JP2001284756A - 電子ユニット - Google Patents
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- JP2001284756A JP2001284756A JP2000118499A JP2000118499A JP2001284756A JP 2001284756 A JP2001284756 A JP 2001284756A JP 2000118499 A JP2000118499 A JP 2000118499A JP 2000118499 A JP2000118499 A JP 2000118499A JP 2001284756 A JP2001284756 A JP 2001284756A
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- electronic unit
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の端部とカバーの側壁との間のスペ
ースを狭くし、回路基板の上面全体を有効活用して、回
路基板を小型化可能な電子ユニットを提供する。 【解決手段】 本発明の電子ユニットは、回路基板１の
上面１ａに設けた配線用パターン２，接地用パターン３
を、回路基板１の下面１ｂに設けた配線用端子電極部
４，接地用端子電極部５にそれぞれスルーホール内に設
けた接続導体６，７によって接続したため、カバー８の
取付に置いて、従来のようにサイドスルー部２１ｃを避
ける必要がなく、従って、カバー８を回路基板１の上面
外周まで一杯に配置でき、このため、上面１ａ全体を配
線用パターン２として有効に活用できると共に、小型化
の電子ユニットを提供できる。
ースを狭くし、回路基板の上面全体を有効活用して、回
路基板を小型化可能な電子ユニットを提供する。 【解決手段】 本発明の電子ユニットは、回路基板１の
上面１ａに設けた配線用パターン２，接地用パターン３
を、回路基板１の下面１ｂに設けた配線用端子電極部
４，接地用端子電極部５にそれぞれスルーホール内に設
けた接続導体６，７によって接続したため、カバー８の
取付に置いて、従来のようにサイドスルー部２１ｃを避
ける必要がなく、従って、カバー８を回路基板１の上面
外周まで一杯に配置でき、このため、上面１ａ全体を配
線用パターン２として有効に活用できると共に、小型化
の電子ユニットを提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
される電圧制御発振器等の電子ユニットに関する。
される電圧制御発振器等の電子ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電圧制御発振器等の電子ユニット
を図１２〜図１５に基づいて説明すると、図１２は平面
図、図１３は正面図、図１４は側面図、図１５は下面図
であり、矩形状の回路基板２１は、複数枚の基板が積層
されて構成され、その上面２１ａには、図１２の斜線で
示すように、配線用パターン２２と接地用パターン２３
が形成されている。なお、ここでは図示しないが、基板
の積層間に置いても配線用パターン２２，接地用パター
ン２３が形成されている。また、回路基板２１の四面の
側面２１ｂには、円弧状の凹部からなる複数個のサイド
スルー部２１ｃが設けられ、このサイドスルー部２１ｃ
には、配線用パターン２２に接続されたサイド電極部２
４と、接地用パターン２３に接続されたサイド電極部２
５とが設けられている。
を図１２〜図１５に基づいて説明すると、図１２は平面
図、図１３は正面図、図１４は側面図、図１５は下面図
であり、矩形状の回路基板２１は、複数枚の基板が積層
されて構成され、その上面２１ａには、図１２の斜線で
示すように、配線用パターン２２と接地用パターン２３
が形成されている。なお、ここでは図示しないが、基板
の積層間に置いても配線用パターン２２，接地用パター
ン２３が形成されている。また、回路基板２１の四面の
側面２１ｂには、円弧状の凹部からなる複数個のサイド
スルー部２１ｃが設けられ、このサイドスルー部２１ｃ
には、配線用パターン２２に接続されたサイド電極部２
４と、接地用パターン２３に接続されたサイド電極部２
５とが設けられている。
【０００３】更に、回路基板２１の下面２１ｄには、所
定間隔を置いて複数個の配線用端子電極部２６と接地用
端子電極部２７とが設けられ、そして、配線用端子電極
部２６は、サイド電極部２４に接続されて配線用パター
ン２２に接続され、また、接地用端子電極部２７は、サ
イド電極部２５に接続されて接地用パターン２３に接続
されている。
定間隔を置いて複数個の配線用端子電極部２６と接地用
端子電極部２７とが設けられ、そして、配線用端子電極
