JP7409491B2

JP7409491B2 - コンデンサモジュール

Info

Publication number: JP7409491B2
Application number: JP2022517676A
Authority: JP
Inventors: 信之 ▲高▼橋
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-04-28
Filing date: 2021-04-21
Publication date: 2024-01-09
Anticipated expiration: 2041-04-21
Also published as: US20230038001A1; WO2021220918A1; CN115485797A; JPWO2021220918A1; EP4120298A1

Description

本発明は、コンデンサモジュールに関する。

表面に金属膜が設けられた誘電体フィルムを巻回または積層されて形成される１つまたは複数のコンデンサをケースに収容し、各コンデンサの両端の電極にバスバーを接続したコンデンサモジュールが知られている。

例えば、特許文献１には、ケースの底面に設けられた仕切板により、コンデンサ素子と電子部品とを隔離して収納したフィルムコンデンサが開示されている。

特開２００１－２１０５４８号公報

特許文献１に記載のフィルムコンデンサは、絶縁性の向上という点で未だ改善の余地がある。

そこで、本発明は、絶縁性を向上したコンデンサモジュールを提供することを目的とする。

本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
前記ケース内の内部に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第１コンデンサを含む第１コンデンサグループと、
前記ケース内の内部に配置され、第３電極と、第４電極と、前記第３電極と前記第４電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第２コンデンサを含む第２コンデンサグループと、
前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第１電極に接触する電極接触部を有する板状の第１バスバーと、
前記ケースの内部において、前記第２コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第３電極に接触する電極接触部を有する板状の第２バスバーと、
前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループおよび前記第２コンデンサグループに対して前記底面側に配置され、前記第２電極および前記第４電極に共通して接触する電極接触部を有する第３バスバーと、
前記ケース内に充填される封止樹脂と、
前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に設けられ、前記封止樹脂によって囲まれる絶縁性部材と、
を備える。

本発明によると、絶縁性を向上したコンデンサモジュールを提供することができる。

本発明の実施の形態１にかかるコンデンサモジュールを概略的に示す斜視図図１のコンデンサモジュールの平面図図１のコンデンサモジュールの第１コンデンサグループに含まれる第１コンデンサを示す斜視図図１のコンデンサモジュールの第２コンデンサグループに含まれる第２コンデンサを示す斜視図図１のコンデンサモジュールに含まれる第１バスバーおよび第２バスバーを示す斜視図図１のコンデンサモジュールに含まれる第３バスバーを示す斜視図図１のコンデンサモジュールに含まれる絶縁性部材を示す斜視図図２のＡ－Ａ方向の断面図図７の一部を拡大した図図２のＢ－Ｂ方向の断面図図２のＣ－Ｃ方向の断面図図１のコンデンサモジュールの一部を拡大した斜視図図１１Ａのコンデンサモジュールの絶縁性部材を省略した斜視図実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図本発明の実施の形態１の変形例にかかるコンデンサモジュールの一部を拡大した斜視図図１３Ａのコンデンサモジュールの絶縁性部材を省略した斜視図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールのケースおよび封止樹脂を省略した斜視図図１４のコンデンサモジュールの領域Ｒ１を拡大した図図１４のコンデンサモジュールの絶縁性部材を示す図図１４のコンデンサモジュールの第１バスバーおよび第２バスバーを示す図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図実施の形態２の変形例にかかるコンデンサモジュールのケースと封止樹脂を省略した斜視図図１９のコンデンサモジュールの領域Ｒ２を拡大した図図１９のコンデンサモジュールの第１バスバー、第２バスバー、および絶縁性部材を示す図

（本発明に至った経緯）
機能の異なる２以上のコンデンサグループを有するコンデンサモジュールが知られている。例えば、１つのケースに、それぞれのコンデンサグループが収容され、ケース内に絶縁性樹脂が充填されたコンデンサモジュールがある。それぞれのコンデンサグループには１つ以上のコンデンサが含まれている。それぞれのコンデンサグループは、ケース内に充填された絶縁性樹脂により絶縁されている。しかし、このような構成の場合、絶縁性樹脂内に発生した気泡により、絶縁性が低下するという課題がある。

そこで、本発明者らは、２以上のコンデンサグループを有するコンデンサモジュールにおいて、コンデンサグループ間の絶縁性を向上させる構成について検討し、以下の発明に至った。

本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
前記ケース内の内部に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第１コンデンサを含む第１コンデンサグループと、
前記ケース内の内部に配置され、第３電極と、前記底面側に配置される第４電極と、前記第３電極と前記第４電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第２コンデンサを含む第２コンデンサグループと、
前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第１電極に接触する電極接触部を有する板状の第１バスバーと、
前記ケースの内部において、前記第２コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第３電極に接触する電極接触部を有する板状の第２バスバーと、
前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループおよび前記第２コンデンサグループに対して前記底面側に配置され、前記第２電極および前記第４電極に共通して接触する電極接触部を有する第３バスバーと、
前記ケース内に充填される封止樹脂と、
前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に設けられ、前記封止樹脂によって囲まれる絶縁性部材と、
を備える。

この構成によると、絶縁性を向上したコンデンサモジュールを提供することができる。

前記絶縁性部材は、前記開口部から前記底面に向かう方向において、一方の端部が前記第１バスバーの前記電極接触部および前記第２バスバーの前記電極接触部よりも前記開口部側に位置し、他方の端部が前記第１電極および前記第３電極よりも前記底面側に位置するよう配置されてもよい。

この構成によると、第１コンデンサグループと第２コンデンサグループとの距離を小さくしつつ、それぞれのコンデンサグループの絶縁距離を確保することができる。このため、絶縁性を向上しつつ、コンデンサモジュールの小型化を実現することができる。

前記ケースの内側面に、前記絶縁性部材を、前記開口部から前記底面に向かう方向に受ける凹部が形成されてもよい。

この構成によると、ケース内での絶縁性部材の位置ずれを防止することができる。

前記第３バスバーは、前記第３バスバーの前記電極接触部から前記ケースの側面に沿って、前記開口部を介して前記ケースの外側へ延びる延在部をさらに有し、前記延在部に前記絶縁性部材を通す貫通孔が形成されていてもよい。

この構成によると、第３バスバーと絶縁性部材の干渉を防止することができる。

前記絶縁性部材は、前記貫通孔の前記底面側の一端で前記第３バスバーに受けられて位置決めされてもよい。

この構成によると、ケースに凹部を設けなくてもよいため、製造コストを低減することができる。

前記絶縁性部材は、
前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に沿って延在する第１部分と、
前記第１部分に対して交差するように延びて前記第１バスバーの前記電極接触部の前記第１電極側の面および前記第２バスバーの前記電極接触部の前記第３電極側の面に対して、前記ケースの前記底面側に位置するように延びる第２部分と、
を有してもよい。

この構成によると、絶縁性部材の封止樹脂の浮力による浮き上がりを防止することができる。

前記第１コンデンサの側面および前記第２コンデンサの側面はそれぞれ、互いに対向する一対の扁平部と、前記一対の扁平部どうしを繋ぐ一対の湾曲部と、を有し、
前記絶縁性部材の前記第２部分は、隣接する前記第１コンデンサの隣接する前記湾曲部の間および隣接する前記第２コンデンサの隣接する前記湾曲部の間に配置されてもよい。

この構成によると、コンデンサ間の空いたスペースに第２部分を配置することができるため、コンデンサモジュールの小型化に寄与する。

前記絶縁性部材の前記第２部分は突起を有し、
前記突起が前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔に挿入されてもよい。

この構成によると、絶縁性部材の位置決めを容易に行うことができる。

前記絶縁性部材の前記第２部分は凹部を有し、
前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔および前記凹部に挿入されるねじをさらに備えてもよい。

前記ケースの前記底面が平坦であってもよい。

この構成によると、封止樹脂の充填性を向上することができる。

以下、本発明にかかる実施の形態１について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１を概略的に示す斜視図である。図２は、図１のコンデンサモジュール１の平面図である。図３Ａは、図１のコンデンサモジュール１の第１コンデンサグループ１２に含まれる第１コンデンサ２０を示す斜視図である。図３Ｂは、図１のコンデンサモジュール１の第２コンデンサグループ１３に含まれる第２コンデンサ３０を示す斜視図である。図４は、図１のコンデンサモジュール１に含まれる第１バスバー１４および第２バスバー１５を示す斜視図である。図５は、図１のコンデンサモジュール１に含まれる第３バスバー１６を示す斜視図である。図６は、図１のコンデンサモジュール１に含まれる絶縁性部材１８を示す斜視図である。図７は、図２のコンデンサモジュール１のＡ－Ａ方向の断面図である。図８は、図７の一部を拡大した図である。図９は、図２のコンデンサモジュール１のＢ－Ｂ方向の断面図である。図１０は、図２のコンデンサモジュール１のＣ－Ｃ方向の断面図である。図１１Ａは、図１のコンデンサモジュール１の一部を拡大した斜視図である。図１１Ｂは、図１１Ａのコンデンサモジュール１の絶縁性部材１８を省略した斜視図である。なお、図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向はそれぞれ、コンデンサモジュール１の横方向、高さ方向、縦方向を示す。

［全体構成］
コンデンサモジュール１は、図１および図２に示すように、ケース１１と、第１コンデンサグループ１２と、第２コンデンサグループ１３と、第１バスバー１４と、第２バスバー１５と、第３バスバー１６と、封止樹脂１７と、絶縁性部材１８と、を備える。なお、図２では、封止樹脂１７が図示省略されている。

ケース１１は、底面１１ｂ（図７参照）に対向する位置に開口部１１ａ（図１参照）が形成されている。ケース１１の内部には、第１コンデンサグループ１２、第２コンデンサグループ１３、第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６、および絶縁性部材１８が収容され、ケース１１内には封止樹脂１７が充填されている。

また、コンデンサモジュール１では、第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６のそれぞれがケース１１の側面に沿って外部に延びて形成される。第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６はそれぞれ、外部の素子や回路を接続する端子部１４ａ、１５ａ、１６ａを有する。

第１コンデンサグループ１２は、図３Ａに示す第１コンデンサ２０を複数含むコンデンサの集合体である。第２コンデンサグループ１３は、図３Ｂに示す第２コンデンサ３０を１つまたは複数含むコンデンサの集合体である。第１コンデンサグループ１２と第２コンデンサグループ１３とは異なる機能（例えば、静電容量）を有するため、コンデンサモジュール１は２つの機能を有する。本実施の形態では、図２に示すように、第１コンデンサグループ１２は６つの第１コンデンサ２０を含み、第２コンデンサグループ１３は２つの第２コンデンサ３０を含む。

第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０はそれぞれ、巻回型フィルムコンデンサである。第１コンデンサ２０は、図３Ａに示すように、第１電極２１と、第２電極２２と、第１電極２１と第２電極２２とを繋ぐ側面２３とを有する。第２コンデンサ３０は、図３Ｂに示すように、第３電極３１と、第４電極３２と、第３電極３１と第４電極３２とを繋ぐ側面３３とを有する。

図１に戻って、ケース１１の開口部側に、第１バスバー１４および第２バスバー１５が配置される。なお、ケース１１の開口部側とは、ケース１１の内部において、底面１１ｂよりも開口部１１ａに近い側を示す。第１バスバー１４は、それぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１に接続される。第２バスバー１５は、それぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１に接続される。

ケース１１の底面側には、板状の第３バスバー１６が配置される。なお、ケース１１の底面側とは、ケース１１の内部において、開口部１１ａよりも底面１１ｂに近い側を示す。第３バスバー１６上には、それぞれの第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０が配置される。それぞれの第１コンデンサ２０の第２電極２２と、それぞれの第２コンデンサ３０の第４電極３２とが、第３バスバー１６に接続される。すなわち、それぞれの第１コンデンサ２０は、第１電極２１が開口部側、第２電極２２が底面側に向くよう配置される。同様に、それぞれの第２コンデンサ３０は、第３電極３１が開口部側、第４電極３２が底面側に向くよう配置される。

第１バスバー１４と第２バスバー１５との間には、絶縁性部材１８が配置される。絶縁性部材１８により、第１コンデンサ２０の第１電極２１および第１バスバー１４と、第２コンデンサ３０の第３電極３１および第２バスバー１５とが絶縁されている。

