WO2021220918A1 - コンデンサモジュール - Google Patents

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WO2021220918A1
WO2021220918A1 PCT/JP2021/016214 JP2021016214W WO2021220918A1 WO 2021220918 A1 WO2021220918 A1 WO 2021220918A1 JP 2021016214 W JP2021016214 W JP 2021016214W WO 2021220918 A1 WO2021220918 A1 WO 2021220918A1
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bus bar
electrode
capacitor
insulating member
case
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信之 ▲高▼橋
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株式会社村田製作所
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a capacitor module.
  • a capacitor module in which one or more capacitors formed by winding or laminating a dielectric film having a metal film on the surface are housed in a case, and bus bars are connected to electrodes at both ends of each capacitor. There is.
  • Patent Document 1 discloses a film capacitor in which a capacitor element and an electronic component are separated and stored by a partition plate provided on the bottom surface of the case.
  • the film capacitor described in Patent Document 1 still has room for improvement in terms of improving insulation.
  • an object of the present invention is to provide a capacitor module having improved insulation.
  • the capacitor module according to one aspect of the present invention is A case with an opening formed at a position facing the bottom surface, A first capacitor that is arranged inside the case and includes one or more first capacitors having a first electrode, a second electrode, and a side surface connecting the first electrode and the second electrode, respectively.
  • a plate-shaped first bus bar arranged on the opening side with respect to the first capacitor group and having an electrode contact portion in contact with the first electrode, and a plate-shaped first bus bar.
  • a plate-shaped second bus bar arranged on the opening side with respect to the second capacitor group and having an electrode contact portion that contacts the third electrode
  • a third bus bar is arranged on the bottom surface side with respect to the first capacitor group and the second capacitor group, and has an electrode contact portion that is in common contact with the second electrode and the fourth electrode.
  • FIG. 2 A perspective view schematically showing a capacitor module according to a first embodiment of the present invention.
  • Top view of the capacitor module of FIG. The perspective view which shows the 1st capacitor included in the 1st capacitor group of the capacitor module of FIG.
  • a perspective view showing a second capacitor included in the second capacitor group of the capacitor module of FIG. A perspective view showing a first bus bar and a second bus bar included in the capacitor module of FIG.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA.
  • Enlarged view of a part of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB.
  • FIG. 13A A perspective view in which the insulating member of the capacitor module of FIG. 13A is omitted.
  • Enlarged view of the area R1 of the capacitor module of FIG. The figure which shows the insulating member of the capacitor module of FIG.
  • the figure which shows the 1st bus bar and the 2nd bus bar of the capacitor module of FIG. The figure which shows the manufacturing process of the capacitor module which concerns on Embodiment 2.
  • Enlarged view of the area R2 of the capacitor module of FIG. The figure which shows the 1st bus bar, the 2nd bus bar, and the insulating member of the capacitor module of FIG.
  • Capacitor modules having two or more capacitor groups with different functions are known. For example, there is a capacitor module in which each capacitor group is housed in one case and the case is filled with an insulating resin. Each capacitor group contains one or more capacitors. Each capacitor group is insulated by an insulating resin filled in a case. However, in the case of such a configuration, there is a problem that the insulating property is lowered due to the bubbles generated in the insulating resin.
  • the present inventors have studied a configuration for improving the insulation between capacitor groups in a capacitor module having two or more capacitor groups, and have reached the following invention.
  • the capacitor module according to one aspect of the present invention is A case with an opening formed at a position facing the bottom surface, A first capacitor that is arranged inside the case and includes one or more first capacitors having a first electrode, a second electrode, and a side surface connecting the first electrode and the second electrode, respectively.
  • a first capacitor that is arranged inside the case and includes one or more first capacitors having a first electrode, a second electrode, and a side surface connecting the first electrode and the second electrode, respectively.
  • groups One or a plurality of first electrodes arranged inside the case having a third electrode, a fourth electrode arranged on the bottom surface side, and a side surface connecting the third electrode and the fourth electrode, respectively.
  • a second capacitor group containing two capacitors and Inside the case, a plate-shaped first bus bar arranged on the opening side with respect to the first capacitor group and having an electrode contact portion in contact with the first electrode, and a plate-shaped first bus bar.
  • a plate-shaped second bus bar arranged on the opening side with respect to the second capacitor group and having an electrode contact portion that contacts the third electrode
  • a third bus bar is arranged on the bottom surface side with respect to the first capacitor group and the second capacitor group, and has an electrode contact portion that is in common contact with the second electrode and the fourth electrode.
  • One end of the insulating member is located closer to the opening side of the electrode contact portion of the first bus bar and the electrode contact portion of the second bus bar in the direction from the opening toward the bottom surface.
  • the other end may be arranged so as to be located on the bottom surface side of the first electrode and the third electrode.
  • a recess may be formed on the inner surface of the case to receive the insulating member in the direction from the opening toward the bottom surface.
  • the third bus bar further has an extending portion extending from the electrode contact portion of the third bus bar to the outside of the case through the opening along the side surface of the case, and the extending portion includes the extending portion. Through holes may be formed through which the insulating member passes.
  • the insulating member may be received and positioned by the third bus bar at one end of the through hole on the bottom surface side.
  • the insulating member is A first portion extending along between the electrode contact portion of the first bus bar and the electrode contact portion of the second bus bar, and It extends so as to intersect the first portion with respect to the surface of the electrode contact portion of the first bus bar on the first electrode side and the surface of the second bus bar of the electrode contact portion on the third electrode side.
  • a second portion extending so as to be located on the bottom surface side of the case, May have.
  • the side surface of the first capacitor and the side surface of the second capacitor each have a pair of flat portions facing each other and a pair of curved portions connecting the pair of flat portions.
  • the second portion of the insulating member may be arranged between the adjacent curved portions of the adjacent first capacitor and between the adjacent curved portions of the adjacent second capacitor.
  • the second part can be arranged in the empty space between the capacitors, which contributes to the miniaturization of the capacitor module.
  • the second portion of the insulating member has a protrusion and The protrusion may be inserted into a hole provided in each of the first bus bar and the second bus bar.
  • the insulating member can be easily positioned.
  • the second portion of the insulating member has a recess.
  • a hole provided in each of the first bus bar and the second bus bar and a screw inserted into the recess may be further provided.
  • the insulating member can be easily positioned.
  • the bottom surface of the case may be flat.
  • the filling property of the sealing resin can be improved.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a capacitor module 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the capacitor module 1 of FIG.
  • FIG. 3A is a perspective view showing a first capacitor 20 included in the first capacitor group 12 of the capacitor module 1 of FIG.
  • FIG. 3B is a perspective view showing a second capacitor 30 included in the second capacitor group 13 of the capacitor module 1 of FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a first bus bar 14 and a second bus bar 15 included in the capacitor module 1 of FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a third bus bar 16 included in the capacitor module 1 of FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an insulating member 18 included in the capacitor module 1 of FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the capacitor module 1 of FIG. 2 in the AA direction.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a part of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the capacitor module 1 of FIG. 2 in the BB direction.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the capacitor module 1 of FIG. 2 in the CC direction.
  • FIG. 11A is an enlarged perspective view of a part of the capacitor module 1 of FIG.
  • FIG. 11B is a perspective view in which the insulating member 18 of the capacitor module 1 of FIG. 11A is omitted.
  • the X, Y, and Z directions in the drawing indicate the horizontal direction, the height direction, and the vertical direction of the capacitor module 1, respectively.
  • the capacitor module 1 includes a case 11, a first capacitor group 12, a second capacitor group 13, a first bus bar 14, a second bus bar 15, and a third bus bar 16. , A sealing resin 17 and an insulating member 18. In FIG. 2, the sealing resin 17 is not shown.
  • the case 11 has an opening 11a (see FIG. 1) formed at a position facing the bottom surface 11b (see FIG. 7).
  • a first capacitor group 12, a second capacitor group 13, a first bus bar 14, a second bus bar 15, a third bus bar 16, and an insulating member 18 are housed inside the case 11, and the case 11 is sealed.
  • the resin 17 is filled.
  • the capacitor module 1 is formed so that each of the first bus bar 14, the second bus bar 15, and the third bus bar 16 extends outward along the side surface of the case 11.
  • the first bus bar 14, the second bus bar 15, and the third bus bar 16 have terminal portions 14a, 15a, and 16a for connecting external elements and circuits, respectively.
  • the first capacitor group 12 is an aggregate of capacitors including a plurality of first capacitors 20 shown in FIG. 3A.
  • the second capacitor group 13 is an aggregate of capacitors including one or a plurality of second capacitors 30 shown in FIG. 3B. Since the first capacitor group 12 and the second capacitor group 13 have different functions (for example, capacitance), the capacitor module 1 has two functions. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the first capacitor group 12 includes six first capacitors 20, and the second capacitor group 13 includes two second capacitors 30.
  • the first capacitor 20 and the second capacitor 30 are wound film capacitors, respectively.
  • the first capacitor 20 has a first electrode 21, a second electrode 22, and a side surface 23 connecting the first electrode 21 and the second electrode 22.
  • the second capacitor 30 has a third electrode 31, a fourth electrode 32, and a side surface 33 connecting the third electrode 31 and the fourth electrode 32.
  • the first bus bar 14 and the second bus bar 15 are arranged on the opening side of the case 11.
  • the opening side of the case 11 refers to the side inside the case 11 that is closer to the opening 11a than the bottom surface 11b.
  • the first bus bar 14 is connected to the first electrode 21 of each first capacitor 20.
  • the second bus bar 15 is connected to the third electrode 31 of each second capacitor 30.
  • a plate-shaped third bus bar 16 is arranged on the bottom surface side of the case 11.
  • the bottom surface side of the case 11 refers to the side inside the case 11 that is closer to the bottom surface 11b than the opening 11a.
  • a first capacitor 20 and a second capacitor 30, respectively, are arranged on the third bus bar 16.
  • the second electrode 22 of each first capacitor 20 and the fourth electrode 32 of each second capacitor 30 are connected to the third bus bar 16. That is, each of the first capacitors 20 is arranged so that the first electrode 21 faces the opening side and the second electrode 22 faces the bottom surface side.
  • each of the second capacitors 30 is arranged so that the third electrode faces the opening side and the fourth electrode 32 faces the bottom surface side.
  • An insulating member 18 is arranged between the first bus bar 14 and the second bus bar 15.
  • the insulating member 18 insulates the first electrode 21 and the first bus bar 14 of the first capacitor 20 from the third electrode 31 and the second bus bar 15 of the second capacitor 30.
  • the first capacitor 20 is a winding type film capacitor.
  • the first capacitor 20 is formed by winding a dielectric film having a metal vapor deposition film formed on its surface and pressing the wound body of the dielectric film into a flat shape. Therefore, as shown in FIG. 2A, the side surface 23 of the first capacitor 20 has a pair of flat portions 24 facing each other and a pair of curved portions 25 connecting the pair of flat portions 24 to each other.
  • the dielectric film of the first capacitor 20 for example, a plastic film such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyphenylene sulfide, or polyethylene naphthalate can be used. Further, Al, Zn or the like can be used as the metal vapor deposition film formed on the surface of the plastic film.
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 are formed by spraying, for example, Zn or the like on the end of the wound dielectric film.
