DE3790062C2 - - Google Patents

Description

TECHNISCHES GEBIET

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrisch und thermisch leitenden Verbindung zwischen einer Schaltungsplatte mit Metallkern und einem diese aufnehmenden leitenden Abschirmgehäuse.

HINTERGRUND DES STANDES DER TECHNIK

Während die Dichte, mit der verschiedene elektronische Bauelemente auf gedruckte Schaltungsplatten montiert werden, zunimmt, nimmt auch die Wärmestrahlung zu. Um das Problem der erhöhten Wärmestrahlung zu lösen, welches so in einer Erhöhung der Temperatur der elektronischen Komponenten resultiert, wurde eine gedruckte Schaltungsplatte vorgeschlagen, die einen Metallkern hat, der einen hohen Wärmeabstrahlungswirkungsgrad hat (siehe z. B. US 43 36 100).

Die Wärme von den elektronischen Komponenten wird gleichförmig verteilt und von dem Metallkern ausgestrahlt.

Diese Art einer gedruckten Schaltungsplatte mit Metall­ kern, welche im folgenden als Metallkern-PCB bezeichnet wird, kann z. B. in einem Bipolarsignal-Uni­ polarsignal-Wandlermodul (B/U-Wandler) eingesetzt werden, der Hochfrequenzeinrichtungen hat, die bei Frequenzen höher als 100 Megahertz arbeiten.

Es ist sehr wichtig, daß die Metallkern-PCB ordentlich geerdet ist, um zu gewährleisten, daß die gewünschten elektrischen Charakteristiken effektiv und verläßlich realisiert werden.

Eine gattungsgemäße Vorrichtung zum Herstellen einer Metallkern-PCB ist z. B. in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 57-1 55 799, die der EP 00 58 759 B1 entspricht, offenbart, in welcher der Metallkern eine Erstreckung hat, die direkt mit einem Rahmen verbunden werden kann, welcher seinerseits geerdet werden kann. Bei dieser bekannten Erdverbindungskonstruktion muß jedoch die Erdverbindung für das Erdmuster der Metallkern-PCB separat von der Erdverbindung für den Metallkern hergestellt werden. Auch kann die Erstreckung des Metallkerns, der in eine Nut eingesetzt wird, die in einer Befestigungseinrichtung gebildet ist, welche auf dem Rahmen vorgesehen ist, um eine elektrische Verbindung zwischen dem Metallkern und dem geerdeten Rahmen herzustellen, versehentlich verbogen und somit unkorrekt eingesetzt werden, mit der Folge, daß eine geeignete Verbindung zwischen dem Kern und dem Rahmen nicht hergestellt werden kann.

Aus der DE 25 40 186 A1 ist eine lötfreie Massever­ bindung zwischen der Massekaschierung einer Leiter­ platte und einem Gehäuse mittels Federblech bekannt.

Die US 36 73 669 zeigt eine Erdungsverbindung zwischen dem Erdmuster der Leiterplatte und dem Baugruppenträger mittels Federelementen.

Die DE 83 13 198 U1 offenbart Federklammern zum Anschluß und zum Kontaktieren von Leiterbahnen.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNG

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrisch und thermisch leitenden Verbindung mit einer Metallkern-PCB vorzusehen, welche die beschriebenen Nachteile vermeidet und die Realisierung von verläßlichen und stabilen gewünschten elektrischen Charakteristiken sicherstellt.

Diese Aufgabe ist bei Vorrichtungen der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die Vorrichtung wenigstens ein leitendes Verbindungsteil (3) enthält, welches an das Erdmuster (23) angelötet ist und welches mit dem Metallkern (21) und dem Abschirmgehäuse (1) in Oberflächenkontakt kommt.

Bei dieser Anordnung kann die Erdverbindung des Erdmu­ sters und des Metallkerns mit dem Gehäuse gleichzeitig mittels des gemeinsamen leitenden Verbindungsteils hergestellt werden.