以下、コンデンサモジュール１のそれぞれの構成要素について詳細に説明する。

＜コンデンサ＞
第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０は同様の構成であるため、ここでは、第１コンデンサ２０についてのみ説明する。第１コンデンサ２０は、巻回型のフィルムコンデンサである。第１コンデンサ２０は、表面に金属蒸着膜を形成した誘電体フィルムを巻回し、誘電体フィルムの巻回体を扁平形状にプレスすることにより形成される。このため、第１コンデンサ２０の側面２３は、図３Ａに示すように、互いに対向する一対の扁平部２４と、一対の扁平部２４どうしを繋ぐ一対の湾曲部２５と、を有する。

第１コンデンサ２０の誘電体フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、またはポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムを使用することができる。また、プラスチックフィルムの表面に形成される金属蒸着膜としては、Ａｌ、Ｚｎ等を使用することができる。巻回した誘電体フィルムの端部に、例えばＺｎ等を溶射することにより第１電極２１および第２電極２２が形成される。

＜第１バスバー＞
第１バスバー１４は、第１コンデンサグループ１２のそれぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１に接続される導電性部材である。図４に示すように、第１バスバー１４は、コンデンサモジュール１の外部の素子または回路等に接続される端子部１４ａと、それぞれの第１電極２１に接触する電極接触部１４ｂと、を有する。

端子部１４ａおよび電極接触部１４ｂは、１枚の金属板を折り曲げて一体的に形成されている。第１バスバー１４は、Ａｌ、Ｃｕ、または真鍮等の導電性を有する金属により形成される。また、電極接触部１４ｂには、それぞれの第１電極２１を半田により接続するための穴１４ｃが形成されている。端子部１４ａは、電極接触部１４ｂから高さ方向（Ｙ方向）に延在し、さらにケース１１の開口部１１ａの付近で縦方向（Ｚ方向）に屈曲されて形成されている。

＜第２バスバー＞
第２バスバー１５は、第２コンデンサグループ１３のそれぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１に接続される導電性部材である。図４に示すように、第２バスバー１５は、コンデンサモジュール１の外部の素子または回路等に接続される端子部１５ａと、それぞれの第３電極３１に接触する電極接触部１５ｂと、を有する。

端子部１５ａおよび電極接触部１５ｂは、１枚の金属板を折り曲げて一体的に形成されている。第２バスバー１５は、Ａｌ、Ｃｕ、または真鍮等の導電性を有する金属により形成される。また、電極接触部１５ｂには、それぞれの第３電極３１を半田により接続するための穴１５ｃが形成されている。端子部１５ａは、電極接触部１５ｂから高さ方向（Ｙ方向）に延在し、さらにケース１１の開口部１１ａの付近で縦方向（Ｚ方向）に屈曲されて形成されている。

第１バスバー１４と第２バスバー１５とは、後述する図８に示すように電気的に絶縁するため、横方向（Ｘ方向）において、間隔ｄをあけて配置される。

＜第３バスバー＞
第３バスバー１６は、第１コンデンサグループ１２のそれぞれの第１コンデンサ２０の第２電極２２と、第２コンデンサグループ１３のそれぞれの第２コンデンサ３０の第４電極３２とに接続される。第３バスバー１６は、図５に示すように、端子部１６ａと、電極接触部１６ｂと、延在部１６ｃと、を有する。端子部１６ａは、コンデンサモジュール１の外部の素子または回路に接続される。電極接触部１６ｂは、第２電極２２と第４電極３２とに共通して接触する。延在部１６ｃは、電極接触部１６ｂからケース１１の側面に沿って外側へ延びる。

端子部１６ａ、電極接触部１６ｂ、および延在部１６ｃは、一枚の金属を折り曲げて一体的に形成されている。第３バスバー１６は、Ａｌ、Ｃｕ、または真鍮等の導電性を有する金属により形成される。また、電極接触部１６ｂには、それぞれの第２電極２２および第４電極３２を半田により接続するための穴１６ｄが形成されている。延在部１６ｃは、電極接触部１６ｂから高さ方向（Ｙ方向）に延在し、ケース１１の開口部１１ａ付近で縦方向（Ｚ方向）に屈曲される。

図５に示すように、第３バスバーの延在部１６ｃには貫通孔１６ｅが形成されている。貫通孔１６ｅは、絶縁性部材１８を－Ｙ方向に向かって挿入するためのものである。

＜絶縁性部材＞
絶縁性部材１８は、図１および図２に示すように、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１とを絶縁する部材である。絶縁性部材１８を配置することにより、第１バスバー１４および第１電極２１と第２バスバー１５および第３電極３１とをより確実に絶縁することができる。

絶縁性部材１８は、図６に示すように、板状の第１部分１８ａと、第１部分１８ａに沿って交差するように延びる第２部分１８ｂとを有する。絶縁性部材１８は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）等の電気絶縁性を有する樹脂により形成される。絶縁性部材１８は、射出成形により形成するため、射出成形に適した樹脂を使用するとよい。

絶縁性部材１８の第１部分１８ａは、図１および図２に示すように、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと第２バスバー１５の電極接触部１５ｂとの間に沿って配置される。第１部分１８ａは、図７および図８に示すように、開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向、すなわち高さ方向（Ｙ方向）において、一方の端部１９ａが第１バスバー１４の電極接触部１４ｂおよび第２バスバー１５の電極接触部１５ｂよりも開口部側に位置する。また、第２部分１８ｂの他方の端部１９ｂは、第１電極２１および第３電極３１よりも底面側に位置する。

絶縁性部材１８の第１部分１８ａがこのように配置されることにより、絶縁性部材１８を配置しない場合と比較して、第１バスバー１４と第２バスバー１５との距離を小さくしつつ、それぞれのバスバー間の絶縁距離ｉ１、ｉ２を確保することができる。本実施の形態では、図８に示す矢印ｉ１、ｉ２が、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との絶縁距離ｉ１、ｉ２となる。

絶縁性部材１８を配置しない場合、第１バスバー１４と第２バスバー１５との間隔ｄが絶縁距離となるため間隔ｄを大きくしなくてはならず、コンデンサモジュール１の小型化が困難になる。本実施の形態のように、絶縁性部材１８を配置することにより、第１バスバー１４と第２バスバー１５との間隔ｄを小さくしつつ、絶縁距離を確保することができる。このため、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１とをより確実に絶縁することができる。

