JP2002280700A - 電子機器の端子構造 - Google Patents
電子機器の端子構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共通する一つの製品で異なる実装高さに対応
することが可能な電子機器の端子構造を得る。 【解決手段】 端子ピン４に対応した挿通孔23の存在し
ない回路基板21では、端子台３を構成する段差部６の先
端当接面９が回路基板21に当接する。一方、端子ピン４
に対応した挿通孔23を有する回路基板21では、先端当接
面９ではなく端子台３の中間当接面11に回路基板21が当
接する。このように、基板挿通部10に対応した挿通孔23
を回路基板21に設けるか否かだけで、共通の電源装置１
によって異なる実装高さで電源装置１を回路基板21に実
装できる。
することが可能な電子機器の端子構造を得る。 【解決手段】 端子ピン４に対応した挿通孔23の存在し
ない回路基板21では、端子台３を構成する段差部６の先
端当接面９が回路基板21に当接する。一方、端子ピン４
に対応した挿通孔23を有する回路基板21では、先端当接
面９ではなく端子台３の中間当接面11に回路基板21が当
接する。このように、基板挿通部10に対応した挿通孔23
を回路基板21に設けるか否かだけで、共通の電源装置１
によって異なる実装高さで電源装置１を回路基板21に実
装できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エンドユーザーの
回路基板に取付けられる電子機器の端子構造に関し、特
に回路基板に取付けたときの実装高さを考慮した電子機
器の端子構造に関する。
回路基板に取付けられる電子機器の端子構造に関し、特
に回路基板に取付けたときの実装高さを考慮した電子機
器の端子構造に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】一般に、例えばＤＣ／
ＤＣコンバータなどに代表されるこの種の薄型電子機器
は、金属基板などで構成される板状の電源基板と、電源
基板にその基端が取付け固定される複数個の導電性を有
する端子ピンと、この端子ピンを保持する絶縁性の合成
樹脂材料で形成される端子台とを備えて構成され、端子
台の先端面より外方すなわち下方に突出する端子ピンの
先端を、エンドユーザーが用意した回路基板のメッキス
ルーホールに挿入および半田付け固定することにより、
薄型電子機器の電源基板と回路基板が向かい合う状態
で、相互が電気的に接続されるようになっている。
ＤＣコンバータなどに代表されるこの種の薄型電子機器
は、金属基板などで構成される板状の電源基板と、電源
基板にその基端が取付け固定される複数個の導電性を有
する端子ピンと、この端子ピンを保持する絶縁性の合成
樹脂材料で形成される端子台とを備えて構成され、端子
台の先端面より外方すなわち下方に突出する端子ピンの
先端を、エンドユーザーが用意した回路基板のメッキス
ルーホールに挿入および半田付け固定することにより、
薄型電子機器の電源基板と回路基板が向かい合う状態
で、相互が電気的に接続されるようになっている。
【０００３】こうした外部接続用の端子ピンを有する電
子機器においては、回路基板の表面から電源基板の平坦
上面までの実装高さが、市場の要求から標準的に定めら
れている。例えば、パワーモジュールといわれるＤＣ／
ＤＣコンバータやその他の電源モジュールでは、一般に
実装高さが12.7ｍｍとなっており、また近年通信機機用
の薄型電源機器では、これよりも更に薄い8.5〜8.8ｍｍ
のものが多く採用されている。さらに、ＤＣ／ＤＣコン
バータと組み合わせて使用する一部のノイズフィルター
では、実装高さが12.7ｍｍとなっている。このように、
回路基板に取り付けたときの電子機器の実装高さは、概
ね12.7ｍｍ若しくは8.5ｍｍの２種類が標準化されてい
る。
子機器においては、回路基板の表面から電源基板の平坦
上面までの実装高さが、市場の要求から標準的に定めら
れている。例えば、パワーモジュールといわれるＤＣ／
ＤＣコンバータやその他の電源モジュールでは、一般に
実装高さが12.7ｍｍとなっており、また近年通信機機用
の薄型電源機器では、これよりも更に薄い8.5〜8.8ｍｍ
のものが多く採用されている。さらに、ＤＣ／ＤＣコン
バータと組み合わせて使用する一部のノイズフィルター
では、実装高さが12.7ｍｍとなっている。このように、
