CN202799394U - 一种印刷电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，上述第一电路板的底边端面上设有第一电路板焊盘，上述第二电路板上设有第二电路板焊盘，上述第一电路板通过上述第一电路板焊盘与上述第二电路板焊盘的焊接垂直连接于上述第二电路板，其中，上述第一电路板焊盘设有容纳焊剂的凹槽。本实用新型提供的印刷电路板组件可解决焊桥问题。

Description

一种印刷电路板组件

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板组件，尤其涉及一种垂直连接结构的印刷电路板组件。

背景技术

随着电子产品的小型化、微型化，电子产品的封装技术趋向于更高密度的产品设计和封装。问题的关键在于提高产品功率密度的同时，将元器件封装在一个体积更小、断面更薄的外壳中。

垂直连接是印刷电路板之间常见的连接方式。目前，普遍的垂直连接方式有以下两种：一种是子板通过插入母板上的凹槽实现与母板的垂直连接；第二种则是子板通过标准连接器垂直插入母板。两者的共同缺陷在于，由于母板底部上凹槽的存在或者连接器端脚突出于母板底部，母板底部的布线安排以及元器件的安装位置，则不得不需要避开上述的这些位置。换言之，在母板底部上凹槽或者连接器端脚的所在位置是无法布线和安装元器件的。这样母板底部的使用面积会受限制，影响产品的功率密度，进而难以实现产品更高密度的封装。

现有的相关技术中，专利CN101052273A解决了上述问题。如图1所示，子板2通过其底边端面的焊盘2d与母板上相应焊盘1d的焊接，垂直连接于母板1。由于子板2表面贴装于母板1，母板1上不需要开焊盘孔，也不需要插针孔，其底部布线不受影响，节省印刷电路板的使用面积，优化布线的布局。但在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：焊盘2d上不具备其他结构以在焊接过程中容纳多余的焊剂，因此可能存在焊桥的问题；另外，子板2仅通过端面焊盘2d与母板1相连，牢固性不够。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印刷电路板组件，以解决上述存在的焊桥问题。

本实用新型提供一种印刷电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，上述第一电路板的底边端面上设有第一电路板焊盘，上述第二电路板上设有第二电路板焊盘，上述第一电路板通过上述第一电路板焊盘与上述第二电路板焊盘的焊接垂直连接于上述第二电路板，其中，上述第一电路板焊盘设有容纳焊剂的凹槽。

上述凹槽呈半圆形。

上述第一电路板与上述第二电路板之间设有支撑部件。

上述支撑部件是上述第一电路板底边向下延伸出的凸片，上述第二电路板上设有容纳上述凸片的穿孔。

上述支撑部件是带有至少两个管脚的弯曲型部件，上述第一电路板和上述第二电路板上分别设有容纳上述管脚的穿孔。

上述弯曲型部件是L型或者F型。

上述第一电路板具有与上述底边相对的顶边，上述顶边端面上设有第一电路板焊盘，上述第一电路板焊盘设有向下凹进的凹槽；上述顶边设置有上述支撑部件。

上述第一电路板具有与上述底边相对的顶边，上述顶边端面上设有第一电路板焊盘，上述第一电路板焊盘设有向下凹进的凹槽。

上述第一电路板焊盘自上述第一电路板底边向上述第一电路板的两个侧面延伸。

上述第一电路板的厚度范围是1.00mm至1.60mm，允许误差范围是上述第一电路板厚度的-10%至+10%。

本实用新型提供的印刷电路板组件，其优点在于：所述第一电路板通过表面贴装垂直连接于所述第二电路板，所述第二电路板不需要设置凹槽供所述第一电路板插入，也不需要为标准连接器开设插针孔；所述第二电路板底部表面上由于不存在凹槽或者连接器端脚，使得印刷电路板上拥有更多使用面积以布线和安装部件，合理优化印刷电路板面积的使用，这对于高功率、高密度和敏感信号的设计来说很必要。再者，由于所述第一电路板表面贴装于所述第二电路板，所述第二电路板厚度并不受限，所述第一电路板应用范围较广。

