TWI708539B - 印刷電路板堆疊結構及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種印刷電路板堆疊結構及其形成方法。印刷電路 板堆疊結構包括第一印刷電路板、第二印刷電路板以及連接器。第一印刷電路板具有第一接墊。第二印刷電路板具有第二接墊。連接器具有環形結構，位於第一印刷電路板與第二印刷電路板之間並將第一印刷電路板電性連接至第二印刷電路板。連接器包括基板、第一導電彈片與第二導電彈片。基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。第一導電彈片位於第一表面上並與第一接墊電性接觸。第二導電彈片位於第二表面上並與第二接墊電性接觸。

Description

印刷電路板堆疊結構及其形成方法
本發明是有關於一種印刷電路板堆疊結構及其形成方法。
為了減少印刷電路板在電子產品(例如，手機、電腦等)中所佔的面積，現有技術藉由將印刷電路板切分成兩片，並藉由中介板(interposer)將兩片印刷電路板彼此連接以形成印刷電路板堆疊結構。一般而言，中介板為球柵陣列(ball grid array,BGA)中介板，且具有設置於其相對表面上的焊料球。經由兩次表面安裝技術(surface mounting technology,SMT)藉由焊料球將印刷電路板焊接至中介板的相對表面，進而使得印刷電路板藉由中介板彼此電性連接。然而，在上述SMT製程中，可能因為高溫錫爐對印刷電路板上的積體電路(integrated circuit,IC)零件造成損壞或者造成印刷電路板因熱應力而翹曲變形。
另一方面，中介板藉由焊料球與印刷電路板焊接之後難以再彼此分離開，如果後續印刷電路板堆疊結構中的零件發生故 障造成產品不良，將不利於將該堆疊結構拆解開來進行修理。
本發明提供一種印刷電路板堆疊結構及其形成方法，該方法省略了SMT製程，進而避免了由SMT製程所造成的問題。本發明的印刷電路板堆疊結構採用可分離式的組裝方式，有利於產品的返修。本發明的印刷電路板堆疊結構可應用於例如手機、電腦等電子產品中。
本發明實施例提供一種印刷電路板堆疊結構，其包括第一印刷電路板、第二印刷電路板以及連接器。第一印刷電路板具有第一接墊。第二印刷電路板具有第二接墊。連接器具有環形結構，位於第一印刷電路板與第二印刷電路板之間並將第一印刷電路板電性連接至第二印刷電路板。連接器包括基板、第一導電彈片與第二導電彈片。基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。第一導電彈片位於第一表面上並與第一接墊電性接觸。第二導電彈片位於第二表面上並與第二接墊電性接觸。
本發明實施例提供一種印刷電路板堆疊結構的形成方法，其包括以下步驟。提供第一印刷電路板與第二印刷電路板，第一印刷電路板包括第一接墊，第二印刷電路板包括第二接墊。提供連接器，並將連接器置於第一印刷電路板與第二印刷電路板之間。連接器具有環形結構，且包括基板、第一導電彈片與第二導電彈片。基板具有彼此相對的第一表面與第二表面。第一導電 彈片位於第一表面上，且具有第一固定部與第一自由部。第二導電彈片，位於第二表面上，且具有第二固定部與第二自由部，第一導電彈片與第二導電彈片彼此電性連接。以及藉由可拆卸鎖固件將第一印刷電路板、連接器及第二印刷電路板鎖固在一起，並使得第一導電彈片與第一接墊電性接觸，第二導電彈片與第二接墊電性接觸。
基於以上，本發明藉由具有導電彈片的連接器將不同的印刷電路板電性連接至彼此，並使用可拆卸鎖固件將印刷電路板與連接器鎖固在一起。如此一來，相較於傳統使用BGA/BGA中介板將印刷電路板焊接導通的方式，本發明不需要經過兩次SMT製程，減少因為高溫錫爐造成印刷電路板上已經焊好的零件損壞或是印刷電路板的翹曲變形。此外，由於本發明的印刷電路板與連接器是藉由可拆卸鎖固件進行可分離式的組裝，因此如果印刷電路板堆疊結構中的裝置出現故障，也可輕易地將該印刷電路板堆疊結構的印刷電路板拆解開來，以便於進行修理。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100:連接器
101:基板
101a:第一表面
101b:第二表面
102:第一導電端子
103:第二導電端子
102a:第一固定部
103a:第二固定部
102b:第一自由部
103b:第二自由部
104:穿孔
106:環形區域
107:連接件
108、208、308、310:開孔
110:導體層
200:第一印刷電路板
300:第二印刷電路板
