JPH098468A - モジュール電子部品 - Google Patents

モジュール電子部品

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JPH098468A
JPH098468A JP7156126A JP15612695A JPH098468A JP H098468 A JPH098468 A JP H098468A JP 7156126 A JP7156126 A JP 7156126A JP 15612695 A JP15612695 A JP 15612695A JP H098468 A JPH098468 A JP H098468A
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board
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Manabu Ishii
学 石井
Kenji Otobe
健二 乙部
Tatsuya Hashinaga
達也 橋長
Kenichiro Matsuzaki
賢一郎 松崎
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造的に精度が高く且つ信頼性の高いモジュ
ール電子部品を提供する。 【構成】 能動素子２４，２６や受動素子２８が配線さ
れた絶縁基板２２の一側端に、金属リード端子８ａ〜８
ｄが固着され、各リード端子は、絶縁基板２２を挟持す
る固着部１０と下側に曲げ形成された足部１２から成っ
ている。絶縁基板の底部には、リード端子８ａ〜８ｄの
各足部１２の高さと同じ厚さの金属板から成るパッケー
ジ基体３０が密着されている。そして、絶縁基板２２の
上側にパッケージ蓋３４を嵌着することにより、最終的
にモジュール化されている。このモジュール電子部品を
各種電子機器の基板に配線すると、その基板と絶縁基板
２２の底部にパッケージ基体３０が密接するので放熱効
果が向上する。また、絶縁基板２２を常に平行に保持す
ることができると共に、リード端子８ａ〜８ｄの各固着
部１０の下に隙間３２ができるので電気ショートの発生
を防止する事ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板をパッケ
ージ内に組付けることによりモジュール化されるモジュ
ール電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化・高機能化の要
請に伴って、電子機器に組み込まれる電子部品の更なる
小型化・高機能化が図られる様になり、例えば、いわゆ
るマイクロチップと呼ばれる極めて小さな能動素子や受
動素子等を絶縁基板上に配線することによって小型の電
子回路基板を形成すると共に、この電子回路基板をパッ
ケージ内に組み込むことによってモジュール化される電
子部品が多く使用されるようになった。
【０００３】かかるモジュール電子部品の従来例を図３
と共に説明すると、同図（ａ）の分解斜視図に示す如
く、絶縁性の基板２に形成されている配線パターンに、
トランジスタ等の能動素子４と抵抗やコンデンサなどの
マイクロチップ化された受動素子６が接続されることに
よって電子回路基板が形成され、更に、絶縁基板２の側
端には、同一形状の複数個の金属リード端子８ａ〜８ｄ
が固着されている。
【０００４】リード端子８ａの形状を代表して述べる
と、絶縁基板２の側端を挟持する鉤型の固着部１０と絶
縁基板２より下側へ曲げられた足部１２が一体成形さ
れ、固着部１０が配線パターンの所定部分に電気的に接
続されている。このように、絶縁基板２より下側へ曲げ
られた足部１２が形成されている理由は、最終的にモジ
ュール化された後に、各種の電子機器の基板に取り付け
る場合に、固着部１０の底面がその電子機器の基板に接
触しないように隙間をもたせることにより、その固着部
１０が電子機器の基板の配線パターンにショート等しな
いようにするためである。即ち、電子機器の基板も、高
密度実装を図るために、配線パターンの間隔が密になっ
ていることから、各リード端子の足部１２だけで配線パ
ターに接続し、固着部１０が隣の配線パターンに接触す
ることのない様に隙間を空ける構造となっている。
【０００５】更に、絶縁基板２の底面には、同図（ｂ）
に示すような板状のパッケージ基体１４が取り付けら
れ、このパッケージ基体１４の両端が折り曲げ加工され
ることによって、上記リード端子８ａ〜８ｄの足部１２
と同じ高さの足部１６，１８が形成されている。従っ
て、上記の如く、最終的にモジュール化されたものを各
種の電子機器の基板に取り付ける場合に、リード端子８
ａ〜８ｄとパケージ基体１４の夫々の足部１２，１６，
１８の高さを等しくすることにより、絶縁基板２を電子
機器の基板上に平行に配置することができるようにして
いる。
【０００６】そして、絶縁基板２の上側から箱状のパッ
ケージ蓋２０を嵌着することにより、最終的にモジュー
ル化された電子部品が形成されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
構造を有するモジュール電子部品にあっては、折り曲げ
加工によってパッケージ基体１４の足部１６，１８を成
形しているので、常に均一なパッケージ基体１４が得ら
れず、次に述べる様な問題を招来していた。
【０００８】即ち、パッケージ基体１４の足部１６と１
８の高さが等しくない場合や、均整がとれていない場合
には、各種の電子機器の基板上に配置したときにガタが
生じ、リード端子８ａ〜８ｄの何れかの足部とその電子
機器の基板上の配線パターンとの間に隙間が生じること
によって接触不良を生じたり、逆に、半田付け等によっ
て、これらのリード端子を電子機器の基板の配線パター
ンに無理矢理固着すると、パッケージ全体や配線パター
ン又は素子の一部分に無用の機械的応力が加わって変形
を生じ、ひいては電気的特性の劣化を招来する等の問題
を生じる。
【０００９】又、放熱効果を向上させるために、パッケ
ージ基体１４の底面と電子機器の基板との間の隙間中に
放熱板を介在させると共に、この放熱板をパッケージ基
体１４の底面と電子機器の基板面に直接密着させようと
する場合においても、上記の様なガタの発生に起因して
放熱板の密着性が悪くなるので、十分な放熱効果が得ら
れなくなるという問題を生じていた。
【００１０】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、構造的に安定で且つ信頼性の高いモジュー
ル電子部品を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、電子回路基板をパッケージ内に収容
して成るモジュール電子部品において、前記電子回路基
板の一端に固着されると共に、前記電子回路基板の下側
に曲げ形成された足部を有する複数個のリード端子と、
前記リード端子から離して前記電子回路基板の底部に密
着されると共に、前記リード端子の前記各足部の高さと
同じ厚さの金属製パッケージ基体と、前記電子回路基板
を覆って嵌着するパッケージ蓋とを具備する構造とし
た。
【００１２】
【作用】このモジュール電子部品を各種電子機器の基板
等に設けると、リード端子の高さと同じ厚さのパッケー
ジ基体が電子回路基板の底部に密着されていることによ
り、電子回路基板がその基板等に平行に配置され、ガタ
の発生が無く安定化する。
【００１３】また、電子回路基板に密着したパッケージ
基体により放熱効果が向上する。
【００１４】また、各リード端子とパッケージ基体との
間に一定の隙間が生じることにより、リード端子の各足
部の先端部分だけで電子機器の基板等に配線接続する事
ができ、無用の電気ショートを防止する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明によるモジュール電子部品の一
実施例を図面と共に説明する。尚、この実施例は、本願
発明者が技術的に携わっている、ＶＨＦ・ＵＨＦ帯通信
機器に適用される電力増幅モジュールに関するものであ
る。図１は、全体構造を部分分解して示す斜視図（同図
(a) ）と、側面図（同図(b) ）である。同図(a) におい
て、絶縁性の基板２２に形成されている配線パターン
に、半導体ウェハーからスクライブされたままの状態の
高周波トランジスタ（いわゆるベアーチップと呼ばれ
る）２４，２６と、抵抗やコンデンサなどのマイクロチ
ップ化された複数個の受動素子２８が接続されることに
よって電子回路基板が形成され、更に、絶縁基板２２の
側端には、同一形状の複数個の金属リード端子８ａ〜８
ｄが固着されている。
【００１６】尚、これらの金属リード端子８ａ〜８ｄの
形状は図３に示したものと同じであるので、同一符号で
示している。即ち、各リード端子は、絶縁基板２２の側
端を挟持する鉤型の固着部１０と絶縁基板２よりも下側
へ曲げられた足部１２が一体成形され、固着部１０が配
線パターンの所定部分に電気的に接続されている。
【００１７】絶縁基板２２の底面には、均一平板状の金
属製のパッケージ基体３０が取り付けられている。この
パッケージ基体３０は、同図(b) にも示す如く、リード
端子８ａ〜８ｂに接触しないように（特に、固着部１０
に接触しないように）して絶縁基板２２の底面に密着さ
れると共に、その厚さＷは、リード端子８ａ〜８ｄの足
部１２の高さと等しくなっている。したがって、電子機
器の基板上に載せると、絶縁基板２２がその電子機器の
基板荷対して平行となり、更に、リード端子８ａ〜８ｄ
の各固着部１０とその基板の間に隙間３２ができるの
で、無用の電気ショートの発生を回避することができ
る。
【００１８】尚、絶縁基板２２とパッケージ基体３０
は、下表に示す如く、相互に線膨張係数が近接した素材
が使用されている。
【００１９】 そして、絶縁基板２２の上側から箱状のパッケージ蓋３
４を嵌着することにより、最終的にモジュール化された
電子部品が形成される。
【００２０】このように、この実施例によれば、絶縁基
板２２に固着されるリード端子８ａ〜８ｄの各足部１２
の高さと等しい厚さの金属性パッケージ基体３０を絶縁
基板２２の底部に密着させると共に、パッケージ基板３
０がリード端子８ａ〜８ｄに接触しない構造としたの
で、最終的にモジュール化されたものを電子機器の基板
等にも設けたときに、その基板に対して絶縁基板２２を
安定且つ平行に保持することができる。特に、電子回路
が形成されている絶縁基板２２に対して無用の機械的応
力を負荷することが無い。更に、パッケージ基体３０を
絶縁基板２２の底部と電子機器の基板など容易に密着さ
せることができるので、放熱効果の向上を図ることがで
き、ひいては信頼性の高いモジュール電子部品（電力増
幅モジュール）を提供することができる。
【００２１】次に、この実施例の変形例を図２と共に説
明する。図１(a) に示したパッケージ基体３０には、矩
形の金属平板を使用したが、図２(a) のパッケージ基体
３０’は、絶縁基板２２に密着したときにリード端子８
ａ〜８ｄに接触しないように、予め内側に夫々のリード
端子に対応する凹欠部３６ａ〜３６ｄが形成されてい
る。この形状によれば、凹欠部３６ａ〜３６ｄの夫々に
対応してリード端子８ａ〜８ｄが遊嵌するので、パッケ
ージ基体３０’とリード端子８ａ〜８ｄが電気的にショ
ートすることが無く、更に、凹欠部３６ａ〜３６ｄの相
互間の突部が絶縁基板２２の底部に接触して支持するの
で、機械強度の向上を図ることができると共に、放熱効
果を向上させることができる。
【００２２】次に、他の変形例を図２(b) に基づいて説
明する。図１(a) に示したパッケージ基体３０には、絶
縁基板２２の長手方向（リード端子８ａ〜８ｄの配列方
向）の長さとほぼ等しい長さのパッケージ基体３０を適
用する場合を説明したが、図２(b) のパッケージ基体３
０”は、絶縁基板２２より長い金属平板の両端に、ネジ
止めや半田付け等によって電子機器の基板に固着させる
ための凹欠部３８ａ〜３８ｄを形成した部分が一体に設
けられている。即ち、同図中符号Ｌで示す範囲が絶縁基
板２２の底部に密着される部分であり、残余の両端部分
が、パッケージ蓋２０を装着したときにその外側へ突出
する部分となる。この構造によれば、上述の如く電子機
器の基板等に固着させるための部分を設けることができ
ると共に、体積及び表面積を増やすことができるので放
熱効果を向上させることができる。尚、図２(b) のパッ
ケージ基体３０”の側端に、図２(a) に示した凹欠部３
６ａ〜３６ｄを形成するようにしても良い。
【００２３】尚、この実施例では、絶縁基板２２の一方
の側端にリード端子８ａ〜８ｄを設けた、いわゆるシン
グルインライン型のモジュールを説明したが、本発明
は、絶縁基板の両側にリード端子を設けたデュアルイン
ライン型のモジュールにも適用されるものである。ま
た、本発明は、電力増幅モジュールに限定されるもので
は無く、広範囲の電子部品に適用されるものである。
【００２４】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
例えば、各種電子機器の基板等に設けると、リード端子
の高さと同じ厚さのパッケージ基体が電子回路基板の底
部に密着されていることにより、電子回路基板がその基
板等に平行に配置され、ガタの発生が無く安定化する。
この結果、従来問題となっていた電気的な接触不良や、
無用な機械的応力が掛かることによる電気的特性劣化
や、十分に放熱効果が得られない等の問題を解決する事
ができる。
【００２５】また、各リード端子とパッケージ基体との
間に一定の隙間が生じることにより、リード端子の各足
部の先端部分だけで電子機器の基板等に配線接続する事
ができ、無用の電気ショートを防止する。
【００２６】このように、構造的に安定で且つ信頼性の
高いモジュール電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモジュール電子部品の一実施例の
構造を説明する説明図である。
【図２】パッケージ基体の変形例を説明するための斜視
図である。
【図３】従来のモジュール電子部品の構造を説明する説
明図である。
【符号の説明】
８ａ〜８ｄ…リード端子、１０…固着部、１２…足部、
２２…絶縁基板、２４，２６…トランジスタ、２８…受
動素子、３０，３０’，３０”…パッケージ基体、３２
…隙間、３４…パッケージ蓋、３６ａ〜３６ｄ，３８ａ
〜３８ｄ…凹欠部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松崎 賢一郎 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路基板をパッケージ内に収容して
    成るモジュール電子部品において、 前記電子回路基板の一端に固着されると共に、前記電子
    回路基板の下側に曲げ形成された足部を有する複数個の
    リード端子と、 前記リード端子から離して前記電子回路基板の底部に密
    着されると共に、前記リード端子の前記各足部の高さと
    同じ厚さの金属製パッケージ基体と、 前記電子回路基板を覆って嵌着するパッケージ蓋と、を
    具備することを特徴とするモジュール電子部品。
JP7156126A 1995-06-22 1995-06-22 モジュール電子部品 Pending JPH098468A (ja)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208905A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Nec Corp プリント基板
KR20010055094A (ko) * 1999-12-09 2001-07-02 조덕수 단말기용 고출력 하이브리드 증폭기 모듈 및 그 제조 방법
US6407931B1 (en) * 2000-07-11 2002-06-18 Cardiac Pacemakers, Inc. DC to DC converter
US7215204B2 (en) * 2004-12-29 2007-05-08 Agere Systems Inc. Intelligent high-power amplifier module
US7433192B2 (en) * 2004-12-29 2008-10-07 Agere Systems Inc. Packaging for electronic modules
TWI281736B (en) * 2005-10-26 2007-05-21 Delta Electronics Inc Power module fabrication method and structure thereof
JP5150076B2 (ja) * 2006-09-15 2013-02-20 株式会社豊田自動織機 表面実装用電子部品の表面実装構造
TW200836044A (en) * 2007-02-16 2008-09-01 Delta Electronics Thailand Public Co Ltd Heat-dissipating module
JP6477373B2 (ja) * 2015-09-11 2019-03-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
US9654060B1 (en) 2015-11-13 2017-05-16 International Business Machines Corporation Signal amplification using a reference plane with alternating impedance
KR102378330B1 (ko) * 2019-10-11 2022-03-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4135168A (en) * 1978-02-02 1979-01-16 Microwave Semiconductor Corporation Reverse channel GaAsFET oscillator
US4227036A (en) * 1978-09-18 1980-10-07 Microwave Semiconductor Corp. Composite flanged ceramic package for electronic devices
EP0117434A1 (en) * 1983-01-28 1984-09-05 Microwave Semiconductor Corp. Hybrid microwave subsystem
US5041943A (en) * 1989-11-06 1991-08-20 Allied-Signal Inc. Hermetically sealed printed circuit board
US5311402A (en) * 1992-02-14 1994-05-10 Nec Corporation Semiconductor device package having locating mechanism for properly positioning semiconductor device within package
KR100307465B1 (ko) * 1992-10-20 2001-12-15 야기 추구오 파워모듈

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