CN101925291A - 防电磁辐射装置 - Google Patents

防电磁辐射装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101925291A
CN101925291A CN2009103030934A CN200910303093A CN101925291A CN 101925291 A CN101925291 A CN 101925291A CN 2009103030934 A CN2009103030934 A CN 2009103030934A CN 200910303093 A CN200910303093 A CN 200910303093A CN 101925291 A CN101925291 A CN 101925291A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
electromagnetic radiation
shielding part
groove
shell fragment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103030934A
Other languages
English (en)
Inventor
黄茂盛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009103030934A priority Critical patent/CN101925291A/zh
Priority to US12/752,130 priority patent/US8043098B2/en
Publication of CN101925291A publication Critical patent/CN101925291A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一种防电磁辐射装置，包括电路板、屏蔽件以及弹性地设置在电路板和屏蔽件之间的弹片，所述弹片包括固定于所述屏蔽件上的固定部和连接所述固定部并与所述电路板接触的支撑部，所述屏蔽件与所述电路板相对的表面上开设有凹槽，所述弹片还包括抵压于所述凹槽内并与所述支撑部连接的抵压部。当弹片在受到一个由上往下的施力时，弹片的抵压部抵靠于凹槽之内，通过设置凹槽，增强弹片的弹性强度，延长弹片的弹性疲乏时间，使得弹片接触到屏蔽件，这样，电路板、弹片及屏蔽件三者形成一屏蔽系统，达到减少电磁辐射的作用。

Description

防电磁辐射装置
技术领域
本发明涉及一种防电磁辐射的装置。
背景技术
目前，弹片大量应用于印刷电路板方面，其主要目的是为了增加印刷电路板的接地点。当印刷电路板上的弹片接触到屏蔽件时，接触阻抗降低，从而实现减少电子产品外壳上电磁辐射的效果。但是，产线的组装不良会造成弹片的弹性不足，更严重的造成弹片断裂。弹片的弹性不足会降低其与屏蔽件的接触程度，因此，不能很好的屏蔽电子产品外壳上的电磁辐射。弹片断裂则有可能引起印刷电路板上的电子元件短路。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种防电磁辐射的装置。
一种防电磁辐射装置，包括电路板、屏蔽件以及弹性地设置在电路板和屏蔽件之间的弹片，所述弹片包括固定于所述屏蔽件上的固定部和连接所述固定部并与所述电路板接触的支撑部，所述屏蔽件与所述电路板相对的表面上开设有凹槽，所述弹片还包括抵压于所述凹槽内并与所述支撑部连接的抵压部。
上述防电磁辐射装置的弹片在受到一个由上往下的施力时，弹片的抵压部抵靠于屏蔽件的凹槽之内，通过设置凹槽，增强弹片的弹性强度，延长弹片的弹性疲乏时间，使得弹片接触到屏蔽件，这样，电路板、弹片及屏蔽件三者形成一屏蔽系统，达到减少电磁辐射的作用。
附图说明
图1为一较佳实施方式的防电磁辐射装置的立体图。
图2为图1中防电磁辐射装置的分解图。
图3为图1中防电磁辐射装置沿III-III的剖视图。
具体实施方式
如图1所示，为一较佳实施方式的防电磁辐射装置100的立体图。防电磁辐射装置100包括屏蔽件101、与屏蔽件101平行设置的印刷电路板103以及设置于屏蔽件101和印刷电路板103之间并与屏蔽件101和印刷电路板103相抵触的弹片105。
请参阅图2及图3，其分别为图1所示防电磁辐射装置的分解图及剖视图。印刷电路板103在与屏蔽件101相对的表面上设置有用以与弹片105接触的裸锡面104。
屏蔽件101包括与印刷电路板103相对的上表面110及自上表面110向内凹陷形成的凹槽114。凹槽114包括槽底115及用于围成凹槽114的三侧壁118，槽底115呈倾斜状，并与上表面110连接。凹槽114近似为三棱柱形状。在本实施方式中，屏蔽件101包括一金属层112及与金属层112平行设置的塑胶层113，金属层112与塑胶层113通过热熔方式连接。凹槽114是自金属层112向内凹陷至塑胶层113。
弹片105为金属材料制成。弹片105包括固定部106、抵压部109、连接于固定部106和抵压部109之间的支撑部107。
固定部106与屏蔽件101的上表面110固定连接，在本实施方式中，通过粘合方式固定，以致弹片105不会在屏蔽件101的上表面110上滑动。支撑部107大致为一拱形状，其用以与印刷电路板103的裸锡面104接触。抵压部109为一自支撑部107上远离固定部106的末端弯折形成，其大致为薄板状，其抵压于凹槽114的槽底115上，以与塑胶层113接触。
当弹片105在受到一个由上往下的施力时，弹片105的抵压部109可以抵靠于凹槽114之内，通过设置凹槽114，增强弹片105的弹性强度，延长弹片105的弹性疲乏时间，使得弹片105接触到屏蔽件101，从而，屏蔽件101通过弹片105与印刷电路板103连接，使得屏蔽件101接地。这样，印刷电路板103，弹片105及屏蔽件101三者形成一屏蔽系统，即可实现电子产品外壳上的电磁辐射的屏蔽作用，可有效地防止电磁辐射泄漏对人体造成的伤害。
另外，设置于凹槽114内的抵压部109与塑胶层113接触，而塑胶层113相对于金属层112容易发生变形，因此，在弹片105受到的压力过大时，抵压部109会挤压塑胶层113变形，从而达到缓解抵压部109受压的目的，减少抵压部109产生的弹性疲劳。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种防电磁辐射装置，包括电路板、屏蔽件以及弹性地设置在电路板和屏蔽件之间的弹片，所述弹片包括固定于所述屏蔽件上的固定部和连接所述固定部并与所述电路板接触的支撑部，其特征在于：所述屏蔽件与所述电路板相对的表面上开设有凹槽，所述弹片还包括抵压于所述凹槽内并与所述支撑部连接的抵压部。
2.如权利要求1所述的防电磁辐射的装置，其特征在于：所述电路板与所述支撑部的接触区域为裸锡面。
3.如权利要求2所述的防电磁辐射的装置，其特征在于：所述支撑部为拱形。
4.如权利要求1所述的防电磁辐射的装置，其特征在于：所述屏蔽件包括一金属层及与所述金属层连接的一塑胶层，所述凹槽自所述金属层向内凹陷至所述塑胶层，所述抵压部与所述塑胶层接触。
5.如权利要求4所述的防电磁辐射的装置，其特征在于：所述凹槽包括槽底以及围成所述凹槽的侧壁，所述槽底呈倾斜状，所述槽底与所述上表面相连。
6.如权利要求5所述的防电磁辐射的装置，其特征在于：所述凹槽为三棱柱形状。
7.一种防电磁辐射装置，包括电路板、屏蔽件和设置在电路板和屏蔽件之间并均与电路板和屏蔽件接触的弹片，其特征在于：所述屏蔽件上自与所述电路板相对的表面上倾斜向远离电路板的方向开设的凹槽，所述弹片包括抵设于所述凹槽内的抵压部。
8.如权利要求7所述的防电磁辐射装置，其特征在于：所述弹片包括固定于所述屏蔽件上的固定部和连接所述固定部并与所述电路板接触的支撑部。
9.如权利要求8所述的防电磁辐射装置，其特征在于：所述电路板与所述支撑部的接触区域为裸锡面。
10.如权利要求9所述的防电磁辐射装置，其特征在于：所述支撑部为拱形。
CN2009103030934A 2009-06-09 2009-06-09 防电磁辐射装置 Pending CN101925291A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103030934A CN101925291A (zh) 2009-06-09 2009-06-09 防电磁辐射装置
US12/752,130 US8043098B2 (en) 2009-06-09 2010-04-01 Electronic device with EMI shield spring device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103030934A CN101925291A (zh) 2009-06-09 2009-06-09 防电磁辐射装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101925291A true CN101925291A (zh) 2010-12-22