絶縁距離ｉ１、ｉ２は、コンデンサグループ１２、１３の最大印加電圧を考慮して、適切な値を設定するとよい。絶縁性部材１８の第１部分１８ａの一方の端部１９ａおよび他方の端部１９ｂの高さ方向の位置を調整することにより、絶縁距離を変更することができる。

また、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂは、図９に示すように、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂの第１電極２１側の面１４ｄおよび第２バスバー１５の電極接触部１５ｂの第３電極３１側の面１５ｄに対して、ケース１１の底面側に位置する。すなわち、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂが第１バスバー１４および第２バスバー１５の高さ方向における下側に配置される。第２部分１８ｂが第１バスバー１４および第２バスバー１５の下側に配置されることにより、封止樹脂１７の浮力により、絶縁性部材１８が浮き上がるのを防止することができる。

図２に戻って、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂは、隣接する第１コンデンサ２０の隣接する湾曲部２５の間と、隣接する第２コンデンサ３０の隣接する湾曲部３５との間に配置される。第１コンデンサ２０が湾曲部２５を有する形状であるため、隣接する第１コンデンサ２０の隣接する湾曲部２５の間にスペースが生じる。第２コンデンサ３０の場合も同様に、隣接する湾曲部３５の間にスペースが生じる。このスペースを利用して、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂを配置すると、ケース１１を大きくすることなく絶縁性部材１８の第２部分１８ｂを配置することができ、スペースを有効活用しつつ絶縁性部材１８の浮き上がりを防止することができる。

また、本実施の形態では、絶縁性部材１８の第１部分１８ａに、横方向（Ｘ方向）および縦方向（Ｚ方向）を含む水平方向における位置ずれを防止する第３部分１８ｃが設けられている。第３部分１８ｃを配置するスペースを作るため、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと第２バスバー１５の電極接触部１５ｂにはそれぞれ、切欠き部１４ｅ、１５ｅが設けられている。第３部分１８ｃは、図１０に示すように、第１電極２１の一部および第３電極３１の一部に載置されるよう配置される。絶縁性部材１８の第３部分１８ｃは、第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０の高さ方向における上側に配置され、切欠き部１４ｅ、１５ｅに囲まれることにより、絶縁性部材１８が縦方向（Ｚ方向）または横方向（Ｚ方向）にずれるのを防止することができる。

上述したように、絶縁性部材１８は、第２部分１８ｂにより、＋Ｙ方向の移動を規制し、第３部分１８ｃにより、Ｘ方向およびＺ方向への移動を規制することができる。

＜ケース＞
ケース１１は、コンデンサモジュール１のそれぞれの構成要素を収容する。本実施の形態では、ケース１１は、底面１１ｂに対向する位置に開口部１１ａが形成されている。本実施の形態では、ケース１１は、略正方形の開口部１１ａおよび底面１１ｂを有し、箱型の形状である。ケース１１の形状はこれに限定されず、コンデンサグループの配置によって、様々な形状を取り得る。ケース１１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）等の合成樹脂等により形成される。

図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、ケース１１には、絶縁性部材１８を位置決めする突起１１ｃが形成されている。突起１１ｃは、ケース１１の内側面から内側に向かって形成された突起部であり、絶縁性部材１８の第１部分１８ａを開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向に受ける凹部１１ｄを形成する。突起１１ｃは、絶縁性部材１８の横方向（Ｘ方向）および縦方向（Ｚ方向）への移動を規制する。すなわち、突起１１ｃにより、絶縁性部材１８がＸ方向およびＺ方向に位置決めされる。突起１１ｃの形状は、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すものに限らず、絶縁性部材１８の端部を保持できる形状であればよい。

突起１１ｃに絶縁性部材１８の第１部分１８ａを配置すると、絶縁性部材１８のＸ方向およびＺ方向の移動が規制される。さらに、絶縁性部材１８の－Ｙ方向への移動も規制される。絶縁性部材１８の周囲には、封止樹脂１７が充填されるため、ケース１１の突起１１ｃと封止樹脂１７とにより、絶縁性部材１８が位置決めされる。

図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、第３バスバー１６をケース１１に配置したときに、第３バスバー１６の貫通孔１６ｅが、ケース１１の突起１１ｃと重なる。第３バスバー１６の貫通孔１６ｅとケース１１の突起１１ｃとがこのような配置となるよう形成されることで、絶縁性部材１８を開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向に挿入することができる。

また、図７、図９、図１０に示すように、ケース１１の底面１１ｂは平坦である。ケース１１の底面１１ｂを平坦にすることにより、底面１１ｂに凸部を設ける場合と比較して、封止樹脂１７が底面１１ｂの全体に広がりやすくなるため、封止樹脂１７の充填性を向上することができる。

＜封止樹脂＞
封止樹脂１７は、ケース１１内に充填されて、コンデンサモジュール１のそれぞれの構成要素を封止する。封止樹脂１７は、熱硬化性の樹脂であり、例えばエポキシ樹脂を使用することができる。または、ウレタン樹脂であってもよい。封止樹脂１７の材料としては、流動性および接着性の高い材料を使用するとよい。

［製造方法］
コンデンサモジュール１の製造方法について図１２Ａ～図１２Ｆを参照して説明する。図１２Ａ～図１２Ｆは、実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１の製造工程を示す図である。

まず、第３バスバー１６を用意する。図５に示すように、第３バスバー１６は、例えば、金属板をプレス加工することにより形成することができる。第３バスバー１６と、それぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１および第２コンデンサ３０の第３電極３１とを絶縁するため、第３バスバー１６の延在部１６ｃに絶縁紙４１を貼付しておく。

次に、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに、それぞれの第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０を配置する。具体的には、図１２Ａに示すように、第２電極２２および第４電極３２が電極接触部１６ｂに向くよう、それぞれの第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０を配置する。

