JP2002164254A - 高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子回路装置のコストやスペースの増大を抑止
しつつ優れた高周波ノイズ遮断特性を実現することがで
きる高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造を
提供すること。 【解決手段】基板４に固定される積層コンデンサ２の非
接地側の端子電極部２２に配線締結金具３を固定し、こ
の配線締結金具３の配線締結部３３に配線６，７を締結
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波バイパスコ
ンデンサを有する端子締結構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】パワー用又は信号処理用を問わず、電子
回路装置特にパルス信号処理電子回路装置では、その入
力端及び出力端と接地端との間に高周波バイパス用のコ
ンデンサを接続して、入力端及び出力端から外部へのス
イッチングノイズの放出低減や、入力端及び出力端から
内部への高周波ノイズの侵入を低減するのが通常であ
る。

【０００３】この高周波バイパスコンデンサとしては、
通常は周波数特性に優れた積層コンデンサが用いられ
る。この積層コンデンサはセラミック誘電体層と電極層
とを交互に積層してなるが、本明細書では、樹脂系誘電
体フィルムと電極層とを交互に積層した樹脂フィルムコ
ンデンサも含むものとする。上記積層コンデンサのう
ち、長手方向両端部にそれぞれ端子電極部が露出する構
造のコンデンサを以下、チップコンデンサともいうもの
とする。

【０００４】高周波バイパスコンデンサをもつ電子回路
装置の従来例を図５に示し、そのブロック回路図を図６
に示す。

【０００５】１００は端子台であり、入力配線を締結す
るために入力配線締結部１０１と、出力配線を締結する
ために出力端配線締結部１０２とを有している。

【０００６】２００は入力側の高周波バイパスコンデン
サ（入力コンデンサともいう）、３００は出力側の高周
波バイパスコンデンサ（出力コンデンサともいう）、４
００は集積回路、５００はプリント基板、６００はケー
スである。なお、この実施例では、端子台１００はプリ
ント基板上ではなくケース６００に固定されているが、
もちろん端子台１００をプリント基板（回路基板）５０
０上に固定してもよい。

【０００７】高周波バイパスコンデンサ２００，３００
はリード付きの積層コンデンサからなり、プリント基板
５００上に集積回路４００とともに実装されているが、
プリント基板４００上の配線パターンにはんだ付けした
チップコンデンサを採用してもよい。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高周波
ノイズバイパス特性を良好とするためには大容量の高周
波バイパスコンデンサを必要とするが、よく知られてい
るように高周波用コンデンサの比誘電率は比較的小さ
く、高周波バイパスコンデンサ２，３を大型化するか又
は多数並列接続しなければならず、その実装必要スペー
スが相当大きくなってしまう。

【０００９】しかしながら、高周波バイパスコンデンサ
２，３の実装必要スペースが増大すると、図６に示すよ
うに高周波バイパスコンデンサ２，３の両端Ｔ２，Ｔ８
及びＴ５、Ｔ１０と集積回路の端子Ｔ３、Ｔ４，Ｔ９と
の間の配線距離、及び、高周波バイパスコンデンサ２，
３の両端Ｔ２，Ｔ８及びＴ５、Ｔ１０とターミナルＴ
１，Ｔ６、Ｔ７との間の配線距離が増大し、その結果、
配線インダクタンスＬ１〜Ｌ８が増大してしまうため、
高周波バイパスコンデンサ２，３を用いるにもかかわら
ず高周波ノイズ電圧が大幅に大きくなり、電磁波ノイズ
放射も増大するという問題があった。

【００１０】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、電子回路装置のコストやスペースの増大を抑止し
つつ優れた高周波ノイズ遮断特性を実現することができ
る高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造を提
供することをその目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の高周波バ
イパスコンデンサを有する端子締結構造は、長手方向両
端に一対の端子電極部を個別に有し、接地側の前記端子
電極部が基板に直接又は接地用金具を介して固定された
積層コンデンサと、配線締結部を有して前記積層コンデ
ンサの非接地側の前記端子電極部に固定された配線締結
金具とを備えることを特徴としている。