回路基板に取り付けたときの電子機器の実装高さは、概
ね12.7ｍｍ若しくは8.5ｍｍの２種類が標準化されてい
る。
【０００４】従来の電子機器では、エンドユーザーの回
路基板に対し電源基板が所望の実装高さに取付けられる
ように、端子台の先端面を回路基板の表面に当接させ
て、各端子ピンを回路基板に半田付け接続するようにし
ていた。しかしこれでは、ユーザーが望む実装高さに応
じて、先端面の高さが異なる端子台をそれぞれ設計し
て、異なる製品を用意しなければならず、汎用性に乏し
いという問題を有していた。
路基板に対し電源基板が所望の実装高さに取付けられる
ように、端子台の先端面を回路基板の表面に当接させ
て、各端子ピンを回路基板に半田付け接続するようにし
ていた。しかしこれでは、ユーザーが望む実装高さに応
じて、先端面の高さが異なる端子台をそれぞれ設計し
て、異なる製品を用意しなければならず、汎用性に乏し
いという問題を有していた。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、共通
する一つの製品で異なる実装高さに対応できる電子機器
の端子構造を提供することをその目的とする。
する一つの製品で異なる実装高さに対応できる電子機器
の端子構造を提供することをその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１におけ
る電子機器の端子構造は、本体基板に基端が取付け固定
される端子ピンと、この端子ピンを保持する端子台とを
備え、前記端子ピンの先端を回路基板に挿通して実装す
る電子機器の端子構造において、挿通孔のない前記回路
基板に当接する基板挿通部の先端当接面と、挿通孔のあ
る前記回路基板に前記基板挿通部を挿通したときに、こ
の回路基板に当接する中間当接面とを備えた段差部を前
記端子台に設けたものである。
る電子機器の端子構造は、本体基板に基端が取付け固定
される端子ピンと、この端子ピンを保持する端子台とを
備え、前記端子ピンの先端を回路基板に挿通して実装す
る電子機器の端子構造において、挿通孔のない前記回路
基板に当接する基板挿通部の先端当接面と、挿通孔のあ
る前記回路基板に前記基板挿通部を挿通したときに、こ
の回路基板に当接する中間当接面とを備えた段差部を前
記端子台に設けたものである。
【０００７】このようにすると、端子ピンに対応した挿
通孔の存在しない回路基板では、本体基板に予め取付け
固定された端子ピンの先端を回路基板に挿通すると、端
子台を構成する段差部の先端当接面が回路基板に当接
し、その位置で電子機器が回路基板の表面上に実装され
る。一方、端子ピンに対応した挿通孔を有する回路基板
21では、同様に端子ピンの先端を回路基板に挿通する
と、回路基板の挿通孔に端子台の基板挿通部が挿通し、
今度は先端当接面ではなく端子台の中間当接面に回路基
板が当接して、その位置で電子機器が回路基板の表面上
に実装される。このように、基板挿通部に対応した挿通
孔を回路基板に設けるか否かだけで、共通の端子台ひい
ては電子機器によって、異なる実装高さで電子機器を回
路基板に実装することができる。
通孔の存在しない回路基板では、本体基板に予め取付け
固定された端子ピンの先端を回路基板に挿通すると、端
子台を構成する段差部の先端当接面が回路基板に当接
し、その位置で電子機器が回路基板の表面上に実装され
る。一方、端子ピンに対応した挿通孔を有する回路基板
21では、同様に端子ピンの先端を回路基板に挿通する
と、回路基板の挿通孔に端子台の基板挿通部が挿通し、
今度は先端当接面ではなく端子台の中間当接面に回路基
板が当接して、その位置で電子機器が回路基板の表面上
に実装される。このように、基板挿通部に対応した挿通
孔を回路基板に設けるか否かだけで、共通の端子台ひい
ては電子機器によって、異なる実装高さで電子機器を回
路基板に実装することができる。
【０００８】本発明の請求項２における電子機器の端子
構造は、前記先端当接面から前記本体基板の上面までの
距離を12.7ｍｍとし、前記中間当接面から前記本体基板
の上面までの距離を8.5ｍｍとしたことを特徴とする。
構造は、前記先端当接面から前記本体基板の上面までの
距離を12.7ｍｍとし、前記中間当接面から前記本体基板
の上面までの距離を8.5ｍｍとしたことを特徴とする。
【０００９】この場合、電子機器を回路基板に取り付け
たときに、端子台の当接位置に応じて、回路基板の表面
から電源基板の上面までの実装高さを12.7ｍｍまたは8.
