JP6960996B2

JP6960996B2 - 電子デバイス

Info

Publication number: JP6960996B2
Application number: JP2019526286A
Authority: JP
Inventors: ワン，チィリアン; ワン，シアオロォン; レイ，ガオビン
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2016-11-17
Filing date: 2017-03-22
Publication date: 2021-11-05
Anticipated expiration: 2037-03-22
Also published as: CN108604755B; JP2019536228A; EP3525297A4; US10873356B2; CN108604755A; US20200195288A1; EP3525297B1; EP3525297A1; WO2018090516A1

Description

［関連出願との相互参照］
本出願は、２０１６年１１月１７日に中国特許庁に出願した中国特許出願第２０１６１１０１８０１５．６号（発明の名称「ＳＩＭカードホルダー及び端末」）の優先権を主張するものである。上記出願はここにその全体を参照援用する。
［技術分野］
本出願は、電子技術の分野、特に電子デバイスに関する。

通信科学の絶え間ない進歩、および電子技術の絶え間ない発展に伴い、電子デバイスの構造、スタイル、性能も日々変化している。また、人々は電子デバイスの外形寸法についてもより大きく高度な要求を有し、軽量化、薄型化、美的設計が次第に電子デバイスを選択する際の主要な基準となっている。一般に、顧客識別または性能拡張を実施するために、通常、様々なファンクションカードが電子デバイスにインストールされる必要があり、ファンクションカードは電子デバイスにインストールされ、通信や記憶などの複数の機能を実現するように構成される。ファンクションカードは、例えば、ＳＩＭカード（ＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎＭｏｄｕｌｅＣａｒｄ）、集積回路カード（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＣａｒｄ）、拡張カード、またはストレージカードである。

従来技術において、ファンクションカードを電子デバイスにインストールする場合、よく用いられる方法は、ファンクションカードのカードホルダーを電子デバイスのプリント回路基板上に配置し、ファンクションカードはカードホルダーにインストールされ、さらに、ファンクションカードは溶接により又は導電線を用いてプリント回路基板に電気的に接続され、それによりファンクションカードをインストールする。具体的には、図１は、従来技術における電子デバイスを示す。（図示した）ファンクションカードは、プリント回路基板０１に電気的に接続され、カードホルダー０２がプリント回路基板０１に配置され、カードホルダー０２がファンクションカードを保持してもよい。ファンクションカードをプリント回路基板０１に電気的に接続するために、端子０３をカードホルダー０２に配置し、端子０３の第１端部０３１をカードホルダー０２に固定し、端子０３の中央部を曲げてコンタクト０３２を形成し、第１端部０３１とプリント回路基板０１を、接続部材０１１を用いて圧入又は溶接して、端子０３をプリント回路基板０１に電気的に接続する。コンタクト端部０３２は、ファンクションカードに電気的に接続するように構成され、次いでファンクションカードは、端子０３を用いて、プリント回路基板０１に電気的に接続されてもよい。また、ファンクションカードがインストールされたときに端子０３に発生する変形にマッチさせるために、端子０３の第２端部０３３が、摺動自在にプリント回路基板０１上に配置された支持部０１２に接続される。

しかし、図１に示すように、従来技術のソリューションでは、カードホルダー０２はプリント回路基板０１に固定され、ファンクションカードはカードホルダー０２にインストールされる。従って、カードホルダー０２の高さは、ファンクションカードがインストールされる電子デバイスの全体的な厚さに直接影響する。これは、製品の軽量化、薄型化、および美的デザインにとって好ましくない。また、従来技術では、端子０３をプリント回路基板０１に電気的に接続するために、端子０３の第１端部０３１を、接続部材０１１を用いてプリント回路基板０１に固定し、さらに、端子０３の第２端部０３３に対応する支持部０１２をプリント回路基板０１に配設することにより、端子０３に変形が生じたときに、第２端部０３３を支持部０１２上でスライドさせることができる。このように、端子０３とプリント回路基板０１との間の接続点も厚さを有し、支持部０１２も厚さを有する。従って、電子デバイスの全体的な厚さは比較的大きい。これは、製品の軽量化、薄型化、および美的デザインにとってさらに好ましくない。

本出願の実施形態は電子デバイスを提供し、その電子デバイスの全体的な厚さを削減する。これは、製品の軽量化、薄型化、および美的デザインにとって好ましい。

上記の目的を達成するため、下記の技術的ソリューションが本出願の実施形態において用いられる。

本出願の第１の態様によると、電子デバイスが提供される。本電子デバイスは、プリント回路基板とカードホルダーとを有し、前記カードホルダーはファンクションカードを保持するよう構成され、前記プリント回路基板は溝が設けられ、前記カードホルダーは前記溝内に配置され、前記溝の底面はｎ個の金属半田パッドとｎ個のプリント配線とが設けられ、前記ｎ個の金属半田パッドは前記ｎ個のプリント配線に一対一対応で電気的に接続され、前記ｎ個の金属半田パッドに一対一対応するｎ個の端子が前記カードホルダーに配置され、各端子は第１コンタクトと第２コンタクトとが設けられ、前記第１コンタクトは前記ｎ個の金属半田パッドの１つに接続されコンタクトし、前記第２コンタクトは前記カードホルダーに配置された前記ファンクションカードの金属コンタクトに接続されコンタクトするように構成される。

本出願の実施形態において提供される電子デバイスに基づいて、前記プリント回路基板は溝が設けられ、前記カードホルダーは前記溝内に配置される。先行技術と比較して、溝は、電子デバイスの全体的な厚さを直接減少させることができる。さらに、前記溝の底面はｎ個の金属半田パッドとｎ個のプリント配線とが設けられ、前記ｎ個の金属半田パッドは前記ｎ個のプリント配線に一対一対応で電気的に接続され、前記ｎ個の金属半田パッドに一対一対応するｎ個の端子が前記カードホルダーに配置され、各端子は第１コンタクトと第２コンタクトとが設けられる。第１コンタクトは、ｎ個の金属半田パッドのうちの１つに接続されコンタクトし、第２コンタクトは、カードホルダーに配置されたファンクションカードの金属コンタクトに接続され、それにコンタクトするように構成される。このように、前記端子の前記第１コンタクトは前記ｎ個の金属半田パッドの１つに接続されコンタクトし、前記第２コンタクトは前記ファンクションカードの金属コンタクトコンタクトに接続されコンタクトし、前記ファンクションカードが前記プリント回路基板に電気的に接続されるようにする。端子の第１コンタクトは、プリント回路基板の溝の底面に配置された金属半田パッドとコンタクトしている。先行技術と比較して、端子がプリント回路基板に電気的に接続されていることを前提に、端子は、プレスフィット又は溶接を必要とせずにプリント回路基板に固定され、接続部材の厚さ及び支持部の厚さは、電子デバイスの全体的な厚さから節約され、全体的な厚さを更に低減する。これは、電子デバイスの全体的な軽量化および薄型化設計に有利であり、電子デバイスは比較的美的である。

第１の態様の第１の任意的な実施形態において、前記端子は弾性材料で作られ、前記第１コンタクトは前記ｎ個の金属半田パッドの１つに弾性的に接続されコンタクトし、前記第２コンタクトは前記カードホルダーに配置された前記ファンクションカードの金属コンタクトに弾性的に接続されコンタクトするように構成される。前記端子は弾性材料で作られ、前記第１コンタクトは前記ｎ個の金属半田パッドの１つに弾性的に接続されコンタクトするようにされ、前記第２コンタクトは前記カードホルダーに配置された前記ファンクションカードの金属コンタクトに弾性的に接続されコンタクトする。ファンクションカードは、インストールされると、端子の第２コンタクトにコンタクトして端子を押し、端子に変形が生じる。このようにして、端子の第２端部は、プリント回路基板の金属半田パッドに沿ってスライドし、第１コンタクトは、常に金属半田パッドにコンタクトし続ける。端子の変形により弾性復元力が生じ、端子の第１コンタクトと金属半田パッドとの間のコンタクトの信頼性がより高くなり、端子の第２コンタクトとファンクションカードとの間のコンタクトの信頼性がより高くなる。

