CN101594763B

CN101594763B - 电子设备和接地连接结构

Info

Publication number: CN101594763B
Application number: CN2009100061748A
Authority: CN
Inventors: 立川忠则; 大西益生
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Priority date: 2008-05-30
Filing date: 2009-02-05
Publication date: 2013-01-09
Anticipated expiration: 2029-02-05
Also published as: US20120212926A1; US20090298357A1; KR20090124910A; US8199528B2; CN101594763A; KR101135604B1; US8717778B2; JP2009290117A; JP5125773B2

Abstract

本发明提供电子设备和接地连接结构。该电子设备包括：电路板，其上安装有电子部件；板材料，其用作接地部，所述板材料平行于所述电路板延伸；以及接地连接构件，其包括固定部和多个弹性腿部，所述固定部紧固到所述电路板并且连接到所述电路板上的接地部，所述弹性腿部从所述固定部起沿着所述电路板朝向不同方向延伸，每个所述弹性腿部延伸到所述板材料侧以弹性压靠所述板材料。

Description

电子设备和接地连接结构

技术领域

此处讨论的实施方式涉及一种电子设备，该电子设备包括位于电路板上的接地部和平行于电路板延伸且用作接地部的板材料之间的接地连接结构，并且所述实施方式还涉及所述接地连接结构。

背景技术

在电路板安装在金属机箱中的电子设备中，经常进行电路板到机箱的壳-地连接(FG连接)。在FG连接中，在电路板内设置接地图案，以使电路板内的电路稳定运行，并且将该接地图案电连接到机箱。

图7示意性地例示出电子设备中的FG连接的示例。

参照图7，电子设备500包括机箱510和电路板520。机箱510包括金属盒511和金属盖512，电路板520装在机箱510内。

多个电子部件521安装在电路板520上，电子部件521和布线图案(未示出)形成电路。在电路板520中，在电路板520的表面的4个角部处以及与安装有电子部件521的区域接近的中央处形成有与所形成的电路的接地部对应的接地图案522。

在电路板520中，4个角部中的每一个都被用螺钉530紧固到各对应的板固定部511a，中央被用螺钉540紧固到一凸起部(boss)。板固定部511a设置在盒511的4个角部处，凸起部从盒511的底部向电路板520竖直设置。因此，电路板520固定到盒511，同时接地图案522电连接到盒511，从而进行了电路板520到机箱510的FG连接。

图8示意性地例示出形成有接地图案的区域紧固在图7的电路板中的状态。

图8典型地例示出形成有接地图案522的区域紧固在电路板520的中央处的状态。

如图8所示，在图7的盒511的底部511b朝向电路板520竖直设置有凸起部550，且电路板520中形成有接地图案522的区域被用螺钉540紧固到凸起部550。在图8中，为了图面简洁而未例示出图7的电子部件521。

在图7和8的示例中，用螺钉530和540将5个接地图案522紧固到盒511，即，将5个接地图案电连接到图7的电子设备500的机箱510，由此进行电路520到机箱510的FG连接。

近来，移动电子设备如笔记本型个人计算机(笔记本PC)得到广泛使用。在例如笔记本PC的电子设备中，经常用图7和8所示的结构进行内置电路板到机箱的FG连接。

就此，在例如笔记本PC的电子设备中，在携带中经常对机箱施加外力。如图7所示，诸如笔记本PC的电子设备的机箱具有薄外形(lowprofile)，其中矮侧壁夹在宽的盖和底部之间。结果，外力经常施加到与盖和底部相交的方向上。因为侧壁在机箱的边缘部分处用作梁，所以侧壁将承受该施加到与盖和底部相交的方向上的外力，从而可以防止由该外力造成的形变。然而，盖和底部的中央部分易受到外力，从而容易产生例如偏折的形变。

例如，当在图7的电子设备500中因外力而在盖或底部的中央部分处产生形变时，该外力通过图8的在FG连接中使用的中央凸起部550传播到电路板520中形成有接地图案522的区域，由此产生电路板520的形变。

通常，理想的是在电路板的多个区域处进行电路板到机箱的FG连接。当在多个区域处进行FG连接时，在靠近电子部件处，例如在图7的电路板的中央处，进行一些FG连接。因此，当因外力传播到形成有接地图案的区域而在靠近电路板的电子部件处产生形变时，可能引起严重问题，例如电子部件到电路板的连接部分的断裂。