次に、絶縁性部材１８を配置する。具体的には、図１２Ｂに示すように、絶縁性部材１８の第１部分１８ａが、第１コンデンサグループ１２と第２コンデンサグループ１３との間に配置される。このとき、第２部分１８ｂが第１コンデンサ２０の湾曲部２５の間および第２コンデンサ３０の湾曲部３５の間に位置する。また、第３部分１８ｃが第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０に載置される。このように絶縁性部材１８を配置することにより、絶縁性部材１８の第１部分１８ａは、第１コンデンサグループ１２と第２コンデンサグループ１３との間に挟まるように配置され、横方向の移動が規制される。また、このとき、第１部分１８ａの端部は、第３バスバーの貫通孔１６ｅを通過するため、第１部分１８ａと第３バスバー１６とは干渉しない。

図１２Ｂにおいて、絶縁性部材１８は固定されている状態ではなく、後述するそれぞれの構成要素をケース１１に挿入する工程において、絶縁性部材１８の端部を凹部１１ｄに嵌めることができるよう配置されている。このとき、第２部分１８ｂが、第１電極２１および第３電極３１よりも－Ｙ方向に位置することにより、絶縁性部材１８がＹ方向に移動可能な状態となるため、凹部１１ｄへの嵌合を容易に行うことができる。

次に、第１バスバー１４と第２バスバー１５とを配置する。具体的には、図１２Ｃに示すように、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂを、第１コンデンサグループ１２のそれぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１に載置する。また、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂを、第２コンデンサグループ１３のそれぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１に載置する。このとき、第１バスバー１４および第２バスバー１５のそれぞれの切欠き部１４ｅ、１５ｅに、絶縁性部材１８の第３部分１８ｃが位置するよう、第１バスバー１４と第２バスバー１５とを配置する。

その後、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂの穴１４ｃにおいて、電極接触部１４ｂとそれぞれの第１電極２１とを半田（図示省略）により接続する。また、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂの穴１５ｃにおいて、電極接触部１５ｂとそれぞれの第３電極３１を半田（図示省略）により接続する。半田付けを行うことにより、第１バスバー１４とそれぞれの第１電極２１と、および、第２バスバー１５とそれぞれの第３電極３１と、を電気的に接続することができる。

次に、第３バスバー１６と、それぞれの第２電極２２および第４電極３２とを半田（図示省略）により接続する。具体的には、図１２Ｄに示すように、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに設けられた穴１６ｄにおいて、半田付けを行うことにより、第３バスバー１６と、第２電極２２および第４電極３２とを電気的に接続する。

次に、図１２Ｅに示すように、半田付けしたそれぞれの第１コンデンサ２０、第２コンデンサ３０、第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６、および絶縁性部材１８を、ケース１１に挿入する。このとき、絶縁性部材１８の第１部分１８ａの端部が、ケース１１の突起１１ｃの凹部１１ｄに挿入されるようにする（図１１Ａ参照）。第１部分１８ａの端部が突起１１ｃに挿入されると、ケース１１の内部で絶縁性部材１８がＸ方向およびＺ方向に位置決めされる。

ケース１１に挿入した後、図１２Ｆに示すように、ケース１１内に封止樹脂１７を充填し、封止樹脂１７を硬化させてコンデンサモジュール１が完成する。このとき、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂが、第１バスバー１４および第２バスバー１５により＋Ｙ方向への移動を規制される（図９参照）。このため、封止樹脂１７を充填する際の、絶縁性部材１８の浮き上がりを防止することができる。また、ケース１１の底面１１ｂが平坦に形成されているため、封止樹脂１７の充填性が向上する。

［効果］
実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１によれば、以下の効果を奏することができる。

コンデンサモジュール１は、ケース１１と、第１コンデンサグループ１２と、第２コンデンサグループ１３と、第１バスバー１４と、第２バスバー１５と、第３バスバー１６と、封止樹脂１７と、絶縁性部材１８とを備える。ケース１１は、底面１１ｂに対向する位置に開口部１１ａが形成されている。第１コンデンサグループ１２は、１つまたは複数の第１コンデンサ２０を含む。第１コンデンサ２０は、ケース１１の内部に配置され、第１電極２１と、第２電極２２と、第１電極２１と第２電極２２とを繋ぐ側面２３と、を有する。第２コンデンサグループ１３は、１つまたは複数の第２コンデンサ３０を含む。第２コンデンサ３０は、ケース１１の内部に配置され、第３電極３１と、第４電極３２と、第３電極３１と第４電極３２とを繋ぐ側面３３と、を有する。第１バスバー１４は、ケース１１の内部において、第１コンデンサグループ１２に対して開口部１１ａ側に配置され、第１電極２１に接触する電極接触部１４ｂを有する板状である。第２バスバー１５は、ケース１１の内部において、第２コンデンサグループ１３に対して開口部１１ａ側に配置され、第３電極３１に接触する電極接触部１５ｂを有する板状である。第３バスバー１６は、ケース１１の内部において、第１コンデンサグループ１２および第２コンデンサグループ１３に対して底面１１ｂ側に配置され、第２電極２２および第４電極３２に共通して接触する電極接触部１６ｂを有する。封止樹脂１７は、ケース１１内に充填される。絶縁性部材１８は、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂとの間に設けられ、封止樹脂１７によって囲まれる。

このような構成により、絶縁性部材１８を設けることで、絶縁性部材１８が配置されず封止樹脂１７のみの場合と比較して、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との絶縁性を向上することができる。絶縁性部材１８が配置されていない場合、封止樹脂１７により絶縁されるが、封止樹脂１７に発生した気泡により絶縁不良の恐れがある。封止樹脂１７とは別に、絶縁性部材１８を設けることで、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１とを確実に絶縁することができ、絶縁性が向上する。

また、絶縁性部材１８を配置することにより、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との距離ｄを小さくしつつ、長い絶縁距離ｉ１、ｉ２を確保することができる。このため、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との間隔ｄを小さくすることができ、コンデンサモジュール１の小型化に寄与する。

また、絶縁性部材１８の一方の端部１９ａは、開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向において、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂおよび第２バスバー１５の電極接触部１５ｂよりもケース１１の開口部側に位置する。また、絶縁性部材１８の他方の端部１９ｂは、第１電極２１および第３電極３１よりもケース１１の底面側に位置する。このような構成により、適切な絶縁距離を確保することができる。

