JP2017201631A - 電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素に接触する電子回路基板を設置する方法及びハウジング - Google Patents

Abstract

【課題】電子印刷カードを受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素と接触して電子印刷カードを設置する方法を提供する。【解決手段】電子印刷カードはハウジングに格納され、電子印刷カードは複数の接触凹部を含み、接触要素５はハウジングの外側の第１の端部とハウジングの内側の第２の端部を含み、接触要素のそれぞれは、その第２の端部の位置において、第１の休止位置及び第２の接触位置に位置付けることができる少なくとも一つの柔軟な延長部を含み、この方法は、電子印刷カードが、接触要素の二つの端部が接触凹部に対向して位置し、柔軟な延長部がその第１の位置にある第１のステップと、電子印刷カードが、一方で、複数の接触凹部、他方で、接触要素の第２の端部の柔軟な延長部によって電気的に接触され、柔軟な延長部はそれらの第２の位置にある第２のステップとを含んでいる。【選択図】図４

Description

この発明は、電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて複数の接触要素に接触する電子回路基板を設置する方法に関し、また、ハウジング、及び結果として形成される接触部に関する。

先行技術において、接触部はそれぞれのハウジングにおいて、好ましくはプラグ接続の領域において、接触部の第１の端部が外に向けて突出し、接触部の第２の端部がハウジングの内側の空間に突出している。この場合、接触部は中央の領域においてオーバーモールドされ、好ましくはハウジングの材料が用いられる。各接触部の内側の端部も、電子回路基板における受入部分に対応する手法によって形成され、電子回路基板は接触部に嵌合し、接続され、例えば溶接され、好ましくは統合的な接着による。

本発明の目的は、方法を提案することであり、先行技術と比べて改善された、回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて接触部と接触して電子回路基板を設置する、及びその結果として形成された接触部である。

この目的は、電子回路基板を受け入れるか取り囲むハウジングにおいて複数の接触部に接触した電子回路基板を設定する方法にしたがって達成され、電子回路基板はハウジングに受け入れられ、電子回路基板は、複数の接触凹部を含み、接触要素はハウジングの外側の第１の端部及びハウジングの内側の第２の端部を含み、接触要素のそれぞれは、第２の端部において、第１の休止位置及び第２の接触位置に位置付けられることができる少なくとも一つの柔軟な延長部を含み、この方法は、
接触要素の第２の端部が接触凹部に対向して位置し、柔軟な延長部が第１の位置に位置するように、電子回路基板がハウジングに対して位置付けられる第１のステップと、
電子回路基板が、一方で複数の接触凹部、他方で接触要素の第２の端部の柔軟な延長部によって電気的に接続され、柔軟な延長部は第２の位置に位置付けられる第２のステップとを含んでいる。

この目的は、この発明にしたがい、電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて電子回路に接続する接触部であって、基板は従来の方法によってハウジングに受け入れられてオーバーモールドされ、ハウジングの外側に配置されたプラグ部を形成することによって、接続部の内側の端部は、少なくとも一つ、好ましくは二つの翼型の延長部であって、柔軟であり、少なくともいくつかの領域にあるものを有している。

凹部（接触凹部）は、正面の電子回路基板に、接触要素の内側の端部に対応するように、特に翼型の延長部に対応するように配置される。この場合、凹部は、導電性の、好ましくは金属の表面を有し、これによって回路基板が接触部の翼型の延長部に接触するように設置されている。

電子基板を受け入れるか又は取り囲むハウジングにおいて接触部に接触する回路基板を設置する方法では、電子基板は、接触部の内側の端部が回路基板のそれぞれの凹部の翼型の延長部とともに配置されるように、ハウジングに挿入又は圧入される。この場合、柔軟な翼型の延長部は、変形され、この変形に対する抵抗力を発生し、よって回路基板の凹部に耐力を作用させる。

したがって、信頼できる電気接触部は、接触部と電子回路基板の凹部との間に形成することが可能であり、このような電気接触部は、例えば従来の溶接アセンブリに対し、特に振動に対して耐久性がある。

