WO2022268139A1 - 一种pcb板对板的连接结构 - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Definitions
- the invention relates to the technical field of circuit boards, in particular to a PCB board-to-board connection structure.
- PCB printed Circuit Board
- the Chinese name is printed circuit board, also known as printed circuit board, is an important electronic component, a support for electronic components, and a carrier for electrical interconnection of electronic components. Because it is made using electronic printing, it is called a "printed" circuit board.
- connection between the functional module and the backplane module generally requires an additional connector or the form of soldering between the functional module board and the backplane module, such as a one-dimensional circuit board structure.
- the number of connecting pins between the base plate and the functional board is small, and in the case of a limited width of the functional module, the number of lead-out soldering pins of the functional module is small.
- the purpose of the present invention is to provide a PCB board-to-board connection structure, which is used to solve the problem that in the prior art there are general PCB boards, the number of connecting pins between the bottom board and the function board is small, and the function In the case of a limited module width, it leads to a technical problem that the number of solder pins leading out of the functional module is small.
- Embodiments of the present invention provide a PCB board-to-board connection structure, the connection structure comprising:
- the base plate has a first groove and is arranged with a first pad and a second pad;
- a functional board, the third pad and the fourth pad are arranged on the functional board;
- the first bridge plate has a third groove and is arranged with a fifth pad and a sixth pad;
- the functional board passes through the arranged first slot, the second slot and the third slot in sequence, so that the functional board is installed on the bottom plate, the first partition board and the third slot. on the first bridging plate;
- the third pad is connected to the first pad, and the fourth pad is connected to the sixth pad;
- the fifth pad is connected to the second pad.
- first pads arranged around the outer edge of the first groove, the first pads are arranged on the front and back of the bottom plate, and the first pads on the front and back mutual conduction.
- the second pads are arranged around the outer edge of the first pad, the second pads are arranged on the front and back of the bottom plate, and the second pads on the front and back The disks are connected to each other.
- third pads which are respectively arranged horizontally on the functional board and located on the corresponding upper surface of the functional board; there are multiple fourth pads, which are respectively horizontally arranged on the The function board is located on the corresponding top of the function board.
- fifth pads arranged around the outer edge of the third groove, and the fifth pads are arranged on the surface of the first bridging plate, wherein the fifth pads are connected to the The sixth pads are connected to each other.
- sixth pads arranged around the outer edge of the fifth pad, and the sixth pad is arranged on the surface of the first bridge plate.
- the first separator has a first through hole, and the fifth welding pad and the second welding pad are welded together through the first through hole.
- the number of the fifth pads and the number of first through holes are the same as the number of the second pads, and the positions of the three are consistent.
- the second pad is located on the periphery of the first pad and arranged around the first groove;
- the fifth pad is located on the periphery of the sixth pad and is arranged around the third groove;
- the first through hole is arranged around the second groove.
- the fifth pad and the sixth pad are connected to each other.
- the first through hole is a semicircular first through hole.
- first pad, the fifth pad and the sixth pad are all provided with semicircular first through holes.
- the bottom plate, the first partition plate and the first bridging plate are arranged in parallel in sequence, and the functional plates are perpendicular to the bottom plate, the first partition plate, and the first bridging plate respectively.
- connection structure also includes:
- the second separator has a fourth groove, a second through hole arranged around the fourth groove, and a third through hole arranged around the fourth groove and located at the periphery of the second through hole ;
- the second bridge plate has a fifth groove on the second bridge plate, and there are the seventh pad, the eighth pad, and the ninth pad surrounding the fifth groove, and the eighth pad is located at the periphery of the seventh pad, the ninth pad is located at the periphery of the eighth pad;
- a tenth pad is also arranged on the functional board, and the tenth pad is located between the fourth pad and the third pad;
- An eleventh pad is also arranged on the bottom plate, the eleventh pad surrounds the first groove and is located between the first pad and the second pad.
- the bottom of the functional board is sequentially inserted into the first groove, the fourth groove, the fifth groove, the second groove and the third groove, so that the functional board is installed on the bottom plate, the first groove Two partitions, the second bridging plate, the first partition and the first bridging plate.
