JP2003332755A - 電子回路ユニット - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
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- H05K5/02—Details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型で、安価であると共に、リフロー半田の
確実な電子回路ユニットを提供する。 【解決手段】 本発明の面実装型の電子回路ユニットに
おいて、回路基板１１は、導電パターン１５が外側にな
るようにカバーに取り付けられて、カバー１内に位置す
る電気部品１３がカバー１と導電パターン１５とで電気
的にシールドされると共に、リフロー半田付け時の熱風
が底壁２の開口部６を通して脚部５の先端部が配線パタ
ーン１２に半田付けされたため、カバーの高さを従来に
比して著しく小さくでき、薄型となり、また、カバーの
半田付け時に、電気部品用の半田の溶融が無く、リフロ
ー半田の確実なものが得られる。
確実な電子回路ユニットを提供する。 【解決手段】 本発明の面実装型の電子回路ユニットに
おいて、回路基板１１は、導電パターン１５が外側にな
るようにカバーに取り付けられて、カバー１内に位置す
る電気部品１３がカバー１と導電パターン１５とで電気
的にシールドされると共に、リフロー半田付け時の熱風
が底壁２の開口部６を通して脚部５の先端部が配線パタ
ーン１２に半田付けされたため、カバーの高さを従来に
比して著しく小さくでき、薄型となり、また、カバーの
半田付け時に、電気部品用の半田の溶融が無く、リフロ
ー半田の確実なものが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話機に使用さ
れる送受信ユニット等に適用して好適な電子回路ユニッ
トに関する。
れる送受信ユニット等に適用して好適な電子回路ユニッ
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路ユニットの構成を図６に
基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成された
箱形の枠体５１は、四角形の底壁５２と、この底壁５２
の四辺から上方に折り曲げされた４つの側壁５３と、対
向する側壁５３の下端から下方に突出する複数個の取付
脚５４と、底壁５２から切り曲げされて、枠体５１内に
突出する脚部５５と、底壁５２に設けられた貫通孔５６
とを有し、側壁５３の上方が開放部となっている。
基づいて説明すると、金属板を折り曲げして形成された
箱形の枠体５１は、四角形の底壁５２と、この底壁５２
の四辺から上方に折り曲げされた４つの側壁５３と、対
向する側壁５３の下端から下方に突出する複数個の取付
脚５４と、底壁５２から切り曲げされて、枠体５１内に
突出する脚部５５と、底壁５２に設けられた貫通孔５６
とを有し、側壁５３の上方が開放部となっている。
【０００３】プリント基板からなる回路基板５７は、上
面である一面側５７ａには配線パターン５８が設けら
れ、この一面側５７ａには、ＩＣ部品や抵抗、コンデン
サ等の電気部品５９が搭載されると共に、下面である他
面側５７ｂには、配線パターン５８に接続された状態
で、凹状の雌型の第１コネクタ６０が取り付けられて、
送受信回路等の所望の回路が形成されている。
面である一面側５７ａには配線パターン５８が設けら
れ、この一面側５７ａには、ＩＣ部品や抵抗、コンデン
サ等の電気部品５９が搭載されると共に、下面である他
面側５７ｂには、配線パターン５８に接続された状態
で、凹状の雌型の第１コネクタ６０が取り付けられて、
送受信回路等の所望の回路が形成されている。
【０００４】そして、この回路基板５７は、電気部品５
９を搭載した一面側５７ａを上方にして、枠体５１の上
部の開放部から枠体５１内に挿入して、枠体５１に適宜
手段により取り付けられる。また、脚部５５は回路基板
５７の孔（図示せず）に挿通され、脚部５５の先端部側
