CN110649445B - 连接器结构的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器结构的制作方法，包括以下步骤：首先，提供介电层，具有相对的第一表面与第二表面。接着，分别形成第一黏着层与第二黏着层在第一表面与第二表面上。接着，提供至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂，其中第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部。接着，使第一固定端部与第二固定端部分别固定在第一黏着层与第二黏着层，其中第一固定端部正对第二固定端部。之后，形成贯通第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及第二固定端部的至少一导电通孔，以通过导电通孔电性连接第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂。

Description

连接器结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种连接器结构，尤其涉及一种连接器结构的制作方法。
背景技术
近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记本计算机、平板计算机与智能手机已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用在电子产品中的线路板也成为相关技术中的重要角色。为了增加线路板的应用，线路板上可以配置各种不同类型的连接器，以连接线路板与其他电子组件或连接多个线路板。举例来说，现已有部分连接器可以直接在线路板的制作过程中同时制作在线路板上。
常见的连接器结构包括多个端子，分别设置在介电层的相对两表面上，其中各端子包括固定在介电层上的固定端部与悬空在介电层的自由端部，且位在介电层的其中一表面上的部分端子在垂直方向上分别正对位在介电层的另一表面上的另一部分端子。就分别位在介电层的相对两表面上且彼此正对的其中两端子来说，所述两端子的两自由端部在介电层上的正投影范围内设有导电通孔，用以电性连接所述两端子。受限于制程，邻近导电通孔形成有金属层且无法移除。首先，基于所述两端子与导电通孔及金属层之间的相对位置，常见的连接器结构中的电容效应难以被削弱，故不利高频信号传输。其次，常见的连接器结构的制作成本因金属层的形成而难以降低。
发明内容
本发明是针对一种连接器结构的制作方法，其制作成本较低，且有利于高频信号传输。
根据本发明的一实施例，连接器结构的制作方法包括以下步骤。首先，提供介电层，具有相对的第一表面与第二表面。接着，形成第一黏着层在所述第一表面上，并形成第二黏着层在所述第二表面上。接着，提供至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂，其中所述第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且所述第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部。接着，使所述第一导电弹性悬臂的所述第一固定端部固定在所述第一黏着层，并使所述第二导电弹性悬臂的所述第二固定端部固定在所述第二黏着层，其中所述第一固定端部正对所述第二固定端部。之后，形成贯通所述第一固定端部、所述第一黏着层、所述介电层、所述第二黏着层以及所述第二固定端部的至少一导电通孔，以通过所述导电通孔电性连接所述第一导电弹性悬臂与所述第二导电弹性悬臂。
在根据本发明的一实施例的中，连接器结构的制作方法还包括以下步骤。形成第一保护层在所述第一黏着层上，并形成第二保护层在所述第二黏着层上，其中所述第一固定端部的至少部分被所述第一保护层包覆，且所述第二固定端部的至少部分被所述第二保护层包覆。
在根据本发明的一实施例的中，所述导电通孔进一步贯通所述第一保护层与所述第二保护层。
在根据本发明的一实施例的中，所述第一黏着层具有至少一第一开孔，且所述第二黏着层具有正对所述第一开孔的至少一第二开孔，所述第一导电弹性悬臂的所述第一自由端部悬空在所述第一开孔，且所述第二导电弹性悬臂的所述第二自由端部悬空在所述第二开孔。
在根据本发明的一实施例的中，所述第一保护层具有连通所述第一开孔的至少一第三开孔，且所述第二黏着层具有连通所述第二开孔的至少一第四开孔，所述第一导电弹性悬臂的所述第一自由端部自所述第三开孔朝远离所述介电层的方向延伸而出，且所述第二导电弹性悬臂的所述第二自由端部自所述第四开孔朝远离所述介电层的方向延伸而出。
在根据本发明的一实施例的中，所述导电通孔的相对两端部分别被所述第一保护层与所述第二保护层覆盖。
基于上述，本发明的连接器结构的制作方法通过将导电通孔形成在导电弹性悬臂与介电层结合处，避免形成不必要的金属层在介电层上，以降低制作成本。另一方面，基于导电弹性悬臂的自由端在介电层上的正投影范围内不存在导电通孔或金属层，连接器结构中的电容效应大幅减少，从而有利高频信号传输。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1至图4为本发明一实施例的连接器结构的制作流程示意图；
图5与图6为本发明另一实施例的连接器结构的制作流程示意图。
附图标号说明
100、100A：连接器结构；
110：介电层；
111：第一表面；
112：第二表面；
120：第一黏着层；
121：第一开孔；
130：第二黏着层；
131：第二开孔；
140：第一导电弹性悬臂；
141：第一固定端部；
142：第一自由端部；
150：第二导电弹性悬臂；
151：第二固定端部；
152：第二自由端部；
160、161：导电通孔；
170：第一保护层；
171：第三开孔；
180：第二保护层；
181：第四开孔。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1至图4为本发明一实施例的连接器结构的制作流程示意图。请先参考图1，在本实施例中，提供介电层110，其可采用聚酰亚胺(PI)膜或聚对苯二甲二乙酯(PET)，但不限于此。进一步来说，介电层110具有相对的第一表面111与第二表面112，且第一表面111与第二表面112例如是互为平行。接着，请参考图2，形成第一黏着层120在第一表面111上，并形成第二黏着层130在第二表面112上。
在其一实施例中，第一黏着层120可全面地形成在第一表面111上，接着，移除部分第一黏着层120以形成至少一第一开孔121(示意地示出多个)而使局部第一表面111暴露于外。另一方面，第二黏着层130可全面地形成在第二表面112上，接着，移除部分第二黏着层130以形成至少一第二开孔131(示意地示出多个)而使局部第二表面112暴露于外。在另一实施例中，第一黏着层120可局部形成在第一表面111上，第一表面111未被第一黏着层120覆盖的区域即形成至少一第一开孔121(示意地示出多个)。另一方面，第二黏着层130可局部形成在第二表面112上，第二表面112未被第二黏着层130覆盖的区域即形成至少一第二开孔131(示意地示出多个)。
请继续参考图2，在本实施例中，这些第一开孔121在垂直于第一表面111或第二表面112的方向上分别正对这些第二开孔131，也就是说，一个第一开孔121正对一个第二开孔131。在形成第一黏着层120在第一表面111上与形成第二黏着层130在第二表面112上后，提供至少一第一导电弹性悬臂140(示意地示出多个)与至少一第二导电弹性悬臂150(示意地示出多个)，其中这些第一导电弹性悬臂140的数量与这些第一开孔121的数量相等，且这些第二导电弹性悬臂150的数量与这些第二开孔131的数量相等。每一个第一导电弹性悬臂140包括第一固定端部141与第一自由端部142，且每一个第二导电弹性悬臂150包括第二固定端部151与第二自由端部152。接着，使每一个第一导电弹性悬臂140的第一固定端部141固定在第一黏着层120，并使每一个第二导电弹性悬臂150的第二固定端部151固定在第二黏着层130。
在彼此正对的一组第一导电弹性悬臂140与第二导电弹性悬臂150中，第一固定端部141正对第二固定端部151，换句话说，第一固定端部141在介电层110上的正投影与第二固定端部151在介电层110上的正投影重叠。另一方面，每一个第一导电弹性悬臂140的第一自由端部142悬空在对应的第一开孔121，且每一个第二导电弹性悬臂150的第二自由端部152悬空在所述第二开孔131。在彼此正对的一组第一导电弹性悬臂140与第二导电弹性悬臂150中，第一自由端部142正对第二自由端部152，换句话说，第一自由端部142在介电层110上的正投影与第二自由端部152在介电层110上的正投影重叠，且分别落在对应的第一开孔121内与对应的第二开孔131内。
接着，请参考图3，通过激光钻孔或机械钻孔等方式，形成贯通每一个第一固定端部141、第一黏着层120、介电层110、第二黏着层130以及对应的第二固定端部151的通孔，并电镀此通孔以形成导电通孔160，从而通过每一个导电通孔160电性连接对应的第一导电弹性悬臂140与第二导电弹性悬臂150。举例来说，这些导电通孔160与这些第一开孔121沿着平行于第一表面111或第二表面112的方向交替排列，且这些导电通孔160与这些第二开孔131沿着平行于第一表面111或第二表面112的方向交替排列。由于每一个导电通孔160并未落在对应的第一自由端部142与第二自由端部152在介电层110上的正投影范围内，且每一个第一自由端部142与对应的第二自由端部152在介电层110上的正投影范围内不存在不必要的金属层，因此不仅能使后续制作所得的连接器结构100(见图4)中的电容效应大幅减少而有利高频信号传输，也能降低制作成本。
之后，请参考图4，形成第一保护层170在第一黏着层120上，而第一黏着层120中的这些第一开孔121不被第一保护层170覆盖。并且，形成第二保护层180在第二黏着层130上，而第二黏着层130中的这些第二开孔131不被第二保护层180覆盖。在本实施例中，每一个第一固定端部141的至少部分被第一保护层170包覆，且每一个第二固定端部151的至少部分被第二保护层180包覆，故能使这些第一固定端部141与这些第二固定端部151不受高温、潮湿、污染或酸蚀等影响。另一方面，每一个导电通孔160的相对两端部也分别被第一保护层170与第二保护层180覆盖，避免这些导电通孔160受到高温、潮湿、污染或酸蚀等影响。
第一保护层170未覆盖第一开孔121的区域形成有第三开孔171，而第二保护层180未覆盖第二开孔131的区域形成有第四开孔181。每一个第三开孔171与对应的第一开孔121相连通，而每一个第四开孔181与第二开孔131相连通。进一步而言，每一个第一导电弹性悬臂140的第一自由端部142自对应的第三开孔171朝远离介电层110的方向延伸而出，且每一个第二导电弹性悬臂150的第二自由端部152自对应的第四开孔181朝远离介电层110的方向延伸而出，以供后续电性连接其他电子部件所用。至此，连接器结构100的制作已大致完成。在部分实施例中，连接器结构100可不具有第一保护层170与第二保护层180。
图5与图6为本发明另一实施例的连接器结构的制作流程示意图。请参考图5与图6，本实施例的连接器结构100A的制作步骤上述实施例的连接器结构100的制作步骤部分相同，即图1与图2所示的制作步骤。接续在图2所示的制作步骤之后，本实施例的连接器结构100A的制作步骤有所不同，如图5所示，先形成第一保护层170在第一黏着层120上，而第一黏着层120中的这些第一开孔121不被第一保护层170覆盖。并且，形成第二保护层180在第二黏着层130上，而第二黏着层130中的这些第二开孔131不被第二保护层180覆盖。每一个第一固定端部141的至少部分被第一保护层170包覆，且每一个第二固定端部151的至少部分被第二保护层180包覆，故能使这些第一固定端部141与这些第二固定端部151不受高温、潮湿、污染或酸蚀等影响。
第一保护层170未覆盖第一开孔121的区域形成有第三开孔171，而第二保护层180未覆盖第二开孔131的区域形成有第四开孔181。每一个第三开孔171与对应的第一开孔121相连通，而每一个第四开孔181与第二开孔131相连通。进一步而言，每一个第一导电弹性悬臂140的第一自由端部142自对应的第三开孔171朝远离介电层110的方向延伸而出，且每一个第二导电弹性悬臂150的第二自由端部152自对应的第四开孔181朝远离介电层110的方向延伸而出，以供后续电性连接其他电子部件所用。
之后，如图6所示，通过激光钻孔或机械钻孔等方式，形成贯通第一保护层170、每一个第一固定端部141、第一黏着层120、介电层110、第二黏着层130、对应的第二固定端部151以及第二保护层180的通孔，并电镀此通孔以形成导电通孔161，从而通过每一个导电通孔161电性连接对应的第一导电弹性悬臂140与第二导电弹性悬臂150。举例来说，这些导电通孔161与这些第一开孔121沿着平行于第一表面111或第二表面112的方向交替排列，且这些导电通孔161与这些第二开孔131沿着平行于第一表面111或第二表面112的方向交替排列。由于每一个导电通孔161并未落在对应的第一自由端部142与第二自由端部152在介电层110上的正投影范围内，且每一个第一自由端部142与对应的第二自由端部152在介电层110上的正投影范围内不存在不必要的金属层，因此不仅能使制作所得的连接器结构100A中的电容效应大幅减少而有利高频信号传输，也能降低制作成本。
综上所述，本发明的连接器结构的制作方法通过将导电通孔形成在导电弹性悬臂与介电层结合处，避免形成不必要的金属层在介电层上，以降低制作成本。另一方面，基于导电弹性悬臂的自由端在介电层上的正投影范围内不存在导电通孔或金属层，连接器结构中的电容效应大幅减少，从而有利高频信号传输。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种连接器结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供介电层，具有相对的第一表面与第二表面；
形成第一黏着层在所述第一表面上，并形成第二黏着层在所述第二表面上；
提供至少一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂，其中所述第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且所述第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部；
使所述第一导电弹性悬臂的所述第一固定端部固定在所述第一黏着层，并使所述第二导电弹性悬臂的所述第二固定端部固定在所述第二黏着层，其中所述第一固定端部正对所述第二固定端部；
形成第一保护层在所述第一黏着层上，并形成第二保护层在所述第二黏着层上，其中所述第一固定端部的至少部分被所述第一保护层包覆，且所述第二固定端部的至少部分被所述第二保护层包覆，所述第一黏着层具有至少一第一开孔，且所述第二黏着层具有正对所述第一开孔的至少一第二开孔，所述第一导电弹性悬臂的所述第一自由端部悬空在所述第一开孔，且所述第二导电弹性悬臂的所述第二自由端部悬空在所述第二开孔；以及
形成贯通所述第一固定端部、所述第一黏着层、所述介电层、所述第二黏着层以及所述第二固定端部的至少一导电通孔，以通过所述导电通孔电性连接所述第一导电弹性悬臂与所述第二导电弹性悬臂。
2.根据权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，所述导电通孔进一步贯通所述第一保护层与所述第二保护层。
3.根据权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，所述第一保护层具有连通所述第一开孔的至少一第三开孔，且所述第二黏着层具有连通所述第二开孔的至少一第四开孔，所述第一导电弹性悬臂的所述第一自由端部自所述第三开孔朝远离所述介电层的方向延伸而出，且所述第二导电弹性悬臂的所述第二自由端部自所述第四开孔朝远离所述介电层的方向延伸而出。
4.根据权利要求1所述的连接器结构的制作方法，其特征在于，所述导电通孔的相对两端部分别被所述第一保护层与所述第二保护层覆盖。
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