳体20为基准的坐标系。在俯视壳体20时，与壳体20的正交的两边中的一边平行的轴是X轴，与另一边平行的轴是Y轴。Z轴是与壳体20的底面垂直的轴。XYZ坐标系的原点设定成壳体20的底面的中心。
关于X轴、Y轴及Z轴的各个，有时将比原点靠正方向侧称为“一侧”，将比原点靠负方向侧称为“另一侧”。特别是将Z轴的一侧称为“上方”，将Z轴的另一侧称为“下方”。另外，将朝向壳体20的中心的方向称为“内侧”，将离开壳体20的中心的方向称为“外侧”。
电容器芯片10a及10b分别具有大致长方体形状，且具有相互相同的形状及尺寸。此外，在本实施方式中，相同不仅是完全相同，还允许±数％以内的误差造成的不均。以下，为了防止重复记载，关于电容器芯片10a及10b中共同的结构，仅对电容器芯片10a进行说明。
电容器芯片10a的外表面具有多个(在本实施方式中为6个)面。这些面中，沿着X轴相互位于相反侧的两个面是端面13及端面14(图2)。于是，剩余的4个面是侧面15。
如图2所示，电容器芯片10a具有多个内部电极层16和多个电介质层17。多个内部电极层16和多个电介质层17沿着Y轴方向被层叠。在端面13及14分别形成有端子电极11及12。多个内部电极层16与端子电极11或12连接。端子电极11的一部分绕入侧面15。同样，端子电极12的一部分绕入侧面15。
电容器芯片10a的形状及尺寸没有特别限定。电容器芯片10a的X轴尺寸例如为1.0～6.5mm，Y轴尺寸例如为0.3～5.5mm，Z轴尺寸例如为0.3～5.5mm。
如图3所示，壳体20具有收纳电容器芯片10a及10b的收纳凹部22。壳体20也可以具有壁21、底面23、开口缘面24、隔开部25、连结凸部26a及26b、以及连结凹部27a及27b。壳体20由陶瓷、玻璃或合成树脂等绝缘体构成。
底面23构成壳体20的底部。在底面23上，以相对的方式配置电容器芯片10a的侧面15的至少一面。另外，在底面23上，以相对的方式配置电容器芯片10b的侧面15的至少一面。
壁21由筒状构成，沿着底面23的外缘形成。壁21从底面23的外缘起相对于底面23垂直地立起。壁21具有外表面21a和位于与外表面21a相反侧的内表面21b。此外，在本实施方式中，垂直允许±10度以内的误差。另外，平行允许±10度以内的误差。
外表面21a具有第一面20a、第二面20b、第三面20c、以及第四面20d。第一面20a和第三面20c沿着X轴位于相反侧，第二面20b和第四面20d沿着Y轴位于相反侧。
收纳凹部22是被内表面21b包围的空间，朝向上方开口。收纳凹部22具有收纳电容器芯片10a的收纳空间22a和收纳电容器芯片10b的收纳空间22b。收纳空间22a的高度可以大于电容器芯片10a的沿着Z轴的长度，收纳空间22b的高度也可以大于电容器芯片10b的沿着Z轴的长度。
通过在收纳空间22a及收纳空间22b分别收纳电容器芯片10a及10b，能够有效地保护电容器芯片10a及10b免受冲击等的影响。在收纳凹部22的内部填充树脂30(图2)。树脂30是具有绝缘性的树脂，例如是环氧系树脂或酚醛系树脂等热固化性树脂。
通过利用树脂30对电容器芯片10a及10b进行树脂密封，能够提高电子部件1的耐湿性、耐振动性、耐冲击性、防尘性或散热性等。
开口缘面24是壁21的上端面。开口缘面24沿着收纳凹部22的开口缘形成为矩形环状。在开口缘面24的Y轴正方向侧及X轴负方向侧形成有台阶部240。台阶部240在开口缘面24的外侧呈L字状延伸。台阶部240位于比开口缘面24靠下方。
隔开部25形成于收纳凹部22的内部。隔开部25从底面23的X轴的中央起相对于底面23垂直地立起，并沿着Y轴延伸。隔开部25将收纳空间22a和收纳空间22b隔开。
在隔开部25的上端部形成有连通槽25a及25b。连通槽25a形成于隔开部25的Y轴正方向侧的端部，连通槽25b形成于隔开部25的Y轴负方向侧的端部。收纳空间22a和收纳空间22b经由连通槽25a及25b连通。
如图1A及图1B所示，在外表面21a的第一面20a形成有一对连结凸部26a，在第二面20b形成有一对连结凸部26b。另外，在外表面21a的第三面20c形成有连结凹部27a，在第四面20d形成有连结凹部27b。
连结凸部26a具有柱状形状，朝向离开第一面20a的方向突出。连结凸部26a沿着Z轴从第一面20a的下端延伸至中央附近。在俯视时，一对连结凸部26a相对于Y轴倾斜地延伸。一对连结凸部26a的相互间的沿着X轴的距离随着朝向Y轴正方向侧而变大。连结凸部26a的XY截面形状是平行四边形，连结凸部26a的XZ截面形状是矩形(长方形)，但连结凸部26a的形状不限定于此。
