JP2002313461A

JP2002313461A - 基板実装型電源装置

Info

Publication number: JP2002313461A
Application number: JP2001110011A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakazawa; 浩志中澤
Original assignee: TDK Lambda Corp
Current assignee: TDK Lambda Corp
Priority date: 2001-04-09
Filing date: 2001-04-09
Publication date: 2002-10-25

Abstract

(57)【要約】【課題】電源を実装する際、半田付け作業を不用と
し、電源の取り外しも簡単に行えるようにする。【解決手段】電源基板１にピン端子５を接続する。電
源基板１を実装する回路基板10にピン端子５と着脱自在
なコネクタ11を設ける。電源基板１を実装する際、電源
基板１のピン端子５を回路基板10のコネクタ11に挿入し
て電源基板１と回路基板10とを接続する。これにより、
電源基板１と回路基板10との接続が容易であるととも
に、コネクタ11からピン端子５を引き抜くだけで電源基
板１の交換が容易である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばエンドユー
ザーの回路基板に電源を実装するための基板実装型電源
装置に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】一般に回路基板に電源
を実装する場合、回路基板と電源とを電気的に接続する
のに端子を用いる。その具体例としては、図９に示すよ
うに電源を構成する電源基板50にピン端子51を半田付け
接続し、回路基板52にはピン端子51と対応する位置にス
ルーホール53を形成している。そして、電源基板50に接
続したピン端子51の先端を回路基板52に形成するスルー
ホール53に挿入し、双方を半田付け接続することによっ
て回路基板52と電源基板50とを電気的に接続している。
なお、図１０に示すように回路基板52側にピン端子51を
半田付け接続する場合もあり、この場合、電源基板50に
ピン端子51を挿入するスルーホール53を形成している。

【０００３】また、近年は端子の先端を表面実装に適し
たＳＭＤ（表面実装部品）形状にしたものが使用されつ
つある。こうした表面実装可能な電源装置においては、
図１１に示すように、端子55の下端をＬ型に屈曲して回
路基板52上に載置可能な接続部56を形成している。この
ような、表面実装可能な電源装置においては、端子55の
一端を電源基板50に半田付け接続した後、端子55の他端
に形成する接続部56を回路基板52に形成した導電性パッ
ド57上に載置し、接続部56と導電性パッド57とを半田付
け接続している。この接続部56と導電性パッド57に際
し、回路基板52上の他の構成部品と共にリフローするこ
とができる利点がある。

【０００４】しかし、こうした方法ではピン端子51ある
いは端子55をそれぞれ電源基板50と回路基板52の双方に
半田付け接続することから、電源基板50の実装作業に煩
わしい手間がかかるばかりでなく、半田付けする際、電
源基板50に実装する電子部品に熱的に悪影響を及ぼす虞
れもある。さらに、電源基板50と回路基板52とが半田に
よって一体化され、電源基板50を取り外す場合、半田を
溶かしてからでないと、電源基板50を交換することがで
きないため、エンドユーザーが電源基板50を簡単に交換
することができないという問題があった。

【０００５】本発明は、このような問題を解決するため
に成されたものであり、電源基板の実装が容易であると
とも、電源基板に実装する電子部品への熱的影響がな
く、しかも、エンドユーザーが電源基板を簡単に交換す
ることが可能な基板実装型電源装置を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明における請求項１
の基板実装型電源装置は、回路基板に電源を実装する基
板実装型電源装置において、前記電源と回路基板とを電
気的に接続する着脱自在な端子手段を電源と回路基板と
に設けて構成される。

【０００７】例えばユーザー側で用意した回路基板に電
源を実装する際、回路基板に設けた端子手段と電源に設
けた端子手段との接続により回路基板と電源とが接続さ
れるが、この回路基板と電源とに設けた端子手段が着脱
自在であるため、従来のようにわざわざ双方を半田付け
接続を行うことなく、簡単に接続することが可能とな
る。また、電源の端子手段を回路基板側の端子手段から
外せば、ユーザーが電源基板を極めて簡単に交換するこ
とが可能となる。

