CN103138072B - 连接器结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种连接器结构及其制作方法。此连接器结构包括粘着层、至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂。粘着层具有至少一通孔。通孔中填有导电胶。第一导电弹性悬臂配置于粘着层的第一表面上。第一导电弹性悬臂具有第一固定端部以及与其连接的第一自由端部,其中第一自由端部的上表面高于第一固定端部的上表面,且第一固定端部与导电胶连接。第二导电弹性悬臂配置于粘着层的第二表面上。第二导电弹性悬臂具有第二固定端部以及与其连接的第二自由端部,其中第二自由端部的上表面高于第二固定端部的上表面,且第二固定端部与导电胶连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器结构及其制作方法,且特别是涉及一种具有较薄的厚度与较低的生产成本的连接器结构及其制作方法。
背景技术
一般而言,电子装置上通常会配设有连接器并具有暴露出连接器的连接孔,如此一来,网络线或是音源线之类的外部线路即可通过插置于连接孔中而与连接器电连接。
图1为现有一种连接器结构的剖面示意图。请参照图1,现有的连接器结构10具有基板100、第一导电层110、第二导电层120、导电弹性悬臂130、粘着层140、铜层150、镍层160与金层170。基板100具有彼此相对的第一表面100a与第二表面100b,且基板100中具有导通孔100c。第一导电层110配置于第一表面100a上,而第二导电层120配置于第二表面100b上,且第一导电层110与第二导电层120通过导通孔100c而电连接。导电弹性悬臂130通过粘着层140而压合于第一导电层110上。铜层150配置于导电弹性悬臂130与导通孔100c的表面上,镍层160配置于铜层150上,以使导电弹性悬臂130与导通孔100c能够电连接。此外,金层170配至于导电弹性悬臂130用以连接至外部元件的部分上。
在连接器结构10的制作过程中,一般是先将具有导电弹性悬臂130的金属箔通过粘着层140而压合于第一导电层110上,然后将铜层镀于导电弹性悬臂130与导通孔100c的表面上、将镍层160镀于铜层150的表面上以及将金层170镀于部分导电弹性悬臂130上,之后再移除金属箔的不需要部分并保留导电弹性悬臂130,以及将第二导电层120图案化。因此,现有的连接器结构10的制作过程具有较复杂的制作工艺步骤以及需要花费较多的时间,且因而使得连接器结构10具有较高的生产成本。
此外,在连接器结构10中,导电弹性悬臂130是通过铜层150而与第二导电层120电连接。然而,铜层150中位于导通孔100c上的部分容易受到后续制作工艺的影响而产生损坏,或导电弹性悬臂130与外部元件电连接时,由于受压迫甚至会断裂,因而产生电性可靠度下降的问题。
另外,由于连接器结构10具有基板100,因此连接器结构10的厚度往往受限于基板100的厚度而无法符合目前薄型化的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接器结构的制作方法,其具有较简单的制作工艺步骤。
本发明另一目的在于提供一种连接器,其具有较薄的厚度与较低的生产成本。
为达上述目的,本发明提出一种连接器结构的制作方法,其包括提供具有至少一个通孔的粘着层,且通孔中填有导电胶;提供具有至少一个第一导电弹性悬臂图案的第一图案化金属箔,第一导电弹性悬臂图案包括第一固定端部以及与第一固定端部连接的第一自由端部;提供具有至少一个第二导电弹性悬臂图案的第二图案化金属箔,第二导电弹性悬臂图案包括第二固定端部以及与第二固定端部连接的第二自由端部;压合粘着层、第一图案化金属箔与第二图案化金属箔,其中粘着层位于第一图案化金属箔与第二图案化金属箔之间,且导电胶连接第一固定端部与第二固定端部;以及移除部分第一图案化金属箔且保留第一固定端部与第一自由端部,以及移除部分第二图案化金属箔且保留第二固定端部与第二自由端部,其中第一固定端部与第一自由端部构成第一导电弹性悬臂,且第二固定端部与第二自由端部构成第二导电弹性悬臂。