が配線パターン５８に半田付けされている。
９を搭載した一面側５７ａを上方にして、枠体５１の上
部の開放部から枠体５１内に挿入して、枠体５１に適宜
手段により取り付けられる。また、脚部５５は回路基板
５７の孔（図示せず）に挿通され、脚部５５の先端部側
が配線パターン５８に半田付けされている。
【０００５】そして、枠体５１には、上部の開放部を覆
うようにカバー６１が取り付けられて、枠体５１内に配
設された回路基板５７が電気的にシールドされると共
に、第１コネクタ６０は、底壁５２の貫通孔５６と対向
した状態となっている。
うようにカバー６１が取り付けられて、枠体５１内に配
設された回路基板５７が電気的にシールドされると共
に、第１コネクタ６０は、底壁５２の貫通孔５６と対向
した状態となっている。
【０００６】このような構成を有する電子回路ユニット
は、図６に示すように、取付脚５４の肩部（図示せず）
がマザー基板６２に当接した状態で、取付脚５４がマザ
ー基板６２に挿通される。そして、この取付脚５４がマ
ザー基板６２に半田付けされて、電子回路ユニットがマ
ザー基板６２に取り付けられるようになる。
は、図６に示すように、取付脚５４の肩部（図示せず）
がマザー基板６２に当接した状態で、取付脚５４がマザ
ー基板６２に挿通される。そして、この取付脚５４がマ
ザー基板６２に半田付けされて、電子回路ユニットがマ
ザー基板６２に取り付けられるようになる。
【０００７】この取付時、第１コネクタ６０は、マザー
基板６２上に設けられた凸状の雄型の第２コネクタ６３
に嵌合、接続されて、そして、電子回路ユニットに形成
された回路がこの第１，第２コネクタ６０，６３を介し
てマザー基板６２上の回路に接続されるようになってい
る。
基板６２上に設けられた凸状の雄型の第２コネクタ６３
に嵌合、接続されて、そして、電子回路ユニットに形成
された回路がこの第１，第２コネクタ６０，６３を介し
てマザー基板６２上の回路に接続されるようになってい
る。
【０００８】次に、電子回路ユニットの製造方法を説明
すると、先ず、回路基板５７に設けられた配線パターン
５８上の所定の箇所にはクリーム半田（図示せず）が設
けられ、このクリーム半田上に種々の電気部品５９を載
置する。次に、第１の半田付け工程として、電気部品５
９が載置された回路基板５７をリフロー炉内に搬送し
て、クリーム半田に熱風をかけて溶かした後、半田を固
化して、回路基板５７に電気部品５９を半田付けする。
すると、先ず、回路基板５７に設けられた配線パターン
５８上の所定の箇所にはクリーム半田（図示せず）が設
けられ、このクリーム半田上に種々の電気部品５９を載
置する。次に、第１の半田付け工程として、電気部品５
９が載置された回路基板５７をリフロー炉内に搬送し
て、クリーム半田に熱風をかけて溶かした後、半田を固
化して、回路基板５７に電気部品５９を半田付けする。
【０００９】次に、このような回路基板５７が枠体５１
内に取り付けられると共に、脚部５５が回路基板５７に
挿通された状態となり、この挿通された箇所に位置する
配線パターン５８上にはクリーム半田（図示せず）が設
けられる。次に、第２の半田付け工程として、回路基板
５７が取り付けられた枠体５１をリフロー炉内に搬送し
て、クリーム半田に熱風をかけて溶かした後、半田を固
化して、脚部５５が回路基板５７の配線パターン５８に
半田付けされて、電子回路ユニットの製造が完了する。
内に取り付けられると共に、脚部５５が回路基板５７に
挿通された状態となり、この挿通された箇所に位置する
配線パターン５８上にはクリーム半田（図示せず）が設
けられる。次に、第２の半田付け工程として、回路基板
５７が取り付けられた枠体５１をリフロー炉内に搬送し
て、クリーム半田に熱風をかけて溶かした後、半田を固
化して、脚部５５が回路基板５７の配線パターン５８に
半田付けされて、電子回路ユニットの製造が完了する。
【００１０】通常、第１の半田付け工程における半田
は、第２の半田付け工程における半田の溶融温度より高
く設定されているが、第２の半田付け工程時、熱風が固
化状態にある電気部品５９用の半田に直接当たって、こ