【００１２】すなわち、本発明によれば、配線締結金具
が高周波バイパス用の積層コンデンサの非接地側の端子
電極部に固定されており、積層コンデンサを通じて基板
に固定されている。配線締結金具の配線締結部は、基板
に実装された電子回路装置の端子に、内部配線（ケーブ
ル又はブスバー）により、又は、この配線締結金具を通
じて接続され、更に外部配線が配線締結金具の配線締結
部に接続される。上記構造の本発明によれば次の効果を
奏することができる。

【００１３】まず、本発明の配線締結金具は、実質的に
従来の端子台と同一機能を果たすことができる。すなわ
ち、配線締結金具の配線締結部は、端子台の配線締結部
と同一機能をもつ。その上、従来の端子台＋高周波バイ
パスコンデンサの組み合わせに比べて、配線締結金具自
体が高周波バイパスコンデンサの非接地側の端子電極部
に支持、固定される構造であるため、配線が締結される
配線締結部と高周波バイパスコンデンサの非接地側の端
子電極部とを独立の配線で締結する必要がない。

【００１４】また、本発明の配線締金具は、積層コンデ
ンサの非接地側の端子電極部に固定されるので、端子台
のように配線締結部を基板に固定するための電気絶縁性
の基台部を必要としない。言い換えれば、積層コンデン
サが端子台の基台部を構成する。したがって、従来の端
子台＋高周波バイパスコンデンサの組み合わせに比べ
て、必要な実装スペース、材料費及び製造工数を低減す
ることができる。

【００１５】更に、端子台と電子回路との間に高周波バ
イパスコンデンサが介在する従来構成に対して、外部配
線が接続される配線締結部と電子回路との間の内部配線
距離を短縮できるので、この部分のインダクタンスを低
減することができ、その分だけ、高周波ノイズ電圧を抑
止することができる。

【００１６】請求項２記載の構成によれば請求項１記載
の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造にお
いて更に、一対の前記積層コンデンサが、直接又は接地
用金具を介して前記基板に互いに所定間隔を隔てて立設
され、前記配線締結金具が、前記一対の積層コンデンサ
の間に前記配線締結部を有し、両端部が前記両積層コン
デンサの前記非接地側の端子電極部に固定されているこ
とを特徴としている。

【００１７】すなわち、本構成では、平行に立設された
少なくとも一対の積層コンデンサの頂部の非接地側の端
子電極部により、配線締結金具を両端支持固定するの
で、配線締結金具の安定な固定、支持が可能となる。も
ちろん、３ないし４個の積層コンデンサを互いに所定間
隔隔てて平行に立設し、それらの頂部の端子電極部に配
線締結金具を固定してもよい。このようにすれば更に、
配線締結金具の安定支持が可能となる。また、配線締結
金具の配線締結部と積層コンデンサの非接地側の端子電
極部との間の距離が短縮でき、その部分とインダクタン
スを一層低減することができ、電磁ノイズを低減するこ
とができる。

【００１８】請求項３記載の構成によれば請求項２記載
の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造にお
いて更に、前記配線締結金具は、前記一対の積層コンデ
ンサの間に落ち込んだ雌ねじ孔を前記配線締結部として
有する前記雌ねじ孔付き導体片からなることを特徴とし
ている。

【００１９】これにより、配線締結金具の雌ねじ孔付き
導体片に締めこまれる雄ねじ収容スペースを確保しつつ
配線締結金具を安定に支持することができる。

【００２０】請求項４記載の構成によれば請求項１記載
の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造にお
いて更に、前記積層コンデンサの前記両端子電極部が、
直接又は接地用金具を介して基板に横設され、前記配線
締結金具が、前記非接地側の端子電極部に接しつつ前記
積層コンデンサの上方に延在し、前記配線締結部が、前
記積層コンデンサの上方に配置されることを特徴として
いる。