- the tenth pad is connected to the seventh pad
- the second pad is connected to the eighth pad through a second through hole, and the eighth pad is connected to the fifth pad through the first through hole;
- the eleventh pad is connected to the ninth pad through the third through hole.
- the cross-section of the first partition is smaller than the cross-section of the second partition; the cross-section of the first bridging plate is smaller than the cross-sectional area of the second bridging plate.
- the two outer rows of through-hole pads on the first bridge board are respectively soldered to the two outermost rows of first pads and the second outermost two rows of second pads in the functional module interface area of the bottom plate.
- An embodiment of the present invention provides a PCB board-to-board connection structure, the connection structure includes: a base plate, the base plate has a first groove and is arranged with a first pad and a second pad; a functional board, the A third pad and a fourth pad are arranged on the functional board; a first separator, the first separator has a second groove; a first bridging plate, the first bridging plate has a third groove and The fifth welding pad and the sixth welding pad are arranged; wherein, the functional board passes through the first slot, the second slot and the third slot arranged in sequence, so that the functional board is installed On the base plate, the first separator and the first bridging plate; the third pad is connected to the first pad, and the fourth pad is connected to the sixth pad ; The fifth pad is connected to the second pad.
- connection structure of the PCB board to the board of the present embodiment when the base plate is relatively welded to the function board, their welding legs can be expanded in the vertical direction through the bridging board, and the number of soldering legs of the base plate to the function board is no longer limited.
- the vertical space is fully utilized; among them, the first spacer can prevent the short circuit between the third pad and the fourth pad on the functional board, and connect the first pad inside the first bridge board.
- the six pads are isolated from the first pads on the backplane module; the first partition can simultaneously connect the second pads on the bottom board with the fifth pads on the bridge board, and play a connection role.
- Fig. 1 is a schematic structural view of a PCB board-to-board connection structure provided by the present embodiment
- Fig. 2 is an exploded view of a PCB board-to-board connection structure provided by the present embodiment
- Fig. 3 is a structural schematic diagram of a functional board of a PCB board-to-board connection structure provided by the present embodiment
- Fig. 4 is a structural schematic diagram of a bottom plate of a PCB board-to-board connection structure provided in this embodiment
- FIG. 5 is a schematic structural view of a first partition of a PCB board-to-board connection structure provided in this embodiment
- FIG. 6 is a schematic structural diagram of a first bridging board of a PCB board-to-board connection structure provided by this embodiment
- FIG. 7 is another structural schematic diagram of a PCB board-to-board connection structure provided by this embodiment.
- connection should be understood in a broad sense, for example, it can be a fixed connection or a Replaceable connection, or integral connection, can be mechanical connection or electrical connection, direct connection or indirect connection through an intermediary, or internal communication between two components.
- connection should be understood in a broad sense, for example, it can be a fixed connection or a Replaceable connection, or integral connection, can be mechanical connection or electrical connection, direct connection or indirect connection through an intermediary, or internal communication between two components.
- the embodiment of the present invention provides a PCB board-to-board connection structure
- connection structure includes:
- a base plate 100 the base plate 100 has a first groove 103 and is arranged with a first pad 101 and a second pad 102;
- first grooves 103, first pads 101, and second pads 102 may be provided on the base plate 100, so that it can further expand with more functional boards 400;
- first pads 101 there are a plurality of first pads 101 arranged around the outer edge of the first groove 103, the first pads 101 are arranged on the front and back sides of the bottom plate 100, and the first pads 101 on the front and back sides A pad 101 is connected to each other.
- second pads 102 arranged around the outer edge of the first pad 101; the second pads 102 are arranged on the front and back of the bottom plate 100, and The two pads 102 are connected to each other.
- a functional board 400 on which a third pad 401 and a fourth pad 402 are arranged;
- third pads 401 which are arranged horizontally on the functional board 400 and located on the corresponding upper surface of the functional board 400;
- fourth pads 402 which are respectively arranged horizontally on the functional board 400 and located on the corresponding upper surface of the functional board 400;
- a first partition 200, the first partition 200 has a second groove 201;
- a first bridge plate the first bridge plate has a third groove 301 and is arranged with a fifth pad 302 and a sixth pad 303;
- fifth pads 302 arranged around the outer edge of the third slot 301 , and the fifth pads 302 are disposed on the surface of the first bridge plate. Wherein, the fifth pad 302 is connected to the sixth pad 303 .
