CN111725990A - 电子模块和电子装置 - Google Patents

Abstract

提供电子模块和电子装置，能够将部件数量抑制为较少，并且抑制电子部件的摆动，提高组装性，并且实现轻量化。电子装置(100)具备的电子模块(10)具备箱状的箱体(1)和收纳于该箱体(1)的电子部件(2)，电子部件(2)的重心(G)位于远离箱体(1)的底部(1t)的位置。箱体(1)的底部(1t)形成有向电子部件(2)的重心(G)侧突出，并且在电子部件(2)的短边方向(X)上连续的肋(1L)。该肋(1L)的前端形成有由凹部(1x)和该凹部(1x)的两侧的凸部(1y)构成的保持部(1z)。保持部(1z)通过凹部(1x)和凸部(1y)从底部(1t)侧和短边方向(X)的两侧保持电子部件(2)。

Description

电子模块和电子装置

技术领域

本发明涉及在箱状的箱体收纳有电子部件的电子模块以及具备该电子模块的电子装置。

背景技术

例如专利文献1～3公开了在箱状的箱体收纳有电子部件的电子模块以及具备该电子模块的电子装置。这些文献的电子部件由电容器等构成，并在箱体中收纳有多个。箱体通过底部和四个侧壁包围电子部件。从电子部件的主体露出的端子与其他布线(导体板、基板、端子或者汇流条等)电连接。

如果电子部件的重心位于远离箱体的底部的位置，则即使端子被固定，电子部件也容易摆动。例如在车载用的电子模块中，较大的振动从车辆侧施加于电子模块的电子部件，因此电子部件摆动，从而电子部件或电子部件的端子的连接部分可能发生损伤。而且，在电子部件在箱体内固定之前，如果电子部件摆动，则电子模块的组装性降低。

作为上述问题的对策，在专利文献1中，箱体的底部设置有多个与各电子部件的下部的外形对应的凹陷。而且，封闭箱体的开口的台座设置有多个与电子部件的上部的外形对应的凹陷。而且，在这些凹陷的内周面保持电子部件的上下两端部。而且，在电子部件与台座的凹陷之间填充封装材料，从而固定电子部件。

在专利文献2中，在箱体内填充封装材料，从而固定电子部件。而且，使与箱体的开口部对置的侧壁向内侧凹陷，以进入相邻的电子部件的主体之间。该凹陷在从开口部侧观察电子部件时的电子部件的长度方向上连续。

在专利文献3中，安装带安装于电子部件的下端部，将该安装带固定于箱体的底部。

专利文献1：日本特开2014-171284号公报

专利文献2：日本特开2014-68449号公报

专利文献3：日本特开2010-199463号公报

如前所述，如果电子部件的重心位于远离箱体的底部的位置，在电子部件在箱体内固定之前，电子部件会摆动，从而电子模块和电子装置的组装性降低。具体而言，难以对箱体进行多个电子部件的装填、电子部件的定位或定姿势、或者电子部件的端子与其他布线的电连接等。而且，如果电子部件在箱体内进行固定时摆动，电子部件会以倾斜的状态固定，从而电子部件距离箱体的底部的高度发生偏差。因此，例如以提高电子部件的耐振动性为目的，想要在箱体的开口侧通过连结部件连结电子部件的端部与箱体的侧壁的端部的情况下，作业难以进行。

另外，如专利文献1那样，在箱体的底部设置用于保持电子部件的凹陷的情况下，必须使底部的厚度变厚，因此箱体会重量化，电子模块和电子装置也会重量化。除此以外，在通过合成树脂对箱体进行成形的情况下，凹陷的周边发生收缩，凹陷的内周面与电子部件的端部之间产生间隙，从而可能无法抑制电子部件的摆动。而且，如专利文献3那样，在箱体的底部设置其他部件(安装带)，通过该其他部件保持电子部件的情况下，部件数量变多，因此电子模块和电子装置的成本提高。

发明内容

本发明的课题在于提供能够将部件数量抑制为较少，抑制电子部件的摆动，提高组装性，并且实现轻量化的电子模块和电子装置。

本发明的电子模块具备：箱状的箱体；以及电子部件，其收纳于箱体。电子部件的重心位于远离箱体的底部的位置。箱体的底部形成有向电子部件的重心侧突出并且在电子部件的短边方向上连续的肋。肋形成有由凹部和该凹部的两侧的凸部构成的保持部。保持部通过凹部和凸部，从箱体的底部侧和电子部件的短边方向的两侧保持电子部件。

另外，本发明的电子装置具备：上述电子模块；基板，其与上述电子模块所具备的电子部件电连接；以及基座，其对上述电子模块所具备的箱体与基板进行固定。

根据上述内容，电子模块的箱体的底部形成有在电子部件的短边方向上连续的肋。而且，该肋形成有由凹部和该凹部的两侧的凸部构成的保持部。因此，在组装电子模块时，通过在保持部的凹部载置电子部件，能够通过凹部和凸部，从箱体的底部侧和电子部件的短边方向的两侧保持该电子部件。由此，能够抑制电子部件沿短边方向摆动。其结果，能够在箱体内容易地定位电子部件，或者容易调整电子部件的姿势。而且，能够提高电子模块以及具备电子模块的电子装置的组装性。而且，不需要在箱体内设置用于保持电子部件的其他部件，因此能够将电子模块的部件数量抑制为较少。进而，在箱体的底部形成宽度(壁厚)较小的肋，通过设置于该肋的保持部保持电子部件，因此不需要使箱体的底部的厚度变厚，从而能够实现箱体、电子模块以及电子装置的轻量化。

另外，在本发明中，也可以是，电子部件以沿短边方向排列的方式在箱体中收纳有多个，保持部的凹部和凸部以与各电子部件卡合的方式设置有多个，箱体的位于电子部件的长度方向的两侧的两侧壁接近多个电子部件的全部，箱体的位于电子部件的短边方向的两侧的两侧壁接近在两端配置的电子部件。

另外，在本发明中，也可以是，电子部件具有收纳于箱体的主体以及从该主体向箱体的底部侧露出的端子。而且，也可以是，还具备电连接有电子部件的端子的导体板，该导体板以远离肋和主体的方式设置于箱体的底部，该导体板具有向箱体的外侧突出的突出端子部。

另外，在本发明中，也可以是，电子部件的主体形成有远离肋并向箱体的底部侧突出的突出部，端子从突出部向底部侧突出，箱体的底部形成有供突出部嵌入的凹陷，凹陷的底形成有供端子贯穿插入的贯穿插入孔。而且，也可以是，导体板还具有埋设于箱体的底部的基部，该基部形成有与贯穿插入孔连通的连通孔，电子部件的端子在贯通了贯穿插入孔和连通孔的状态下，通过焊料而与导体板电连接。

另外，在本发明中，也可以是，电子部件的端子以沿电子部件的长度方向排列的方式设置有多个，肋以远离端子并通过端子之间的方式形成有一个以上。

进而，在本发明中，也可以是，保持部的与箱体的底部侧的电子部件端部卡合的卡合面以与该电子部件的端部的外形对应的方式倾斜。

根据本发明，能够提供能够将部件数量抑制为较少，抑制电子部件的摆动，提高组装性，并且实现轻量化的电子模块和电子装置。

附图说明

图1是本发明的实施方式的电子装置的主要部分的立体图。

图2是电子模块的周边的俯视图。

图3是沿图2的A-A线的剖视图。

图4是沿图2的B-B线的剖视图。

图5是示出电子部件的焊接前的状态的图。

图6是示出电子部件的焊接后的状态的图。

图7是示出电子部件的图。

图8是箱体的立体图。

图9是示出以往的电子模块的主要部分的图。

标号说明

1：箱体；1d、1e、1f、1g：侧壁；1h：贯穿插入孔；1k：凹陷；1L：肋；1s：卡合面；1t：底部；1x：凹部；1y：凸部；1z：保持部；2：电子部件；2a：主体；2b：端子；2t：突出部；3：导体板；3a：基部；3b：突出端子部；3h：连通孔；4：焊料；10：电子模块；11：基板；12：基座；100：电子装置；G：重心；X：电子部件的短边方向；Y：电子部件的长度方向。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对本发明的实施方式进行说明。在各图中，对相同的部分或者对应的部分标注相同标号。

图1是实施方式的电子装置100的主要部分的立体图。图2是图1的电子模块10的周边的俯视图。图3是沿图2的A-A线的剖视图。图4是沿图2的B-B线的剖视图。

图1所示的电子装置100例如是车载用的DC-DC转换器，其设置于车辆的发动机的附近。电子装置100具备电子模块10、基板11以及基座12等。

基板11由印刷基板构成。基板11形成有构成DC-DC转换器的电子部件或电路。该电子部件包含电子模块10。在图1中，省略了电子模块10以外的电子部件和电路的图示。基座12在本例中是金属制的，但也可以由合成树脂等其他材料形成。