依照本发明实施例所述的连接器结构的制作方法,上述的第一图案化金属箔的形成方法例如是先提供金属箔。然后,进行蚀刻制作工艺,移除部分金属箔,以形成第一导电弹性悬臂图案。之后,进行冲压制作工艺,使第一自由端部的上表面高于第一固定端部的上表面。
依照本发明实施例所述的连接器结构的制作方法,上述在进行冲压制作工艺之后,还可以于金属箔上部分地形成镍层。
本发明另提出一种连接器结构,其包括粘着层、至少一个第一导电弹性悬臂与至少一个第二导电弹性悬臂。粘着层具有彼此相对的第一表面与第二表面,且粘着层具有至少一个通孔,而通孔中填有导电胶。第一导电弹性悬臂配置于第一表面上。第一导电弹性悬臂具有第一固定端部以及与第一固定端部连接的第一自由端部,其中第一自由端部的上表面高于第一固定端部的上表面,且第一固定端部与导电胶连接。第二导电弹性悬臂配置于第二表面上。第二导电弹性悬臂具有第二固定端部以及与第二固定端部连接的第二自由端部,其中第二自由端部的上表面高于第二固定端部的上表面,且第二固定端部与导电胶连接。
依照本发明实施例所述的连接器结构,更包括部分地配置于第一导电弹性悬臂上与第二导电弹性悬臂的镍层。
本发明又提出一种连接器结构的制作方法,其包括提供第一图案化金属箔,第一图案化金属箔具有至少一个第一导电弹性悬臂图案,第一导电弹性悬臂图案包括第一固定端部以及与第一固定端部连接的第一自由端部;提供第二图案化金属箔,第二图案化金属箔具有至少一个第二导电弹性悬臂图案,第二导电弹性悬臂图案包括第二固定端部以及与第二固定端部连接的第二自由端部;在介电层的相对两个表面上分别压合粘着材料层;在粘着材料层与介电层中形成至少一个通孔,且在通孔中填入导电胶,以形成粘着结构;将第一图案化金属箔与第二图案化金属箔分别压合于粘着结构的两个相对表面上,并使导电胶连接第一固定端部与第二固定端部;移除部分第一图案化金属箔且保留第一固定端部与第一自由端部,以及移除部分第二图案化金属箔且保留第二固定端部与第二自由端部,其中第一固定端部与第一自由端部构成第一导电弹性悬臂,且第二固定端部与第二自由端部构成第二导电弹性悬臂。
本发明再提出一种连接器结构,其包括粘着结构、至少一个第一导电弹性悬臂与至少一个第二导电弹性悬臂。粘着结构包括介电层、粘着材料层与导电胶。粘着材料层配置于介电层的两个相对表面上。导电胶配置于介电层与粘着材料层中的至少一个导通孔中。第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂分别配置于粘着结构的两个相对表面上,其中第一导电弹性悬臂具有第一固定端部以及与第一固定端部连接的第一自由端部,第一自由端部的上表面高于第一固定端部的上表面,且第一固定端部与导电胶连接,第二导电弹性悬臂具有第二固定端部以及与第二固定端部连接的第二自由端部,第二自由端部的上表面高于第二固定端部的上表面,且第二固定端部与导电胶连接。
基于上述,在本发明的连接器结构的制作过程中,直接于填有导电胶的粘着层上形成导电弹性悬臂,而未采用先前技术中所使用的基板并将粘着层与导电弹性悬臂形成于基板上,因此与先前技术相比具有较少的制作工艺步骤。此外,本发明的连接器结构中省略了基板,因此可以大幅减少连接器结构的厚度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1为现有的一种连接器结构的剖面示意图;
图2A至图2C为本发明实施例所绘示的连接器结构的粘着层的制作流程剖视图;
图3A至图3C为本发明实施例所绘示的连接器结构的导电弹性悬臂的制作流程上视图;
图4A至图4C为图3A至图3C中的I-′I剖线导电弹性悬臂的制作流程剖视图;
图5A至图5B为本发明实施例所绘示的连接器结构的制作流程剖视图;