- sixth pads 303 arranged around the outer edge of the fifth pad 302 , and the sixth pads 303 are disposed on the surface of the first bridging board.
- the functional board 400 passes through the first groove 103, the second groove 201 and the third groove 301 arranged in sequence, so that the functional board 400 is installed on the bottom plate 100, the The first separator 200 and the first bridging plate;
- the third pad 401 is connected to the first pad 101, and the fourth pad 402 is connected to the sixth pad 303;
- the fifth pad 302 is connected to the second pad 102 .
- the base plate 100 when the base plate 100 is relatively welded to the function board 400, their solder legs can be expanded in the vertical direction through the bridging board, and the solder legs of the base board 100 to the function board 400
- the number is no longer limited by the width of the functional module, making full use of the vertical space; wherein, the first spacer 200 can prevent the short circuit between the third pad 401 and the fourth pad 402 on the functional board 400, and will
- the sixth pad 303 inside the first bridge plate is isolated from the first pad 101 on the base plate 100 module; the first spacer 200 can simultaneously connect the second pad 102 on the base plate 100 and the fifth pad 102 of the bridge plate.
- the pads 302 are connected to play a role of connection.
- first spacer 200 has a first through hole 202 , and the fifth pad 302 and the second pad 102 are welded together through the first through hole 202 .
- the first through hole 202 on the first separator 200 makes a position available for communication between the fifth pad 302 and the second pad 102, so that the first separator 200 can prevent the function Short circuit between the third pad 401 and the fourth pad 402 on the board 400, and isolate the sixth pad 303 inside the first bridging board from the first pad 101 on the module of the base plate 100; At the same time, the first spacer 200 can connect the second pad 102 on the bottom board 100 with the fifth pad 302 of the bridging board to play a connecting role.
- the number of the fifth pads 302 and the number of first through holes 202 are the same as the number of the second pads 102, and the positions of the three are consistent .
- the number of the second pads 102 may be five or ten, and the number of the first through holes 202 and the fifth pads 302 is related to the number and position of the second pads 102 Consistent; one second pad 102 corresponds to one first through hole 202 and one fifth pad 302 .
- the second pad 102 is located on the periphery of the first pad 101 and arranged around the first groove 103;
- the fifth pad 302 is located on the periphery of the sixth pad 303 and is arranged around the third groove 301;
- the first through hole 202 is disposed around the second groove 201 .
- the position of the second pad 102 and the position of the fifth pad 302 are consistent with each other, so that the welding foot can be effectively expanded through the first bridge board, and the function of the first bridge board can be extended through the first bridge board.
- the boards 400 are relatively vertically welded, their solder legs can expand in the vertical direction, and the number of board-to-board solder legs is no longer limited by the width of the functional board 400 , making full use of the vertical space.
- fifth pad 302 and the sixth pad 303 are connected to each other.
- first through hole 202 is a semicircular first through hole 202 .
- first pad 101 , the fifth pad 302 and the sixth pad 303 are all provided with semicircular through holes.
- the two outer sides of the first separator 200 are respectively arranged with semicircular first through holes 202, which are used to connect the semicircular through holes of the second pad 102 on the module of the base plate 100 and the semicircular through holes of the fifth pad 302 on the outer sides of the bridging board. hole, so as to play the role of direct connection.
- the bottom plate 100, the first partition plate 200, and the first bridging plate are arranged in parallel in sequence, and the functional board 400 is connected to the bottom plate 100, the first partition plate 200, and the first bridging plate respectively.
- the bridge plates are perpendicular to each other.
- the functional plate 400 is perpendicular to the bottom plate 100 , the first partition plate 200 , and the first bridging plate, more space can be provided for expanding the welding leg.