【００２１】すなわち、本構成によれば、積層コンデン
サの両端を基板（プリント基板でもよく、金属基板でも
よい）に固定できるので、安定性に優れる。

【００２２】また、積層コンデンサの上方（本明細書で
は、積層コンデンサが固定される基板から遠ざかる方向
をいう）に配線締結金具の配線締結部を配置することが
できるので、基板の面方向に必要な実装スペースを低減
でき、回路装置の小型化を実現することができる。

【００２３】また、配線締結金具の配線締結部と積層コ
ンデンサの非接地側の端子電極部との間の距離が短縮で
き、その部分とインダクタンスを一層低減することがで
き、電磁ノイズを低減することができる。

【００２４】請求項５記載の構成によれば請求項１記載
の高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造にお
いて更に、前記積層コンデンサが、直接又は接地用金具
を介して前記基板に立設され、前記配線締結金具が、前
記積層コンデンサの前記非接地側の端子電極部に固定さ
れた基部と、前記基部から更に上方に立設された前記配
線締結部をを有することを特徴としている。

【００２５】すなわち、本構成によれば、接地側の端子
電極部が基板に固定され積層コンデンサの非接地側の端
子電極部に配線締結金具が固定され、配線締結金具の端
子電極部は積層コンデンサの上方に延在するので、基板
の面方向に必要な実装スペースを低減でき、回路装置の
小型化を実現することができる。

【００２６】また、配線締結金具の配線締結部と積層コ
ンデンサの非接地側の端子電極部との間の距離が短縮で
き、その部分とインダクタンスを一層低減することがで
き、電磁ノイズを低減することができる。

【００２７】（変形態様）その他、上記積層コンデンサ
と配線締結金具とを樹脂モールドして剛性強化すること
ができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明の高周波バイパスコンデン
サを有する端子締結構造の好適な態様を以下の実施例に
より詳細に説明する。

【００２９】（実施例１）この実施例の高周波バイパス
コンデンサを有する端子締結構造は、接地用金具１と、
少なくとも一対の積層コンデンサ（チップコンデンサ）
２と、配線締結金具３とを有している。

【００３０】接地用金具１は、たとえば平板状の銅片か
らなり、プリント基板４の表面にはんだ付け又は締結に
より固定されている。

【００３１】一対の積層コンデンサ２は、接地用金具１
は、長手方向両端に一対の端子電極部２１，２２を有し
ている。接地側の端子電極部２１は接地用金具１にはん
だ付けされており、互いに所定間隔を隔てて上方（プリ
ント基板４から離れる方向）へ立設されている。

【００３２】配線締結金具３は、銅片をプレス成形して
形成され、両端部３１，３２が積層コンデンサの非接地
側の端子電極部２２にはんだ付けされている。配線締結
金具３の中央部は、コ字状に屈曲されており、このコ字
状の中央部のうち、水平方向に延在する部分が配線締結
部３３を構成している。３４は配線締結部３のリブであ
る。配線締結部３３は雌ねじ孔３４を有し、図１では、
雄ねじ５をこの雌ねじ孔３４に螺入することによりブス
バー６，７が締結されている。５０はワッシャである。

【００３３】（変形態様）配線締結金具３の配線締結部
３３の上面及び雄ねじ５の螺入スペースを確保して、積
層コンデンサ２及び配線締結金具３を樹脂モールドして
もよい。

【００３４】接地用金具１を省略してプリント基板４上
の接地用導体パターンにはんだ付けしてもよい。

【００３５】プリント基板４の代わりに接地用金属基板
を採用することができ、この接地用金属基板として回路
収容用の金属ケースを採用することも可能である。

【００３６】上記と同様に、配線締結金具３を更に多数
の積層コンデンサ２を並列接続することもできる。たと
えば図２に合計４つの積層コンデンサに配線締結金具３
を被せた例を示す。なお、図２において、入力配線用及
び出力配線用として、２つの配線締結金具３（一方は部
分図示）が設けられている。