  • the first bus bar 14 is a conductive member connected to the first electrode 21 of each of the first capacitors 20 of the first capacitor group 12. As shown in FIG. 4, the first bus bar 14 has a terminal portion 14a connected to an external element or circuit of the capacitor module 1 and an electrode contact portion 14b in contact with each of the first electrodes 21.
  • the terminal portion 14a and the electrode contact portion 14b are integrally formed by bending one metal plate.
  • the first bus bar 14 is formed of a conductive metal such as Al, Cu, or brass.
  • the electrode contact portion 14b is formed with a hole 14c for connecting the first electrodes 21 with solder.
  • the terminal portion 14a extends from the electrode contact portion 14b in the height direction (Y direction), and is further bent in the vertical direction (Z direction) in the vicinity of the opening 11a of the case 11.
  • the second bus bar 15 is a conductive member connected to the third electrode 31 of each of the second capacitors 30 of the second capacitor group 13. As shown in FIG. 4, the second bus bar 15 has a terminal portion 15a connected to an external element or circuit of the capacitor module 1 and an electrode contact portion 15b in contact with each of the third electrodes 31.
  • the terminal portion 15a and the electrode contact portion 15b are integrally formed by bending one metal plate.
  • the second bus bar 15 is formed of a conductive metal such as Al, Cu, or brass.
  • the electrode contact portion 15b is formed with a hole 15c for connecting each third electrode 31 with solder.
  • the terminal portion 15a extends from the electrode contact portion 15b in the height direction (Y direction), and is further bent in the vertical direction (Z direction) in the vicinity of the opening 11a of the case 11.
  • the first bus bar 14 and the second bus bar 15 are arranged at intervals d in the lateral direction (X direction) in order to electrically insulate them as shown in FIG. 8 to be described later.
  • the third bus bar 16 is connected to the second electrode 22 of each of the first capacitors 20 of the first capacitor group 12 and the fourth electrode 32 of each of the second capacitors 30 of the second capacitor group 13. As shown in FIG. 5, the third bus bar 16 has a terminal portion 16a, an electrode contact portion 16b, and an extending portion 16c.
  • the terminal portion 16a is connected to an element or circuit outside the capacitor module 1.
  • the electrode contact portion 16b is in common contact with the second electrode 22 and the fourth electrode 32.
  • the extending portion 16c extends outward from the electrode contact portion 16b along the side surface of the case 11.
  • the terminal portion 16a, the electrode contact portion 16b, and the extending portion 16c are integrally formed by bending a single piece of metal.
  • the third bus bar 16 is formed of a conductive metal such as Al, Cu, or brass.
  • the electrode contact portion 16b is formed with a hole 16d for connecting the second electrode 22 and the fourth electrode 32, respectively, by soldering.
  • the extending portion 16c extends in the height direction (Y direction) from the electrode contact portion 16b, and is bent in the vertical direction (Z direction) near the opening 11a of the case 11.
  • a through hole 16e is formed in the extending portion 16c of the third bus bar.
  • the through hole 16e is for inserting the insulating member 18 in the ⁇ Y direction.
  • the insulating member 18 is a member that insulates the first bus bar 14 and the first electrode 21 and the second bus bar 15 and the third electrode 31.
  • the first bus bar 14 and the first electrode 21 and the second bus bar 15 and the third electrode 31 can be more reliably insulated.
  • the insulating member 18 has a plate-shaped first portion 18a and a second portion 18b extending so as to intersect the first portion 18a.
  • the insulating member 18 is formed of an electrically insulating resin such as polyphenylene sulfide (PPS resin) or polybutylene terephthalate (PBT resin). Since the insulating member 18 is formed by injection molding, it is preferable to use a resin suitable for injection molding.
  • the first portion 18a of the insulating member 18 is arranged along between the electrode contact portion 14b of the first bus bar 14 and the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15.
  • one end 19a of the first portion 18a is an electrode contact portion of the first bus bar 14 in the direction from the opening 11a toward the bottom surface 11b, that is, in the height direction (Y direction). It is located on the opening side of the electrode contact portion 15b of the 14b and the second bus bar 15. Further, the other end 19b of the second portion 18b is located on the bottom surface side of the first electrode 21 and the third electrode 31.
  • the distance between the first bus bar 14 and the second bus bar 15 is reduced as compared with the case where the insulating member 18 is not arranged. Insulation distances i1 and i2 between the bus bars can be secured.
  • the arrows i1 and i2 shown in FIG. 8 are the insulation distances i1 and i2 between the first bus bar 14 and the first electrode 21 and the second bus bar 15 and the third electrode 31.
  • the distance d between the first bus bar 14 and the second bus bar 15 is the insulation distance, so that the distance d must be increased, which makes it difficult to miniaturize the capacitor module 1.
  • the insulating member 18 As in the present embodiment, it is possible to secure the insulating distance while reducing the distance d between the first bus bar 14 and the second bus bar 15. Therefore, the first bus bar 14 and the first electrode 21 and the second bus bar 15 and the third electrode 31 can be more reliably insulated.
  • the insulation distances i1 and i2 may be set to appropriate values in consideration of the maximum applied voltage of the capacitor groups 12 and 13.
  • the insulation distance can be changed by adjusting the positions of one end 19a and the other end 19b of the first portion 18a of the insulating member 18 in the height direction.
  • the second portion 18b of the insulating member 18 is the surface 14d of the electrode contact portion 14b of the first bus bar 14 on the side of the first electrode 21 and the second portion 15b of the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15. It is located on the bottom surface side of the case 11 with respect to the surface 15d on the 3 electrode 31 side. That is, the second portion 18b of the insulating member 18 is arranged on the lower side of the first bus bar 14 and the second bus bar 15 in the height direction. By arranging the second portion 18b below the first bus bar 14 and the second bus bar 15, it is possible to prevent the insulating member 18 from being lifted by the buoyancy of the sealing resin 17.
  • the second portion 18b of the insulating member 18 is arranged between the adjacent curved portions 25 of the adjacent first capacitor 20 and the adjacent curved portions 35 of the adjacent second capacitor 30. .. Since the first capacitor 20 has a curved portion 25, a space is created between the adjacent curved portions 25 of the adjacent first capacitor 20. Similarly, in the case of the second capacitor 30, a space is created between the adjacent curved portions 35.
  • the second portion 18b of the insulating member 18 is arranged using this space, the second portion 18b of the insulating member 18 can be arranged without enlarging the case 11, and the insulating member 18 can be insulated while effectively utilizing the space. It is possible to prevent the sex member 18 from rising.
  • the first portion 18a of the insulating member 18 is provided with a third portion 18c for preventing misalignment in the horizontal direction including the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Z direction).
  • Notches 14e and 15e are provided in the electrode contact portions 14b of the first bus bar 14 and the electrode contact portions 15b of the second bus bar 15, respectively, in order to create a space for arranging the third portion 18c.
  • the third portion 18c is arranged so as to be placed on a part of the first electrode 21 and a part of the third electrode 31.
  • the third portion 18c of the insulating member 18 is arranged on the upper side of the first capacitor 20 and the second capacitor 30 in the height direction, and is surrounded by the cutouts 14e and 15e so that the insulating member 18 can be placed in the vertical direction ( It is possible to prevent the displacement in the Z direction) or the lateral direction (Z direction).
  • the insulating member 18 can be restricted from moving in the + Y direction by the second portion 18b, and can be regulated from moving in the X and Z directions by the third portion 18c.
  • the case 11 houses each component of the capacitor module 1.
  • the case 11 has an opening 11a formed at a position facing the bottom surface 11b.
  • the case 11 has a substantially square opening 11a and a bottom surface 11b, and has a box shape.
  • the shape of the case 11 is not limited to this, and various shapes can be taken depending on the arrangement of the capacitor groups.
  • the case 11 is formed of, for example, a synthetic resin such as polyphenylene sulfide (PPS resin) or polybutylene terephthalate (PBT resin).
  • the case 11 is formed with a protrusion 11c for positioning the insulating member 18.
  • the protrusion 11c is a protrusion formed from the inner side surface of the case 11 toward the inside, and forms a recess 11d that receives the first portion 18a of the insulating member 18 in the direction from the opening 11a toward the bottom surface 11b.
  • the movement of the protrusion 11c and the insulating member 18 in the lateral direction (X direction) and the vertical direction (Z direction) is restricted. That is, the insulating member 18 is positioned in the X direction and the Z direction by the protrusion 11c.
  • the shape of the protrusion 11c is not limited to that shown in FIGS. 11A and 11B, and may be any shape that can hold the end portion of the insulating member 18.
  • the movement of the insulating member 18 in the X direction and the Z direction is restricted. Further, the movement of the insulating member 18 in the ⁇ Y direction is also restricted. Since the sealing resin 17 is filled around the insulating member 18, the insulating member 18 is positioned by the protrusion 11c of the case 11 and the sealing resin 17.
  • the through hole 16e of the third bus bar 16 overlaps with the protrusion 11c of the case 11.
  • the insulating member 18 can be inserted in the direction from the opening 11a toward the bottom surface 11b.
  • the bottom surface 11b of the case 11 is flat.
  • the sealing resin 17 can easily spread over the entire bottom surface 11b as compared with the case where the bottom surface 11b is provided with a convex portion, so that the filling property of the sealing resin 17 is improved. be able to.
  • the sealing resin 17 is filled in the case 11 to seal each component of the capacitor module 1.
  • the sealing resin 17 is a thermosetting resin, and for example, an epoxy resin can be used. Alternatively, it may be urethane resin.
  • FIGS. 12A to 12F are diagrams showing a manufacturing process of the capacitor module 1 according to the first embodiment.
  • the third bus bar 16 can be formed by, for example, pressing a metal plate.
  • insulating paper 41 is attached to the extending portion 16c of the third bus bar 16. back.
  • the first capacitor 20 and the second capacitor 30 are arranged on the electrode contact portion 16b of the third bus bar 16, respectively. Specifically, as shown in FIG. 12A, the first capacitor 20 and the second capacitor 30, respectively, are arranged so that the second electrode 22 and the fourth electrode 32 face the electrode contact portion 16b.
  • the insulating member 18 is arranged. Specifically, as shown in FIG. 12B, the first portion 18a of the insulating member 18 is arranged between the first capacitor group 12 and the second capacitor group 13. At this time, the second portion 18b is located between the curved portions 25 of the first capacitor 20 and between the curved portions 35 of the second capacitor 30. Further, the third portion 18c is placed on the first capacitor 20 and the second capacitor 30.
  • the first portion 18a of the insulating member 18 is arranged so as to be sandwiched between the first capacitor group 12 and the second capacitor group 13, and lateral movement is possible. Be regulated. Further, at this time, since the end portion of the first portion 18a passes through the through hole 16e of the third bus bar, the first portion 18a and the third bus bar 16 do not interfere with each other.
  • the insulating member 18 is not in a fixed state, but is arranged so that the end portion of the insulating member 18 can be fitted into the recess 11d in the step of inserting each component described later into the case 11. ing.
  • the second portion 18b is located in the ⁇ Y direction with respect to the first electrode 21 and the third electrode 31, the insulating member 18 is in a state of being movable in the Y direction, so that the insulating member 18 is fitted into the recess 11d.
  • the combination can be easily performed.
  • the first bus bar 14 and the second bus bar 15 are arranged. Specifically, as shown in FIG. 12C, the electrode contact portion 14b of the first bus bar 14 is placed on the first electrode 21 of each first capacitor 20 of the first capacitor group 12. Further, the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15 is placed on the third electrode 31 of each of the second capacitors 30 of the second capacitor group 13. At this time, the first bus bar 14 and the second bus bar 15 are arranged so that the third portion 18c of the insulating member 18 is located in the notches 14e and 15e of the first bus bar 14 and the second bus bar 15, respectively. ..
  • the electrode contact portion 14b and each of the first electrodes 21 are connected by soldering (not shown). Further, in the hole 15c of the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15, the electrode contact portion 15b and each of the third electrodes 31 are connected by solder (not shown). By soldering, the first bus bar 14 and each of the first electrodes 21 and the second bus bar 15 and each of the third electrodes 31 can be electrically connected.
  • the third bus bar 16 is connected to the second electrode 22 and the fourth electrode 32, respectively, by soldering (not shown). Specifically, as shown in FIG. 12D, the third bus bar 16, the second electrode 22, and the fourth electrode are soldered in the holes 16d provided in the electrode contact portion 16b of the third bus bar 16. It is electrically connected to 32.
  • the soldered first capacitor 20, the second capacitor 30, the first bus bar 14, the second bus bar 15, the third bus bar 16, and the insulating member 18 are attached to the case 11. insert.
  • the end portion of the first portion 18a of the insulating member 18 is inserted into the recess 11d of the protrusion 11c of the case 11 (see FIG. 11A).
  • the insulating member 18 is positioned in the X direction and the Z direction inside the case 11.
  • the case 11 After being inserted into the case 11, as shown in FIG. 12F, the case 11 is filled with the sealing resin 17 and the sealing resin 17 is cured to complete the capacitor module 1. At this time, the second portion 18b of the insulating member 18 is restricted from moving in the + Y direction by the first bus bar 14 and the second bus bar 15 (see FIG. 9). Therefore, it is possible to prevent the insulating member 18 from floating when the sealing resin 17 is filled. Further, since the bottom surface 11b of the case 11 is formed flat, the filling property of the sealing resin 17 is improved.
  • the capacitor module 1 includes a case 11, a first capacitor group 12, a second capacitor group 13, a first bus bar 14, a second bus bar 15, a third bus bar 16, a sealing resin 17, and an insulating member. It is provided with 18.
  • the case 11 has an opening 11a formed at a position facing the bottom surface 11b.
  • the first capacitor group 12 includes one or more first capacitors 20.
  • the first capacitor 20 is arranged inside the case 11 and has a first electrode 21, a second electrode 22, and a side surface 23 connecting the first electrode 21 and the second electrode 22.
  • the second capacitor group 13 includes one or more second capacitors 30.
  • the second capacitor 30 is arranged inside the case 11 and has a third electrode 31, a fourth electrode 32, and a side surface 23 connecting the third electrode 31 and the fourth electrode 32.
  • the first bus bar 14 is arranged inside the case 11 on the opening 11a side with respect to the first capacitor group 12, and has an electrode contact portion 14b that contacts the first electrode 21.
  • the second bus bar 15 is arranged inside the case 11 on the opening 11a side with respect to the second capacitor group 13, and has an electrode contact portion 15b that contacts the third electrode 31.
  • the third bus bar 16 is arranged on the bottom surface 11b side with respect to the first capacitor group 12 and the second capacitor group 13 inside the case 11, and is in common contact with the second electrode 22 and the fourth electrode 32. It has a part 16b.
  • the sealing resin 17 is filled in the case 11.
  • the insulating member 18 is provided between the electrode contact portion 14b of the first bus bar 14 and the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15, and is surrounded by the sealing resin 17.
  • the first bus bar 14, the first electrode 21, and the second bus bar 15 are compared with the case where the insulating member 18 is not arranged and only the sealing resin 17 is provided. And the insulation property with the third electrode 31 can be improved.
  • the insulating member 18 is not arranged, it is insulated by the sealing resin 17, but there is a risk of insulation failure due to air bubbles generated in the sealing resin 17.
  • the first bus bar 14 and the first electrode 21 and the second bus bar 15 and the third electrode 31 can be reliably insulated, and the insulating property can be improved. improves.
  • the insulating member 18 By arranging the insulating member 18, long insulation distances i1 and i2 are secured while reducing the distance d between the first bus bar 14 and the first electrode 21 and the second bus bar 15 and the third electrode 31. be able to. Therefore, the distance d between the first bus bar 14 and the first electrode 21 and the second bus bar 15 and the third electrode 31 can be reduced, which contributes to the miniaturization of the capacitor module 1.
  • one end 19a of the insulating member 18 opens the case 11 more than the electrode contact portion 14b of the first bus bar 14 and the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15 in the direction from the opening 11a toward the bottom surface 11b.
  • the other end 19b of the insulating member 18 is located on the bottom surface side of the case 11 with respect to the first electrode 21 and the third electrode 31.
  • the insulation distances of the first bus bar 14 and the second bus bar 15 can be changed depending on the positions of the ends 19a and 19b of the insulating member 18 in the height direction (Y direction).
  • Y direction the height direction
  • the insulation distance i1 becomes longer.
  • the position of the other end 19b of the insulating member 18 in the height direction is located below FIG. 8 (-Y direction)
  • the insulation distance i2 becomes longer.
  • the lengths of the insulation distances i1 and i2 may be appropriately set according to the capacitance of the capacitor module 1 and the like.
  • the insulating distance is the electrode contact portion 14b.
  • the distance d from the electrode contact portion 15b in order to secure an appropriate insulation distance, the distance d is increased, which makes it difficult to reduce the size of the capacitor module 1.
  • the insulation distance is determined by the first electrode 21 and the third electrode 31.
  • the distance d from the third electrode 31 in this case as well, the distance d is increased in order to secure an appropriate insulation distance.
  • a protrusion 11c is formed on the inner surface of the case 11 to have a recess 11d that receives the insulating member 18 in the direction from the opening 11a toward the bottom surface 11b, and to position the insulating member 18.
  • the third bus bar 16 further has an extending portion 16c extending from the electrode contact portion 16b of the third bus bar 16 to the outside of the case 11 through the opening 11a along the side surface of the case 11.
  • a through hole 16e through which the insulating member 18 is passed is formed in the extending portion 16c.
  • the insulating member 18 has a first portion 18a and a second portion 18b.
  • the first portion 18a extends along between the electrode contact portion 14b of the first bus bar 14 and the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15.
  • the second portion 18b extends so as to intersect the first portion 18a, and the surface 14d of the electrode contact portion 14b of the first bus bar 14 on the side of the first electrode 21 and the electrode contact portion 15b of the second bus bar 15. It extends so as to be located on the bottom surface side of the case 11 with respect to the surface 15d on the third electrode 31 side. With such a configuration, it is possible to prevent the insulating member 18 from being lifted by the buoyancy of the sealing resin 17.
  • the side surface 23 of the first capacitor 20 has a pair of flat portions 24 facing each other and a pair of curved portions 25 connecting the pair of flat portions 24 to each other.
  • the side surface 33 of the second capacitor 30 has a pair of flat portions 34 and a pair of curved portions 35 connecting the pair of flat portions 34 to each other.
  • the second portion 18b of the insulating member 18 is arranged between the adjacent curved portions 25 of the adjacent first capacitor 20 and between the adjacent curved portions 35 of the adjacent second capacitor 30. With such a configuration, the second portion 18b can be arranged in the space formed between the adjacent curved portions 25 and the adjacent curved portions 35, which contributes to the miniaturization of the capacitor module 1.
  • the bottom surface 11b of the case 11 is flat. With such a configuration, the filling property of the sealing resin 17 can be improved.
  • the bottom surface 11b of the case 11 is flat, the fluidity of the resin is improved, so that the flow of the resin when filling the case with the resin is blocked, which reduces the time required for the resin filling process and increases the manufacturing cost. It is possible to prevent it from being lost.
  • the case 11 can be easily manufactured, so that the size can be reduced, which contributes to the miniaturization of the capacitor module 1.
  • the present invention is not limited to this.
  • the second portion 18b may extend to either the first capacitor group 12 side or the second capacitor group 13 side. Further, the second portion 18b may be provided at two or more places.
  • the insulating member 18 is provided with the second portion 18b and the third portion 18c has been described, but the second portion 18b and the third portion 18c may not be provided.
  • the notches 14e and 15e of the first bus bar 14 and the second bus bar 15, respectively may not be formed.
  • the insulating member 18 is positioned by the protrusion 11c of the case 11, but not limited to such a case, as shown in FIGS. 13A and 13B, the insulating member 18 is formed in the through hole of the third bus bar 16. May be positioned.
  • FIG. 13A is an enlarged perspective view of a part of the capacitor module 1a according to the modified example of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 13B is a perspective view in which the insulating member 18 of the capacitor module 1a of FIG. 13A is omitted.
  • the sealing resin 17 is omitted.
  • the insulating member 18 is formed at one end on the bottom surface side of the through hole 16f formed in the extending portion 16c. It is received by the bus bar 16 and positioned.
  • the through hole 16f is formed with a portion whose width decreases from the opening side toward the bottom surface side and a portion having a substantially constant width similar to that of the insulating member 18.
  • the insulating member 18 is positioned at a portion having a certain width. Therefore, when the insulating member 18 is inserted from the opening side to the bottom surface side, the insulating member 18 is positioned in the lateral direction (X direction).
  • the insulating member 18 can be positioned with a simple configuration, and the manufacturing cost is reduced. Can be reduced. Further, when the through hole 16f as shown in FIGS. 13A and 13B is provided, the insulating member 18 is already positioned in the state of FIG. 12B. Therefore, as shown in FIG. 12E, it is possible to prevent the insulating member 18 from being displaced with respect to the bus bar or the capacitor when it is inserted into the case 11. Therefore, the positioning accuracy of the insulating member 18 is improved, and the insulating property can be improved.
  • the second embodiment mainly describes the differences from the first embodiment.
  • the same or equivalent configurations as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals. Further, in the second embodiment, the description overlapping with the first embodiment is omitted.
  • FIG. 14 is a perspective view in which the case and the sealing resin of the capacitor module 1b according to the second embodiment are omitted.
  • FIG. 15 is an enlarged view of the region R1 of the capacitor module 1b of FIG.
  • FIG. 16 is a diagram showing an insulating member 58 of the capacitor module 1b of FIG.
  • FIG. 17 is a diagram showing a first bus bar 54 and a second bus bar 55 of the capacitor module 1b of FIG.
  • the second portion 58b of the insulating member 58 has a protrusion 58c, and the protrusion 58c is provided on each of the first bus bar 54 and the second bus bar 55, respectively. It differs from the first embodiment in that it is inserted into the holes 54e and 55e (see FIG. 17).
  • the insulating member 58 has two second portions 58b at both ends of the first portion 58a. That is, four second portions 58b are formed in the first portion 58a. Further, a protrusion 58c is formed from each second portion 58b of the insulating member 58 in the + Y direction. The tip of the protrusion 58c is formed in a hook shape.
  • holes 54e and 55e are formed in the first bus bar 54 and the second bus bar 55, respectively.
  • the hook portion of the protrusion 58c is caught in the hole 54e or 55e. It is fixed. That is, each of the protrusion 58c and the hole 54e or 55e is fitted by snap-fitting. In this way, the insulating member 58 is joined to the first bus bar 54 and the second bus bar 55.