进一步地，由于所述第一电路板底边端面上的所述第一电路板焊盘设有凹槽，在焊接过程中，所述凹槽不仅用于与所述第二电路板焊盘之间的焊接，还可容纳多余焊剂，防止焊桥问题的发生。

再进一步地，由于所述第一电路板和所述第二电路板之间设置了支撑部件，使得所述第一电路板与所述第二电路板的连接更为牢固，所述第一电路板的可应用厚度更小，从而增加了所述第一电路板可应用厚度的范围。

最后，本实用新型提供的印刷电路板组件不只限于第一电路板与第二电路板一对一的插接方式，还可在第一电路板顶边同时设置相同构造的焊盘、凹槽及支撑部件等，应用于第一电路板同时与上下平行的两个第二电路板垂直相接，提高不同应用的灵活性。

附图说明

图1是现有技术中的印刷电路板组件；

图2是本实用新型第一实施例提供的印刷电路板组件的立体图；

图3是本实用新型第二实施例提供的印刷电路板组件的立体图；

图4是本实用新型第三实施例提供的印刷电路板组件的立体图；

图5是本实用新型第四实施例提供的印刷电路板组件的立体图；

图6是本实用新型第五实施例提供的印刷电路板组件的立体图。

具体实施方式

以下结合附图以及具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。下面对优选实施方式的描述仅仅是示范性的，而绝不是对本发明及其应用或用法的限制。

实施例一

如图2所示，本实用新型第一实施例提供了一种印刷电路板组件1。所述印刷电路板组件1包括第一电路板110和第二电路板130，其中所述第一电路板作为该印刷电路板组件的子板，所述第二电路板则作为母板。所述第一电路板110厚度为1.20mm，垂直表面贴装于所述第二电路板130。所述第一电路板110具有底边111，其端面上具有第一电路板焊盘112，所述第一电路板焊盘是位于所述第一电路板上的焊盘。所述第一电路板焊盘112位于所述底边111端面上的部分设有向上凹进的凹槽113，所述凹槽113呈半圆形。所述第一电路板焊盘112位于所述第一电路板110前后两侧的部分与其上的布线114电气连接。所述第一电路板110还包括支撑部件115、116。其中所述支撑部件115是所述底边111向下延伸出的凸片，所述支撑部件116是具有三个管脚117、118和119的弯曲型部件，进一步地，所述支撑部件116是“F”型的。所述第一电路板110上设有相应的穿孔120以配合所述支撑部件116工作。所述支撑部件116通过所述管脚117、118插接在所述穿孔120内而固定于所述第一电路板110之上。

所述第二电路板130的表面上设有第二电路板焊盘131，其与所述第二电路板130表面上的布线132电气连接。所述第二电路板130上还设有穿孔133和穿孔134，所述支撑部件116、115分别插接在所述穿孔133和穿孔134上，进一步支撑所述第一电路板110使其装配在所述第二电路板130上。

由于所述第一电路板110与所述第二电路板130通过所述第一电路板焊盘112和所述第二电路板焊盘131焊接在一起，故所述第一电路板110与所述第二电路板130电气连接，继而所述第一电路板上的布线114与所述第二电路板上的布线132电气连接。在焊接过程中，一方面所述凹槽113内可容纳较多的焊剂，从而使得所述第一电路板焊盘112和所述第二电路板焊盘131之间的焊接更为牢固，另一方面所述凹槽还可容纳多余的焊剂，防止相邻焊盘间出现焊桥问题。当所述第一电路板110与所述第二电路板130处于装配状态时，所述支撑部件115插接在所述穿孔134内，所述支撑部件116通过所述管脚119插接在所述穿孔133内而将其固定于所述第二电路板130上。所述支撑部件115、116可进一步使所述第一电路板110与所述第二电路板130的连接更牢固，同时所述第一电路板110的可应用厚度更小，从而增加了所述第一电路板110可应用厚度的范围。