【００３７】この端子台機能付きのチップコンデンサ構
造は、図６に示す積層コンデンサＣ１、Ｃ２とともに、
端子Ｔ１、Ｔ６，Ｔ７、Ｔ８、Ｔ９、Ｔ１０及びこれら
端子間の配線を有するが、接地用金具１に設けられた雌
ねじ孔である端子Ｔ８、Ｔ１０の図示は図１では省略さ
れている。端子Ｔ１、Ｔ６は信号端子でもよいが、ＤＣ
ーＤＣコンバータでは電源端子となる。また、端子Ｔ
１、Ｔ６が信号端子である場合、電子回路の電源端子と
して更に図１に示すチップコンデンサ一体端子構造を追
加してもよい。

【００３８】上記説明したこの実施例の端子構造によれ
ば、配線締結金具は、従来の端子台と高周波バイパスコ
ンデンサの組み合わせと同一機能を果たすことができる
ため、。実装スペースを節約することができ、部品点数
を減らし、製造工程も簡素化することができる。

【００３９】また、配線長短縮による配線インダクタン
ス低減をはかることができ、配線インダクタンスによる
電子回路のスイッチングなどに伴う高周波ノイズ電圧の
増大を防止することができる。

【００４０】また、配線締結金具３はチップコンデンサ
２上に中空支持されるので、基板４として金属ケースな
どを採用することができ、積層コンデンサ２の冷却を良
好とすることができる。

【００４１】更に、配線締結金具３の雌ねじ孔をもつ配
線締結部３３を複数の積層コンデンサ２の間に配置する
ので、雄ねじの螺入が容易となり、配線締結金具３の支
持が安定化させることができる。

【００４２】（実施例２）他の実施例を図３を参照して
以下に説明する。ただし、実施例１の構成要素と主要機
能が共通する構成要素には同一符号を付ける場合もある
ものとする。

【００４３】この実施例では、図示しない回路基板を収
容する金属ケース４の底板部（プリント基板でもよい）
上に、接地用金具１と配線締結金具３とがはんだ付けさ
れている。接地用金具１はＬ字状の銅片からなり、配線
締結金具３は略コ字状の銅片からなる。

【００４４】積層コンデンサ２は、接地側の端子電極部
２１が接地用金具１に、非接地側の端子電極部２２が配
線締結金具３に、それぞれはんだ付けされている。

【００４５】配線締結金具３は、金属ケース４の底板部
にはんだ付けされた基部３５と、この基部３５から上方
へ立設された柱部３６と、柱部３６の先端部から積層コ
ンデンサ２の上方を積層コンデンサ２の長手方向と平行
に延設された配線締結部３７とを有している。配線締結
部３７には、雌ねじ孔３４が設けられている。

【００４６】この実施例の端子構造によれば、積層コン
デンサ２の両端を金属ケース４に固定できるので、安定
性に優れる上、配線締結金具３の配線締結部３７を積層
コンデンサ２の上方に配置することができるので、実装
スペースを低減でき、回路装置の小型化を実現すること
ができる。また、配線締結金具３の配線締結部３７と積
層コンデンサ２の非接地側の端子電極部２２との間の距
離が短縮でき、その部分とインダクタンスを一層低減す
ることができ、電磁ノイズを低減することができる。も
ちろん、この実施例でも必要に応じて配線締結金具３及
び積層コンデンサ２を樹脂モールドすることができる。

【００４７】（実施例３）他の実施例を図４を参照して
以下に説明する。ただし、実施例１、２の構成要素と主
要機能が共通する構成要素には同一符号を付ける場合も
あるものとする。

【００４８】この実施例では、図示しない回路基板を収
容する金属ケース４の底板部（プリント基板でもよい）
上に、積層コンデンサ２の接地側の端子電極部２１が直
接はんだ付けされている。

【００４９】配線締結金具３は、積層コンデンサ２の非
接地側の端子電極部２２に被せられてはんだ付けされる
角形キャップ状の基部３８と、この基部３８の上面中央
から上方へ立設される雄ねじ突起３９とからなる。雄ね
じ突起３９は、基部３の内面に抵抗溶接される鍔部を有
し、基部３８の貫通孔を貫通して上方へ突出している。
もちろん、雄ねじ突起３９は基部３８に溶接されること
もできる。雄ねじ突起３９には、ナット４０によりブス
バー６，７が締結されている。配線締結金具３及び積層
コンデンサ２を必要部位を露出させて樹脂モールドする
ことができ、また、積層コンデンサ２の接地側の端子電
極部２１を接地用金具にはんだ付けしてもよい。この場
合、接地用金具は接地用のブスバーとしての機能を果た
すことができ、接地用金具上に複数の積層コンデンサを
設け、各積層コンデンサに異なる配線締結金具３を設け
ることもできる。