201a、301a:上表面
201b、301b:下表面
202:第一接墊
302:第二接墊
205、305:元件
400:螺合元件
400a:螺栓
400b:螺帽
500:印刷電路板堆疊結構
ER:封閉空間
IS:內側壁
OS:外側壁
A-A’、B-B’:線
結合附圖閱讀以下詳細說明會最好地理解本公開的各個方面。值得注意的是，按照行業的標準做法，各種特徵並不是按比例繪製的。事實上，為了討論的清楚起見，各種特徵的尺寸可 以任意增加或減小。
圖1繪示連接器的立體圖。
圖2是根據本發明一些實施例的將連接器置於印刷電路板(printed circuit board，PCB)之間的立體爆炸圖。
圖3A與圖3B至圖4A與圖4B是根據本發明一些實施例的形成印刷電路板堆疊結構的示意性剖視圖，其中圖3A是沿圖2的線A-A’的剖視圖，圖3B是沿圖2的B-B’的剖視圖。
圖5A與圖5B分別示出根據本發明一些實施例的連接器的部分放大圖。
圖6示出根據本發明一些實施例的印刷電路板堆疊結構的示意性剖視圖。
參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。相同或相似之元件標號表示相同或相似之元件，以下段落將不再一一贅述。
圖1繪示連接器的立體圖。圖2示出將連接器置於印刷電路板(printed circuit board，PCB)之間的立體爆炸圖。圖3A示出沿圖2的線A-A’的剖視圖。圖3B示出沿圖2的B-B’的剖視圖。
請參照圖1與圖2，提供連接器100。在一些實施例中， 連接器100呈環狀結構，且具有由其內側壁IS所圍成的環形區域(或稱為鏤空區域)106。將連接器100置於第一印刷電路板200與第二印刷電路板300之間。在一些實施例中，連接器100具有與位於其上方的第一印刷電路板200相同或相似的輪廓，但本發明並不以此為限。在替代實施例中，連接器100亦可具有與第一印刷電路板200不同的輪廓。第一印刷電路板200與第二印刷電路板300可具有相同或不同的尺寸。在一些實施例中，第一印刷電路板200的尺寸(例如，寬度、長度、面積等)小於第二印刷電路板300的尺寸，且連接器100的尺寸可小於、等於或稍微大於第一印刷電路板200的尺寸。
舉例來說，第一印刷電路板200與第二印刷電路板300的形狀可分別為正方形、長方形、多邊形或者其它不規則形狀。取決於產品設計與需要，第一印刷電路板200與第二印刷電路板300可分別具有任意合適的形狀。連接器100可為任意合適的環狀結構，例如是方環、圓環、橢圓環或不規則環狀結構。連接器100的形狀與尺寸與具有較小尺寸的第一印刷電路板200的形狀與尺寸有關。
在一些實施例中，自下而上依次放置第二印刷電路板300、連接器100以及第一印刷電路板200。第一印刷電路板200及連接器100在第二印刷電路板300頂面所在的水平面上的投影位於第二印刷電路板300的區域內，且彼此交疊。在一些實施例中，連接器100在第二印刷電路板300頂面上的投影位於第一印 刷電路板200在第二印刷電路板300頂面上的投影區域內。
請參照圖2、圖3A與圖3B，在一些實施例中，連接器100包括基板101、第一導電端子102、第二導電端子103以及穿孔(through via)104。基板101為絕緣基板，例如是FR4基板，但本發明並不以此為限。基板101具有彼此相對的第一表面(例如，上表面)101a與第二表面(例如，下表面)101b。第一導電端子102與第二導電端子103分別設置於基板101的第一表面101a與第二表面101b上，並藉由穿孔104電性連接至彼此。第一導電端子102與第二導電端子103包括導電材料，例如是金屬或金屬合金。舉例來說，第一導電端子102與第二導電端子103可包括銅、銅合金或其類似物。在一些實施例中，連接器100為雙面地格陣列(land grid array,LGA)連接器(或稱為LGA/LGA連接器)，但本發明並不以此為限。
在一些實施例中，第一導電端子102與第二導電端子103分別包括導電彈片或導電彈性懸臂。在第一導電端子102包括導電彈片的一些實施例中，第一導電端子102又可稱為第一導電彈片102。在第二導電端子103包括導電彈片的一些實施例中，第二導電端子103又可稱為第二導電彈片103。請同時參照連接器100的部分放大圖5A與圖5B，舉例來說，第一導電端子102(或稱為第一導電彈片102)包括彼此連接的第一固定部102a與第一自由部102b。第一固定部102a固定於基板101的第一表面101a上，且與穿孔104及/或基板101的第一表面101a接觸。第一自由部 102b懸於基板101的第一表面101a上方，而並未與第一表面101a接觸。第二導電端子103(或稱為第二導電彈片103)包括彼此連接的第二固定部103a與第二自由部103b。第二固定部103a固定於基板101的第二表面101b上，且與穿孔104及/或基板101的第二表面101b接觸，第二自由部103b懸於基板101的第二表面101b下方，而並未與第二表面101b接觸。
