JPH04328282A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04328282A JPH04328282A JP3096484A JP9648491A JPH04328282A JP H04328282 A JPH04328282 A JP H04328282A JP 3096484 A JP3096484 A JP 3096484A JP 9648491 A JP9648491 A JP 9648491A JP H04328282 A JPH04328282 A JP H04328282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- clip
- insulating substrate
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関し
、特にクリップ端子をプリント板などに実装する際の外
部端子を備えた混成集積回路装置に関する。
、特にクリップ端子をプリント板などに実装する際の外
部端子を備えた混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、混成集積回路装置は、セラミック
基板や有機基板等の絶縁基板にペースト状導電体を印刷
・焼成して電極を作り、その電極をクリップ端子にては
さみ込み、半田によって固定してプリント板などに実装
する際の外部端子を設けている。
基板や有機基板等の絶縁基板にペースト状導電体を印刷
・焼成して電極を作り、その電極をクリップ端子にては
さみ込み、半田によって固定してプリント板などに実装
する際の外部端子を設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した様に従来のク
リップ端子の挿入構造は、絶縁基板にあるピッチ（間隔
）で設けられた電極に、金属片からなるクリップ端子を
はさみ込んで等間隔に合わせた後半田によって固定して
いた。
リップ端子の挿入構造は、絶縁基板にあるピッチ（間隔
）で設けられた電極に、金属片からなるクリップ端子を
はさみ込んで等間隔に合わせた後半田によって固定して
いた。
【０００４】しかしながら、このような固定方法では、
クリップ端子の位置がずれ易く、クリップ端子を等間隔
に固定するのが難しい。このクリップ端子の間隔が均等
にできないと、この混成集積回路装置をさらに測定装置
やコンピュータ装置の実装プリント板に実装する際、容
易に電装できない状態が発生するという欠点がある。
クリップ端子の位置がずれ易く、クリップ端子を等間隔
に固定するのが難しい。このクリップ端子の間隔が均等
にできないと、この混成集積回路装置をさらに測定装置
やコンピュータ装置の実装プリント板に実装する際、容
易に電装できない状態が発生するという欠点がある。
【０００５】また、最近では混成集積回路装置も自動実
装が可能な事という市場要求がにわかに起ってきた。こ
の要求に応えるためにもクリップ端子は等間隔で並んで
いる必要があるが、等間隔に並んでいないと自動実装が
できないという欠点もある。
装が可能な事という市場要求がにわかに起ってきた。こ
の要求に応えるためにもクリップ端子は等間隔で並んで
いる必要があるが、等間隔に並んでいないと自動実装が
できないという欠点もある。
【０００６】さらに、外部接続用端子であるクリップ端
子を混成集積回路基板に接続する際には、非常に大きな
はんだ付け電極が必要となり混成集積回路装置の小型化
の妨げとなっている。
子を混成集積回路基板に接続する際には、非常に大きな
はんだ付け電極が必要となり混成集積回路装置の小型化
の妨げとなっている。
【０００７】本発明の目的は、装置の実装プリント板と
容易に実装ができ、しかも自動実装が可能で、さらに小
型な混成集積回路装置を提供することにある。
容易に実装ができ、しかも自動実装が可能で、さらに小
型な混成集積回路装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、セラミ
ック基板や有機基板等からなる絶縁基板と、この絶縁基
板上に設けられた電極と、この電極をはさんで挿入・固
定されたクリップ端子とを有する混成集積回路装置にお
いて、前記絶縁基板の前記クリップ端子挿入部の側面に
切欠き部を設け、この切欠き部に前記クリップ端子を挿
入・固定したことを特徴とする。
ック基板や有機基板等からなる絶縁基板と、この絶縁基
板上に設けられた電極と、この電極をはさんで挿入・固
定されたクリップ端子とを有する混成集積回路装置にお
いて、前記絶縁基板の前記クリップ端子挿入部の側面に
切欠き部を設け、この切欠き部に前記クリップ端子を挿
入・固定したことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施
例のクリップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及
び平面図である。
例のクリップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及
び平面図である。
【００１０】本実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、通常ＤＩＰ型といわれている構造の混成集積回路
装置の絶縁基板１に適用した例で、絶縁基板１のクリッ
プ端子４が接触する側面に切欠き部３を形成し、この切
欠き部３の内側にペースト状導電体を印刷，焼成して設
けられた電極２をはさむようにクリップ端子４を切欠き
部３に挿入後半田で固定する。
うに、通常ＤＩＰ型といわれている構造の混成集積回路
装置の絶縁基板１に適用した例で、絶縁基板１のクリッ
プ端子４が接触する側面に切欠き部３を形成し、この切
欠き部３の内側にペースト状導電体を印刷，焼成して設
けられた電極２をはさむようにクリップ端子４を切欠き
部３に挿入後半田で固定する。
【００１１】このとき切欠き部４の大きさ、形状を変化
させればどのようなクリップ端子にも応用できる。また
、クリップ端子４の手直しや挿入，半田作業が容易にな
る。更に、切欠き部３の加工は、±５０μｍ以下で可能
なためクリップ端子４のピッチのずれもほぼ同程度で取
