JPH1131893A - 電子部品の製造方法およびそれを用いた電子部品 - Google Patents

電子部品の製造方法およびそれを用いた電子部品

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JPH1131893A
JPH1131893A JP10101152A JP10115298A JPH1131893A JP H1131893 A JPH1131893 A JP H1131893A JP 10101152 A JP10101152 A JP 10101152A JP 10115298 A JP10115298 A JP 10115298A JP H1131893 A JPH1131893 A JP H1131893A
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Kazuhiko Kitade
一彦 北出
Masatoshi Koike
正敏 小池
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け作業、半田付けの確認作業、およ
びシールドケースの搭載作業が簡略化されるとともに、
電子部品の外形寸法精度が向上する電子部品ので製造方
法およびそれを用いた電子部品を提供する。 【解決手段】 マザーボードを切断・分割する前に、各
基板２にあたる部分の周囲に形成された貫通孔に半田１
５を充填する。次に、貫通孔の内周面に密着するよう
に、シールドケース１の脚部１ｃを半田１５内に挿入
し、リフロー半田処理により、脚部１ｃを固着させる。
次に、貫通孔（半田１５）を分割するようにマザーボー
ドを切断し、側面２ｂ、２ｃに半田１５を露出させた基
板２にシールドケース１が装着された電子部品を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子チュー
ナまたは電圧制御発振器等の、電子回路が設けられた基
板に対してシールドケースを被覆してなる電子部品の製
造方法、およびそれを用いた電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
って他の回路からの、あるいは他の回路への電気的、磁
気的な干渉を遮断するために、電子回路の設けられた基
板を純鉄もしくはパーマロイ等の板材からなるシールド
ケースで囲むことが行われている。
【０００３】従来のシールドケースを備える電子部品の
製造方法を図面を参照して説明する。
【０００４】図６において、２１は、切断されることに
より複数の基板に分割されるマザーボードである。マザ
ーボード２１は、電子回路を印刷した複数のセラミック
シート（図示せず）を積層してなるものであり、境界線
２２ａ、２２ｂに沿ってマザーボード２１を切断するこ
とにより、後述する電子部品３０を構成する基板２３を
多数個取りできるものである。
【０００５】このマザーボード２１において、境界線２
２ａ、２２ｂ上に略長円状の開口部を有する貫通孔２４
が設けられる。
【０００６】次に、マザーボード２１は境界線２２ａ、
２２ｂに沿って切断され、複数の基板２３が得られる。
この際、貫通孔２４が分割されることによって、図７に
示すように、基板２３の各側面に凹部２５が形成され
る。
【０００７】次に、図８に示すように、個々の基板２３
について、各凹部２５に半田２６がコテ（図示せず）に
より塗布された後、シールドケース２７が基板２３に装
着される。シールドケース２７は金属からなり、複数の
脚部２７ａを備えるものであり、この脚部２７ａが基板
２３の凹部２５に嵌め合わされる。
【０００８】次に、半田２６がリフロー半田処理される
ことにより、シールドケース２７の脚部２７ａが基板２
３の凹部２５に固着される。
【０００９】このようにして、図９に示すように、基板
２３に対してシールドケース２７が搭載された電子部品
３０が得られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品の製造方法においては、マザーボードを分割した後
で、個々の基板に形成された凹部に半田を塗布していた