第１の態様の第２の任意的な実施形態において、前記端子の第１端部は前記カードホルダーに固定され、前記端子の第２端部は前記第１コンタクトであり、前記第１コンタクトは前記カードホルダーを通過して、前記ｎ個の金属半田パッドの１つに接続されコンタクトし、前記端子の中央部は前記ファンクションカードに向けて曲げられ、前記第２コンタクトを形成し、前記第２コンタクトは前記カードホルダーに配置された前記ファンクションカードの金属コンタクトに接続されコンタクトするように構成される。端子の第１端部はカードホルダーに固定され、その端子を固定し、前記端子の第２端部は前記カードホルダーを通過し、端子が金属半田パッドに接続されコンタクトするようにされ、プリント配線を用いてプリント回路基板に電気的に接続される。また、端子の中央部がファンクションカードの方向に曲げられ、端子がファンクションカードに電気的に接続するようになっている。このように、ファンクションカードは、端子を用いてプリント回路基板に電気的に接続される。

第１の態様の第３の任意的な実施形態において、前記カードホルダーは貫通孔が設けられ、前記端子は前記貫通孔にあり、前記端子の第１端部は前記貫通孔の側壁に固定され、前記端子の第２端部は前記貫通孔を通過し、前記第１コンタクトが前記ｎ個の金属半田パッドの１つに接続されコンタクトするようになっている、カードホルダーの貫通孔のサイズは、複数の方法で設定することができる。例えば、貫通孔の面積は、端子の半径方向の断面の面積よりもわずかに大きく、端子の第２端部が通過するのに十分であればよい。しかし、端子に十分な変形空間を確保するために、端子を代替的に貫通孔に設けてもよく、貫通孔のサイズにより、貫通孔中の端子全体に変形が生じることがある。

第１の態様の第４の任意的な実施形態において、ｎは６、７、または８に等しい。ファンクションカードとプリント回路基板との間の電気的接続は、通常、複数のライン間の接続を必要とする。それゆえ、端子数と金属半田パッド数は両方ともｎに設定され、端子は金属半田パッドに一対一対応し、ファンクションカードとプリント回路基板との間のｎ本のラインの間の接続と一致する。通常、ファンクションカード３とプリント回路基板１との間のライン接続点の数は、６、７、または８であり、６個のライン接続点が比較的頻繁に使用される。

第１の態様の第５の任意的な実施形態において、カードカバーがカードホルダーを覆い、カードカバーはカードホルダーにスナップフィットし、プリント回路基板に固定的に接続される。カードカバーはカードホルダー上に配置され、ファンクションカードを保護する役割を果たし、カードホルダーは、カードカバーを用いてプリント回路基板に固定されてもよい。

第１の態様の第６の任意的な実施形態において、前記カードカバーはカバープレート部と、前記カバープレート部を取り囲み前記プリント回路基板に向かって延在するサイドプレート部とを含み、前記カバープレート部は前記カードホルダーを覆い、前記サイドプレート部の中央部は前記カードホルダーにスナップフィットし、前記サイドプレート部の端部は前記プリント回路基板に固定的に接続される。

第１の態様の第７の任意的な実施形態において、前記サイドプレート部の端部から前記カバープレート部までの距離は１ミリメートルである。

第１の態様の第８の任意的な実施形態において、本電子デバイスは、前記カードホルダーと前記カードカバーとの間に配置されたカードトレイをさらに有し、前記カードトレイはファンクションカードインストレーション穴が設けられ、前記ファンクションカードインストレーション穴は前記ファンクションカードの外形と一致する。カードトレイの配置により、ファンクションカードをインストールするのがより便利になり、カードトレイは独立したコンポーネントであり、カードトレイを交換することにより、複数の仕様のファンクションカードをインストールすることができる。

第１の態様の第９の任意的な実施形態において、前記端子の第１端部の側面に近い前記カードカバーの前記サイドプレート部は開口を有し、前記カードトレイは前記カードホルダーと前記カードカバーとの間を、前記開口を介して挿入できる。このように、カードホルダーとカードカバーとの間に開口部を介してカードトレイを挿入すると、端子は端子の第２コンタクトと最初にコンタクトし、端子を押す。端子に変形が生じると、端子の第２端部がプリント回路基板の金属半田パッドに沿ってスライドする方向は、カードトレイが挿入される方向と一致し、カードトレイのインストレーションを便利にする。