基板11和电子模块10具备的箱体1通过螺钉13a、13b固定在设置于基座12的台座12a、12b上。

详细而言，基座12的上表面的规定部位形成有多个台座12a、12b。在图1、图3和图4所示的台座12a、12b以外，各螺钉13a的下方也形成有台座12a，各螺钉13b的下方也形成有台座12b。台座12a形成有与螺钉13a螺合的螺纹孔(省略图示)。台座12b形成有与螺钉13b螺合的螺纹孔12c(图3、图4)。

基板11分别形成有多个使螺钉13a贯通的贯通孔(省略图示)和使螺钉13b贯通的贯通孔11b(图3、图4)。多个脚部1a以向外侧方突出的方式形成于箱体1的各侧壁1d、1e、1f、1g的下部(图2)。各脚部1a形成有使螺钉13b贯通的贯通孔1b(图3、图4)。

通过使各螺钉13a贯通基板11的规定的贯通孔，并螺合于台座12a的螺纹孔，基板11相对于基座12被固定。而且，通过使各螺钉13b贯通箱体1的脚部1a的贯通孔1b以及基板11的规定的贯通孔11b，并螺合于台座12b的螺纹孔12c，箱体1相对于基板11和基座12被固定。

为了相对于基板11对箱体1进行定位，如图3和图4所示，箱体1的下表面形成有向下方突出的突起1p。基板11形成有使突起1p嵌入的贯通孔11h。

箱体1由合成树脂形成为箱状(图1等)。箱体1收纳有多个(在本例中为六个)电子部件2。电子部件2是插入安装型的电子部件，例如由电解电容器构成。各电子部件2的形状相同。

图5是示出电子部件2的焊接前的状态的图。图6是示出电子部件2的焊接后的状态的图。在图5和图6中，对图3的剖视图中的一个电子部件2以及其周边放大并示出。图7是示出电子部件2的图。在图7中，(a)示出了电子部件2的侧视图，(b)示出了电子部件2的主视图。

电子部件2具有主体2a以及从主体2a露出的两根引线型的端子2b。主体2a被绝缘膜覆盖，并如图1～图7所示，形成为大致长方体状。在图1等中，箭头X表示从上下方向Z观察各电子部件2时的电子部件2的短边方向，箭头Y表示从上下方向Z观察各电子部件2时的电子部件2的长度方向。如图7所示，主体2a的短边方向X的横向宽度W1小于长度方向Y的横向宽度W2(W1＜W2)。

在图7的(b)中，凸状的突出部2t以向下方突出的方式形成于主体2a的下表面的左右的端部。端子2b以从各突出部2t向下方突出的方式而设置。这两个突出部2t与两个端子2b在主体2a的宽度W2的方向(Y方向)上以规定的间隔排列。

主体2a比两个端子2b更大型，重量更重。因此，电子部件2的重心G位于主体2a的大致中心。

图8是箱体1的立体图。

如图1等所示，箱体1以使开口部1c朝向上下方向Z的上方的状态相对于基板11和基座12被固定。收纳于箱体1的多个电子部件2沿短边方向X排列。

位于电子部件2的长度方向Y的两侧的箱体1的两侧壁1d、1e接近六个电子部件2的全部。位于电子部件2的短边方向X的两侧的箱体1的两侧壁1f、1g接近在两端配置的电子部件2。

如图8所示，箱体1的底部1t形成有多个(在本例中为两个)肋1L。各肋1L与X方向平行，并且向开口部1c侧突出。肋1L彼此在Y方向上以规定的间隔分离。而且，各肋1L以规定的间隔远离与Y方向垂直的两侧壁1d、1e。进而，各肋1L从与X方向垂直的一个侧壁1f到另一个侧壁1g连续。

另外，如图3～图6所示，在电子部件2收纳于箱体1的状态下，各肋1L向电子部件2的重心G侧突出，并且在电子部件2的短边方向X上连续。而且，如图4所示，各肋1L以远离电子部件2的各突出部2t或各端子2b的方式设置于端子2b之间。

如图5或图8等所示，各肋1L的上表面形成有由凹部1x和位于该凹部1x的两侧的凸部1y构成的保持部1z。凹部1x与凸部1y连续，并沿X方向交替地排列。如图3等所示，位于X方向的两端的凸部1y分别与垂直于X方向的侧壁1f、1g接触。

