CN105025129B - 卡座的封装方法和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明适用于卡座封装技术领域，公开了一种卡座的封装方法和移动终端。封装方法包括以下步骤，制备具有插脚的卡座和具有金属化孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽。移动终端包括移动终端本体和设置于所述移动终端本体内的电路板，所述电路板上连接有卡座，所述电路板设置有金属化孔槽，所述卡座具有伸入于所述金属化孔槽并焊接于所述金属化孔槽的插脚。本发明所提供的卡座的封装方法和移动终端，其可以将卡座的插脚插入所述金属化孔槽，并将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽，即使插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，也不容易导致卡座脱焊，避免主板报废，可靠性佳。

Description

卡座的封装方法和移动终端

技术领域

本发明属于卡座封装技术领域，尤其涉及一种卡座的封装方法和移动终端。

背景技术

当前手机等移动终端，其主板用到的SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡座、T－Flash(存储卡)卡座、SIM卡和T－Flash卡二合一的卡座，其封装焊盘都是通过SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)贴装焊盘，或者SMD焊盘+Non－PTH(Non PLATING Through Hole，非沉铜孔)定位孔的方式。这种封装结构，如果插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，容易导致卡座脱焊，主板报废，可靠性欠佳。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种卡座的封装方法和移动终端，其卡座与电路板之间连接可靠，卡座不易脱焊。

本发明的技术方案是：一种卡座的封装方法，制备具有插脚的卡座和具有金属化孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽。

可选地，于将所述连接的插脚焊接于所述金属化孔槽之前，将所述卡座的插脚从电路板的正面插入并穿过所述金属化孔槽，将所述插脚折弯使所述插脚扣于所述电路板的背面。

可选地，所述封装方法还包括以下步骤，将所述卡座的焊接点焊接于所述电路板正面的焊盘上。

本发明还提供了一种移动终端，包括移动终端本体和设置于所述移动终端本体内的电路板，所述电路板上连接有卡座，所述电路板设置有金属化孔槽，所述卡座具有伸入于所述金属化孔槽并焊接于所述金属化孔槽的插脚。

可选地，所述金属化孔槽设置有至少两个，每个所述孔槽中至少插设并焊接有至少一个插脚。

可选地，所述电路板还设置有固定焊盘，所述卡座具有固定焊点，所述固定焊点通过SMT表面贴装于所述固定焊盘。

可选地，所述电路板还设置有信号焊盘，所述卡座具有信号焊点，所述信号焊点焊接于所述信号焊盘。

可选地，所述固定焊盘位于所述卡座底部的边缘处，所述信号焊盘位于所述卡座底部的中央区域。

可选地，所述金属化孔槽靠近于所述卡座的角部设置。

可选地，所述移动终端为手机或平板电脑，所述卡座为SIM卡卡座或存储卡卡座或SIM卡、存储卡二合一卡座。

本发明所提供的卡座的封装方法和移动终端，其可以将卡座的插脚插入所述金属化孔槽，并将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽，这样，卡座与电路板之间的结合力得到增强，即使插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，也不容易导致卡座脱焊，避免主板报废，可靠性佳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的卡座的封装方法中电路板和卡座的平面示意图；

图2是本发明实施例提供的卡座的封装方法中电路板和卡座的平面示意图；

图3是本发明实施例提供的卡座的封装方法中电路板和卡座的平面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的一种卡座的封装方法，卡座(也称连接器)可以为SIM卡卡座或存储卡卡座或SIM卡、存储卡二合一卡座等，封装方法可以应用于移动终端、相机、智能电视机、车载导航主机等具有卡座的产品生产。封装方法包括以下步骤，制备具有插脚21的卡座2和具有金属化孔槽101(PTH，Plating Through Hole)金属化孔)的电路板1，所谓金属化孔槽101，即在电路板1的孔槽内设置有金属层，一般是通过电镀的方式将铜镀于电路板1的孔洞内形成金属化孔槽101(PTH电镀槽孔焊盘)，金属层可以穿过电路板1孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还可以起到连接内部电路的作用。将所述卡座2的插脚21插入所述金属化孔槽101，将所述卡座2的插脚21焊接于所述金属化孔槽101，这样，金属化孔槽101焊盘上锡后和卡座2的金属插脚21紧密包裹，卡座2与电路板1的焊接更牢固，防止插拔卡力度过大而导致卡座2损坏，卡座2不容易脱焊，避免电路板1报废，可靠性佳。而且，插脚21焊接于金属化孔槽101，还可以起到接地屏蔽或信号导通等作用。

