DE69413679T2

DE69413679T2 - Zusammenbau eines abgeschirmten Verbinders und einer Leiterplatte mit kontaktierten Löchern

Info

Publication number: DE69413679T2
Application number: DE69413679T
Authority: DE
Inventors: Bernardus L. M. Nl-5481 Rx Schijndel Paagman
Original assignee: Berg Electronics Manufacturing BV
Current assignee: Berg Electronics Manufacturing BV
Priority date: 1994-07-15
Filing date: 1994-07-15
Publication date: 1999-04-29
Anticipated expiration: 2014-07-16
Also published as: EP0692841B1; US6196876B1; KR100344516B1; CN1152972A; US5961349A; WO1996002958A1; JP3372042B2; KR970705200A; EP0692841A1; JPH10506223A; DE69413679D1; CN1055572C; TW379870U

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Baueinheit, umfassend mindestens einen Verbinder und eine Platte, wobei jeder Verbinder mit einer vorbestimmten Seite der Platte verbunden ist und mindestens ein Signalkontaktelement umfaßt, das in ein Loch der Platte eingepaßt ist, wobei der Verbinder eine elektrisch leitende Verbinderabschirmeinrichtung zur Abschirmung jedes Signalkontaktelementes umfaßt.
Eine derartige Baueinheit ist aus der US-A-4,874,319 bekannt, die auf den Anmelder der vorliegenden Patentanmeldung übertragen worden ist und eine Verbinder/Platte-Verbindung zur Verringerung der nachteiligen Wirkungen von elektromagnetischer Strahlung beschreibt, die von Signalkontaktelementen erzeugt wird, die sich aus dem Verbinder in die Platte erstrecken. Der bekannte Verbinder umfaßt eine Reihe von blattförmigen Federmassekontakten, die im Verbinder auf entgegengesetzten Seiten der Signalkontaktelemente angeordnet sind. Es ist eine rechtwinklige Verbindung zwischen dem Verbinder und der Platte vorhanden. Um diese rechtwinklige Verbindung zu realisieren, erstrecken sich die Signalkontaktelemente und die blattförmigen Federmassekontakte jeweils von der hinteren Seite des Verbinders und sind um 90º umgebogen. Die Signalkontaktelemente erstrecken sich jedoch unabgeschirmt durch entsprechende Durchgangslöcher in der Platte und sind nicht vollständig abgeschirmt. Wenn sehr hohe Frequenzen, beispielsweise im Frequenzbereich von 50 MHz bis 15 GHz, verwendet werden, wirken sie noch als Antennen, die unerwünschte elektromagnetische Strahlung abstrahlen.
Die US-A-4,697,858 offenbart Verbindungen zwischen einer Rückwandleiterplatte und mehreren Leiterplatten (PCBs) [printed circuit boards] (Fig. 5). Eine Seite der Rückwandleiterplatte trägt mehrere Chipelemente, von denen jedes mehrere Anschlüsse aufweist. Beispielsweise sind wie in Fig. 7 gezeigt einige dieser Chipanschlüsse mit inneren Buslei tungen in der Rückwandleiterplatte durch Sacklöcher verbunden, die so tief reichen wie die Tiefe der entsprechenden Busleitungen. Andere Chipanschlüsse sind durch Sacklöcher mit einer inneren Masseebene verbunden, die so tief wie die Tiefe dieser inneren Masseebene reichen. Noch andere signalführende Chipanschlüsse sind mit Signalstiften, die sich von den PCBs erstrecken, mittels Signalkontaktelementen verbunden, die sich vollständig durch die Rückwandleiterplatte erstrecken. Diese Signalkontaktelemente erstrecken sich von Verbindern, die die PCBs beherbergen und auf der Seite der Rückwandleiterplatte angeordnet sind, die der Seite, die die Chipelemente trägt, entgegengesetzt ist. Keiner der Verbinder ist abgeschirmt, und die Signalkontaktelemente verlaufen unabgeschirmt durch die Rückwandleiterplatte. Die Busleitung in der Rückwandleiterplatte ist zwischen zwei separaten Masseebenen angeordnet, um einen gut definierten Impedanzpegel zu realisieren. Es sind keine EMV(elektromagnetische Verträglichkeit)-Schutzmaßnahmen vorgesehen.