第１の態様の第１０の任意的な実施形態において、前記溝は０．２ミリメートルないし０．３ミリメートルの深さを有する、プリント回路基板の厚さは標準サイズを有し、プリント回路基板上に設けられた溝の深さが大き過ぎると、プリント回路基板の全体的な強度に影響を与える。従って、様々な仕様のプリント回路基板のサイズを考慮すると、溝の深さを０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内に設定しても、電子デバイスの全体的な厚さを確実に減少させつつ、プリント回路基板の全体的な強度には影響を及ぼさない。

実施形態または先行技術の説明で使用される必要のある添付図面を、以下に簡単に説明する。
従来技術における電子デバイスを示す概略構造図である。本出願の一実施形態による電子デバイスを示す概略構造図である。本出願の一実施形態による電子デバイスを示す概略展開構造図である。本出願の一実施形態による電子デバイスを示す概略断面構造図である。本出願の一実施形態による電子デバイスのカードホルダーを示す概略構造図である。本出願の一実施形態による電子デバイスを示す上面図である。本出願の一実施形態による電子デバイスのプリント回路基板を示す上面図である。本出願の一実施形態によるプリント回路基板にインストールされた電子デバイスのカードホルダーを示す側面図である。本出願の一実施形態によるプリント回路基板にインストールされていない電子デバイスのカードホルダーを示す側面図である。

下記、本出願の実施形態の添付図面を参照して本出願の実施形態における技術的ソリューションを説明する。

本出願の説明において、用語「中心」、「上に」、「下に」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「上方」、「下方」、「内側」、「外側」などによって示される方向又は位置関係は、添付の図面に基づいて示される方向又は位置関係であり、本出願を簡便に説明し、明細書を単純化することを意図するに過ぎず、上述の装置又は要素が特定の方向を有する必要があり、特定の方向で構築され、操作されることを示し又は示唆することを意図するものではない。従って、方向または位置関係は、本出願における限定であると理解することはできない。

「第１」及び「第２」という用語は、単に説明を目的としたものに過ぎず、相対的重要性又は表示または示唆、若しくは示された技術的特徴の数についての黙示的表示として理解してはならない。従って、「第１」または「第２」によって限定される特徴は、明示的または黙示的に１つ以上の特徴を含んでいてもよい。本発明の説明において、特に断らない限り、「複数の」の意味は、２以上である。

本出願の説明において、言うまでもなく、明示的に別段の指定や限定がない限り、「インストレーション」、「接続され」及び「接続」という用語は、広く理解されるべきであり、例えば、固定接続、取り外し可能接続又は一体的接続であってもよい。当業者は、具体的な状況に基づいて、本出願における用語の具体的な意味を理解することができる。

本出願の一実施形態は、図２、図３、および図４に示されるように、電子デバイスを提供し、電子デバイスは、プリント回路基板１およびカードホルダー２を含む。カードホルダー２はファンクションカード３を保持するように構成され、プリント回路基板１は溝１１を備え、カードホルダー２は溝１１内に配置され、溝１１の底面はｎ個の金属半田パッド１２及びｎ個のプリント配線１３を備え、ｎ個の金属半田パッド１２はｎ個のプリント配線１３と一対一で電気的に接続され、ｎ個の金属半田パッド１２と一対一のｎ個の端子４はカードホルダー２に配置され、各端子４は第１コンタクト４１及び第２コンタクト４２を備え、第１コンタクト４１はｎ個の金属半田パッド１２の一つに接続されコンタクトし、第２コンタクト４２はカードホルダー２に配置されたファンクションカード３の金属コンタクトに接続してコンタクトするように構成される。

本出願の本実施形態で提供される電子装置に基づいて、プリント回路基板１は、溝１１を備え、カードホルダー２は溝１１内に配置される。従来技術と比較して、溝１１は、電子デバイスの全体的な厚さを直接減少させることができる。また、溝１１の底面にはｎ個の金属半田パッド１２とｎ個のプリント配線１３が設けられており、ｎ個の金属半田パッド１２はｎ個のプリント配線１３と一対一に電気的に接続されており、ｎ個の金属半田パッド１２と一対一に対応してｎ個の端子４がカードホルダー２に配置されており、各端子４には第１コンタクト４１と第２コンタクト４２が設けられている。第１コンタクト４１は、ｎ個の金属半田パッド１２のうちの１つに接続されコンタクトし、第２コンタクト４２は、カードホルダー２に配置されたファンクションカード３の金属コンタクトに接続され、それにコンタクトするように構成される。このように、端子４の第１コンタクト４１は、ｎ個の金属半田パッド１２のうちの１つに接続されコンタクトし、金属半田パッド１２は、プリント配線１３を用いてプリント回路基板１に電気的に接続される。第２コンタクト４２は、ファンクションカード３の金属コンタクトに接続されコンタクトし、ファンクションカード３は、プリント回路基板１に電気的に接続されてもよい。端子４の第１コンタクト４１は、プリント回路基板１の溝１１の底面に配置された金属半田パッド１２とコンタクトしている。先行技術と比較して、端子４がプリント回路基板１に電気的に接続されていることを前提に、端子は、プレスフィット又は溶接を必要とせずにプリント回路基板に固定され、接続部材の厚さ及び支持部の厚さは、電子デバイスの全体的な厚さから節約され、全体的な厚さを更に低減する。これは、電子デバイスの全体的な軽量化および薄型化設計に有利であり、電子デバイスは比較的美的である。

留意点として、カードホルダー２が溝１１に配置されているのは、図２に示すカードホルダー２の一部が溝１１に配置されているか、又はカードホルダー２が溝１１に完全に沈み込むことである。

カードホルダー２にファンクションカード３をインストールするのを便利にするために、端子４は弾性材料で構成され、第１コンタクト４１はｎ個の金属半田パッド１２のうちの１つと弾性的に接続されコンタクトし、第２コンタクト４２は、カードホルダー２に配置されたファンクションカードの金属コンタクトに弾性的に接続されコンタクトするように構成される。図４を参照して、端子４は弾性材料で構成され、第１コンタクト４１はｎ個の金属半田パッド１２のうちの１つに弾性的に接続されコンタクトし、第２コンタクト４２は、カードホルダー２に配置されたファンクションカード３の金属コンタクトに弾性的に接続されコンタクトするようになっている。ファンクションカード３は、インストールされると、端子４の第２コンタクト４２にコンタクトして端子４を押し、端子４に変形が生じる。このようにして、端子４の第２端部は、プリント回路基板１の金属半田パッド１２に沿ってスライドし、第１コンタクト４１は、常に金属半田パッド１２にコンタクトし続ける。端子４の変形は弾性復元力を発生させ、端子４の第１コンタクト４１と金属半田パッド１２との間のより信頼性の高いコンタクト、および端子４の第２コンタクト４２とファンクションカード３との間のより信頼性の高いコンタクトを容易にする。

端子４を用いてファンクションカード３をプリント回路基板１に電気的に接続するため、図４及び図５を参照して、端子４の第１端部をカードホルダーに固定し、第２端部を第１コンタクト４１とし、第１コンタクト４１がカードホルダー２を通り、ｎ個の金属半田パッド１２の一つに接続してコンタクトし、端子４の中央部がファンクションカード３の方に曲がって、第２コンタクト４２を形成し、第２コンタクト４２がカードホルダー２に配置されたファンクションカード３の金属コンタクトに接続されコンタクトするように構成さあれる。端子４の第１端部はカードホルダー２に固定され、端子４を固定し、端子４の第２端部はカードホルダー２を通過し、端子４がプリント回路基板１に電気的に接続される。また、端子４の中央部がファンクションカード３の方向に曲げられ、端子４がファンクションカード３に電気的に接続するようになっている。このように、ファンクションカード３は、端子４を用いてプリント回路基板１に電気的に接続される。

図５及び図６を参照して、カードホルダー２は貫通孔２１を備え、金属半田パッド１２はプリント回路基板１上にあり、端子４は貫通孔２１にあり、端子４の第１端部は貫通孔２１の側壁に固定され、端子４の第２端部は貫通孔２１を通過し、第１コンタクト４１はｎ個の金属半田パッド１２の１つに接続されコンタクトしている。カードホルダー２の貫通孔２１のサイズは、複数の方法で設定することができる。例えば、貫通孔２１の面積は、端子４の半径方向の断面の面積よりもわずかに大きく、端子４の第２端部が通過するのに十分であればよい。しかし、端子４に十分な変形空間を確保するために、図５に示すように、端子４が貫通孔２１に配置され、貫通孔２１のサイズにより、変形が貫通孔２１内で端子４全体に生じることができ、端子４の十分な変形空間を確保するとともに、ファンクションカード３とプリント回路基板１との間の距離を短縮し、電子デバイスの全体的な厚さをさらに薄くすることができる。