【００５０】上記説明したこの実施例の端子構造によれ
ば配線締結金具３の配線締結部３７を、立設した積層コ
ンデンサ２の上方に配置することができるので、実装ス
ペースを大幅に低減でき、回路装置の小型化を実現する
ことができる。また、配線締結金具３の配線締結部３７
と積層コンデンサ２の非接地側の端子電極部２２との間
の距離が短縮でき、その部分とインダクタンスを一層低
減することができ、電磁ノイズを低減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の端子構造を示す側断面図である。

【図２】実施例１の変形態様の端子構造を示す部分平面
図である。

【図３】実施例２の端子構造を示す側断面図である。

【図４】実施例３の端子構造を示す側断面図である。

【図５】従来の端子構造をもつ電子回路装置の模式平面
図である。

【図６】図５の電子回路装置のブロック回路図である。

【符号の説明】

１ 接地用金具 ２ 積層コンデンサ ３ 配線締結金具 ４ 基板 ５ 雄ねじ ６ ブスバー ７ ブスバー ３３ 配線締結金具３の配線締結部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松前 博 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 杉浦 利彦 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 平島 茂雄 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E082 AA20 AB03 BB05 BC39 CC07 GG08 GG22 JJ09 JJ15 JJ27 LL13 MM28

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長手方向両端に一対の端子電極部を個別に
   有し、接地側の前記端子電極部が基板に直接又は接地用
   金具を介して固定された積層コンデンサと、 配線締結部を有して前記積層コンデンサの非接地側の前
   記端子電極部に固定された配線締結金具と、 を備えることを特徴とする高周波バイパスコンデンサを
   有する端子締結構造。
2. 【請求項２】請求項１記載の高周波バイパスコンデンサ
   を有する端子締結構造において、 一対の前記積層コンデンサが、直接又は接地用金具を介
   して前記基板に互いに所定間隔を隔てて立設され、 前記配線締結金具は、前記一対の積層コンデンサの間に
   前記配線締結部を有し、両端部が前記両積層コンデンサ
   の前記非接地側の端子電極部に固定されていることを特
   徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構
   造。
3. 【請求項３】請求項２記載の高周波バイパスコンデンサ
   を有する端子締結構造において、 前記配線締結金具は、前記一対の積層コンデンサの間に
   落ち込んだ雌ねじ孔を前記配線締結部として有する前記
   雌ねじ孔付き導体片からなることを特徴とする高周波バ
   イパスコンデンサを有する端子締結構造。
4. 【請求項４】請求項１記載の高周波バイパスコンデンサ
   を有する端子締結構造において、 前記積層コンデンサの前記両端子電極部は、直接又は接
   地用金具を介して基板に横設され、 前記配線締結金具は、前記非接地側の端子電極部に接し
   つつ前記積層コンデンサの上方に延在し、前記配線締結
   部は、前記積層コンデンサの上方に配置されることを特
   徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構
   造。
5. 【請求項５】請求項１記載の高周波バイパスコンデンサ
   を有する端子締結構造において、 前記積層コンデンサは、直接又は接地用金具を介して前
   記基板に立設され、 前記配線締結金具は、前記積層コンデンサの前記非接地
   側の端子電極部に固定された基部と、前記基部から更に
   上方に立設された前記配線締結部を有することを特徴と
   する高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構造。
6. 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか記載の高周波バ
   イパスコンデンサを有する端子締結構造において、 前記配線締結金具は、前記基板に実装された電子回路部
   品の端子まで延在して、前記端子に接続されることを特
   徴とする高周波バイパスコンデンサを有する端子締結構
   造。