Die vorliegende Erfindung geht von dem Problem aus, daß sich in vorhandenen Geräten Signalkontaktelemente eines Verbinders, der mit einer Platte, beispielsweise einer PCB oder einer Rückwandleiterplatte, verbunden ist, vollständig durch plattierte Durchgangslöcher erstrecken und auch auf der entgegengesetzten Seite der Platte elektromagnetische Strahlung erzeugen. Dies wird mit Bezug auf Fig. 1 erläutert. Fig. 1 zeigt eine Verbindung zwischen einem Verbinder 42 und einer Platte 41, beispielsweise einer PCB oder einer Rückwandleiterplatte. Es ist schematisch gezeigt, daß sich ein Signalkontaktelement 43 vom Verbinder 42 durch ein plattiertes Durchgangsloch 40 erstreckt. Es versteht sich, daß "Signalkontaktelement" mit Bezug auf diejenigen Kontaktelemente des Verbinders 42 zu verstehen ist, die während eines Betriebs Signale führen sollen, d. h. die Elemente, die keine Masseelemente sind.
Der Verbinder 42 ist zur Abschirmung des Kontaktelementes 43 mit einer elektrisch leitenden Schicht 47 versehen. Deshalb ist der Verbinder 42 als koaxialer Verbinder geeignet.
Bei vorhandenen Verbinder/Platte-Verbindungen ragt jedes Signalkontaktelement 43 auf der zum Verbinder 42 entgegengesetzten Seite der Platte 41 aus dem Durchgangsloch 40 heraus oder erreicht zumindest die andere Seite der Platte 41, wie in Fig. 16 der internationalen Patentanmeldung WO-NL-94/00075, die vom Anmelder der vorliegenden Patentanmeldung am 12. April 1994 eingereicht wurde, dargestellt ist. Da der Endteil des aus der Platte 41 herausragenden Signalkontaktelementes 43 nicht abgeschirmt ist, wirkt er wie eine Antenne und strahlt elektromagnetische Strahlung ab, die Nebensprechen bewirken kann oder benachbarte Schaltungselemente beeinflussen kann.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Baueinheit aus einer Platte und mindestens einem Verbinder bereitzustellen, bei der jedes Signalkontaktelement jedes Verbinders daran gehindert wird, irgendeine unerwünschte elektromagnetische Strahlung zur Außenwelt abstrahlen.
Um dieses Ziel zu erreichen, ist die Baueinheit gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Verbinderabschirmeinrichtung ein abgeschirmtes Verbindergehäuse umfaßt, das jedes Kontaktelement umgibt, daß jedes Loch auf seiner Innenseite mit einer elektrisch leitenden Schicht versehen ist und daß die Platte außer in Bereichen, wo Verbinder an der Platte angebracht sind, mit einer ersten durchgehenden elektrisch leitenden Schicht auf einer Seite und einer in entgegengesetzter Beziehung zur ersten elektrisch leitenden Schicht angeordneten zweiten durchgehenden elektrisch leitenden Schicht versehen ist, wobei jedes der abgeschirmten Verbindergehäuse mit einer der Schichten elektrisch verbunden ist, um zu verhindern, daß sich elektromagnetische Strahlung, die durch irgendeines der Signalkontaktelemente erzeugt wird, zur Außenwelt ausbreitet. Durch die Anwendung dieser Maßnahmen liefern alle Abschirmungen der einzelnen Verbinder und die elektrisch leitenden Schichten auf beiden