JP2008130640A - ケースモールド型コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面に開口部を有する樹脂ケース1と、この樹脂ケース1内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に蒸着金属した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子2と、このコンデンサ素子2の両端面に接続して樹脂ケース1の外方へ電気を引き出す一対のバスバー4、5と、樹脂ケース1とコンデンサ素子2の隙間に注入された充填樹脂6とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー4、5は、樹脂ケース1の開口面側に配置される開口面側バスバー4と、樹脂ケース1の底面側に配置される底面側バスバー5からなり、この底面側バスバー5は貫通孔5aを備えており、樹脂ケース1の底面部には貫通孔5aに挿入される位置決めピン1aを設けたケースモールド型コンデンサとする。
【選択図】図2
Description
図1は本実施の形態1におけるケースモールド型コンデンサの分解斜視図であり、図2は本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの断面図である。
図5は本実施の形態2による分解斜視図である。実施の形態1と同一構成の部分については同一符号とし、その説明は省略する。
図10は本実施の形態3による分解斜視図である。実施の形態1と同一構成の部分については同一符号とし、その説明は省略する。
1a 位置決めピン
1b 接続部
1c 仕切板
2 コンデンサ素子
2a メタリコン電極
4 開口面側バスバー
5 底面側バスバー
5a 貫通孔
6 充填樹脂
7 金属ケース
8 緩衝材層
Claims (4)
- 上面に開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケース内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の両端面に接続して前記樹脂ケースの外方へ電気を引き出す一対のバスバーと、前記樹脂ケースと前記コンデンサ素子の隙間に注入された充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記一対のバスバーは、前記樹脂ケースの開口面側に配置される開口面側バスバーと、前記樹脂ケースの底面側に配置される底面側バスバーからなり、この底面側バスバーは貫通孔を備えており、前記樹脂ケースの底面部には前記貫通孔に挿入される位置決めピンを設けたケースモールド型コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースの内壁面との間に隙間が形成されるように前記位置決めピンを設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記樹脂ケースを収納するように上面が開口した金属ケースであって、前記樹脂ケースと前記金属ケースは複数の接続部によって固定され、前記樹脂ケースと前記金属ケースの隙間に緩衝材層を設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
- 前記樹脂ケースはポリフェニレンサルファイド製であり、前記充填樹脂はエポキシ樹脂であり、前記金属ケースはアルミニウム製であって、前記緩衝材層はウレタン樹脂である請求項3に記載のケースモールド型コンデンサ。
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