5ｍｍのいずれかにすることができる。したがって、こ
の種の電子機器における市場の一般的な実装高さの要求
に応えることができる。
たときに、端子台の当接位置に応じて、回路基板の表面
から電源基板の上面までの実装高さを12.7ｍｍまたは8.
5ｍｍのいずれかにすることができる。したがって、こ
の種の電子機器における市場の一般的な実装高さの要求
に応えることができる。
【００１０】
【発明の実施形態】以下、本発明における好ましい実施
例について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１
〜図３は本発明の一実施例を示すものであり、薄型偏平
状の電子機器に相当する例えばＤＣ／ＤＣコンバータな
どの電源装置１は、平板状の金属基材の片面に絶縁層を
介して導電パターンを形成した本体基板に相当する金属
基板２と、この金属基板２の下面に設けられた端子部３
とにより構成され、金属基板２の下面には電源装置１の
回路素子を構成する各種電子部品（図示せず）が半田付
け接続されている。
例について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１
〜図３は本発明の一実施例を示すものであり、薄型偏平
状の電子機器に相当する例えばＤＣ／ＤＣコンバータな
どの電源装置１は、平板状の金属基材の片面に絶縁層を
介して導電パターンを形成した本体基板に相当する金属
基板２と、この金属基板２の下面に設けられた端子部３
とにより構成され、金属基板２の下面には電源装置１の
回路素子を構成する各種電子部品（図示せず）が半田付
け接続されている。
【００１１】端子部３は電源装置１と外部、具体的には
エンドユーザーが用意した回路基板21との電気的接続を
図るためのもので、図示されている端子部３は電源装置
の入力端子として３本の端子ピン４を並設している。な
お、各図には示していないが、反対側の端部にも別の出
力端子用の端子部３が設けられている。端子ピン４は導
電性を有する棒状部材からなり、その一端が金属基板２
の下面に予め半田付けにより取付け固定される一方で、
他端は回路基板11のメッキスルーホール22に挿通可能な
形状に形成される。この実施例では、いずれも同一形状
の端子ピン４を図示しているが、例えば端子ピン４を通
過する電流量などを考慮して、各々の端子ピン４の太さ
を任意に変えるようにしてもよい。
エンドユーザーが用意した回路基板21との電気的接続を
図るためのもので、図示されている端子部３は電源装置
の入力端子として３本の端子ピン４を並設している。な
お、各図には示していないが、反対側の端部にも別の出
力端子用の端子部３が設けられている。端子ピン４は導
電性を有する棒状部材からなり、その一端が金属基板２
の下面に予め半田付けにより取付け固定される一方で、
他端は回路基板11のメッキスルーホール22に挿通可能な
形状に形成される。この実施例では、いずれも同一形状
の端子ピン４を図示しているが、例えば端子ピン４を通
過する電流量などを考慮して、各々の端子ピン４の太さ
を任意に変えるようにしてもよい。
【００１２】端子部３は、他に各端子ピン４を保持する
端子台５を備えている。この端子台５は例えば合成樹脂
などの絶縁材料からなり、各々の端子ピン４を間隔を置
いて嵌合固定するピン嵌合部６と、このピン嵌合部６の
両側にあって、端子ピン４を金属基板２に取付け固定す
る際に、この電源基板１の下面に当接する基端部７と、
同じくピン嵌合部６の両側にあって、基端部７とは反対
側の端子ピン４の先端側に向けて延設した段差部８とに
より構成される。この段差部８は、挿通孔23のない回路
基板21（図２参照）の上面すなわち表面に当接する略平
坦な先端当接面９を有する基板挿通部10と、挿通孔23の
ある回路基板21（図３参照）に基板挿通部10を挿通した
ときに、この回路基板21の表面に当接する略平坦な中間
当接面11を備えている。この中間当接面11は、実施例で
は１段だけ形成されているが、より多くの実装高さに対
応させるために多段に形成してもよい。また、基板挿通
部10を角柱状ではなく円柱状に形成してもよい。こうす
ると、図３に示す挿通孔23を基板挿通部10に対応して円
形に形成でき、挿通孔23を形成する上での加工性が向上
する。前記各端子ピン４は、回路基板21のメッキスルー
ホール22への挿通を確実に可能にするために、少なくと
も端子台３の先端当接面９よりも、回路基板21の板厚以
上に下方に突出している。
端子台５を備えている。この端子台５は例えば合成樹脂
などの絶縁材料からなり、各々の端子ピン４を間隔を置
いて嵌合固定するピン嵌合部６と、このピン嵌合部６の
両側にあって、端子ピン４を金属基板２に取付け固定す
る際に、この電源基板１の下面に当接する基端部７と、
同じくピン嵌合部６の両側にあって、基端部７とは反対
側の端子ピン４の先端側に向けて延設した段差部８とに
より構成される。この段差部８は、挿通孔23のない回路
基板21（図２参照）の上面すなわち表面に当接する略平
坦な先端当接面９を有する基板挿通部10と、挿通孔23の
ある回路基板21（図３参照）に基板挿通部10を挿通した
ときに、この回路基板21の表面に当接する略平坦な中間
当接面11を備えている。この中間当接面11は、実施例で
は１段だけ形成されているが、より多くの実装高さに対
応させるために多段に形成してもよい。また、基板挿通
部10を角柱状ではなく円柱状に形成してもよい。こうす
ると、図３に示す挿通孔23を基板挿通部10に対応して円
形に形成でき、挿通孔23を形成する上での加工性が向上
する。前記各端子ピン４は、回路基板21のメッキスルー
ホール22への挿通を確実に可能にするために、少なくと
も端子台３の先端当接面９よりも、回路基板21の板厚以
上に下方に突出している。
【００１３】そして前記端子台３は、先端当接面９から
電源基板２の平坦な上面までの距離Ｌ１が12.7ｍｍに形
成されると共に、中間当接面Ｌ１から金属基板２の上面
までの距離が8.5ｍｍに形成される。これにより、ユー
ザー側で電源装置１を回路基板21に取り付けたときに、
端子台３の当接位置に応じて、回路基板21の表面から金
属基板２の平坦上面までの実装高さを12.7ｍｍまたは8.
5ｍｍのいずれかにすることができ、この種の電子機器
における市場の一般的な実装高さの要求に応えることが
できる。
電源基板２の平坦な上面までの距離Ｌ１が12.7ｍｍに形
成されると共に、中間当接面Ｌ１から金属基板２の上面
までの距離が8.5ｍｍに形成される。これにより、ユー
ザー側で電源装置１を回路基板21に取り付けたときに、
端子台３の当接位置に応じて、回路基板21の表面から金
属基板２の平坦上面までの実装高さを12.7ｍｍまたは8.
