JP2001007588A - 電子回路ユニット - Google Patents
電子回路ユニットInfo
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- JP2001007588A JP2001007588A JP11174335A JP17433599A JP2001007588A JP 2001007588 A JP2001007588 A JP 2001007588A JP 11174335 A JP11174335 A JP 11174335A JP 17433599 A JP17433599 A JP 17433599A JP 2001007588 A JP2001007588 A JP 2001007588A
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- electronic circuit
- circuit unit
- circuit board
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子回路ユニットにおいては、半田２
７の一部が下面２１ａから外に盛り上がるため、電子回
路ユニットをマザー基板に面実装した時、この半田２７
の盛り上がりによって、電子回路ユニットがマザー基板
から持ち上がった状態で取り付いた状態となり、不安定
な取付状態となるという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットにおいて、回
路基板１に設けた半田溜まり部１ｇに半田７を溜めた状
態で、カバー６の取付脚６ｂとサイド電極４とを半田付
けしたため、回路基板１の下面１ａ側の空間は、半田溜
まり部１ｇの存在によって広くなり、このため、半田７
を付着した時、半田７の一部が下面１ａから外に盛り上
がることが無く、従って、電子回路ユニットをマザー基
板に面実装した時、電子回路ユニットがマザー基板から
持ち上がることなく平行状態で取り付いた状態となり、
安定した取付状態の電子回路ユニットを提供できる。
７の一部が下面２１ａから外に盛り上がるため、電子回
路ユニットをマザー基板に面実装した時、この半田２７
の盛り上がりによって、電子回路ユニットがマザー基板
から持ち上がった状態で取り付いた状態となり、不安定
な取付状態となるという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットにおいて、回
路基板１に設けた半田溜まり部１ｇに半田７を溜めた状
態で、カバー６の取付脚６ｂとサイド電極４とを半田付
けしたため、回路基板１の下面１ａ側の空間は、半田溜
まり部１ｇの存在によって広くなり、このため、半田７
を付着した時、半田７の一部が下面１ａから外に盛り上
がることが無く、従って、電子回路ユニットをマザー基
板に面実装した時、電子回路ユニットがマザー基板から
持ち上がることなく平行状態で取り付いた状態となり、
安定した取付状態の電子回路ユニットを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
される電圧制御発信器等に適用して好適な電子回路ユニ
ットに関する。
される電圧制御発信器等に適用して好適な電子回路ユニ
ットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電圧制御発信器である電子回路ユ
ニットを図７〜図１１に基づいて説明すると、複数個の
絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板２１
は、一方の面である下面２１ａと、他方の面である表面
２１ｂと、側面２１ｃと、下面２１ａから表面２１ｂに
わたって切り欠きされ、側面２１ｃの一部を構成する凹
部からなる複数個のサイドスルー部２１ｄ、２１ｅとを
有する。
ニットを図７〜図１１に基づいて説明すると、複数個の
絶縁基板が積層されて構成された矩形状の回路基板２１
は、一方の面である下面２１ａと、他方の面である表面
２１ｂと、側面２１ｃと、下面２１ａから表面２１ｂに
わたって切り欠きされ、側面２１ｃの一部を構成する凹
部からなる複数個のサイドスルー部２１ｄ、２１ｅとを
有する。
【０００３】そして、複数個のサイドスルー部２１ｄ
は、四つの側面２１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサ
イドスルー部２１ｄは、相対向する側面２１ｃにおいて
互いに対向し、また、複数個のサイドスルー部２１ｅ
は、二つの側面２１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサ
イドスルー部２１ｅは、相対向する側面２１ｃにおいて
互いに対向している。
は、四つの側面２１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサ
イドスルー部２１ｄは、相対向する側面２１ｃにおいて
互いに対向し、また、複数個のサイドスルー部２１ｅ
は、二つの側面２１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサ
イドスルー部２１ｅは、相対向する側面２１ｃにおいて
互いに対向している。
【０００４】この回路基板２１の下面２１ａには、サイ
ドスルー部２１ｄに対応したアース用の下面電極２２
と、サイドスルー部２１ｅに対応した配線用の下面電極
２３が設けられている。また、サイドスルー部２１ｄの
壁部には、サイド電極２４が設けられて下面電極２２に
接続され、更に、サイドスルー部２１ｅの壁部には、サ
イド電極２５が設けられて下面電極２３に接続されてい
る。
ドスルー部２１ｄに対応したアース用の下面電極２２
と、サイドスルー部２１ｅに対応した配線用の下面電極
２３が設けられている。また、サイドスルー部２１ｄの
壁部には、サイド電極２４が設けられて下面電極２２に
接続され、更に、サイドスルー部２１ｅの壁部には、サ
イド電極２５が設けられて下面電極２３に接続されてい
る。
【０００５】また、回路基板２１の表面２１ｂには、こ
こでは図示していないが、配線用パターンが形成されて
いて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示
せず）が接続されて、回路基板２１の表面２１ｂには、
種々の電気部品が配置された状態となっている。そし
て、この配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極
２４，２５に接続されている。
こでは図示していないが、配線用パターンが形成されて
いて、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示
せず）が接続されて、回路基板２１の表面２１ｂには、
種々の電気部品が配置された状態となっている。そし
て、この配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極
２４，２５に接続されている。
【０００６】金属板からなる箱形のカバー２６は、箱状
部２６ａと、箱状部２６ａの一端部から突出して延びた
複数個の取付脚２６ｂを有する。また、このカバー２６
は、箱状部２６ａを回路基板２１の表面２１ｂ上に載置
して、箱状部２６ａで電気部品を覆うと共に、取付脚２
６ｂの内面をサイドスルー部２１ｄの壁部に当接させた
状態で、取付脚２６ｂをサイドスルー部２１ｄ内に位置
させる。
部２６ａと、箱状部２６ａの一端部から突出して延びた
複数個の取付脚２６ｂを有する。また、このカバー２６
は、箱状部２６ａを回路基板２１の表面２１ｂ上に載置
して、箱状部２６ａで電気部品を覆うと共に、取付脚２
６ｂの内面をサイドスルー部２１ｄの壁部に当接させた
状態で、取付脚２６ｂをサイドスルー部２１ｄ内に位置
させる。
【０００７】この時、取付脚２６ｂの先端部２６ｃは、
特に図９に示すように、回路基板２１の下面２１ａに至
らぬように、取付脚２６ｂの先端部２６ｃを側面２１ｃ
に位置させた状態となっている。そして、図１０に示す
ように、回路基板２１の下面２１ａ側において、取付脚
２６ｂの先端部２６ｃとサイドスルー部２１ｄとの間に
形成された空間部に半田２７を設けて、取付脚２６ｂと
サイド電極２４とを半田２７付けして、カバー２６を取
付ている。
特に図９に示すように、回路基板２１の下面２１ａに至
らぬように、取付脚２６ｂの先端部２６ｃを側面２１ｃ
に位置させた状態となっている。そして、図１０に示す
ように、回路基板２１の下面２１ａ側において、取付脚
２６ｂの先端部２６ｃとサイドスルー部２１ｄとの間に
形成された空間部に半田２７を設けて、取付脚２６ｂと
サイド電極２４とを半田２７付けして、カバー２６を取
付ている。
【０００８】このように構成された電子回路ユニット
は、回路基板２１の下面２１ａ側が携帯電話機等のマザ
ー基板（図示せず）上に載置され、クリーム半田により
面実装されて、下面電極２２，２３，及びサイド電極２
４，２５がマザー基板に配線、取付されるようになって
いる。
は、回路基板２１の下面２１ａ側が携帯電話機等のマザ
ー基板（図示せず）上に載置され、クリーム半田により
面実装されて、下面電極２２，２３，及びサイド電極２
４，２５がマザー基板に配線、取付されるようになって
いる。
【０００９】次に、このような従来の電子回路ユニット
の製造方法を図１１に基づいて説明すると、大版からな
るプリント基板２８は、複数個の電子回路ユニットを構
成するための複数個の回路基板２１が繋がった状態で、
格子状に配置されている。そして、隣り合う回路基板２
１には、サイドスル−部２４を形成するためのスルーホ
ール２９が互いに跨って形成されると共に、サイドスル
−部２５を形成するためのスルーホール３０が互いに跨
って形成されている。
の製造方法を図１１に基づいて説明すると、大版からな
るプリント基板２８は、複数個の電子回路ユニットを構
成するための複数個の回路基板２１が繋がった状態で、
格子状に配置されている。そして、隣り合う回路基板２
１には、サイドスル−部２４を形成するためのスルーホ
ール２９が互いに跨って形成されると共に、サイドスル
−部２５を形成するためのスルーホール３０が互いに跨
って形成されている。
【００１０】また、スルーホール２９の周囲の下面２１
ａには、下面電極２２が形成されていると共に、スルー
ホール２９の壁部にはサイド電極２４が形成されてお
り、更に、スルーホール３０の周囲の下面２１ａには、
下面電極２３が形成されていると共に、スルーホール３
０の壁部にはサイド電極２５が形成されている。そし
て、各回路基板２１の表面２１ｂ上に電気部品を取り付
けて、配線した後、各回路基板２１毎にカバー２６を大
版のプリント基板２８に配設する。
ａには、下面電極２２が形成されていると共に、スルー
ホール２９の壁部にはサイド電極２４が形成されてお
り、更に、スルーホール３０の周囲の下面２１ａには、
下面電極２３が形成されていると共に、スルーホール３
０の壁部にはサイド電極２５が形成されている。そし
て、各回路基板２１の表面２１ｂ上に電気部品を取り付
けて、配線した後、各回路基板２１毎にカバー２６を大
版のプリント基板２８に配設する。
