CN113271730B - 一种高密度任意互连印制电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；S6、将尼龙垫（8）采用粘性胶粘介于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；S7、拧松螺母（10），向下平动的移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（11）向下压缩弹簧（6）。本发明的有益效果是：制作方法简单、降低使用成本、提高电性能。

Description

一种高密度任意互连印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作的技术领域，特别是一种高密度任意互连印制电路板的制作方法。
背景技术
目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。其中HDI多层电路板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分。
现有的高密度任意互连印制电路板的结构如图1~2所示，它由多个复合于一体的单元电路板（2）组成，每个单元电路板（2）均包括基板和复合于基板上下表面上的线路层，在该高密度任意互连印制电路板的右侧面上焊接有铜板（4），各层单元电路板（2）上的线路层均与铜板（4）的侧端面焊接，铜板（4）将各层的线路层电导通，这种高密度任意互连印制电路板主要用于新能源汽车的控制部分上。这种高密度任意互联印制电路板在实际中已经有应用，但是实际在生产过程中，仍然出现以下问题：1、铜板（4）在与线路层焊接过程中，导致线路层热变形，导致接下来待焊接的线路层与铜板（4）出现缝隙，从而极大的降低了整个高密度任意互连印制电路板的电性能。2、多个单元电路板不可拆卸的复合于一体，当其中一个单元电路板损坏后，整个高密度任意互连印制电路板只能扔掉，无疑是增加了的使用成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作方法简单、降低使用成本、提高电性能的高密度任意互连印制电路板的制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，所述高密度任意互连印制电路板包括底座、单元电路板、立板和铜板，所述底座的顶表面上开设有多个盲孔，盲孔的底部固设有弹簧，立板固设于底座的顶表面上且位于盲孔的右侧，立板的上端部开设有腰形孔，所述铜板水平设置且位于底座的正上方，铜板的一端固设有尼龙垫，尼龙垫上螺纹连接有锁紧螺钉，尼龙垫经锁紧螺钉贯穿腰形孔且与螺母螺纹连接固定于立板上；各个单元电路板的基板的底边缘上均固设有绝缘柱，绝缘柱插装于盲孔内，且抵压于弹簧的顶端部，在弹簧的弹簧恢复力下，各个单元电路板上的线路层的顶表面均与铜板的底表面接触，所述高密度任意互连印制电路板的制作方法包括以下步骤：
S1、在立板上且位于其一端铣削加工出腰形孔，将立板的另一端垂直的焊接于底座的顶表面上；
S2、在底座的顶表面上钻出多个间隔设置的盲孔；
S3、制作单元电路板：取用一个基板，在基板的上下表面上均焊接一个铜箔，在铜箔上蚀刻出的线路层，在基板的一边缘上焊接一个与盲孔相配合的绝缘柱，从而实现了一个单元电路板制作；
S4、重复步骤S3的操作，以制作出多个单元电路板；
S5、将单元电路板上的绝缘柱由上往下插入到盲孔，从而实现了单元电路板的安装；
S6、采用粘性胶将尼龙垫粘接于铜板的右端面上，在尼龙垫上螺纹连接锁紧螺钉，将锁紧螺钉贯穿腰形孔，贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母，从而将铜板固定在立板上；
S7、拧松螺母，向下平动地移动铜板，铜板的底表面压在各个单元电路板上线路层的顶表面上，单元电路板受压后向下压绝缘柱，绝缘柱向下压缩弹簧，此时各个层上的单元电路板的线路层在弹簧的弹簧恢复力下均与铜板的底表面接触，铜板将各个线路层电导通，从而实现了高密度任意互连印制电路板的制作。
相邻两个盲孔之间的间距相等。
所述腰形孔水平设置。
所述弹簧垂向设置。
所述底座为绝缘座。
本发明具有以下优点：本发明制作方法简单、降低使用成本、提高电性能。
附图说明
图1 为高密度任意互连印制电路板的结构示意图;
图2 为现有单元电路板的结构示意图；
图3 为本发明制作出的单元电路板的结构示意图；
图4 为在底座上安装单元电路板的结构示意图；
图5 为本发明制作出的高密度任意互连印制电路板的结构示意图；
图中，1-底座，2-单元电路板，3-立板，4-铜板，5-盲孔，6-弹簧，7-腰形孔，8-尼龙垫，9-锁紧螺钉，10-螺母，11-绝缘柱。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，所述高密度任意互连印制电路板包括底座1、单元电路板2、立板3和铜板4，所述底座1为绝缘座，底座1的顶表面上开设有多个盲孔5，相邻两个盲孔5之间的间距相等，盲孔5的底部固设有弹簧6，弹簧6垂向设置，立板3固设于底座1的顶表面上且位于盲孔5的右侧，立板3的上端部开设有腰形孔7，腰形孔7水平设置，所述铜板4水平设置且位于底座1的正上方，铜板4的一端固设有尼龙垫8，尼龙垫8上螺纹连接有锁紧螺钉9，尼龙垫8经锁紧螺钉9贯穿腰形孔7且与螺母10螺纹连接固定于立板3上；各个单元电路板2的基板的底边缘上均固设有绝缘柱11，绝缘柱11插装于盲孔5内，且抵压于弹簧6的顶端部，在弹簧6的弹簧恢复力下，各个单元电路板2上的线路层的顶表面均与铜板4的底表面接触，所述高密度任意互连印制电路板的制作方法包括以下步骤：
S1、在立板3上且位于其一端铣削加工出腰形孔7，将立板3的另一端垂直的焊接于底座1的顶表面上；
S2、在底座1的顶表面上钻出多个间隔设置的盲孔5；
S3、制作单元电路板：取用一个基板，在基板的上下表面上均焊接一个铜箔，在铜箔上蚀刻出的线路层，在基板的一边缘上焊接一个与盲孔5相配合的绝缘柱11，从而实现了一个单元电路板2制作如图3所示；
S4、重复步骤S3的操作，以制作出多个单元电路板2；
S5、将单元电路板2上的绝缘柱11由上往下插入到盲孔5，从而实现了单元电路板的安装如图4所示；
S6、采用粘性胶将尼龙垫8粘接于铜板4的右端面上，在尼龙垫8上螺纹连接锁紧螺钉9，将锁紧螺钉9贯穿腰形孔7，贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母10，从而将铜板4固定在立板3上；
S7、拧松螺母10，向下平动地移动铜板4，铜板4的底表面压在各个单元电路板2上线路层的顶表面上，单元电路板2受压后向下压绝缘柱11，绝缘柱11向下压缩弹簧6，此时各个层上的单元电路板2的线路层在弹簧6的弹簧恢复力下均与铜板4的底表面接触，铜板4将各个线路层电导通如图5所示，从而实现了高密度任意互连印制电路板的制作。
在工作时，若其中一个单元电路板2上的电路层损坏后，只需拧松螺母10，然后向上移动铜板4，当铜板4运动到一定高度后，将已损坏单元电路板2的绝缘柱11从对应的盲孔5内拔出，拔出后单独进行维修，维修后重新将其安装到位后，从而重新使用该高密度任意互连印制电路板，从而实现了重复利用，相比传统的互连印制板，极大了节省了使用成本。此外，各个单元电路板2上的线路层在弹簧6的恢复力下接触到铜板4，铜板4仍然能够使各层线路层电导通，替代了传统采用焊接的方式，避免了铜板4与线路层之间产生缝隙，相比传统的互连印制电路板，极大的提高了整个电路板的电性能。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述高密度任意互连印制电路板包括底座（1）、单元电路板（2）、立板（3）和铜板（4），所述底座（1）的顶表面上开设有多个盲孔（5），盲孔（5）的底部固设有弹簧（6），立板（3）固设于底座（1）的顶表面上且位于盲孔（5）的右侧，立板（3）的上端部开设有腰形孔（7），所述铜板（4）水平设置且位于底座（1）的正上方，铜板（4）的一端固设有尼龙垫（8），尼龙垫（8）上螺纹连接有锁紧螺钉（9），尼龙垫（8）经锁紧螺钉（9）贯穿腰形孔（7）且与螺母（10）螺纹连接固定于立板（3）上；各个单元电路板（2）的基板的底边缘上均固设有绝缘柱（11），绝缘柱（11）插装于盲孔（5）内，且抵压于弹簧（6）的顶端部，在弹簧（6）的弹簧恢复力下，各个单元电路板（2）上的线路层的顶表面均与铜板（4）的底表面接触，所述高密度任意互连印制电路板的制作方法包括以下步骤：
S1、在立板（3）上且位于其一端铣削加工出腰形孔（7），将立板（3）的另一端垂直的焊接于底座（1）的顶表面上；
S2、在底座（1）的顶表面上钻出多个间隔设置的盲孔（5）；
S3、制作单元电路板：取用一个基板，在基板的上下表面上均焊接一个铜箔，在铜箔上蚀刻出的线路层，在基板的一边缘上焊接一个与盲孔（5）相配合的绝缘柱（11），从而实现了一个单元电路板（2）制作；
S4、重复步骤S3的操作，以制作出多个单元电路板（2）；
S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；
S6、采用粘性胶将尼龙垫（8）粘接于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），将锁紧螺钉（9）贯穿腰形孔（7），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；
S7、拧松螺母（10），向下平动地移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（11）向下压缩弹簧（6），此时各个层上的单元电路板（2）的线路层在弹簧（6）的弹簧恢复力下均与铜板（4）的底表面接触，铜板（4）将各个线路层电导通，从而实现了高密度任意互连印制电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：相邻两个盲孔（5）之间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述腰形孔（7）水平设置。
4.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述弹簧（6）垂向设置。
5.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述底座（1）为绝缘座。
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