所述第一电路板110通过表面贴装垂直连接于所述第二电路板130，所述第二电路板不需要设置凹槽供所述第一电路板插入，也不需要为标准连接器开设插针孔；所述第二电路板130底部表面上由于不存在凹槽或者连接器端脚，使得印刷电路板上拥有更多使用面积以布线和安装部件，合理优化印刷电路板面积的使用，这对于高功率、高密度和敏感信号的设计来说很必要。再者，由于所述第一电路板110表面贴装于所述第二电路板130，所述第二电路板130厚度并不受限，所述第一电路板110应用范围较广。

实施例二

如图3所示，本实用新型第二实施例提供了一种印刷电路板组件2。所述印刷电路板组件2包括第一电路板210和第二电路板230，其中所述第一电路板作为作为该印刷电路板组件的子板，所述第二电路板则作为母板。所述第一电路板210厚度为1.40mm，垂直表面贴装于所述第二电路板230。所述第一电路板210具有底边211，所述底边211的端面上具有第一电路板焊盘212，所述第一电路板焊盘是位于所述第一电路板上的焊盘。所述第一电路板焊盘212位于所述底边211端面上的部分设有向上凹进的凹槽213，所述凹槽213呈半圆形。所述第一电路板焊盘212位于所述第一电路板210前后两侧的部分与其上的布线214电气连接。所述第一电路板210还包括支撑部件215、216，其中所述支撑部件215、216均是所述底边211向下延伸出的凸片并与所述第一电路板210一体形成，用于辅助支撑所述第一电路板210在所述第二电路板230上的垂直连接。

所述第二电路板230的表面上设有第二电路板焊盘231，其与所述第二电路板230表面上的布线232电气连接。所述第二电路板230上还设有穿孔233和穿孔234，所述支撑部件215、216分别插接在所述穿孔233和穿孔234上，进一步支撑所述第一电路板210使其装配在所述第二电路板230上。

当所述第一电路板210与所述第二电路板230处于装配状态时，所述支撑部件215和216分别插接在所述穿孔233和234内，使得所述第一电路板110与所述第二电路板130的连接更为牢固。另外，使用所述凸片作为所述支撑部件与所述第一电路板一体形成，不需要在所述第一电路板210上加工相应的穿孔以固定所述支撑部件215和216，简化加工程序。

实施例三

如图4所示，本实用新型第三实施例提供了一种印刷电路板组件3。所述印刷电路板组件3包括第一电路板310和第二电路板330，其中所述第一电路板作为子板，所述第二电路板作为母板。所述第一电路板110厚度为1.50mm，垂直表面贴装于所述第二电路板330。所述第一电路板310具有底边311，所述底边311的端面上具有第一电路板焊盘312，所述第一电路板焊盘是位于所述第一电路板上的焊盘。所述第一电路板焊盘312位于所述底边311端面上的部分设有向上凹进的凹槽313，所述凹槽313呈半圆形。所述第一电路板焊盘312位于所述第一电路板310前后两侧的部分与其上的布线314电气连接。所述第一电路板310还包括支撑部件315、316。所述支撑部件315、316均是带有三个管脚的弯曲型部件，进一步地，所述支撑部件315和316呈“F”型；所述支撑部件315具有管脚317、管脚318及管脚319，所述支撑部件316具有管脚322、管脚323及管脚324。所述第一电路板310上设有相应的穿孔320和穿孔321以分别配合所述支撑部件315、316工作。所述支撑部件315通过所述管脚317和管脚318插接在所述穿孔320内而固定于所述第一电路板110之上；所述支撑部件316通过所述管脚322和管脚323插接在所述穿孔321内而固定于所述第一电路板310之上。

所述第二电路板330的表面上设有第二电路板焊盘331，其与所述第二电路板330表面上的布线332电气连接。所述第二电路板330上还设有穿孔333和穿孔334，所述支撑部件315、316分别插接在所述穿孔333和穿孔334上，进一步支撑所述第一电路板310使其装配在所述第二电路板330上。