付けが可能となる。したがって、ピッチがせまい混成集
積回路装置にはより効果がある。
させればどのようなクリップ端子にも応用できる。また
、クリップ端子４の手直しや挿入，半田作業が容易にな
る。更に、切欠き部３の加工は、±５０μｍ以下で可能
なためクリップ端子４のピッチのずれもほぼ同程度で取
付けが可能となる。したがって、ピッチがせまい混成集
積回路装置にはより効果がある。
【００１２】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例のクリップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及
び断面図である。本実施例は、切欠き１３の断面部分に
も電極（１２）を設けて、クリップ端子１４をはんだ付
けで固定する役割を持たせ、混成集積回路基板１の表面
のクリップ端子固定用電極の寸法を小さくして部分搭載
に必要な有効面積を拡大している。
例のクリップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及
び断面図である。本実施例は、切欠き１３の断面部分に
も電極（１２）を設けて、クリップ端子１４をはんだ付
けで固定する役割を持たせ、混成集積回路基板１の表面
のクリップ端子固定用電極の寸法を小さくして部分搭載
に必要な有効面積を拡大している。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、絶縁基板
のクリップ端子挿入部の側面に切欠き部を設けることに
より、混成集積回路装置の自動実装化が可能になり、市
場要求に答えられ需要拡大が見込まれるという効果があ
る。また製造上も手直しが減少し、容易に装置のプリン
ト板に実装できることから、作業効率の向上、さらには
コストダウンができ、また外観上も良好になり、商品的
価値も向上するという効果がある。さらにクリップ端子
のはんだ付け電極が小さくでき、より一層の混成集積回
路装置の小型化が期待できる。
のクリップ端子挿入部の側面に切欠き部を設けることに
より、混成集積回路装置の自動実装化が可能になり、市
場要求に答えられ需要拡大が見込まれるという効果があ
る。また製造上も手直しが減少し、容易に装置のプリン
ト板に実装できることから、作業効率の向上、さらには
コストダウンができ、また外観上も良好になり、商品的
価値も向上するという効果がある。さらにクリップ端子
のはんだ付け電極が小さくでき、より一層の混成集積回
路装置の小型化が期待できる。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例のクリ
ップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及び平面図
。
ップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及び平面図
。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例のクリ
ップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及び平面図
。
ップ端子の挿入状態を示す絶縁基板の斜視図及び平面図
。
１ 絶縁基板（セラミック基板，有機基板他）２
，１２ 電極 ３，１３ 切欠き部 ４，１４ クリップ端子
，１２ 電極 ３，１３ 切欠き部 ４，１４ クリップ端子
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板や有機基板等からなる
絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられた電極と、この
電極をはさんで挿入・固定されたクリップ端子とを有す
る混成集積回路装置において、前記絶縁基板の前記クリ
ップ端子挿入部の側面に切欠き部を設け、この切欠き部
に前記クリップ端子を挿入・固定したことを特徴とする
混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096484A JPH04328282A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096484A JPH04328282A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328282A true JPH04328282A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14166341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3096484A Pending JPH04328282A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04328282A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017201631A (ja) * | 2011-11-26 | 2017-11-09 | ジョンソン コントロールズ オートモーティブ エレクトロニクス エスエイエス | 電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素に接触する電子回路基板を設置する方法及びハウジング |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3096484A patent/JPH04328282A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017201631A (ja) * | 2011-11-26 | 2017-11-09 | ジョンソン コントロールズ オートモーティブ エレクトロニクス エスエイエス | 電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素に接触する電子回路基板を設置する方法及びハウジング |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |