CN202678553U - 一种手机及其pcb板上的sim卡座结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构，该SIM卡座结构包括PCB板和SIM卡座，SIM卡座固定连接在PCB板上，SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，塑胶本体上设置有多个卡槽，金属端子一一对应地设置在卡槽中，金属端子包括接触部和焊接部，在PCB板上设有孔腔，金属端子的焊接部伸出塑胶本体并弯折后焊接在孔腔边的PCB板上，塑胶本体以及接触部均嵌入在孔腔的内部。由于采用了在PCB板上设置孔腔的破板结构，进而将SIM卡座沉嵌在孔腔中，由此至少在厚度方向上降低了一个SIM卡座的厚度，最大限度地降低了PCB板上SIM卡座处的厚度，满足了手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点。

Description

一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板上的SIM卡座领域，尤其涉及的是一种固定在PCB板上可满足超薄手机设计要求的SIM卡座。

背景技术

如今，手机、小灵通、手持IP电话机、上网本等各种移动通讯设备的轻薄化要求越来越高，尤其是手机的超薄化发展趋势更加明显，由此对手机内部包括SIM卡座、充电电池等在内的关键器件在厚度方面提出了更为严格的要求。

但是，传统的焊接在PCB板上的SIM卡座，如图1所示，图1是现有技术中PCB板上的SIM卡座结构立体图，所述SIM卡座120上用于电性接触SIM卡(图未示)和PCB板110的金属部分122以及塑胶部分121均位于所述PCB板110以上的空间，而受制于塑胶件成型工艺、金属端子冲压工艺以及金属端子弹性行程等的诸多限制，传统的焊接在PCB板110上的SIM卡座120，其位于所述PCB板110以上的高度至少得有0.6~0.8mm，而所述SIM卡座120的高度越低，加工的难度越大，不良率也越高。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种PCB板上的SIM卡座结构，可最大限度地降低PCB板上SIM卡座处的厚度，以满足手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点。

同时，本实用新型还提出了一种厚度可以做到很薄的超薄手机。

本实用新型的技术方案如下：一种PCB板上的SIM卡座结构，包括PCB板和SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，所述塑胶本体上设置有多个卡槽，所述金属端子一一对应地设置在所述卡槽中，所述金属端子包括用于电性接触SIM卡的接触部和用于连接所述PCB板的焊接部，其中：在所述PCB板上设有适配容纳所述SIM卡座的孔腔，所述金属端子的焊接部伸出所述塑胶本体并弯折后焊接在所述孔腔边的PCB板上，所述塑胶本体以及高出该塑胶本体表面的接触部均嵌入在所述孔腔的内部。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述塑胶本体的模具形成，所述金属端子以卡扣连接的方式固定在所述卡槽中。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子通过模内注塑工艺固定在所述塑胶本体上，所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述金属端子形成。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述塑胶本体上面向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的上表面。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的下表面。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面设置有连通至所述卡槽的第一通孔，所述第一通孔位于所述金属端子接触部的下方。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子的接触部设置为凸出所述塑胶本体表面的球面，所述球面的周边局部设置有第二通孔，所述第二通孔位于所述焊接部与所述接触部之间。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子的焊接部焊接在面向所述SIM卡的PCB板的上表面。

所述的PCB板上的SIM卡座结构，其中：所述金属端子的焊接部焊接在背向所述SIM卡的PCB板的下表面。

一种手机，包括作为主板的PCB板和至少一个SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在该PCB板上，其中：所述SIM卡座设置为上述中任一项所述的PCB板上的SIM卡座结构。

本实用新型所提供的一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构，由于采用了在PCB板上设置孔腔的破板结构，进而将SIM卡座沉嵌在孔腔中，由此至少在厚度方向上降低了一个SIM卡座的厚度，最大限度地降低了PCB板上SIM卡座处的厚度，满足了手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点，特别适合于厚度在0.6~1.2mm范围内的PCB板上推广使用。

附图说明

图1是现有技术中PCB板上的SIM卡座结构立体图。

图2是本实用新型PCB板上的SIM卡座结构立体图。

图3是本实用新型PCB板上的SIM卡座结构剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

如图2所示，图2是本实用新型PCB板上的SIM卡座结构立体图，该SIM卡座结构具体指的是SIM卡座300通过其外伸的焊脚与PCB板200表面的焊盘相互焊接以固定SIM卡座300的结构，所述SIM卡座300包括塑胶本体310和多个金属端子320，所述塑胶本体310上设置有多个卡槽311，所述金属端子320一一对应地设置在所述卡槽311中。

结合图3所示，图3是本实用新型PCB板上的SIM卡座结构剖视图，所述金属端子320包括用于电性接触SIM卡(图未示)的接触部321和用于连接所述PCB板200的焊接部322，所述接触部321与所述焊接部322一体连接并通过冲压成型，在所述PCB板200上设置有镂空的孔腔201，该孔腔201的形状可适配容纳所述SIM卡座300的绝大部分，其中，所述焊接部322伸出所述塑胶本体310的侧面，并向上或向下弯折后焊接在所述孔腔201边沿的PCB板200上，所述接触部321高出所述塑胶本体310的表面，所述接触部321与所述塑胶本体310共同嵌装在所述孔腔201的内部。

简言之，就是在PCB板200上开个适配装下SIM卡座300塑胶本体310的孔腔201，进而将SIM卡座300以及不包括焊接部322在内的金属端子320部分都置于该孔腔201中，由此达到节省SIM卡座300自身厚度的目的。