したがって、ハウジングにおける電子回路基板の簡易な配列を獲得することができ、特にハウジングにおける組み立ての間の回路基板の機械的な影響が顕著に低減される。

したがって、特に、接触部及び／又は回路基板に対する損傷は、組み立ての過程において回避される。接触部と回路基板との間の電気接触の遮断の恐れも、低減された機械的影響によって低減される。

この発明の好ましい展開は、柔軟な延長部は、それらの第２の位置で少なくとも一部が曲げられたということである。

表示装置のこのような実施の形態の結果、有利なことに、柔軟な延長部の曲げによるスプリング力が生成され、電子回路基板と接触要素の間の接触を確保することが可能である。

この発明の特に好ましい展開は、柔軟な延長部が、第２の位置にあり、
弾性的に曲げられ、又は、
一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられたということである。

表示装置のこのような実施の形態の結果、有利なことに、柔軟な延長部が弾性的に曲げられるなら、導電性の接触部は遮断され（すなわち、電子回路基板はハウジングから解放され）、又は、柔軟な延長部が一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられるなら、導電性の接触部は柔軟な延長部の最大スプリング力によって生成されることができる。

この発明は、電子回路を接触する接触部を有するハウジングであって、電子回路基板を受け取るか又は取り囲み、複数の接触凹部を含み、接触要素はハウジングの外側の第１の端部とハウジングの内側の第２の端部とを含み、接触要素のそれぞれは、第２の端部の位置において、少なくとも一つの柔軟な延長部が第１の休止位置及び第２の接触位置に位置することができ、電子回路は、一方で、複数の接触凹部、他方で、接触要素の第２の端部の延長部によって電気的に接触し、柔軟な延長部は第２の位置に位置しているものにも関する。

この発明の特に好ましい展開は、柔軟な延長部は少なくとも一部は第２の位置に曲げられていることである。

この発明によるハウジングのさらに他の好ましい展開は、柔軟な延長部が、第２の位置にあり、
弾性的に曲げられ、又は、
一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられた
ということである。

この発明の特に好ましい実施の形態は、ハウジングが、このハウジングの外側に配置されたプラグ要素を含むことである。

この発明のさらに好ましい展開は、柔軟な延長部が、翼型に形成されたことである。

この発明のさらに他の特に好ましい展開は、各接触要素が、その第２端において、二つの柔軟な翼型延長部を含むことである。

この発明のさらなる特徴及び有利な点は、この発明の特定の非限定的な実施の形態の以下の記載を読むことによって明らかになるであろう。

この発明は、以下の記載によってよりよく理解されるであろうが、この記載は好ましい実施の形態を参照し、非限定的な方法によって与えられ、添付の概略的な図によって説明される。
図１は、先行技術による電子制御ユニットの分解図を概略的に示す。 図２は、先行技術による接触部の透視図を概略的に示す。 図３は、この発明による翼型の延長部を有する接触部の透視図を概略的に示す。 図４は、この発明による下側のハウジングの半分の透視図を概略的に示す。 図５は、回路基板に複数の接触部を接触させて設置する過程の平面図を概略的に示す。 図６は、回路基板に複数の接触部を接触させて設置する過程の平面図を概略的に示す。 図７は、回路基板の正面に受け入れ開口を有するハウジングの透視図を概略的に示す。 図８は、ハウジングであって、回路基板についての受け入れ開口を正面に有し、このハウジングに配置された回路基板を有するものの透視図を概略的に示す。

この発明の実施の形態は、図面を参照することによって、以下で詳細に説明される。

すべての図において、対応する部分は同様の参照符号によって示されている。

図１は、先行技術による電子制御ユニット１の分解図を概略的に示している。このような電子制御ユニット１は、例えば、エンジン制御ユニット及び／又はギアボックス制御ユニットの形態で構成され、半分は上側のハウジング２によって、半分は下側のハウジング３によって形成されたハウジング１３と、電子回路基板４とを含んでいる。ここで、ハウジング１３は、水平方向にハウジングの半分２、３に分割されている。