部２６は、サイド電極部２４に接続されて配線用パター
ン２２に接続され、また、接地用端子電極部２７は、サ
イド電極部２５に接続されて接地用パターン２３に接続
されている。
【０００４】金属板からなる箱形のカバー２８は、上壁
２８ａと、上壁２８ａの四方から下方に折り曲げられて
下部が開放した側壁２８ｂを有する。そして、回路基板
２１の上面２１ａには、ここでは図示していないが、種
々の電気部品が配設されており、カバー２８は、これら
の電気部品を覆うように回路基板２１上に取り付けられ
ている。
２８ａと、上壁２８ａの四方から下方に折り曲げられて
下部が開放した側壁２８ｂを有する。そして、回路基板
２１の上面２１ａには、ここでは図示していないが、種
々の電気部品が配設されており、カバー２８は、これら
の電気部品を覆うように回路基板２１上に取り付けられ
ている。
【０００５】また、カバー２８の回路基板２１上への配
置は、凹部であるサイドスルー部２１ｃを避けて回路基
板２１の内側に側壁２８ｂを位置させた状態となってお
り、このため、回路基板２１の周囲に置いて、回路基板
２１の端部とカバー２８の側壁２８ｂとの間には、大き
な余分なスペースＳ２が存在したものとなっている。ま
た、カバー２８の回路基板２１上への取付は、側壁２８
ｂを接地用パターン２３に半田付けして取り付けられて
いる。
置は、凹部であるサイドスルー部２１ｃを避けて回路基
板２１の内側に側壁２８ｂを位置させた状態となってお
り、このため、回路基板２１の周囲に置いて、回路基板
２１の端部とカバー２８の側壁２８ｂとの間には、大き
な余分なスペースＳ２が存在したものとなっている。ま
た、カバー２８の回路基板２１上への取付は、側壁２８
ｂを接地用パターン２３に半田付けして取り付けられて
いる。
【０００６】そして、このような構成を有する従来の電
子ユニットは、例えば、携帯電話機のマザープリント基
板（図示せず）上に配線用端子電極部２６と接地用端子
電極部２７側が載置されて、マザープリント基板上に半
田付けにより面実装されて組み込まれるようになってい
る。
子ユニットは、例えば、携帯電話機のマザープリント基
板（図示せず）上に配線用端子電極部２６と接地用端子
電極部２７側が載置されて、マザープリント基板上に半
田付けにより面実装されて組み込まれるようになってい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子ユニット
は、回路基板２１の側面２１ｂに設けた凹部からなるサ
イドスルー部２１ｃにサイド電極部２４，２５を形成
し、このサイド電極部２４，２５により回路基板２１の
上下面のパターン２２，２３と配線用端子電極部２６，
２７を接続するようにしたため、カバー２８がサイドス
ルー部２１ｃを避けて配置され、このため、回路基板２
１の周囲に置いて、回路基板２１の端部とカバー２８の
側壁２８ｂとの間には、大きな余分なスペースＳ２が存
在し、回路基板２１が大型になるばかりか、回路基板２
１の上面２１ａ全体を配線用パターン２２として有効活
用できないという問題がある。また、このような従来の
電子ユニットは、小型化、軽量化が要求される携帯電話
機に置いて不適であるという問題がある。
は、回路基板２１の側面２１ｂに設けた凹部からなるサ
イドスルー部２１ｃにサイド電極部２４，２５を形成
し、このサイド電極部２４，２５により回路基板２１の
上下面のパターン２２，２３と配線用端子電極部２６，
２７を接続するようにしたため、カバー２８がサイドス
ルー部２１ｃを避けて配置され、このため、回路基板２
１の周囲に置いて、回路基板２１の端部とカバー２８の
側壁２８ｂとの間には、大きな余分なスペースＳ２が存
在し、回路基板２１が大型になるばかりか、回路基板２
１の上面２１ａ全体を配線用パターン２２として有効活
用できないという問題がある。また、このような従来の
電子ユニットは、小型化、軽量化が要求される携帯電話
機に置いて不適であるという問題がある。
【０００８】そこで、本発明は、小型で、軽量化の図れ
る電子ユニットを提供することを目的とする。
る電子ユニットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、上面に配線用パターンと接地
用パターンとを設けた回路基板と、回路基板上に配設さ
れた電気部品と、電気部品を覆うように回路基板に取り
付けられたカバーとを備え、回路基板の下面には、配線
用端子電極部と接地用端子電極部とを設け、配線用パタ
ーンと配線用端子電極部、並びに接地用パターンと接地
用端子電極部とをスルーホール内に設けた接続導体によ
って接続した構成とした。また、第２の解決手段とし
て、配線用端子電極部、並びに前記接地用端子電極部に
対応する位置において、回路基板の少なくとも側面と下
面とにわたって凹部を形成した構成とした。また、第３
の解決手段として、配線用端子電極部、或いは接地用端
子電極部に対応する位置において、矩形状をなす回路基
板の角部を切り欠きした切り欠き部を設けた構成とし
た。また、第４の解決手段として、上面に配線用パター
ンと接地用パターンとを設けた回路基板と、回路基板上
に配設された電気部品と、電気部品を覆うように回路基
板に取り付けられたカバーとを備え、カバーは爪を有
し、回路基板の下面には、配線用端子電極部と接地用端
子電極部とを設け、配線用パターンと配線用端子電極部
とをスルーホール内に設けた接続導体によって接続し、
接地用パターンと接地用端子電極部とを回路基板の側面
に溝状に設けられたサイドスルー部の接続導体によって
接続し、サイドスルー部の接続導体にカバーの爪を接続
した構成とした。
の第１の解決手段として、上面に配線用パターンと接地
用パターンとを設けた回路基板と、回路基板上に配設さ
れた電気部品と、電気部品を覆うように回路基板に取り
付けられたカバーとを備え、回路基板の下面には、配線
用端子電極部と接地用端子電極部とを設け、配線用パタ
ーンと配線用端子電極部、並びに接地用パターンと接地
用端子電極部とをスルーホール内に設けた接続導体によ
って接続した構成とした。また、第２の解決手段とし
て、配線用端子電極部、並びに前記接地用端子電極部に
対応する位置において、回路基板の少なくとも側面と下
面とにわたって凹部を形成した構成とした。また、第３
の解決手段として、配線用端子電極部、或いは接地用端
子電極部に対応する位置において、矩形状をなす回路基
板の角部を切り欠きした切り欠き部を設けた構成とし
た。また、第４の解決手段として、上面に配線用パター
ンと接地用パターンとを設けた回路基板と、回路基板上
に配設された電気部品と、電気部品を覆うように回路基
板に取り付けられたカバーとを備え、カバーは爪を有
し、回路基板の下面には、配線用端子電極部と接地用端
子電極部とを設け、配線用パターンと配線用端子電極部
とをスルーホール内に設けた接続導体によって接続し、
接地用パターンと接地用端子電極部とを回路基板の側面
に溝状に設けられたサイドスルー部の接続導体によって
接続し、サイドスルー部の接続導体にカバーの爪を接続
した構成とした。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の電子ユニットの一実施例
の図面を説明すると、図１〜図５は何れも本発明の電子
ユニットの一実施例に係り、図１は本発明の電子ユニッ
トの平面図、図２は本発明の電子ユニットの正面図、図
３は本発明の電子ユニットの側面図、図４は本発明の電
子ユニットの下面図、図５は本発明の電子ユニットの要
部の断面図である。
の図面を説明すると、図１〜図５は何れも本発明の電子
ユニットの一実施例に係り、図１は本発明の電子ユニッ
トの平面図、図２は本発明の電子ユニットの正面図、図
３は本発明の電子ユニットの側面図、図４は本発明の電
子ユニットの下面図、図５は本発明の電子ユニットの要
部の断面図である。
【００１１】次に、本発明の電子ユニットの一実施例を
図１〜図５に基づいて説明すると、矩形状の回路基板１
は、複数枚の基板が積層されて構成され、その上面１ａ
には、図５に示すように、配線用パターン２と接地用パ
ターン３が形成されている。なお、ここでは図示しない
が、基板の積層間に置いても配線用パターン２，接地用
パターン３が形成されている。また、回路基板１の下面
１ｂには、周辺の近い所で、所定間隔を置いて複数個の
配線用端子電極部４と接地用端子電極部５とが設けら
れ、そして、配線用端子電極部４は、回路基板１の上下
に貫通したスルーホール内に設けた接続導体６により配
線用パターン２に接続され、また、接地用端子電極部５
は、回路基板１の上下に貫通したスルーホール内に設け
られた接続導体７により接地用パターン３に接続されて
いる。
図１〜図５に基づいて説明すると、矩形状の回路基板１
は、複数枚の基板が積層されて構成され、その上面１ａ
には、図５に示すように、配線用パターン２と接地用パ
ターン３が形成されている。なお、ここでは図示しない
が、基板の積層間に置いても配線用パターン２，接地用
パターン３が形成されている。また、回路基板１の下面
１ｂには、周辺の近い所で、所定間隔を置いて複数個の
配線用端子電極部４と接地用端子電極部５とが設けら
れ、そして、配線用端子電極部４は、回路基板１の上下
に貫通したスルーホール内に設けた接続導体６により配
線用パターン２に接続され、また、接地用端子電極部５
は、回路基板１の上下に貫通したスルーホール内に設け
られた接続導体７により接地用パターン３に接続されて
いる。
【００１２】また、回路基板１の四面の側面１ｃには、
配線用端子電極部４，並びに接地用端子電極部５に対応
する位置に置いて、上面１ａから下面１ｂに跨る楔状等
の形状をなした凹部１ｄが設けられている。金属板から
なる箱形のカバー８は、上壁８ａと、上壁８ａの四方か
ら下方に折り曲げられて下部が開放した側壁８ｂを有す
る。そして、回路基板１の上面１ａには、種々の電気部
品９が配設されており、カバー８は、これらの電気部品
９と、配線用パターン２と、接地用パターン３とを覆う
ように回路基板１上に取り付けられている。
配線用端子電極部４，並びに接地用端子電極部５に対応
する位置に置いて、上面１ａから下面１ｂに跨る楔状等
の形状をなした凹部１ｄが設けられている。金属板から
なる箱形のカバー８は、上壁８ａと、上壁８ａの四方か
ら下方に折り曲げられて下部が開放した側壁８ｂを有す
る。そして、回路基板１の上面１ａには、種々の電気部
品９が配設されており、カバー８は、これらの電気部品
９と、配線用パターン２と、接地用パターン３とを覆う
ように回路基板１上に取り付けられている。
【００１３】また、カバー８の回路基板１上への配置
は、従来品における凹部であるサイドスルー部２１ｃが
存在しないため、サイドスルー部２１ｃを避けて配置す
る必要がなく、このため、回路基板１の外周一杯に配置
できる。そして、この実施例では、カバー８と接地用パ
ターン３との半田付け代を持たせるために、回路基板１
の端部とカバー８の側壁８ｂとの間には、僅かなスペー
スＳ１を存在させている。また、カバー８の回路基板１
上への取付は、側壁８ｂを接地用パターン３に半田付け
して取り付けられている。
は、従来品における凹部であるサイドスルー部２１ｃが
存在しないため、サイドスルー部２１ｃを避けて配置す
る必要がなく、このため、回路基板１の外周一杯に配置
できる。そして、この実施例では、カバー８と接地用パ
ターン３との半田付け代を持たせるために、回路基板１
の端部とカバー８の側壁８ｂとの間には、僅かなスペー
スＳ１を存在させている。また、カバー８の回路基板１
上への取付は、側壁８ｂを接地用パターン３に半田付け
して取り付けられている。
【００１４】そして、このような構成を有する本発明の
電子ユニットは、例えば、携帯電話機のマザープリント
基板（図示せず）上のクリーム半田上に配線用端子電極
部４と接地用端子電極部５側が載置されて、マザープリ
ント基板上に半田付けにより面実装されて組み込まれる
ようになっている。この半田付け時、回路基板１に設け
た凹部１ｄが半田溜まりの役目を行って、電子ユニット
の斜め方向から電子ユニットの半田付け状況を目視によ
り確認することができる。
電子ユニットは、例えば、携帯電話機のマザープリント
基板（図示せず）上のクリーム半田上に配線用端子電極
部４と接地用端子電極部５側が載置されて、マザープリ
ント基板上に半田付けにより面実装されて組み込まれる
ようになっている。この半田付け時、回路基板１に設け
た凹部１ｄが半田溜まりの役目を行って、電子ユニット
の斜め方向から電子ユニットの半田付け状況を目視によ
り確認することができる。
【００１５】また、図６〜図８は本発明の電子ユニット
の他の実施例を示し、この実施例において、矩形状の回
路基板１の下面１ｂの角部には、配線用端子電極部４，
或いは接地用端子電極部５が設けられ、この配線用端子
電極部４，或いは接地用端子電極部５に対応する位置に
おいて、矩形状の回路基板１の角部が上面１ａから下面
１ｂに跨って切り欠きした切り欠き部１ｅが設けられた
ものである。そして、その他の構成は、前記実施例と同
様であるので同一部品に同一番号を付し、ここではその
説明を省略する。
の他の実施例を示し、この実施例において、矩形状の回
路基板１の下面１ｂの角部には、配線用端子電極部４，
或いは接地用端子電極部５が設けられ、この配線用端子
電極部４，或いは接地用端子電極部５に対応する位置に
おいて、矩形状の回路基板１の角部が上面１ａから下面
１ｂに跨って切り欠きした切り欠き部１ｅが設けられた
ものである。そして、その他の構成は、前記実施例と同
様であるので同一部品に同一番号を付し、ここではその
説明を省略する。
【００１６】そして、このような構成を有する本発明の
電子ユニットは、図６，図７に示すように、例えば、携
帯電話機のマザープリント基板１０の導電パターン１１
上のクリーム半田上に、配線用端子電極部４と接地用端
子電極部５側が載置されて、半田１２付けによりマザー
プリント基板１０上に面実装されて組み込まれるように
なっている。この半田付け時、回路基板１に設けた切り
欠き部１ｅが半田溜まりの役目を行って、電子ユニット
の斜め方向から電子ユニットの半田付け状況を目視によ
り確認することができる。
電子ユニットは、図６，図７に示すように、例えば、携
帯電話機のマザープリント基板１０の導電パターン１１
上のクリーム半田上に、配線用端子電極部４と接地用端
子電極部５側が載置されて、半田１２付けによりマザー
プリント基板１０上に面実装されて組み込まれるように
なっている。この半田付け時、回路基板１に設けた切り
欠き部１ｅが半田溜まりの役目を行って、電子ユニット
の斜め方向から電子ユニットの半田付け状況を目視によ
り確認することができる。
【００１７】また、図８は本発明の電子ユニットの他の
実施例における回路基板１の製造方法を示し、複数個の
回路基板１が並設された大版の基板１３を用意し、４個
の回路基板１が交わる角部に孔１３ａを設けて切り欠き
部１ｅを形成し、しかる後、線Ｓに沿って切断すること
により、角部に切り欠き部１ｅを備えた個々の回路基板
１を製造するものである。
実施例における回路基板１の製造方法を示し、複数個の
回路基板１が並設された大版の基板１３を用意し、４個
の回路基板１が交わる角部に孔１３ａを設けて切り欠き
部１ｅを形成し、しかる後、線Ｓに沿って切断すること
により、角部に切り欠き部１ｅを備えた個々の回路基板
１を製造するものである。
【００１８】また、図９〜図１１は、本発明の電子ユニ
ットの更に他の実施例を示し、この実施例において、カ
バー８の短辺側側壁８ｂに設けられた爪１５を、回路基
板１の短辺側の側面１ｃに溝状のサイドスルー部に設け
られた接続導体１４に係合したものである。そして、そ
の他の構成は、前記実施例と同様であるので同一部品に
同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
ットの更に他の実施例を示し、この実施例において、カ
バー８の短辺側側壁８ｂに設けられた爪１５を、回路基
板１の短辺側の側面１ｃに溝状のサイドスルー部に設け
られた接続導体１４に係合したものである。そして、そ
の他の構成は、前記実施例と同様であるので同一部品に
同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００１９】そして、このような構成を有する本発明の
電子ユニットは、図９に示すように、回路基板１の短辺
側の側面１ｃに溝状のサイドスルー部が設けられてい
る。サイドスルー部にはメッキによって接続導体１４が
設けられており、接地用パターン３と接地用端子電極部
５とが接続導体１４によって接続されている。そして、
図１０，図１１に示すように、カバー８の短辺側側壁８
ｂに爪１１が設けられ、爪１５を接続導体１４に係合
し、半田付けすることによって、カバー８を回路基板１
に固定する。
電子ユニットは、図９に示すように、回路基板１の短辺
側の側面１ｃに溝状のサイドスルー部が設けられてい
る。サイドスルー部にはメッキによって接続導体１４が
設けられており、接地用パターン３と接地用端子電極部
５とが接続導体１４によって接続されている。そして、
図１０，図１１に示すように、カバー８の短辺側側壁８
ｂに爪１１が設けられ、爪１５を接続導体１４に係合
し、半田付けすることによって、カバー８を回路基板１
に固定する。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子ユニットは、回路基板１の
上面１ａに設けた配線用パターン２，接地用パターン３
を、回路基板１の下面１ｂに設けた配線用端子電極部
４，接地用端子電極部５にそれぞれスルーホール内に設
けた接続導体６，７によって接続したため、カバー８の
取付に置いて、従来のようにサイドスルー部２１ｃを避
ける必要がなく、従って、カバー８を回路基板１の上面
外周まで一杯に配置でき、このため、上面１ａ全体を配
線用パターン２として有効に活用できると共に、小型化
の電子ユニットを提供できる。特に、このような電子ユ
ニットは、小型化、軽量化が要求される携帯電話機に使
用して極めて好適である。
上面１ａに設けた配線用パターン２，接地用パターン３
を、回路基板１の下面１ｂに設けた配線用端子電極部
４，接地用端子電極部５にそれぞれスルーホール内に設
けた接続導体６，７によって接続したため、カバー８の
取付に置いて、従来のようにサイドスルー部２１ｃを避
ける必要がなく、従って、カバー８を回路基板１の上面
外周まで一杯に配置でき、このため、上面１ａ全体を配
線用パターン２として有効に活用できると共に、小型化
の電子ユニットを提供できる。特に、このような電子ユ
ニットは、小型化、軽量化が要求される携帯電話機に使
用して極めて好適である。
【００２１】また、配線用端子電極部４、並びに接地用
端子電極部５に対応する位置に置いて、回路基板１の少
なくとも側面１ｃと下面１ｂとにわたって凹部１ｄを形
成したため、半田付け時、凹部１ｄが半田溜まりの役目
を行って、電子ユニットの半田付け状を目視により確認
でき、その検査が容易となる。
端子電極部５に対応する位置に置いて、回路基板１の少
なくとも側面１ｃと下面１ｂとにわたって凹部１ｄを形
成したため、半田付け時、凹部１ｄが半田溜まりの役目
を行って、電子ユニットの半田付け状を目視により確認
でき、その検査が容易となる。
【００２２】また、配線用端子電極部４、或いは接地用
端子電極部５に対応する位置に置いて、矩形状をなす回
路基板１の角部を切り欠きした切り欠き部１ｅを設けた
ため、半田付け時、切り欠き部１ｅが半田溜まりの役目
を行って、電子ユニットの半田付け状況を目視により確
認でき、その検査が容易となる。
端子電極部５に対応する位置に置いて、矩形状をなす回
路基板１の角部を切り欠きした切り欠き部１ｅを設けた
ため、半田付け時、切り欠き部１ｅが半田溜まりの役目
を行って、電子ユニットの半田付け状況を目視により確
認でき、その検査が容易となる。
【００２３】また、回路基板１の上面１ａに設けた配線
用パターン２を、回路基板１の下面１ｂに設けた配線用
端子電極部４にスルーホール内に設けた接続導体６によ
って接続すると共に、回路基板１の上面１ａに設けた接
地用パターン３を、回路基板１の下面１ｂに設けた接地
用端子電極部５に回路基板１の側面に設けられたサイド
スルー部の接続導体１０によって接続し、サイドスルー
部の接続導体１０にカバーの爪を接続したので、カバー
８を回路基板１の上面外周まで一杯に配置でき、このた
め、上面１ａ全体を配線用パターン２として有効に活用
できると共に、小型化の電子ユニットを提供できる。
用パターン２を、回路基板１の下面１ｂに設けた配線用
端子電極部４にスルーホール内に設けた接続導体６によ
って接続すると共に、回路基板１の上面１ａに設けた接
地用パターン３を、回路基板１の下面１ｂに設けた接地
用端子電極部５に回路基板１の側面に設けられたサイド
スルー部の接続導体１０によって接続し、サイドスルー
部の接続導体１０にカバーの爪を接続したので、カバー
８を回路基板１の上面外周まで一杯に配置でき、このた
め、上面１ａ全体を配線用パターン２として有効に活用
できると共に、小型化の電子ユニットを提供できる。
【図１】本発明の電子ユニットの一実施例の平面図。
【図２】本発明の電子ユニットの一実施例の正面図。
【図３】本発明の電子ユニットの一実施例の側面図。
【図４】本発明の電子ユニットの一実施例の下面図。
【図５】本発明の電子ユニットの一実施例の要部の断面
図。
図。
【図６】本発明の電子ユニットの他の実施例の要部を示
す斜視図。
す斜視図。
【図７】本発明の電子ユニットの他の実施例の要部を示
す側面図。
す側面図。
【図８】本発明の電子ユニットの他の実施例に係り、回
路基板の製造方法を示す説明図。
路基板の製造方法を示す説明図。
【図９】本発明の電子ユニットの更に他の実施例の要部
の断面図
の断面図
【図１０】本発明の電子ユニットの更に他の実施例の斜
視図。
視図。
【図１１】本発明の電子ユニットの更に他の実施例の下
面図。
面図。
【図１２】従来の電子ユニットの平面図。
【図１３】従来の電子ユニットの正面図。
【図１４】従来の電子ユニットの側面図。
【図１５】従来の電子ユニットの下面図。
１ 回路基板 １ａ 上面 １ｂ 下面 １ｃ 側面 １ｄ 凹部 １ｅ 切り欠き部 ２ 配線用パターン ３ 接地用パターン ４ 配線用端子電極部 ５ 接地用端子電極部 ６ 接続導体 ７ 接続導体 ８ カバー ８ａ 上壁 ８ｂ 側壁 ９ 電気部品 １０ マザープリント基板 １１ 導電パターン １２ 半田 １３ 基板 １３ａ 孔 １４ 接続導体 １５ 爪 Ｓ 線
Claims (4)
- 【請求項１】 上面に配線用パターンと接地用パターン
とを設けた回路基板と、前記回路基板上に配設された電
気部品と、前記電気部品を覆うように前記回路基板に取
り付けられたカバーとを備え、前記回路基板の下面に
は、配線用端子電極部と接地用端子電極部とを設け、前
記配線用パターンと前記配線用端子電極部、並びに接地
用パターンと接地用端子電極部とをスルーホール内に設
けた接続導体によって接続したことを特徴とする電子ユ
ニット。 - 【請求項２】 前記配線用端子電極部、並びに前記接地
用端子電極部に対応する位置において、前記回路基板の
少なくとも側面と下面とにわたって凹部を形成したこと
を特徴とする請求項１記載の電子ユニット。 - 【請求項３】 前記配線用端子電極部、或いは前記接地
用端子電極部に対応する位置において、矩形状をなす前
記回路基板の角部を切り欠きした切り欠き部を設けたこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の電子ユニット。 - 【請求項４】 上面に配線用パターンと接地用パターン
とを設けた回路基板と、前記回路基板上に配設された電
気部品と、前記電気部品を覆うように前記回路基板に取
り付けられたカバーとを備え、前記カバーは爪を有し、
前記回路基板の下面には、配線用端子電極部と接地用端
子電極部とを設け、前記配線用パターンと前記配線用端
子電極部とをスルーホール内に設けた接続導体によって
接続し、接地用パターンと接地用端子電極部とを前記回
路基板の側面に溝状に設けられたサイドスルー部の接続
導体によって接続し、前記サイドスルー部の接続導体に
前記カバーの爪を接続したことを特徴とする電子ユニッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000118499A JP2001284756A (ja) | 1999-06-03 | 2000-04-14 | 電子ユニット |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15643899 | 1999-06-03 | ||
| JP11-156438 | 1999-06-03 | ||
| JP2000017950 | 2000-01-24 | ||
| JP2000-17950 | 2000-01-24 | ||
| JP2000118499A JP2001284756A (ja) | 1999-06-03 | 2000-04-14 | 電子ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284756A true JP2001284756A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=27321003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000118499A Pending JP2001284756A (ja) | 1999-06-03 | 2000-04-14 | 電子ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284756A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309340A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Kyocera Corp | 回路基板 |
| JP2013179226A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-09 | Toshiba Corp | 光結合装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63284898A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-22 | Ibiden Co Ltd | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ |
| JPH10233593A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Citizen Electron Co Ltd | 電磁シールド付きｅｌ用ｓｍｄドライバモジュールとその製造方法 |
-
2000
- 2000-04-14 JP JP2000118499A patent/JP2001284756A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63284898A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-22 | Ibiden Co Ltd | 表面実装部品用シ−ルドパッケ−ジ |
| JPH10233593A (ja) * | 1997-02-19 | 1998-09-02 | Citizen Electron Co Ltd | 電磁シールド付きｅｌ用ｓｍｄドライバモジュールとその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309340A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Kyocera Corp | 回路基板 |
| JP2013179226A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-09 | Toshiba Corp | 光結合装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060307 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060411 |