KR20120105503A - 릴리프 플러그인 커넥터 및 다층 회로 기판 - Google Patents

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KR20120105503A
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롤랜드 묄딩어
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에르니 일렉트로닉스 게엠바하
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Abstract

본 발명은 복수의 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)를 가지고, 상기 복수의 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)의 접촉하는 섹션(16a, 16b)은 높이가 오프셋 된 접촉 영역 표면(18a, 18b)내에 배열되는, 다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터에 있어서, 상기 접촉하는 섹션(16a, 16b) 내의 상기 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)는 다층 회로 기판(12a, 12b)의 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) 내로 가압되는 프레스인 컨택트(22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b)로 구현되는, 다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터에 관한 것이다.

Description

릴리프 플러그인 커넥터 및 다층 회로 기판{RELIEF PLUG-IN CONNECTOR AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD}
본 발명은 다층 회로 기판과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터(Multiploar Relief Plug-in Conncetor), 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되는 회로 기판 및 다중극 릴리프 플러그인 커넥터와 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되는 다층 회로 기판의 조합에 관한 것이다.
또한, 이 발명은 다층 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
다층 회로 기판으로서 구현되는 백플레인(backplane)은 특허 명세서 US 5 543 586 A로부터 알려져 있으며, 상기 백플레인은 컨택트 엘리먼트(contact element)의 핀(pin)에 솔더링(soldering)될 수 있다. 상기 컨택트 엘리먼트는 4개의 그룹(group)으로 조립될 수 있다. 4개의 그룹 각각의 컨택트 엘리먼트는 다층 회로 기판의 단일층과 보다 아래에 위치한 다층 회로 기판의 층들 모두에 솔더링될 수 있다.
다층 회로 기판으로서 구현되는 백플레인은 특허 명세서 US 7 278 855 B2에 기술된다. 상기 회로 기판은 컨택트 엘리먼트의 다수의 접촉 영역 표면, 예를 들어, 백플레인 중앙부의 제1 접촉 영역 표면과 백플레인 모서리의 제2 접촉 영역 표면을 가질 수 있다.
특허 명세서 US 7 192 320 B2와 공개된 출원 US 2009/0093173 A1은 다수의 접촉 영역 표면을 가지는 다층 회로 기판을 기술하는데, 그 접촉 영역 표면은 다층 회로 기판의 각 층상에 제공되어 스텝(step) 구조를 형성한다. 예를 들면, 이 경우에 회로 기판의 중앙부에 배열되는 접촉 영역은 양 측면에 스텝 형상들이 제공되고 모서리에 배열되는 접촉 영역은 일측에 스텝 형상이 제공된다. 상기 접촉 영역들은 하강 또는 상승만 하는 스텝들로 구현되거나, 또한 상승 및 하강 스텝들로 구현될 수 있다. 다른 접촉 영역들은 백플레인에 제공되는 스텝 형상의 접촉 영역과의 접촉을 위해 스텝 안에 배열된 접촉 영역을 대응하여 가지는 케이블을 통하여 연결될 수 있다. 또한, 접촉 영역 표면상에 배열된 접촉 표면과의 접촉을 위해 제공되는 릴리프 플러그인 커넥터가 기술된다. 릴리프 플러그인 커넥터의 컨택트 엘리먼트의 접촉하는 섹션(section)은 접촉을 형성하는 접촉 영역 표면 상에 배열되는 접촉 표면 위로 가압된다. 또한 그렇지 않으면 컨택트 엘리먼트의 접촉하는 섹션은 각 스텝 상에 배열되는 접촉 표면에 솔더링될 수도 있다.
플러그 커넥터는 특허 명세서 DE 699 15 882 T2에 기술되는데, 그것은 고주파 데이터 전송에 적합하다. 실딩(shielding) 또는 접지를 수행하는 컨택트 엘리먼트들은 신호를 도통시키는 모든 컨택트 엘리먼트에 할당된다. 상기 컨택트 엘리먼트들은 임피던스 매칭이 가능해지는 방식으로 정열된다.
플러그 커넥터는 특허 명세서 US 6 976 886 B2에 기술되고, 그 안에서 각각 서로에게 신호를 도통하는 컨택트 엘리먼트들 및 실딩 또는 접지를 수행하는 컨택트 엘리먼트들의 서로 특별한 배열 및 정열을 통하여, 신호를 서로에게 도통하는 선들 및 플러그 커넥터의 높은 실딩 효과가 대체로 얻어지게 된다. 상기 알려진 플러그 커넥터는 특별히 고주파 신호에 적합하고, 신호를 도통시키는 컨택트 엘리먼트들과 접지를 수행하는 컨택트 엘리먼트들의 배열은 특정한 파동 임피던스를 이루도록 부가적으로 특별히 미리 정의된다.
플러그 인 커넥터는 공개된 출원 DE 198 07 713 A1에 기술되는데, 그것은 많은 수의 컨택트 엘리먼트들을 포함한다. 알려진 플러그 커넥터는 백플레인들과 플러그인 카드들 사이의 플러그 커넥션들을 생산하기 위하여 제공되는데, 특정 예의 실시예에 있어서는 플러그 커넥션들은 백플레인들과 소위 컴팩트PCI(CompactPCI)시스템이라 불리는 플러그인 카드들 사이에서 생성된다.
Meinke와 Gundlach의 교과서 "Taschenbuch fur Hochfrequenztechnik [Handbook for High-Frequency Technology]", Springer Verlag 1956, 페이지 6-15, 48-49, 그리고 158-169에, 커패시턴스, 인덕턴스, 그리고 파동 임피던스와 같은 전자공학의 기본 용어들이 설명된다.
본 발명은 다층 회로 기판과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터, 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비된 다층 회로 기판, 다중극 릴리프 플러그인 커넥터와 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되어 제공되는 다층 회로 기판의 조합, 그리고 낮은 제조 비용으로 신뢰할 수 있는 접촉을 가능하게 하는 다층 회로 기판의 제조 방법을 각각 명시하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적들은 독립항에 명시된 특징들에 의해 각각 달성된다.
본 발명은 다층 회로 기판과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터, 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비된 다층 회로 기판, 다중극 릴리프 플러그인 커넥터와 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되어 제공되는 다층 회로 기판의 조합, 그리고 낮은 제조 비용으로 신뢰할 수 있는 접촉을 가능하게 하는 다층 회로 기판의 제조 방법을 각각 명시하는 목적에 기초한다.
다층 회로 기판과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터는 높이가 오프셋된 접촉 영역 표면 내에 배열되는 복수의 컨택트 엘리먼트로부터 시작한다. 본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터는 컨택트 엘리먼트들의 접촉하는 섹션들이 다층 회로 기판의 프레스인 컨택트 수용부 내부로 가압되는 프레스인 컨택트(press-in contact)들로 구현된다는 점에 특징이 있다.
본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터는 본 발명에 따라 제공되는 기준을 이용하는 다층 회로 기판과 특별히 간단하고 특히 비용 효율적으로 접촉될 수 있다. 이전에 제공된 솔더링 및 릴리프 플러그인 커넥터들과 또한 다층 회로 기판들 모두의 솔더링에 수반되는 열응력은 완전히 생략된다.
프레스인 컨택트는 스탬핑에 의해 특별히 간단히 생성될 수 있고, 접촉하는 섹션 내에 발생하는 탄성 요소는 프레스인 컨택트를 형성한다.
본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터의 바람직한 실시예와 개선점은 종속항으로부터 발생한다.
바람직한 실시예는 컨택트 엘리먼트의 접촉하는 섹션들이 동일한 길이로 구현되는 것을 제공한다. 같은 형태의 실시예는 특히 효율적인 프레스인 컨택트의 제조를 가능하게 한다.
또 다른 실시예는 프레스인 컨택트들이 가상의 연결선 안에서 서로 인접하여 배열되고 바람직하게는 인접하여 배열되는 신호 프레스인 컨택트쌍을 각각 형성하는 것을 제공한다. 상기 신호 프레스인 컨택트쌍은 결과적인 대칭 구조에 기인한 차동 신호를 도통시키기에 적합하다.
이 실시예의 개선점은 적어도 하나의 근접하여 배열되는 실딩 프레스인 컨택트가 상기 프레스인 컨택트쌍에 할당되는 것을 제공한다. 상기 적어도 하나의 실딩 프레스인 컨택트는 바람직하게는 상기 신호 프레스인 컨택트쌍 연결선 상에 놓이지 않는 방식으로 각각 할당되는 신호 프레스인 컨택트쌍에 대하여 측면으로 오프셋되어 되어 배열된다.
그리하여 얻어지는 상기 구조는 미리 정해진 기하학적 관계들에 의한, 그리고 제공된 유전체의 결합에 따른 미리 정해진 파동 임피던스를 가지도록 구현될 수 있다. 높은 신호 무결성이 달성되고, 이에 따라 본 발명에 따른 상기 릴리프 플러그인 커넥터는 특히 기가헤르츠 범위에 이르기까지의 고주파 신호의 도통에 적합하다.
다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되는 본 발명에 따른 상기 다층 회로 기판은 다수의 높이가 오프셋된 접촉 영역 표면을 가지는 다층 회로 기판으로부터 시작한다. 본 발명에 따른 상기 다층 회로 기판은 프레스인 컨택트 수용부로서 구현되는 컨택트가 접촉 영역 표면 내에 각각 배열된다는 점에 특징이 있다.
본 발명에 따른 다층 회로 기판은 특별히 본 발명에 따른 플러그인 커넥터가 구비되기에 적합하도록 구현된다.
여기에서 바람직한 실시예와 개선점은 또한 종속항으로부터 발생한다.
일 실시예는 상기 릴리프 플러그인 커넥터의 프레스인 컨택트와의 전기적 접촉을 위한 전기적으로 전도성이 있는 부시가 상기 플레스인 컨택트 수용부 내부로 삽입되는 것을 제공한다.
일 실시예는 적어도 어떤 부시가 다층 회로 기판의 전체 높이에 걸쳐 연장되는 것을 제공한다. 비교적 큰 전기적으로 전도성이 있는 표면은 양호한 실딩 효과로부터 기인하고, 이 때문에, 이러한 부시들은 상기 릴리프 플러그인 커넥터의 실딩 프레스인 컨택트와의 접촉을 위하여 특별히 제공된다.
일 실시예는 부시의 연결들이 미리 정해진 값으로 고정되는 것을 제공한다. 이 경우 에 있어서, 부시는 특별히 신호 프레스인 컨택트쌍과의 연결을 위해 제공되고, 대칭 라인 가이딩은 최우선권을 갖는다. 상기 짧은 부시는 상기 프레스인 컨택트 수용부들 사이에 발생하는 원하지 않는 커패시턴스를 최소화한다.
적어도 하나의 다중극 릴리프 프러그인 커넥터와 하나의 다층 회로 기판의 본 발명에 따른 조합은 상기 릴리프 플러그인 커넥터가 복수의 컨택트 엘리먼트를 가지고, 그것의 접촉하는 섹션은 높이가 오프셋된 접촉 영역 표면 내에 배열되며, 그리고 다층 회로 기판은 또한 다수의 높이가 오프셋된 접촉 영역 표면을 가진다고 상정한다. 상기 조합은 상기 접촉하는 섹션 내에 접촉 상기 릴리프 플러그인 커넥터의 컨택트 엘리먼트가 다층 회로 기판의 프레스인 컨택트 수용부 내로 가압되는 프레스인 컨택트 엘리먼트로 구현되고, 프레스인 컨택트 수용부로서 구현되는 컨택트 수용부는 상기 다층 회로 기판의 접촉 영역 표면 내에 배열된다는 점에 특징이 있다.
본 발명에 따른 조합은 상기 조합의 각 구성들의 전술한 장점들을 모두 가진다.