【００１１】即ち、図１１に示すように、一つのスルー
ホール２９内に、隣り合う二つの電子回路ユニットの二
つのカバー２６の取付脚２６ｂを、互いに隙間３１を持
って挿入する。しかる後、回路基板２１の下面２１ａ側
から各スルーホール２９毎に、スルーホール２９内にお
いて、隣り合う二つの取付脚２６ｂを同時にサイド電極
２４に半田２７付けすることによって、大版のプリント
基板２８における各カバー２６の取付を行う。そして、
最後の工程で、各回路基板２１の境目である境界線Ｋ２
上をカッター（図示せず）で切断すると、複数個の電子
回路ユニットが製造されるようになっている。
ホール２９内に、隣り合う二つの電子回路ユニットの二
つのカバー２６の取付脚２６ｂを、互いに隙間３１を持
って挿入する。しかる後、回路基板２１の下面２１ａ側
から各スルーホール２９毎に、スルーホール２９内にお
いて、隣り合う二つの取付脚２６ｂを同時にサイド電極
２４に半田２７付けすることによって、大版のプリント
基板２８における各カバー２６の取付を行う。そして、
最後の工程で、各回路基板２１の境目である境界線Ｋ２
上をカッター（図示せず）で切断すると、複数個の電子
回路ユニットが製造されるようになっている。
【００１２】そして、このような製造途上の電子回路ユ
ニットにおいては、スルーホール２９内の下面２１ａ側
全体が半田２７で埋まり、隙間３１の無い状態で半田２
７が付着した状態となる。このため、隙間３１に位置す
る境界線Ｋ２上をカッターで切断すると、カッターが隙
間３１に埋まった半田２７を切断することとなり、切断
作業性が悪くなるばかりか、カッターの寿命を短くす
る。
ニットにおいては、スルーホール２９内の下面２１ａ側
全体が半田２７で埋まり、隙間３１の無い状態で半田２
７が付着した状態となる。このため、隙間３１に位置す
る境界線Ｋ２上をカッターで切断すると、カッターが隙
間３１に埋まった半田２７を切断することとなり、切断
作業性が悪くなるばかりか、カッターの寿命を短くす
る。
【００１３】また、スルーホール２９内の下面２１ａ側
の空間が狭いため、半田２７を付着した時、図１０に示
すように、半田２７の一部が下面２１ａから外に盛り上
がり、このため、電子回路ユニットをマザー基板に面実
装した時、この半田２７の盛り上がりによって、電子回
路ユニットがマザー基板から持ち上がった状態で取り付
いた状態となり、不安定な取付状態となる。
の空間が狭いため、半田２７を付着した時、図１０に示
すように、半田２７の一部が下面２１ａから外に盛り上
がり、このため、電子回路ユニットをマザー基板に面実
装した時、この半田２７の盛り上がりによって、電子回
路ユニットがマザー基板から持ち上がった状態で取り付
いた状態となり、不安定な取付状態となる。
【００１４】また、取付脚２６ｂは、その内面がサイド
スルー部２１ｄの壁部に当接した状態となっているた
め、取付脚２６ｂの先端部２６ｃとサイド電極２４との
半田２７付けとなって、カバー２６の半田２７付けが弱
くなるものであった。
スルー部２１ｄの壁部に当接した状態となっているた
め、取付脚２６ｂの先端部２６ｃとサイド電極２４との
半田２７付けとなって、カバー２６の半田２７付けが弱
くなるものであった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トにおいては、半田２７の一部が下面２１ａから外に盛
り上がるため、電子回路ユニットをマザー基板に面実装
した時、この半田２７の盛り上がりによって、電子回路
ユニットがマザー基板から持ち上がった状態で取り付い
た状態となり、不安定な取付状態となるという問題があ
る。
トにおいては、半田２７の一部が下面２１ａから外に盛
り上がるため、電子回路ユニットをマザー基板に面実装
した時、この半田２７の盛り上がりによって、電子回路
ユニットがマザー基板から持ち上がった状態で取り付い
た状態となり、不安定な取付状態となるという問題があ
る。
【００１６】また、スルーホール２９内の下面２１ａ側
全体が半田２７で埋まり、隙間３１の無い状態で半田２
７が付着した状態となるため、隙間３１に位置する境界
線Ｋ２上をカッターで切断すると、カッターが隙間３１
に埋まった半田２７を切断することとなり、切断作業性
が悪くなるばかりか、カッターの寿命を短くするという
問題がある。
全体が半田２７で埋まり、隙間３１の無い状態で半田２
７が付着した状態となるため、隙間３１に位置する境界
線Ｋ２上をカッターで切断すると、カッターが隙間３１
に埋まった半田２７を切断することとなり、切断作業性
が悪くなるばかりか、カッターの寿命を短くするという
問題がある。
【００１７】また、取付脚２６ｂは、その内面がサイド
スルー部２１ｄの壁部に当接した状態となっているた
め、取付脚２６ｂの先端部２６ｃとサイド電極２４との
半田２７付けとなって、カバー２６の半田２７付けが弱
くなるという問題がある。
スルー部２１ｄの壁部に当接した状態となっているた
め、取付脚２６ｂの先端部２６ｃとサイド電極２４との
半田２７付けとなって、カバー２６の半田２７付けが弱
くなるという問題がある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、取付脚を有する金属製のカバ
ーと、側面に設けたサイド電極を有する回路基板とを備
え、前記回路基板の側面には、前記回路基板の下面から
前記側面に切り欠きされた底部を有する窪みからなる半
田溜まり部を設け、前記側面に前記取付脚を位置させ、
前記半田溜まり部に半田を溜めた状態で、前記取付脚と
前記サイド電極とを半田付けした構成とした。また、第
２の解決手段として、前記半田溜まり部の壁部において