当所述第一电路板310与所述第二电路板330处于装配状态时，所述支撑部件315、116分别通过所述管脚319、324插接在所述穿孔333、334内而固定于所述第二电路板330上。所述支撑部件315、316使得所述第一电路板310与所述第二电路板330的连接更为牢固。

实施例四

如图5所示，本实用新型第四实施例提供了一种印刷电路板组件4。所述第一电路板作为该印刷电路板组件的子板，所述第二电路板作为母板，所述第一电路板410厚度为1.43mm，垂直表面贴装于所述第二电路板430。所述第一电路板410还包括支撑部件416，所述支撑部件416是带有四个管脚417、418、419及420的弯曲型部件，进一步地，所述支撑部件416是

型的。所述第一电路板410上设有相应的穿孔421以配合所述支撑部件416工作。具体地，所述支撑部件416的所述管脚417、418插接在所述穿孔421内而使所述支撑部件416固定在所述第一电路板410上。所述第二电路板430上设有相应的穿孔434以配合所述支撑部件416工作；具体地，所述支撑部件416通过所述管脚419、420插接在所述穿孔434内而固定于所述第二电路板430之上。所述支撑部件416通过四个管脚与所述的两电路板分别相接，辅助支撑所述第一电路板410垂直插接于所述第二电路板430，使得所述的两板连接更为牢固。

实施例五

如图6所示，本实用新型第五实施例提供了一种印刷电路板组件5。所述印刷电路板组件5包括第一电路板510及第二电路板530、540，其中所述第一电路板作为该印刷电路板组件的子板，所述第二电路板作为该组件的母板，所述子板在该组件中用于垂直连接所述两个母板。具体地，所述第一电路板510厚度为1.00mm，同时垂直表面贴装于所述第二电路板530、540。所述第一电路板510具有底边511，所述底边511的端面上具有第一电路板焊盘512。所述第一电路板焊盘512位于所述底边511端面上的部分设有凹槽513，所述凹槽513呈半圆形。所述第一电路板焊盘512位于所述第一电路板510前后两侧的部分与其上的布线514电气连接。所述第一电路板510还包括支撑部件515和516。所述支撑部件515和516均是带有三个管脚的弯曲型部件，进一步地，所述支撑部件515和516呈“F”型。所述第一电路板510还具有顶边521，其端面上具有第一电路板焊盘522。所述第一电路板焊盘522位于所述顶边521端面上的部分设有向下凹进的凹槽523，所述凹槽523呈半圆形。所述第一电路板焊盘522位于所述第一电路板510前后两侧的部分与其上的布线524电气连接。所述第一电路板510还包括支撑部件525和526。其中所述支撑部件525和526均是所述顶边521向上延伸出的凸片，用于辅助支持所述第一电路板510在所述第二电路板540上的垂直连接。

所述第二电路板530的表面上设有第二电路板焊盘531，其与所述第二电路板530表面上的布线532电气连接。所述第二电路板530的相应位置上还设有穿孔533和534，以配合所述支撑部件515和516工作。

所述第二电路板540的结构与所述第二电路板530基本相同。其表面上设有第二电路板焊盘541，其与所述第二电路板540表面上的布线542电气连接。所述第二电路板540上还设有穿孔543和穿孔544，以配合所述支撑部件525、526工作。

通过所述第一电路板焊盘512和所述第二电路板焊盘531之间的焊接，所述第一电路板510与所述第二电路板530电气连接。由此所述第一电路板上的布线514与所述第二电路板上的布线532电气连接。通过所述第一电路板焊盘522和所述第二电路板焊盘541之间的焊接，所述第一电路板510与所述第二电路板540电气连接。由此所述第一电路板上的布线524与所述第二电路板上的布线542电气连接。当所述第一电路板510与所述第二电路板530、540处于装配状态时，一方面，所述支撑部件515、516分别插接在所述穿孔533、534内而固定于所述第二电路板530上；另一方面，所述支撑部件525、526分别插接在所述穿孔543、544内。这使得所述第一电路板510分别与所述第二电路板530、540连接得更牢固。