连结凸部26b具有柱状形状，朝向离开第二面20b的方向突出。连结凸部26b沿着Z轴从第二面20b的下端延伸至中央附近。在俯视时，一对连结凸部26b相对于X轴倾斜地延伸。一对连结凸部26b的相互间的沿着Y轴的距离随着朝向X轴正方向侧而变大。连结凸部26b的XY截面形状是平行四边形，连结凸部26b的YZ截面形状是矩形(长方形)，但连结凸部26b的形状不限定于此。
连结凹部27a朝向壁21的内侧(Y轴正方向侧)凹陷。连结凹部27a沿着Z轴从第三面20c的下端延伸至中央附近。连结凹部27a的沿着X轴的宽度随着朝向壁21的内侧而变大。
连结凹部27b朝向壁21的内侧(X轴正方向侧)凹陷。连结凹部27b沿着Z轴从第四面20d的下端延伸至中央附近。连结凹部27b的沿着Y轴的宽度随着朝向壁21的内侧而变大。
如图4所示，在本实施方式中，在沿着Y轴相邻的壳体20间，通过向一壳体20的连结凹部27a卡合另一壳体20的一对连结凸部26a，能够连结这些壳体20。更详细而言，通过从一壳体20的连结凹部27a的下端插入(滑动)另一壳体20的一对连结凸部26a的上端，能够将它们卡合。
另外，在沿着X轴相邻的壳体20间，通过向一壳体20的连结凹部27b卡合另一壳体20的一对连结凸部26b，能够连结这些壳体20。更详细而言，通过从一壳体20的连结凹部27b的下端插入(滑动)另一壳体20的一对连结凸部26b的上端，能够将它们卡合。
如图6所示，个别导电性端子40a及40b安装于壳体20。个别导电性端子40a与电容器芯片10a的端子电极12电连接，个别导电性端子40b与电容器芯片10b的端子电极12电连接。
如图5所示，个别导电性端子40a和个别导电性端子40b具有相同的形状，但它们的形状也可以不同。以下、为了防止重复记载，关于个别导电性端子40a及40b中共同的结构，仅对个别导电性端子40a进行说明。
个别导电性端子40a由金属等导电性材料形成。作为构成个别导电性端子40a的金属，示例铁、镍、铜、银、或包含它们的合金等。在个别导电性端子40a的表面，例如以Ni、Sn、Cu等为材料，通过镀敷形成金属膜。
个别导电性端子40a的沿着Y轴的宽度与电容器芯片10a(图1A)的沿着Y轴的宽度大致相同，但也可以不同。个别导电性端子40a的板厚例如为0.01～2.0mm。
个别导电性端子40a具有内侧电极部41。个别导电性端子40a也可以具有开口缘电极部42和侧面电极部43。如图6所示，侧面电极部43与壁21的外表面21a相对。侧面电极部43沿着X轴从外表面21a分开地配置，但也可以与外表面21a抵接。
开口缘电极部42与侧面电极部43连续，并在与侧面电极部43正交的方向上延伸。开口缘电极部42与壁21的开口缘面24相对。开口缘电极部42与开口缘面24抵接，但也可以从开口缘面24分开。
如图5所示，内侧电极部41具有空间形成部410。内侧电极部41也可以具有端面相对部411和侧面支承部412。如图6所示，内侧电极部41配置于收纳凹部22的内部，并与电容器芯片10a的端子电极12电连接。
端面相对部411与开口缘电极部42连续，在与开口缘电极部42正交的方向上延伸。端面相对部411沿着X轴从内表面21b分开地配置，但也可以与内表面21b抵接。端面相对部411相对于壁21的内表面21b平行地配置，但也可以相对于内表面21b倾斜。
端面相对部411从电容器芯片10a的端面14分开距离D2而配置。因此，在端面相对部411和端面14之间形成有间隙80。但是，端面相对部411也可以与端面14(端子电极12)抵接。另外，也可以向间隙80填充树脂30(图2)。端面相对部411相对于端面14平行地配置，但也可以相对于端面14倾斜。
侧面支承部412与电容器芯片10a的侧面15的至少一面抵接，且支承电容器芯片10a。以下，将形成侧面15的4个面中、侧面支承部412抵接的面称为“端子固定面”。端子固定面150是与壳体20的底面23相对的面。
侧面支承部412相对于端子固定面150平行地配置，整体上与端子固定面150抵接。侧面支承部412的形状不限定于图6所示的形状，侧面支部412的一部分也可以相对于端子固定面150倾斜。侧面支承部412也可以与端子固定面150局部抵接。
空间形成部410位于端面相对部411和侧面支承部412之间，并与它们连续。空间形成部410比收纳凹部22的开口更接近底面23地配置。空间形成部410弯曲成大致C字形状或大致半圆状，朝向离开电容器芯片10a的外表面(端面14及端子固定面150)的方向鼓出(突出)。空间形成部410的一部分比端面相对部411更向X轴正方向侧突出。空间形成部410的另一部分比侧面支承部412更向Z轴负方向侧突出。