图6A至图6C为本发明另一实施例所绘示的连接器结构的制作流程剖视图。
主要元件符号说明
10、40、62:连接器结构
20:粘着层
30:图案化金属箔
60:粘着结构
100:基板
100a、200a:第一表面
100b、200b:第二表面
100c:导通孔
110:第一导电层
120:第二导电层
130、303:导电弹性悬臂
140:粘着层
150:铜层
160、404:镍层
170、406:金层
200:粘着材料层
202:保护层
204、602:通孔
206、604:导电胶
300:金属箔
302:导电弹性悬臂图案
302a:固定端部
302b:自由端部
304:镍层
306:金层
600:介电层
具体实施方式
本发明的连接器结构主要包括粘着层与导电弹性悬臂。以下将对粘着层、导电弹性悬臂以及连结器结构的制作方法做说明。
图2A至图2C为依照本发明实施例所绘示的连接器结构的粘着层的制作流程剖视图。首先,请参照图2A,提供粘着材料层200。粘着材料层200的材料例如为低流胶性介电层。粘着材料层200具有彼此相对的第一表面200a与第二表面200b。此外,粘着材料层200的第一表面200a与第二表面200b上各自具有保护层202。保护层202例如为聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate,PET)膜。
然后,请参照图2B,在粘着材料层200以及保护层202中形成通孔204。通孔204的形成方法例如为激光钻孔或机械钻孔。
之后,请参照图2C,在通孔204中填入导电胶206。导电胶206例如为铜膏、锡膏或银膏。然后,移除保护层202,使导电胶206凸出于粘着材料层200的第一表面200a与第二表面200b。如此一来,即可形成本发明的连接器结构中的粘着层20。
图3A至图3C为依照本发明实施例所绘示的连接器结构的导电弹性悬臂的制作流程上视图。图4A至图4C为依照图3A至图3C中的I-′I剖线导电弹性悬臂的制作流程剖视图。首先,请同时参照图3A与图4A,提供金属箔300。金属箔300例如为铜箔。
然后,请同时参照图3B与图4B,将金属箔300图案化,以形成具有导电弹性悬臂图案302的图案化金属箔30。将金属箔300图案化的方法例如是对金属箔300进行蚀刻制作工艺,移除部分金属箔300,以形成图案化金属箔30。导电弹性悬臂图案302包括固定端部302a与自由端部302b。自由端部302b与固定端部302a连接,使得后续由自由端部302b与固定端部302a所构成的导电弹性悬臂可经由自由端部302b而电连接至外部元件。
之后,请同时参照图3C与图4C,对导电弹性悬臂图案302进行成型步骤,使自由端部302b的上表面高于固定端部302a的上表面。上述的成型步骤例如是进行冲压制作工艺。此外,在对导电弹性悬臂图案302进行成型步骤之后,还可以于图案化金属箔30上部分地形成镍层304。详细地说,镍层304形成于当图案化金属箔30压合至粘着层20时与导电胶206接触的区域外的部分上,即镍层304暴露出待与导电胶206接触的区域。另外,在图案化金属箔30上部分地形成镍层304之后,还可以于部分自由端部302b上形成金层306。镍层304用以防止金属箔300产生氧化,且可避免金属箔300与金层306产生反应。金层306用以提高自由端部302b与外部元件之间的摩擦力,以防止自由端部302b与外部元件之间接触不良的问题发生。
图5A至图5B为依照本发明实施例所绘示的连接器结构的制作流程剖视图。首先,请参照图5A,将两个形成有镍层304与金层306的图案化金属箔30分别压合至粘着层20的第一表面200a与第二表面200b上,使得粘着层20中的导电胶206分别于图案化金属箔30未镀镍之处电连接两个图案化金属箔30的固定端部302a。