  • the insulating member 58 is joined to and positioned with the first bus bar 54 and the second bus bar 55. Therefore, the case 11 and the third bus bar 16 are not formed with protrusions or through holes for positioning the insulating member 58. Further, since the insulating member 18, the first bus bar 54, and the second bus bar 55 are fitted by snap-fitting, the insulating member 58 has a portion for preventing lifting (second portion 18b of the first embodiment). ) Is not provided, and the configuration is simpler than that of the first embodiment.
  • FIGS. 18A to 18F are diagrams showing a manufacturing process of the capacitor module 1b according to the second embodiment.
  • the first bus bar 54 and the second bus bar 55 are prepared.
  • the first bus bar 54 is formed with an electrode contact portion 54b, a terminal portion 54a, a hole 54c for soldering, and a hole 54e for joining with the insulating member 58.
  • the second bus bar 55 is formed with an electrode contact portion 55b, a terminal portion 55a, a hole 55c for soldering, and a hole 55e for joining with the insulating member 58.
  • the protrusion 58c of the insulating member 58 is inserted into the hole 54e of the first bus bar 54 and the hole 55e of the second bus bar 55.
  • Each of the protrusions 58c of the insulating member 58 is inserted in the direction (Y direction) from the bottom surface 11b of the case 11 toward the opening 11a. Since the insulating member 58 is joined to the first bus bar 54 and the second bus bar 55 by snap-fitting, the insulating member 58 can be firmly fixed to the first bus bar 54 and the second bus bar 55.
  • the electrode contact portion 54b of the first bus bar 54 and the electrode contact portion 15b of the second bus bar 55 are kept substantially in the same plane. Can be fixed while.
  • each of the first capacitor 20 and the second capacitor 30 is arranged at the electrode contact portion 16b of the third bus bar 16.
  • the first bus bar 54 and the second bus bar 55 joined to the insulating member 58 in FIG. 18B are arranged on the first capacitor 20 and the second capacitor 30.
  • the insulating member 58 does not have to be arranged in the through hole of the third bus bar 16, and the first bus bar 54 and the second bus bar 55 are kept substantially in the same plane. , Can be easily placed.
  • first bus bar 54 and the second bus bar 55 After arranging the first bus bar 54 and the second bus bar 55, the first bus bar 54 and the first electrode 21 of each of the first capacitors 20 and the second bus bar 55 and the third electrode 31 of each second capacitor 30 are placed. Connect by solder (not shown). The first bus bar 54 and each of the first electrodes 21 are electrically connected by soldering in the holes 54c provided in the electrode contact portion 54b of the first bus bar 54. Similarly, both the second bus bar 55 and the third electrode 31 are electrically soldered to the second bus bar 55 and the third electrode 31 by soldering them in the holes 55c provided in the electrode contact portion 55b of the second bus bar 55. Connect to.
  • the third bus bar 16 and the respective second electrodes 22 and fourth electrodes 32 are connected by solder (not shown).
  • the third bus bar 16 is electrically connected to the second electrode 22 and the fourth electrode 32 by soldering in the hole 16d provided in the electrode contact portion 16b of the third bus bar 16.
  • the soldered first capacitor 20, second capacitor 30, first bus bar 54, second bus bar 55, third bus bar 16, and insulating member 58 are inserted into the case 11. At this time, no protrusion is formed on the case 11, and the insulating member 58 and the case 11 do not need to be aligned with each other, so that the case 11 can be easily arranged.
  • the case 11 After being inserted into the case 11, as shown in FIG. 18G, the case 11 is filled with the sealing resin 17 and the sealing resin 17 is cured to complete the capacitor module 1b. At this time, the protrusions 58c of the insulating member 58 are inserted into the holes 54e and 55e, respectively. Therefore, it is possible to prevent the insulating member 58 from being lifted by the buoyancy of the sealing resin 17 without separately providing a lift prevention structure (second portion 18b of the first embodiment) of the insulating member 58.
  • the second portion 58b of the insulating member 58 of the capacitor module 1b has a protrusion 58c and is inserted into holes 54e and 55e provided in the first bus bar 54 and the second bus bar 55, respectively.
  • the capacitor module 1c according to the modified example of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 19 to 21.
  • FIG. 19 is a perspective view in which the case and the sealing resin of the capacitor module 1c according to the modified example of the second embodiment are omitted.
  • FIG. 20 is an enlarged view of the region R2 of the capacitor module 1c of FIG.
  • FIG. 21 is a diagram showing a first bus bar 64, a second bus bar 65, and an insulating member 68 of the capacitor module 1c of FIG.
  • the insulating member 58 and the first bus bar 54 and the second bus bar 55 are joined by a snap-fit structure, but in the capacitor module 1c, they are joined by screws.
  • the insulating member 68 and the first bus bar 64 and the second bus bar 65 are joined by four screws 69.
  • the second portion 68b of the insulating member 68 has a recess 68c.
  • circular holes 64e and 65e are provided in the first bus bar 64 and the second bus bar 65, respectively.
  • the capacitor module 1c further has screws 69 to be inserted into holes 64e and 65e and recesses 68c provided in the first bus bar 64 and the second bus bar 65, respectively.
  • the insulating member 68, the first bus bar 64, and the second bus bar 65 can be fixed more firmly than the snap fit. Further, the positioning accuracy of the insulating member 68 can be improved.
  • the present invention is useful for capacitors used in various electronic devices, electrical devices, industrial devices, vehicle devices, and the like.

Abstract

絶縁性を向上したコンデンサモジュールを提供する。コンデンサモジュールは、底面および開口部を有するケースと、第１電極と、第２電極と、第１電極と第２電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第１コンデンサを含む第１コンデンサグループと、第３電極と、第４電極と、第３電極と第４電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第２コンデンサを含む第２コンデンサグループと、第１電極に接触する電極接触部を有する板状の第１バスバーと、第３電極に接触する電極接触部を有する板状の第２バスバーと、第２電極および第４電極に共通して接触する電極接触部を有する第３バスバーと、ケース内に充填される封止樹脂と、第１バスバーの電極接触部と、第２バスバーの電極接触部との間に設けられ封止樹脂によって囲まれる絶縁性部材と、を備える。