絶縁性部材１８の端部１９ａ、１９ｂの高さ方向（Ｙ方向）の位置により、第１バスバー１４および第２バスバー１５の絶縁距離を変更することができる。図８を参照して、一方の端部１９ａの高さ方向の位置を、図８よりも上（＋Ｙ方向）に位置するようにすると、絶縁距離ｉ１はより長くなる。同様に、絶縁性部材１８の他方の端部１９ｂの高さ方向の位置を、図８よりも下（－Ｙ方向）に位置するようにすると、絶縁距離ｉ２はより長くなる。このように、コンデンサモジュール１の静電容量等に応じて、絶縁距離ｉ１、ｉ２の長さを適切に設定するとよい。

一方、絶縁性部材１８の一方の端部１９ａの高さ方向の位置が、第１バスバー１４および第２バスバー１５よりも下（－Ｙ方向）に位置する場合、絶縁距離は電極接触部１４ｂと電極接触部１５ｂとの距離ｄである。この場合、適切な絶縁距離を確保するため、距離ｄを大きくすることになり、コンデンサモジュール１の小型化が困難になる。同様に、絶縁性部材１８の他方の端部１９ｂの高さ方向の位置が、第１電極２１および第３電極３１よりも上（＋Ｙ方向）にある場合、絶縁距離は、第１電極２１および第３電極３１との距離ｄである。この場合も適切な絶縁距離を確保するため、距離ｄを大きくすることとなる。実施の形態１のように、絶縁性部材１８を配置することで、絶縁性を確保しつつ、距離ｄを小さくすることができるため、コンデンサモジュール１の小型化に寄与する。

ケース１１の内側面に、絶縁性部材１８を、開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向に受ける凹部１１ｄを有し、絶縁性部材１８を位置決めする突起１１ｃが形成される。このような構成により、ケース１１内での絶縁性部材１８の位置ずれを防止することができ、より確実に絶縁することができる。

また、第３バスバー１６は、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂからケース１１の側面に沿って、開口部１１ａを介してケース１１の外側へ延びる延在部１６ｃをさらに有する。延在部１６ｃには、絶縁性部材１８を通す貫通孔１６ｅが形成されている。このような構成により、第３バスバー１６と絶縁性部材１８との干渉を防止することができる。

また、絶縁性部材１８は、第１部分１８ａと、第２部分１８ｂと、を有する。第１部分１８ａは、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂとの間に沿って延在する。第２部分１８ｂは、第１部分１８ａに対して交差するように延びて、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂの第１電極２１側の面１４ｄ、および第２バスバー１５の電極接触部１５ｂの第３電極３１側の面１５ｄに対して、ケース１１の底面側に位置するように延びる。このような構成により、絶縁性部材１８の封止樹脂１７の浮力による浮き上がりを防止することができる。

また、第１コンデンサ２０の側面２３は、互いに対向する一対の扁平部２４と、一対の扁平部２４どうしを繋ぐ一対の湾曲部２５と、を有する。第２コンデンサ３０の側面３３は、一対の扁平部３４と、一対の扁平部３４どうしを繋ぐ一対の湾曲部３５と、を有する。絶縁性部材１８の第２部分１８ｂは、隣接する第１コンデンサ２０の隣接する湾曲部２５の間、および隣接する第２コンデンサ３０の隣接する湾曲部３５の間に配置される。このような構成により、隣接する湾曲部２５の間、および隣接する湾曲部３５の間にできるスペースに第２部分１８ｂを配置することができ、コンデンサモジュール１の小型化に寄与する。

また、ケース１１の底面１１ｂが平坦である。このような構成により、封止樹脂１７の充填性を向上することができる。ケース１１の底面１１ｂが平坦である場合、樹脂の流動性が向上するため、ケースに樹脂を充填する際の樹脂の流動が遮られることにより樹脂の充填加工に時間がかかり、製造コストが増加してしまうことを防止することができる。また、ケース１１の底面１１ｂが平坦である場合、ケース１１の製造が容易になるため小型化を図ることができ、ひいてはコンデンサモジュール１の小型化に寄与する。

［変形例］
なお、実施の形態１では、第１コンデンサグループ１２が６つの第１コンデンサ２０を含み、第２コンデンサグループ１３が２つの第２コンデンサ３０を含む例について説明したが、これに限定されない。第１コンデンサグループ１２および第２コンデンサグループ１３に含まれるコンデンサの数は、１つ以上であればよい。

実施の形態１では、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂが、第１コンデンサグループ１２側と第２コンデンサグループ１３側との双方に延びている例について説明したが、これに限定されない。第２部分１８ｂは、第１コンデンサグループ１２側または第２コンデンサグループ１３側のいずれか一方に延びていればよい。また、第２部分１８ｂが２か所以上設けられていてもよい。

実施の形態１では、絶縁性部材１８に第２部分１８ｂ、第３部分１８ｃが設けられている例について説明したが、第２部分１８ｂおよび第３部分１８ｃは設けられていなくてもよい。絶縁性部材１８に第３部分１８ｃが設けられていない場合、第１バスバー１４および第２バスバー１５のそれぞれの切欠き部１４ｅ、１５ｅは形成されなくてもよい。

実施の形態１では、ケース１１の突起１１ｃにより絶縁性部材１８を位置決めしたが、このような場合に限らず、図１３Ａ、１３Ｂに示すように、第３バスバー１６の貫通孔において絶縁性部材１８を位置決めしてもよい。図１３Ａは、本発明の実施の形態１の変形例にかかるコンデンサモジュール１ａの一部を拡大した斜視図である。図１３Ｂは、図１３Ａのコンデンサモジュール１ａの絶縁性部材１８を省略した斜視図である。図１３Ａ～１３Ｂにおいて、封止樹脂１７が省略されている。

図１３Ａ～図１３Ｂに示すように、コンデンサモジュール１ａにおいては、ケース１１に突起が形成されず、絶縁性部材１８が、延在部１６ｃに形成された貫通孔１６ｆの底面側の一端で第３バスバー１６に受けられて位置決めされる。貫通孔１６ｆは、開口部側から底面側に向かうにつれて、幅が小さくなる部分と、絶縁性部材１８と略同じ一定の幅を有する部分と、が形成されている。絶縁性部材１８は、一定の幅を有する部分で位置決めされる。このため、開口部側から底面側に絶縁性部材１８を差し込んだときに、絶縁性部材１８は横方向（Ｘ方向）に位置決めされる。

このような構成によると、ケース１１に突起を形成しなくてもよく、第３バスバー１６の形状を変更するだけでよいため簡単な構成で絶縁性部材１８を位置決めすることができ、製造コストを削減することができる。また図１３Ａ、１３Ｂのような貫通孔１６ｆを有する場合、図１２Ｂの状態において、絶縁性部材１８がすでに位置決めされる。このため、図１２Ｅのように、ケース１１に挿入する際に、バスバーまたはコンデンサに対する絶縁性部材１８の位置ずれを防止することができる。このため、絶縁性部材１８の位置決め精度が向上し、絶縁性を向上させることができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂについて説明する。

実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一または同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。

図１４は、実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂのケースおよび封止樹脂を省略した斜視図である。図１５は、図１４のコンデンサモジュール１ｂの領域Ｒ１を拡大した図である。図１６は、図１４のコンデンサモジュール１ｂの絶縁性部材５８を示す図である。図１７は、図１４のコンデンサモジュール１ｂの第１バスバー５４および第２バスバー５５を示す図である。

実施の形態２では、図１４および図１５に示すように、絶縁性部材５８の第２部分５８ｂが突起５８ｃを有し、突起５８ｃが第１バスバー５４および第２バスバー５５のそれぞれに設けられた孔５４ｅ、５５ｅ（図１７参照）に挿入される点で、実施の形態１と異なる。

絶縁性部材５８は、図１６に示すように、第１部分５８ａの両端に２つずつ第２部分５８ｂを有する。すなわち、第１部分５８ａに４つの第２部分５８ｂが形成されている。また、絶縁性部材５８のそれぞれの第２部分５８ｂから＋Ｙ方向に向かって、突起５８ｃが形成されている。突起５８ｃは、先端がフック状に形成されている。

また、図１７に示すように、第１バスバー５４および第２バスバー５５には、それぞれ孔５４ｅ、５５ｅが形成されている。絶縁性部材５８の第２部分５８ｂのそれぞれの突起５８ｃが、第１バスバー５４の孔５４ｅまたは第２バスバー５５の孔５５ｅに挿入されることにより、突起５８ｃのフック部分が孔５４ｅまたは５５ｅに引っ掛かり固定される。すなわち、突起５８ｃと孔５４ｅまたは５５ｅのそれぞれがスナップフィットにより嵌合する。このようにして、絶縁性部材５８と、第１バスバー５４および第２バスバー５５とが接合される。

なお、本実施の形態では、絶縁性部材５８は、第１バスバー５４および第２バスバー５５と接合され、位置決めされる。このため、ケース１１および第３バスバー１６には絶縁性部材５８の位置決めのための突起または貫通孔が形成されていない。また、絶縁性部材１８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とがスナップフィットにより嵌合しているため、絶縁性部材５８には、浮き上がりを防止する部分（実施の形態１の第２部分１８ｂ）が設けられず、実施の形態１よりも簡素な構成となっている。

［製造方法］
コンデンサモジュール１ｂの製造方法について図１８Ａ～図１８Ｆを参照して説明する。図１８Ａ～図１８Ｆは、実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂの製造工程を示す図である。

まず、図１８Ａに示すように、第１バスバー５４と第２バスバー５５とを用意する。第１バスバー５４には、電極接触部５４ｂ、端子部５４ａ、半田付けのための穴５４ｃ、絶縁性部材５８との接合のための孔５４ｅが形成される。同様に、第２バスバー５５には、電極接触部５５ｂ、端子部５５ａ、半田付けのための穴５５ｃ、絶縁性部材５８との接合のための孔５５ｅが形成される。

次に、図１８Ｂに示すように、第１バスバー５４の孔５４ｅおよび第２バスバー５５の孔５５ｅに、絶縁性部材５８の突起５８ｃが挿入される。絶縁性部材５８の突起５８ｃはそれぞれ、ケース１１の底面１１ｂから開口部１１ａに向かう方向（Ｙ方向）に挿入される。スナップフィットにより絶縁性部材５８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とが接合されるため、絶縁性部材５８を第１バスバー５４および第２バスバー５５に強固に固定することができる。また、絶縁性部材１８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とをこのように接合すると、第１バスバー５４の電極接触部５４ｂと第２バスバー５５の電極接触部５５ｂとを略同一平面に保ちつつ固定することができる。

次に、図１８Ｃに示すように、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０のそれぞれを配置する。次に、図１８Ｄに示すように、第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０に図１８Ｂで絶縁性部材５８と接合した第１バスバー５４および第２バスバー５５を配置する。このとき、実施の形態１と異なり、第３バスバー１６の貫通孔に絶縁性部材５８を配置しなくてもよく、さらに第１バスバー５４および第２バスバー５５が略同一平面に保たれているため、容易に配置することができる。

第１バスバー５４と第２バスバー５５とを配置した後、第１バスバー５４とそれぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１、および第２バスバー５５とそれぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１を半田（図示省略）により接続する。第１バスバー５４の電極接触部５４ｂに設けられた穴５４ｃにおいて、半田付けを行うことにより、第１バスバー５４とそれぞれの第１電極２１とを電気的に接続する。同様に、第２バスバー５５と第３電極３１とも、第２バスバー５５の電極接触部５５ｂに設けられた穴５５ｃにおいて半田付けを行うことにより、第２バスバー５５と第３電極３１とを電気的に接続する。

次に、図１８Ｅに示すように、第３バスバー１６と、それぞれの第２電極２２および第４電極３２とを半田（図示省略）により接続する。第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに設けられた穴１６ｄにおいて、半田付けを行うことにより、第３バスバー１６と、第２電極２２および第４電極３２とを電気的に接続する。

図１８Ｆに示すように、半田付けしたそれぞれの第１コンデンサ２０、第２コンデンサ３０、第１バスバー５４、第２バスバー５５、第３バスバー１６、および絶縁性部材５８を、ケース１１に挿入する。このとき、ケース１１には突起が形成されず、絶縁性部材５８とケース１１との位置合わせが不要であるため、配置が容易である。

ケース１１に挿入した後、図１８Ｇに示すように、ケース１１内に封止樹脂１７を充填し、封止樹脂１７を硬化させてコンデンサモジュール１ｂが完成する。このとき、絶縁性部材５８の突起５８ｃがそれぞれの孔５４ｅ、５５ｅに挿入されている。このため、絶縁性部材５８の浮き上がり防止構造（実施の形態１の第２部分１８ｂ）を別途設けることなく、封止樹脂１７の浮力により絶縁性部材５８が浮き上がるのを防止することができる。

［効果］
実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂによれば、以下の効果を奏することができる。

コンデンサモジュール１ｂの絶縁性部材５８の第２部分５８ｂは突起５８ｃを有し、第１バスバー５４および第２バスバー５５のそれぞれに設けられた孔５４ｅ、５５ｅに挿入される。

このような構成により、絶縁性部材５８の位置決めが容易になる。

図１９～図２１を参照して、実施の形態２の変形例にかかるコンデンサモジュール１ｃについて説明する。

図１９は、実施の形態２の変形例にかかるコンデンサモジュール１ｃのケースと封止樹脂を省略した斜視図である。図２０は、図１９のコンデンサモジュール１ｃの領域Ｒ２を拡大した図である。図２１は、図１９のコンデンサモジュール１ｃの第１バスバー６４、第２バスバー６５、および絶縁性部材６８を示す図である。

実施の形態２のコンデンサモジュール１ｂでは、絶縁性部材５８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とが、スナップフィット構造により接合されていたが、コンデンサモジュール１ｃでは、ねじにより接合される。

図１９および図２０に示すように、絶縁性部材６８と第１バスバー６４および第２バスバー６５とは、４つのねじ６９により接合されている。

より具体的には、図２１に示すように、絶縁性部材６８の第２部分６８ｂは凹部６８ｃを有する。また、第１バスバー６４および第２バスバー６５のそれぞれに円形の孔６４ｅ、６５ｅが設けられている。また、コンデンサモジュール１ｃは、第１バスバー６４および第２バスバー６５のそれぞれに設けられた孔６４ｅ、６５ｅおよび凹部６８ｃに挿入されるねじ６９をさらに有する。

このような構成により、スナップフィットに比較して、絶縁性部材６８と第１バスバー６４および第２バスバー６５をより強固に固定することができる。また、絶縁性部材６８の位置決め精度を向上することができる。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両装置等に使用されるコンデンサに有用である。

１、１ａ～１ｃコンデンサモジュール
１１ケース
１１ａ開口部
１１ｂ底面
１１ｃ突起
１２第１コンデンサグループ
１３第２コンデンサグループ
１４、５４、６４第１バスバー
１４ｂ、５４ｂ、６４ｂ電極接触部
１５、５５、６５第２バスバー
１５ｂ、５５ｂ、６５ｂ電極接触部
１６第３バスバー
１６ｂ電極接触部
１６ｃ延在部
１６ｅ、１６ｆ貫通孔
１７封止樹脂
１８、５８、６８絶縁性部材
１８ａ、５８ａ、６８ａ第１部分
１８ｂ、５８ｂ、６８ｂ第２部分
１９ａ端部
１９ｂ端部
２０第１コンデンサ
２１第１電極
２２第２電極
２３側面
２４扁平部
２５湾曲部
３０第２コンデンサ
３１第３電極
３２第４電極
３３側面
３４扁平部
３５湾曲部

Claims

底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
前記ケースの内部に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第１コンデンサを含む第１コンデンサグループと、
前記ケースの内部に配置され、第３電極と、第４電極と、前記第３電極と前記第４電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第２コンデンサを含む第２コンデンサグループと、
前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第１電極に接触する電極接触部を有する板状の第１バスバーと、
前記ケースの内部において、前記第２コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第３電極に接触する電極接触部を有する板状の第２バスバーと、
前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループおよび前記第２コンデンサグループに対して前記底面側に配置され、前記第２電極および前記第４電極に共通して接触する電極接触部を有する第３バスバーと、
前記ケース内に充填される封止樹脂と、
前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に設けられ、前記封止樹脂によって囲まれる絶縁性部材と、
を備える、
コンデンサモジュール。
前記絶縁性部材は、前記開口部から前記底面に向かう方向において、一方の端部が前記第１バスバーの前記電極接触部および前記第２バスバーの前記電極接触部よりも前記開口部側に位置し、他方の端部が前記第１電極および前記第３電極よりも前記底面側に位置するよう配置される、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。
前記ケースの内側面に、前記絶縁性部材を、前記開口部から前記底面に向かう方向に受ける凹部が形成される、
請求項１または２に記載のコンデンサモジュール。
前記第３バスバーは、前記第３バスバーの前記電極接触部から前記ケースの側面に沿って、前記開口部を介して前記ケースの外側へ延びる延在部をさらに有し、前記延在部に前記絶縁性部材を通す貫通孔が形成されている、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
前記絶縁性部材は、前記貫通孔の前記底面側の一端で前記第３バスバーに受けられて位置決めされる、
請求項４に記載のコンデンサモジュール。
前記絶縁性部材は、
前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に沿って延在する第１部分と、
前記第１部分に対して交差するように延びて前記第１バスバーの前記電極接触部の前記第１電極側の面および前記第２バスバーの前記電極接触部の前記第３電極側の面に対して、前記ケースの前記底面側に位置するように延びる第２部分と、
を有する、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
前記第１コンデンサの側面および前記第２コンデンサの側面はそれぞれ、互いに対向する一対の扁平部と、前記一対の扁平部どうしを繋ぐ一対の湾曲部と、を有し、
前記絶縁性部材の前記第２部分は、隣接する前記第１コンデンサの隣接する前記湾曲部の間および隣接する前記第２コンデンサの隣接する前記湾曲部の間に配置される、
請求項６に記載のコンデンサモジュール。
前記絶縁性部材の前記第２部分は突起を有し、
前記突起が前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔に挿入される、
請求項６に記載のコンデンサモジュール。
前記絶縁性部材の前記第２部分は凹部を有し、
前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔および前記凹部に挿入されるねじをさらに備える、
請求項６に記載のコンデンサモジュール。
前記ケースの前記底面が平坦である、
請求項１ないし９のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。