적어도 하나의 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되고, 다수의 높이가 오프셋된 접촉 영역 표면을 가지는 다층 회로 기판의 제조를 위해 제공되는 본 발명에 따른 방법은 프레스인 컨택트 수용부가 접촉 영역 표면 내에 배열되고, 상기 프레스인 컨택트 수용부는 구멍들에 의해 형성되고, 전기적으로 전도성이 있는 부시는 상기 구멍으로 삽입되고, 상기 부시는 다층 회로 기판의 장착 사이드로부터 각각 제공된 접촉 영역 표면의 높이들까지 구멍이 뚫려 버리고, 다음으로 다른 높이들로 위치하는 상기 다층 회로 기판의 접촉 영역 표면이 형성되는 것을 제공한다.
본 발명에 따른 상기 제조 방법은 본 발명에 따른 상기 다층 회로 기판의 효율적인 제조를 가능하게 한다.
본 발명에 따른 제조 방법의 일 실시예는 적어도 어떤 부시들은 상기 다층 회로 기판의 후면으로부터 상기 다층 회로 기판의 장착 방향과 반대로 부가적으로 구멍이 뚫려 버리고, 상기 부시들은 상기 다층 회로 기판의 각 접촉 영역 표면의 높이보다 낮은 미리 정해진 길이를 갖는 것을 제공한다. 이 절차는 상기 신호 프레스인 컨택트쌍과의 접촉을 위하여 제공되는 부시의 경우에 특별히 적용된다.
본 발명에 따른 상기 릴리프 플러그인 커넥터의 보다 바람직한 개선점과 실시예, 본 발명에 따른 다층 회로 기판, 릴리프 플러그인 커넥터와 다층 회로 기판의 조합, 그리고 다층 회로 기판의 본 발명에 따른 제조방법은 이하의 상세한 설명에 의한다.
본 발명에 따르면, 다층 회로 기판과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터, 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비된 다층 회로 기판, 다중극 릴리프 플러그인 커넥터와 다중극 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되어 제공되는 다층 회로 기판의 조합, 그리고 낮은 제조 비용으로 신뢰할 수 있는 접촉을 가능하게 하는 다층 회로 기판의 제조 방법을 얻을 수 있다.
도 1은 발명에 따른 다층 회로 기판과의 접촉 전의 릴리프 플러그인 커넥터를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 암커넥터로 구현되는 릴리프 플러그인 커넥터와 접촉된 다층 회로 기판의 길이방향 단면을 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 수헤더로 구현되는 릴리프 플러그인 커넥터와 접촉된 다층 회로 기판의 길이방향 단면을 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터를 구비하는 다층 회로 기판의 다수 단면들에서의 접촉 영역을 나타낸 상세도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 다층 회로 기판 제조 방법의 제1단계를 나타낸다.
도 6은 본 발명에 따른 다층 회로 기판 제조 방법의 제2단계를 나타낸다.
도 7은 본 발명에 따른 다층 회로 기판의 접촉 영역 표면의 제1 실시예를 나타낸다.
도 8은 본 발명에 따른 다층 회로 기판의 접촉 영역 표면의 제2 실시예를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉 전의 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)를 도시한다. 이 경우에 있어서, 본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터(10a)는 암커넥터(female connector)로 구현되고 대응하는 릴리프 플러그인 커넥터(10b)는 수헤더(male header)로 구현되며, 상기 둘은 플러그인 상태이다. 예를 들면, 다층 회로 기판(12a)는 도터 카드(daughter card)로 구현되며, 다층 회로 기판(12b)은 백플레인(back plane)으로 구현된다.
본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)는 각각은 복수의 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)를 가지는데, 이들의 접촉하는 섹션(16a, 16b)은 각각 배열된 높이가 오프셋(offset)된 접촉 영역 표면(18a, 18b) 내에 배열된다.
본 발명에 따른 다층 회로 기판(12a, 12b) 각각은 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)의 접촉 영역 표면(18a, 18b)에 대응하는 접촉 영역 표면(20a, 20b)을 가진다.
상기 각각 배열된 높이가 오프셋된 접촉 영역 표면(18a, 18b, 20a, 20b)은 스텝 형상의 배열을 형성하고, 이는 릴리프의 시각적인 느낌을 주며, 이 때문에 플러그인 커넥터(10a, 10b)는 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)로 명명된다.
도 2는 암커넥터로 구현되는 본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터(10a)와 접촉되는 본 발명에 따른 다층 회로 기판(12a, 12b)의 길이방향 단면을 나타낸다. 그리고, 도 3은 수헤더로 구현되는 본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터(10b)와 접촉되는 본 발명에 따른 다층 회로 기판(12b)의 길이방향 단면을 나타낸다. 다층 회로 기판(12a, 12b)의 두 단면들은 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)의 접촉하는 섹션(16a, 16b)이 본 발명에 따른 프레스인 컨택트(press-in contact, 22a, 22b)로서 구현되는 것을 보여준다.
도 1에 도시된 구성들과 일치하는 도 2 및 도 3에 도시된 구성들은 각각 같은 참조번호를 갖는다. 이 규칙은 이하의 도면에서도 마찬가지로 적용된다.
프레스인 컨택트(22a, 22b)는 접촉된 상태에서 다층 회로 기판(12a, 12b) 내의 대응하는 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b) 내부로 가압된다.
도 4는 프레스인 컨택트(22)를 매우 확대한 도면을 나타낸다. 도 4는 예로서, 본 발명에 따른 다층 회로 기판(12)과 본 발명에 따른 릴리프 플러그인 커넥터(10)의 조합을 도시한다. 참조 추가번호 “a”와 “b”의 구별은 생략된다. 그러나, 상기 기술은 참조 추가번호 “a”가 지정된 암커넥터로 구현되는 플러그인 커넥터(10a)와, 또한 참조 추가번호 “b”가 지정된 수헤더로 구현되는 플러그인 커넥터(10b) 모두에 걸쳐 적용된다. 또한, 이 규칙은 이하 도면과 추후 기술에 적용된다.
상기 프레스인 컨택트(22)는, 예를 들면 스탬핑에 의해 형성될 수 있고, 그 결과 형성되는 탄성을 가지는 엘리먼트는 다층 회로 기판(12)의 상기 프레스인 컨택트 수용부(24) 내로 가압될 수 있다.
도 4는 프레스인 컨택트(22)의 접촉하는 섹션(16)이 동일한 길이를 갖는 실시예를 도시한다. 이 실시예를 이용하면, 프레스인 컨택트(22)를 갖는 컨택트 엘리먼트(14)는 대량 생산 상황에서 비용 효율적으로 제조될 수 있다.
도 4는 다른 실시예를 나타낸다. 실시예에 따르면, 바람직하게는 서로 미리 정해진 간격을 두고 인접하여 배열되는 신호 프레스인 컨택트쌍(26)이 제공된다. 또한, 실딩 프레스인 컨택트(28)가 제공되는데, 예를 들면, 플러그인 커넥터(10) 내에 제공되는 전기적으로 전도성이 있는 실딩 박판(30)과의 접촉을 위하여 제공될 수 있다. 물론, 각각의 신호 프레스인 컨택트는 신호 프레스인 컨택트쌍(26)에 추가되거나 신호 프레스인 컨택트쌍(26)을 대신하여 제공될 수 있다.
프레스인 컨택트 수용부(24)안의 전기적 접촉은 예를 들면, 전기적 전도성이 있는 부시(bush)들(32, 34)에 의하여 이루어진다. 바람직한 실시예가 도시되며, 그 실시예에서 신호를 도통시키는 컨택트 엘리먼트(14), 예를 들면 신호 프레스인 컨택트쌍(26)은 상대적으로 짧은 부시(34)에 할당될 수 있고, 실딩 프레스인 컨택트(28)는 상대적으로 긴 부시(32)에 할당될 수 있다. 그러므로, 상기 부시들(32, 34)는 미리 정해진 길이(36)를 갖는다.
상기 신호 프레스인 컨택트쌍(26)은 플러그 커넥터(10) 안으로뿐만 아니라, 오히려 특히 프레스인 컨택트들(22, 26, 28)의 접촉하는 섹션(16) 또는 프레스인 컨택트 수용부(24) 내부에서도 각각 대칭적인 라인 가이딩(line guiding)을 가능하게 한다. 그러므로 상기 신호들 사이의 매우 짧은 런타임 차이들이 구현될 수 있다. 만일, 상기 신호 프레스인 컨택트쌍(26)이 차동 신호들, 예를 들면, 가능한 최대 와이드-오픈 랜드 패턴(wide-open land pattern)을 가지고 여전히 에러없이 전송되는 최대 40Gbit/s 범위 내에서의 디지털 신호들을 도통시킨다면, 작은 런타임 차이들은 특히 필수적이다.
상기 정해진 차동 파동 임피던스의 상세는 여기서 역할을 한다. 신호 프레스인 컨택트쌍(26)에 대한 파동 임피던스 예컨대 100Ω(옴), 그것의 정의는 도입부에서 이미 언급된Meincke와 Gundlach의 교과서로부터 추론될 수 있으며, 컨택트 엘리먼트(14)의 기하학적 실시예, 즉 상기 컨택트 엘리먼트(14)의 형태, 서로간의 간격을 통하여, 또한 신호 프레스인 컨택트쌍(26) 사이에 공급되는 유전체에 의하여 실질적으로 영향을 받는다.
실딩 박판(30)과 함께 높은 신호 무결성을 보장하는 상기 실딩 프레스인 컨택트(28) 또한 중요하다.
신호 프레스인 컨택트쌍(26)과 실딩 프레스인 컨택트(28)에 대한 기하학적 관계들은 다음의 도 5에 도시되며, 이를 기반으로 다층 회로 기판(12a, 12b)의 본 발명에 따른 제조 방법의 제1 단계가 또한 설명된다.
도 5는 신호 프레스인 컨택트쌍(26, 미도시)의 배열을 관련된 프레스인 컨택트 수용부(38)의 배열에 근거하여 도시한다. 하나 또는 바람직하게는 다수의 신호 프레스인 컨택트쌍(26)은 가상의 연결선(40) 상에 서로 인접하여 배치된다. 미리 정해진 간격(42)은 바람직하게는 신호 프레스인 컨택트쌍(26)의 각 신호 프레스인 컨택트 사이마다 각각 제공된다.
상기 실딩 프레스인 컨택트(28, 미도시) 또는 대응하는 실딩 프레스인 컨택트 수용부(44)는 바람직하게는 연결선(40)에 인접하여 오프셋(46)을 가지고 위치된다. 또한 다중 실딩 프레스인 컨택트 수용부(44)는 바람직하게 제공되며, 이는 또한 가상의 연결선 상에 바람직하게 배열된다.
제조 방법은 특정한 높이(48)을 갖는 다층 회로 기판(12)으로부터 시작한다. 프레스인 컨택트 수용부(24, 38, 44)는 다층 회로 기판(12)의 전체 높이(48)에 걸쳐 장착 방향(52)으로 드릴(50)에 의하여 구멍이 뚫린다. 다음으로, 부시(32, 34)가 프레스인 컨택트 수용부(24, 38, 44) 안에서 바람직하게는 갈바닉(galvanic) 증착 방법에 의해 형성된다. 그리고 나서 상기 부시(32, 34)는 장착 사이드로부터 적어도 높이(54)까지 바람직하게는 구멍이 뚫리고. 상기 부시(32, 34)는 관련된 접촉 영역 표면(20)의 높이(54)에 추후에 적어도 거의 대응할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 계속되는 진행 단계에 있어서, 적어도 어떤 부시(34)는 다층 회로 기판(12)의 후면(56)으로부터 미리 정해진 길이(36)까지 장착방향(52)의 반대로 구멍이 뚫려 버릴 수 있다. 상기 신호-도통 프레스인 컨택트(22, 26)는 바람직하게는 이러한 부시들(34) 안으로 추후에 가압될 수 있다. 프레스인 컨택트 수용부(38)들 사이에 발생하는 원하지 않는 커패시턴스들은 부시들(34)의 단축에 의해 감소된다.
어떤 부시들(32)은 후면으로부터 구멍이 뚫려 버리지 않는다. 실딩 프레스인 컨택트(28)는 바람직하게 이러한 부시들(32) 안으로 추후에 가압되고, 그것들의 높이(58)는 추후에 접촉 영역 표면(20)의 높이에 적어도 거의 일치한다. 상기 단축되지 않은 부시들(32)의 더 큰 금속 표면은 실딩 효과를 지원한다.
마지막 진행 단계에 있어서, 접촉 영역 표면(20)은 다층 회로 기판(12)의 다양한 높이들(58)안에서, 바람직하게는 밀링(milling)에 의해 생성된다. 도 7 및 도 8은 이 제조 단계를 위해 접촉 영역 표면(20)을 구현하는 것에 대한 다양한 가능성들을 보여준다. 도 7에 따르면, 연속적으로 상승하거나 연속적으로 하강하는 계단이 제공된다. 다른 높이(60, 62) 또한 나타난다. 게다가, 짧은 부시(32)와 긴 부시(34)는 단면도에 나타난다. 상승 및 하강 계단은 도 8에 도시된다.
10, 10a, 10b : 릴리프 플러그인 커넥터
12, 12a, 12b : 다층 회로 기판
14, 14a, 14b : 컨택트 엘리먼트
16, 16a, 16b : 접촉하는 섹션
18, 18a, 18b, 20, 20a, 20b : 접촉 영역 표면
22, 22a, 22b : 프레스인 컨택트
24, 24a, 24b : 컨택트 수용부
26 : 신호 프레스인 컨택트쌍
28 : 실딩 프레스인 컨택트
32, 34 : 부시
36 : 미리 정해진 길이
38 : 프레스인 컨택트 수용부
40 : 가상의 연결선
42 : 미리 정해진 간격
44 : 실딩 프레스인 컨택트 수용부
46 : 오프셋

Claims (14)

  1. 복수의 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)를 가지고, 상기 복수의 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)의 접촉하는 섹션(16a, 16b)은 높이가 오프셋 된 접촉 영역 표면(18a, 18b)내에 배열되는, 다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터에 있어서,
    상기 접촉하는 섹션(16a, 16b) 내의 상기 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)는 다층 회로 기판(12a, 12b)의 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) 내로 가압되는 프레스인 컨택트(22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b)로 구현되는,
    다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프레스인 컨택트(22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b)은 적어도 대략 동일한 길이를 갖는,
    다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프레스인 컨택트(22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b)는 연결선(40a, 40b) 내에서 서로에게 인접하여 배열되고 신호 프레스인 컨택트쌍(26a, 26b)을 형성하는,
    다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터.
  4. 제3항에 있어서,
    적어도 하나의 인접하여 배열되는 실딩 프레스인 컨택트(28a, 28b)는 상기 프레스인 컨택트쌍(26a, 26b)에 할당되는,
    다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실딩 프레스인 컨택트(28a, 28b)는,
    각각 배열되는 신호 프레스인 컨택트쌍(26a, 26b)에 관하여 오프셋(46)을 가지고 측면으로 오프셋되어 배열되며, 이러한 방식으로 상기 연결선(40a, 40b)상에 배열되지 않는,
    다층 회로 기판(12a, 12b)과의 접촉을 위한 다중극 릴리프 플러그인 커넥터.
  6. 높이가 오프셋된 복수의 접촉 영역 표면(20a, 20b)를 가지고 다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)가 구비되는 다층 회로 기판에 있어서,
    프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b)로 구현되는 컨택트 수용부(20a, 20b)는 상기 접촉 영역 표면(20a, 20b) 내에 배열되는,
    다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)가 구비되는 다층 회로 기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)의 상기 프레스인 컨택트(22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b) 와의 전기적 접촉을 위한 전기적으로 전도성이 있는 부시(32a, 32b, 34a, 34b)는 상기 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b)내로 삽입되는,
    다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)가 구비되는 다층 회로 기판.