ファンクションカード３とプリント回路基板１との間の電気的接続は、通常、ｎ本のライン間の接続を必要とする。通常、ファンクションカード３とプリント回路基板１との間のライン接続点の数は、６、７、または８であり、６個のライン接続点が比較的頻繁に使用される。したがって、ｎは６、７、または８に等しい。例えば、図５及び図７に示すように、６つの端子４がカードホルダー２上に均等に分布しており、端子４の第１コンタクト４１に対して１対１に対応する６つの金属半田パッド１２がある。端子４の数と金属半田パッド１２の数は両方とも６に設定され、端子４は金属半田パッド１２と一対一に対応している。これは、ファンクションカード３とプリント回路基板１との間の６ライン間の接続と一致することもある。なお、ファンクションカード３とプリント回路基板１との間のライン接続点が８個で一致する場合には、端子４の数と金属半田パッド１２の数とを１対１に対応させて８個と設定しても良い。

図２及び図３に示すように、カードカバー５はカードホルダー２を覆い、カードホルダー２に対しスナップフィットし、プリント回路基板１に固定接続される。カードカバー５は、カードホルダー２の上に配置され、ファンクションカード３を保護する役割を果たし、カードホルダー２はカードカバー５を用いてプリント回路基板１に固定され得る。

図８及び図９に示すように、カードカバー５を用いてカードホルダー２をプリント回路基板１に固定するのに都合の良いように、カードカバー５は、カバープレート部５１と、カバープレート部５１を取り囲み、プリント回路基板１に向かって延在するサイドプレート部５２とを有し、カバープレート部５１はカードホルダー２を覆い、サイドプレート部５２の中央部はカードホルダー２とスナップフィットし、サイドプレート部５２の端部はプリント回路基板１に固定接続される。

カードカバー５のサイドプレート部５２の端部はプリント回路基板に接続するように構成され、カードカバー５のカバープレート部５１はカードホルダー２を覆う。それゆえ、カバープレート部５１とプリント回路基板１との間にファンクションカード３を取り付けるためのスペースを確保するために、カードカバー５のサイドプレート部の端部からカバープレート部５１までの距離が制限される。また、複数の実験を行うことにより、サイドプレート部５２の端部からカバープレート部５１までの距離が１ｍｍに設定されていることを確認する。

図２及び図３に示すように、ファンクションカード３のインストレーションを便利にするため、電子装置は、カードホルダー２とカードカバー５との間に配置されるカードトレイ６をさらに含む。カードトレイ６は、ファンクションカードインストレーション穴６１が設けられており、ファンクションカードインストレーション穴６１は、ファンクションカード３の外形と一致している。カードトレイ６を配置した後、ファンクションカードをインストールするのがより便利であり、カードトレイ６は独立したコンポーネントであり、カードトレイ６を交換することにより、複数の仕様のファンクションカード３をインストールすることができる。なお、図３を参照して、カードトレイ６上のファンクションカードインストレーション穴６１は、複数の仕様のファンクションカード３のインストレーションにマッチした形状で設計でき、複数の仕様のファンクションカード３をインストールすることができる。

図２及び図３を参照して、端子４の第１端部の側面に近いカードカバー５のサイドプレート部５２は、開口部５２１を有し、カードホルダー２とカードカバー５との間に開口部５２１を介してカードトレイ６を挿入することができる。このように、カードホルダー２とカードカバー５との間に開口部５２１を介してカードトレイ６を挿入すると、端子４は端子４の第２コンタクト４２と最初にコンタクトし、端子４を押す。端子４に変形が生じると、端子４の第２端部がプリント回路基板１の金属半田パッド１２に沿ってスライドする方向は、カードトレイ６が挿入される方向と一致し、カードトレイのインストレーションを便利にする。

プリント回路基板上に設けられた溝１１の深さは、電子デバイスの全体的な厚さを直接決定する。実証により、溝１１の深さは、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍが適切である。図８および図９を参照すると、プリント回路基板１の厚さは標準サイズを有し、プリント回路基板１上に設けられた溝１１の深さが大き過ぎると、プリント回路基板１の全体的な強度に影響を与える。従って、様々な仕様のプリント回路基板１のサイズを考慮すると、溝１１の深さを０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内に設定しても、電子デバイスの全体的な厚さを確実に減少させつつ、プリント回路基板１の全体的な強度には影響を及ぼさない。

最後に、留意点として、上記の実施形態は、本出願を限定するものではなく、本出願の技術的ソリューションを説明することを意図したものである。本出願を上記の実施形態を参照して詳細に説明したが、本技術分野の当業者には言うまでもなく、本出願の実施形態の技術的解決策の精神と範囲から逸脱することなく、上記の実施形態で説明した技術的解決策を修正し、技術的解決策の技術的特徴を等価なもので置き換えることができる。

Claims

プリント回路基板とカードホルダーとを有する電子デバイスであって、前記カードホルダーはファンクションカードを保持するよう構成され、前記プリント回路基板は溝が設けられ、前記カードホルダーは前記溝内に配置され、前記溝の底面はｎ個の金属半田パッドとｎ個のプリント配線とが設けられ、前記ｎ個の金属半田パッドは前記ｎ個のプリント配線に一対一対応で電気的に接続され、前記ｎ個の金属半田パッドに一対一対応するｎ個の端子が前記カードホルダーに配置され、各端子は第１コンタクトと第２コンタクトとが設けられ、前記第１コンタクトは前記ｎ個の金属半田パッドの１つに接続されコンタクトし、前記第２コンタクトは前記カードホルダーに配置された前記ファンクションカードの金属コンタクトに接続されコンタクトするように構成され、ｎは１より大きい整数であり、
当該電子デバイスは、前記カードホルダーを覆うカードカバーと、前記カードホルダーと前記カードカバーとの間に配置されたカードトレイと、をさらに有し、
前記カードカバーは前記カードホルダーにスナップフィットし、前記プリント回路基板に固定的に接続され、
前記カードカバーはカバープレート部と、前記カバープレート部を取り囲み前記プリント回路基板に向かって延在するサイドプレート部とを有し、前記カバープレート部は前記カードホルダーを覆い、前記サイドプレート部は、前記カードトレイの挿入方向と直交する方向の中央部と端部とを有し、前記サイドプレート部の前記中央部は前記カードホルダーにスナップフィットし、前記サイドプレート部の前記端部は前記プリント回路基板に固定的に接続される、電子デバイス。
前記端子は弾性材料で作られ、前記第１コンタクトは前記ｎ個の金属半田パッドの１つに弾性的に接続されコンタクトし、前記第２コンタクトは前記カードホルダーに配置された前記ファンクションカードの金属コンタクトに弾性的に接続されコンタクトするように構成される、請求項１に記載の電子デバイス。
前記端子の第１端部は前記カードホルダーに固定され、前記端子の第２端部は前記第１コンタクトであり、前記第１コンタクトは前記カードホルダーを通過して、前記ｎ個の金属半田パッドの１つに接続されコンタクトし、前記端子の中央部は前記ファンクションカードに向けて曲げられ、前記第２コンタクトを形成し、前記第２コンタクトは前記カードホルダーに配置された前記ファンクションカードの金属コンタクトに接続されコンタクトするように構成される、請求項１又は２に記載の電子デバイス。
前記カードホルダーは貫通孔が設けられ、前記端子は前記貫通孔にあり、前記端子の第１端部は前記貫通孔の側壁に固定され、前記端子の第２端部は前記貫通孔を通過し、前記第１コンタクトが前記ｎ個の金属半田パッドの１つに接続されコンタクトするようになっている、請求項３に記載の電子デバイス。
ｎは６、７、または８に等しい、請求項４に記載の電子デバイス。
前記サイドプレート部の端部から前記カバープレート部までの距離は１ミリメートルである、請求項１に記載の電子デバイス。
前記カードトレイはファンクションカードインストレーション穴が設けられ、前記ファンクションカードインストレーション穴は前記ファンクションカードの外形と一致する、請求項１に記載の電子デバイス。
前記端子の第１端部の側面に近い前記カードカバーの前記サイドプレート部は開口を有し、前記カードトレイは前記カードホルダーと前記カードカバーとの間を、前記開口を介して挿入できる、請求項７に記載の電子デバイス。
前記溝は０．２ミリメートルないし０．３ミリメートルの深さを有する、請求項１ないし８いずれか一項に記載の電子デバイス。