- connection structure also includes:
- the second separator 500 has a fourth groove on the second separator 500, a second through hole arranged around the fourth groove, and a third third hole arranged around the fourth groove and located at the periphery of the second through hole. through hole;
- the second bridge plate 600 has a fifth groove on the second bridge plate 600, and the seventh solder pad, the eighth solder pad, and the ninth solder pad surrounding the fifth groove, the eighth solder pad The pad is located on the periphery of the seventh pad, and the ninth pad is located on the periphery of the eighth pad;
- a tenth pad is also arranged on the functional board 400, and the tenth pad is located between the fourth pad 402 and the third pad 401;
- An eleventh pad is also arranged on the base plate 100, the eleventh pad surrounds the first groove 103 and is located between the first pad 101 and the second pad 102;
- the bottom of the functional board 400 is sequentially inserted into the first groove 103, the fourth groove, the fifth groove, the second groove 201 and the third groove 301, so that the functional board 400 is installed on the bottom plate 100 , the second partition 500 , the second bridging plate 600 , the first partition and the first bridging plate.
- the tenth pad is connected to the seventh pad
- the second pad 102 is connected to the eighth pad through a second through hole, and the eighth pad is connected to the fifth pad 302 through the first through hole 202;
- the eleventh pad is connected to the ninth pad through the third through hole.
- the cross-section of the first partition 200 is smaller than the cross-section of the second partition 500; the cross-section of the first bridging plate is smaller than the cross-sectional area of the second bridging plate.
- the second partition 500 is larger than the first partition 200, similarly, the Nth partition is larger than the N-1th partition;
Abstract
一种PCB板对板的连接结构，底板（100）与功能板（400）焊接时，它们的焊脚可以在垂直方向上通过第一桥接板（300）进行拓展，底板（100）对功能板（400）的焊脚数量不再受限于功能板（400）的宽度，充分利用了垂直空间；其中，第一隔板（200）能防止功能板（400）上的第三焊盘（401）与第四焊盘（402）之间短路的情况，并且将第一桥接板（300）上的第六焊盘（303）和底板（100）上的第一焊盘（101）隔离开来；第一隔板（200）同时能将底板（100）上的第二焊盘（102）和第一桥接板（300）的第五焊盘（302）连接起来，起到连接作用。从而有效地解决了现有技术存在的PCB板中，底板对功能板之间焊脚数量较少，在功能板宽度有限的情况下，导致功能板引出焊脚的数量较少的技术问题。