空间形成部410的第一端410x位于比电容器芯片10a的端子固定面150靠上方。第一端410x是空间形成部410相对于端面相对部411开始倾斜的位置。空间形成部410在比端子固定面150靠上方，开始朝向离开电容器芯片10a的端面14的方向(X轴正方向侧)弯曲。
空间形成部410的第二端410y位于比电容器芯片10a的端子固定面150靠下方。第二端410y是空间形成部410相对于侧面支承部412开始倾斜的位置。另外，第二端410y也是空间形成部410与端子固定面150抵接的位置。空间形成部410在比端子固定面150靠下方，开始朝向离开端子固定面150的方向(Z轴负方向侧)弯曲。
空间形成部410也可以配置于端面14和端子固定面150交叉的电容器芯片10a的角部18的周围。空间形成部410也可以以包围角部18的方式弯曲。空间形成部410平滑地弯曲，但空间形成部410的形状不限定于此。例如，空间形成部410也可以不连续地弯曲。另外，空间形成部410多次弯曲。
空间形成部410位于底面23和壁21的内表面21b交叉的收纳凹部22的角部。另外，空间形成部410的一部分也可以与内表面21b抵接。空间形成部410的另一部分也可以与底面23抵接。
空间形成部410在与电容器芯片10a的外表面之间形成填充空间60。填充空间60是被电容器芯片10a的外表面和空间形成部410夹持的空间。向填充空间60填充由焊料或导电性粘接剂等构成的导电材料70。填充空间60也可以沿着电容器芯片10a的角部18的周围形成。
填充空间60与间隙80连续地形成。电容器芯片10a的角部18和空间形成部410的间隔(最大间隔)D1也可以大于端面14和端面相对部411的沿着X轴的间隔D2。另外，电容器芯片10a的端面14和空间形成部410的沿着X轴的间隔也可以大于端面14和端面相对部411的沿着X轴的间隔D2。另外，电容器芯片10a的端子固定面150和空间形成部410的沿着Z轴的间隔也可以大于端面14和端面相对部411的沿着X轴的间隔D2。
空间形成部410在与端面14之间形成填充空间60，并且在与端子固定面150之间形成填充空间60。因此，导电材料70被填充于端面14和空间形成部410之间，并且被填充于端子固定面150和空间形成部410之间。空间形成部410和端子电极12经由被填充于填充空间60的导电材料70物理性地连接及电连接。
此外，在图6所示的例子中，填充空间60未被导电剂70完全填满，但也可以被导电剂70完全填满。另外，导电剂70也可以进入间隙80的内部。
共同导电性端子50安装于壳体20。如图1A所示，共同导电性端子50与电容器芯片10a的端子电极11及电容器芯片10b的端子电极11电连接。共同导电性端子50由与个别导电性端子40a相同的材料形成。
如图5所示，共同导电性端子50具有内侧电极部51a及51b。共同导电性端子50也可以具有开口缘电极部52、侧面电极部53、以及连结部54。如图6所示，侧面电极部53配置于台阶部240，并与壁21的外表面21a相对。侧面电极部53沿着X轴从外表面21a分开地配置，但也可以与外表面21a抵接。
开口缘电极部52与侧面电极部53连续，在与侧面电极部53正交的方向上延伸。开口缘电极部52与壁21的开口缘面24相对。开口缘电极部52与开口缘面24抵接，但也可以从开口缘面24分开。
连结部54与开口缘电极部52连续，在与侧面电极部53正交的方向上延伸。连结部54沿着X轴从壁21的内表面21b分开地配置，但也可以与内表面21b抵接。连结部54相对于内表面21b平行地配置，但也可以相对于内表面21b倾斜。如图5所示，连结部54具有沿着Y轴将内侧电极部51a和内侧电极部51b连结的作用。连结部54配置于壳体20的连通槽25a(图3)。
内侧电极部51a具有空间形成部510。内侧电极部51a也可以具有端面相对部511和侧面支承部512。内侧电极部51b具有空间形成部510。内侧电极部51b也可以具有端面相对部511和侧面支承部512。
如图6所示，内侧电极部51a配置于收纳凹部22的内部，并与电容器芯片10a的端子电极11电连接。内侧电极部51b配置于收纳凹部22的内部，并与电容器芯片10b的端子电极11电连接。
内侧电极部51a和内侧电极部51b具有相同的形状，但它们的形状也可以不同。以下，为了防止重复记载，关于内侧电极部51a及51b中共同的结构，仅对内侧电极部51a进行说明。另外，内侧电极部51a的结构除了以下说明的方面之外，与内侧电极部41的结构相同。因此，为了防止重复记载，关于内侧电极部51a的结构中、与内侧电极部41共同的结构，省略其说明。
端面相对部511与连结部54连续，相对于连结部54平行地延伸。端面相对部511也可以相对于连结部54倾斜。端面相对部511从电容器芯片10a的端面13分开距离D3而配置。因此，在端面相对部511和端面13之间形成有间隙80。距离D3与距离D2相同，但也可以不同。