在一些實施例中，例如圖5A所示，第一導電端子102與第二導電端子103相對於基板101對稱設置，第一導電端子102的第一自由部102b與第二導電端子103的第二自由部103b朝向相同的方向延伸。在另一些實施例中，例如圖5B所示，第一導電端子102與第二導電端子103相對於基板101呈非對稱設置，第一導電端子102的第一自由部102b與第二導電端子103的第二自由部103b朝向不同的方向，例如是相反的方向延伸。第一導電端子102與第二導電端子103在基板101的第一表面101a或第二表面101b上的投影可彼此交疊，例如是完全交疊或部分交疊。
請繼續參照圖2、圖3A與圖3B，穿孔104位於基板101中，且位於第一導電端子102與第二導電端子103之間。在一些實施例中，穿孔104的頂面與基板101的第一表面101a實質上齊平，穿孔104的底面與基板101的第二表面101b實質上齊平。穿孔104穿過基板101，以將位於基板101的相對表面上的第一導電端子102與第二導電端子103電性連接。穿孔104包括導電材料，例如是金屬或金屬合金。舉例來說，穿孔104可包括銅、銅合金 或其類似物。
在一些實施例中，每一穿孔104連接彼此對應的一組第一導電端子102與第二導電端子103。所述對應的一組第一導電端子102與第二導電端子103及位於兩者之間的穿孔104構成連接件107。換言之，連接器100包括多個連接件107。在一些實施例中，多個連接件107彼此間隔開且電性隔離。多個連接件107可包括用於電性連接第一印刷電路板200與第二印刷電路板300及用於傳送訊號的連接件、接地連接件及/或虛設連接件，但本發明並不以此為限。
第一印刷電路板200置於連接器100的第一表面101a上方。第一印刷電路板200的側壁可與連接器100的外側壁OS對齊或不對齊。第一印刷電路板200具有與至少部分第一導電端子102相對應的第一接墊202。第一接墊202包括例如金屬或金屬合金等導體材料。舉例來說，第一接墊202可包括銅、鋁、其合金或其類似物。在一些實施例中，如圖3B所示，第一印刷電路板200包括多個元件205，裝置205可包括主動元件、被動元件或其組合。主動元件例如包括積體電路晶片、二極體等。被動元件例如包括電容器、電阻器、電感器等。多個元件205的尺寸可彼此相同或不同。在一些實施例中，元件205設置在第一印刷電路板200的與連接器100上表面101a相對的下表面201b上，且位於與連接器100的內側壁IS所圍成的環形區域106正上方相對應的位置處。在一些實施例中，元件205例如是藉由焊球(solder ball)(未 示出)電連接到第一印刷電路板200。儘管圖中示出元件205設置於第一印刷電路板200的下表面201b上，但本發明並不以此為限。取決於產品需求與設計，可在第一印刷電路板200的上表面201a、下表面201b或者上表面201a與下表面201b兩者上的任意合適的位置設置各種元件。
第二印刷電路板300位於連接器100的下表面101b下方，且具有與至少部分第二導電端子103相對應的第二接墊302。第二接墊302包括例如金屬或金屬合金等導體材料。舉例來說，第二接墊302可包括銅、鋁、其合金或其類似物。在一些實施例中，如圖3B所示，第二印刷電路板300包括多個元件305，元件305可包括主動元件、被動元件或其組合。主動元件例如包括積體電路晶片、二極體等。被動元件例如包括電容器、電阻器、電感器等。多個元件305的尺寸可彼此相同或不同。在一些實施例中，元件305設置在第二印刷電路板300的與連接器100下表面101b相對的上表面301a上，且位於連接器100的環形區域106正下方對應的位置處。在一些實施例中，元件305例如是藉由焊球(solder ball)電連接到第二印刷電路板300。儘管圖中示出元件305設置於第二印刷電路板300的上表面301a上與環形區域106對應的位置處，但本發明並不以此為限。取決於產品需求與設計，可在第二印刷電路板300的上表面301a的其它位置處(即，對應連接器100的外側壁OS以外的位置)、下表面301b或者上表面301a與下表面301b兩者上的任意合適的位置設置各種元件。