  8. 제7항에 있어서,
    적어도 어떤 프레스인 수용부(24a, 24b)와 상기 부시(32a, 32b)는 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 각각의 접촉 영역 표면(20a, 20b)의 전체 높이(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)에 걸쳐 연장되는,
    다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)가 구비되는 다층 회로 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b)는,
    상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 각각의 접촉 영역 표면(20a, 20b)의 전체 높이(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)에 걸쳐 연장되는 상기 부시(32a, 32b)를 가지고,
    상기 다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)의 실딩 프레스인 컨택트(28a, 28b)와의 접촉을 위해 제공되는,
    다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)가 구비되는 다층 회로 기판.
  10. 제7항에 있어서,
    적어도 어떤 부시(34a, 34b)의 길이는 미리 정해진 길이로 고정되고, 상기 미리 정해진 길이는 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 각각의 접촉 영역 표면(20a, 20b)의 높이(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)보다 작은,
    다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)가 구비되는 다층 회로 기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b)는,
    상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 각각의 접촉 영역 표면(20a, 20b)의 상기 전체 높이(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)에 걸쳐 연장되지 않는 상기 부시(34a, 34b)를 가지고,
    상기 다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)의 신호 프레스인 컨택트와의 접촉을 위해 제공되는,
    다중극 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)가 구비되는 다층 회로 기판.
  12. 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)는 복수의 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)를 가지고, 상기 복수의 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)의 접촉하는 섹션(16a, 16b)은 높이가 오프셋된 접촉 영역 표면(18a, 18b) 내에 배열되고, 다층 회로 기판(12a, 12b)은 높이가 오프셋된 복수의 접촉 영역 표면(20a, 20b)을 가지는, 적어도 하나의 다중극 릴리프 플러그인 커넥터와 다층 회로 기판의 조합에 있어서,
    상기 릴리프 플러그인 커넥터(10a, 10b)의 상기 컨택트 엘리먼트(14a, 14b)는 상기 접촉하는 섹션(16a, 16b)내에서 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) 내부로 가압되는 프레스인 컨택트(22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b)로 구현되고,
    프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b)로 구현되는 컨택트 엘리먼트 수용부는 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 접촉 영역 표면(20a, 20b)내에 배열되는,
    적어도 하나의 다중극 릴리프 플러그인 커넥터와 다층 회로 기판의 조합..
  13. 높이가 오프셋된 복수의 접촉 영역 표면(20a, 20b)을 가지고, 적어도 하나의 릴리프 플러그인 커넥터가 구비되는 다층 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
    구멍에 의해 형성되는 프레스인 컨택트 수용부(24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b)는 상기 접촉 영역 표면(20a, 20b) 내에 배열되고,
    전기적으로 전도성이 있는 부시(32a, 32b, 34a, 34b)는 상기 구멍 내에 삽입되고,
    상기 부시는 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 장착 사이드(52a, 52b)로부터 상기 각각 제공되는 접촉 영역 표면(20a, 20b)의 높이(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)까지 구멍이 뚫리고,
    그리고 나서, 다른 높이(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)에 위치하는 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 접촉 영역 표면(20a, 20b)이 형성되는,
    적어도 하나의 릴리프 플러그인 커넥터가 구비된 다층 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    적어도 어떤 부시(32a, 32b)는 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 후면(56a, 56b)으로부터 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 장착 방향(52, 52b)과 반대로 부가적으로 구멍이 뚫리고,
    상기 부시(32a, 32b)는 미리 정해진 길이(36a, 36b)를 가지고, 상기 소정의 길이(36a, 3b)는 상기 다층 회로 기판(12a, 12b)의 상기 각 접촉 영역 표면(20a, 20b)의 길이(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)보다 짧은,
    적어도 하나의 릴리프 플러그인 커넥터가 구비된 다층 회로 기판의 생산 방법.
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