空间形成部510朝向离开电容器芯片10a的外表面(端面13及端子固定面150)的方向鼓出(突出)。空间形成部510的一部分比端面相对部511更向X轴负方向侧突出。空间形成部510的另一部分比侧面支承部512更向Z轴负方向侧突出。
空间形成部510的第一端510x位于比电容器芯片10a的端子固定面150靠上方。第一端510x是空间形成部510相对于端面相对部511开始倾斜的位置。空间形成部510在比端子固定面150靠上方，开始朝向离开电容器芯片10a的端面13的方向(X轴负方向侧)弯曲。
空间形成部510的第二端510y位于比电容器芯片10a的端子固定面150靠下方。第二端510y是空间形成部510相对于侧面支承部512开始倾斜的位置。另外，第二端510y也是空间形成部510与端子固定面150抵接的位置。空间形成部510在比端子固定面150靠下方，开始朝向离开端子固定面150的方向(Z轴负方向侧)弯曲。
电子部件1能够如下制造。首先，准备图3所示的壳体20，如图6所示，将个别导电性端子40a及40b和共同导电性端子50安装于壳体20。接着，在收纳空间22a收纳电容器芯片10a，并且在收纳空间22b收纳电容器芯片10b。接着，例如使用分配器等器具，向形成于个别导电性端子40a的空间形成部410的位置的填充空间60的内部填充导电剂70。同样，向形成于个别导电性端子40b的空间形成部410的位置的填充空间60的内部填充导电剂70。进一步向形成于共同导电性端子50的内侧电极部51a及51b各自的位置的填充空间60的内部填充导电剂70。接着，以覆盖导电材料70的方式向收纳凹部22填充树脂30(图2)。树脂30的填充量没有特别限定，例如也可以向收纳凹部22填充树脂30，直到电容器芯片10a及10b被树脂30覆盖。如上，能够制造电子部件1。
此外，也可以在将个别导电性端子40a及40b和共同导电性端子50安装于壳体20之前的阶段，预先将个别导电性端子40a及40b和共同导电性端子50安装于电容器芯片10a及10b。另外，也可以在将电容器芯片10a及10b收纳于收纳空间22a及22b之前，将树脂30填充于收纳凹部22。
具体而言，预先向图6所示的电容器芯片10a的端子电极12安装个别导电性端子40a，向形成于个别导电性端子40a的空间形成部410的位置的填充空间60的内部填充导电材料70。另外，向电容器芯片10b的端子电极12安装个别导电性端子40b，向形成于个别导电性端子40b的空间形成部410的位置的填充空间60的内部填充导电材料70。另外，向电容器芯片10a及10b的端子电极11安装共同导电性端子50，向形成于内侧电极部51a及51b各自的位置的填充空间60的内部填充导电材料70。
由此，能够形成由电容器芯片10a及10b、个别导电性端子40a及40b、以及共同导电性端子50构成的组装体。接着，将树脂30填充于收纳凹部22。接着，将上述的组装体收纳于收纳凹部22。此时，将个别导电性端子40a及40b和共同导电性端子50安装于壳体20。
这样，通过在将个别导电性端子40a及40b和共同导电性端子50安装于壳体20之前形成组装体，能够在收纳凹部22的外部进行向填充空间60填充导电材料70的处理。因此，与在收纳凹部22的内部进行向填充空间60填充导电材料70的处理的情况相比，导电材料70向填充空间60的填充处理变得容易。
在本实施方式的电子部件1中，通过向填充空间60填充导电剂70，能够经由导电剂70将端子电极12和空间形成部410连接。由此，能够防止由于填充于收纳凹部22的内部的树脂30(图2)的膨胀而在内侧电极部41和端子电极12之间产生接触不良(打开不良)。
另外，填充空间60形成于比收纳凹部22的开口更接近底面23的位置。因此，填充于填充空间60的导电剂70被填充于收纳凹部22的内部的树脂30(图2)覆盖。由此，能够防止导电剂70暴露于外部空间，提高导电剂70的耐湿性，进而实现提高电子部件1的可靠性。
另外，经由填充于填充空间60的导电材料70，空间形成部410和端子电极12被连接。这样，通过将空间形成部410和端子电极12物理性地连接，能够防止树脂30(图2)的膨胀引起的内侧电极部41和端子电极12之间的接触不良。
另外，空间形成部410朝向离开电容器芯片10a的外表面(端面14及端子固定面150)的方向突出。因此，能够增大电容器芯片10a的外表面和空间形成部410的间隔，且使填充空间60的容积增大。由此，能够使填充于填充空间60的导电剂70的体积增大，使空间形成部410和端子电极12的连接强度增大。