Description

コンデンサモジュール
　本発明は、コンデンサモジュールに関する。
　表面に金属膜が設けられた誘電体フィルムを巻回または積層されて形成される１つまたは複数のコンデンサをケースに収容し、各コンデンサの両端の電極にバスバーを接続したコンデンサモジュールが知られている。
　例えば、特許文献１には、ケースの底面に設けられた仕切板により、コンデンサ素子と電子部品とを隔離して収納したフィルムコンデンサが開示されている。
特開２００１－２１０５４８号公報
　特許文献１に記載のフィルムコンデンサは、絶縁性の向上という点で未だ改善の余地がある。
　そこで、本発明は、絶縁性を向上したコンデンサモジュールを提供することを目的とする。
　本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
　底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
　前記ケース内の内部に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第１コンデンサを含む第１コンデンサグループと、
　前記ケース内の内部に配置され、第３電極と、第４電極と、前記第３電極と前記第４電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第２コンデンサを含む第２コンデンサグループと、
　前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第１電極に接触する電極接触部を有する板状の第１バスバーと、
　前記ケースの内部において、前記第２コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第３電極に接触する電極接触部を有する板状の第２バスバーと、
　前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループおよび前記第２コンデンサグループに対して前記底面側に配置され、前記第２電極および前記第４電極に共通して接触する電極接触部を有する第３バスバーと、
　前記ケース内に充填される封止樹脂と、
　前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に設けられ、前記封止樹脂によって囲まれる絶縁性部材と、
を備える。
　本発明によると、絶縁性を向上したコンデンサモジュールを提供することができる。
本発明の実施の形態１にかかるコンデンサモジュールを概略的に示す斜視図 図１のコンデンサモジュールの平面図 図１のコンデンサモジュールの第１コンデンサグループに含まれる第１コンデンサを示す斜視図 図１のコンデンサモジュールの第２コンデンサグループに含まれる第２コンデンサを示す斜視図 図１のコンデンサモジュールに含まれる第１バスバーおよび第２バスバーを示す斜視図 図１のコンデンサモジュールに含まれる第３バスバーを示す斜視図 図１のコンデンサモジュールに含まれる絶縁性部材を示す斜視図 図２のＡ－Ａ方向の断面図 図７の一部を拡大した図 図２のＢ－Ｂ方向の断面図 図２のＣ－Ｃ方向の断面図 図１のコンデンサモジュールの一部を拡大した斜視図 図１１Ａのコンデンサモジュールの絶縁性部材を省略した斜視図 実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態１にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 本発明の実施の形態１の変形例にかかるコンデンサモジュールの一部を拡大した斜視図 図１３Ａのコンデンサモジュールの絶縁性部材を省略した斜視図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールのケースおよび封止樹脂を省略した斜視図 図１４のコンデンサモジュールの領域Ｒ１を拡大した図 図１４のコンデンサモジュールの絶縁性部材を示す図 図１４のコンデンサモジュールの第１バスバーおよび第２バスバーを示す図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態２にかかるコンデンサモジュールの製造工程を示す図 実施の形態２の変形例にかかるコンデンサモジュールのケースと封止樹脂を省略した斜視図 図１９のコンデンサモジュールの領域Ｒ２を拡大した図 図１９のコンデンサモジュールの第１バスバー、第２バスバー、および絶縁性部材を示す図
（本発明に至った経緯）
　機能の異なる２以上のコンデンサグループを有するコンデンサモジュールが知られている。例えば、１つのケースに、それぞれのコンデンサグループが収容され、ケース内に絶縁性樹脂が充填されたコンデンサモジュールがある。それぞれのコンデンサグループには１つ以上のコンデンサが含まれている。それぞれのコンデンサグループは、ケース内に充填された絶縁性樹脂により絶縁されている。しかし、このような構成の場合、絶縁性樹脂内に発生した気泡により、絶縁性が低下するという課題がある。
　そこで、本発明者らは、２以上のコンデンサグループを有するコンデンサモジュールにおいて、コンデンサグループ間の絶縁性を向上させる構成について検討し、以下の発明に至った。
　本発明の一態様にかかるコンデンサモジュールは、
　底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
　前記ケース内の内部に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第１コンデンサを含む第１コンデンサグループと、
　前記ケース内の内部に配置され、第３電極と、前記底面側に配置される第４電極と、前記第３電極と前記第４電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第２コンデンサを含む第２コンデンサグループと、
　前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第１電極に接触する電極接触部を有する板状の第１バスバーと、
　前記ケースの内部において、前記第２コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第３電極に接触する電極接触部を有する板状の第２バスバーと、
　前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループおよび前記第２コンデンサグループに対して前記底面側に配置され、前記第２電極および前記第４電極に共通して接触する電極接触部を有する第３バスバーと、
　前記ケース内に充填される封止樹脂と、
　前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に設けられ、前記封止樹脂によって囲まれる絶縁性部材と、
を備える。
　この構成によると、絶縁性を向上したコンデンサモジュールを提供することができる。
　前記絶縁性部材は、前記開口部から前記底面に向かう方向において、一方の端部が前記第１バスバーの前記電極接触部および前記第２バスバーの前記電極接触部よりも前記開口部側に位置し、他方の端部が前記第１電極および前記第３電極よりも前記底面側に位置するよう配置されてもよい。
　この構成によると、第１コンデンサグループと第２コンデンサグループとの距離を小さくしつつ、それぞれのコンデンサグループの絶縁距離を確保することができる。このため、絶縁性を向上しつつ、コンデンサモジュールの小型化を実現することができる。
　前記ケースの内側面に、前記絶縁性部材を、前記開口部から前記底面に向かう方向に受ける凹部が形成されてもよい。
　この構成によると、ケース内での絶縁性部材の位置ずれを防止することができる。
　前記第３バスバーは、前記第３バスバーの前記電極接触部から前記ケースの側面に沿って、前記開口部を介して前記ケースの外側へ延びる延在部をさらに有し、前記延在部に前記絶縁性部材を通す貫通孔が形成されていてもよい。
　この構成によると、第３バスバーと絶縁性部材の干渉を防止することができる。
　前記絶縁性部材は、前記貫通孔の前記底面側の一端で前記第３バスバーに受けられて位置決めされてもよい。
　この構成によると、ケースに凹部を設けなくてもよいため、製造コストを低減することができる。
　前記絶縁性部材は、
　　前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に沿って延在する第１部分と、
　　前記第１部分に対して交差するように延びて前記第１バスバーの前記電極接触部の前記第１電極側の面および前記第２バスバーの前記電極接触部の前記第３電極側の面に対して、前記ケースの前記底面側に位置するように延びる第２部分と、
　を有してもよい。
　この構成によると、絶縁性部材の封止樹脂の浮力による浮き上がりを防止することができる。
　前記第１コンデンサの側面および前記第２コンデンサの側面はそれぞれ、互いに対向する一対の扁平部と、前記一対の扁平部どうしを繋ぐ一対の湾曲部と、を有し、
　前記絶縁性部材の前記第２部分は、隣接する前記第１コンデンサの隣接する前記湾曲部の間および隣接する前記第２コンデンサの隣接する前記湾曲部の間に配置されてもよい。
　この構成によると、コンデンサ間の空いたスペースに第２部分を配置することができるため、コンデンサモジュールの小型化に寄与する。
　前記絶縁性部材の前記第２部分は突起を有し、
　前記突起が前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔に挿入されてもよい。
　この構成によると、絶縁性部材の位置決めを容易に行うことができる。
　前記絶縁性部材の前記第２部分は凹部を有し、
　前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔および前記凹部に挿入されるねじをさらに備えてもよい。
　この構成によると、絶縁性部材の位置決めを容易に行うことができる。
　前記ケースの前記底面が平坦であってもよい。
　この構成によると、封止樹脂の充填性を向上することができる。
　以下、本発明にかかる実施の形態１について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１を概略的に示す斜視図である。図２は、図１のコンデンサモジュール１の平面図である。図３Ａは、図１のコンデンサモジュール１の第１コンデンサグループ１２に含まれる第１コンデンサ２０を示す斜視図である。図３Ｂは、図１のコンデンサモジュール１の第２コンデンサグループ１３に含まれる第２コンデンサ３０を示す斜視図である。図４は、図１のコンデンサモジュール１に含まれる第１バスバー１４および第２バスバー１５を示す斜視図である。図５は、図１のコンデンサモジュール１に含まれる第３バスバー１６を示す斜視図である。図６は、図１のコンデンサモジュール１に含まれる絶縁性部材１８を示す斜視図である。図７は、図２のコンデンサモジュール１のＡ－Ａ方向の断面図である。図８は、図７の一部を拡大した図である。図９は、図２のコンデンサモジュール１のＢ－Ｂ方向の断面図である。図１０は、図２のコンデンサモジュール１のＣ－Ｃ方向の断面図である。図１１Ａは、図１のコンデンサモジュール１の一部を拡大した斜視図である。図１１Ｂは、図１１Ａのコンデンサモジュール１の絶縁性部材１８を省略した斜視図である。なお、図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向はそれぞれ、コンデンサモジュール１の横方向、高さ方向、縦方向を示す。
［全体構成］
　コンデンサモジュール１は、図１および図２に示すように、ケース１１と、第１コンデンサグループ１２と、第２コンデンサグループ１３と、第１バスバー１４と、第２バスバー１５と、第３バスバー１６と、封止樹脂１７と、絶縁性部材１８と、を備える。なお、図２では、封止樹脂１７が図示省略されている。
　ケース１１は、底面１１ｂ（図７参照）に対向する位置に開口部１１ａ（図１参照）が形成されている。ケース１１の内部には、第１コンデンサグループ１２、第２コンデンサグループ１３、第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６、および絶縁性部材１８が収容され、ケース１１内には封止樹脂１７が充填されている。
　また、コンデンサモジュール１は、第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６のそれぞれがケース１１の側面に沿って外部に延びて形成される。第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６はそれぞれ、外部の素子や回路を接続する端子部１４ａ、１５ａ、１６ａを有する。
　第１コンデンサグループ１２は、図３Ａに示す第１コンデンサ２０を複数含むコンデンサの集合体である。第２コンデンサグループ１３は、図３Ｂに示す第２コンデンサ３０を１つまたは複数含むコンデンサの集合体である。第１コンデンサグループ１２と第２コンデンサグループ１３とは異なる機能（例えば、静電容量）を有するため、コンデンサモジュール１は２つの機能を有する。本実施の形態では、図２に示すように、第１コンデンサグループ１２は６つの第１コンデンサ２０を含み、第２コンデンサグループ１３は２つの第２コンデンサ３０を含む。
　第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０はそれぞれ、巻回型フィルムコンデンサである。第１コンデンサ２０は、図３Ａに示すように、第１電極２１と、第２電極２２と、第１電極２１と第２電極２２とを繋ぐ側面２３とを有する。第２コンデンサ３０は、図３Ｂに示すように、第３電極３１と、第４電極３２と、第３電極３１と第４電極３２とを繋ぐ側面３３とを有する。
　図１に戻って、ケース１１の開口部側に、第１バスバー１４および第２バスバー１５が配置される。なお、ケース１１の開口部側とは、ケース１１の内部において、底面１１ｂよりも開口部１１ａに近い側を示す。第１バスバー１４は、それぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１に接続される。第２バスバー１５は、それぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１に接続される。