Description
本发明涉及电路板的技术领域，特别是涉及一种PCB板对板的连接结构。
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
目前，在当前市场上，模块化设计为当前的主流，而功能模块与底板模块连接一般情况下都需要通过额外的连接器或功能模块板与底板模块焊接的形式，如一维电路板结构为仅仅在一张电路板上进行相关电路设计；二维电路板结构为提供一张电路底板，在该电路底板上又垂直插接了多个功能模块板；实现功能模块与底板模块的连接与导通。
但本申请发明人在实施现有技术的过程中，发现现有技术中至少存在如下技术问题：
现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种PCB板对板的连接结构，用于解决现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的实施例采用了如下技术方案：
本发明的实施例提供了一种PCB板对板的连接结构，所述连接结构包括：
底板，所述底板上具有第一槽以及排列有第一焊盘、第二焊盘；
功能板，所述功能板上排列有第三焊盘和第四焊盘；
第一隔板，所述第一隔板上具有第二槽；
第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽以及排列有第五焊盘、第六焊盘；
其中，所述功能板依次穿过排列的所述第一槽、所述第二槽以及所述第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板上；
所述第三焊盘与所述第一焊盘连接，所述第四焊盘与所述第六焊盘相连接；
所述第五焊盘与所述第二焊盘相连接。
进一步地，所述第一焊盘为多个，环绕于所述第一槽的外缘侧排列，所述第一焊盘设置于所述底板的正反面上，且正反面的第一焊盘相互导通。
进一步地，所述第二焊盘为多个，环绕于所述第一焊盘的外缘侧排列，所述第二焊盘设置于所述底板的正反面上，且正反面的第二焊盘相互导通。
进一步地，所述第三焊盘为多个，分别横向排布于所述功能板上，且位于所述功能板对应上面上；所述第四焊盘为多个，分别横向排布于所述功能板上，且位于所述功能板对应上面上。
进一步地，所述第五焊盘为多个，环绕于所述第三槽的外缘侧排列，所述第五焊盘设置于所述第一桥接板的面上，其中第五焊盘与第六焊盘之间相连接。
进一步地，所述第六焊盘为多个，环绕于所述第五焊盘的外缘侧排列，所述第六焊盘设置于所述第一桥接板的面上。
进一步地，所述第一隔板上具有第一通孔，所述第五焊盘和所述第二焊盘通过所述第一通孔焊接在一起。
进一步地，所述第二焊盘为多个，所述第五焊盘的数量、第一通孔的数量与所述第二焊盘的数量相同，且三者的位置相一致。
进一步地，所述第二焊盘位于所述第一焊盘的外围，且环绕所述第一槽布置；
所述第五焊盘位于所述第六焊盘的外围，且环绕所述第三槽设置；
所述第一通孔环绕所述第二槽设置。
进一步地，所述第五焊盘与所述第六焊盘相互连接。
进一步地，所述第一通孔为半圆第一通孔。
进一步地，所述第一焊盘、第五焊盘和第六焊盘均为开设有半圆第一通孔。
进一步地，所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板依次平行设置，所述功能板分别与所述底板、所述第一隔板、所述第一桥接板相互垂直。
进一步地，所述连接结构还包括：
第二隔板，所述第二隔板上具有第四槽、有环绕第四槽设置的第二通孔，以及环绕第四槽设置且位于所述第二通孔的外围的第三通孔；
第二桥接板，所述第二桥接板上具有第五槽，以及有环绕所述第五槽的所述第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘，所述第八焊盘位于所述第七焊盘的外围，所述第九焊盘位于所述第八焊盘外围；
所述功能板上还排列有第十焊盘，所述第十焊盘位于所述第四焊盘与所述第三焊盘之间；
所述底板上还排列有第十一焊盘，所述第十一焊盘环绕第一槽，且位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的之间。
进一步地，所述功能板的底部依次插入所述第一槽、第四槽、第五槽、第二槽以及第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第二隔板、所述第二桥接板、所述第一个隔板和所述第一桥接板上。
所述第十焊盘与所述第七焊盘相连接；
所述第二焊盘通过第二通孔与所述第八焊盘相连接，所述第八焊盘通过所述第一通孔与所述第五焊盘相连接；
所述第十一焊盘通过所述第三通孔与所述第九焊盘相连接。
进一步地，所述第一隔板的横截面小于所述第二隔板的横截面积；所述第一桥接板的横截面小于所述第二桥接板的横截面积。
进一步地，所述第一桥接板的外侧两排通孔焊盘分别焊接在底板的功能模块接口区域最外侧的两排第一焊盘和次外侧的两排第二焊盘上。
相比于现有技术，本发明的实施例的有益效果在于：