も、前記サイド電極を設けた構成とした。
の第１の解決手段として、取付脚を有する金属製のカバ
ーと、側面に設けたサイド電極を有する回路基板とを備
え、前記回路基板の側面には、前記回路基板の下面から
前記側面に切り欠きされた底部を有する窪みからなる半
田溜まり部を設け、前記側面に前記取付脚を位置させ、
前記半田溜まり部に半田を溜めた状態で、前記取付脚と
前記サイド電極とを半田付けした構成とした。また、第
２の解決手段として、前記半田溜まり部の壁部において
も、前記サイド電極を設けた構成とした。
【００１９】また、第３の解決手段として、前記回路基
板の前記側面には、前記側面の一部を構成する凹部から
なるサイドスルー部を設け、該サイドスルー部に前記半
田溜まり部を設けると共に、前記サイドスルー部内に前
記取付脚を位置させ、前記サイドスルー部の壁部に設け
た前記サイド電極に、前記取付脚を半田付けした構成と
した。また、第４の解決手段として、前記取付脚の先端
部が前記回路基板の下面に至らぬように、前記取付脚の
先端部を前記側面に位置させた構成とした。
板の前記側面には、前記側面の一部を構成する凹部から
なるサイドスルー部を設け、該サイドスルー部に前記半
田溜まり部を設けると共に、前記サイドスルー部内に前
記取付脚を位置させ、前記サイドスルー部の壁部に設け
た前記サイド電極に、前記取付脚を半田付けした構成と
した。また、第４の解決手段として、前記取付脚の先端
部が前記回路基板の下面に至らぬように、前記取付脚の
先端部を前記側面に位置させた構成とした。
【００２０】
【発明の実施の形態】電圧制御発信器を例にして、本発
明の電子回路ユニットを図１〜図６に基づいて説明する
と、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、下面から見た斜視図、図２は同じく回路基板を下面
から見た斜視図、図３は同じく下面から見た要部の斜視
図、図４は同じく下面から見た要部の半田付け状態を示
す斜視図、図５は同じくその製造方法を示す説明図、図
６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、下
面から見た回路基板の要部の斜視図である。
明の電子回路ユニットを図１〜図６に基づいて説明する
と、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、下面から見た斜視図、図２は同じく回路基板を下面
から見た斜視図、図３は同じく下面から見た要部の斜視
図、図４は同じく下面から見た要部の半田付け状態を示
す斜視図、図５は同じくその製造方法を示す説明図、図
６は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係り、下
面から見た回路基板の要部の斜視図である。
【００２１】次に、本発明の電子回路ユニットの第１実
施例を図１〜図５に基づいて説明すると、複数個の絶縁
基板が積層されて構成された矩形状の回路基板１は、一
方の面である下面１ａと、他方の面である表面１ｂと、
側面１ｃと、下面１ａから表面１ｂにわたって切り欠き
され、側面１ｃの一部を構成する凹部からなる複数個の
サイドスルー部１ｄ、１ｅと、一方のそれぞれのサイド
スルー部１ｄの壁部に設けられ、下面１ａから側面１ｃ
にわたって切り欠きされた底部１ｆを有する窪みからな
る半田溜まり部１ｇとを有する。
施例を図１〜図５に基づいて説明すると、複数個の絶縁
基板が積層されて構成された矩形状の回路基板１は、一
方の面である下面１ａと、他方の面である表面１ｂと、
側面１ｃと、下面１ａから表面１ｂにわたって切り欠き
され、側面１ｃの一部を構成する凹部からなる複数個の
サイドスルー部１ｄ、１ｅと、一方のそれぞれのサイド
スルー部１ｄの壁部に設けられ、下面１ａから側面１ｃ
にわたって切り欠きされた底部１ｆを有する窪みからな
る半田溜まり部１ｇとを有する。
【００２２】そして、複数個のサイドスルー部１ｄは、
四つの側面１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサイドス
ルー部１ｄは、相対向する側面１ｃにおいて互いに対向
し、また、複数個のサイドスルー部１ｅは、二つの側面
１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサイドスルー部１ｅ
は、相対向する側面１ｃにおいて互いに対向している。
四つの側面１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサイドス
ルー部１ｄは、相対向する側面１ｃにおいて互いに対向
し、また、複数個のサイドスルー部１ｅは、二つの側面
１ｃにそれぞれ設けられ、これ等のサイドスルー部１ｅ
は、相対向する側面１ｃにおいて互いに対向している。
【００２３】この回路基板１の下面１ａには、サイドス
ルー部１ｄに対応したアース用の下面電極２と、サイド
スルー部１ｅに対応した配線用の下面電極３が設けられ
ている。また、サイドスルー部１ｄの壁部には、半田溜
まり部１ｇの壁部にもわたってサイド電極４が設けられ
て下面電極２に接続され、更に、サイドスルー部１ｅの
壁部には、サイド電極５が設けられて下面電極３に接続
されている。
ルー部１ｄに対応したアース用の下面電極２と、サイド
スルー部１ｅに対応した配線用の下面電極３が設けられ
ている。また、サイドスルー部１ｄの壁部には、半田溜
まり部１ｇの壁部にもわたってサイド電極４が設けられ
て下面電極２に接続され、更に、サイドスルー部１ｅの
壁部には、サイド電極５が設けられて下面電極３に接続
されている。
【００２４】また、回路基板１の表面１ｂには、ここで