ため、半田付け作業が繁雑であった。
【００１１】また、手作業もしくは機械設備のノズルを
操作して半田を塗布する場合、半田を塗布する部分（凹
部）が小さく作業が困難であった。したがって、このよ
うな製造方法によって得られる電子部品は、半田が基板
の側面からはみ出す、いわゆる半田コブまたは半田ツノ
が発生し、電子部品の外形寸法精度が劣化する、すなわ
ち、外形寸法がばらつく恐れがあった。
【００１２】また、分割された個々の基板に対してシー
ルドケースを装着しなければならず、その作業が繁雑で
あった。
【００１３】さらに、シールドケースの半田付けが確実
になされているかを確認するには、個々の電子部品につ
いて確認する必要があり、その作業が繁雑であった。
【００１４】そこで、本発明においては、半田付け作
業、半田付けの確認作業、およびシールドケースの搭載
作業が簡略化されるとともに、電子部品の外形寸法精度
が向上する電子部品の製造方法を提供することを目的と
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明にかかる電子部品の製造方法においては、切
断により複数の基板に分割されるマザーボードと、平板
状の底部、該底部に対して直角状に連続する枠部、およ
び該枠部に連続して該枠部の延長上に突出する脚部を備
えてなり、前記底部の縦横の長さ寸法が、前記基板の主
面の縦横の長さ寸法より小さい複数のシールドケースと
を用意し、前記マザーボードの表面の前記基板を区画す
る境界線上に貫通孔を設ける工程と、該貫通孔の内部に
半田を供給する工程と、前記複数の基板のそれぞれに対
して、前記複数のシールドケースのそれぞれを、前記マ
ザーボードの主面の上方に配置する工程と、前記シール
ドケースの脚部を、前記境界線より前記貫通孔の内周面
側に位置するように、前記貫通孔に挿入する工程と、前
記半田を溶融し固化させることによって、前記シールド
ケースの脚部を前記貫通孔の内周面側に固定して、前記
基板のそれぞれに前記シールドケースを搭載する工程
と、前記境界線に沿って前記マザーボードを切断する工
程とを有することを特徴としている。
【００１６】また、前記複数のシールドケースの隣り合
うもの同士における隣接する脚部同士は、前記マザーボ
ードに設けられた同一の貫通孔に挿入されることを特徴
としている。
【００１７】また、前記貫通孔の内部に半田を供給する
工程は、前記貫通孔の内部に半田を充填する工程である
ことを特徴としている。
【００１８】また、前記貫通孔の内部に半田を供給する
工程は、前記貫通孔の内部に半田を塗布する工程である
ことを特徴としている。
【００１９】また、本発明にかかる電子部品において
は、基板と、該基板の側面に形成される凹部と、前記基
板の主面を覆うように搭載されたシールドケースとを有
する電子部品であって、前記シールドケースは、平板状
の底部、該底部に対して直角状に連続する枠部、および
該枠部に連続して該枠部の延長上に突出する脚部を備え
てなり、かつ、前記底部の縦横の長さ寸法が、前記基板
の主面の縦横の長さ寸法より小さく構成され、前記シー
ルドケースの脚部の外側面は、前記基板の側面より前記
凹部の内周面側に位置するように配置され、前記シール
ドケースの脚部と前記凹部の内周面とは、半田により固
着され、前記半田の露出面は、前記基板の側面と同一平
面、または、前記基板の側面より前記凹部の内周面側に
位置することを特徴としている。
【００２０】本発明にかかる電子部品の製造方法によれ
ば、シールドケースを基板に固定するための半田は、切
断・分割する前のマザーボードの貫通孔に一括して供給
されるものであるため、半田付け作業が簡略化される。
【００２１】また、マザーボードの貫通孔に半田を供給
する作業を、マザーボードに回路素子を実装するために
半田を供給する作業の際に同時に行うことが可能であ
り、半田付け作業が簡略化される。
【００２２】また、半田付けが確実になされているか否
かの確認は、切断・分割する前のマザーボードにおいて
一括して行えるため、確認作業が簡略化される。
【００２３】また、シールドケースの装着は、切断・分
割する前のマザーボードにおいて一括して行うものであ
るため、装着作業が簡略化される。しかも、シールドケ
ースの装着に用いる機械設備は、マザーボード上の各基
板に回路素子を実装するための機械設備を流用すること
ができ、設備費の低減が可能である。
【００２４】また、複数のシールドケースの隣り合うも
の同士における隣接する脚部同士が、マザーボードに設
けられた同一の貫通孔に挿入されることにより、この貫
通孔に沿ってマザーボードを切断して複数の基板に分割
される際に、境界線と境界線の間にいわゆる「切断シ
ロ」を設ける必要がなく、したがって、マザーボードの
端切れが生じることがなく、１枚のマザーボードから、
無駄なく多数の基板をとることが可能となる。
【００２５】また、このような製造方法で得られる電子
部品は、マザーボードの貫通孔に供給された半田が、マ
ザーボードを切断する際に貫通孔とともに分割されるた
め、分割された個々の基板において、半田が基板の側面
より外側にはみ出す、いわゆる半田コブまたは半田ツノ
が生じることがなく、電子部品の外形寸法精度が向上す
る。
【００２６】また、マザーボードの貫通孔への半田の供
給を、貫通孔に半田が充填されるように供給する場合、
半田ペーストをスクリーン印刷するなどの簡便な手法を
採用することが可能となり、半田を貫通孔に供給する作
業がさらに簡略化される。
【００２７】また、マザーボードの貫通孔への半田の供
給を、貫通孔の内周面に半田を塗布することで行えば、
半田を貫通孔に充填する場合に比べて半田の使用量が少
なくなり、コストの低減が可能となる。
【００２８】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施例にかかる電
子部品の製造方法を図面を参照して説明する。
【００２９】まず、図１に示すマザーボード１１、およ
び図２に示すシールドケース１が準備される。このう
ち、マザーボード１１は、複数枚のセラミックシート１
２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄを積層してなるものであ
り、境界線１３ａ、１３ｂにより区画される各基板２に
対応して、セラミックシート１２ａの表面に電子回路が
印刷されている。また、セラミックシート１２ｂ、１２
ｃ、１２ｄにも、それぞれ電子回路が形成されており、
これらのセラミックシート間で、ビアホール等を介して
電子回路が互いに接続されている。なお、これらの電子
回路・ビアホールは図示していない。
【００３０】一方、シールドケース１は金属板をたとえ
ば折り曲げ成形してなり、平板状の底部１ａ、底部１ａ
に対して直角状に連続する枠部１ｂ、および枠部１ｂに
連続して枠部１ｂの延長上に突出する脚部１ｃを備え
る。ここで、図３に示すように、シールドケース１の底
部１ａの縦横の長さ寸法は、マザーボード１１上の境界
線１３ａ、１３ｂにより区画される基板２の主面２ａの
縦横の長さ寸法より小さい。
【００３１】マザーボード１１には、境界線１３ａ、１
３ｂ上に略長円状の開口部を有する貫通孔１４が設けら
れる。
【００３２】次に、特に図示しないが、貫通孔１４の内
部に半田を供給する手段として、マザーボード１１の表
面に、貫通孔１４の開口部に対応するマスキングを施
し、導体を印刷する要領で、半田ペーストをスクリーン
印刷することにより、貫通孔１４に一括して半田１５が
充填される。このとき、マスキングを各基板２の電子回
路に対応するものとし、この電子回路上に回路素子を実
装するための半田を同時に塗布または充填することもで
きる。
【００３３】次に、マザーボード１１上の各基板２に回
路素子（図示せず）が実装された後、図３（ａ），
（ｂ）に示すように、各基板２に、それぞれシールドケ
ース１が搭載される。その際、シールドケース１の脚部
１ｃは、その外側面が境界線１３ａ、１３ｂより貫通孔
１４の内周面側に位置するように、貫通孔１４に挿入さ
れ、貫通孔１４に充填された半田１５に挿入されること
で、シールドケース１はマザーボード１１上に仮固定さ
れる。なお、図３（ａ）では、図面の見やすさを考慮
し、４つの基板２に対してシールドケース１が配置され