具体地，如图2所示，于将所述连接的插脚21焊接于所述金属化孔槽101之前，可以将所述卡座2的插脚21从电路板1的正面插入并穿过所述金属化孔槽101，将所述插脚21折弯使所述插脚21扣于所述电路板1的背面，插脚21可呈L形，利用插脚21的变形将卡座2铆于电路板1，并可进一步结合焊接的方式，使卡座2与电路板1的结合力进一步增强。当然，也可以使插脚21仅直插于金属化孔槽101内并将插脚21与金属化孔槽101的金属层焊接为一体，如图3所示。

具体应用中，所述金属化孔槽101设置有至少两个，每个所述孔槽中至少插设并焊接有至少一个插脚21。每个卡座2的插脚21可以设置有至少两个，例如，每个卡座2的插脚21设置有四个，分别靠近于卡座2的四角处，相应地，电路板1上设置有四个与插脚21配合的金属化孔槽101。本实施例中，插脚21和金属化孔槽101各设置有两个，插脚21位于卡座2底部两侧，且插脚21可以靠近卡座2中SIM卡或存储卡插拔的方向，插拔卡时作用于插脚21与金属化孔槽101处的力矩小，有利于提高结构的可靠性。

具体地，所述封装方法还包括以下步骤，将所述卡座2的固定焊点(图中未示出)焊接于所述电路板1正面的固定焊盘12上。即在电路板1的表面还设置有固定焊盘12，卡座2的底部设置有固定焊点，卡座2的固定焊点作为SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)，其可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的方式焊接于电路板1，以进一步提高卡座2连接的可靠性，且装配效率高。

具体地，所述卡座2的底部具有信号焊点(图中未示出)，所述电路板1还设置有信号焊盘13，信号焊点可以与信号焊盘13相接并焊接，其可靠性高。

本发明还提供了一种移动终端，包括移动终端本体和设置于所述移动终端本体内的电路板1(主板)，所述电路板1上连接有卡座2，卡座2可以通过上述封装方法封装于电路板1。所述电路板1设置有金属化孔槽101，所述卡座2具有伸入于所述金属化孔槽101并焊接于所述金属化孔槽101的插脚21。所谓金属化孔槽101，即在电路板1的孔槽内设置有金属层，一般是通过电镀的方式将铜镀于电路板1的孔内，金属层可以穿过电路板1孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还可以起到连接内部电路的作用。将所述卡座2的插脚21插入所述金属化孔槽101，将所述卡座2的插脚21焊接于所述金属化孔槽101，这样，卡座2与电路板1之间的结合力得到增强，即使插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，也不容易导致卡座2脱焊，避免主板报废，可靠性佳。

具体地，所述金属化孔槽101设置有至少两个，每个所述孔槽中至少插设并焊接有至少一个插脚21。本实施例中，插脚21和金属化孔槽101各设置有两个，插脚21位于卡座2底部两侧，且插脚21可以靠近卡座2中SIM卡或存储卡开口的方向，插拔卡时作用于插脚21与金属化孔槽101处的力矩小，有利于提高结构的可靠性。金属化孔槽101可呈长圆形、条形、矩形或圆形等。

具体地，卡座2的插脚21从电路板1的正面插入并穿过所述金属化孔槽101，将所述插脚21折弯使所述插脚21扣于所述电路板1的背面，插脚21可呈L形，利用插脚21的变形将卡座2铆于电路板1，并可进一步结合焊接的方式，使卡座2与电路板1的结合力进一步增强。当然，也可以使插脚21仅直插于金属化孔槽101内并将插脚21与金属化孔槽101的金属层焊接为一体，如图3所示。