在本实用新型SIM卡座结构的优选实施方式中，较好的是，所述塑胶本体310上面向所述SIM卡(图未示)的表面301(即所述金属端子320的焊接部321所突出的塑胶本体310的上表面)齐平或低于所述PCB板200的上表面，和/或，所述塑胶本体310上背向所述SIM卡的表面302(即相对前述塑胶本体310上表面而言的下表面)齐平或低于所述PCB板200的下表面；所述SIM卡座300塑胶本体310的厚度不超过所述PCB板200的厚度。

如图3所示，所述卡槽311的形状在注塑所述塑胶本体300的过程中由所述塑胶本体300的模具形成，所述金属端子320以卡扣连接的方式固定在所述卡槽311中；具体的，相邻两卡槽311之间塑胶本体300的横断面呈工字型，由此可以更加牢固地卡固住所述金属端子320。

较好的是，所述金属端子320可通过模内注塑工艺固定在所述塑胶本体300上，而此时所述卡槽311的形状由所述金属端子320在注塑所述塑胶本体300的过程中形成，由此节省了装配所述金属端子320的工序。

如图3所示，所述塑胶本体300上背向所述SIM卡(图未示)的表面302设置有连通至所述卡槽311的第一通孔312，所述第一通孔312位于所述金属端子320接触部321的下方，所述第一通孔312可为所述接触部321提供受压变形的空间。

进一步地，所述金属端子320的接触部321设置为凸出所述塑胶本体300表面301的球面，所述球面的周边局部设置有第二通孔323，所述第二通孔323位于所述焊接部322与所述接触部321之间，所述第二通孔323可起到防止所述接触部321长期受压变形时将压力传导到所述焊接部322的作用，避免所述焊接部322因此与所述PCB板200的焊盘相脱离。

较好的是，所述金属端子320的焊接部322可通过SMT工艺焊接在所述PCB板200的焊盘上；具体的，所述金属端子320的焊接部322可焊接在面向所述SIM卡(图未示)的PCB板200的上表面，或者，所述金属端子320的焊接部322可焊接在背向所述SIM卡的PCB板200的下表面。

较好的是，当所述金属端子320的焊接部322焊接在背向所述SIM卡的PCB板200的下表面上时，通常在总体厚度上可获得最薄的效果，甚至所述塑胶本体300上背向所述SIM卡的表面302还可略高出所述PCB板200的下表面，但只要该表面302低于所述金属端子320焊接部322的表面即可。

具体的，所述SIM卡可以是6pin或8pin的SIM卡，所述SIM卡的厚度一般是0.8mm，所述PCB板200的厚度在0.6~1.2mm之间，所述SIM卡与所述PCB板200之间的间隙设置为0.05mm，所述SIM卡座300塑胶本体310的上下两表面均不高出所述PCB板200的上下两表面，所述金属端子320焊接部322的厚度在0.15~0.25mm之间，所述金属端子320焊接部322与所述PCB板200的下表面之间留有0.05mm的焊锡空间；以0.6mm的PCB板200和0.15mm的金属端子320焊接部322为例，装配焊接后所述SIM卡座300处的PCB板组件的厚度应为0.6+0.05+0.15=0.8mm，装配SIM卡之后的总厚度应为0.8+0.05+0.8=1.65mm，足以满足当前移动通讯设备轻薄化的设计要求。

基于上述PCB板上的SIM卡座结构，本实用新型还提出了一种超薄手机，包括作为主板的PCB板和至少一个SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在该PCB板上，其中：所述SIM卡座设置为上述实施例中任一项所述的PCB板上的SIM卡座结构。

应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板上的SIM卡座结构，包括PCB板和SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，所述塑胶本体上设置有多个卡槽，所述金属端子一一对应地设置在所述卡槽中，所述金属端子包括用于电性接触SIM卡的接触部和用于连接所述PCB板的焊接部，其特征在于：在所述PCB板上设有适配容纳所述SIM卡座的孔腔，所述金属端子的焊接部伸出所述塑胶本体并弯折后焊接在所述孔腔边的PCB板上，所述塑胶本体以及高出该塑胶本体表面的接触部均嵌入在所述孔腔的内部。

2.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述塑胶本体的模具形成，所述金属端子以卡扣连接的方式固定在所述卡槽中。

3.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子通过模内注塑工艺固定在所述塑胶本体上，所述卡槽的形状在注塑所述塑胶本体的过程中由所述金属端子形成。

4.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述塑胶本体上面向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的上表面。

5.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面齐平或低于所述PCB板的下表面。

6.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述塑胶本体上背向所述SIM卡的表面设置有连通至所述卡槽的第一通孔，所述第一通孔位于所述金属端子接触部的下方。

7.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子的接触部设置为凸出所述塑胶本体表面的球面，所述球面的周边局部设置有第二通孔，所述第二通孔位于所述焊接部与所述接触部之间。

8.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子的焊接部焊接在面向所述SIM卡的PCB板的上表面。

9.根据权利要求1所述的PCB板上的SIM卡座结构，其特征在于：所述金属端子的焊接部焊接在背向所述SIM卡的PCB板的下表面。

10.一种手机，包括作为主板的PCB板和至少一个SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在该PCB板上，其特征在于：所述SIM卡座设置为如权利要求1至9中任一项所述的PCB板上的SIM卡座结构。

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