各电子部件2载置于各肋1L的保持部1z的各凹部1x，由此收纳于箱体1。如图3、图5和图6所示，在该收纳状态下，各肋1L的各凹部1x与位于各凹部1x的两侧的各凸部1y从底部1t侧和X方向的两侧卡合于各电子部件2的主体2a的下部。即，凹部1x和凸部1y以卡合于各电子部件2的方式设置有多个。

与各电子部件2的主体2a的下部卡合的卡合面1s以与该下部的外形对应的方式倾斜。如上所述那样各凹部1x和各凸部1y与各电子部件2的主体2a卡合，由此保持部1z从底部1t侧和X方向的两侧保持各电子部件2的主体2a。

如图3～图6和图8所示，箱体1的底部1t形成有供电子部件2的各突出部2t嵌入的凹陷1k。各凹陷1k的直径随着远离箱体1的开口部1c而变小。各凹陷1k的底形成有供电子部件2的各端子2b贯穿插入的贯穿插入孔1h(图5、图6)。

另外，导体板3以远离各肋1L和各电子部件2的主体2a的方式设置于箱体1的底部1t。如图4所示，导体板3在Y方向上隔开规定的间隔设置有两个。各导体板3具有埋设于底部1t的基部3a以及向箱体1的下方的外侧突出的突出端子部3b(图3～图6)。

如图3所示，各导体板3的基部3a的X方向的长度与垂直于X方向的箱体1的侧壁1f、1g之间的间隔相同。如图4所示，各导体板3的基部3a的Y方向的宽度稍大于箱体1的凹陷1k的最大径。

如图5和图6等所示，各导体板3的基部3a形成有多个与箱体1的各贯穿插入孔1h连通的连通孔3h。各连通孔3h的周缘向各贯穿插入孔1h的内侧露出。

如图1～图6所示，各电子部件2的主体2a除了上侧的露出部分，大部分收纳于箱体1内。如图3～图6所示，各电子部件2的一个端子(在图4等中位于侧壁1e侧的端子)2b在贯通了对应的箱体1的贯穿插入孔1h和一个导体板3的连通孔3h的状态下，通过焊料4与该连通孔3h的周缘部电连接(图6)。

另外，各电子部件2的另一个端子(在图4等中位于侧壁1d侧的端子)2b在贯通了对应的箱体1的贯穿插入孔1h和另一个导体板3的连通孔3h的状态下，通过焊料4与该连通孔3h的周缘部电连接(图6)。

上述端子2b焊接于导体板3的焊接工序例如使用流动方式的安装装置来进行。通过将端子2b焊接于导体板3，电子部件2的下部相对于箱体1被固定。

如图3和图4所示，各导体板3的突出端子部3b比箱体1的各脚部1a向下方突出。各突出端子部3b在分别插入形成于基板11的通孔(省略图示)的状态下，通过焊料与该通孔或设置于该通孔的周围的焊盘(省略图示)电连接。即，各电子部件2通过导体板3而一体化，并经由导体板3与基板11电连接。

在以电子部件2的端子2b与箱体1的底部1t垂直的方式将端子2b焊接于导体板3的状态下，电子部件2的主体2a从底部1t起的高度与垂直于Y方向的箱体1的两侧壁1f、1g相同，并比垂直于X方向的两侧壁1d、1e高(参照图1、图3)。

如图1～图3所示，箱体1的侧壁1f、1g的上表面与各电子部件2的主体2a的上表面通过由硅系或者橡胶系的粘接剂构成的连结部件5而连结。由此，电子部件2的上部相对于箱体1被固定。这样固定电子部件2是为了在使用电子装置100时应对电子模块10的振动。

构成连结部件5的粘接剂在涂布时为液体且具有粘性，并在固化后具有弹性。至少在将各电子部件2的端子2b焊接于导体板3的工序之后，进行在从箱体1的侧壁1f的上表面经由各电子部件2的主体2a的上表面到侧壁1g的上表面的范围内涂布该粘接剂的工序。作为其他例子，也可以使用粘接剂以外的带或板材等作为连结部件5。

图9是示出以往的电子模块的主要部分的图。

如图9所示，收纳于箱体1的电子部件2的重心G位于远离箱体1的底部1t的主体2a的大致中心。而且，以往，箱体1的底部1t未形成有图5那样的肋1L和保持部1z。因此，在组装电子模块时，电子部件2装填于箱体1内后，在电子部件2的端子2b固定于导体板3为止，如图9中的箭头所示，电子部件2容易以向短边方向X的两侧倾斜的方式摆动。而且，由于电子部件2摆动，电子模块的组装性降低，具备电子模块的电子装置整体的组装性也降低。

然而，根据上述实施方式，电子模块10的箱体1的底部1t形成有在电子部件2的短边方向X上连续的肋1L。而且，肋1L的上表面形成有由凹部1x和该凹部1x的两侧的凸部1y构成的保持部1z。因此，在组装电子模块10时，通过将电子部件2的主体2a载置于保持部1z的凹部1x，能够通过凹部1x和凸部1y从底部1t侧和短边方向X的两侧保持电子部件2。由此，能够抑制电子部件2沿短边方向X摆动。其结果，在箱体1内，能够容易对电子部件2进行定位，或者容易调整电子部件2的姿势。而且，能够提高电子模块10的组装性和具备该电子模块10的电子装置100的组装性。而且，不需要在箱体1内设置用于保持电子部件2的其他部件，因此能够将部件数量抑制为较少。进而，在箱体1的底部1t形成宽度(壁厚)较小的肋1L，从而通过设置于该肋1L的保持部1z保持电子部件2，因此不需要使底部1t的厚度变厚，从而能够实现箱体1、电子模块10以及电子装置100的轻量化。

另外，在上述实施方式中，电子部件2以沿短边方向X排列的方式在箱体1收纳有多个，箱体1的保持部1z的凹部1x和凸部1y以与各电子部件2卡合的方式设置有多个。因此，在组装电子模块10时，通过将多个电子部件2的主体2a载置于箱体1的保持部1z的各凹部1x，能够通过各凹部1x和位于该凹部1x的两侧的凸部1y保持各电子部件2的主体2a。由此，能够抑制各电子部件2沿短边方向X摆动。而且，其结果，能够容易将多个电子部件2装填于箱体1内，或者容易对多个电子部件2进行定位，或者容易调整多个电子部件2的姿势。

另外，在上述实施方式中，位于电子部件2的长度方向Y的两侧的箱体1的侧壁1d、1e接近多个电子部件2的全部。因此，能够通过侧壁1d、1e抑制各电子部件2沿长度方向Y摆动。而且，位于电子部件2的短边方向X的两侧的箱体1的侧壁1f、1g接近在两端配置的电子部件2。因此，能够通过侧壁1f、1g抑制配置于两端的电子部件2沿短边方向X摆动。而且，能够更容易地进行各电子部件2向箱体1的装填、各电子部件2的定位以及各电子部件2的姿势的调整，从而能够进一步提高电子模块10和电子装置100的组装性。

另外，在上述实施方式中，设置于各电子部件2的两个端子2b分别与设置于箱体1的底部1t的两个导体板3电连接。而且，突出端子部3b以向箱体1的下方的外侧突出的方式形成于各导体板3，各突出端子部3b与基板11电连接。因此，能够使收纳于箱体1的多个电子部件2通过导体板3彼此电连接，从而一体化。而且，能够使多个电子部件2经由导体板3与基板11容易地电连接。

另外，在上述实施方式中，各电子部件2的主体2a形成有远离肋1L并向箱体1的底部1t侧突出的两个突出部2t。各电子部件2的端子2b以从各突出部2t向底部1t侧突出的方式设置。底部1t形成有供各突出部2t嵌入的凹陷1k。各凹陷1k的底形成有供各端子2b贯穿插入的贯穿插入孔1h。而且，底部1t埋设有导体板3的基部3a。基部3a形成有与各贯穿插入孔1h连通的连通孔3h。

因此，在将各电子部件2的主体2a装填于箱体1，并使各端子2b贯通对应的贯穿插入孔1h和连通孔3h的状态下，例如通过使箱体1沿X方向流入流动方式的安装装置，能够容易地将各端子2b焊接于导体板3的基部3a。而且，在该焊接时，能够通过箱体1的保持部1z或侧壁1d、1e、1f、1g抑制电子部件2的摆动。因此，各电子部件2不会相对于标准的姿势(端子2b与底部1t垂直的姿势)沿X方向倾斜，从而能够将端子2b可靠地焊接于导体板3，并提高端子2b与导体板3的电连接的可靠性。而且，各电子部件2不会以相对于标准的姿势沿X方向倾斜的状态被固定，因此也能够抑制各电子部件2距离底部1t的高度的偏差。而且，能够通过连结部件5更容易并可靠地连结各电子部件2的上表面与侧壁1f、1g的上表面。其结果，能够进一步提高电子模块10和电子装置100的组装性。而且，能够确保各电子部件2和电子模块10的耐振动性。