之后,请参照图5B,移除部分图案化金属箔30,保留固定端部302a与自由端部302b(二者构成导电弹性悬臂303)。如此一来,即可形成本发明的连接器结构40。在连接器结构50中,粘着层20的第一表面200a与第二表面200b上皆配置有用以与外部元件连接的导电弹性悬臂303。
在本实施例中,粘着层20的相对二侧具有相同数量的导电弹性悬臂303,但本发明并不限于此。在其他实施例中,可视实际需求来调整粘着层20的相对二侧的导电弹性悬臂303的数量与位置。
此外,为了进一步增加连接器结构的刚性,也可以是先将两个具有保护层的粘着材料层分别压合至介电层的相对两个表面上。然后,在保护层、粘着材料层以及介电层中形成通孔并填入导电胶,再移除保护层,以形成一个粘着结构。之后,将两个图案化金属箔分别压合至此粘着结构的相对两个表面上,由此形成刚性较大的连接器结构。以下将对此作进一步地说明。
图6A至图6C为依照本发明另一实施例所绘示的连接器结构的制作流程剖视图。首先,请参照图6A,将两个具有保护层202的粘着材料层200分别压合至介电层600的相对两个表面上。接着,在保护层202、粘着材料层200以及介电层600中形成通孔602。
然后,请参照图6B,在通孔602中填入导电胶604。之后,移除保护层202,使导电胶604凸出于粘着材料层200的表面,以形成粘着结构60。
之后,请参照图6C,将两个形成有镍层304与金层306的图案化金属箔30分别压合至粘着结构60的相对两个表面上,并使导电胶604分别于图案化金属箔30未镀镍之处电连接两个图案化金属箔30的固定端部302a。然后,移除部分图案化金属箔30,保留固定端部302a与自由端部302b(二者构成导电弹性悬臂303),以形成连接器结构62。
在本实施例中,由于二层粘着材料层200之间具有介电层600,因此可以有效地提高连接器结构62的刚性。
综上所述,在本发明的连接器结构的制作过程中,直接于填有导电胶的粘着层上形成导电弹性悬臂,而未采用先前技术中所使用的基板并将粘着层与导电弹性悬臂形成于基板上,因此有效地减少了制作工艺步骤。
此外,由于粘着层与图案化金属箔为分别独立制作,且不需要额外于基板中的导通孔上形成用以连接导电弹性悬臂与线路层的导电层,因此可以有效提高生产速度,且使得连接器结构的制作流程较为简单,进而降低了连接器结构的生产成本。
另外,在本发明的连接器结构中,由于位于粘着层相对二侧的导电弹性悬臂是通过粘着层中的导电胶而电连接,而非通过额外配置于基板中的导通孔上的导电层来电连接,因此可以避免电性可靠度受到后续制作工艺的影响而降低。
再者,与先前技术中的连接器结构相比,本发明省略了基板,因此可以大幅减少连接器结构的厚度,以符合目前薄型化的需求。
虽然结合以上实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种连接器结构的制作方法,包括:
提供一粘着层,该粘着层具有至少一通孔,其中该粘着层为绝缘材料,且该通孔中填有一导电胶;
提供一第一图案化金属箔,该第一图案化金属箔具有至少一第一导电弹性悬臂图案,该第一导电弹性悬臂图案包括第一固定端部以及与该第一固定端部连接的第一自由端部;
提供一第二图案化金属箔,该第二图案化金属箔具有至少一第二导电弹性悬臂图案,该第二导电弹性悬臂图案包括第二固定端部以及与该第二固定端部连接的第二自由端部;
压合该粘着层、该第一图案化金属箔与该第二图案化金属箔,其中该粘着层位于该第一图案化金属箔与该第二图案化金属箔之间,且该导电胶连接该第一固定端部与该第二固定端部;以及
移除部分该第一图案化金属箔且保留该第一固定端部与该第一自由端部,以及移除部分该第二图案化金属箔且保留该第二固定端部与该第二自由端部,其中该第一固定端部与该第一自由端部构成一第一导电弹性悬臂,且该第二固定端部与该第二自由端部构成一第二导电弹性悬臂。
2.如权利要求1所述的连接器结构的制作方法,其中该第一图案化金属箔的形成方法包括:
提供一金属箔;
进行一蚀刻制作工艺,移除部分该金属箔,以形成该第一导电弹性悬臂图案;以及
进行一冲压制作工艺,使该第一自由端部的上表面高于该第一固定端部的上表面。