在一些實施例中，連接器100的高度可根據第一印刷電路板200與第二印刷電路板300的設置在連接器100的環形區域106對應位置處的裝置205與305的高度來進行調節。
請參照圖2與圖3A，在一些實施例中，第一印刷電路板200、連接器100及第二印刷電路板300分別具有彼此對齊的開孔208、開孔108及開孔308。在一些實施例中，開孔208設置於第一印刷電路板200的頂角(corner)處，且貫穿第一印刷電路板200。開孔108設置於連接器100的頂角處，且貫穿連接器100。開孔308設置於第二印刷電路板300的與開孔208及108相對應的位置處，且貫穿第二印刷電路板300。在一些實施例中，開孔108、208、308具有光滑的內壁。在替代實施例中，開孔108、208、308分別為用於螺絲鎖固的螺孔，且其內壁具有與螺絲的螺紋相對應的螺紋，但本發明並不以此為限。
請參照圖3A與圖3B至圖4A與圖4B，藉由可拆卸鎖固件將第一印刷電路板200、連接器100及第二印刷電路板300鎖固在一起。可拆卸鎖固件可為螺合元件、卡合構件等。舉例來說，藉由螺合元件400以螺絲鎖固的方式將第一印刷電路板200、連接器100及第二印刷電路板300連接並固定在一起，並形成印刷電路板堆疊結構500。螺合元件400例如包括螺栓400a與螺帽400b。螺栓400a與螺帽400b具有彼此對應的螺紋。舉例來說，將第一印刷電路板200、連接器100及第二印刷電路板300的開孔208、108、308對齊，將螺栓400a置於第一印刷電路板200的開孔208 上方，且將螺帽400b置於第二印刷電路板300的開孔308下方。接著，將螺栓400a穿過第一印刷電路板200的開孔208、連接器100的開孔108及第二印刷電路板300的開孔308，並將螺栓400a與螺帽400b相互鎖緊，進而將第一印刷電路板200、連接器100與第二印刷電路板300鎖固在一起，並使得第一印刷電路板200與第二印刷電路板300藉由連接器100彼此電性連接。
請參照圖4A與圖4B，印刷電路板堆疊結構500包括第一印刷電路板200、第二印刷電路板300、連接器100以及螺合元件400，其中第一印刷電路板200與第二印刷電路板300及連接器100藉由螺合元件400鎖固，且第一印刷電路板200與第二印刷電路板300藉由連接器100彼此電性連接。在一些實施例中，在螺合元件400鎖緊的狀態下的印刷電路板堆疊結構500中，第一導電端子102的第一自由部102b被壓至與連接器100的基板101的上表面101a及穿孔104的頂面接近並接觸，第二導電端子103的第二自由部103b被壓至與連接器100的基板101的下表面101b及穿孔104的底面接近並接觸。在另一些實施例中，在螺合元件400鎖緊的狀態下的印刷電路板堆疊結構500中，第一導電端子102的第一自由部102b被壓至與連接器100的基板101的上表面101a及穿孔104的頂面接近但不接觸或部分接觸，第二導電端子103的第二自由部103b被壓至與連接器100的基板101的下表面101b及穿孔104的底面接近但不接觸或部分接觸。儘管圖4A與4B示出連接器100的第一導電端子102與第二導電端子103的整 個第一自由部102b與第二自由部103b被壓後與連接器100的基板101的表面及穿孔104完全接觸，但本發明並不以此為限。取決於產品需求與設計，在螺合元件400鎖緊的狀態下，第一導電端子102及第二導電端子103的第一自由部102b及第二自由部103b可分別與基板101及/或穿孔104完全接觸、部分接觸或不接觸。第一印刷電路板200的第一接墊202與連接器100的第一導電端子102接觸，第二印刷電路板300的第二接墊302與連接器100的第二導電端子103接觸，使得第一印刷電路板200的第一接墊202與第二印刷電路板300的第二接墊302藉由連接器100的第一導電端子102、穿孔104以及第二導電端子103電性連接到彼此。儘管圖式示出印刷電路板的一個接墊對應連接到連接器的一個導電端子，但本發明並不以此為限。取決於產品需求與設計，印刷電路板的一個接墊可對應連接到連接器的多個導電端子，或者印刷電路板的多個接墊可對應連接到連接器的同一個導電端子。
請參照圖4B，第一印刷電路板200的下表面201b、第二印刷電路板300的上表面301a與連接器100的基板101的內側壁IS以及部分第一導電端子102、部分第二導電端子103及部分第一接墊202、部分第二接墊302的側壁圍成封閉空間ER。在本文中，封閉空間包括完全密封的空間或非完全封閉的空間。第一印刷電路板200的元件205與第二印刷電路板300的元件305位於封閉空間ER中。換言之，元件205與元件305的至少部分位於連 接器100的環形區域106內，被連接器100側向環繞。在一些實施例中，連接器100的高度被配置成使得元件205與元件305之間具有間隙，而不會彼此接觸到。