本发明的实施例提供的一种PCB板对板的连接结构，所述连接结构包括：底板，所述底板上具有第一槽以及排列有第一焊盘、第二焊盘；功能板，所述功能 板上排列有第三焊盘和第四焊盘；第一隔板，所述第一隔板上具有第二槽；第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽以及排列有第五焊盘、第六焊盘；其中，所述功能板依次穿过排列的所述第一槽、所述第二槽以及所述第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板上；所述第三焊盘与所述第一焊盘连接，所述第四焊盘与所述第六焊盘相连接；所述第五焊盘与所述第二焊盘相连接。
本实施例的所述一种PCB板对板的连接结构，底板对功能板相对焊接时，他们的焊脚可以在垂直方向上通过桥接板进行拓展，底板对功能板的焊脚数量不再受限于功能模块的宽度，充分利用了垂直空间；其中，第一隔板能防止功能板上的第三焊盘与第四焊盘之间短路的情况，并且将第一桥接板上内部的第六焊盘和底板模块上的第一焊盘隔离开来；第一隔板同时能将底板上的第二焊盘和桥接板的第五焊盘连接起来，起到连接作用。从而有效地解决了现有技术中存在着一般的PCB板中，底板对功能板之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的结构示意图；
图2是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的爆炸图；
图3是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的功能板的结构示意图；
图4是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的底板的结构示意图；
图5是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的第一隔板的结构示意图；
图6是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的第一桥接板结构示意图；
图7是本实施例提供的一种PCB板对板的连接结构的另一结构示意图。
其中：
100、底板；101、第一焊盘；102、第二焊盘；103、第一槽；200、第一隔板；201、第二槽；202、第一通孔；300、第一桥接板；301、第三槽；302、第五焊盘；303、第六焊盘；400、功能板；401、第三焊盘；402、第四焊盘；500、第二隔板；600、第二桥接板。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1-7所示，本发明的实施例提供了一种PCB板对板的连接结构，
所述连接结构包括：
底板100，所述底板100上具有第一槽103以及排列有第一焊盘101、第二焊盘102；
所述底板100上可以设置有多组所述第一槽103，以及第一焊盘101、第二焊 盘102，以使得其能够进行进一步设置更多功能板400的拓展；
其中，所述第一焊盘101为多个，环绕于所述第一槽103的外缘侧排列，所述第一焊盘101设置于所述底板100的正反面上，且正反面的第一焊盘101相互导通。
所述第二焊盘102也为多个，环绕于所述第一焊盘101的外缘侧排列；所述第二焊盘102设置于所述底板100的正反面上，且正反面的第二焊盘102相互导通。
功能板400，所述功能板400上排列有第三焊盘401和第四焊盘402；
所述第三焊盘401为多个，分别横向排布于所述功能板400上，且位于所述功能板400对应上面上；
所述第四焊盘402为多个，分别横向排布于所述功能板400上，且位于所述功能板400对应上面上；
第一隔板200，所述第一隔板200上具有第二槽201；
第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽301以及排列有第五焊盘302、第六焊盘303；
所述第五焊盘302为多个，环绕于所述第三槽301的外缘侧排列，所述第五焊盘302设置于所述第一桥接板的面上。其中，第五焊盘302与第六焊盘303之间相连接。
所述第六焊盘303为多个，环绕于所述第五焊盘302的外缘侧排列，所述第六焊盘303设置于所述第一桥接板的面上。
其中，所述功能板400依次穿过排列的所述第一槽103、所述第二槽201以及所述第三槽301上，以使所述功能板400装设于所述底板100、所述第一隔板200以及所述第一桥接板上；
所述第三焊盘401与所述第一焊盘101连接，所述第四焊盘402与所述第六焊盘303相连接；
所述第五焊盘302与所述第二焊盘102相连接。
本实施例的所述一种PCB板对板的连接结构，底板100对功能板400相对焊 接时，他们的焊脚可以在垂直方向上通过桥接板进行拓展，底板100对功能板400的焊脚数量不再受限于功能模块的宽度，充分利用了垂直空间；其中，第一隔板200能防止功能板400上的第三焊盘401与第四焊盘402之间短路的情况，并且将第一桥接板上内部的第六焊盘303和底板100模块上的第一焊盘101隔离开来；第一隔板200同时能将底板100上的第二焊盘102和桥接板的第五焊盘302连接起来，起到连接作用。从而有效地解决了现有技术中存在着一般的PCB板中，底板100对功能板400之间连接脚数量较少，在功能模块宽度有限的情况下，导致功能模块引出焊脚的数量较少的技术问题。
进一步地，所述第一隔板200上具有第一通孔202，所述第五焊盘302和所述第二焊盘102通过所述第一通孔202焊接在一起。
所述第一隔板200上的第一通孔202，使得所述第五焊盘302和所述第二焊盘102之间具有可供连通的位置，从而实现第一隔板200能防止功能板400上的第三焊盘401与第四焊盘402之间短路的情况，并且将第一桥接板上内部的第六焊盘303和底板100模块上的第一焊盘101隔离开来；第一隔板200同时能将底板100上的第二焊盘102和桥接板的第五焊盘302连接起来，起到连接作用。
进一步地，所述第二焊盘102为多个，所述第五焊盘302的数量、第一通孔202的数量与所述第二焊盘102的数量相同，且三者的位置相一致。
如上述所述，所述第二焊盘102可以为五个或者是十个，所述第一通孔202、所述第五焊盘302的数量与所述第二焊盘102的数量和位置一致；一个所述第二焊盘102对应一个所述第一通孔202以及一个所述第五焊盘302。
进一步地，所述第二焊盘102位于所述第一焊盘101的外围，且环绕所述第一槽103布置；
所述第五焊盘302位于所述第六焊盘303的外围，且环绕所述第三槽301设置；
所述第一通孔202环绕所述第二槽201设置。
如上所述，所述第二焊盘102的位置与所述第五焊盘302的位置相互一致，以使得焊脚能够通过所述第一桥接板进行有效的拓展，通过第一桥接板对功能板 400相对垂直焊接时，他们的焊脚可以在垂直方向上拓展，板对板的焊脚数量不再受限于功能板400的宽度，充分利用了垂直空间。
进一步地，所述第五焊盘302与所述第六焊盘303相互连接。
进一步地，所述第一通孔202为半圆第一通孔202。
进一步地，所述第一焊盘101、第五焊盘302和第六焊盘303均开设有半圆通孔。
第一隔板200的外侧两边分别排列了半圆第一通孔202，用于连接底板100模块上的第二焊盘102的半圆通孔及桥接板外侧两边上的第五焊盘302的半圆通孔，从而起到直连的作用。
进一步地，所述底板100、所述第一隔板200以及所述第一桥接板依次平行设置，所述功能板400分别与所述底板100、所述第一隔板200、所述第一桥接板相互垂直。
通过所述功能板400分别与所述底板100、所述第一隔板200、所述第一桥接板相互垂直，能够具备有更多的空间进行焊脚的拓展。
进一步地，所述连接结构还包括：
第二隔板500，所述第二隔板500上具有第四槽、有环绕第四槽设置的第二通孔，以及环绕第四槽设置且位于所述第二通孔的外围的第三通孔；
第二桥接板600，所述第二桥接板600上具有第五槽，以及有环绕所述第五槽的所述第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘，所述第八焊盘位于所述第七焊盘的外围，所述第九焊盘位于所述第八焊盘外围；
所述功能板400上还排列有第十焊盘，所述第十焊盘位于所述第四焊盘402与所述第三焊盘401之间；
所述底板100上还排列有第十一焊盘，所述第十一焊盘环绕第一槽103，且位于所述第一焊盘101和所述第二焊盘102的之间；
其中，所述功能板400的底部依次插入所述第一槽103、第四槽、第五槽、第二槽201以及第三槽301上，以使所述功能板400装设于所述底板100、所述第二隔板500、所述第二桥接板600、所述第一个隔板和所述第一桥接板上。
所述第十焊盘与所述第七焊盘相连接；
所述第二焊盘102通过第二通孔与所述第八焊盘相连接，所述第八焊盘通过所述第一通孔202与所述第五焊盘302相连接；
所述第十一焊盘通过所述第三通孔与所述第九焊盘相连接。
通过叠加第二隔板500和所述第二桥接板600，实现对于焊脚的进一步拓展，能够通过第二桥接板600再次进行拓展；
其中，所述第一隔板200的横截面小于所述第二隔板500的横截面积；所述第一桥接板的横截面小于所述第二桥接板的横截面积。
第二隔板500比第一隔板200大，类似的，第N隔板比第N-1隔板大；
所述第一隔板200外侧两边的半圆第一通孔202；第一桥接板的外侧两排通孔焊盘分别焊接在底板100的功能模块接口区域最外侧的两排第一焊盘101和次外侧的两排第二焊盘102上。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (18)
- 一种PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：底板，所述底板上具有第一槽以及排列有第一焊盘、第二焊盘；功能板，所述功能板上排列有第三焊盘和第四焊盘；第一隔板，所述第一隔板上具有第二槽；第一桥接板，所述第一桥接板上具有第三槽以及排列有第五焊盘、第六焊盘；其中，所述功能板依次穿过排列的所述第一槽、所述第二槽以及所述第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板上；所述第三焊盘与所述第一焊盘连接，所述第四焊盘与所述第六焊盘相连接；所述第五焊盘与所述第二焊盘相连接。
- 根据权利要求1所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一焊盘为多个，环绕于所述第一槽的外缘侧排列，所述第一焊盘设置于所述底板的正反面上，且正反面的第一焊盘相互导通。