Der Metallkern besteht im allgemeinen aus Aluminium, welches sich nur sehr schwer löten läßt. Es ist deshalb nicht zweckmäßig, das leitende Verbindungsteil durch Löten mit dem Metallkern zu verbinden. Dementsprechend stellt die vorliegende Erfindung sicher, daß die Verbindung zwischen dem leitenden Verbindungsteil und dem Metall­ kern einfach durch einen Oberflächenkontakt zwischen diesen hergestellt werden kann.

Vorzugsweise ist das leitende Verbindungsteil ela­ stisch, so daß der Kontakt zwischen dem Metallkern und dem leitenden Verbindungsteil und zwischen dem Metall­ kern und dem Gehäuse besser gewährleistet werden kann, aufgrund der Elastizität des leitenden Verbindungsteils.

Wie man aus obigem sieht, kann, gemäß der vorliegenden Erfindung, das Erdmuster und der Metallkern einfach und leicht durch das gemeinsame Verbindungsteil bzw. die gemeinsamen Verbindungsteile geerdet werden.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann ferner die Wärmeableitung durch die Erdverbindungsteile erhöht werden, die einen Oberflächenkontakt zwischen dem Metallkern und dem Gehäuse über einen relativ hohen Oberflächenbereich herstellen können.

MÖGLICHKEIT DER AUSWERTUNG IN DER INDUSTRIE

Die vorliegende Erfindung kann in weiten Bereichen auf elektronische Einrichtungen und Kommunikationseinrichtungen angewendet werden, die eine gedruckte Schaltungsplatte mit Metallkern haben und, sie kann in vorteilhafter Weise für Hochfrequenz-Elektronikeinrichtungen verwendet werden, z. B. für einen Bipolar/Unipolar-Konverter oder einen Unipolar/Bipolar-Konverter, oder dergleichen.

KURZE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN ANHAND DER ZEICHNUNG

Fig. 1 ist eine teilweise aufgebrochene, perspekti­ vische Ansicht, gesehen von der Unterseite eines Abschirmgehäuses und einer Metallkern-PCB mit einer Erdverbindungseinrichtung;

Fig. 2 ist eine Seitenansicht der in Fig. 1 gezeig­ ten Anordnung, teilweise im Schnitt;

Fig. 3 ist eine Seitenansicht einer anderen Ausfüh­ rungsform einer Erdverbindungseinrichtung, teilweise im Schnitt;

Fig. 4 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines in Fig. 3 gezeigten leitenden Verbindungsteils;

Fig. 5 ist eine Seitenansicht eines Schnittes durch eine andere Ausführungsform des Abschirmgehäuses und eine Metallkern-PCB in dem Gehäuse, mit der Erdverbin­ dungseinrichtung;

Fig. 6 ist eine Draufsicht auf Fig. 5;

Fig. 7 ist eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie VII-VII der Fig. 6;

Fig. 8 ist eine vergrößerte Schnittansicht längs der Linie VIII-VIII der Fig. 6;

Fig. 9 ist eine perspektivische Explosionsdarstel­ lung einer anderen Ausführungsform der Erfindung; und

Fig. 10 ist eine vergrößerte seitliche Schnitt­ ansicht eines Teils A der Fig. 9.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Ausführungsform der Erfindung, bei welcher eine Metallkern-PCB 2, die einen Metallkern 21 hat, der aus einem Material hergestellt ist, welches eine hohe Wärmeleitfähigkeit hat, wie Aluminium, in einem leitenden Abschirmgehäuse 1 montiert ist. Die Metallkern-PCB 2 hat ein Leitermuster 22 auf seiner einen Seite und ein Leitermuster 22, welches ein vorbestimmtes Erdmuster 23 enthält, auf der gegenüberliegenden Seite der PCB 2. Die leitenden Muster 22 und 23 sind bedeckt und voneinander durch eine isolierende Schicht 25 isoliert. Der Metallkern 21 ist in der Nähe des Erdmusters 23 teilweise freigelegt. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die untere Umfangsoberfläche 21a nahe dem Erdmuster des Metallkerns 21 freigelegt, wie es in Fig. 2 gezeigt ist. Die Freilegung kann entweder nach oder gleichzeitig mit den Mustern des Erdmusters 23 durchgeführt werden. Insbesondere kann die freigelegte Oberfläche 21a gleichzeitig mit dem Mustern des Erdmusters 23, z. B. unter Verwendung eines vorbestimm­ ten Maskenmusters (nicht dargestellt) hergestellt werden.

Vorzugsweise ist eine Vielzahl von, zumindest jedoch ein einziges, leitendes Verbindungsteil 3 mittels eines Lotes an das Erdmuster angelötet, wie es in Fig. 2 an einem Ende 35 des Verbindungsteils 3 gezeigt ist. Die Verbindungsteile 3 werden mit der freigelegten Oberflä­ che 21, des Metallkerns 21 und mit der unteren inneren Oberfläche des Gehäuses 1 in Oberflächenkontakt gebracht. Die Verbindungsteile 3 bestehen vorzugsweise aus einer Metallplatte, die eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit aufweist, wie Phosphorbronze, und eine Elastizität hat. Die elastischen Verbindungsteile 3 sind aus Platten hergestellt, die im voraus zu einer Hakenform gebogen sind, wie es in Fig. 2 gezeigt ist. Entsprechend haben die elastischen Verbindungsteile 3 ein im wesentlichen flaches Ende (Schenkelabschnitt) 32, welches mit der inneren Oberfläche des Bodens des Gehäuses 1 in Oberflächenkontakt gebracht werden kann, mit einem großen Kontaktoberflächenbereich. Andererseits kommen die elastischen Verbindungsteile 3 mit der freigelegten Oberfläche 21, des Metallkerns 21 bei dem anderen Schenkelabschnitt 33 der Hakenform des elastischen Verbindungsteils 3 in Oberflächenkontakt. Die Schenkel­ abschnitte 32 und 33 sind miteinander durch einen Stegabschnitt 31 verbunden, der sich im wesentlichen senkrecht zu den Schenkelabschnitten 32 und 33 erstreckt.

In einem freien Zustand erstrecken sich die Schenkel­ abschnitte 32 des Verbindungsteils 3 in eine Richtung, die in Fig. 2 durch eine imaginäre Linie 32′ gezeigt ist. Wenn die Metallkern-PCB 2 mit dem daran befestigten Verbindungsteil 3 in das Gehäuse 1 eingesetzt wird, wird das Verbindungsteil 3 leicht und elastisch verformt, so daß das Verbindungsteil 3 in Oberflächenkontakt mit dem freigelegten Abschnitt 21a des Metallkerns 21 bzw. mit der inneren Oberfläche der Unterseite des Gehäuses 1 bei den Schenkelabschnitten 33 und 32 gezwungen werden, aufgrund der Elastizität der Verbindungsteile 3. Die Metallkern-PCB 2 ist an dem Gehäuse 1 mittels Schrauben befestigt, die in Bügel 11 eingreifen, die ihrerseits an dem Gehäuse 1 befestigt sind. Die Bügel 11 bestehen vorzugsweise aus Metall mit elektrischer und Wärmeleitfähigkeit, und sie sind an dem freigelegten Abschnitt 21a des Metallkerns 21 befestigt, so daß eine elektrische und eine thermische Verbindung zwischen dem Gehäuse 1 und dem Metallkern 21 durch die Verbindung zwischen den Bügeln 11 und der exponierten Oberfläche 21a des Metallkerns 21 hergestellt werden kann. Verschiedene elektronische Bauelemente wie z. B. LSI′s, IC′s etc., sind auf der Metallkern-PCB 2 montiert.