　ケース１１の底面側には、板状の第３バスバー１６が配置される。なお、ケース１１の底面側とは、ケース１１の内部において、開口部１１ａよりも底面１１ｂに近い側を示す。第３バスバー１６上には、それぞれの第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０が配置される。それぞれの第１コンデンサ２０の第２電極２２と、それぞれの第２コンデンサ３０の第４電極３２とが、第３バスバー１６に接続される。すなわち、それぞれの第１コンデンサ２０は、第１電極２１が開口部側、第２電極２２が底面側に向くよう配置される。同様に、それぞれの第２コンデンサ３０は、第３電極が開口部側、第４電極３２が底面側に向くよう配置される。
　第１バスバー１４と第２バスバー１５との間には、絶縁性部材１８が配置される。絶縁性部材１８により、第１コンデンサ２０の第１電極２１および第１バスバー１４と、第２コンデンサ３０の第３電極３１および第２バスバー１５とが絶縁されている。
　以下、コンデンサモジュール１のそれぞれの構成要素について詳細に説明する。
＜コンデンサ＞
　第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０は同様の構成であるため、ここでは、第１コンデンサ２０についてのみ説明する。第１コンデンサ２０は、巻回型のフィルムコンデンサである。第１コンデンサ２０は、表面に金属蒸着膜を形成した誘電体フィルムを巻回し、誘電体フィルムの巻回体を扁平形状にプレスすることにより形成される。このため、第１コンデンサ２０の側面２３は、図２Ａに示すように、互いに対向する一対の扁平部２４と、一対の扁平部２４どうしを繋ぐ一対の湾曲部２５と、を有する。
　第１コンデンサ２０の誘電体フィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、またはポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムを使用することができる。また、プラスチックフィルムの表面に形成される金属蒸着膜としては、Ａｌ、Ｚｎ等を使用することができる。巻回した誘電体フィルムの端部に、例えばＺｎ等を溶射することにより第１電極２１および第２電極２２が形成される。
＜第１バスバー＞
　第１バスバー１４は、第１コンデンサグループ１２のそれぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１に接続される導電性部材である。図４に示すように、第１バスバー１４は、コンデンサモジュール１の外部の素子または回路等に接続される端子部１４ａと、それぞれの第１電極２１に接触する電極接触部１４ｂと、を有する。
　端子部１４ａおよび電極接触部１４ｂは、１枚の金属板を折り曲げて一体的に形成されている。第１バスバー１４は、Ａｌ、Ｃｕ、または真鍮等の導電性を有する金属により形成される。また、電極接触部１４ｂには、それぞれの第１電極２１を半田により接続するための穴１４ｃが形成されている。端子部１４ａは、電極接触部１４ｂから高さ方向（Ｙ方向）に延在し、さらにケース１１の開口部１１ａの付近で縦方向（Ｚ方向）に屈曲されて形成されている。
＜第２バスバー＞
　第２バスバー１５は、第２コンデンサグループ１３のそれぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１に接続される導電性部材である。図４に示すように、第２バスバー１５は、コンデンサモジュール１の外部の素子または回路等に接続される端子部１５ａと、それぞれの第３電極３１に接触する電極接触部１５ｂと、を有する。
　端子部１５ａおよび電極接触部１５ｂは、１枚の金属板を折り曲げて一体的に形成されている。第２バスバー１５は、Ａｌ、Ｃｕ、または真鍮等の導電性を有する金属により形成される。また、電極接触部１５ｂには、それぞれの第３電極３１を半田により接続するための穴１５ｃが形成されている。端子部１５ａは、電極接触部１５ｂから高さ方向（Ｙ方向）に延在し、さらにケース１１の開口部１１ａの付近で縦方向（Ｚ方向）に屈曲されて形成されている。
　第１バスバー１４と第２バスバー１５とは、後述する図８に示すように電気的に絶縁するため、横方向（Ｘ方向）において、間隔ｄをあけて配置される。
＜第３バスバー＞
　第３バスバー１６は、第１コンデンサグループ１２のそれぞれの第１コンデンサ２０の第２電極２２と、第２コンデンサグループ１３のそれぞれの第２コンデンサ３０の第４電極３２とに接続される。第３バスバー１６は、図５に示すように、端子部１６ａと、電極接触部１６ｂと、延在部１６ｃと、を有する。端子部１６ａは、コンデンサモジュール１の外部の素子または回路に接続される。電極接触部１６ｂは、第２電極２２と第４電極３２とに共通して接触する。延在部１６ｃは、電極接触部１６ｂからケース１１の側面に沿って外側へ延びる。
　端子部１６ａ、電極接触部１６ｂ、および延在部１６ｃは、一枚の金属を折り曲げて一体的に形成されている。第３バスバー１６は、Ａｌ、Ｃｕ、または真鍮等の導電性を有する金属により形成される。また、電極接触部１６ｂには、それぞれの第２電極２２および第４電極３２を半田により接続するための穴１６ｄが形成されている。延在部１６ｃは、電極接触部１６ｂから高さ方向（Ｙ方向）に延在し、ケース１１の開口部１１ａ付近で縦方向（Ｚ方向）に屈曲される。
　図５に示すように、第３バスバーの延在部１６ｃには貫通孔１６ｅが形成されている。貫通孔１６ｅは、絶縁性部材１８を－Ｙ方向に向かって挿入するためのものである。
＜絶縁性部材＞
　絶縁性部材１８は、図１および図２に示すように、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１とを絶縁する部材である。絶縁性部材１８を配置することにより、第１バスバー１４および第１電極２１と第２バスバー１５および第３電極３１とをより確実に絶縁することができる。
　絶縁性部材１８は、図６に示すように、板状の第１部分１８ａと、第１部分１８ａに沿って交差するように延びる第２部分１８ｂとを有する。絶縁性部材１８は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）等の電気絶縁性を有する樹脂により形成される。絶縁性部材１８は、射出成形により形成するため、射出成形に適した樹脂を使用するとよい。
　絶縁性部材１８の第１部分１８ａは、図１および図２に示すように、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと第２バスバー１５の電極接触部１５ｂとの間に沿って配置される。第１部分１８ａは、図７および図８に示すように、開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向、すなわち高さ方向（Ｙ方向）において、一方の端部１９ａが第１バスバー１４の電極接触部１４ｂおよび第２バスバー１５の電極接触部１５ｂよりも開口部側に位置する。また、第２部分１８ｂの他方の端部１９ｂは、第１電極２１および第３電極３１よりも底面側に位置する。
　絶縁性部材１８の第１部分１８ａがこのように配置されることにより、絶縁性部材１８を配置しない場合と比較して、第１バスバー１４と第２バスバー１５との距離を小さくしつつ、それぞれのバスバー間の絶縁距離ｉ１、ｉ２を確保することができる。本実施の形態では、図８に示す矢印ｉ１、ｉ２が、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との絶縁距離ｉ１、ｉ２となる。
　絶縁性部材１８を配置しない場合、第１バスバー１４と第２バスバー１５との間隔ｄが絶縁距離となるため間隔ｄを大きくしなくてはならず、コンデンサモジュール１の小型化が困難になる。本実施の形態のように、絶縁性部材１８を配置することにより、第１バスバー１４と第２バスバー１５との間隔ｄを小さくしつつ、絶縁距離を確保することができる。このため、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１とをより確実に絶縁することができる。
　絶縁距離ｉ１、ｉ２は、コンデンサグループ１２、１３の最大印加電圧を考慮して、適切な値を設定するとよい。絶縁性部材１８の第１部分１８ａの一方の端部１９ａおよび他方の端部１９ｂの高さ方向の位置を調整することにより、絶縁距離を変更することができる。
　また、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂは、図９に示すように、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂの第１電極２１側の面１４ｄおよび第２バスバー１５の電極接触部１５ｂの第３電極３１側の面１５ｄに対して、ケース１１の底面側に位置する。すなわち、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂが第１バスバー１４および第２バスバー１５の高さ方向における下側に配置される。第２部分１８ｂが第１バスバー１４および第２バスバー１５の下側に配置されることにより、封止樹脂１７の浮力により、絶縁性部材１８が浮き上がるのを防止することができる。
　図２に戻って、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂは、隣接する第１コンデンサ２０の隣接する湾曲部２５の間と、隣接する第２コンデンサ３０の隣接する湾曲部３５とに配置される。第１コンデンサ２０が湾曲部２５を有する形状であるため、隣接する第１コンデンサ２０の隣接する湾曲部２５の間にスペースが生じる。第２コンデンサ３０の場合も同様に、隣接する湾曲部３５の間にスペースが生じる。このスペースを利用して、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂを配置すると、ケース１１を大きくすることなく絶縁性部材１８の第２部分１８ｂを配置することができ、スペースを有効活用しつつ絶縁性部材１８の浮き上がりを防止することができる。
　また、本実施の形態では、絶縁性部材１８の第１部分１８ａに、横方向（Ｘ方向）および縦方向（Ｚ方向）を含む水平方向における位置ずれを防止する第３部分１８ｃが設けられている。第３部分１８ｃを配置するスペースを作るため、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと第２バスバー１５の電極接触部１５ｂにはそれぞれ、切欠き部１４ｅ、１５ｅが設けられている。第３部分１８ｃは、図１０に示すように、第１電極２１の一部および第３電極３１の一部に載置されるよう配置される。絶縁性部材１８の第３部分１８ｃは、第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０の高さ方向における上側に配置され、切欠き部１４ｅ、１５ｅに囲まれることにより、絶縁性部材１８が縦方向（Ｚ方向）または横方向（Ｚ方向）にずれるのを防止することができる。
　上述したように、絶縁性部材１８は、第２部分１８ｂにより、＋Ｙ方向の移動を規制し、第３部分１８ｃにより、Ｘ方向およびＺ方向への移動を規制することができる。
＜ケース＞
　ケース１１は、コンデンサモジュール１のそれぞれの構成要素を収容する。本実施の形態では、ケース１１は、底面１１ｂに対向する位置に開口部１１ａが形成されている。本実施の形態では、ケース１１は、略正方形の開口部１１ａおよび底面１１ｂを有し、箱型の形状である。ケース１１の形状はこれに限定されず、コンデンサグループの配置によって、様々な形状を取り得る。ケース１１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）等の合成樹脂等により形成される。
　図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、ケース１１には、絶縁性部材１８を位置決めする突起１１ｃが形成されている。突起１１ｃは、ケース１１の内側面から内側に向かって形成された突起部であり、絶縁性部材１８の第１部分１８ａを開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向に受ける凹部１１ｄを形成する。突起１１ｃ、絶縁性部材１８の横方向（Ｘ方向）および縦方向（Ｚ方向）への移動を規制する。すなわち、突起１１ｃにより、絶縁性部材１８がＸ方向およびＺ方向に位置決めされる。突起１１ｃの形状は、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すものに限らず、絶縁性部材１８の端部を保持できる形状であればよい。
　突起１１ｃに絶縁性部材１８の第１部分１８ａを配置すると、絶縁性部材１８のＸ方向およびＺ方向の移動が規制される。さらに、絶縁性部材１８の－Ｙ方向への移動も規制される。絶縁性部材１８の周囲には、封止樹脂１７が充填されるため、ケース１１の突起１１ｃと封止樹脂１７とにより、絶縁性部材１８が位置決めされる。
　図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、第３バスバー１６をケース１１に配置したときに、第３バスバー１６の貫通孔１６ｅが、ケース１１の突起１１ｃと重なる。第３バスバー１６の貫通孔１６ｅとケース１１の突起１１ｃとがこのような配置となるよう形成されることで、絶縁性部材１８を開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向に挿入することができる。
　また、図７、図９、図１０に示すように、ケース１１の底面１１ｂは平坦である。ケース１１の底面１１ｂを平坦にすることにより、底面１１ｂに凸部を設ける場合と比較して、封止樹脂１７が底面１１ｂの全体に広がりやすくなるため、封止樹脂１７の充填性を向上することができる。
＜封止樹脂＞
　封止樹脂１７は、ケース１１内に充填されて、コンデンサモジュール１のそれぞれの構成要素を封止する。封止樹脂１７は、熱硬化性の樹脂であり、例えばエポキシ樹脂を使用することができる。または、ウレタン樹脂であってもよい。封止樹脂１７の材料としては、流動性および接着性の高い材料を使用するとよい。
［製造方法］
　コンデンサモジュール１の製造方法について図１２Ａ～図１２Ｆを参照して説明する。図１２Ａ～図１２Ｆは、実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１の製造工程を示す図である。
　まず、第３バスバー１６を用意する。図５に示すように、第３バスバー１６は、例えば、金属板をプレス加工することにより形成することができる。第３バスバー１６と、それぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１および第２コンデンサ３０の第３電極３１とを絶縁するため、第３バスバー１６の延在部１６ｃに絶縁紙４１を貼付しておく。