請參照圖2、圖4A與圖4B，在一些實施例中，第二印刷電路板300更包括開孔310。開孔310例如是位於第二印刷電路板300的角落處。可利用螺合元件穿過開孔310將印刷電路板堆疊結構500鎖附於其它電子裝置。
請參照圖6，在一些實施例中，印刷電路板堆疊結構500更包括配置在連接器100的基板101的內側壁IS上的導體層110，以用於屏蔽電磁干擾。導體層110包括金屬，例如是銅或其它合適的金屬。導體層110例如是藉由電鍍的方式形成在連接器100的基板101的內側壁IS上。導體層110是電性浮置的，亦即，與連接器100的其它元件是電性隔離的。在一些實施例中，由於元件205與305設置在封閉空間ER內，且在連接器的內側壁IS上設置有導體層110，因此可屏蔽元件205與305所產生的電磁干擾(EMI)。在一些實施例中，導體層110僅設置在連接器100的內側壁IS上，但本發明並不以此為限。取決於產品設計與需要，導體層110可設置在連接器100基板101的內側壁IS、外側壁OS或者內側壁IS與外側壁OS兩者之上。藉由在連接器100基板101的側壁上設置導體層，可減少連接器100中接地連接件的數量，而且也不需要另設用於EMI屏蔽的金屬罩，從而可節省空間及成本。
在本發明的實施例中，若印刷電路板堆疊結構500中的部分構件出現故障，可容易地將螺合元件400拆卸開，以將第一印刷電路板200、連接器100及第二印刷電路板300分離開，進而可容易地針對特定的故障構件進行修理。在一些實施例中，在所述修理完成之後，可再藉由螺合元件400將第一印刷電路板200、連接器100及第二印刷電路板300重新鎖固在一起。
綜上所述，本發明藉由具有導電彈片的連接器將不同的印刷電路板電性連接至彼此，並使用可拆卸鎖固件將印刷電路板與連接器鎖固在一起。如此一來，相較於傳統使用BGA/BGA中介板將印刷電路板焊接導通的方式，本發明省略了SMT製程，避免因為高溫錫爐造成印刷電路板上已經焊好的零件損壞或是印刷電路板的翹曲變形。此外，由於本發明的印刷電路板與連接器是藉由可拆卸鎖固件進行可分離式的組裝，因此如果印刷電路板堆疊結構中的裝置，特別是位於上述封閉空間中的裝置出現故障，也可輕易地將該印刷電路板堆疊結構的印刷電路板拆解開來，以便於進行修理。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:連接器
101:基板
101a:第一表面
101b:第二表面
102:第一導電端子
103:第二導電端子
102a:第一固定部
103a:第二固定部
102b:第一自由部
103b:第二自由部
104:穿孔
200:第一印刷電路板
300:第二印刷電路板
202:第一接墊
302:第二接墊
400:螺合元件
400a:螺栓
400b:螺帽
500:印刷電路板堆疊結構

Claims (18)

  1. 一種印刷電路板堆疊結構，包括：第一印刷電路板，具有第一接墊；第二印刷電路板，具有第二接墊；以及連接器，具有環形結構，位於所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板之間並將所述第一印刷電路板電性連接至所述第二印刷電路板，所述連接器包括：基板，具有彼此相對的第一表面與第二表面；第一導電彈片，位於所述第一表面上並與所述第一接墊電性接觸；第二導電彈片，位於所述第二表面上並與所述第二接墊電性接觸；以及穿孔，位於所述基板中並穿過所述基板，以電性連接所述第一導電彈片與所述第二導電彈片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板堆疊結構，更包括可拆卸鎖固件，將所述第一印刷電路板、所述連接器及所述第二印刷電路板鎖固在一起。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述可拆卸鎖固件包括螺合元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述第一導電彈片包括彼此連接的第一固定部與第一自由部，所述第二導電彈片包括彼此連接的第二固定部與第二自由部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述連接器的內側壁、所述第一印刷電路板的至少部分下表面及所述第二印刷電路板的部分上表面圍成封閉空間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述第一印刷電路板更包括第一元件，設置於所述第一印刷電路板的所述至少部分下表面上，所述第一元件位於所述封閉空間中，被所述連接器側向環繞。