另外，电容器芯片10a的端子固定面150与底面23相对，空间形成部410位于电容器芯片10a的角部18的周围。在该情况下，空间形成部410配置于比收纳凹部22的开口更接近底面23的位置，填充空间60也形成于比收纳凹部22的开口更接近底面23的位置。因此，能够利用树脂30(图2)覆盖导电剂，以使填充于填充空间60的导电剂70不暴露于外部空间。
另外，空间形成部410在与端面14及端子固定面150的各个之间形成填充空间60，并以包围角部18的方式弯曲。在该情况下，填充空间60被空间形成部410和端面14包围，并且被空间形成部410和端子固定面150包围。因此，导电剂70不易从填充空间60漏出，能够使填充于填充空间60的导电剂70的体积增大。
另外，空间形成部410和电容器芯片10a的角部18的间隔(最大间隔)D1大于端面相对部411和端面14的间隔D2。因此，能够使填充空间60的容积增大，且使填充于填充空间60的导电剂70的体积增大。
另外，通过将图1A所示的个别导电性端子40a及40b与外部电路连接，且将共同导电性端子50设为浮动，能够构成由电容器芯片10a及10b构成的双串联的电容器电路。
另外，通过个别导电性端子40a及40b和共同导电性端子50均与外部电路连接，能够构成由电容器芯片10a及10b构成的双并联的电容器电路。
另外，如图4所示，连结多个壳体20，进一步将收纳于各壳体20的电容器芯片10a及10b在各壳体20间利用导电性端子相互连接，由此，能够构成多个串联或多个并联的电容器电路。
将电子部件1安装于外部电路的方向没有特别限定。例如，也可以在将图1A所示的壳体20的开口面朝向外部电路(基板)的状态下，将个别导电性端子40a及40b的开口缘电极部42和/及共同导电性端子50的开口缘电极部52与外部电路连接。或者，也可以在将壳体20的壁21(例如，壳体20的第二面20b)朝向外部电路(基板)的状态下，将个别导电性端子40a及40b的侧面电极部43与外部电路连接。
第二实施方式
图7所示的第二实施方式的电子部件1A除了以下说明的方面之外，具有与第一实施方式的电子部件1相同的结构。对与第一实施方式共同的部件标注相同的符号并省略其说明。
电子部件1A具有个别导电性端子40aA及40bA。个别导电性端子40aA的结构与个别导电性端子40bA的结构相同，但也可以不同。
个别导电性端子40aA具有内侧电极部41A。内侧电极部41A在具有弯曲部413的方面上，与第一实施方式的内侧电极部41(图6)不同。弯曲部413朝向电容器芯片10a的端面14弯曲(突出)。弯曲部413的突出方向和空间形成部410的突出方向沿着X轴成为相反方向。
弯曲部413与端面相对部411连续，相对于端面相对部411朝向X轴负方向侧倾斜。弯曲部413与空间形成部410的一部分一起形成向X轴负方向侧突出的凸形状。
弯曲部413的端部在空间形成部410的第一端410x的位置与电容器芯片10a的端面14(端子电极12)抵接，但也可以分开。此外，在本实施方式中，空间形成部410的第一端410x是空间形成部410相对于弯曲部413向离开端面14的方向开始倾斜的位置。空间形成部410与弯曲部413成为一体。
共同导电性端子50的端面相对部511及连结部54与电容器芯片10a的端面13(端子电极11)抵接，但也可以分开。在本实施方式中，通过弯曲部413的弹性，电容器芯片10a朝向端面相对部511及连结部54被挤压。
在本实施方式中也得到与第一实施方式相同的效果。除此之外，在本实施方式中，因为内侧电极部41A具有弯曲部413，所以通过弯曲部413的弹性，能够将内侧电极部41A固定于端子电极12。
第三实施方式
图8所示的第三实施方式的电子部件1B除了以下说明的方面之外，具有与第二实施方式的电子部件1A相同的结构。对与第二实施方式共同的部件标注相同的符号并省略其说明。
如图9所示，电子部件1B具有个别导电性端子40aB及40bB。个别导电性端子40aB的结构与个别导电性端子40bB的结构相同，但也可以不同。
个别导电性端子40aB具有内侧电极部41B。内侧电极部41B不具有侧面相对部412(图7)，另一方面，具有空间形成部410B。
如图8所示，空间形成部410B向离开电容器芯片10a的端面14的方向(X轴正方向侧)突出，另一方面，不向离开端子固定面150的方向(Z轴负方向侧)突出。因此，填充空间60B形成于比端面14靠X轴正方向侧，另一方面，未形成于比端子固定面150靠Z轴负方向侧。填充空间60B由大致三角形状构成，朝向下方开口。但是，填充空间60B的形状不限定于此。
在本实施方式中也得到与第二实施方式相同的效果。除此之外，在本实施方式中，因为从空间形成部410B省略侧面支承部412(图7)，所以能够简化空间形成部410B的结构。另外，填充空间60B朝向下方开口，因此，能够通过该开口部向填充空间60B的内部容易地填充导电剂70。
第四实施方式
图10所示的第四实施方式的电子部件1C除了以下说明的方面之外，具有与第三实施方式的电子部件1B相同的结构。对与第三实施方式共同的部件标注相同的符号并省略其说明。
电子部件1C具有共同导电性端子50C。共同导电性端子50C具有内侧电极部51aC及51bC。内侧电极部51aC的结构与内侧电极部51bC的结构相同，但也可以不同。
内侧电极部51aC在不具备空间形成部510及侧面支承部512(图8)的方面上，与第三实施方式的内侧电极部51a不同。端面相对部511相对于电容器芯片10a的端面13平行地配置，并沿着Z轴延伸。端面相对部511的下端也可以位于比电容器芯片10a的端子固定面150靠下方。
端面相对部511的下端经由导电材料70与端子电极11连接。导电材料70附着于构成与端子电极11的连接面的端面相对部511的内侧面，但也可以附着于内侧面以外。
在本实施方式中也得到与第三实施方式相同的效果。除此之外，在本实施方式中，端面相对部511与端子电极11面接触，因此，能够确保它们之间的电连接。另外，通过从内侧电极部51aC及51bC省略空间形成部510及侧面支承部512，能够简化内侧电极部51aC及51bC的结构。
第五实施方式
图11所示的第五实施方式的电子部件1D除了以下说明的方面之外，具有与第一实施方式的电子部件1相同的结构。对与第一实施方式共同的部件标注相同的符号并省略其说明。
电子部件1D具有个别导电性端子40aD及40bD和共同导电性端子50D。个别导电性端子40aD的结构与个别导电性端子40bD的结构相同，但也可以不同。
如图12所示，个别导电性端子40aD具有内侧电极部41D。如若对比图12和图5则可知的那样，内侧电极部41D在将沿着Y轴的宽度设为窄幅的方面上与第一实施方式的内侧电极部41不同。
如图11及图12所示，空间形成部410的沿着Y轴的宽度小于端子电极12的沿着Y轴的宽度。另外，空间形成部410的沿着Y轴的宽度小于开口缘电极部42或侧面电极部43的沿着Y轴的宽度。空间形成部410的沿着Y轴的宽度例如为端子电极12的沿着Y轴的宽度的1/2以下。
同样，侧面支承部412的沿着Y轴的宽度小于端子电极12的沿着Y轴的宽度。另外，侧面支承部412的沿着Y轴的宽度小于开口缘电极部42或侧面电极部43的沿着Y轴的宽度。
端面相对部411具有宽幅部411w和窄幅部411n。与窄幅部411n相比，宽幅部411w沿着Y轴形成为宽幅。宽幅部411w的沿着Y轴的宽度与开口缘电极部42或侧面电极部43的沿着Y轴的宽度相同，但也可以不同。窄幅部411n、空间形成部410及侧面支承部412各自的沿着Y轴的宽度相同，但也可以不同。
共同导电性端子50D具有内侧电极部51aD及51bD。如若对比图12和图5则可知的那样，内侧电极部51aD及51bD在将空间形成部510、端面相对部511以及侧面支承部512的沿着Y轴的宽度设为窄幅的方面上，与第一实施方式的内侧电极部51a及51b不同。内侧电极部51aD及51bD的沿着Y轴的宽度小于端子电极11的沿着Y轴的宽度。
内侧电极部51aD的结构与内侧电极部51bD的结构相同，但也可以不同。内侧电极部51aD的沿着Y轴的宽度与内侧电极部51bD的沿着Y轴的宽度相同，但也可以不同。
在本实施方式中也得到与第一实施方式相同的效果。除此之外，在本实施方式中，能够根据空间形成部410的沿着Y轴的宽度，调整填充空间60(图11)的容积。因此，能够调整填充于填充空间60的导电剂的量，同时经由导电材料将空间形成部410和端子电极12连接。
第六实施方式
图13所示的第六实施方式的电子部件1E除了以下说明的方面之外，具有与第五实施方式的电子部件1D相同的结构。对与第五实施方式共同的部件标注相同的符号并省略其说明。
电子部件1E具有个别导电性端子40aE及40bE和共同导电性端子50E。个别导电性端子40aE的结构与个别导电性端子40bE的结构相同，但也可以不同。
个别导电性端子40aE具有内侧电极部41D＿1及41D＿2。内侧电极部41D＿1的结构与内侧电极部41D＿2的结构相同，但也可以不同。内侧电极部41D＿1具有空间形成部410、端面相对部411、以及侧面支承部412。内侧电极部41D＿2具有空间形成部410、端面相对部411、以及侧面支承部412。
内侧电极部41D＿1的空间形成部410和内侧电极部41D＿2的空间形成部410沿着Y轴分开。内侧电极部41D＿1的端面相对部411和内侧电极部41D＿2的端面相对部411沿着Y轴分开。内侧电极部41D＿1的侧面支承部412和内侧电极部41D＿2的侧面支承部412沿着Y轴分开。
