CN210670759U

CN210670759U - 一种印刷电路板连接结构

Info

Publication number: CN210670759U
Application number: CN201921067849.5U
Authority: CN
Inventors: 骆鹏; 杨忠胜
Original assignee: Suzhou Weichuang Electrical Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Weichuang Electrical Technology Co Ltd
Priority date: 2019-07-09
Filing date: 2019-07-09
Publication date: 2020-06-02
Anticipated expiration: 2029-07-09

Abstract

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板连接结构，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；所述第二电路板上设置有与所述卡槽相配合的卡台，所述卡台面向所述金属化凹槽的一侧设置有第二焊盘，所述卡槽与卡台相配合后，通过焊接焊料的方式使所述金属化凹槽及第一焊盘分别与所述第二焊盘连接，本方案使电路板的组装工艺简单化，节省多个电路板之间的装配生产成本，通过锡焊的方式将金属化凹槽与第二焊盘连接，使第一电路板与第二电路板连接更加稳定。

Description

一种印刷电路板连接结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板连接结构。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，在现有电子产品设计中要求体积小型化、功能多样化的情况下，同一产品中就要有多片印刷电路板。

现有技术中，印刷电路板之间通用的连接方式是在印刷电路板上设置连接器、插线端子等实现连接，但这些连接方法操作复杂、成本较高、占用空间大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板连接结构，其能够解决上述问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种印刷电路板连接结构，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；

所述第二电路板上设置有与所述卡槽相配合的卡台，所述卡槽与卡台相配合后，所述卡台面向所述金属化凹槽的一侧设置有第二焊盘，所述第二焊盘通过焊接的方式分别与所述金属化凹槽和第一焊盘连接。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述卡槽长度方向的两侧分别间隔排列设置有多个金属化凹槽，所述第一焊盘及第二焊盘分别与所述金属化凹槽的数量对应设置有多个。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，多个所述第一焊盘均设置在所述第一电路板的同一板面。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述金属化凹槽为弧形槽。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述第一焊盘沿所述金属化凹槽的轮廓设置。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述第一焊盘和所述第二焊盘均为长方形，所述第一焊盘对应所述金属化凹槽的轮廓设置有缺口。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述第一电路板在所述第一焊盘上开设有过孔。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述第二电路板设置所述卡台的一侧与所述第二电路板的板面垂直。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述卡槽的长度小于所述第二电路板设置所述卡台的一侧的长度。

本实用新型实施例的有益效果是：

通过卡槽和卡台配合结构将第一电路板和第二电路板直接连接，使电路板的组装工艺简单化，节省多个电路板之间的装配生产成本，第一电路板的卡槽侧壁上设置金属化凹槽，卡台面向金属化凹槽的一侧对应金属化凹槽设置第二焊盘，通过锡焊的方式将金属化凹槽与第二焊盘连接，使第一电路板与第二电路板连接更加稳定；在第一电路板的板面上对应金属化凹槽设置第一焊盘，金属化凹槽与第二焊盘焊接过程中，第一焊盘通过焊料与第二焊盘连接，满足第一电路板及第二电路板使用过程中的电连需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例第一电路板背面结构示意图；

图2为本实用新型实施例第一电路板正面结构示意图；

图3为本实用新型实施例第二电路板立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例第一电路板与第二电路板相配合的立体结构示意图；

图5为本实用新型实施例第一电路板与第二电路板相配合的另一视角立体结构示意图；

图6为本实用新型实施例第一电路板与第二电路板焊接后第一电路板的背面结构示意图；

图7为本实用新型实施例第一电路板与第二电路板焊接后剖视结构示意图；

图8为本实用新型实施例图7的局部放大结构示意图。

图标：

1－第一电路板；11－卡槽；12－金属化凹槽；13－第一焊盘；

2－第二电路板；21－卡台；22－第二焊盘；

3－焊料。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本方案提供一种印刷电路板连接结构，解决现有电路板通过连接器及接线端子装配连接，造成操作复杂、成本较高及增大占用空间的问题。本方案中，通过相配合的卡槽11和卡台21结构，使第一电路板1与第二电路板2配合连接，将两个或多个电路板之间的组装工艺简单化，降低电路板的加工生产成本。第一电路板1的卡槽11侧壁上设置金属化凹槽12，第二电路板2的卡台21面向金属化凹槽12的一侧设置第二焊盘22，通过锡焊的方式将金属化凹槽12与第二焊盘22连接，使第一电路板1与第二电路板2连接更加稳定，提高第一电路板1与第二电路板2连接的结构强度；在第一电路板1的板面上对应金属化凹槽12设置第一焊盘13，金属化凹槽12与第二焊盘22焊接过程中，第一焊盘13通过焊接与第二焊盘22连接，满足第一电路板1及第二电路板2使用过程中的电连需求。金属化凹槽12可设置有多个，第一焊盘13的设置数量及第二焊盘22的设置数量分别与金属化凹槽12的设置数量相等，形成一一对应关系，满足第一电路板1与第二电路板2之间多信号传输的需求。

实施例1：

本实施例提供一种印刷电路板连接结构，包括第一电路板1及第二电路板2，第一电路板1的板面面积大于第二电路板2，在第一电路板1的两个板面中，其中一板面定义为正面，另一板面定义为背面，第二电路板2从第一电路板1的正面与第一电路板1进行配合连接。参考图1和图2所示，图1为第一电路板1的背面结构示意图，图2为第一电路板1的正面结构示意图；在第一电路板1上开设有长方形卡槽11，卡槽11为贯穿第一电路板1的通槽，在卡槽11长度方向的两侧壁上分别对称设置有多个金属化凹槽12，位于卡槽11同一侧的相邻两个金属化凹槽12之间具有间隙。在第一电路板1的背面，对应每一个金属化凹槽12设置有第一焊盘13，第一焊盘13为长方形结构，第一焊盘13朝向金属化凹槽12的一侧设置有缺口，缺口的轮廓与金属化凹槽12的端面轮廓相同，缺口的边缘与金属化凹槽12的边缘重合，在第一电路板1的背面对称设置有两排第一焊盘13。第一电路板1在第一焊盘13上设置有过孔，过孔贯穿第一焊盘13和第一电路板1。

参考图3所示，图3为第二电路板2的立体结构示意图，在第二电路板2垂直其自身板面的任意一侧面上设置有卡台21，卡台21为长方体结构，卡台21与卡槽11相配合，卡台21的高度大于卡槽11的深度，在卡台21长度方向的两侧分别对称设置有多个第二焊盘22，相邻的两个第二焊盘22间隔设置，相邻两个第二焊盘22的间隔距离等于相邻两个金属化凹槽12的间隔距离。第二焊盘22的数量与金属化凹槽12的数量相等，使卡台21上的第二焊盘22与卡槽11侧壁上的金属化凹槽12对应设置。

参考图4和图5所示，卡槽11的长度小于第二电路板2设置卡台21一侧的长度，第二电路板2上的卡台21从第一电路板1的正面插入卡槽11内，第二电路板2垂直第一电路板1设置，第二电路板2的侧面与第一电路板1的正面贴合。

参考图6－8所示，卡台21贯穿卡槽11，卡台21的一部分从第一电路板1的背面伸出，在金属化凹槽12内填充焊料3，将金属化凹槽12与第二焊盘22焊接连接，相对应的第一焊盘13与第二焊盘22之间通过焊料3连接。参考图6所示，相邻的两个第一焊盘13之间不连接，相邻的两个第二焊盘22之间也不连接。

综上所述，本实施例提供一种电路板连接结构，可将两个电路板通过相配合的卡槽11和卡台21结构连接，使两个或多个电路板之间的组装工艺简单化，降低电路板的加工生产成本，同时消除两个电路板之间用于连接的配件，减小了电路板连接后占用的空间。在卡槽11长度方向的两侧间隔排设置多个金属化凹槽12，在第一电路板1的背面对应每一个金属化凹槽12设置一个第一焊盘13，卡台21对应金属化凹槽12设置第二焊盘22，金属化凹槽12与第二焊盘22之间及第一焊盘13与第二焊盘22之间分别通过焊料3焊接，满足第一电路板1与第二电路板2之间多信号、多功能的使用需求。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种印刷电路板连接结构，其特征在于，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；

2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述卡槽长度方向的两侧分别间隔排列设置有多个金属化凹槽，所述第一焊盘及第二焊盘分别与所述金属化凹槽的数量对应设置有多个。

3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，多个所述第一焊盘均设置在所述第一电路板的同一板面。

4.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述金属化凹槽为弧形槽。

5.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一焊盘沿所述金属化凹槽的轮廓设置。

6.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均为长方形，所述第一焊盘对应所述金属化凹槽的轮廓设置有缺口。

7.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第一电路板在所述第一焊盘上开设有过孔。

8.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述第二电路板设置所述卡台的一侧与所述第二电路板的板面垂直。

9.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述卡槽的长度小于所述第二电路板设置所述卡台的一侧的长度。