3.如权利要求2所述的连接器结构的制作方法,其中在进行该冲压制作工艺之后,还包括于该金属箔上部分地形成一镍层。
4.一种连接器结构,包括:
粘着层,具有彼此相对的第一表面与第二表面,其中该粘着层为绝缘材料,且该粘着层具有至少一通孔,该通孔中填有导电胶;
至少一第一导电弹性悬臂,配置于该第一表面上,该第一导电弹性悬臂具有第一固定端部以及与该第一固定端部连接的一第一自由端部,其中该第一自由端部的上表面高于该第一固定端部的上表面,且该第一固定端部与该导电胶连接;以及
至少一第二导电弹性悬臂,配置于该第二表面上,该第二导电弹性悬臂具有第二固定端部以及与该第二固定端部连接的第二自由端部,其中该第二自由端部的上表面高于该第二固定端部的上表面,且该第二固定端部与该导电胶连接。
5.如权利要求4所述的连接器结构,还包括镍层,部分地配置于该第一导电弹性悬臂与该第二导电弹性悬臂上。
6.一种连接器结构的制作方法,包括:
提供一第一图案化金属箔,该第一图案化金属箔具有至少一第一导电弹性悬臂图案,该第一导电弹性悬臂图案包括第一固定端部以及与该第一固定端部连接的第一自由端部;
提供一第二图案化金属箔,该第二图案化金属箔具有至少一第二导电弹性悬臂图案,该第二导电弹性悬臂图案包括第二固定端部以及与该第二固定端部连接的第二自由端部;
在一介电层的相对两个表面上分别压合一粘着材料层,其中该粘着材料层为绝缘材料;
在该粘着材料层与该介电层中形成至少一通孔,且在该通孔中填入一导电胶,以形成一粘着结构;
将该第一图案化金属箔与该第二图案化金属箔分别压合于该粘着结构的两个相对表面上,并使该导电胶连接该第一固定端部与该第二固定端部;以及
移除部分该第一图案化金属箔且保留该第一固定端部与该第一自由端部,以及移除部分该第二图案化金属箔且保留该第二固定端部与该第二自由端部,其中该第一固定端部与该第一自由端部构成一第一导电弹性悬臂,且该第二固定端部与该第二自由端部构成一第二导电弹性悬臂。
7.如权利要求6所述的连接器结构的制作方法,其中该第一图案化金属箔的形成方法包括:
提供一金属箔;
进行一蚀刻制作工艺,移除部分该金属箔,以形成该第一导电弹性悬臂图案;以及
进行一冲压制作工艺,使该第一自由端部的上表面高于该第一固定端部的上表面。
8.如权利要求7所述的连接器结构的制作方法,其中在进行该冲压制作工艺之后,还包括于该金属箔上部分地形成一镍层。
9.一种连接器结构,包括:
粘着结构,包括:
介电层;
粘着材料层,配置于该介电层的两个相对表面上,其中该粘着材料层为绝缘材料;以及
导电胶,配置于该介电层与该粘着材料层中的至少一导通孔中;以及
至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂,配置于该粘着结构的两个相对表面上,其中该第一导电弹性悬臂具有第一固定端部以及与该第一固定端部连接的第一自由端部,该第一自由端部的上表面高于该第一固定端部的上表面,且该第一固定端部与该导电胶连接,该第二导电弹性悬臂具有第二固定端部以及与该第二固定端部连接的第二自由端部,该第二自由端部的上表面高于该第二固定端部的上表面,且该第二固定端部与该导电胶连接。
10.如权利要求9所述的连接器结构,还包括镍层,部分地配置于该第一导电弹性悬臂与该第二导电弹性悬臂上。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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CN103138072A CN103138072A (zh) | 2013-06-05 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN103138072B (zh) |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |