JP2001054251A - 基板の保護装置 - Google Patents
基板の保護装置Info
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- JP2001054251A JP2001054251A JP11224463A JP22446399A JP2001054251A JP 2001054251 A JP2001054251 A JP 2001054251A JP 11224463 A JP11224463 A JP 11224463A JP 22446399 A JP22446399 A JP 22446399A JP 2001054251 A JP2001054251 A JP 2001054251A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板を嵌合して保護する保護ケースに基板を
支持固定する爪を折り曲げ自在に設け、各爪を折り曲げ
て基板のアースパターンに半田付けすることにより、保
護ケースに基板を固定するように構成した基板の保護装
置において、爪とアースパターンとを接続する半田の熱
膨張係数の相違に起因したクラックの発生を防止する。 【解決手段】 上下に開口する保護ケース１２に上方又
は下方より基板１１を嵌合する。保護ケース１２には基
板の外方側より内方側に折り曲げ自在な爪１６…を設
け、基板の外周端部には、外側より折り曲げられた爪１
６を…嵌合する凹部１７を設ける。各凹部１７に夫々対
応する爪１６を折り曲げて嵌合すると共に、各爪１９を
基板１２のアースパターン１８に半田付けし、保護ケー
ス１２に基板１１を固定する。
支持固定する爪を折り曲げ自在に設け、各爪を折り曲げ
て基板のアースパターンに半田付けすることにより、保
護ケースに基板を固定するように構成した基板の保護装
置において、爪とアースパターンとを接続する半田の熱
膨張係数の相違に起因したクラックの発生を防止する。 【解決手段】 上下に開口する保護ケース１２に上方又
は下方より基板１１を嵌合する。保護ケース１２には基
板の外方側より内方側に折り曲げ自在な爪１６…を設
け、基板の外周端部には、外側より折り曲げられた爪１
６を…嵌合する凹部１７を設ける。各凹部１７に夫々対
応する爪１６を折り曲げて嵌合すると共に、各爪１９を
基板１２のアースパターン１８に半田付けし、保護ケー
ス１２に基板１１を固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板の保護装置に関
するものであり、特に、基板を保護ケースにより囲繞し
て保護するように構成した基板の保護装置に関するもの
である。
するものであり、特に、基板を保護ケースにより囲繞し
て保護するように構成した基板の保護装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図７に従来の基板の保護装置を示し、図
８に図７のＡ−Ａ線断面を示す。図７及び図８におい
て、１は電気、電子部品を実装した基板を示す。該基板
１は積層基板より成り、上下に開口する箱形の保護ケー
ス２に上方又は下方から嵌合して取り付けている。保護
ケース２の一対の辺部に、ケース外側より内側に向かっ
て折り曲げ自在に爪３…を設け、各爪３を内側に折り曲
げて基板１の外側端面に当接させ、この状態で、基板１
の対応するアースパターン４に各爪３を半田付して基板
１と保護ケース２とを接続している。
８に図７のＡ−Ａ線断面を示す。図７及び図８におい
て、１は電気、電子部品を実装した基板を示す。該基板
１は積層基板より成り、上下に開口する箱形の保護ケー
ス２に上方又は下方から嵌合して取り付けている。保護
ケース２の一対の辺部に、ケース外側より内側に向かっ
て折り曲げ自在に爪３…を設け、各爪３を内側に折り曲
げて基板１の外側端面に当接させ、この状態で、基板１
の対応するアースパターン４に各爪３を半田付して基板
１と保護ケース２とを接続している。
【０００３】
【発明が課題しようとする課題】このように前述の基板
の保護装置によれば、基板１のアースパターン４に各爪
３…を半田付けすることによって、保護ケース２に基板
１を一体化する構成としているが、保護ケース２は鋼板
より形成され、基板１とは熱膨張係数が大きく相違して
いる。このため、半田の耐久度の確認のためのサーマル
試験を実施すると、爪３とアースパターン４とを接続す
る半田部５に熱膨張係数差に起因した熱応力（引っ張り
応力）が発生し、この応力によって、半田部５にクラッ
クが発生することがある。
の保護装置によれば、基板１のアースパターン４に各爪
３…を半田付けすることによって、保護ケース２に基板
１を一体化する構成としているが、保護ケース２は鋼板
より形成され、基板１とは熱膨張係数が大きく相違して
いる。このため、半田の耐久度の確認のためのサーマル
試験を実施すると、爪３とアースパターン４とを接続す
る半田部５に熱膨張係数差に起因した熱応力（引っ張り
応力）が発生し、この応力によって、半田部５にクラッ
クが発生することがある。
【０００４】そこで、保護ケースの基板嵌合面に爪を設
け、各爪を折り曲げて基板に半田付けするように構成さ
れた基板の保護装置において、保護ケースと基板の熱膨
張係数差に起因した半田のクラックを防止するために解
決すべき技術的課題が生じて来るのであり、本発明は該
課題を解決することを目的とする。
け、各爪を折り曲げて基板に半田付けするように構成さ
れた基板の保護装置において、保護ケースと基板の熱膨
張係数差に起因した半田のクラックを防止するために解
決すべき技術的課題が生じて来るのであり、本発明は該
課題を解決することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
すべく提案せられたものであり、基板を囲繞して保護す
る保護ケースの内面部に、該基板を支持固定するための
複数の爪をケース内外に折り曲げ自在に設け、前記基板
の外側端部に前記各爪を外側より嵌装するための凹部を
設け、該各凹部に各爪を嵌合すると共に各爪と基板のア
ースパターンとを半田付けした基板の保護装置を提供す
るものである。
すべく提案せられたものであり、基板を囲繞して保護す
る保護ケースの内面部に、該基板を支持固定するための
複数の爪をケース内外に折り曲げ自在に設け、前記基板
の外側端部に前記各爪を外側より嵌装するための凹部を
設け、該各凹部に各爪を嵌合すると共に各爪と基板のア
ースパターンとを半田付けした基板の保護装置を提供す
るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
１乃至図６を参照して詳述する。
１乃至図６を参照して詳述する。
【０００７】図１に本発明の一実施の形態に係る保護装
置の一部切欠平面図を示す。図１において、１０はケー
ス装置を示し、１１は基板を示す。該基板１１は半導体
チップ、抵抗、コンデンサ等の能動素子、受動素子（何
れも図示せず）等を実装した積層基板より成り、上下に
開口する箱形の鋼板製保護ケース（以下、保護ケースと
いう。）１２に上方又は下方から嵌合されて取り付られ
ている。
置の一部切欠平面図を示す。図１において、１０はケー
ス装置を示し、１１は基板を示す。該基板１１は半導体
チップ、抵抗、コンデンサ等の能動素子、受動素子（何
れも図示せず）等を実装した積層基板より成り、上下に
開口する箱形の鋼板製保護ケース（以下、保護ケースと
いう。）１２に上方又は下方から嵌合されて取り付られ
ている。
【０００８】該基板１１は、外側端面が保護ケース１２
の内面を案内面として保護ケース１２内に嵌合されたと
き、該保護ケース２の一方側開口１４ａを閉鎖するよう
に形成されており、図１乃至図３に示すように、保護ケ
ース１２の一対の辺部１３ｂ，１３ｄには、下向き又は
上向きにコ字形のスリット１５，１５…を設けて、各ス
リット１５，１５の内側に折り曲げ可能な爪１６…を区
画形成している。
の内面を案内面として保護ケース１２内に嵌合されたと
き、該保護ケース２の一方側開口１４ａを閉鎖するよう
に形成されており、図１乃至図３に示すように、保護ケ
ース１２の一対の辺部１３ｂ，１３ｄには、下向き又は
上向きにコ字形のスリット１５，１５…を設けて、各ス
リット１５，１５の内側に折り曲げ可能な爪１６…を区
画形成している。
【０００９】そして、該爪１６…を介して保護ケース１
２に基板１１を固設するために、基板１６の外側端部
に、各爪１６と対峙させ且つ、外向きに開口させて、平
面視ほぼコ字形の凹部１７を形成し、図２及び図４に示
すように、各凹部１７と対峙する爪１６を夫々外側より
内側に折り曲げて対応する凹部１７に嵌合している。
２に基板１１を固設するために、基板１６の外側端部
に、各爪１６と対峙させ且つ、外向きに開口させて、平
面視ほぼコ字形の凹部１７を形成し、図２及び図４に示
すように、各凹部１７と対峙する爪１６を夫々外側より
内側に折り曲げて対応する凹部１７に嵌合している。
【００１０】そして、前記基板１２の外側端部側表面
に、各凹部１７を囲繞して、銅層より成るアースパター
ン１８，１８，…を区画形成し、各アースパターン１８
と各爪１６とを半田により半田付けし、その結果とし
て、保護ケース１２に基板１１を支持固定している。も
ちろん、各爪１６の各凹部１７の強度は、それぞれ前記
サーマル試験に対応した許容曲げモーメント、許容剪断
力内に設定される。
に、各凹部１７を囲繞して、銅層より成るアースパター
ン１８，１８，…を区画形成し、各アースパターン１８
と各爪１６とを半田により半田付けし、その結果とし
て、保護ケース１２に基板１１を支持固定している。も
ちろん、各爪１６の各凹部１７の強度は、それぞれ前記
サーマル試験に対応した許容曲げモーメント、許容剪断
力内に設定される。
【００１１】このため、半田付け後に前述のサーマル試
験を実施すると、基板１１の長手方向に作用する熱応力
は、爪１６と各凹部１７との互いの当接面に作用し、爪
１６及び各凹部１７は熱応力を支持することなる。この
ため、爪１６と各凹部１７とを接続する半田部１９の基
板長手方向の応力負担は可及的に軽減され、熱膨張係数
差に起因した半田部１９のクラックは防止される。
験を実施すると、基板１１の長手方向に作用する熱応力
は、爪１６と各凹部１７との互いの当接面に作用し、爪
１６及び各凹部１７は熱応力を支持することなる。この
ため、爪１６と各凹部１７とを接続する半田部１９の基
板長手方向の応力負担は可及的に軽減され、熱膨張係数
差に起因した半田部１９のクラックは防止される。
【００１２】なお、各凹部１７は、各爪１６の両側端面
を案内して嵌合するために、僅少な間隙に設定される
が、各凹部１７の入口角部に面取りを施して、爪部１６
の嵌合性を向上することも可能である。
を案内して嵌合するために、僅少な間隙に設定される
が、各凹部１７の入口角部に面取りを施して、爪部１６
の嵌合性を向上することも可能である。
【００１３】図５及び図６に本実施形態の変形例を示
す。
す。
【００１４】図５に示す変形例は、前記基板１１の外周
部の一部を外側に突出させ、各突出部２０に前記凹部１
７を夫々形成したものである。この場合、保護ケース１
２の一対の辺部１３ｂ，１３ｄに形成される各スリット
１５のスリット幅は、各突出部２０の幅に対応して設定
される。そして、各爪６の両側面に対する凹部１７の支
持面に半田付けのための銅メッキ層２１を形成して基板
１１との半田付け面積を拡大している。従って、前記実
施の形態と比較して保護ケース１２と基板１１との相互
の支持面積が拡大されると共に、爪１６と凹部１７との
半田付け面積がさらに増加し、半田部１９のクラックの
防止効果が更に向上する。
部の一部を外側に突出させ、各突出部２０に前記凹部１
７を夫々形成したものである。この場合、保護ケース１
２の一対の辺部１３ｂ，１３ｄに形成される各スリット
１５のスリット幅は、各突出部２０の幅に対応して設定
される。そして、各爪６の両側面に対する凹部１７の支
持面に半田付けのための銅メッキ層２１を形成して基板
１１との半田付け面積を拡大している。従って、前記実
施の形態と比較して保護ケース１２と基板１１との相互
の支持面積が拡大されると共に、爪１６と凹部１７との
半田付け面積がさらに増加し、半田部１９のクラックの
防止効果が更に向上する。
【００１５】図６に示す変形例は、前記基板１１のアー
スパターン１８の外側にスリット２３を形成し、該スリ
ット２３によって熱膨張係数の相違に起因する熱応力を
吸収するようにしたものである。このため、熱応力が爪
１６及び突出部２０との弾性により緩和され、その結果
として半田部１９のクラックが防止されることなる。
スパターン１８の外側にスリット２３を形成し、該スリ
ット２３によって熱膨張係数の相違に起因する熱応力を
吸収するようにしたものである。このため、熱応力が爪
１６及び突出部２０との弾性により緩和され、その結果
として半田部１９のクラックが防止されることなる。
【００１６】このように、本発明は、本発明の精神を逸
脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本
発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本
発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、上記一実施の形態に詳述した
ように、保護ケースにケース外方より内方側に折り曲げ
る爪を複数設け、基板に前記爪を夫々嵌合する凹部を設
けて、各爪を夫々対応する凹部に嵌合した状態で各爪を
基板のアースパターンに半田付けするように構成してい
る。このため、爪と各凹部との半田部の応力負担が可及
的に軽減され、熱膨張係数の相違に起因した半田部のク
ラックを防止することができる等、正に、著大なる効果
を奏する発明である。
ように、保護ケースにケース外方より内方側に折り曲げ
る爪を複数設け、基板に前記爪を夫々嵌合する凹部を設
けて、各爪を夫々対応する凹部に嵌合した状態で各爪を
基板のアースパターンに半田付けするように構成してい
る。このため、爪と各凹部との半田部の応力負担が可及
的に軽減され、熱膨張係数の相違に起因した半田部のク
ラックを防止することができる等、正に、著大なる効果
を奏する発明である。
【図１】本発明の一実施の形態を示し、基板と保護ケー
スとの固定装置の一部切欠平面図である。
スとの固定装置の一部切欠平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態を示し、図１のＢ−Ｂ線
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態を示し、図１のＣ−Ｃ線
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態を示し、図１の要部を示
す一部切欠平面拡大図である。
す一部切欠平面拡大図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る変形例を示す一部
切欠平面図である。
切欠平面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る他の変形例を示す
一部切欠平面図である。
一部切欠平面図である。
【図７】従来例を示し、基板と保護ケースとの固定装置
の一部切欠平面図である。
の一部切欠平面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線断面図である。
１１ 基板 １２ 保護ケース １６ 爪 １７ 凹部 １８ アースパターン １９ 半田部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を囲繞して保護する保護ケースの内
面部に、該基板を支持固定するための複数の爪をケース
内外に折り曲げ自在に設け、前記基板の外側端部に前記
各爪を外側より嵌装するための凹部を設け、該各凹部に
各爪を嵌合すると共に各爪と基板のアースパターンとを