ているが、実際には、全ての基板２に対して、それぞ
れ、シールドケース１が配置されるものである。
【００３４】ここで、シールドケース１の隣り合うもの
同士における、隣接する脚部１ｃ同士は、マザーボード
１１に設けられた同一の貫通孔１４に挿入されるもので
ある。
【００３５】次に、リフロー半田処理により、充填され
た半田１５が溶融し固化されることによって、シールド
ケース１の脚部１ｃが半田１５により固定される。この
リフロー半田処理は、マザーボード上の各基板２に実装
した回路素子のリフロー半田処理の際に同時に行うこと
も可能である。
【００３６】次に、マザーボード１１は境界線１３ａ、
１３ｂに沿って、ダイシングソー（図示せず）により切
断され、個々の基板２に分割される。この際、図３
（ｂ）に示すように、シールドケース１は境界線１３
ａ、１３ｂより内側に配置されているため、同一の貫通
孔１４に隣り合うシールドケース１の２本の脚部１ｃが
挿入されていても、ダイシングソーがシールドケース１
と接触することなく、個々にシールドケース１が搭載さ
れた状態の基板２を得ることができる。
【００３７】そして、貫通孔１４および半田１５が分割
されることにより、図４に示すように、基板２の側面２
ｂ、２ｃの各一部に連続して半田１５が露出する。ま
た、シールドケース１の脚部１ｃの外側面は、基板２の
側面２ｂ、２ｃより内側に配置されることとなる。な
お、図４においては、説明上、シールドケース１を基板
２の主面２ａに対して浮かせた状態を示しているが、実
際には、シールドケース１の脚部１ｃは根元まで貫通孔
１４（半田１５）に挿入されており、シールドケース１
の枠部１ｂの端縁は基板２の主面２ａに密着している。
【００３８】ここで、シールドケース１を固定するため
の半田１５は、マザーボード１１の貫通孔１４に充填せ
ず、貫通孔１４の内周面に塗布してもよい。この場合、
図５に示すように、基板２の側面２ｂ、２ｃに形成され
た凹部１６の内周面に半田１５が露出することとなる。
そして、シールドケース１は、脚部１ｃが半田１５によ
り固定されて、基板２に搭載される。
【００３９】以上に示した本発明の電子部品の製造方法
を用いて製造された電子部品は、図４や図５に示される
構造を為すものである。これらの電子部品では、マザー
ボード１１の貫通孔１４に供給された半田１５が、マザ
ーボード１１を切断する際に貫通孔１４とともに分割さ
れるため、分割された個々の基板２、即ち、分割するこ
とにより得られる個々の電子部品において、半田１５が
基板２の側面より外側にはみ出す、いわゆる半田コブま
たは半田ツノが生じることがなく、電子部品の外形寸法
精度が向上するものである。
【００４０】以上のように、本実施例の電子部品の製造
方法によれば、シールドケースを基板に固定するための
半田は、切断・分割する前のマザーボードの貫通孔に一
括して充填するものであるため、半田付けの作業が簡略
化される。
【００４１】また、マザーボードの貫通孔に半田を充填
する作業を、マザーボードに回路素子を実装するために
半田を塗布もしくは充填する作業の際に同時に行うこと
が可能であり、半田付け作業が簡略化される。
【００４２】また、シールドケースのリフロー半田付け
は、マザーボード上の回路素子のリフロー半田付けの際
に同時に行うことが可能であり、半田付け作業が簡略化
される。
【００４３】また、基板へのシールドケースの装着は、
切断・分割する前のマザーボードにおいて一括して行う
ものであるため、装着作業が簡略化される。しかも、シ
ールドケースの装着に用いる機械設備は、マザーボード
上の各基板に回路素子を実装するための機械設備を流用
することができ、設備費の低減が可能である。
【００４４】また、半田付けが確実になされているか否
かの確認は、切断・分割する前のマザーボードにおいて
一括して行えるため、確認作業が簡略化される。
【００４５】また、マザーボードの貫通孔に充填された
半田は、マザーボードを切断する際に貫通孔とともに分
割されるため、分割された個々の基板において、半田が
基板の側面より外側にはみ出す、いわゆる半田コブまた
はツノが生じることがなく、電子部品の外形寸法精度が
向上する。
【００４６】また、複数のシールドケースの隣り合うも
の同士における隣接する脚部同士が、マザーボードに設
けられた同一の貫通孔に挿入されることにより、この貫
通孔に沿ってマザーボードを切断して複数の基板に分割
される際に、境界線と境界線の間にいわゆる「切断シ
ロ」を設ける必要がなく、したがって、マザーボードの
端切れが生じることがなく、１枚のマザーボードから、
無駄なく多数の基板をとることが可能となる。
【００４７】また、マザーボードの貫通孔への半田の供
給を、貫通孔に半田が充填されるように供給する場合、
半田ペーストをスクリーン印刷するなどの簡便な手法を
採用することが可能となり、半田を貫通孔に供給する作
業がさらに簡略化される。
【００４８】また、シールドケースを固定するための半
田をマザーボードの貫通孔の内周面に塗布すれば、半田
を貫通孔に充填する場合に比べて半田の使用量が少なく
なり、コストの低減が可能となる。
【００４９】なお、上記実施例においては、複数のセラ
ミックシートを積層してなるマザーボードを用いる場合
について説明したが、マザーボードの材質としては、セ
ラミックシートに限らず、例えばガラスエポキシ系もし
くはフッ素系樹脂等の材料を成形してなる複数のシート
を積層してなるマザーボードを用いてもよく、また、単
一の板材からなるマザーボードでもよい。
【００５０】また、マザーボードに設ける貫通孔は、略
長円状の開口部を有するものに限定されるものではな
く、例えば、矩形状の開口部を有する貫通孔を形成して
もよい。
【００５１】
【発明の効果】本発明にかかる電子部品の製造方法によ
れば、シールドケースを基板に固定するための半田は、
切断・分割する前のマザーボードの貫通孔に一括して供
給するものであるため、半田付けの作業が簡略化され
る。
【００５２】また、マザーボードの貫通孔に半田を供給
する作業を、マザーボードに回路素子を実装するために
半田を供給する作業の際に同時に行うことが可能であ
り、半田付け作業が簡略化される。
【００５３】また、シールドケースの装着は、切断・分
割する前のマザーボードにおいて一括して行うものであ
るため、装着作業が簡略化される。しかも、シールドケ
ースの装着に用いる機械設備は、マザーボード上の各基
板に回路素子を実装するための機械設備を流用すること
ができ、設備費の低減が可能である。
【００５４】また、半田付けが確実になされているか否
かの確認は、切断・分割する前のマザーボードにおいて
一括して行えるため、確認作業が簡略化される。
【００５５】また、複数のシールドケースの隣り合うも
の同士における隣接する脚部同士が、同一の貫通孔に挿
入されることにより、この貫通孔に沿ってマザーボード
を切断して複数の基板に分割される際に、境界線と境界
線の間にいわゆる「切断シロ」を設ける必要がなく、し
たがって、マザーボードの端切れが生じることがなく、
１枚のマザーボードから、無駄なく多数の基板をとるこ
とが可能となる。
【００５６】また、本発明の電子部品の製造方法によっ
て製造された電子部品は、マザーボードの貫通孔に充填
された半田が、マザーボードを切断する際に貫通孔とと
もに分割されるため、分割された個々の基板において、
半田が基板の側面より外側にはみ出す、いわゆる半田コ
ブまたはツノが生じることがなく、電子部品の外形寸法
精度が向上する。
【００５７】また、マザーボードの貫通孔への半田の供
給を、貫通孔に半田が充填されるように供給する場合、
半田ペーストをスクリーン印刷するなどの簡便な手法を
採用することが可能となり、半田を貫通孔に供給する作
業がさらに簡略化される。
【００５８】また、マザーボードの貫通孔への半田の供
給を、貫通孔の内周面に半田を塗布することで行えば、
半田を貫通孔に充填する場合に比べて半田の使用量が少
なくなり、コストの低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる電子部品の製造方法の一実施例
におけるマザーボードを示す斜視図である。
【図２】本発明にかかる電子部品の製造方法の一実施例
におけるシールドケースを示す斜視図である。
【図３】本発明にかかる電子部品の製造方法の一実施例
における、マザーボードにシールドケースを搭載した状
態を示す、（ａ）斜視図であり、（ｂ）面Ｓにおける断
面図である。
【図４】本発明にかかる電子部品の製造方法により得ら
れる電子部品の斜視図である。
【図５】本発明にかかる電子部品の製造方法により得ら
れる他の電子部品の斜視図である。
【図６】従来の電子部品の製造方法におけるマザーボー
ドを示す斜視図である。
【図７】図６のマザーボードを分割して得られる基板を
示す斜視図である。
【図８】従来の電子部品の製造方法により得られる電子
部品の分解斜視図である。
【図９】従来の電子部品の製造方法により得られる電子
部品の斜視図である。
【符号の説明】 １ シールドケース １ａ 底部 １ｂ 枠部 １ｃ 脚部 ２ 基板 ２ａ 主面 ２ｂ、２ｃ 側面 １３ａ、１３ｂ 境界線 １４ 貫通孔 １５ 半田 １６ 凹部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 切断により複数の基板に分割されるマザ
    ーボードと、 平板状の底部、該底部に対して直角状に連続する枠部、
    および該枠部に連続して該枠部の延長上に突出する脚部
    を備えてなり、前記底部の縦横の長さ寸法が、前記基板
    の主面の縦横の長さ寸法より小さい複数のシールドケー
    スとを用意し、 前記マザーボードの表面の前記基板を区画する境界線上
    に貫通孔を設ける工程と、 該貫通孔の内部に半田を供給する工程と、 前記複数の基板のそれぞれに対して、前記複数のシール
    ドケースのそれぞれを、前記マザーボードの主面の上方
    に配置する工程と、 前記シールドケースの脚部を、前記境界線より前記貫通
    孔の内周面側に位置するように、前記貫通孔に挿入する
    工程と、 前記半田を溶融し固化させることによって、前記シール
    ドケースの脚部を前記貫通孔の内周面側に固定して、前
    記基板のそれぞれに前記シールドケースを搭載する工程
    と、 前記境界線に沿って前記マザーボードを切断する工程と
    を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記複数のシールドケースの隣り合うも
    の同士における隣接する脚部同士は、前記マザーボード
    に設けられた同一の貫通孔に挿入されることを特徴とす
    る、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記貫通孔の内部に半田を供給する工程
    は、前記貫通孔の内部に半田を充填する工程であること
    を特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部
    品の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記貫通孔の内部に半田を供給する工程
    は、前記貫通孔の内部に半田を塗布する工程であること
    を特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 基板と、該基板の側面に形成される凹部
    と、前記基板の主面を覆うように搭載されたシールドケ
    ースと、を有する電子部品であって、前記シールドケー
    スは、平板状の底部、該底部に対して直角状に連続する
    枠部、および該枠部に連続して該枠部の延長上に突出す
    る脚部を備えてなり、かつ、前記底部の縦横の長さ寸法
    が、前記基板の主面の縦横の長さ寸法より小さく構成さ
    れ、前記シールドケースの脚部の外側面は、前記基板の
    側面より前記凹部の内周面側に位置するように配置さ
    れ、前記シールドケースの脚部と前記凹部の内周面と
    は、半田により固着され、前記半田の露出面は、前記基
    板の側面と同一平面、または、前記基板の側面より前記
    凹部の内周面側に位置することを特徴とする、電子部
    品。
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