5ｍｍのいずれかにすることができ、この種の電子機器
における市場の一般的な実装高さの要求に応えることが
できる。
【００１４】上記構成において、図２に示すように、基
板挿通部10に対応した挿通孔23を備えていない回路基板
21に電源装置１を装着する場合は、回路基板21の表面に
電源基板２の下面側を向かい合わせて、各端子ピン４を
回路基板21の対応するメッキスルーホール22に挿通す
る。やがて、端子台３の最下端面である段差部６の先端
当接面９に回路基板21の表面が当接すると、それ以上各
端子ピン４を回路基板21側に挿入することができなくな
る。このとき、回路基板21の表面から金属基板２の上面
までの実装高さＬ１は12.7ｍｍになるが、端子台３の先
端当接面９と回路基板21の表面はいずれも平坦状であ
り、しかも先端当接面９は平板状の電源基板１の四隅に
位置しているため、端子台３が回路基板21に対してがた
ついたりせず、実装高さＬ１がほぼ正確に位置出しされ
る。その後、端子ピン４とメッキスルーホール22とを半
田付け接続し、必要に応じて回路基板21の下面より突出
した端子ピン４を適宜切断することで、12.7ｍｍの実装
高さＬ１で電源装置１が回路基板21の所望の位置に取付
け固定される。
板挿通部10に対応した挿通孔23を備えていない回路基板
21に電源装置１を装着する場合は、回路基板21の表面に
電源基板２の下面側を向かい合わせて、各端子ピン４を
回路基板21の対応するメッキスルーホール22に挿通す
る。やがて、端子台３の最下端面である段差部６の先端
当接面９に回路基板21の表面が当接すると、それ以上各
端子ピン４を回路基板21側に挿入することができなくな
る。このとき、回路基板21の表面から金属基板２の上面
までの実装高さＬ１は12.7ｍｍになるが、端子台３の先
端当接面９と回路基板21の表面はいずれも平坦状であ
り、しかも先端当接面９は平板状の電源基板１の四隅に
位置しているため、端子台３が回路基板21に対してがた
ついたりせず、実装高さＬ１がほぼ正確に位置出しされ
る。その後、端子ピン４とメッキスルーホール22とを半
田付け接続し、必要に応じて回路基板21の下面より突出
した端子ピン４を適宜切断することで、12.7ｍｍの実装
高さＬ１で電源装置１が回路基板21の所望の位置に取付
け固定される。
【００１５】一方、図３に示すように、基板挿通部10に
対応した挿通孔23を備えた回路基板21に電源装置１を装
着する場合は、図２の場合と同じように回路基板21の表
面に金属基板２の下面側を向かい合わせて、各端子ピン
４を回路基板21の対応するメッキスルーホール22に挿通
すると、今度は端子台３の基板挿通部10が対応する回路
基板21の挿通孔23に挿通される。そして、この場合は端
子台３を構成する段差部６の中間当接面11に回路基板21
の表面が当接し、それ以上各端子ピン４や端子台３の基
板挿通部10を回路基板21側に挿入することができなくな
る。このとき、回路基板21の表面から電源基板２の上面
までの実装高さＬ２は8.5ｍｍになるが、端子台３の中
間当接面11も平坦状であり、しかも先端当接面９は平板
状の電源基板１の四隅に位置しているため、端子台３が
回路基板21に対してがたついたりせず、実装高さＬ２が
ほぼ正確に位置出しされる。その後、端子ピン４とメッ
キスルーホール22とを半田付け接続し、回路基板21の下
面より突出した端子ピン４を適宜切断することで、8.5
ｍｍの実装高さＬ２で電源装置１が回路基板21の所望の
位置に取付け固定される。
対応した挿通孔23を備えた回路基板21に電源装置１を装
着する場合は、図２の場合と同じように回路基板21の表
面に金属基板２の下面側を向かい合わせて、各端子ピン
４を回路基板21の対応するメッキスルーホール22に挿通
すると、今度は端子台３の基板挿通部10が対応する回路
基板21の挿通孔23に挿通される。そして、この場合は端
子台３を構成する段差部６の中間当接面11に回路基板21
の表面が当接し、それ以上各端子ピン４や端子台３の基
板挿通部10を回路基板21側に挿入することができなくな
る。このとき、回路基板21の表面から電源基板２の上面
までの実装高さＬ２は8.5ｍｍになるが、端子台３の中
間当接面11も平坦状であり、しかも先端当接面９は平板
状の電源基板１の四隅に位置しているため、端子台３が
回路基板21に対してがたついたりせず、実装高さＬ２が
ほぼ正確に位置出しされる。その後、端子ピン４とメッ
キスルーホール22とを半田付け接続し、回路基板21の下
面より突出した端子ピン４を適宜切断することで、8.5
ｍｍの実装高さＬ２で電源装置１が回路基板21の所望の
位置に取付け固定される。
【００１６】以上のように本実施例によれば、本体基板
である金属基板２に基端が取付け固定される端子ピン４
と、この端子ピン４を保持する端子台３とを備え、端子
ピン４の先端を回路基板21に挿通して実装する電子機器
の端子構造において、挿通孔23のない回路基板21に当接
する基板挿通部10の先端当接面９と、挿通孔23のある回
路基板21に基板挿通部10を挿通したときに、この回路基
板21に当接する中間当接面11とを備えた段差部６を端子
台３に設けている。
である金属基板２に基端が取付け固定される端子ピン４
と、この端子ピン４を保持する端子台３とを備え、端子
ピン４の先端を回路基板21に挿通して実装する電子機器
の端子構造において、挿通孔23のない回路基板21に当接
する基板挿通部10の先端当接面９と、挿通孔23のある回
路基板21に基板挿通部10を挿通したときに、この回路基
板21に当接する中間当接面11とを備えた段差部６を端子
台３に設けている。
【００１７】このようにすると、端子ピン４に対応した
挿通孔23の存在しない回路基板21では、金属基板２に予
め取付け固定された端子ピン４の先端を回路基板21に挿
通すると、端子台３を構成する段差部６の先端当接面９
が回路基板21に当接し、その位置で電子機器である電源
装置１が回路基板21の表面上に実装される。一方、端子
ピン４に対応した挿通孔23を有する回路基板21では、同
様に端子ピン４の先端を回路基板21に挿通すると、回路
基板21の挿通孔23に端子台３の基板挿通部10が挿通し、
今度は先端当接面９ではなく端子台３の中間当接面11に
回路基板21が当接して、その位置で電子機器である電源
装置１が回路基板21の表面上に実装される。このよう
に、基板挿通部10に対応した挿通孔23を回路基板21に設
けるか否かだけで、共通の端子台３ひいては電源装置１
によって、異なる実装高さ（Ｌ１，Ｌ２）で電源装置１
を回路基板21に実装することができる。したがって、共
通する一つの製品で異なる実装高さに対応できる電源装
置１の端子構造を得ることができる。
挿通孔23の存在しない回路基板21では、金属基板２に予
め取付け固定された端子ピン４の先端を回路基板21に挿
通すると、端子台３を構成する段差部６の先端当接面９
が回路基板21に当接し、その位置で電子機器である電源
装置１が回路基板21の表面上に実装される。一方、端子
ピン４に対応した挿通孔23を有する回路基板21では、同
様に端子ピン４の先端を回路基板21に挿通すると、回路
基板21の挿通孔23に端子台３の基板挿通部10が挿通し、
今度は先端当接面９ではなく端子台３の中間当接面11に
回路基板21が当接して、その位置で電子機器である電源
装置１が回路基板21の表面上に実装される。このよう
に、基板挿通部10に対応した挿通孔23を回路基板21に設
けるか否かだけで、共通の端子台３ひいては電源装置１
によって、異なる実装高さ（Ｌ１，Ｌ２）で電源装置１
を回路基板21に実装することができる。したがって、共
通する一つの製品で異なる実装高さに対応できる電源装
置１の端子構造を得ることができる。
【００１８】また本実施例では、先端当接面９から金属
基板２の上面までの距離を12.7ｍｍとし、中間当接面11
から金属基板２の上面までの距離を8.5ｍｍとしてい
る。
基板２の上面までの距離を12.7ｍｍとし、中間当接面11
から金属基板２の上面までの距離を8.5ｍｍとしてい
る。
【００１９】この場合、電源装置１を回路基板21に取り
付けたときに、端子台３の当接位置に応じて、回路基板
21の表面から金属基板２の上面までの実装高さを12.7ｍ
ｍまたは8.5ｍｍのいずれかにすることができる。した
がって、この種の電子機器における市場の一般的な実装
高さの要求に応えることができる。
付けたときに、端子台３の当接位置に応じて、回路基板
21の表面から金属基板２の上面までの実装高さを12.7ｍ
ｍまたは8.5ｍｍのいずれかにすることができる。した
がって、この種の電子機器における市場の一般的な実装
高さの要求に応えることができる。
【００２０】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、実
施例では特にＤＣ／ＤＣコンバータなどの電源装置１に
ついて言及したが、それ以外の各種電子機器の端子構造
にも同様に適用することが可能である。また、中間当接
面11を多段に設けて、３段階以上の実装高さに対応させ
てもよい。
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、実
施例では特にＤＣ／ＤＣコンバータなどの電源装置１に
ついて言及したが、それ以外の各種電子機器の端子構造
にも同様に適用することが可能である。また、中間当接
面11を多段に設けて、３段階以上の実装高さに対応させ
てもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明の請求項１における電子機器の端
子構造によれば、共通する一つの製品で異なる実装高さ
に対応することが可能になる。
子構造によれば、共通する一つの製品で異なる実装高さ
に対応することが可能になる。
【００２２】本発明の請求項２における電子機器の端子
構造によれば、この種の電子機器における市場の一般的
な実装高さの要求に応えることができる。
構造によれば、この種の電子機器における市場の一般的
な実装高さの要求に応えることができる。
【図１】本発明の一実施例における電源装置と回路基板
の部分斜視図である。
の部分斜視図である。
【図２】同上挿通孔を有しない回路基板に電源装置を装
着した状態の部分断面図である。
着した状態の部分断面図である。
【図３】同上挿通孔を有する回路基板に電源装置を装着
した状態の部分断面図である。
した状態の部分断面図である。
２ 金属基板（本体基板） ３ 端子台 ４ 端子ピン ６ 段差部 ９ 先端当接面 10 基板当接面 11 中間当接面 21 回路基板 23 挿通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 本体基板に基端が取付け固定される端子
ピンと、この端子ピンを保持する端子台とを備え、前記
端子ピンの先端を回路基板に挿通して実装する電子機器
の端子構造において、挿通孔のない前記回路基板に当接
する基板挿通部の先端当接面と、挿通孔のある前記回路
基板に前記基板挿通部を挿通したときに、この回路基板
に当接する中間当接面とを備えた段差部を前記端子台に
設けたことを特徴とする電子機器の端子構造。 - 【請求項２】 前記先端当接面から前記本体基板の上面
までの距離を12.7ｍｍとし、前記中間当接面から前記本
体基板の上面までの距離を8.5ｍｍとしたことを特徴と
する請求項１の電子機器の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078311A JP2002280700A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 電子機器の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001078311A JP2002280700A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 電子機器の端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280700A true JP2002280700A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18934947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001078311A Pending JP2002280700A (ja) | 2001-03-19 | 2001-03-19 | 電子機器の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280700A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN110730563A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-01-24 | 广州市明电照明科技有限公司 | 一种pcb板 |
| CN112236904A (zh) * | 2018-06-06 | 2021-01-15 | 兰迪斯+盖尔股份有限公司 | 导体连接装置和印制电路板以及包括其的公用事业仪表 |
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-
2001
- 2001-03-19 JP JP2001078311A patent/JP2002280700A/ja active Pending
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