Seiten der Platte eine im wesentlichen leckdichte Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung von den Kontaktelementen. Wenn die Verbinder eine koaxiale oder zwillingsaxiale Wirkungsweise aufweisen, wird eine derartige Wirkungsweise beibehalten. Durch die Aufbringung der elektrisch leitenden Schicht auf der Innenseite jedes Lochkontaktes werden Flächen zur Verbindung der Signalkontaktelemente mit anderen Schaltungselementen, beispielsweise mittels einer Signalschicht in der Platte, bereitgestellt.
Vorzugsweise umfaßt die Platte mindestens ein elektrisch leitendes Sackloch und mindestens eine Signalschicht, die mit dem leitenden Sackloch elektrisch verbunden ist, wobei jedes Signalkontaktelement in ein entsprechendes Sackloch eingepaßt ist.
Wenn erforderlich, kann eine der elektrisch leitenden Schichten mit einer Isolierschicht bedeckt sein, beispielsweise zum Schutz der Schicht gegen einen Eingriff mit anderen Metallteilen, die eine gewisse Spannung führen.
Bei einer Ausführungsform der Baueinheit gemäß der Erfindung ist ein erster Verbinder mit einer Seite der Platte verbunden und ein zweiter Verbinder ist mit der entgegengesetzten Seite der Platte verbunden, und ein Kontaktelement des ersten Verbinders ist in ein erstes Loch eingepaßt, und ein Kontaktelement des zweiten Verbinders ist in ein zweites Loch eingepaßt, wobei das erste und zweite Loch miteinander fluchten. Da die Verbinder entgegengesetzt zueinander und mit fluchtenden Kontaktelementen mit der Platte verbunden sein können, kann die Packungsdichte erhöht werden.
Bei einer derartigen Ausführungsform kann auch eine Masseschicht in der Platte vorgesehen sein, wodurch das erste und zweite Loch getrennt werden.
Das erste und zweite Loch können auf eine derartige Weise zu einem elektrisch leitenden Durchgangsloch gehören, daß das Kontaktelement des ersten Verbinders elektrisch mit dem Kontaktelement des zweiten Verbinders verbunden ist.
Jedes Kontaktelement kann ein Signal im Frequenzbereich von 50 MHz bis 15 GHz führen. Die Baueinheit gemäß der Erfindung liefert sogar in diesem Frequenzbereich eine ausgezeichnete Abschirmung gegen die Antennenwirkung jedes Kontaktelementes.
Jedes Sackloch kann eine Tiefe von geringer als 1,5 mm und einen Durchmesser von kleiner als 1,2 mm aufweisen. Diese Abmessungen können mit gegenwärtigen Herstellungsverfahren erhalten werden und ermöglichen die Verwendung von Sacklöchern in PCBs, die normalerweise eine Dicke von etwa 1,6 mm oder mehr aufweisen. Außerdem regen diese Abmessungen den Fortschritt einer Miniaturisierung bei der Verbindertechnologie an, die immer wichtiger wird, die aber insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen zunehmende Gegenmaßnahmen gegen die nachteiligen Auswirkungen der Antennenwirkung von signalführenden Kontaktelementen erfordert.
Vorzugsweise wird jedes Signalkontaktelement mittels einer Preßpaßverbindung an seinem entsprechenden Loch angebracht. Eine derartige Verbindung bietet große Herstellungsvorteile. Alternativ kann jedoch jedes Signalkontaktelement mittels einer Lötverbindung an seinem entsprechenden Loch angebracht sein. Als weitere Alternative können Kontaktelemente in Buchsen eingepaßt sein, die in die Löcher der Platte eingesetzt sind.
Die Erfindung ist auch auf eine Platte für eine vorstehend definierte Baueinheit gerichtet, welche Platte umfaßt: mindestens die erste elektrisch leitende Schicht auf einer Seite und die in entgegengesetzter Beziehung zur ersten elektrisch leitenden Schicht angeordnete zweite elektrisch leitende Schicht, wobei die Schichten außer in Bereichen, wo Verbinder angebracht werden sollen, durchgehend sind, wobei in den Bereichen Löcher zum Einpassen von Kontaktelementen der Verbinder in der Platte vorgesehen sind, wobei jedes Loch auf seiner Innenseite mit einer elektrisch leitenden Schicht versehen ist.
Andere Ziele und weitere Anwendungsbereiche der vorliegenden Erfindung werden aus der nachstehenden detaillierten Beschreibung in Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich, in denen ähnliche Teile durch identische Bezugszeichen gekennzeichnet sind.
Fig. 1 ist eine Baueinheit aus einem typischen verbesserten Verbinder und einer Platte, die gemäß dem Stand der Technik miteinander verbunden sind;
Fig. 2 ist eine Baueinheit aus einem Verbinder und einer Platte, die gemäß der vorliegenden Erfindung miteinander verbunden sind;
Fig. 3 zeigt eine alternative Baueinheit aus einigen Verbindern und einer Platte gemäß der Erfindung;
Fig. 4 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Sacklochs in einer Platte gemäß der Erfindung;
die Fig. 5a bis 5d zeigen vergrößerte Ansichten bei der Höhe V-V in Fig. 4 von möglichen Querschnitten von Sacklöchern, die Preßpaßkontaktelemente aufnehmen können, und die Fig. 6 und 7 zeigen Querschnitte von Buchsen, die in Löcher in einer Platte eingesetzt werden können, gemäß der Erfindung.
Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform einer Verbindung zwischen einem Verbinder 2 und einer Platte 1 gemäß der Erfindung. Der Verbinder 2 ist mit einer elektrisch leitenden Schicht 61 versehen. Die Platte 1 kann eine Leiterplatte (PCB), eine Rückwandleiterplatte oder irgendein anderes geeignetes Substrat sein. Zwei Signalkontaktelemente 3 des Verbinders 2 erstrecken sich vom Verbinder 2 in eine Platte 1 in entsprechende Sacklöcher 7. Um zu verhindern, daß irgendeine Strah lung von den Signalkontaktelementen 3 die Außenwelt erreicht, ist der Verbinder 2 durch eine geeignete Abschirmeinrichtung abgeschirmt. Wie einem Fachmann bekannt ist, kann diese Abschirmung durch Bereitstellen eines Kunststoffverbinders erhalten werden, der mit einer leitenden Schicht bedeckt ist, die mit Masse verbunden ist. Alternativ kann der Verbinder 2 ein gesondertes Metallgehäuse umfassen, das alle Signalkontaktelemente umgibt. Die Abschirmung des Verbinders 2 ist mit einer Masseleitung oder einer Masseebene 9 verbunden, die auf derselben Seite der Platte 1 wie der Verbinder 2 angeordnet ist. Die Verbindung zwischen der Masseleitung oder Masseebene 9 und der leitenden Schicht 61 des Verbinders 2 kann durch geeignete Niederhaltemittel 8 realisiert sein, die Fachleuten bekannt sind.
Jedes der Sacklöcher 7 ist mit einem geeigneten Metallüberzug plattiert. Der Metallüberzug steht mit einer Signalschicht 4 und/oder 5 in Kontakt. Indem man einen vorbestimmten Abstand zwischen der Signalschicht 4,5 und der Masseebene 9 wählt, kann die Impedanz der Leitung 4,5 vorbestimmt werden, wodurch die Möglichkeit einer Impedanzanpassung mit dem Verbinder 2 bereitgestellt wird, wie Fachleuten bekannt ist.
Die Signalkontaktelemente 3 sind in Sacklöcher eingepaßt, beispielsweise durch ein Preßpaßverfahren oder durch Löten. Jedes Signalkontaktelement 3 kann mit zusätzlichen Ansätzen ausgestattet sein, um den elektrischen Kontakt zwischen jedem Signalkontaktelement und seinem entsprechenden Sackloch zu verbessern. (Dies wird später mit Bezug auf Fig. 5 erläutert).
Eine Masseebene 10 ist auf der zum Verbinder 2 entgegengesetzten Seite der Platte 1 angeordnet.
Da sich keines der Signalkontaktelemente 3 von der zum Verbinder 2 entgegengesetzten Seite der Platte 1 erstreckt und diese Seite mit der Masseebene 10 bedeckt ist, kann keine Störstrahlung von den Signalkontaktelementen 3 zu dem Bereich unterhalb der Masseebene 10 abgestrahlt werden (der Begriff "unterhalb" ist in dem Sinn gemeint, daß er den Bereich auf der zum Verbinder 2 entgegengesetzten Seite der Masseebene 10 bezeichnet, und stellt im Hinblick auf den Bereich der Erfindung keinerlei Begrenzung auf).
Wenn gewünscht, können entweder die Masse 9 oder die Masseebene 10 oder beide mit einer Isolierschicht versehen sein, um unerwünschte Kurzschlüsse mit anderen elektrischen Komponenten oder Elementen zu vermeiden.
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Baueinheit gemäß der Erfindung. In Fig. 3 ist die Platte 1 mit vier abgeschirmten Verbindern 2, 12, 17, 50 verbunden. Verbinder 17 weist ein Signalkontaktelement 11 auf und ist mit einer elektrisch leitenden Schicht 62 versehen. Auch der Verbinder 12 weist ein Signalkontaktelement 13 auf. Es versteht sich, daß die Anzahl von Signalkontaktelementen, die entweder in Fig. 2 oder Fig. 3 gezeigt sind, nicht auf eine beschränkende Weise gemeint ist. Fig. 3 zeigt, daß das Signalkontaktelement 11 in ein plattiertes Sackloch 37 eingepaßt ist, das mit der Signalschicht 4 in elektrischem Kontakt steht. Die Signalschicht 4 steht auch mit einem plattiertem Sackloch 27 in elektrischem Kontakt, das eines der Signalkontaktelemente 3 des Verbinders 2 aufnimmt.
Die Verbinder 12 und 50 sind mit der zu den Verbindern 2, 17 entgegengesetzten Seite der Platte 1 verbunden. Der Verbinder 12 ist mit der Platte 1 durch das Signalkontaktelement 13 verbunden, das in ein plattiertes Sackloch 28 eingepaßt ist, welches mit einer Signalleitung 16 in der Platte 1 in elektrischem Kontakt steht. Der Verbinder 12 umfaßt eine elektrisch leitende Schicht 63, die durch geeignete Niederhaltemittel 29 mit der Masseebene 10 verbunden ist. Um zu verhindern, daß durch die Signalkontaktelemente 3 und 11 erzeugte Strahlung die entgegengesetzte Seite der Platte 1 erreicht, ist eine weitere Masseebene 15 in der Platte 1 angeordnet, die das Sackloch 27 in der Platte 1 vom Sackloch 28 in der entgegengesetzten Seite der Platte 1 trennt.
Sacklöcher in einer Seite der Platte 1 können zu Sacklöchern in der entgegengesetzten Seite der Platte 1 nicht fluchtend angeordnet sein. Wie in Fig. 3 gezeigt, können jedoch einige von ihnen fluchtend angeordnet sein. Fig. 3 zeigt, daß das Sackloch 27, in das eines der Signalkontaktelemente 3 des Verbinders 2 eingepaßt ist, mit dem Sackloch 28 in der entgegengesetzten Seite der Platte 1 fluchtet. Um Nebensprechen zwischen dem Signalkontaktelement 3, das in das Sackloch 27 eingepaßt ist, und dem Signalkontaktelement 13, das in das Sackloch 28 eingepaßt ist, zu verhindern, erstreckt sich weiter die Masseebene 15 durchgehend zwischen den Endteilen des Signalkontaktelementes 3 bzw. des Signalkontaktelementes 13, wie schematisch durch das Bezugszeichen 14 veranschaulicht ist.
Die Platte 1 mit den fluchtenden Sacklöchern 27 und 28 kann durch die folgenden Schritte hergestellt werden: Bilden einer Subbaueinheit durch Zusammenpressen von einigen Plattenschichten (zum Beispiel 8) unter erhöhter Temperatur und erhöhtem Druck, wobei jede 0,1 mm dick ist und jede geeignet mit plattierten Durchgangslöchern bei vorbestimmten Stellen versehen ist, - wobei die Löcher aller Plattenschichten bei den gewünschten Stellen fluchten; Pressen der elektrisch leitenden Masseebene 15 auf das durchgehende Substrat; Pressen eines weiteren 0,1 mm dicken Substrats auf die elektrisch leitende Masseebene 15; Pressen mehrerer weiterer Plattenschichten (zum Beispiel 8), von denen jede 0,1 mm dick ist und jede mit plattierten Durchgangslöchern bei vorbestimmten Stellen versehen ist, - wobei die Löcher aller Plattenschichten fluchten, - auf das weitere Substrat. Andere Herstellungsverfahren sind möglich. Die leitende Masseebene 15 kann beispielsweise ein mit Kupfer oder irgendeinem anderen Metall bedecktes isolierendes Substrat sein, beispielsweise Glasfa sergewebe-Harzmaterial FR4.
Das Bohren von Sacklöchern in eine Platte 1 ist im Prinzip auch möglich. Jedoch ist das Stapelverfahren zum Erzeugen der Mehrlagenplatte 1, auf das vorstehend Bezug genommen wurde, geeigneter, da sich nach dem Plattieren von gebohrten Sacklöchern in der Praxis oft eine konische Form der plattierten Sacklöcher mit dem kleinsten Durchmesser an der Oberfläche der Platte ergibt. Dies erschwert das leichte Einsetzen eines Kontaktelementes in ein derartiges Sackloch. Außerdem kann eine derartige konische Form von plattierten Sacklöchern zu schlechten elektrischen Kontakten zwischen den plattierten Sacklöchern und eingesetzten Kontaktelementen führen.
Fig. 3 zeigt weiter den Verbinder 50, der mit einer elektrisch leitenden Schicht 64 versehen ist, die mit einem geeigneten Niederhaltemittel mit der Masseschicht 10 verbunden ist. Der Verbinder 50 umfaßt ein Kontaktelement 51, das sich in ein plattiertes Sackloch erstreckt, das so tief wie die leitende Schicht 5 reicht. Das Kontaktelement 51 ist deshalb elektrisch mit der leitenden Schicht 5 verbunden. Um einen Kurzschluß mit der Masseebene 15 zu verhindern, ist die letztere mit einem Durchgangsloch versehen, das groß genug ist, um einen elektrischen Kontakt mit dem Kontaktelement 51 zu verhindern.
Es versteht sich, daß es auch möglich ist, statt Sacklöchern ein oder mehrere plattierte Durchgangslöcher durch die Platte 1 bereitzustellen, welche Durchgangslöcher auf einer Seite der Platte ein Kontaktelement eines abgeschirmten Verbinders und auf der anderen Seite der Platte ein anderes Kontaktelement eines anderen abgeschirmten Verbinders aufnehmen, wodurch ein elektrischer Kontakt zwischen beiden Kontaktelementen hergestellt wird.
Fig. 4 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Sacklochs 7 in einer Platte 1, in das ein Signalkontaktelement 3 eingepaßt ist. Das Sackloch 7 ist mit einer elektrisch leitenden Schicht 44 plattiert, die mit der Signalleitung 4 in der Platte 1 in elektrischem Kontakt steht. Um ein Einsetzen des Signalkontaktelementes 3 in das Sackloch 7 zu erleichtern, ist der Rand 39 des Sacklochs 7 zur Seitenoberfläche der Platte 1 abgeschrägt.
Es sei betont, daß in Fig. 4 das Verbindergehäuse 2 und die Masseebene 9 lediglich aus Gründen der Deutlichkeit weggelassen worden sind.
Der maximale Durchmesser d1 des Sacklochs 7 ist vorzugsweise kleiner als 1,5 mm, während der Durchmesser d2 des Sacklochs 7 in der Platte 1 vorzugsweise kleiner als 1,2 mm ist, und die Tiefe h des Sacklochs 7 kann geringer als 1,5 mm sein. Wenn die Tiefe geringer als 1,5 mm ist, dann sind zwei entgegengesetzt fluchtende Sacklöcher (wie 27, 28 in Fig. 3) in einer 3,2 mm dicken PCB möglich. Ein Preßpassen in plattierte Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von etwa 0,6 mm in einer PCB mit einer Dicke von 1,6 mm ist bereits in der internationalen Patentanmeldung WO-NL-94/00075, eingereicht am 12. April 1994, vorgeschlagen worden, die vorstehend erwähnt wurde.
Der Querschnitt eines Preßpaßkontaktelementes kann verschiedene Formen aufweisen. Die Fig. 5a bis 5d zeigen verschiedene geeignete Formen von Preßpaßkontaktelementen 3, die mit dem elektrisch leitenden Überzug 44 des Sacklochs 7 in Eingriff stehen. In Fig. 5d ist das Signalkontaktelement 3 mit einem Ansatz 6 versehen, der angeordnet ist, um eine Rückhaltekraft zwischen dem Signalkontaktelement 3 und dem Sackloch 7 zu realisieren, wenn das Signalkontaktelement 3 in das Sackloch 7 eingepaßt ist. Weitere Einzelheiten derartiger Kleinstpreßpaßverbindungen sind in der internationalen Patentanmeldung WO-NL-94/00075 beschrieben, die vorstehend erwähnt wurde.
Es versteht sich, daß, obwohl sich alle Fig. 5a bis 5d auf Preßpaßverbindungen beziehen, alternativ Lötverbindungsmittel auch möglich sind, beispielsweise die Verwendung einer zusätzlichen Lötpaste, die nach Aufschmelzen eine Permanentlötverbindung herstellt. Jedoch wird wegen der zusätzlichen leichten Reparierbarkeit ein Preßpassen bevorzugt. Außerdem brauchen die Löcher nicht plattiert zu sein.
Beliebige andere Mittel zur Herstellung eines leitenden Loches können verwendet werden, wie z. B. eine leitende Hülse oder eine elektrisch leitende Buchse.
Fig. 6 zeigt schematisch eine vergrößerte Querschnittsansicht einer Miniatureinsteckbuchse 71, die in ein Sackloch 72 eingesetzt ist. Für weitere Einzelheiten der Einsteckbuchse 71 wird die US-A-3,681,738 erwähnt, die auf Berg Electronics, Inc. übertragen wurde. Die Einsteckbuchse 71 kann im Sackloch 72 durch Lot 73 gelötet sein, was den elektrischen Kontakt mit der Signalschicht 74 verbessert.
Fig. 7 zeigt schematisch eine alternative Buchse 81, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Die Buchse (oder Klemmhülseneinrichtung) 81 ist in das Sackloch 82 eingesetzt und kann, wenn gewünscht, mit der Seitenwand des Sacklochs 82 durch Lot 83 verbunden sein. Indem man das Lot 83 verwendet, wird der elektrische Kontakt zwischen einer Signalschicht 84 und der Buchse 81 verbessert. Die Buchse 81 ist als solche aus der US-A-3,504,328 bekannt, die auf Berg Electronics, Inc. übertragen wurde.
Fachleuten ist deutlich, daß die Fig. 6 und 7 Beispiele für Buchsen und Löcher zeigen, die bei der vorliegenden Erfindung verwendbar sind. Andere Buchsen können verwendet werden. Außerdem können Durchgangslöcher statt Sacklöcher verwendet werden, und die Verwendung von Buchsen ist nicht nur auf eine Signalschicht 74, 84 beschränkt.

Claims

1. Baueinheit, umfassend mindestens einen Verbinder (2) und eine Platte (1), wobei jeder Verbinder (2) mit einer vorbestimmten Seite der Platte (1) verbunden ist und mindestens ein Signalkontaktelement (3) umfaßt, das in ein Loch (7) der Platte (1) eingepaßt ist, wobei der Verbinder eine elektrisch leitende Verbinderabschirmeinrichtung (61) zur Abschirmung jedes Signalkontaktelementes (3) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbinderabschirmeinrichtung (61) ein abgeschirmtes Verbindergehäuse umfaßt, das jedes Kontaktelement (3) umgibt, daß jedes Loch (7) auf seiner Innenseite mit einer elektrisch leitenden Schicht (44) versehen ist und daß die Platte (1) außer in Bereichen, wo Verbinder (2, 12, 17, 50) an der Platte (1) angebracht sind, mit einer ersten durchgehenden elektrisch leitenden Schicht (9) auf einer Seite und einer in entgegengesetzter Beziehung zur ersten elektrisch leitenden Schicht (9) angeordneten zweiten durchgehenden elektrisch leitenden Schicht (10) versehen ist, wobei jedes der abgeschirmten Verbindergehäuse mit einer der Schichten (9, 10) elektrisch verbunden ist, um zu verhindern, daß sich elektromagnetische Strahlung, die durch irgendeines der Signalkontaktelemente (3) erzeugt wird, zur Außenwelt ausbreitet.

2. Baueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (1) umfaßt: mindestens ein elektrisch leitendes Sackloch (7) und mindestens eine Signalschicht (4, 5), die mit dem leitenden Sackloch (7) elektrisch verbunden ist, wobei jedes Signalkontaktelement (3) in ein jeweiliges Sackloch (7) eingepaßt ist.

3. Baueinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine (10) der elektrisch leitenden Schichten mit einer Isolierschicht überzogen ist.

4. Baueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein erster Verbinder (2) mit einer Seite der Platte (1) verbunden ist und daß ein zweiter Verbinder (12) mit der entgegengesetzten Seite der Platte (1) verbunden ist und daß ein Kontaktelement (3) des ersten Verbinders (2) in ein erstes Loch (27) eingepaßt ist und daß ein Kontaktelement (13) des zweiten Verbinders (12) in ein zweites Loch (28) eingepaßt ist, wobei das erste (27) und zweite (28) Loch miteinander fluchten.

5. Baueinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Erdungsschicht (15) im Innern der Platte (1) vorgesehen ist, welche das erste (27) und zweite (28) Loch trennt.

6. Baueinheit nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das erste (27) und zweite (28) Loch jeweils Teil eines elektrisch leitenden Durchgangsloches sind, derart daß das Kontaktelement (3) des ersten Verbinders (2) mit dem Kontaktelement (13) des zweiten Verbinders (12) elektrisch verbunden ist.

7. Baueinheit nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Kontaktelement ein Signal im Frequenzbereich von 50 MHz bis 15 GHz transportiert.

8. Baueinheit nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Sackloch eine Tiefe von weniger als 1,5 mm und einen Durchmesser von weniger als 1,2 mm besitzt.

9. Baueinheit nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Signalkontaktelement mittels einer Preßpassungsverbindung in seinem jeweiligen Loch angebracht ist.

10. Baueinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Signalkontaktelement mittels einer Lötverbindung in seinem jeweiligen Loch angebracht ist.

11. Baueinheit nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Loch (72, 82) eine in das Loch eingesetzte Buchse (71, 81) umfaßt.

12. Platte (1) für eine Baueinheit nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Platte (1) umfaßt: mindestens die erste elektrisch leitende Schicht (9) auf einer Seite und die in entgegengesetzter Beziehung zur ersten elektrisch leitenden Schicht angeordnete zweite elektrisch leitende Schicht (10), wobei die Schichten (9, 10) außer in Bereichen, wo Verbinder angebracht werden sollen, durchgehend sind, wobei in den Bereichen Löcher (7) zum Einpassen von Kontaktelementen (3) der Verbinder in der Platte (1) vorgesehen sind, wobei jedes Loch auf seiner Innenseite mit einer elektrisch leitenden Schicht versehen ist.