半田付けしたことを特徴とする基板の保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446399A JP4783960B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 基板の保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446399A JP4783960B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 基板の保護装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001054251A true JP2001054251A (ja) | 2001-02-23 |
| JP4783960B2 JP4783960B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=16814189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22446399A Expired - Fee Related JP4783960B2 (ja) | 1999-08-06 | 1999-08-06 | 基板の保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4783960B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013247180A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Sharp Corp | ケース構造 |
| JP2016226048A (ja) * | 2016-09-16 | 2016-12-28 | 株式会社ヨコオ | アンテナ装置 |
| JP2018014769A (ja) * | 2017-10-27 | 2018-01-25 | 株式会社ヨコオ | アンテナ装置 |
| US9954274B2 (en) | 2012-09-26 | 2018-04-24 | Yokowo Co., Ltd. | Antenna device |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738267A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Nec Kansai Ltd | ケースの基板への取り付け構造及びその方法 |
| JPH09232789A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯用高周波装置 |
| JPH10284935A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電圧制御発振器およびその製造方法 |
| JPH10341087A (ja) * | 1997-06-10 | 1998-12-22 | Alps Electric Co Ltd | 枠体とプリント基板との接続構造 |
| JPH1131893A (ja) * | 1997-05-12 | 1999-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法およびそれを用いた電子部品 |
| JPH11168149A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Tdk Corp | 面実装部品及びその製造方法 |
| JPH11224911A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-08-17 | Fujitsu Quantum Device Kk | 高周波集積回路装置 |
| JP2001007588A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| JP2001177288A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Sharp Corp | シールドケース取付け用プリント基板 |
-
1999
- 1999-08-06 JP JP22446399A patent/JP4783960B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2016226048A (ja) * | 2016-09-16 | 2016-12-28 | 株式会社ヨコオ | アンテナ装置 |
| JP2018014769A (ja) * | 2017-10-27 | 2018-01-25 | 株式会社ヨコオ | アンテナ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4783960B2 (ja) | 2011-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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