　次に、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに、それぞれの第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０を配置する。具体的には、図１２Ａに示すように、第２電極２２および第４電極３２が電極接触部１６ｂに向くよう、それぞれの第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０を配置する。
　次に、絶縁性部材１８を配置する。具体的には、図１２Ｂに示すように、絶縁性部材１８の第１部分１８ａが、第１コンデンサグループ１２と第２コンデンサグループ１３との間に配置される。このとき、第２部分１８ｂが第１コンデンサ２０の湾曲部２５の間および第２コンデンサ３０の湾曲部３５の間に位置する。また、第３部分１８ｃが第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０に載置される。このように絶縁性部材１８を配置することにより、絶縁性部材１８の第１部分１８ａは、第１コンデンサグループ１２と第２コンデンサグループ１３との間に挟まるように配置され、横方向の移動が規制される。また、このとき、第１部分１８ａの端部は、第３バスバーの貫通孔１６ｅを通過するため、第１部分１８ａと第３バスバー１６とは干渉しない。
　図１２Ｂにおいて、絶縁性部材１８は固定されている状態ではなく、後述するそれぞれの構成要素をケース１１に挿入する工程において、絶縁性部材１８の端部を凹部１１ｄに嵌めることができるよう配置されている。このとき、第２部分１８ｂが、第１電極２１および第３電極３１よりも－Ｙ方向に位置することにより、絶縁性部材１８がＹ方向に移動可能な状態となるため、凹部１１ｄへの嵌合を容易に行うことができる。
　次に、第１バスバー１４と第２バスバー１５とを配置する。具体的には、図１２Ｃに示すように、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂを、第１コンデンサグループ１２のそれぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１に載置する。また、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂを、第２コンデンサグループ１３のそれぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１に載置する。このとき、第１バスバー１４および第２バスバー１５のそれぞれの切欠き部１４ｅ、１５ｅに、絶縁性部材１８の第３部分１８ｃが位置するよう、第１バスバー１４と第２バスバー１５とを配置する。
　その後、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂの穴１４ｃにおいて、電極接触部１４ｂとそれぞれの第１電極２１とを半田（図示省略）により接続する。また、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂの穴１５ｃにおいて、電極接触部１５ｂとそれぞれの第３電極３１を半田（図示省略）により接続する。半田付けを行うことにより、第１バスバー１４とそれぞれの第１電極２１と、および、第２バスバー１５とそれぞれの第３電極３１と、を電気的に接続することができる。
　次に、第３バスバー１６と、それぞれの第２電極２２および第４電極３２とを半田（図示省略）により接続する。具体的には、図１２Ｄに示すように、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに設けられた穴１６ｄにおいて、半田付けを行うことにより、第３バスバー１６と、第２電極２２および第４電極３２とを電気的に接続する。
　次に、図１２Ｅに示すように、半田付けしたそれぞれの第１コンデンサ２０、第２コンデンサ３０、第１バスバー１４、第２バスバー１５、第３バスバー１６、および絶縁性部材１８を、ケース１１に挿入する。このとき、絶縁性部材１８の第１部分１８ａの端部が、ケース１１の突起１１ｃの凹部１１ｄに挿入されるようにする（図１１Ａ参照）。第１部分１８ａの端部が突起１１ｃに挿入されると、ケース１１の内部で絶縁性部材１８がＸ方向およびＺ方向に位置決めされる。
　ケース１１に挿入した後、図１２Ｆに示すように、ケース１１内に封止樹脂１７を充填し、封止樹脂１７を硬化させてコンデンサモジュール１が完成する。このとき、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂが、第１バスバー１４および第２バスバー１５により＋Ｙ方向への移動を規制される（図９参照）。このため、封止樹脂１７を充填する際の、絶縁性部材１８の浮き上がりを防止することができる。また、ケース１１の底面１１ｂが平坦に形成されているため、封止樹脂１７の充填性が向上する。
［効果］
　実施の形態１にかかるコンデンサモジュール１によれば、以下の効果を奏することができる。
　コンデンサモジュール１は、ケース１１と、第１コンデンサグループ１２と、第２コンデンサグループ１３と、第１バスバー１４と、第２バスバー１５と、第３バスバー１６と、封止樹脂１７と、絶縁性部材１８とを備える。ケース１１は、底面１１ｂに対向する位置に開口部１１ａが形成されている。第１コンデンサグループ１２は、１つまたは複数の第１コンデンサ２０を含む。第１コンデンサ２０は、ケース１１の内部に配置され、第１電極２１と、第２電極２２と、第１電極２１と第２電極２２とを繋ぐ側面２３と、を有する。第２コンデンサグループ１３は、１つまたは複数の第２コンデンサ３０を含む。第２コンデンサ３０は、ケース１１の内部に配置され、第３電極３１と、第４電極３２と、第３電極３１と第４電極３２とを繋ぐ側面２３と、を有する。第１バスバー１４は、ケース１１の内部において、第１コンデンサグループ１２に対して開口部１１ａ側に配置され、第１電極２１に接触する電極接触部１４ｂを有する板状である。第２バスバー１５は、ケース１１の内部において、第２コンデンサグループ１３に対して開口部１１ａ側に配置され、第３電極３１に接触する電極接触部１５ｂを有する板状である。第３バスバー１６は、ケース１１の内部において、第１コンデンサグループ１２および第２コンデンサグループ１３に対して底面１１ｂ側に配置され、第２電極２２および第４電極３２に共通して接触する電極接触部１６ｂを有する。封止樹脂１７は、ケース１１内に充填される。絶縁性部材１８は、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂとの間に設けられ、封止樹脂１７によって囲まれる。
　このような構成により、絶縁性部材１８を設けることで、絶縁性部材１８が配置されず封止樹脂１７のみの場合と比較して、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との絶縁性を向上することができる。絶縁性部材１８が配置されていない場合、封止樹脂１７により絶縁されるが、封止樹脂１７に発生した気泡により絶縁不良の恐れがある。封止樹脂１７とは別に、絶縁性部材１８を設けることで、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１とを確実に絶縁することができ、絶縁性が向上する。
　また、絶縁性部材１８を配置することにより、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との距離ｄを小さくしつつ、長い絶縁距離ｉ１、ｉ２を確保することができる。このため、第１バスバー１４および第１電極２１と、第２バスバー１５および第３電極３１との間隔ｄを小さくすることができ、コンデンサモジュール１の小型化に寄与する。
　また、絶縁性部材１８の一方の端部１９ａは、開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向において、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂおよび第２バスバー１５の電極接触部１５ｂよりもケース１１の開口部側に位置する。また、絶縁性部材１８の他方の端部１９ｂは、第１電極２１および第３電極３１よりもケース１１の底面側に位置する。このような構成により、適切な絶縁距離を確保することができる。
　絶縁性部材１８の端部１９ａ、１９ｂの高さ方向（Ｙ方向）の位置により、第１バスバー１４および第２バスバー１５の絶縁距離を変更することができる。図８を参照して、一方の端部１９ａの高さ方向の位置を、図８よりも上（＋Ｙ方向）に位置するようにすると、絶縁距離ｉ１はより長くなる。同様に、絶縁性部材１８の他方の端部１９ｂの高さ方向の位置を、図８よりも下（－Ｙ方向）に位置するようにすると、絶縁距離ｉ２はより長くなる。このように、コンデンサモジュール１の静電容量等に応じて、絶縁距離ｉ１、ｉ２の長さを適切に設定するとよい。
　一方、絶縁性部材１８の一方の端部１９ａの高さ方向の位置が、第１バスバー１４および第２バスバー１５よりも下（－Ｙ方向）に位置する場合、絶縁距離は電極接触部１４ｂと電極接触部１５ｂとの距離ｄである。この場合、適切な絶縁距離を確保するため、距離ｄを大きくすることになり、コンデンサモジュール１の小型化が困難になる。同様に、絶縁性部材１８の他方の端部１９ｂの高さ方向の位置が、第１電極２１および第３電極３１よりも下（＋Ｙ方向）にある場合、絶縁距離は、第１電極２１および第３電極３１との距離ｄである。この場合も適切な絶縁距離を確保するため、距離ｄを大きくすることとなる。実施の形態１のように、絶縁性部材１８を配置することで、絶縁性を確保しつつ、距離ｄを小さくすることができるため、コンデンサモジュール１の小型化に寄与する。
　ケース１１の内側面に、絶縁性部材１８を、開口部１１ａから底面１１ｂに向かう方向に受ける凹部１１ｄを有し、絶縁性部材１８を位置決めする突起１１ｃが形成される。このような構成により、ケース１１内での絶縁性部材１８の位置ずれを防止することができ、より確実に絶縁することができる。
　また、第３バスバー１６は、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂからケース１１の側面に沿って、開口部１１ａを介してケース１１の外側へ延びる延在部１６ｃをさらに有する。延在部１６ｃには、絶縁性部材１８を通す貫通孔１６ｅが形成されている。このような構成により、第３バスバー１６と絶縁性部材１８との干渉を防止することができる。
　また、絶縁性部材１８は、第１部分１８ａと、第２部分１８ｂと、を有する。第１部分１８ａは、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂと、第２バスバー１５の電極接触部１５ｂとの間に沿って延在する。第２部分１８ｂは、第１部分１８ａに対して交差するように延びて、第１バスバー１４の電極接触部１４ｂの第１電極２１側の面１４ｄ、および第２バスバー１５の電極接触部１５ｂの第３電極３１側の面１５ｄに対して、ケース１１の底面側に位置するように延びる。このような構成により、絶縁性部材１８の封止樹脂１７の浮力による浮き上がりを防止することができる。
　また、第１コンデンサ２０の側面２３は、互いに対向する一対の扁平部２４と、一対の扁平部２４どうしを繋ぐ一対の湾曲部２５と、を有する。第２コンデンサ３０の側面３３は、一対の扁平部３４と、一対の扁平部３４どうしを繋ぐ一対の湾曲部３５と、を有する。絶縁性部材１８の第２部分１８ｂは、隣接する第１コンデンサ２０の隣接する湾曲部２５の間、および隣接する第２コンデンサ３０の隣接する湾曲部３５の間に配置される。このような構成により、隣接する湾曲部２５の間、および隣接する湾曲部３５の間にできるスペースに第２部分１８ｂを配置することができ、コンデンサモジュール１の小型化に寄与する。
　また、ケース１１の底面１１ｂが平坦である。このような構成により、封止樹脂１７の充填性を向上することができる。ケース１１の底面１１ｂが平坦である場合、樹脂の流動性が向上するため、ケースに樹脂を充填する際の樹脂の流動が遮られることにより樹脂の充填加工に時間が下がり、製造コストが増加してしまうことを防止することができる。また、ケース１１の底面１１ｂが平坦である場合、ケース１１の製造が容易になるため小型化を図ることができ、ひいてはコンデンサモジュール１の小型化に寄与する。
［変形例］
　なお、実施の形態１では、第１コンデンサグループ１２が６つの第１コンデンサ２０を含み、第２コンデンサグループ１３が２つの第２コンデンサ３０を含む例について説明したが、これに限定されない。第１コンデンサグループ１２および第２コンデンサグループ１３に含まれるコンデンサの数は、１つ以上であればよい。
　実施の形態１では、絶縁性部材１８の第２部分１８ｂが、第１コンデンサグループ１２側と第２コンデンサグループ１３側との双方に延びている例について説明したが、これに限定されない。第２部分１８ｂは、第１コンデンサグループ１２側または第２コンデンサグループ１３側のいずれか一方に延びていればよい。また、第２部分１８ｂが２か所以上設けられていてもよい。
　実施の形態１では、絶縁性部材１８に第２部分１８ｂ、第３部分１８ｃが設けられている例について説明したが、第２部分１８ｂおよび第３部分１８ｃは設けられていなくてもよい。絶縁性部材１８に第３部分１８ｃが設けられていない場合、第１バスバー１４および第２バスバー１５のそれぞれの切欠き部１４ｅ、１５ｅは形成されなくてもよい。
　実施の形態１では、ケース１１の突起１１ｃにより絶縁性部材１８を位置決めしたが、このような場合に限らず、図１３Ａ、１３Ｂに示すように、第３バスバー１６の貫通孔において絶縁性部材１８を位置決めしてもよい。図１３Ａは、本発明の実施の形態１の変形例にかかるコンデンサモジュール１ａの一部を拡大した斜視図である。図１３Ｂは、図１３Ａのコンデンサモジュール１ａの絶縁性部材１８を省略した斜視図である。図１３Ａ～１３Ｂにおいて、封止樹脂１７が省略されている。
　図１３Ａ～図１３Ｂに示すように、コンデンサモジュール１ａにおいては、ケース１１に突起が形成されず、絶縁性部材１８が、延在部１６ｃに形成された貫通孔１６ｆの底面側の一端で第３バスバー１６に受けられて位置決めされる。貫通孔１６ｆは、開口部側から底面側に向かうにつれて、幅が小さくなる部分と、絶縁性部材１８と略同じ一定の幅を有する部分と、が形成されている。絶縁性部材１８は、一定の幅を有する部分で位置決めされる。このため、開口部側から底面側に絶縁性部材１８を差し込んだときに、絶縁性部材１８は横方向（Ｘ方向）に位置決めされる。