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述第二印刷電路板更包括第二元件，設置於所述第二印刷電路板的所述部分上表面上，所述第二元件位於所述封閉空間中，被所述連接器側向環繞。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述連接器更包括導體層，設置於所述連接器的所述基板的內側壁、外側壁或其組合上，以用於屏蔽位於所述封閉空間內的所述第一印刷電路板或所述第二印刷電路板的元件的電磁干擾。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述連接器具有與所述第一印刷電路板相似的輪廓。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述第一接墊包括一個第一接墊，所述第一導電彈片包括多個第一導電彈片，所述一個第一接墊電性接觸所述多個第一導電彈片。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板堆疊結構，其中所述第一接墊包括多個第一接墊，所述第一導電彈片包括一個第一導電彈片，所述多個第一接墊電性接觸所述一個第一導電彈片。
  12. 一種印刷電路板堆疊結構的形成方法，包括：提供第一印刷電路板與第二印刷電路板，所述第一印刷電路板包括第一接墊，所述第二印刷電路板包括第二接墊；提供連接器，並將所述連接器置於所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板之間，所述連接器具有環形結構，且包括：基板，具有彼此相對的第一表面與第二表面；第一導電彈片，位於所述第一表面上，且具有第一固定部與第一自由部；第二導電彈片，位於所述第二表面上，且具有第二固定部與第二自由部，所述第一導電彈片與所述第二導電彈片彼此電性連接；以及穿孔，位於所述基板中並穿過所述基板，以電性連接所述第一導電彈片與所述第二導電彈片；以及藉由可拆卸鎖固件將所述第一印刷電路板、所述連接器及所述第二印刷電路板鎖固在一起，並使得所述第一導電彈片與所述第一接墊電性接觸，所述第二導電彈片與所述第二接墊電性接觸。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板堆疊結構的形成方法，其中 在所述鎖固之前，所述第一導電彈片的所述第一自由部懸於所述第一表面上方，所述第二導電彈片的所述第二自由部懸於所述第二表面下方；以及在所述鎖固之後，所述第一導電彈片的所述第一自由部被壓至與所述第一表面接近，且所述第二導電彈片的所述第二自由部被壓至與所述第二表面接近。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板堆疊結構的形成方法，其中所述第一印刷電路板更包括設置於其下表面上的第一元件，所述第一元件位於所述連接器的所述基板的內側壁所圍成的環形區域內，及/或其中所述第二印刷電路板更包括設置於其上表面上的第二元件，所述第二元件位於所述環形區域內。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的印刷電路板堆疊結構的形成方法，更包括在所述連接器的所述基板的所述內側壁、外側壁或其組合上形成導體層。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的印刷電路板堆疊結構的形成方法，其中所述導體層是藉由電鍍的方式形成。
  17. 如申請專利範圍第12項所述的印刷電路板堆疊結構的形成方法，更包括：在所述鎖固之後，將所述可拆卸鎖固件拆卸開，以將所述第一印刷電路板、所述第二印刷電路板以及所述連接器分離開。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的印刷電路板堆疊結構的形成方法，更包括：藉由所述可拆卸鎖固件將所述第一印刷電路板、所述第二印刷電路板以及所述連接器重新鎖固在一起。
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