Family

ID=43301067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103030934A Pending CN101925291A (zh) 2009-06-09 2009-06-09 防电磁辐射装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8043098B2 (zh)
CN (1) CN101925291A (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8677688B2 (en) * 2009-05-19 2014-03-25 ETS-Lindgren Inc. Multiseal door, method for sealing an enclosure
CN201698305U (zh) * 2010-01-18 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 存储器固定装置
JP5149320B2 (ja) * 2010-03-17 2013-02-20 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
CN102810795B (zh) * 2011-05-31 2015-12-09 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN103890685A (zh) 2011-10-25 2014-06-25 惠普发展公司，有限责任合伙企业 驱动器托架光源控制
GB2498536B (en) * 2012-01-17 2016-03-09 Control Tech Ltd Electrical assembly
US8965624B2 (en) * 2012-08-14 2015-02-24 Ebay Inc. Method and system of vehicle tracking portal
KR101978242B1 (ko) * 2012-12-21 2019-05-14 삼성전자주식회사 전자 장치
US8925251B1 (en) * 2013-12-10 2015-01-06 Stephen Vincent Rust Constant force spring perimeter seal for an electromagnetic shielded door
US9521741B1 (en) 2014-06-04 2016-12-13 Amazon Technologies, Inc. Side surface mounting of shields for a circuit board assembly
US10101778B2 (en) * 2015-05-28 2018-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board assemblies
US9865939B2 (en) * 2016-02-08 2018-01-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Connecting element with a spring tab

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3258649A (en) * 1966-06-28 Enclosure for electrical circuit devices
US3504095A (en) * 1968-01-30 1970-03-31 Instr Specialties Co Inc Shielding gaskets
DE3790062C2 (zh) * 1986-02-06 1992-01-23 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp
US5004866A (en) * 1989-10-27 1991-04-02 International Business Machines Corp. Self-contained grounding strip
US5343361A (en) * 1993-06-11 1994-08-30 The Whitaker Corporation Thermal junction for card edges in a card cage and ground clip therefor
US5532428A (en) * 1994-03-23 1996-07-02 Dell Usa, L.P. Snap-in resilient emi grounding clip apparatus for computer structures
US5513996A (en) * 1994-09-20 1996-05-07 Motorola, Inc. Clip and method therefor
EP0717472A3 (en) * 1994-12-13 1999-03-31 Molex Incorporated Grounding clip for IC-cards
EP0875084B1 (de) * 1996-01-18 1999-08-11 Rittal-Werk Rudolf Loh GmbH & Co. KG Vorrichtung zum elektrisch leitenden verbinden des rahmengestells oder des schrankkorpus eines schaltschrankes mit der türe
KR0163707B1 (ko) * 1996-04-22 1998-12-15 김광호 고정구를 가진 컴퓨터 본체
US5833480A (en) * 1996-07-03 1998-11-10 Illinois Tool Works Inc. Standoff ground connector
US5906496A (en) * 1996-12-23 1999-05-25 Thomas & Betts International, Inc. Miniature card edge clip
US5952608A (en) * 1997-08-11 1999-09-14 Kim; Sun-Ki Finger strip for shielding electromagnetic wave and front panel assembly mounting the same
DE19804590C2 (de) * 1998-02-05 2001-06-21 Siemens Ag Gehäuseanordnung für eine bauteilbestückte Leiterplatte
JP3068557B2 (ja) * 1998-04-30 2000-07-24 北川工業株式会社 プリント配線板の接地構造及び当該接地構造に用いられる導電部材
US6301124B1 (en) * 1999-02-04 2001-10-09 Dell Usa, L.P. Computer chassis identification method
US6320120B1 (en) * 1999-04-15 2001-11-20 Laird Technologies Low profile clip-on shielding strip
SE522382C2 (sv) * 2000-05-19 2004-02-03 Ericsson Telefon Ab L M Kontaktfjäderenhet
US6544047B2 (en) * 2001-03-30 2003-04-08 Intel Corporation Dual-swiping interconnection clip, and hook and slot arrangement for printed circuit board (PCB) attachment
US6525266B2 (en) * 2001-07-17 2003-02-25 Enterasys Networks, Inc. Circuit-board mounted clip for electromagnetic interference reduction
US20030116337A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Thompson Daniel T. Captive low-profile EMI grounding clip
TW584231U (en) * 2002-11-18 2004-04-11 Wistron Corp Fixing device for motherboard and the computer having the same
US6946598B1 (en) * 2003-02-25 2005-09-20 Storage Technology Corporation Snap-in slot mount RFI/EMI clips
US6863547B2 (en) * 2003-05-01 2005-03-08 Averatec Asia Incorporation Method for suppressing electromagnetic interference of electronic device and electronic device with suppressed electromagnetic interference by the method
US6937475B2 (en) * 2003-09-04 2005-08-30 Dell Products L.P. Mounting and grounding assembly for circuit board mounted parallel to chassis bottom
US7085139B2 (en) * 2003-11-25 2006-08-01 Research In Motion Limited Surface mountable clip suitable for use in a mobile communication device
US20070114060A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 International Business Machines Corporation EMC gasket with built-in chassis retention
US7692932B2 (en) * 2006-03-17 2010-04-06 Flextronics Ap, Llc Resilient grounding clip in electronics chassis
US7501587B2 (en) * 2007-04-16 2009-03-10 Laird Technologies, Inc. Mounting clips for use with electromagnetic interference shielding and methods of using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20100311254A1 (en) 2010-12-09
US8043098B2 (en) 2011-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101925291A (zh) 防电磁辐射装置
US9843128B2 (en) Waterproof electrical connector
CN105072220A (zh) 电子设备及按键安装结构
CN101594763B (zh) 电子设备和接地连接结构
CN104618551B (zh) 侧按键安装结构及电子设备
US10312617B2 (en) Electrical connector including a metal housing and a flexible flat transmission component
CN105893958B (zh) 一种按键装置及电子设备
CN102195151A (zh) 弹片
US20070040246A1 (en) Touch pad module with electrostatic discharge protection
EP2665140B1 (en) Electric connector
CN109219307B (zh) 散热结构及具有该散热结构的电子装置
TWI532275B (zh) 連接器
KR20040066647A (ko) 노트북 컴퓨터
CN201700124U (zh) 屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置
CN102842452A (zh) 按键组件
CN205429185U (zh) 弹片结构
US9865939B2 (en) Connecting element with a spring tab
CN205071608U (zh) 屏蔽罩及其电子设备
CN204652381U (zh) 一种带显示屏的通讯终端
KR101410900B1 (ko) 전자 보호 장치
CN213936444U (zh) 电池及终端设备
CN101924543B (zh) 电子设备及其按键连接结构
CN102223783A (zh) 屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置
CN110336576B (zh) 导电装置及终端设备
CN101657086A (zh) 防电磁辐射装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20101222