少なくとも一つの従来のプラグ接続１１は、ハウジングの半分２、３、又はその一方に形成され、並んで配置され、好ましくは一列に配置される複数の接触部５（接触要素５とも称される）を含んでいる。この場合、接触部５は、第１の端部８がハウジング１３の外側に突出し、第２の端部９はハウジングの内側の空間６に突出するように、ハウジングの半分２、３に配置される。

図２は、先行技術によるこのような接触部５の透視図を概略的に示している。

ハウジングの半分２、３の少なくとも一つにおいて、接触部５の信頼性のある機械的で防水性の配置を可能にするように、接触部５は、好ましくはハウジングの材料によって、中央の領域７においてオーバーモールドされる。接触部５のそれぞれの内側の端部９も、電子回路４における受け取り部に対応するように形成され、電子回路基板４は接触部５に嵌合され、接続され、例えば溶接され、好ましくは統合的に接着される。

ハウジングの半分２、３は、好ましくは熱塑性高分子材料の基礎の上に形成され、ひとたび回路基板４が接触部５の位置に設置されると、従来の手段によって、特に溶接の加工による統合的な接着によって相互接続される。このような溶接は、振動溶接過程により特に好ましく達成される。

図３は、翼型の延長部１０を有するこの発明による接触部５の透視図を概略的に示している。この発明によると、接触部５の内側の端部９は、少なくともある領域において柔軟である、少なくとも１つの、好ましくは２つの翼型の延長部１０を有している。この場合、翼型の延長部１０は、好ましくは接触部５の反対側に配置される。

接触部５は、導電性のある、好ましくは金属材料の基礎の上に形成され、翼型の延長部１０はその上の一つの部品に形成されるか又は成型される。

図４は、この発明による接触部５を有する下側のハウジングの半分３の透視図を概略的に示している。

図５は、回路基板４と接触する翼型の延長部１０を有する複数の接触部５を設置する手順の平面図を概略的に示している。

凹部１２（接触凹部１２とも称される）は、正面の電子回路基板４の上に、各接触部５の内側の端部９に対応するように、特に、その翼型の延長部１０に対応するように設置される。この場合、凹部１２は、例えば、丸い端部を有するスリット状に形成される。凹部１２は、導電性のある、好ましくは金属の表面を有し、回路基板４は接触部５の翼型の延長部１０に接触するように設置することができるようになる。

図６は、回路基板４と接触する複数の接触部５を設置する完全な手順の平面図を概略的に示している。

電子回路基板を受け入れるか又は取り囲むハウジング１３において接触部５と接触する電子回路基板４を設置する方法では、接触部５の内側の端部９が、回路基板４の各凹部１２において翼型の延長部１０とともに配置されるように、アセンブリＭの方向にハウジング１３に挿入されるか又は押し込まれる。この場合、柔軟な翼型の延長部１０は、変形され、この変形に対する抵抗力が発生し、よって回路基板４における凹部１２に耐力を加える。

したがって、信頼性のある電気接触部は、接触部５と電子回路基板４の各凹部１２との間で、特に耐力の効果によって可能になり、このような電気接触部は、従来の溶接による組み立てに対し、特に振動に対して耐久性がある。

図７は、回路基板４についての正面の受け入れ開口１４を有するハウジング１３の透視図を概略的に示している。先行技術とは対照的に、回路基板４は、この手順が好ましくはハウジング１３の正面の受け入れ開口１４を介して行われることができるように、その接触部５と翼型の延長部１０とに正面から押し込まれる。したがって、ハウジングは、垂直に分割され、横方向のガイドレールがハウジングにおいて回路基板４のために形成することができ、このレールは組み立て過程を簡易化する。

変形例（図示しない）において、この発明による接触部５は、先行技術に従い水平に分割されたハウジングにおいて翼型の延長部１０とともに使用することができる。

図８は、回路基板について正面に受け入れ開口を有するハウジングと、このハウジングに配置された回路基板４との透視図を概略的に示している。

１ 制御ユニット
２ 上側のハウジングの半分
３ 下側のハウジングの半分
４ 電子回路基板
５ 接触要素
６ 内部の空間
７ 中央の領域
８ 第１の端部
９ 第２の端部
１０ 翼形状の延長部
１１ プラグ接続
１２ 接触凹部
１３ ハウジング
１４ 受け入れ開口
Ｍ 組み立て方向

Claims (11)

1. 電子回路基板（４）を受け入れるか又は取り囲むハウジング（１３）において複数の接触要素（５）に接触する電子回路基板（４）を設置する方法であって、
   前記電子回路基板（４）は、前記ハウジング（１３）に受け入れられ、
   前記電子回路基板（４）は、複数の接触凹部（１２）を含み、
   前記接触要素（５）は、前記ハウジング（１３）の外側の第１の端部（８）及び前記ハウジング（１３）の内側の第２の端部（９）を含み、
   前記接触要素（５）のそれぞれは、前記第２の端部（９）の位置において、第１の休止位置及び第２の接触位置に位置することができる少なくとも一つの柔軟な延長部（１０）を含み、
   この方法は、
   前記電子回路基板（４）が、前記接触要素（５）の第２の端部（９）が前記接触凹部（１２）に対向するように、前記ハウジング（１３）に対して位置決めされ、前記柔軟な延長部（１０）が、それらの第１の位置に位置決めされている第１のステップと、
   前記電子回路基板（４）が、一方で、前記複数の接触凹部（１２）、他方で、前記接触要素（５）の第２の端部（９）の柔軟な延長部（１０）によって電気的に接触され、前記柔軟な延長部（１０）が、それらの第２の位置にある第２のステップとを
   含むことを特徴とする方法。
2. 前記柔軟な延長部（１０）は、少なくとも一部はそれらの第２の位置で曲げられた請求項１に記載の方法。
3. 前記柔軟な延長部（１０）は、それらの第２の位置で、弾性的に曲げられた請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記柔軟な延長部（１０）は、それらの第２の位置に、一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられた請求項１から３のいずれかに記載の方法。
5. 電子回路基板（４）と接触する接触要素（５）を有するハウジング（１３）であって、前記ハウジング（１３）は電子回路基板（４）を受け入れるか又は取り囲み、
   前記電子回路基板（４）は、複数の接触凹部（１２）を含み、
   前記接触要素（５）は、前記ハウジング（１３）の外側の第１の端部（８）及び前記ハウジング（１３）の内側の第２の端部（９）を含み、
   前記接触要素（５）のそれぞれは、その第２の端部（９）の位置において、第１の休止位置及び第２の接触位置にあることができる少なくとも一つの柔軟な延長部（１０）を含み、前記電子回路基板（４）は、一方で、前記複数の接触凹部（１２）によって、他方で、前記接触要素（５）の前記第２の端部（９）の前記柔軟な延長部（１０）によって、電気的に接続され、前記柔軟な延長部（１０）は、それらの第２の位置にあることを特徴とするハウジング（１３）。
6. 前記柔軟な延長部（１０）は、少なくとも一部はそれらの第２の位置で曲げられた請求項５に記載のハウジング（１３）。
7. 前記柔軟な延長部（１０）は、それらの第２の位置で、弾性的に曲げられた請求項５又は６に記載のハウジング（１３）。
8. 前記柔軟な延長部（１０）は、それらの第２の位置で、一部は弾性的に、一部は塑性的に曲げられた請求項５から７のいずれかに記載のハウジング（１３）。
9. 前記ハウジング（１３）は、前記ハウジング（１３）の外側に配置されたプラグ要素（１１）を含む請求項５から８のいずれかに記載のハウジング（１３）。
10. 前記柔軟な延長部（１０）は、翼型に形成される請求項５から９のいずれかに記載のハウジング（１３）。
11. 各接触要素（５）は、前記第２の端部（９）の位置において、二つの柔軟な翼型の延長部（１０）を含む請求項５から１０のいずれかに記載のハウジング（１３）。
    

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