- 根据权利要求1所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第二焊盘为多个，环绕于所述第一焊盘的外缘侧排列，所述第二焊盘设置于所述底板的正反面上，且正反面的第二焊盘相互导通。
- 根据权利要求1所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第三焊盘为多个，分别横向排布于所述功能板上，且位于所述功能板对应上面上；所述第四焊盘为多个，分别横向排布于所述功能板上，且位于所述功能板对应上面上。
- 根据权利要求1所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第五焊盘为多个，环绕于所述第三槽的外缘侧排列，所述第五焊盘设置于所述第一桥接板的面上，其中第五焊盘与第六焊盘之间相连接。
- 根据权利要求1所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第六焊盘为多个，环绕于所述第五焊盘的外缘侧排列，所述第六焊盘设置于所述第一桥接板的面上。
- 根据权利要求1所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一隔板上具有第一通孔，所述第五焊盘和所述第二焊盘通过所述第一通孔焊接在一起。
- 根据权利要求7所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第二焊盘为多个，所述第五焊盘的数量、第一通孔的数量与所述第二焊盘的数量相同，且三者的位置相一致。
- 根据权利要求8所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第二焊盘位于所述第一焊盘的外围，且环绕所述第一槽布置；所述第五焊盘位于所述第六焊盘的外围，且环绕所述第三槽设置；所述第一通孔环绕所述第二槽设置。
- 根据权利要求9所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第五焊盘与所述第六焊盘相互连接。
- 根据权利要求9所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一通孔为半圆第一通孔。
- 根据权利要求7所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一焊盘、第五焊盘和第六焊盘均开设有半圆通孔。
- 根据权利要求7所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一隔板的外侧两边分别排列半圆第一通孔，用于连接底板模块上的第二焊盘的半圆通孔及桥接板外侧两边上的第五焊盘的半圆通孔。
- 根据权利要求7所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述底板、所述第一隔板以及所述第一桥接板依次平行设置，所述功能板分别与所述底板、所述第一隔板、所述第一桥接板相互垂直。
- 根据权利要求11所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述连接结构还包括：第二隔板，所述第二隔板上具有第四槽、有环绕第四槽设置的第二通孔，以及环绕第四槽设置且位于所述第二通孔的外围的第三通孔；第二桥接板，所述第二桥接板上具有第五槽，以及有环绕所述第五槽的所述第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘，所述第八焊盘位于所述第七焊盘的外围，所述第九焊盘位于所述第八焊盘外围；所述功能板上还排列有第十焊盘，所述第十焊盘位于所述第四焊盘与所述第 三焊盘之间；所述底板上还排列有第十一焊盘，所述第十一焊盘环绕第一槽，且位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的之间。
- 根据权利要求15所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述功能板的底部依次插入所述第一槽、第四槽、第五槽、第二槽以及第三槽上，以使所述功能板装设于所述底板、所述第二隔板、所述第二桥接板、所述第一个隔板和所述第一桥接板上；所述第十焊盘与所述第七焊盘相连接；所述第二焊盘通过第二通孔与所述第八焊盘相连接，所述第八焊盘通过所述第一通孔与所述第五焊盘相连接；所述第十一焊盘通过所述第三通孔与所述第九焊盘相连接。
- 根据权利要求16所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一隔板的横截面小于所述第二隔板的横截面积；所述第一桥接板的横截面小于所述第二桥接板的横截面积。
- 根据权利要求17所述的PCB板对板的连接结构，其特征在于，所述第一桥接板的外侧两排通孔焊盘分别焊接在底板的功能模块接口区域最外侧的两排第一焊盘和次外侧的两排第二焊盘上。
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