　このような構成によると、ケース１１に突起を形成しなくてもよく、第３バスバー１６の形状を変更するだけでよいため簡単な構成で絶縁性部材１８を位置決めすることができ、製造コストを削減することができる。また図１３Ａ、１３Ｂのような貫通孔１６ｆを有する場合、図１２Ｂの状態において、絶縁性部材１８がすでに位置決めされる。このため、図１２Ｅのように、ケース１１に挿入する際に、バスバーまたはコンデンサに対する絶縁性部材１８の位置ずれを防止することができる。このため、絶縁性部材１８の位置決め精度が向上し、絶縁性を向上させることができる。
（実施の形態２）
　本発明の実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂについて説明する。
　実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一または同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。
　図１４は、実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂのケースおよび封止樹脂を省略した斜視図である。図１５は、図１４のコンデンサモジュール１ｂの領域Ｒ１を拡大した図である。図１６は、図１４のコンデンサモジュール１ｂの絶縁性部材５８を示す図である。図１７は、図１４のコンデンサモジュール１ｂの第１バスバー５４および第２バスバー５５を示す図である。
　実施の形態２では、図１４および図１５に示すように、絶縁性部材５８の第２部分５８ｂが突起５８ｃを有し、突起５８ｃが第１バスバー５４および第２バスバー５５のそれぞれに設けられた孔５４ｅ、５５ｅ（図１７参照）に挿入される点で、実施の形態１と異なる。
　絶縁性部材５８は、図１６に示すように、第１部分５８ａの両端に２つずつ第２部分５８ｂを有する。すなわち、第１部分５８ａに４つの第２部分５８ｂが形成されている。また、絶縁性部材５８のそれぞれの第２部分５８ｂから＋Ｙ方向に向かって、突起５８ｃが形成されている。突起５８ｃは、先端がフック状に形成されている。
　また、図１７に示すように、第１バスバー５４および第２バスバー５５には、それぞれ孔５４ｅ、５５ｅが形成されている。絶縁性部材５８の第２部分５８ｂのそれぞれの突起５８ｃが、第１バスバー５４の孔５４ｅまたは第２バスバー５５の孔５５ｅに挿入されることにより、突起５８ｃのフック部分が孔５４ｅまたは５５ｅに引っ掛かり固定される。すなわち、突起５８ｃと孔５４ｅまたは５５ｅのそれぞれがスナップフィットにより嵌合する。このようにして、絶縁性部材５８と、第１バスバー５４および第２バスバー５５とが接合される。
　なお、本実施の形態では、絶縁性部材５８は、第１バスバー５４および第２バスバー５５と接合され、位置決めされる。このため、ケース１１および第３バスバー１６には絶縁性部材５８の位置決めのための突起または貫通孔が形成されていない。また、絶縁性部材１８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とがスナップフィットにより嵌合しているため、絶縁性部材５８には、浮き上がりを防止する部分（実施の形態１の第２部分１８ｂ）が設けられず、実施の形態１よりも簡素な構成となっている。
［製造方法］
　コンデンサモジュール１ｂの製造方法について図１８Ａ～図１８Ｆを参照して説明する。図１８Ａ～図１８Ｆは、実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂの製造工程を示す図である。
　まず、図１８Ａに示すように、第１バスバー５４と第２バスバー５５とを用意する。第１バスバー５４には、電極接触部５４ｂ、端子部５４ａ、半田付けのための穴５４ｃ、絶縁性部材５８との接合のための孔５４ｅが形成される。同様に、第２バスバー５５には、電極接触部５５ｂ、端子部５５ａ、半田付けのための穴５５ｃ、絶縁性部材５８との接合のための孔５５ｅが形成される。
　次に、図１８Ｂに示すように、第１バスバー５４の孔５４ｅおよび第２バスバー５５の孔５５ｅに、絶縁性部材５８の突起５８ｃが挿入される。絶縁性部材５８の突起５８ｃはそれぞれ、ケース１１の底面１１ｂから開口部１１ａに向かう方向（Ｙ方向）に挿入される。スナップフィットにより絶縁性部材５８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とが接合されるため、絶縁性部材５８を第１バスバー５４および第２バスバー５５に強固に固定することができる。また、絶縁性部材１８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とをこのように接合すると、第１バスバー５４の電極接触部５４ｂと第２バスバー５５の電極接触部１５ｂとを略同一平面に保ちつつ固定することができる。
　次に、図１８Ｃに示すように、第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０のそれぞれを配置する。次に、図１８Ｄに示すように、第１コンデンサ２０および第２コンデンサ３０に図１８Ｂで絶縁性部材５８と接合した第１バスバー５４および第２バスバー５５を配置する。このとき、実施の形態１と異なり、第３バスバー１６の貫通孔に絶縁性部材５８を配置しなくてもよく、さらに第１バスバー５４および第２バスバー５５が略同一平面に保たれているため、容易に配置することができる。
　第１バスバー５４と第２バスバー５５とを配置した後、第１バスバー５４とそれぞれの第１コンデンサ２０の第１電極２１、および第２バスバー５５とそれぞれの第２コンデンサ３０の第３電極３１を半田（図示省略）により接続する。第１バスバー５４の電極接触部５４ｂに設けられた穴５４ｃにおいて、半田付けを行うことにより、第１バスバー５４とそれぞれの第１電極２１とを電気的に接続する。同様に、第２バスバー５５と第３電極３１とも、第２バスバー５５の電極接触部５５ｂに設けられた穴５５ｃにおいて半田付けを行うことにより、第２バスバー５５と第３電極３１とを電気的に接続する。
　次に、図１８Ｅに示すように、第３バスバー１６と、それぞれの第２電極２２および第４電極３２とを半田（図示省略）により接続する。第３バスバー１６の電極接触部１６ｂに設けられた穴１６ｄにおいて、半田付けを行うことにより、第３バスバー１６と、第２電極２２および第４電極３２とを電気的に接続する。
　図１８Ｆに示すように、半田付けしたそれぞれの第１コンデンサ２０、第２コンデンサ３０、第１バスバー５４、第２バスバー５５、第３バスバー１６、および絶縁性部材５８を、ケース１１に挿入する。このとき、ケース１１には突起が形成されず、絶縁性部材５８とケース１１との位置合わせが不要であるため、配置が容易である。
　ケース１１に挿入した後、図１８Ｇに示すように、ケース１１内に封止樹脂１７を充填し、封止樹脂１７を硬化させてコンデンサモジュール１ｂが完成する。このとき、絶縁性部材５８の突起５８ｃがそれぞれの孔５４ｅ、５５ｅに挿入されている。このため、絶縁性部材５８の浮き上がり防止構造（実施の形態１の第２部分１８ｂ）を別途設けることなく、封止樹脂１７の浮力により絶縁性部材５８が浮き上がるのを防止することができる。
［効果］
　実施の形態２にかかるコンデンサモジュール１ｂによれば、以下の効果を奏することができる。
　コンデンサモジュール１ｂの絶縁性部材５８の第２部分５８ｂは突起５８ｃを有し、第１バスバー５４および第２バスバー５５のそれぞれに設けられた孔５４ｅ、５５ｅに挿入される。
　このような構成により、絶縁性部材５８の位置決めが容易になる。
　図１９～図２１を参照して、実施の形態２の変形例にかかるコンデンサモジュール１ｃについて説明する。
　図１９は、実施の形態２の変形例にかかるコンデンサモジュール１ｃのケースと封止樹脂を省略した斜視図である。図２０は、図１９のコンデンサモジュール１ｃの領域Ｒ２を拡大した図である。図２１は、図１９のコンデンサモジュール１ｃの第１バスバー６４、第２バスバー６５、および絶縁性部材６８を示す図である。
　実施の形態２のコンデンサモジュール１ｂでは、絶縁性部材５８と第１バスバー５４および第２バスバー５５とが、スナップフィット構造により接合されていたが、コンデンサモジュール１ｃでは、ねじにより接合される。
　図１９および図２０に示すように、絶縁性部材６８と第１バスバー６４および第２バスバー６５とは、４つのねじ６９により接合されている。
　より具体的には、図２１に示すように、絶縁性部材６８の第２部分６８ｂは凹部６８ｃを有する。また、第１バスバー６４および第２バスバー６５のそれぞれに円形の孔６４ｅ、６５ｅが設けられている。また、コンデンサモジュール１ｃは、第１バスバー６４および第２バスバー６５のそれぞれに設けられた孔６４ｅ、６５ｅおよび凹部６８ｃに挿入されるねじ６９をさらに有する。
　このような構成により、スナップフィットに比較して、絶縁性部材６８と第１バスバー６４および第２バスバー６５をより強固に固定することができる。また、絶縁性部材６８の位置決め精度を向上することができる。
　本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両装置等に使用されるコンデンサに有用である。
１、１ａ～１ｃ　コンデンサモジュール
　１１　ケース
１１ａ　開口部
１１ｂ　底面
１１ｃ　突起
１２　第１コンデンサグループ
１３　第２コンデンサグループ
１４、５４、６４　第１バスバー
１４ｂ、５４ｂ、６４ｂ　電極接触部
１５、５５、６５　第２バスバー
１５ｂ、５５ｂ、６５ｂ　電極接触部
１６　第３バスバー
１６ｂ　電極接触部
１６ｃ　延在部
１６ｅ、１６ｆ　貫通孔
１７　封止樹脂
１８、５８、６８　絶縁性部材
１８ａ、５８ａ、６８ａ　第１部分
１８ｂ、５８ｂ、６８ｂ　第２部分
１９ａ　端部
１９ｂ　端部
２０　第１コンデンサ
２１　第１電極
２２　第２電極
２３　側面
２４　扁平部
２５　湾曲部
３０　第２コンデンサ
３１　第３電極
３２　第４電極
３３　側面
３４　扁平部
３５　湾曲部

Claims (10)

  1. 　底面に対向する位置に開口部が形成されたケースと、
    　前記ケースの内部に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第１コンデンサを含む第１コンデンサグループと、
    　前記ケースの内部に配置され、第３電極と、第４電極と、前記第３電極と前記第４電極とを繋ぐ側面と、をそれぞれ有する１つまたは複数の第２コンデンサを含む第２コンデンサグループと、
    　前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第１電極に接触する電極接触部を有する板状の第１バスバーと、
    　前記ケースの内部において、前記第２コンデンサグループに対して前記開口部側に配置され、前記第３電極に接触する電極接触部を有する板状の第２バスバーと、
    　前記ケースの内部において、前記第１コンデンサグループおよび前記第２コンデンサグループに対して前記底面側に配置され、前記第２電極および前記第４電極に共通して接触する電極接触部を有する第３バスバーと、
    　前記ケース内に充填される封止樹脂と、
    　前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に設けられ、前記封止樹脂によって囲まれる絶縁性部材と、
    を備える、
    　コンデンサモジュール。
  2. 　前記絶縁性部材は、前記開口部から前記底面に向かう方向において、一方の端部が前記第１バスバーの前記電極接触部および前記第２バスバーの前記電極接触部よりも前記開口部側に位置し、他方の端部が前記第１電極および前記第３電極よりも前記底面側に位置するよう配置される、
    　請求項１に記載のコンデンサモジュール。
  3. 　前記ケースの内側面に、前記絶縁性部材を、前記開口部から前記底面に向かう方向に受ける凹部が形成される、
    　請求項１または２に記載のコンデンサモジュール。
  4. 　前記第３バスバーは、前記第３バスバーの前記電極接触部から前記ケースの側面に沿って、前記開口部を介して前記ケースの外側へ延びる延在部をさらに有し、前記延在部に前記絶縁性部材を通す貫通孔が形成されている、
    　請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
  5. 　前記絶縁性部材は、前記貫通孔の前記底面側の一端で前記第３バスバーに受けられて位置決めされる、
    　請求項４に記載のコンデンサモジュール。
  6. 　前記絶縁性部材は、
    　　前記第１バスバーの前記電極接触部と、前記第２バスバーの前記電極接触部との間に沿って延在する第１部分と、
    　　前記第１部分に対して交差するように延びて前記第１バスバーの前記電極接触部の前記第１電極側の面および前記第２バスバーの前記電極接触部の前記第３電極側の面に対して、前記ケースの前記底面側に位置するように延びる第２部分と、
    　を有する、
    　請求項１ないし５のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
  7. 　前記第１コンデンサの側面および前記第２コンデンサの側面はそれぞれ、互いに対向する一対の扁平部と、前記一対の扁平部どうしを繋ぐ一対の湾曲部と、を有し、
    　前記絶縁性部材の前記第２部分は、隣接する前記第１コンデンサの隣接する前記湾曲部の間および隣接する前記第２コンデンサの隣接する前記湾曲部の間に配置される、
    　請求項６に記載のコンデンサモジュール。
  8. 　前記絶縁性部材の前記第２部分は突起を有し、
    　前記突起が前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔に挿入される、
    　請求項６に記載のコンデンサモジュール。
  9. 　前記絶縁性部材の前記第２部分は凹部を有し、
    　前記第１バスバーおよび前記第２バスバーのそれぞれに設けられた孔および前記凹部に挿入されるねじをさらに備える、
    　請求項６に記載のコンデンサモジュール。
  10. 　前記ケースの前記底面が平坦である、
    　請求項１ないし９のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。
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