【０００８】また、本発明における請求項２の基板実装
型電源装置は、請求項１の構成に加えて、前記端子手段
がピン端子と、このピン端子と接続する雌型端子を内蔵
したコネクタとで構成されている。

【０００９】これにより、コネクタからピン端子を抜き
差しすることで、電源の接続作業が容易であるととも
に、ユーザーが電源基板を交換することが可能となる。

【００１０】また、本発明における請求項３の基板実装
型電源装置は、請求項２の構成に加えて、前記雌型端子
の端部に電源基板又は回路基板の表面に載置する表面実
装が可能な接続部を折曲形成して構成される。

【００１１】回路基板のコネクタの雌型端子を半田付け
接続する際、回路基板に載置した雌型端子の接続部を、
回路基板上の他の構成部品と共にリフローすることがで
きるため、これら他の構成部品及びコネクタを効率的に
実装することができる。また、電源基板と回路基板との
接続はピン端子とコネクタにより行うことから、従来の
ような半田付け作業を行わないため、電源基板や回路基
板に実装する電子部品に半田付け作業に伴う熱による悪
影響がない。

【００１２】また、本発明における請求項４の基板実装
型電源装置は、請求項２又は３の構成に加えて、前記ピ
ン端子が複数設けられ、これらピン端子を一体的に組み
付ける絶縁性フレームを設けて構成される。

【００１３】この場合、ピン端子を絶縁性フレームに一
体化することによって、各ピン端子を相互に位置決めし
た状態で電源又は回路基板に組み付けることが可能とな
り、ピン端子の位置決め精度が高められるとともに、各
ピン端子を電源又は回路基板に一括して組み付けること
が可能となる。

【００１４】また、本発明における請求項５の基板実装
型電源装置は、回路基板に電源を実装する基板実装型電
源装置において、前記回路基板に前記電源と着脱自在に
嵌合する凹部を備えた絶縁ケースを設け、この絶縁ケー
スに組みこんだ端子を前記回路基板に接続するととも
に、前記凹部の内面に前記電源に設けた端子片と電気的
に接続する接触部を設けて構成される。

【００１５】回路基板に電源を実装する際、電源を絶縁
ケースの凹部に嵌め入れることによって電源の端子片と
絶縁ケースに組み込んだ端子の接触部とが接触する。こ
れにより、単に電源を絶縁ケースの凹部に嵌め入れるだ
けで回路基板に電源を実装することができる。また、電
源は、絶縁ケースの凹部から引き抜くことによって電源
の交換が可能となる。

【００１６】

【発明の実施形態】以下、本発明における好ましい各実
施例について、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１７】本発明の第１実施例を示す図１〜図５にお
いて、１は電源を構成する電源基板で、この電源基板１
の片面若しくは両面には、図示しない所定の導電パター
ンが形成されると共に、電源回路を構成する各種の電子
部品２が実装される。なお、図では便宜上一つの電子部
品２だけを示しているが、実際には電源基板１上に複数
の電子部品２が半田付け接続される。３は電源基板１の
両側縁に沿って複数開口形成された貫通孔であり、所定
のピッチで設けられている。この貫通孔３には図示はし
ないが電源基板１の導電パターンに接続する導電性のメ
ッキスルーホールを形成する。

【００１８】また、電源基板１にはユーザー側で用意さ
れる回路基板10との電気的接続を図るためのピン端子５
が設けられ、一方、回路基板10にはピン端子５と着脱自
在に接続されるコネクタ11が取り付けられており、これ
らピン端子５とコネクタ11で着脱自在な端子手段を構成
している。なお、ピン端子５は前記電源基板１の貫通孔
３に挿入して半田付け接続して電源基板１の両側縁に一
定ピッチで下方に向かって垂直に取付けられる。また、
回路基板10のコネクタ11は絶縁性のコネクタケース12に
雌型端子13を組み付けて構成され、その雌型端子13は、
下端を回路基板10の貫通孔14に挿通して回路基板10に半
田付け接続されている。こうして回路基板10に接続され
た雌型端子７は、前記電源基板10に接続したピン端子５
と対応している。これにより、ピン端子５の先端をコネ
クタ11に挿入してピン端子５と雌型端子13とを接続して
電源基板１と回路基板10とを接続している。

【００１９】ここで、前記コネクタケース12の形状とし
て、図１に示すように、電源基板１の接続された片側一
列のピン端子５に対応させた場合は直線的に形成され、
電源基板１の両側縁のピン端子５に対応させた場合、図
３に示すように、コネクタケース12Ａは矩形枠状とな
り、直線的に形成されるコネクタケース12を採用するか
矩形枠状のコネクタケース12Ａを採用するかはピン端子
５の数や回路構成などに応じて選択する。

【００２０】また、図４及び図５に示すように、電源基
板１に半田付け接続するピン端子５を絶縁性のフレーム
20にモールドしてもよい。このようにすれば各ピン端子
５を位置決めした状態で一体化することができる。これ
により、ピン端子５と電源基板１の貫通孔３及びピン端
子５と回路基板10のコネクタ11との相互の位置決め精度
を高めることができる。また、ピン端子５をモールドす
るフレーム20の形状としては、前述したコネクタケース
12,12Ａと同様、図４に示すように、片側一列のピン端
子５に対応した場合、直線的に形成され、電源基板１の
接続された両側のピン端子５に対応させた場合は、図５
に示すように、フレーム20Ａは矩形枠状となる。

【００２１】以上のように構成される本実施例では、ユ
ーザー側で用意される回路基板10に電源基板１を接続す
る際、電源基板１に半田付けしたピン端子５を回路基板
10に接続したコネクタ11に差し込むだけで回路基板10と
電源基板１とを簡単に接続することができる。このた
め、電源基板１の実装作業を極めて簡単に行える。ま
た、電源基板１は、そのピン端子５をコネクタ11から引
き抜けば回路基板10から容易に外すことができるから、
ユーザーが電源基板１を極めて簡単に交換することがで
きる。

【００２２】また、電源基板１に半田付けするピン端子
５を図４あるいは図５に示すように、フレーム20又はフ
レーム20Ａにモールドして一体化すれば、各ピン端子５
を相互に位置決めした状態で電源基板１に組み付けるこ
とができ、電源基板１に形成する貫通孔３との位置合わ
せが容易であるとともに、コネクタ11に接続されるピン
端子５の先端部も正確に揃えることが可能となる。この
ため、ピン端子５の位置決め精度を高めることができる
とともに、各ピン端子５を一括して電源基板１に組み付
けることができるため、電源基板１への各ピン端子５の
半田付け作業を簡略化することができる。特に、図５に
示すように、電源基板１に半田付けする全てのピン端子
５を枠状のフレーム20Ａにモールドすれば、より簡単に
多くのピン端子５の位置を合わせることができる。

【００２３】図６は、本発明の第２実施例を示し、前記
第１実施例と同一機能を有する部分には同一符号を付
し、重複する部分の説明を省略し、異なる部分について
説明する。本実施例では、コネクタ11に組み込む雌型端
子30の先端を表面実装に適したＳＭＤ（表面実装部品）
形状としている。すなわち、回路基板10の先端にＬ型に
折曲した接続部31を形成している。

【００２４】以上のように構成される本実施例におい
て、電源基板１を回路基板10に実装するまでの手順を説
明すると、先ず各ピン端子５の取付けに際しては、前記
第１実施例と同様、電源基板１に形成した貫通孔３にピ
ン端子５を各々挿入して半田付けすることによって各ピ
ン端子５を電源基板１に電気的に接続する。一方、回路
基板10にはコネクタ11が接続されるが、コネクタ11に組
み込まれる雌型端子30の先端にＬ型に折曲した接続部31
が形成されているから、この接続部31を回路基板10に形
成したパッド32上に載置し、リフローなどにより半田付
け接続される。前述したとおり、各雌型端子30はコネク
タケース12あるいは12Ａに組み込むことによって位置決
めされているため、各雌型端子30に形成した接続部31の
最下端面が同一面に揃う。これにより、各々の接続部31
がパッド32に確実に当接し、回路基板10との確実な接続
が図られる。こうして、電源基板１に接続したピン型端
子５を回路基板10のコネクタ11に差し込むことによっ
て、前記第１実施例と同様、回路基板10と電源基板１と
を簡単に接続することができ、電源基板１の実装作業を
極めて簡単に行える。また、電源基板１は、そのピン端
子５をコネクタ11から引き抜けば回路基板10から容易に
外すことができるから、ユーザーが電源基板１を極めて
簡単に交換することができる。さらに、本実施例では、
回路基板10と接続するコネクタ11の雌型端子30は、その
下端にＬ型に屈曲した接続部31を形成しており、この接
続部31を回路基板10の導電性パッド32に載置して接続部
31と導電性パッド32とを半田付け接続している。この接
続部31と導電性パッド32の接続に際し、回路基板10上の
他の構成部品と共にリフローすることができるため、こ
れら他の構成部品及びコネクタ11を効率的に実装するこ
とができる。さらに、電源基板１と回路基板10との接続
はピン端子５とコネクタ11により行うことから、従来の
ような半田付け作業を行わないため、電源基板１や回路
基板10に実装する電子部品に半田付け作業に伴う熱によ
る悪影響がない。

【００２５】図７及び図８は、本発明の第３実施例を示
し、前記各実施例と同一機能を有する部分には同一符号
を付し、重複する部分の説明を省略し、異なる部分につ
いて説明する。

【００２６】本実施例では、電源基板１が回路基板１に
実装された絶縁ケース40に着脱自在に装着されるように
なっている。絶縁ケース40は前記電源基板１を保持する
凹部41を有して有底箱型に形成されている。そして、電
源基板１には、電源基板１の両側縁を覆うようにコ字型
に折曲した端子片45が間隔をおいて形成されている。こ
の端子片45は電源基板１の導電パターン（図示せず）と
電気的に接続されている。一方、回路基板10に実装され
る絶縁ケース40には回路基板10と半田付けにて接続され
た端子46が組み込まれている。この端子46は前記端子片
45と対応するように前記凹部41の内面に臨んで平板状の
接触部47を備え、凹部41内に電源基板１を挿入した際、
回路基板１の端子片45が絶縁ケース40の接触部47して回
路基板１と電源基板１とが電気的に接続されるようにな
っている。

【００２７】以上のように構成される本実施例において
は、電源基板１を回路基板10に取り付けた絶縁ケース40
の凹部41に嵌め入れることによって電源基板１の端子片
45と絶縁ケース40に組み込んだ端子46の接続部47とが接
触するため、前記各実施例と同様、半田付け作業を行う
ことなく、単に電源基板１を回路基板10に実装した絶縁
ケース40の凹部41に嵌め入れるだけで、簡単に回路基板
10と電源基板１とを接続することができる。また、ユー
ザーが電源基板１を交換する場合、電源基板１は、絶縁
ケース40の凹部41から引き抜くことによって回路基板10
から容易に外すことができる。さらに、本実施例では、
電源基板１が絶縁ケース40の凹部41に納まり、外力によ
り容易に抜けなくなるため、回路基板10に安定的に取り
付けることができる。さらに、回路基板10の端子片45
と、端子45の接続部46はそれぞれ面状に形成され、双方
が面接触状態で接続されているから、回路基板10と電源
基板１の接続も確実である。

【００２８】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、前
記第１、第２実施例では、電源基板１にピン端子５を半
田付けし、回路基板10側にコネクタ11を取り付けた場合
を示した、回路基板10にピン端子５を半田付けし、電源
基板１側にコネクタ11を取り付けるようにしてもよい。

【００２９】

【発明の効果】本発明における請求項１の基板実装型電
源装置によれば、半田付け接続を行うことなく、電源と
回路基板とを電気的に接続することが可能となる。ま
た、電源を回路基板から簡単に外せるから、電源の交換
も容易である。

【００３０】また、本発明における請求項２の基板実装
型電源装置によれば、ピン端子をコネクタを抜き差しす
ることで、電源の接続及電源の取り外しが可能となるた
め、電源の実装作業が容易であるとともに、電源の交換
作業も簡単に行える。

【００３１】また、本発明における請求項３の基板実装
型電源装置によれば、回路基板のコネクタの雌型端子を
半田付け接続する際、回路基板に載置した雌型端子の接
続部を回路基板上の他の構成部品と共にリフローするこ
とができるため、これら他の構成部品及びコネクタを効
率的に実装することができる。また、電源基板と回路基
板との接続はピン端子とコネクタにより行うことから、
従来のような半田付け作業を行わないため、電源基板や
回路基板に実装する電子部品に半田付け作業に伴う熱に
よる悪影響がない。

【００３２】また、本発明における請求項４の基板実装
型電源装置によれば、絶縁性フレームによって、各ピン
端子を相互に位置決めした状態で電源又は回路基板に組
み付けることが可能となり、ピン端子の位置決め精度が
高められるとともに、各ピン端子を電源又は回路基板に
一括して組み付けることが可能となる。

【００３３】また、本発明における請求項５の基板実装
型電源装置によれば、電源を絶縁ケースの凹部に安定的
に保持した状態で実装できるとともに、電源を交換する
場合は、絶縁ケースの凹部から電源を引き抜けばよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す電源基板の分解斜視
図である。

【図２】同上電源基板の接続状態を示す正面図であり、
図２（ａ）が接続前の状態、図２（ｂ）が接続後の状態
を示している。

【図３】同上第１実施例におけるコネクタの変形例を示
す電源基板の分解斜視図である。

【図４】同上端子を絶縁性フレームにモールドした状態
を示す斜視図である。

【図５】同上絶縁フレームの変形例を示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の第２実施例を示す電源基板の接続状態
を示す正面図である。

【図７】本発明の第３実施例を示す電源基板の分解斜視
図である。

【図８】同上電源基板の接続状態を示す断面図である。

【図９】従来の電源基板の接続状態を示し、図９（ａ）
が接続前の状態、図９（ｂ）が接続状態を示している。

【図１０】同上回路基板側に端子ピンを組み付けた状態
を示した正面図であり、接続前の状態を示している。

【図１１】同上回路基板と電源基板とを表面実装した従
来例を示す正面図である。

【符号の説明】

１電源基板（電源）５ピン端子（端子手段） 10 回路基板 11 コネクタ 13,30 雌型端子（端子手段） 20,20Ａ絶縁性フレーム 40 絶縁ケース 45 端子片 46 端子 47 接触部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E023 AA04 AA08 AA16 BB02 BB22 BB29 CC02 CC26 GG01 HH18 HH23 HH30 5E336 AA04 AA09 BB01 DD12 EE15 GG23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板に電源を実装する基板実装型電
源装置において、前記電源と回路基板とを電気的に接続
する着脱自在な端子手段を電源と回路基板とに設けたこ
とを特徴とする電源実装装置。
【請求項２】前記端子手段がピン端子と、このピン端
子と接続する雌型端子を内蔵したコネクタとから成るこ
とを特徴とする請求項１記載の基板実装型電源装置。
【請求項３】前記雌型端子の端部に表面実装が可能な
接続部を折曲形成したことを特徴とする請求項２に記載
の基板実装型電源装置。
【請求項４】前記ピン端子が複数設けられ、これらピ
ン端子を一体的に組み付ける絶縁性フレームを設けたこ
とを特徴とする請求項２または３に記載の基板実装型電
源装置。
【請求項５】回路基板に電源を実装する基板実装型電
源装置において、前記回路基板に前記電源と着脱自在に
嵌合する凹部を備えた絶縁ケースを設け、この絶縁ケー
スに組みこんだ端子を前記回路基板に接続するととも
に、前記凹部の内面に前記電源に設けた端子片と電気的
に接続する接触部を設けたことを特徴とする基板実装型
電源装置。