具体地，所述电路板1还设置有固定焊盘12，所述卡座2具有固定焊点，所述固定焊点通过SMT表面贴装于所述固定焊盘12，其焊接效率高。固定焊盘12、固定焊点可以设置有多个，固定焊盘12、固定焊点可以沿卡座2的边沿设置，以便于通过SMT焊接。各固定焊盘12、固定焊点的大小可以一致，也可以不一致。

具体地，所述电路板1还设置有信号焊盘13，所述卡座2的底部具有信号焊点，所述信号焊点焊接于所述信号焊盘13。具体地，所述固定焊盘12位于所述卡座2底部的边缘处或靠近于卡座2底部的边缘处，所述信号焊盘13位于所述卡座2底部的中央区域。固定焊盘12、固定焊点可以沿卡座2的边沿设置，插脚21和金属化孔槽101可以位于卡座2的底部且靠近于卡座2的角部设置。信号焊点和信号焊盘13可以设置有多个，损各信号焊点和信号焊盘13分布于信号焊点和信号焊盘13的外围。本例中，信号焊点和信号焊盘13各设置有六个，分两行三列设置或三行两列设置。

具体地，所述移动终端可以为手机或平板电脑等，所述卡座2可以为SIM卡卡座或存储卡卡座或SIM卡、存储卡二合一卡座等类型卡座。卡座2可包括金属具有供SIM卡或存储卡插入的壳体和设置于金属壳体内的绝缘座和连接于所述绝缘座的金属端子，所述金属端子与所述信号焊点相接。卡座2可设置有一个或两个。卡座2可以为普通SIM卡卡座、nanosim卡卡座或microsim卡卡座，存储卡卡座可为TF卡座或SD卡卡座等。

本发明实施例所提供的卡座2的封装方法和移动终端，其可以将卡座2的插脚21插入所述金属化孔槽101，将所述卡座2的插脚21焊接于所述金属化孔槽101，这样，卡座2与电路板1之间的结合力得到增强，即使插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，也不容易导致卡座2脱焊，避免主板报废，可靠性佳。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种卡座的封装方法，其特征在于，制备具有插脚的卡座和具有金属化孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，所述金属化孔槽是在所述电路板的孔槽内设有金属层，所述金属层由电镀的方式将铜镀于所述电路板的孔洞内形成，所述金属层穿过所述电路板的孔洞连接双面板的两面电路或连接多层板的内部电路，将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽的金属层，且所述卡座的插脚与所述金属化孔槽的金属层焊接为一体；其中，所述卡座为SIM卡卡座或存储卡卡座或SIM卡、存储卡二合一卡座；

于将所述连接的插脚焊接于所述金属化孔槽之前，将所述卡座的插脚从电路板的正面插入并穿过所述金属化孔槽，将所述插脚折弯使所述插脚扣于所述电路板的背面。

2.如权利要求1所述的卡座的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括以下步骤，将所述卡座的焊接点焊接于所述电路板正面的焊盘上。

3.一种移动终端，包括移动终端本体和设置于所述移动终端本体内的电路板，所述电路板上连接有卡座，所述卡座为SIM卡卡座或存储卡卡座或SIM卡、存储卡二合一卡座，其特征在于，所述电路板设置有金属化孔槽，所述金属化孔槽是在所述电路板的孔槽内设有金属层，所述金属层由电镀的方式将铜镀于所述电路板的孔洞内形成，所述金属层穿过所述电路板的孔洞连接双面板的两面电路或连接多层板的内部电路，所述卡座具有伸入于所述金属化孔槽并焊接于所述金属化孔槽的金属层的插脚，且所述卡座的插脚与所述金属化孔槽的金属层焊接为一体，所述插脚折弯扣于所述电路板的背面。

4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述金属化孔槽设置有至少两个，每个所述孔槽中至少插设并焊接有至少一个插脚。

5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述电路板还设置有固定焊盘，所述卡座具有固定焊点，所述固定焊点通过SMT表面贴装于所述固定焊盘。

6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述电路板还设置有信号焊盘，所述卡座具有信号焊点，所述信号焊点焊接于所述信号焊盘。

7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘位于所述卡座底部的边缘处，所述信号焊盘位于所述卡座底部的中央区域。

8.如权利要求3至7中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述金属化孔槽靠近于所述卡座的角部设置。

9.如权利要求3至7中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为手机或平板电脑。