の半田を溶かしてしまうものであった。
は、第２の半田付け工程における半田の溶融温度より高
く設定されているが、第２の半田付け工程時、熱風が固
化状態にある電気部品５９用の半田に直接当たって、こ
の半田を溶かしてしまうものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トは、電気部品５９を搭載した回路基板５７が箱形の枠
体５１とカバー６１とでシールドされるため、上下方向
に大型になるという問題がある。また、枠体５１の他に
カバー６１を必要とし、コスト高になるという問題があ
る。また、第２の半田付け工程時、熱風が固化状態にあ
る電気部品５９用の半田に直接当たって、この半田を溶
かしてしまうという問題がある。
トは、電気部品５９を搭載した回路基板５７が箱形の枠
体５１とカバー６１とでシールドされるため、上下方向
に大型になるという問題がある。また、枠体５１の他に
カバー６１を必要とし、コスト高になるという問題があ
る。また、第２の半田付け工程時、熱風が固化状態にあ
る電気部品５９用の半田に直接当たって、この半田を溶
かしてしまうという問題がある。
【００１２】そこで、本発明は薄型で、安価であると共
に、リフロー半田の確実な電子回路ユニットを提供する
ことを目的とする。
に、リフロー半田の確実な電子回路ユニットを提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、底壁、及びこの底壁から上方
に折り曲げられた側壁を有する箱形のカバーと、このカ
バーの上方の開放部を覆うように前記側壁の自由端側に
取り付けられた回路基板とを備え、前記回路基板の一面
側には、配線パターンが設けられて、電気部品が搭載さ
れると共に、前記回路基板の他面側には、接地用となる
導電パターンが設けられ、前記回路基板は、前記導電パ
ターンが外側になるように前記カバーに取り付けられ
て、前記カバー内に位置する前記電気部品が前記カバー
と前記導電パターンとで電気的にシールドされると共
に、前記カバーの前記底壁には、前記カバー内に切り曲
げされた脚部と、この脚部の根本近傍に設けられた開口
部とを有し、リフロー半田付け時の熱風が前記開口部を
通して前記脚部の先端部に至るようにして、前記脚部の
先端が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
の第１の解決手段として、底壁、及びこの底壁から上方
に折り曲げられた側壁を有する箱形のカバーと、このカ
バーの上方の開放部を覆うように前記側壁の自由端側に
取り付けられた回路基板とを備え、前記回路基板の一面
側には、配線パターンが設けられて、電気部品が搭載さ
れると共に、前記回路基板の他面側には、接地用となる
導電パターンが設けられ、前記回路基板は、前記導電パ
ターンが外側になるように前記カバーに取り付けられ
て、前記カバー内に位置する前記電気部品が前記カバー
と前記導電パターンとで電気的にシールドされると共
に、前記カバーの前記底壁には、前記カバー内に切り曲
げされた脚部と、この脚部の根本近傍に設けられた開口
部とを有し、リフロー半田付け時の熱風が前記開口部を
通して前記脚部の先端部に至るようにして、前記脚部の
先端が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
【００１４】また、第２の解決手段として、前記脚部が
接地用の前記配線パターンに半田付けされた構成とし
た。また、第３の解決手段として、前記開口部は、前記
脚部の幅より大きな幅の箇所を有した構成とした。
接地用の前記配線パターンに半田付けされた構成とし
た。また、第３の解決手段として、前記開口部は、前記
脚部の幅より大きな幅の箇所を有した構成とした。
【００１５】また、第４の解決手段として、前記脚部の
先端部には、前記脚部の幅より小さな幅の凸部を有し、
この凸部を含む箇所が前記配線パターンに半田付けされ
た構成とした。
先端部には、前記脚部の幅より小さな幅の凸部を有し、
この凸部を含む箇所が前記配線パターンに半田付けされ
た構成とした。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の面実装型の電子回路ユニ
ットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニ
ットを裏返した状態の斜視図、図２は図１の２−２線に
おける断面図、図３は図１の３−３線における要部の断
面図、図４は図１の４−４線における断面図、図５は本
発明の電子回路ユニットに係り、カバーの脚部を示す要
部の断面図である。
ットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニ
ットを裏返した状態の斜視図、図２は図１の２−２線に
おける断面図、図３は図１の３−３線における要部の断
面図、図４は図１の４−４線における断面図、図５は本
発明の電子回路ユニットに係り、カバーの脚部を示す要
部の断面図である。
【００１７】次に、本発明の電子回路ユニットの構成を
図１〜図５に基づいて説明すると、金属板を折り曲げし
て形成され、枠体等からなる箱形のカバー１は、四角形
の底壁２と、この底壁２の四辺から下方に折り曲げされ
た４つの側壁３と、対向する側壁３から切り曲げられ、
底壁２と同一面で底壁２よりも外方に突出した平板状の
複数個の端子４と、底壁２から切り曲げされ、カバー１
内に突出した脚部５と、脚部５の形成時に設けられる開
口、及びこの開口の一部を拡げるように、脚部５の幅よ
り大きな幅の箇所を有する開口部６と、底壁２に設けら
れた矩形状の貫通孔７とを有し、側壁３の上方が開放部
となっている。
図１〜図５に基づいて説明すると、金属板を折り曲げし
て形成され、枠体等からなる箱形のカバー１は、四角形
の底壁２と、この底壁２の四辺から下方に折り曲げされ
た４つの側壁３と、対向する側壁３から切り曲げられ、
底壁２と同一面で底壁２よりも外方に突出した平板状の
複数個の端子４と、底壁２から切り曲げされ、カバー１
内に突出した脚部５と、脚部５の形成時に設けられる開
口、及びこの開口の一部を拡げるように、脚部５の幅よ
り大きな幅の箇所を有する開口部６と、底壁２に設けら
れた矩形状の貫通孔７とを有し、側壁３の上方が開放部
となっている。
【００１８】プリント基板からなる回路基板１１は、下
面である一面側１１ａには配線パターン１２が設けら
れ、この一面側１１ａには、ＩＣ部品や抵抗、コンデン
サ等の電気部品１３が搭載されると共に、この一面側１
１ａには、配線パターン１２に多数の導体１４ａを接続
した凹状の雌型の第１コネクタ１４が取り付けられて、
送受信回路等の所望の回路が形成されている。
面である一面側１１ａには配線パターン１２が設けら
れ、この一面側１１ａには、ＩＣ部品や抵抗、コンデン
サ等の電気部品１３が搭載されると共に、この一面側１
１ａには、配線パターン１２に多数の導体１４ａを接続
した凹状の雌型の第１コネクタ１４が取り付けられて、
送受信回路等の所望の回路が形成されている。
【００１９】また、回路基板１１の上面である他面側１
１ｂには、ほぼ全面に接地用の導電パターン１５が形成
されている。そして、この回路基板１１は、電気部品１
３を搭載した一面側１１ａを下方にして、カバー１の上
部の開放部を覆うように、側壁３の自由端側に載置され
た状態で、カバー１に適宜手段により取り付けられる。
１ｂには、ほぼ全面に接地用の導電パターン１５が形成
されている。そして、この回路基板１１は、電気部品１
３を搭載した一面側１１ａを下方にして、カバー１の上
部の開放部を覆うように、側壁３の自由端側に載置され
た状態で、カバー１に適宜手段により取り付けられる。
【００２０】回路基板１１がカバー１に取り付けられた
際、接地用の導電パターン１５は、外側に位置すると共
に、電気部品１３はカバー１内に位置し、この電気部品
１３は、底壁２と側壁３、即ち、カバー１と接地用の導
電パターン１５によって電気的にシールドされた構成と
なっている。
際、接地用の導電パターン１５は、外側に位置すると共
に、電気部品１３はカバー１内に位置し、この電気部品
１３は、底壁２と側壁３、即ち、カバー１と接地用の導
電パターン１５によって電気的にシールドされた構成と
なっている。
【００２１】また、回路基板１１がカバー１に取り付け
られた際、第１コネクタ１４は、電気部品１３と同様
に、回路基板１１から下方に突出した状態となると共
に、第１コネクタ１４の下部は、底壁２に設けられた貫
通孔７から露出した状態となる。
られた際、第１コネクタ１４は、電気部品１３と同様
に、回路基板１１から下方に突出した状態となると共
に、第１コネクタ１４の下部は、底壁２に設けられた貫
通孔７から露出した状態となる。
【００２２】更に、回路基板１１がカバー１に取り付け
られた際、図４，図５に示すように、脚部５の先端部が
接地用の配線パターン１２に半田付けされている。この
時、脚部５の先端部には、脚部５の幅より小さい幅の凸
部５ａが設けられ、この凸部５ａを含む脚部５の先端部
が半田付けされることによって、半田付けの確実性と、
配線パターン１２の幅を小さくしている。
られた際、図４，図５に示すように、脚部５の先端部が
接地用の配線パターン１２に半田付けされている。この
時、脚部５の先端部には、脚部５の幅より小さい幅の凸
部５ａが設けられ、この凸部５ａを含む脚部５の先端部
が半田付けされることによって、半田付けの確実性と、
配線パターン１２の幅を小さくしている。
【００２３】このような構成を有する電子回路ユニット
は、図２，図３に示すように、底壁２と端子４をマザー
基板１６に載置した状態で、マザー基板１６に設けられ
た配線パターン１７に端子４が半田付けされて、電子回
路ユニットがマザー基板１６に面実装される。
は、図２，図３に示すように、底壁２と端子４をマザー
基板１６に載置した状態で、マザー基板１６に設けられ
た配線パターン１７に端子４が半田付けされて、電子回
路ユニットがマザー基板１６に面実装される。
【００２４】この取付時、マザー基板１６上に設けられ
た凸状の雄型の第２コネクタ１８が孔８に挿通されて、
第１コネクタ１４に嵌合、接続されて、そして、電子回
路ユニットに形成された回路がこの第１，第２コネクタ
１４，１８を介してマザー基板１６上の回路に接続され
るようになっている。
た凸状の雄型の第２コネクタ１８が孔８に挿通されて、
第１コネクタ１４に嵌合、接続されて、そして、電子回
路ユニットに形成された回路がこの第１，第２コネクタ
１４，１８を介してマザー基板１６上の回路に接続され
るようになっている。
【００２５】次に、このような構成を有する電子回路ユ
ニットの製造方法を説明すると、先ず、回路基板１１に
設けられた配線パターン１２上の所定の箇所にはクリー
ム半田（図示せず）が設けられ、このクリーム半田上に
種々の電気部品１３を載置する。次に、第１の半田付け
工程として、電気部品１３が載置された回路基板１１を
リフロー炉内に搬送して、クリーム半田に熱風をかけて
溶かした後、半田を固化して、回路基板１１に電気部品
１３を半田付けする。
ニットの製造方法を説明すると、先ず、回路基板１１に
設けられた配線パターン１２上の所定の箇所にはクリー
ム半田（図示せず）が設けられ、このクリーム半田上に
種々の電気部品１３を載置する。次に、第１の半田付け
工程として、電気部品１３が載置された回路基板１１を
リフロー炉内に搬送して、クリーム半田に熱風をかけて
溶かした後、半田を固化して、回路基板１１に電気部品
１３を半田付けする。
【００２６】次に、このような回路基板１１がカバー１
の開放部に取り付けられると共に、接地用の配線パター
ン１２に設けられたクリーム半田（図示せず）には、図
４，図５に示すように、脚部５の先端部が接触した状態
となる。次に、第２の半田付け工程として、図４，図５
に示すように、カバー１を上方にした状態で、カバー１
をリフロー炉内に搬送して、カバー１の上方から熱風を
かける。
の開放部に取り付けられると共に、接地用の配線パター
ン１２に設けられたクリーム半田（図示せず）には、図
４，図５に示すように、脚部５の先端部が接触した状態
となる。次に、第２の半田付け工程として、図４，図５
に示すように、カバー１を上方にした状態で、カバー１
をリフロー炉内に搬送して、カバー１の上方から熱風を
かける。
【００２７】すると、熱風は、脚部５の根本近傍に設け
られた開口部６を通して、脚部５の先端部に位置するク
リーム半田に至って、クリーム半田を溶かした後、半田
を固化して、脚部５が回路基板１２の配線パターン１３
に半田付けされて、電子回路ユニットの製造が完了す
る。
られた開口部６を通して、脚部５の先端部に位置するク
リーム半田に至って、クリーム半田を溶かした後、半田
を固化して、脚部５が回路基板１２の配線パターン１３
に半田付けされて、電子回路ユニットの製造が完了す
る。
【００２８】そして、この第２の半田付け工程時、熱風
は開口部６からカバー１内に吹き込まれ、開口部６以外
は底壁２によって熱風が遮られており、このため、固化
状態にある電気部品１３用の半田には、熱風が直接当た
らないようになっているため、この半田が溶けるような
ことがない。
は開口部６からカバー１内に吹き込まれ、開口部６以外
は底壁２によって熱風が遮られており、このため、固化
状態にある電気部品１３用の半田には、熱風が直接当た
らないようになっているため、この半田が溶けるような
ことがない。
【００２９】また、第１の半田付け工程における半田
は、第２の半田付け工程における半田の溶融温度より高
く設定されている点は従来と同様である。
は、第２の半田付け工程における半田の溶融温度より高
く設定されている点は従来と同様である。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子回路ユニットは、底壁、及
びこの底壁から上方に折り曲げられた側壁を有する箱形
のカバーと、このカバーの上方の開放部を覆うように側
壁の自由端側に取り付けられた回路基板とを備え、回路
基板の一面側には、配線パターンが設けられて、電気部
品が搭載されると共に、回路基板の他面側には、接地用
となる導電パターンが設けられ、回路基板は、導電パタ
ーンが外側になるようにカバーに取り付けられて、カバ
ー内に位置する電気部品がカバーと導電パターンとで電
気的にシールドされると共に、カバーの底壁には、カバ
ー内に切り曲げされた脚部と、この脚部の根本近傍に設
けられた開口部とを有し、リフロー半田付け時の熱風が
開口部を通して脚部の先端部に至るようにして、脚部の
先端が配線パターンに半田付けされたため、カバーの高
さを従来に比して著しく小さくでき、薄型の電子回路ユ
ニットを提供できる。また、このような構成によって、
従来のカバーを無くすることができて、安価であると共
に、カバーの半田付け時に、電気部品用の半田の溶融が
無く、リフロー半田の確実なものが得られる。
びこの底壁から上方に折り曲げられた側壁を有する箱形
のカバーと、このカバーの上方の開放部を覆うように側
壁の自由端側に取り付けられた回路基板とを備え、回路
基板の一面側には、配線パターンが設けられて、電気部
品が搭載されると共に、回路基板の他面側には、接地用
となる導電パターンが設けられ、回路基板は、導電パタ
ーンが外側になるようにカバーに取り付けられて、カバ
ー内に位置する電気部品がカバーと導電パターンとで電
気的にシールドされると共に、カバーの底壁には、カバ
ー内に切り曲げされた脚部と、この脚部の根本近傍に設
けられた開口部とを有し、リフロー半田付け時の熱風が
開口部を通して脚部の先端部に至るようにして、脚部の
先端が配線パターンに半田付けされたため、カバーの高
さを従来に比して著しく小さくでき、薄型の電子回路ユ
ニットを提供できる。また、このような構成によって、
従来のカバーを無くすることができて、安価であると共
に、カバーの半田付け時に、電気部品用の半田の溶融が
無く、リフロー半田の確実なものが得られる。
【００３１】また、脚部が接地用の配線パターンに半田
付けされたため、回路基板の中央部での接地を確実に行
うことができる。
付けされたため、回路基板の中央部での接地を確実に行
うことができる。
【００３２】また、開口部は、脚部の幅より大きな幅の
箇所を有したため、リフロー半田時の熱風を脚部の先端
部に確実に送り込むことができて、脚部の半田付けを効
率的、且つ、確実に行うことができる。
箇所を有したため、リフロー半田時の熱風を脚部の先端
部に確実に送り込むことができて、脚部の半田付けを効
率的、且つ、確実に行うことができる。
【００３３】また、脚部の先端部には、脚部の幅より小
さな幅の凸部を有し、この凸部を含む箇所が配線パター
ンに半田付けされたため、脚部の半田付けが確実で、配
線パターンの幅を小さくすることができる。
さな幅の凸部を有し、この凸部を含む箇所が配線パター
ンに半田付けされたため、脚部の半田付けが確実で、配
線パターンの幅を小さくすることができる。
【図１】本発明の電子回路ユニットを裏返した状態の斜
視図。
視図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】図１の３−３線における要部の断面図。
【図４】図１の４−４線における断面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットに係り、カバーの脚
部を示す要部の断面図。
部を示す要部の断面図。
【図６】従来の電子回路ユニットの要部の断面図。
１ カバー
２ 底壁
３ 側壁
４ 端子
５ 脚部
５ａ 凸部
６ 開口部
７ 貫通孔
１１ 回路基板
１１ａ 一面側
１１ｂ 他面側
１２ 配線パターン
１３ 電気部品
１４ 第１コネクタ
１４ａ 導体
１５ 導電パターン
１６ マザー基板
１７ 配線パターン
１８ 第２コネクタ
Claims (4)
- 【請求項１】 底壁、及びこの底壁から上方に折り曲げ
られた側壁を有する箱形のカバーと、このカバーの上方
の開放部を覆うように前記側壁の自由端側に取り付けら
れた回路基板とを備え、前記回路基板の一面側には、配
線パターンが設けられて、電気部品が搭載されると共
に、前記回路基板の他面側には、接地用となる導電パタ
ーンが設けられ、前記回路基板は、前記導電パターンが
外側になるように前記カバーに取り付けられて、前記カ
バー内に位置する前記電気部品が前記カバーと前記導電
パターンとで電気的にシールドされると共に、前記カバ
ーの前記底壁には、前記カバー内に切り曲げされた脚部
と、この脚部の根本近傍に設けられた開口部とを有し、
リフロー半田付け時の熱風が前記開口部を通して前記脚
部の先端部に至るようにして、前記脚部の先端が前記配
線パターンに半田付けされたことを特徴とする電子回路
ユニット。 - 【請求項２】 前記脚部が接地用の前記配線パターンに
半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の電子回
路ユニット。 - 【請求項３】 前記開口部は、前記脚部の幅より大きな
幅の箇所を有したことを特徴とする請求項１、又は２記
載の電子回路ユニット。 - 【請求項４】 前記脚部の先端部には、前記脚部の幅よ
り小さな幅の凸部を有し、この凸部を含む箇所が前記配
線パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項３
記載の電子回路ユニット。
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002140356A JP4007851B2 (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 電子回路ユニット |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP4007851B2 JP4007851B2 (ja) | 2007-11-14 |
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ID=29701256
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|---|---|---|---|---|
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