共同导电性端子50E具有内侧电极部51aD＿1及51aD＿2、和内侧电极部51bD＿1及51bD＿2。内侧电极部51aD＿1及51aD＿2的结构与内侧电极部51bD＿1及51bD＿2的结构相同，但也可以不同。另外，内侧电极部51aD＿1的结构与内侧电极部51aD＿2的结构相同，但也可以不同。
内侧电极部51aD＿1具有空间形成部510、端面相对部511、以及侧面支承部512。内侧电极部51aD＿2具有空间形成部510、端面相对部511、以及侧面支承部512。
内侧电极部51aD＿1的空间形成部510和内侧电极部51aD＿2的空间形成部510沿着Y轴分开。内侧电极部51aD＿1的端面相对部511和内侧电极部51aD＿2的端面相对部511沿着Y轴分开。内侧电极部51aD＿1的侧面支承部512和内侧电极部51aD＿2的侧面支承部512沿着Y轴分开。
在本实施方式中也得到与第五实施方式相同的效果。除此之外，在本实施方式中，能够在内侧电极部41D＿1或41D＿2各自的空间形成部410的位置形成两个填充空间60(图13)，并向这些填充空间60填充导电材料70。其结果，能够在这两个位置，经由导电剂70将两个空间形成部410与电容器芯片10a的端子电极12连接。由此，能够提高个别导电性端子40aE和端子电极12之间的连接可靠性。
此外，本发明不限定于上述的实施方式，能够在本发明的范围内进行各种改变。
在上述各实施方式中，芯片部件不限定于电容器芯片，也可以是芯片电感器或芯片电阻等。
在上述第一实施方式中，作为导电性端子，可以在电子部件1中仅具备个别导电性端子、或也可以仅具备共同导电性端子。例如，可以在图1A所示的壳体20设置4个个别导电性端子、或也可以设置两个共同导电性端子。上述第二实施方式～第六实施方式也相同。
在上述第一实施方式中，也可以省略图6所示的侧面支承部412。在该情况下，也可以利用空间形成部410的第二端410y支承电容器芯片10a的端子固定面150。或者，空间形成部410的第二端410y也可以从电容器芯片10a的端子固定面150分开。
在上述第二实施方式中，如图7所示，在个别导电性端子40a及40b设置有弯曲部413，但还可以在共同导电性端子50设置弯曲部。上述第四实施方式～第六实施方式也相同。
另外，也可以在上述第五实施方式的个别导电性端子40aD及40bD、及上述第六实施方式的个别导电性端子40aE及40bE设置弯曲部413。
在上述第六实施方式中，图14所示的个别导电性端子40aE或40bE中所具备的内侧电极部41D的数量也可以为3个以上。另外，也可以在共同导电性端子50E形成3个以上的内侧电极部51aD，另外，也可以形成3个以上的内侧电极部51bD。
在上述第一实施方式中，也可以变更图6所示的个别导电性端子40a(40b)中的空间形成部410的位置。例如，空间形成部410也可以配置于收纳凹部22的Z轴方向的中央部。或者，空间形成部410也可以配置于收纳凹部22的Z轴方向的中央和底(底面23)之间的任意位置。共同导电性端子50的空间形成部510也相同。
或者，空间形成部410也可以配置于电容器芯片10a(10b)的Z轴方向的中央部。或者，空间形成部410也可以配置于电容器芯片10a(10b)的Z轴方向的中央和下端(端子固定面150)之间的任意位置。共同导电性端子50的空间形成部510也相同。

Claims (10)

1.一种电子部件，其中，
具有：
芯片部件，其具有端子电极；
壳体，其具有收纳所述芯片部件的收纳凹部；
树脂，其被填充于所述收纳凹部的内部；及
导电性端子，其安装于所述壳体，
所述导电性端子具有配置于所述收纳凹部的内部且与所述端子电极连接的内侧电极部，
所述内侧电极部在比所述收纳凹部的开口更接近底面的位置，具有在与所述芯片部件的外表面之间形成导电剂的填充空间的空间形成部。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述空间形成部和所述端子电极经由填充于所述填充空间的导电材料而连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述空间形成部朝向离开所述芯片部件的外表面的方向突出。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述芯片部件的侧面与所述收纳凹部的底面相对，
所述空间形成部位于所述芯片部件的端面和所述侧面交叉的角部的周围。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述空间形成部在与所述端面及所述侧面的各个之间形成所述填充空间，并以包围所述角部的方式弯曲。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述内侧电极部具有与所述空间形成部连续且从所述芯片部件的端面分开地配置的端面相对部，
所述空间形成部和所述芯片部件的端面的间隔大于所述端面相对部和所述芯片部件的端面的间隔。
7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述内侧电极部具有朝向所述芯片部件的端面弯曲的弯曲部，
所述空间形成部与所述弯曲部一体地形成。
8.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述空间形成部的宽度小于所述端子电极的宽度。
9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述内侧电极部具有多个内侧电极部，
所述空间形成部具有形成于多个所述内侧电极部的多个空间形成部，
多个所述内侧电极部相互分开。
10.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
在所述壳体的外表面形成有从所述壳体的外表面朝向外侧突出的一对连结凸部和从所述壳体的外表面朝向内侧凹陷的连结凹部。
CN202310615056.7A 2022-05-30 2023-05-29 电子部件 Pending CN117156736A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022087884A JP2023175444A (ja) 2022-05-30 2022-05-30 電子部品
JP2022-087884 2022-05-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117156736A true CN117156736A (zh) 2023-12-01

Family

ID=88876618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310615056.7A Pending CN117156736A (zh) 2022-05-30 2023-05-29 电子部件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230386747A1 (zh)
JP (1) JP2023175444A (zh)
CN (1) CN117156736A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023175444A (ja) 2023-12-12
US20230386747A1 (en) 2023-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7086902B1 (en) Connector with improved shielding member
KR102553861B1 (ko) 플러그 커넥터
KR100775161B1 (ko) 전자 부품을 내장한 커넥터
JP3815154B2 (ja) 電気接続箱
JP5233294B2 (ja) 電子部品
KR20220094121A (ko) 전기 커넥터
KR20070014950A (ko) 커넥터 및 휴대단말
KR102493829B1 (ko) 도전성 단자 및 전자 부품
US11335508B2 (en) Electronic device
CN111696785B (zh) 电子部件
CN117156736A (zh) 电子部件
CN111081472B (zh) 电子部件
JP2020107872A (ja) 電子部品
JP7409491B2 (ja) コンデンサモジュール
CN117276953A (zh) 电子部件
JP7491672B2 (ja) 導電性端子および電子部品
JP6960984B2 (ja) 電子装置及びその絶縁部材
CN113745003B (zh) 电子部件
JP7203349B2 (ja) コンデンサ
JP2023127765A (ja) 電子制御装置
CN111725990A (zh) 电子模块和电子装置
CN117241470A (zh) 电子部件
CN115602447A (zh) 电子部件
CN115719676A (zh) 电子部件
CN113972069A (zh) 树脂模制型电子部件的制造方法、及树脂模制型电子部件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination