KR100703083B1 - 모듈 조립체 - Google Patents

Abstract

모듈 조립체를 제공한다.

본 발명은 적어도 하나의 칩부품; 상기 칩부품이 상부면에 탑재되는 모듈기판 ; 및 상기 모듈기판의 상부면과 평행한 수평면과, 상기 수평면으로부터 직하부로 절곡되어 상기 모듈기판의 상부면에 하부단이 납땜고정되는 복수개의 수직다리를 구비하여 상기 모듈기판상에 배치되는 커버; 를 포함한다.

본 발명에 의하면, 모듈기판에 커버를 조립하는 공정을 보다 단순화하여 작업생산성을 향상시키고, 기판의 가공비용을 절감하여 완제품의 제조원가를 줄일 수 있으며, 기판의 크기를 줄여 완제품의 소형화를 도모할 수 있다.

칩부품, 모듈, 커버, 수직다리, 접지단자

Description

모듈 조립체{A Module Assembly}

도 1은 종래 모듈조립체를 도시한 분해사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 모듈 조립체를 도시한 것으로써,

(a)는 평면도이고,

(b)는 측면도이며,

(c)는 정면도이고,

(d)는 배면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 모듈 조립체에 채용되는 커버를 도시한 것으로써,

(a)는 평면도이고,

(b)는 측면도이며,

(c)는 정면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 모듈 조립체에 채용되는 커버의 전개도이다.

도 5는 본 발명에 따른 모듈 조립체에 채용되는 모듈기판의 배면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

101 : 칩부품 110 : 모듈기판

113 : 외부단자 119 : 상부접지단자

120 : 커버 121 : 수평면

122 : 수직다리 125 : 노치부

129 : 개구부 G : 접지단자

본 발명은 모듈 조립체에 관한 것으로, 보다 상세히는 커버형상을 단순히 변경하여 기판에 커버를 조립하는 작업을 원 리플로우(one reflow)방식으로 간단히 수행하여 공정수율을 높이고, 기판의 크기를 줄여 완제품의 소형화설계를 도모할 수 있는 모듈 조립체에 관한 것이다.

무선랜이나 핸드폰의 메인기판에 구비되는 모듈은 세트업체의 요구에 따라 초소형화가 제품의 경쟁력이 되고 있으며, 특히 핸드폰에 들어가는 모듈에서는 0.1mm단위 높이와 면적을 줄이는 것이 매우 중요한 경쟁력중 하나이다.

일반적으로 메인기판상에 실장되는 모듈 조립체(Radio Frequency Module)(1)는 도 1에 도시한 바와같이, 다양하게 인쇄된 패턴회로와 전기적으로 연결되도록 반도체칩, 플래쉬메모리칩과 같은 다양한 칩부품(13)들이 상부면에 탑재되는 모듈기판(10)과, 상기 모듈기판(10)상에 올려지는 커버(20)로 구성된다.

이러한 모듈 조립체(1)는 모듈기판(10)상에 다양한 칩부품(13)을 와이어본딩방식이나 플립칩본딩방식으로 탑재한 다음, 상기 칩부품(13)에서 발생되는 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지함과 동시에 이들을 외부환경으로부터 보호하도록 상기 커버(20)를 상기 모듈기판(10)에 구비하였다.

이를 위해서, 상기 커버(20)의 외측테두리에는 직하부로 연장되는 고정리드(22)를 복수개 구비하며, 상기 고정리드(22)와 대응하는 모듈기판(10)의 외측테두리에도 납땜용 요홈(15)을 각각 형성하고, 상기 요홈(15)은 상기 모듈기판(10)의 바닥면에 형성된 접지단자(17)와 대응배치된다.

이에 따라, 상기 모듈기판(10)의 각 요홈(15)에 상기 커버(20)의 각 고정리드(22)를 대응 배치하고, 상기 고정리드(22)의 하부단을 내측으로 절곡하여 상기 접지단자(17)에 밀착시킨 다음 이를 납땜재로서 납땜함으로써, 상기 커버(20)는 모듈기판(10)상에 위치고정됨과 동시에 접지단과 전기적으로 연결되는 것이다.

그러나, 이러한 종래 모듈 조립체(1)는 모듈기판(10)상에 칩부품(13)들을 납땜조립하는 1차 납땜공정과, 상기 고정리드(22)의 하부단을 절곡한 다음 상기 모듈기판(10)의 요홈(15)에 절곡부위를 별도로 납땜하는 2차 납땜공정이 시차를 두고 이루어지기 때문에 납땜공정이 번거로워지고, 작업생산성을 저하시키는 요인으로 작용하였다.

또한, 상기 모듈기판(10)의 외측테두리에는 고정리드(22)가 배치되는 요홈(15)을 형성해야만 하기 때문에, 이를 형성하는데 비용이 소요되고, 상기 요홈(15)에 의해서 모듈기판의 크기를 최소화하는데 한계가 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 그 목적은 모듈기판에 커버를 조립하는 공정을 보다 단순화하여 작업생산성을 향상시키고, 기판의 가공비용을 절감하여 완제품의 제조원가를 줄일 수 있으며, 기판의 크기를 줄여 완제품의 소형화를 도모할 수 있는 모듈 조립체를 제공하고자 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서, 본 발명은

적어도 하나의 칩부품;

상기 칩부품이 상부면에 탑재되는 모듈기판 ; 및

상기 모듈기판의 상부면과 평행한 수평면과, 상기 수평면으로부터 직하부로 절곡되어 상기 모듈기판의 상부면에 하부단이 납땜고정되는 복수개의 수직다리를 구비하여 상기 모듈기판상에 배치되는 커버; 를 포함함을 특징으로 하는 모듈 조립체를 제공한다.

바람직하게는 상기 수직다리는 사각판상으로 구비되는 수평면의 각 모서리부로부터 직각으로 절곡된다.

바람직하게는 상기 수직다리와 수평면이 접하는 경계부위에는 절곡시 집중되는 응력을 분산시키는 노치부를 구비한다.

바람직하게는 상기 수직다리와 인접하는 또다른 수직다리사이에는 상기 칩부품을 외부노출시키는 개구부를 구비한다.

바람직하게는 상기 모듈기판의 상부면에는 상기 수직다리의 하부단과 대응하는 상부접지단자를 구비하고, 상기 상부접지단자는 상기 모듈기판의 하부면에 형성되 접지단자와 전기적으로 연결된다.

도 2는 본 발명에 따른 모듈 조립체를 도시한 것으로서, (a)는 평면도 이고, (b)는 측면도이며, (c)는 정면도이고, (d)는 배면도로써, 도시한 바와같이, 본 발명의 모듈 조립체(100)는 조립하는 공정을 보다 단순하고, 제조원가를 절감할 수 있도록 기판과 커버의 형상을 개선하고, 이를 채용하는 완제품의 소형화를 도모할 수 있는 것으로, 이는 칩부품(101), 모듈기판(110) 및 커버(120)를 포함하여 구성된다.

상기 칩부품(101)은 상기 모듈기판(110)상에 탑재되는 반도체칩, 플래쉬메모리칩과 같은 다양한 형태의 능동소자나 저항, 캐패시터, 인덕턴스등과 같은 수동소자가 될 수 있다.

이러한 칩부품(101)들은 와이어본딩방식이나 플립칩본딩방식으로 상기 모듈기판(110)의 상부면에 형성된 패턴회로와 전기적으로 연결되도록 탑재된다.

그리고, 상기 모듈기판(110)은 상기 칩부품(101)이 적어도 하나 이상 탑재되는 사각판상의 기판부재이며, 상부면에는 상기 칩부품(101)과 전기적으로 연결되기 위한 패턴회로가 인쇄되어 있고, 하부면에는 미도시된 메인기판과 전기적으로 연결되기 위한 복수개의 외부단자(113)와 더불어 접지단자(G)가 인쇄되어 있다.

한편, 상기 커버(120)는 상기 모듈기판(110)의 상부공간을 덮도록 배치되어 상기 칩부품(101)을 외부환경으로부터 보호하는 보호부재이다.

이러한 커버(120)는 도 3(a)(b)(c)와 도 4에 도시한 바와같이, 상기 모듈기판(110)의 상부면과 평행한 사각판상의 수평면(121)과, 상기 수평면(121)으로부터 직하부로 절곡되어 상기 모듈기판(110)의 상부면에 하부단이 납땜고정되는 복수개의 수직다리(122)를 구비하여 구성된다.

상기 수직다리(122)는 사각판상으로 구비되는 수평면(121)의 각 모서리부로부터 직각으로 절곡되어 그 하부단은 상기 모듈기판(110)의 상부면에 대응되어 납땜고정된다.

이러한 경우, 상기 커버(120)는 종래 고정다리(22)를 모듈기판(10)에 측면에 형성된 요홈(15)에 배치하여 절곡한 다음, 2차로 납땜할 필요없이, 상기 수직다리의 하부단을 상기 모듈기판(110)의 상부면에 안착한 상태에서, 상기 칩부품(101)을 모듈기판(110)상에 실장하기 위한 리플로우(reflow)공정시 동시에 납땜할 수 있기 때문에, 한번의 납땜공정으로 칩부품(101)과 더불어 커버(120)를 모듈기판(110)상에 동시에 탑재할 수 있고, 이로 인하여 모듈조립공정 및 작업을 단순화할 수 있는 것이다.

또한, 상기 수평면(121)과 수직다리(122)가 접하는 경계부위에는 상기 수직다리(122)의 절곡시 절곡선(L)에 집중되는 응력을 분산시킬 수 있도록 노치부(125)를 형성하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 상기 수평면(121)에 대한 수직다리(122)의 절곡시 접힘선(L)에서 발생되는 응력을 노치부(125)를 통해 고르게 분산시킴으로서 상기 커버(120)의 절 곡가공시 커버(120)의 수평면(121)이 찌그러지거나 수직다리(122)가 접힘선(L)을 벗어나 절곡되는 현상을 방지할 수 있다.

그리고, 상기 수직다리(122)와 인접하는 또다른 수직다리(122)사이에는 상기 모듈기판(110)상에 탑재된 칩부품(101)을 외부로 노출시킬 수 있도록 개구부(129)를 구비하는 것이 바람직하다.

이러한 경우, 상기 개구부(129)의 근방에 칩부품(101)을 배치하는 실장배치에 의해서, 상기 모듈기판(110)상에 탑재되는 칩부품(101)을 모듈기판(110)의 외측테두리까지 최대한 근접하여 배치할 수 있기 때문에, 상기 모듈기판(110)의 크기를 줄일 수 있는 것이다.

이와 더불어, 상기 모듈기판(110)에는 종래와 같이 고정다리(22)가 배치되는 요홈(15)을 가공할 필요가 없고, 이로 인하여 상기 요홈(15)을 형성하기 위한 마진부위를 별도로 확보할 필요없기 때문에, 상기 모듈기판(110)의 크기를 보다 작게 줄일 수 있는 것이다.

또한, 상기 모듈기판(110)의 상부면에는 상기 수직다리(122)의 하부단과 대응하여 납땜되는 상부접지단자(119)를 구비하고, 상기 상부접지단자(119)는 상기 모듈기판(110)의 하부면에 형성된 접지단자(G)와 비아홀(미도시)을 통하여 전기적으로 연결된다.

이에 따라, 외부의 유해한 전자파는 상기 커버(120)및 접지단자를 통해 흡수되어 칩부품에 직접적으로 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 모듈기판에 커버를 납땝하여 조립하는 작업을 모듈기판에 칩부품을 탑재하기 위한 리플로우 공정시 동시에 수행함으로써, 칩부품을 1차로 납땜하여 실장한 다음 커버를 2차로 납땜할 필요가 없기 때문에, 커버를 기판에 조립하는 공정을 보다 단순화하여 작업생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 모듈기판의 상부면에 커버의 수직다리가 납땜됨으로써 종래와 같이 모듈기판의 외측테두리에 요홈을 가공할 필요가 없어져 기판을 제조하는 가공비용을 절감하여 완제품의 가격경쟁력을 높일 수 있다.

그리고, 모듈기판에 탑재되는 칩부품을 기판의 외측테두리까지 근접배치하여 마진부위를 축소시킴으로써 모듈기판의 크기를 줄일 수 있고, 이로 인하여 모듈조립체를 채용하는 완제품을 소형화 설계할 수 있고, 소형화를 원하는 세트업체의 요구에 적극 대응할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (5)

1. 적어도 하나의 칩부품;

   상기 칩부품이 상부면에 탑재되는 모듈기판; 및

   상기 모듈기판의 상부면과 평행하고 사각판상으로 구비되는 수평면과, 상기 수평면의 각 모서리로부터 직하부로 절곡되어 상기 모듈기판의 상부면에 하부단이 납땜고정되는 복수개의 수직다리를 구비하여 상기 모듈기판상에 배치되는 커버; 를 포함하고,

   상기 수직다리와 수평면이 접하는 경계부위에는 절곡시 집중되는 응력을 분산시키는 노치부를 구비함을 특징으로 하는 모듈 조립체.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,

   상기 수직다리와 인접하는 또다른 수직다리사이에는 상기 칩부품을 외부노출시키는 개구부를 구비함을 특징으로 하는 모듈 조립체.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 모듈기판의 상부면에는 상기 수직다리의 하부단과 대응하는 상부접지단자를 구비하고, 상기 상부접지단자는 상기 모듈기판의 하부면에 형성되 접지단자와 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 모듈 조립체.

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