本实用新型提供的印刷电路板组件不仅仅限于第一电路板与第二电路板一对一的插接方式，还可在第一电路板顶边同时设置相同构造的焊盘、凹槽及支撑部件等，应用于一块第一电路板同时与上下平行的两块第二电路板垂直相接，提高不同应用的灵活性。

另外，虽然本实施例中的所述第一电路板具体通过支撑部件515、516、525、526将所述第二电路连接板与第三电路连接板分别固定在一起并使其电气连接，但本实施例中的支撑部件不限于四个，也可以是两个具有相同构造的支撑部件（未在图中显示）。具体的，所述支撑部件具有第一管脚、第二管脚、第三管脚、第四管脚，其中第一、第二管脚平行插接在所述第一电路板上的相应的穿孔里，所述第三管脚垂直于所述第一、第二管脚向下延伸并插接在与所述第一电路板垂直焊接的所述第二电路板上的穿孔内，所述第四管脚以与所述第三管脚相反的方向延伸至位于所述第一电路板顶边的第三电路板，并插接固定在所述第三电路板上的插孔里。所述两支撑部件构造相同，分别位于所述第一电路板的两侧，并同时插接在第一电路板以及两个第二电路板上。本设计在保证所述子板与所述母板的紧固连接的同时还进一步节省了所述第一电路板上的空间，同时也节省了成本，具有较好的技术效果。

本实用新型提供的示例性实施例以使本公开更加完整，并向本领域技术人员全面传达其保护范围。阐述许多细节，比如特定部件、装置和方法的例子，以提供对本公开的全面的实施例的理解。对本领域技术人员来说很明显的，不必提供细节，示例性实施例可以许多不同形式实施，且不应该解释为限制本公开的范围。在某些示例性实施例中，众所周知的过程、众所周知的装置结构和众所周知的技术不作详细说明。

尽管在此可以使用术语第一、第二、第三等等以描述各种元件、部件或部分，但这些元件、部件或部分不应被这些术语限制；这些术语可仅用于区别一个元件、部件或部分。当在此使用术语如“第一”、“第二”及其他数值术语时，其并不包含顺序或次序，除非上下文中明确指出。因此，在不脱离示例性实施例的说明的情况下，以下所述第一元件、部件、部分可以解释为术语第一元件、部件、部分。

尽管在此已详细描述本实用新型的各种实施方式，但是应该理解本实用新型并不局限于这里详细描述和示出的具体实施方式，在不偏离本实用新型的实质和范围的情况下可由本领域的技术人员实现其它的变型和变体。所有这些变型和变体都落入本实用新型的范围内。而且，所有在此描述的构件都可以由其他技术性上等同的构件来代替。

Claims (10)

1.一种印刷电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的底边端面上设有第一电路板焊盘，所述第二电路板上设有第二电路板焊盘，所述第一电路板通过所述第一电路板焊盘与所述第二电路板焊盘的焊接垂直连接于所述第二电路板，其特征在于，所述第一电路板焊盘设有容纳焊剂的凹槽。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述凹槽呈半圆形。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板之间设有支撑部件。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述支撑部件是所述第一电路板底边向下延伸出的凸片，所述第二电路板上设有容纳所述凸片的穿孔。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述支撑部件是带有至少两个管脚的弯曲型部件，所述第一电路板和所述第二电路板上分别设有容纳所述管脚的穿孔。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述弯曲型部件是L型或者F型。

7.根据权利要求4或6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板具有与所述底边相对的顶边，所述顶边端面上设有第一电路板焊盘，所述第一电路板焊盘设有向下凹进的凹槽；所述顶边设置有所述支撑部件。

8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板具有与所述底边相对的顶边，所述顶边端面上设有第一电路板焊盘，所述第一电路板焊盘设有向下凹进的凹槽。

9.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板焊盘自所述第一电路板底边向所述第一电路板的两个侧面延伸。

10.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的厚度范围是1.00mm至1.60mm，允许误差范围是所述第一电路板厚度的-10%至+10%。

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