は図示していないが、配線用パターンが形成されてい
て、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せ
ず）が接続されて、回路基板１の表面１ｂには、種々の
電気部品が配置された状態となっている。そして、この
配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極４，５に
接続されている。
は図示していないが、配線用パターンが形成されてい
て、この配線用パターンには、種々の電気部品（図示せ
ず）が接続されて、回路基板１の表面１ｂには、種々の
電気部品が配置された状態となっている。そして、この
配線用パターンの一部は、それぞれサイド電極４，５に
接続されている。
【００２５】金属板からなる箱形のカバー６は、箱状部
６ａと、箱状部６ａの一端部から突出して延びた複数個
の取付脚６ｂを有する。また、このカバー６は、箱状部
６ａを回路基板１の表面１ｂ上に載置して、箱状部６ａ
で電気部品を覆うと共に、取付脚６ｂの内面をサイドス
ルー部１ｄの壁部に当接させた状態で、取付脚６ｂをサ
イドスルー部１ｄ内に位置させる。
６ａと、箱状部６ａの一端部から突出して延びた複数個
の取付脚６ｂを有する。また、このカバー６は、箱状部
６ａを回路基板１の表面１ｂ上に載置して、箱状部６ａ
で電気部品を覆うと共に、取付脚６ｂの内面をサイドス
ルー部１ｄの壁部に当接させた状態で、取付脚６ｂをサ
イドスルー部１ｄ内に位置させる。
【００２６】この時、取付脚６ｂの先端部６ｃは、特に
図３に示すように、回路基板１の下面１ａに至らぬよう
に、取付脚６ｂの先端部６ｃを側面１ｃに位置させると
共に、取付脚６ｂの内面の一部が半田溜まり部１ｇによ
って露出した状態となっている。そして、図４に示すよ
うに、回路基板１の下面１ａ側において、取付脚６ｂの
先端部６ｃとサイドスルー部１ｄとの間、並びに、窪み
からなる半田溜まり部１ｇによって形成された空間部に
半田７を設けて、取付脚６ｂとサイド電極４とを半田７
付けして、カバー６を取付ている。
図３に示すように、回路基板１の下面１ａに至らぬよう
に、取付脚６ｂの先端部６ｃを側面１ｃに位置させると
共に、取付脚６ｂの内面の一部が半田溜まり部１ｇによ
って露出した状態となっている。そして、図４に示すよ
うに、回路基板１の下面１ａ側において、取付脚６ｂの
先端部６ｃとサイドスルー部１ｄとの間、並びに、窪み
からなる半田溜まり部１ｇによって形成された空間部に
半田７を設けて、取付脚６ｂとサイド電極４とを半田７
付けして、カバー６を取付ている。
【００２７】このように構成された電子回路ユニット
は、回路基板１の下面１ａ側が携帯電話機等のマザー基
板（図示せず）上に載置され、クリーム半田により面実
装されて、下面電極２，３，及びサイド電極４，５がマ
ザー基板に配線、取付されるようになっている。
は、回路基板１の下面１ａ側が携帯電話機等のマザー基
板（図示せず）上に載置され、クリーム半田により面実
装されて、下面電極２，３，及びサイド電極４，５がマ
ザー基板に配線、取付されるようになっている。
【００２８】次に、このような本発明の電子回路ユニッ
トの製造方法を図５に基づいて説明すると、大版からな
るプリント基板８は、複数個の電子回路ユニットを構成
するための複数個の回路基板１が繋がった状態で、格子
状に配置されている。そして、隣り合う回路基板１に
は、半田溜まり部１ｇを備えたサイドスル−部４を形成
するためのスルーホール９が互いに跨って形成されると
共に、サイドスル−部５を形成するためのスルーホール
１０が互いに跨って形成されている。
トの製造方法を図５に基づいて説明すると、大版からな
るプリント基板８は、複数個の電子回路ユニットを構成
するための複数個の回路基板１が繋がった状態で、格子
状に配置されている。そして、隣り合う回路基板１に
は、半田溜まり部１ｇを備えたサイドスル−部４を形成
するためのスルーホール９が互いに跨って形成されると
共に、サイドスル−部５を形成するためのスルーホール
１０が互いに跨って形成されている。
【００２９】また、スルーホール９の周囲の下面１ａに
は、下面電極２が形成されていると共に、スルーホール
９の壁部、及び半田溜まり部１ｇの壁部にはサイド電極
４が形成されており、更に、スルーホール１０の周囲の
下面２１ａには、下面電極３が形成されていると共に、
スルーホール１０の壁部にはサイド電極５が形成されて
いる。そして、各回路基板１の表面１ｂ上に電気部品を
取り付けて、配線した後、各回路基板１毎にカバー６を
大版のプリント基板８に配設する。
は、下面電極２が形成されていると共に、スルーホール
９の壁部、及び半田溜まり部１ｇの壁部にはサイド電極
４が形成されており、更に、スルーホール１０の周囲の
下面２１ａには、下面電極３が形成されていると共に、
スルーホール１０の壁部にはサイド電極５が形成されて
いる。そして、各回路基板１の表面１ｂ上に電気部品を
取り付けて、配線した後、各回路基板１毎にカバー６を
大版のプリント基板８に配設する。
【００３０】即ち、図５に示すように、一つのスルーホ
ール９内に、隣り合う二つの電子回路ユニットの二つの
カバー６の取付脚６ｂを、互いに隙間１１を持って挿入
する。しかる後、回路基板１の下面１ａ側から各スルー
ホール９毎に、スルーホール９内において、隣り合う二
つの取付脚６ｂを同時にサイド電極４に半田７付けする
ことによって、大版のプリント基板８における各カバー
６の取付を行う。そして、最後の工程で、各回路基板１
の境目である境界線Ｋ１上をカッター（図示せず）で切
断すると、複数個の電子回路ユニットが製造されるよう
になっている。
ール９内に、隣り合う二つの電子回路ユニットの二つの
カバー６の取付脚６ｂを、互いに隙間１１を持って挿入
する。しかる後、回路基板１の下面１ａ側から各スルー
ホール９毎に、スルーホール９内において、隣り合う二
つの取付脚６ｂを同時にサイド電極４に半田７付けする
ことによって、大版のプリント基板８における各カバー
６の取付を行う。そして、最後の工程で、各回路基板１
の境目である境界線Ｋ１上をカッター（図示せず）で切
断すると、複数個の電子回路ユニットが製造されるよう
になっている。
【００３１】そして、このような製造途上の電子回路ユ
ニットにおいては、底部１ｆを有する半田溜まり部１ｇ
の存在によって、図４に示すように、スルーホール９内
の半田２７が取付脚６ｂの先端部６ｃとサイドスルー部
１ｄとの間、並びに、窪みからなる半田溜まり部１ｇに
よって形成された空間部に位置し、従って、隙間１１が
残った状態で半田７が付着した状態となる。このため、
隙間１１に位置する境界線Ｋ１上をカッターで切断する
と、カッターは、従来のような隙間３１に埋まった半田
２７を切断することが無く、従って、切断作業性が良好
で、カッターの寿命を長くすることができる。
ニットにおいては、底部１ｆを有する半田溜まり部１ｇ
の存在によって、図４に示すように、スルーホール９内
の半田２７が取付脚６ｂの先端部６ｃとサイドスルー部
１ｄとの間、並びに、窪みからなる半田溜まり部１ｇに
よって形成された空間部に位置し、従って、隙間１１が
残った状態で半田７が付着した状態となる。このため、
隙間１１に位置する境界線Ｋ１上をカッターで切断する
と、カッターは、従来のような隙間３１に埋まった半田
２７を切断することが無く、従って、切断作業性が良好
で、カッターの寿命を長くすることができる。
【００３２】また、スルーホール９内の下面１ａ側の空
間は、半田溜まり部１ｇの存在によって広くなり、この
ため、半田７を付着した時、図４に示すように、半田７
がその空間内に留まり、従来のような半田２７の一部が
下面２１ａから外に盛り上がることが無く、従って、電
子回路ユニットをマザー基板に面実装した時、この半田
７が邪魔にならず、電子回路ユニットがマザー基板から
持ち上がることなく平行状態で取り付いた状態となり、
安定な取付状態となる。
間は、半田溜まり部１ｇの存在によって広くなり、この
ため、半田７を付着した時、図４に示すように、半田７
がその空間内に留まり、従来のような半田２７の一部が
下面２１ａから外に盛り上がることが無く、従って、電
子回路ユニットをマザー基板に面実装した時、この半田
７が邪魔にならず、電子回路ユニットがマザー基板から
持ち上がることなく平行状態で取り付いた状態となり、
安定な取付状態となる。
【００３３】また、取付脚６ｂは、その内面がサイドス
ルー部１ｄの壁部に当接した状態となっているが、その
背面（内面）に半田溜まり部１ｇが存在して、取付脚６
ｂの内面の一部を露出しているため、取付脚６ｂの先端
部６ｃとサイド電極４との間の半田７付けと、半田溜ま
り部１ｇにおけるサイド電極４と取付脚６ｂとの間の半
田７付けとによって、カバー６が半田付けされて、強固
なカバー６の取付ができる。
ルー部１ｄの壁部に当接した状態となっているが、その
背面（内面）に半田溜まり部１ｇが存在して、取付脚６
ｂの内面の一部を露出しているため、取付脚６ｂの先端
部６ｃとサイド電極４との間の半田７付けと、半田溜ま
り部１ｇにおけるサイド電極４と取付脚６ｂとの間の半
田７付けとによって、カバー６が半田付けされて、強固
なカバー６の取付ができる。
【００３４】また、図６は本発明の電子回路ユニットの
第２実施例を示し、この第２実施例は、前記第１実施例
おけるサイドスルー部１ｄを無くし、回路基板１の側面
１ｃに、底部１ｆを有する半田溜まり部１ｇを設けたも
ので、その他の構成は、第１実施例と同様であるので同
一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略す
る。なお、半田溜まり部１ｇの壁部におけるサイド電極
４は、必要に応じて無くしても良い。
第２実施例を示し、この第２実施例は、前記第１実施例
おけるサイドスルー部１ｄを無くし、回路基板１の側面
１ｃに、底部１ｆを有する半田溜まり部１ｇを設けたも
ので、その他の構成は、第１実施例と同様であるので同
一部品に同一番号を付し、ここでは、その説明を省略す
る。なお、半田溜まり部１ｇの壁部におけるサイド電極
４は、必要に応じて無くしても良い。
【００３５】
【発明の効果】本発明の電子回路ユニットにおいて、回
路基板１に設けた半田溜まり部１ｇに半田７を溜めた状
態で、カバー６の取付脚６ｂとサイド電極４とを半田付
けしたため、回路基板１の下面１ａ側の空間は、半田溜
まり部１ｇの存在によって広くなり、このため、半田７
を付着した時、半田７の一部が下面１ａから外に盛り上
がることが無く、従って、電子回路ユニットをマザー基
板に面実装した時、電子回路ユニットがマザー基板から
持ち上がることなく平行状態で取り付いた状態となり、
安定した取付状態の電子回路ユニットを提供できる。
路基板１に設けた半田溜まり部１ｇに半田７を溜めた状
態で、カバー６の取付脚６ｂとサイド電極４とを半田付
けしたため、回路基板１の下面１ａ側の空間は、半田溜
まり部１ｇの存在によって広くなり、このため、半田７
を付着した時、半田７の一部が下面１ａから外に盛り上
がることが無く、従って、電子回路ユニットをマザー基
板に面実装した時、電子回路ユニットがマザー基板から
持ち上がることなく平行状態で取り付いた状態となり、
安定した取付状態の電子回路ユニットを提供できる。
【００３６】また、窪みからなる半田溜まり部１ｇの存
在によって、隙間１１が残った状態で半田７が付着し、
このため、隙間１１に位置する境界線Ｋ１上をカッター
で切断すると、カッターは半田７を切断することが無
く、従って、切断作業性が良好で、カッターの寿命を長
くすることができる電子回路ユニットを提供できる。
在によって、隙間１１が残った状態で半田７が付着し、
このため、隙間１１に位置する境界線Ｋ１上をカッター
で切断すると、カッターは半田７を切断することが無
く、従って、切断作業性が良好で、カッターの寿命を長
くすることができる電子回路ユニットを提供できる。
【００３７】また、半田溜まり部１ｇの壁部において
も、サイド電極４を設ることによって、取付脚６ｂの先
端部６ｃとサイド電極４との間の半田７付けと、半田溜
まり部１ｇにおけるサイド電極４と取付脚６ｂとの間の
半田７付けとによって、カバー６が半田付けされて、強
固なカバー６の取付ができる電子回路ユニットを提供で
きる。
も、サイド電極４を設ることによって、取付脚６ｂの先
端部６ｃとサイド電極４との間の半田７付けと、半田溜
まり部１ｇにおけるサイド電極４と取付脚６ｂとの間の
半田７付けとによって、カバー６が半田付けされて、強
固なカバー６の取付ができる電子回路ユニットを提供で
きる。
【００３８】また、回路基板１の側面１ｃには、側面１
ｃの一部を構成する凹部からなるサイドスルー部１ｄを
設け、該サイドスルー部１ｄに半田溜まり部１ｇを設け
ると共に、サイドスルー部１ｄ内に取付脚６ｂを位置さ
せ、サイドスルー部１ｄの壁部に設けたサイド電極４
に、取付脚６ｂを半田７付けしたため、取付脚６ｂの位
置決めが良くなり、カバーの取付状態が一層確実な電子
回路ユニットを提供できる。
ｃの一部を構成する凹部からなるサイドスルー部１ｄを
設け、該サイドスルー部１ｄに半田溜まり部１ｇを設け
ると共に、サイドスルー部１ｄ内に取付脚６ｂを位置さ
せ、サイドスルー部１ｄの壁部に設けたサイド電極４
に、取付脚６ｂを半田７付けしたため、取付脚６ｂの位
置決めが良くなり、カバーの取付状態が一層確実な電子
回路ユニットを提供できる。
【００３９】また、取付脚６ｂの先端部６ｃが回路基板
１の下面１ａに至らぬように、取付脚６ｂの先端部６ｃ
を側面１ｃに位置させることによって、半田７のための
空間部を広くでき、半田７の下面１ａからのはみ出しが
一層無く、且つ、カバーの取付状態が一層確実な電子回
路ユニットを提供できる。
１の下面１ａに至らぬように、取付脚６ｂの先端部６ｃ
を側面１ｃに位置させることによって、半田７のための
空間部を広くでき、半田７の下面１ａからのはみ出しが
一層無く、且つ、カバーの取付状態が一層確実な電子回
路ユニットを提供できる。
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、下面から見た斜視図。
り、下面から見た斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、下面から見た要部の斜視図。
り、下面から見た要部の斜視図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、下面から見た要部の半田付け状態を示す斜視図。
り、下面から見た要部の半田付け状態を示す斜視図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係
り、その製造方法を示す説明図。
り、その製造方法を示す説明図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係
り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
り、回路基板を下面から見た要部の斜視図。
【図７】従来の電子回路ユニットに係り、下面から見た
斜視図。
斜視図。
【図８】従来の電子回路ユニットに係り、回路基板を下
面から見た要部の斜視図。
面から見た要部の斜視図。
【図９】従来の電子回路ユニットに係り、下面から見た
要部の斜視図。
要部の斜視図。
【図１０】従来の電子回路ユニットに係り、下面から見
た要部の半田付け状態を示す斜視図。
た要部の半田付け状態を示す斜視図。
【図１１】従来の電子回路ユニットに係り、その製造方
法を示す説明図。
法を示す説明図。
１ 回路基板 １ａ 下面 １ｂ 表面 １ｃ 側面 １ｄ サイドスルー部 １ｅ サイドスルー部 １ｆ 底部 １ｇ 半田溜まり部 ２ 下面電極 ３ 下面電極 ４ サイド電極 ５ サイド電極 ６ カバー ６ａ 箱状部 ６ｂ 取付脚 ６ｃ 先端部 ７ 半田 ８ プリント基板 ９ スルーホール １０ スルーホール １１ 隙間 Ｋ１ 境界線
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１Ａ Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 BB05 CC22 GG03 GG15 5E321 AA02 AA17 CC12 GG01 GG05 5E336 AA04 CC34 CC43 CC51 EE01 GG05 5E338 BB17 BB46 BB65 EE31 EE51
Claims (4)
- 【請求項１】 取付脚を有する金属製のカバーと、側面
に設けたサイド電極を有する回路基板とを備え、前記回
路基板の側面には、前記回路基板の下面から前記側面に
切り欠きされた底部を有する窪みからなる半田溜まり部
を設け、前記側面に前記取付脚を位置させ、前記半田溜
まり部に半田を溜めた状態で、前記取付脚と前記サイド
電極とを半田付けしたことを特徴とする電子回路ユニッ
ト。 - 【請求項２】 前記半田溜まり部の壁部においても、前
記サイド電極を設けたことを特徴とする請求項１記載の
電子回路ユニット。 - 【請求項３】 前記回路基板の前記側面には、前記側面
の一部を構成する凹部からなるサイドスルー部を設け、
該サイドスルー部に前記半田溜まり部を設けると共に、
前記サイドスルー部内に前記取付脚を位置させ、前記サ
イドスルー部の壁部に設けた前記サイド電極に、前記取
付脚を半田付けしたことを特徴とする請求項１，又は２
記載の電子回路ユニット。 - 【請求項４】 前記取付脚の先端部が前記回路基板の下
面に至らぬように、前記取付脚の先端部を前記側面に位
置させたことを特徴とする請求項１，又は２，又は３記
載の電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11174335A JP2001007588A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11174335A JP2001007588A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007588A true JP2001007588A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15976849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11174335A Pending JP2001007588A (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007588A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001054251A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | 基板の保護装置 |
| JP2004179561A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| JP2006237137A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| US7884467B2 (en) | 2006-01-24 | 2011-02-08 | Lingsen Precision Industries, Ltd. | Package structure of a microphone |
| KR20120023002A (ko) * | 2009-05-22 | 2012-03-12 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 코팅 부품, 그의 제조 방법 및 그의 실장 방법 |
| JP2015170827A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
| JP2020004799A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
-
1999
- 1999-06-21 JP JP11174335A patent/JP2001007588A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001054251A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | 基板の保護装置 |
| JP2004179561A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| JP2006237137A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| US7884467B2 (en) | 2006-01-24 | 2011-02-08 | Lingsen Precision Industries, Ltd. | Package structure of a microphone |
| KR20120023002A (ko) * | 2009-05-22 | 2012-03-12 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 코팅 부품, 그의 제조 방법 및 그의 실장 방법 |
| KR101970831B1 (ko) | 2009-05-22 | 2019-08-27 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 땜납 코팅 부품, 그의 제조 방법 및 그의 실장 방법 |
| JP2015170827A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
| JP2020004799A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP7088757B2 (ja) | 2018-06-26 | 2022-06-21 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060301 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
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