另外，在上述实施方式中，多个(两个)肋1L以远离电子部件2的沿长度方向Y排列的各端子2b，并且通过这些端子2b之间的方式形成于底部1t。因此，能够通过形成于各肋1L的保持部1z稳定地保持电子部件2，从而进一步抑制电子部件2沿短边方向X摆动。

进而，在上述实施方式中，保持部1z的与各电子部件2的主体2a的下部卡合的卡合面1s以与电子部件2的下部的外形对应的方式倾斜。因此，将各电子部件2的主体2a载置于保持部1z的各凹部1x，由此使主体2a的下表面沿卡合面1s滑动，从而能够容易地将各电子部件2调整为标准的姿势。

本发明除了上述方式以外，能够采用各种实施方式。

例如，在以上实施方式中，示出了在箱体1的底部1t形成两个肋1L的例子，但本发明并不仅限于此。肋1L也可以在箱体1的底部1t形成为一个或者三个以上。

另外，在以上实施方式中，示出了箱体1收纳有六个电子部件2的例子，但本发明并不仅限于此。在箱体1中收纳的电子部件2的数量可以是一个到五个，也可以是七个以上。

另外，在以上实施方式中，示出了电子部件2的主体2a的形状为大致长方体状的例子，但本发明并不仅限于此。电子部件2的主体2a的形状也可以是例如立方体或圆柱状或其他形状。无论电子部件2的主体2a是什么形状，只要以与其形状对应的方式在肋1L形成保持部1z的凹部1x和凸部1y即可。而且，保持部1z的卡合面1s也可以不倾斜。

另外，在以上实施方式中，示出了电子部件2是由电解电容器构成的插入安装型的电子部件的例子，但本发明并不仅限于此。除此以外，电子模块10也可以具备电解电容器以外的插入安装型的电子部件或者表面安装型的电子部件。而且，电子部件的端子并不限定于引线型的端子2b，也可以是其他形状的端子。

进而，在以上实施方式中，举出了对由车载用的DC-DC转换器构成的电子装置100应用本发明的例子，但也可以对其他车载用的电子装置、车载用以外的电子装置应用本发明。

Claims (7)

1.一种电子模块，其具备：

箱状的箱体；以及

电子部件，其收纳于所述箱体，

所述电子部件的重心位于远离所述箱体的底部的位置，

其特征在于，

所述箱体的所述底部形成有向所述电子部件的所述重心侧突出并且在所述电子部件的短边方向上连续的肋，

所述肋形成有由凹部和该凹部的两侧的凸部构成的保持部，

所述保持部通过所述凹部和所述凸部从所述底部侧和所述短边方向的两侧保持所述电子部件。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

所述电子部件以沿所述短边方向排列的方式在所述箱体中收纳有多个，

所述保持部的所述凹部和所述凸部以与各所述电子部件卡合的方式设置有多个，

所述箱体的位于所述电子部件的长度方向的两侧的两侧壁接近多个所述电子部件的全部，

所述箱体的位于所述短边方向的两侧的两侧壁接近在两端配置的所述电子部件。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，

所述电子部件具有收纳于所述箱体的主体以及从该主体向所述箱体的所述底部侧露出的端子，

该电子模块还具备与所述端子电连接的导体板，该导体板以远离所述肋和所述主体的方式设置于所述箱体的所述底部，

所述导体板具有向所述箱体的外侧突出的突出端子部。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，

所述电子部件的所述主体形成有远离所述肋并向所述底部侧突出的突出部，

所述端子从所述突出部向所述底部侧突出，

所述底部形成有供所述突出部嵌入的凹陷，

所述凹陷的底形成有供所述端子贯穿插入的贯穿插入孔，

所述导体板还具有埋设于所述底部的基部，

所述基部形成有与所述贯穿插入孔连通的连通孔，

所述电子部件的端子在贯通了所述贯穿插入孔和所述连通孔的状态下，通过焊料而与所述导体板电连接。

5.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，

所述电子部件的所述端子以沿所述电子部件的长度方向排列的方式设置有多个，

所述肋以远离所述端子并通过所述端子之间的方式形成有一个以上。

6.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，

所述保持部的与所述电子部件的所述底部侧的端部卡合的卡合面以与该电子部件的端部的外形对应的方式倾斜。

7.一种电子装置，其特征在于，

该电子装置具备：

权利要求1至6中的任意一项所述的电子模块；

基板，其与所述电子模块所具备的所述电子部件电连接；以及

基座，其对所述电子模块所具备的所述箱体与所述基板进行固定。

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