Der Schenkelabschnitt 32 des elastischen, gebogenen Verbindungsabschnittes 3 hat einen möglichst großen Oberflächenbereich in Berührung mit der inneren Oberfläche der Unterseite des Gehäuses 1.

Bei dieser Anordnung ist es nicht notwendig, die Schenkelabschnitte 33 des Verbindungsteils 3 an die freigelegte Oberfläche 21a des Metallkerns 21 anzulöten, und entsprechend kann diese Ausführungsform der Erfindung besonders vorteilhaft verwendet werden, wenn der Metallkern 21 aus Aluminium besteht, wie es üblich ist, da es sehr schwierig ist, Aluminium zu löten.

Es ist offensichtlich, daß die Erfindung in Verbindung mit gedruckten Schaltungsplatten angewendet werden kann, welche einen Metallkern aus einem von Aluminium verschiedenen Material haben, z. B. aus Kupfer oder dergleichen, mit einer guten Wärmeleitfähigkeit.

Das Material des Verbindungsteils 3 muß nicht aus Phosphorbronze 5 bestehen, es können vielmehr auch irgendwelche anderen Materialien mit hoher Wärme- und elektrischer Leitfähigkeit dafür verwendet werden.

Vorzugsweise wird die Erdverbindung zwischen dem Gehäuse 1 und dem Metallkern 21 an möglichst vielen Orten mit einem möglichst großen Oberflächenbereich hergestellt, um den gesamten Kontaktoberflächenbereich zwischen dem Metallkern und den Verbindungsteilen und zwischen den Verbindungsteilen und dem Gehäuse zu vergrößern, um dadurch die Wärmeabstrahlungsfähigkeit zu erhöhen, und um die elektrischen Charakteristiken der Metallkern-PCB zu erhöhen. Es wurde experimentell bestätigt, daß dann, wenn eine große Anzahl von Verbindungsteilen 3 verwendet wird (d. h. eine große Anzahl von Erdverbindungen zwischen der Metallkern-PCB und dem Gehäuse vorgesehen ist), die elektrischen Charakteristiken der elektronischen Einrichtung, die auf der PCB montiert sind, stark verbessert sind.

Zu diesem Zweck ist in dem dargestellten Ausführungs­ beispiel eine Anzahl von Verbindungsteilen 3 auf und längs dem Umfang der Metallkern-PCB mit geeignetem Abstand vorgesehen, um die Anzahl der gelöteten Ab­ schnitte und den gesamten Erdverbindungsbereich zu vergrößern.

Die Fig. 3 und 4 zeigen ein anderes Ausführungsbei­ spiel der Erfindung, bei dem die Form der elektrisch leitenden Verbindungsteile 3A geringfügig unterschiedlich von derjenigen der Verbindungsteile 3 ist, die in den Fig. 1 und 2 gezeigt sind. In den Fig. 3 und 4 hat jedes Verbindungsteil 3A einen etwa U-förmigen elastisch verformbaren Halterabschnitt 33A, welcher darin ein Ende der Metallkern-PCB 2 elastisch hält, wie es in Fig. 3 gezeigt ist. Der Halterabschnitt 33A, an dem unteren Schenkelabschnitt desselben, kommt mit der freigelegten Oberfläche 21a des Metallkerns 21 in Oberflächenkontakt. Das Verbindungsstück 3A wird dann durch ein Lot mit dem Erdmuster 23 an einem Ende des Verbindungsstückes 3A verbunden, ähnlich wie in Fig. 2.

Das Verbindungsteil 3A hat einen flexiblen, flachen Kontaktarm 32A, der sich von dem Halterabschnitt 33A nach oben erstreckt. Der flexible Kontaktarm 32A wird aus einem für ihn normalen Zustand elastisch verformt, wie es durch die imaginäre Linie 32A′ gezeigt ist, in eine aufrechte Position, in der der flexible Kontaktarm 32A in elastischem Kontakt mit der inneren Seitenwand des Abschirmgehäuses 1 ist.

Mit der in den Fig. 3 und 4 gezeigten Anordnung können die Verbindungsteile 3A mit Hilfe der Halterabschnitte 33A leicht an die Metallkern-PCB 2 angesetzt werden. Mit der Anordnung, die in den Fig. 3 und 4 gezeigt ist, kann der Lötvorgang manuell leicht durchgeführt werden, weil der flexible Arm 32 in Fig. 2, der sich unter die Enden 35 der Verbindungsteile 3 erstreckt, die an das Erdmuster 23 angelötet werden sollen, fortgelassen worden ist, wodurch der Zugriff zu diesen verbessert wird. Es ist von Vorteil, daß bei dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel eine Bodenplatte 8 an dem Gehäusekörper 1 mittels Befestigungsbolzen 9 befestigt ist, anders als bei dem ersten Ausführungsbeispiel, das in Fig. 2 gezeigt ist. Dies dient dazu, eine leichte Entfernung der Bodenplatte 8 von dem Gehäusekörper 1 zu ermöglichen, was häufig erforderlich ist im Falle einer Reparatur oder Einstellung der elektronischen Komponenten 6 oder elektrischen Schaltungen auf der PCB 2, oder bei einem Fehler der Lötstelle. Es sollte beachtet werden, daß die Isolationsschicht 25 der PCB 2 in Fig. 3 nicht gezeigt ist.

Die Fig. 5 bis 8 zeigen ein weiteres Ausführungs­ beispiel der Erfindung.

Bei der in den Fig. 5 bis 8 gezeigten vorrichtung bildet die Metallkern-PCB 2 einen Teil des Abschirm­ gehäuses 1. Der Gehäusekörper 1 hat entgegengesetzte Endflanschen 7 an seinen entgegengesetzten Enden, an welchen die Bodenabschirmplatte 8 mittels Bolzen oder Befestigungsschrauben 9 befestigt ist. Bei dem darge­ stellten Ausführungsbeispiel sind koaxiale Verbinder 40 und Durchführungskondensatoren 41 an den Flanschen 7 des Gehäuses vorgesehen. Die Koaxialverbinder 40, die als solche bekannt sind, stellen eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Schaltungen auf der PCB 2 und Koaxialkabeln 45 mit Verbindern 46 dar, für die Übertragung von elektrischen Signalen. Die Koaxialverbinder 40 haben zentrale Leiter 47, die elektrisch verbunden sind, um Anschlüsse 49 der PCB 2 durch leitende Leiter 50 miteinander zu verbinden. Zylindrische Erdmäntel 48 der Koaxialverbinder 40 sind elektrisch mit den leitenden Verbindungsteilen 3 verbunden, z. B. durch Lötverbindungen 51. Der Gehäu­ sekörper 1 weist Durchgangslöcher 55 auf, durch welche die entsprechenden Koaxialverbinder 40 sich erstrecken. Der Metallkern 21 und die Verbindungsteile 3 haben Durchgangslöcher 57 und 63 für die Erdmäntel 48 der koaxialen Verbinder 40, bzw. Durchgangslöcher 49 und 61 für die zentralen Leiter 47 der Koaxialverbinder 40.

Der Metallkern 21 der PCB 2 erstreckt sich zwischen den Flanschen 7 des Gehäusekörpers 1 und der Bodenplatte 8, um so einen Teil des Gehäuses zu bilden, wie es oben erwähnt wurde.

Die Durchführungskondensatoren 41 sind auf der PCB 2 in ähnlicher Weise an den koaxialen Verbindern 40 mon­ tiert. Insbesondere die Durchführungskondensatoren 41 sind in entsprechende Durchgangslöcher 55 des Gehäusekörpers 1 eingeführt, und Durchgangslöcher 67 und 69 des Metallkerns 21 bzw. der Verbindungsteile 3. Die Durchführungskondensatoren 51, die als solche bekannt sind, haben Körper 77 mit zentralen Elektroden 81, Montagescheiben 73 und Muttern 79. Die Scheiben 73 sind und werden mit den Verbindungssteilen 3 in Oberflächenkontakt gebracht, so daß die Durchführungskondensatoren 41 geerdet werden.

Die Verbindungsteile 3 werden, mit ihrem einen Ende, mit einem Lot 4 an dem Erdmuster 23 angelötet, wie es in Fig. 7 gezeigt ist, und erstrecken sich zwischen den Flanschen 7 des Gehäusekörpers 1 und der Bodenplatte 8. Die Durchführungskondensatoren 41 werden an dem Metall­ kern 21 mittels der Körper 77 und der Muttern 79 befestigt. Die zentralen Elektroden 81 der Durchfüh­ rungskondensatoren 41 werden elektrisch mit den Relai­ sanschlüssen 49 durch die leitenden Leitungen 50 verbunden.

Das prinzipielle Konzept der Erfindung kann auch in der Ausführungsform gesehen werden, die in den Fig. 5 bis 8 dargestellt ist. Insbesondere die Verbindungsteile 3 sind an dem Erdmuster 23 der Metallkern-PCB 2 mit einem Lotmittel angelötet, und kommen mit dem Metallkern 21 und dem Gehäuse 1 (die Bodenplatte 8 in dem gezeigten Ausführungsbeispiel) in Oberflächenkontakt.

Es wird als Vorteil betrachtet, daß die Verbindungstei­ le 3 in dem in den Fig. 5 bis 8 gezeigten Ausfüh­ rungsbeispiel keine Elastizität aufweisen und eine im wesentlichen flache Platte sein können, die eine leichte Stufe zwischen dem Abschnitt, der auf jedem Erdmuster 23 liegt, und dem Abschnitt, der auf dem Metallkern 21 liegt, haben können, wie man aus den Fig. 6 und 7 sieht.

Bei der in den Fig. 5 bis 8 gezeigten Anordnung können die Durchführungskondensatoren und die koaxialen Verbinder, die sonst auf dem Abschirmgehäuse der bekannten Vorrichtung angeordnet würden, direkt auf der Metallkern-PCB 2 montiert sein, und ermöglichen so eine einfache und leichte Zusammensetzung der Vorrichtung.

Das Erdmuster 23, welches gewöhnlich aus einer Kupferfolie oder dergleichen besteht, kann auch gelötet sein.

Die Fig. 9 und 10 zeigen eine andere Ausführungsform der Erfindung, bei welcher die Metallkern-PCB 2 in einen leitenden Baugruppenträger 100 eingeschoben sein kann, welcher leitende Führungskanäle hat.

Der Baugruppenträger 100 entspricht dem Gehäuse 1 in den vorher erwähnten Ausführungsbeispielen. Der Führungskanal hat eine obere Führung 101 und eine untere Führung 103, und die PCB 2 kann gleitend zwischen die oberen und unteren Führungen 101 und 103 eingefügt werden, welche vorzugsweise an ihren vorderen Enden abgeschrägte Abschnitte 105 aufweisen, um eine leichte Einführung der PCB 2 zu ermöglichen. Bei dem in den Fig. 9 und 10 gezeigten Ausführungsbeispiel hat die PCB 2, an seinem vorderen Ende, einen Verbinder 70, der elektrisch mit einem passenden Verbinder (nicht dargestellt) in dem Baugruppenträger 100 elektrisch verbunden werden kann, z. B. in der Art eines Steckers.

Die Verbindungsstücke 3 sind mit ihrem einen Ende an dem Erdmuster 23 der PCB 2 angelötet und mit dem Metallkern 21 in Oberflächenkontakt gebracht. Die Verbindungsstücke 3 haben gebogene freie Enden 32B, die flexibel sind, um so eine elastische Deformation zu erlauben. Die freien Enden 32B können in entsprechende Führungskanäle 101 und 103 eingepaßt werden, wenn die PCB 2 in die entsprechenden Führungskanäle 101 und 103 eingeführt wird, während sie leicht elastisch defor­ miert werden, so daß die freien Enden 32B dicht an den Metallkern 21 herankommen, der auf der Länge 1 in Fig. 10 freigelegt ist. Die freien Enden 32B können glatt in entsprechende Führungskanäle 101 und 103 geführt werden, mit Hilfe der abgeschrägten Abschnitte 105. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist nur eine Erdverbindungseinrichtung an dem oberen Rand des PCB 2 vorgesehen, und dementsprechend kann der untere Führungskanal 103 fortgelassen sein.

Mit der Anordnung, wie sie in den Fig. 9 und 10 gezeigt ist, kann die Erdverbindung automatisch herge­ stellt werden, wenn die Metallkern-PCB 2 in den Baugruppenträger 100 eingeschoben wird.

Claims (11)

1. Vorrichtung zur Herstellung einer elektrisch und thermisch leitenden Verbindung zwischen einer Schaltungsplatte (2) mit Metallkern und einem diese aufnehmenden leitenden Abschirmgehäuse (1), wobei die gedruckten Leiter ein bestimmtes Erdmuster (23) enthalten, dadurch gekennzeichnet, daß die genannte Vorrichtung wenigstens ein leitendes Verbindungsteil (3) enthält, welches an das Erdmuster (23) angelötet ist und welches mit dem Metallkern (21) und dem Abschirmgehäuse (1) in Oberflächenkontakt kommt.

2. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der genannte Metallkern (21) wenigstens einen exponierten Oberflächenabschnitt (21a) hat, mit dem das genannte Verbindungsteil (3) in Oberflächenkontakt steht.

3. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das genannte Verbindungsteil (3) elastisch deformierbar ist und durch Federkraft in Oberflächenkontakt mit dem Metallkern (21) und dem Abschirmgehäuse (1) gehalten wird.

4. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das genannte Verbindungsteil (3) im wesentlichen eine Hakenform hat.

5. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das genannte Verbindungsteil (3) einen Halterabschnitt (33A) hat, in dem die genannte gedruckte Schaltungsplatte mit Metallkern elastisch gehalten wird.

6. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmgehäuse (1) gegenüberliegende Flanschen (7) hat und bei der der genannte Metallkern (21) mit Auslegern versehen ist, die auf den genannten Flanschen (7) vorgesehen sind und Koaxialverbinder (40) und Durchführungskondensatoren (41) direkt auf den Vorsprüngen des genannten Metallkerns (21) montiert sind.

7. Vorrichtung zur Herstellung einer Erdverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsteil (3) ein flexibles Ende (32) hat, welches mit einer inneren Oberfläche des Abschirmgehäuses (1) elastisch in Oberflächenkontakt gebracht ist.

8. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsteil (3) ein flexibles Ende (32A) hat, welches mit einer inneren Seitenwand des genannten Abschirmgehäuses (1) elastisch in Oberflächenkontakt gebracht ist.

9. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmgehäuse (1) in der Form eines Baugruppenträgers ist, in welchem die gedruckte Schaltungsplatte (2) eingeschoben ist, und der leitende Führungen zum Führen der gedruckten Schaltungsplatten (2) hat, und bei dem die genannten Verbindungsteile (3) ein flexibles freies Ende haben, welches in die Führung eingepaßt und elektrisch angeschlossen ist, wenn die gedruckte Schaltungsplatte (2) in den Baugruppenträger eingeführt wird.

10. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung an einer Vielzahl von Orten hergestellt wird, mittels einer Vielzahl von Verbindungsteilen (3).

11. Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung eine Verbindung zu Erde ist.