为了避免问题的产生，例如，利用避开电子部件的邻域而形成的接地图案来进行以下的FG连接。

图9示意性地例示出用避开电子部件的邻域而形成的接地图案来进行FG连接的示例。

参照图9，与图7的FG连接类似，电子设备600包括机箱610和电路板620。机箱610包括金属盒611和金属盖612，电路板620装在机箱610内。

在安装了多个电子部件621的电路板620中，仅在4个角部处形成有接地图案622，而避开电子部件621的邻域，并且通过用螺钉638在角部处将电路板620紧固到机箱610进行FG连接。即，在图9的示例中，避开电路板620的中央处的电子部件621的邻域而进行FG连接。

另外，在图9的示例中，设置有凸起部640以加强盒611的盖612或底部的中央部分。凸起部640从盒611的底部起竖直设置，并且凸起部640到达盖612。盖612的中央被用螺钉650紧固到凸起部640。因此，在电路板620中，在与电子部件621相邻的中央处形成使凸起部640穿过的通孔623。

图10是示意性地例示出图7的电路板中的通孔的周围的放大图。

如图10所示，因为凸起部640的直径小于电路板620中的通孔623的内径，所以即使因外力而在盖612或底部611b的中央处产生形变，电路板620也独立于所述形变。因此，可以避免例如图9的电子部件621到电路板620的连接部分断裂的问题。然而，在图9和10的示例中，因为FG连接中使用的接地图案622是避免与电子部件621相邻而形成的，所以FG连接的数量趋于减少，从而电路到机箱610的接地电阻增大，以至于可能劣化电路运行的稳定性。

因此，在例如具有容易受到施加到机箱的盖或底部的中央处的外力的薄外形机箱的笔记本PC的电子设备中，实现在尽可能多的区域进行FG连接同时抑制外力传播到内置电路板的需求增加。

例如，日本特开No.2005-302789公开了在电路板和用于将电路板紧固到机箱的机箱侧凸起部之间夹设缓冲材料的技术，并且日本特开No.2006-332515公开了在螺钉和电路板之间夹设金属弹簧垫圈的技术。已知例如导电合成橡胶的导电树脂用作具有导电性的缓冲材料(例如，参见日本特开No.2004-72051)。可以考虑通过对具有图7和8的结构的电子设备实施上述公报中公开的技术，来由缓冲材料对施加到机箱的盖或底部的外力到电路板的传播进行抑制，从而在电子部件附近进行FG连接，以实现多个区域的FG连接。

然而，在夹设缓冲材料以抑制外力传播到电路板的技术中，存在的问题是尽管缓冲材料具有导电性，但每个FG连接的电阻仍因夹设而增大。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种在多个区域进行了良好的FG连接的电子设备，以及一种在多个区域进行了良好的FG连接的接地连接结构。

根据本发明的一个方面，提供一种电子设备，该电子设备包括：电路板，其上安装有电子部件；板材料，其用作接地部，所述板材料平行于所述电路板而延伸；以及接地连接构件，其包括固定部和多个弹性腿部，所述固定部紧固到所述电路板并且连接到所述电路板上的接地部，所述弹性腿部从所述固定部起沿着所述电路板朝向不同方向延伸，各所述弹性腿部延伸到所述板材料侧以弹性地压靠所述板材料。

本发明的目的和优点将通过在权利要求中具体指出的要素和组合来实现和获得。

应当理解，以上总体描述和以下详细描述是示范性和说明性的，并不对所要求保护的发明构成限制。

附图说明

图1示意性地例示出根据本发明第一实施方式的电子设备；

图2示意性地例示出电路板的中央到机箱的FG连接；

图3示意性地例示出与图2的弹性腿部到桩部(stud)的整体固定和每个弹性支腿的末端部分到底部的固定有关的接地连接构件的截面图；

图4示意性地例示出根据本发明第二实施方式的电子设备；

图5示意性地例示出图4的电子设备中的电路板的中央处的FG连接；

图6示意性地例示出图4和图5的弹性舌片的截面；

图7示意性地例示出电子设备中的FG连接的示例；

图8示意性地例示出形成有接地图案的区域紧固在图7的电路板上的状态；

图9示意性地例示出用避免与电子部件相邻而形成的接地图案来进行FG连接的示例；以及

具体实施方式

下面将参照附图描述已经描述了其基本模式的第一电子设备，以及第二电子设备和接地连接结构的具体实施方式。

下面描述本发明的第一实施方式。

图1示意性地例示出根据本发明第一实施方式的电子设备。

图1的电子设备100是例如笔记本PC的薄外形电子设备。电子设备100包括薄外形机箱110和电路板120。薄外形机箱110包括金属薄外形盒111和金属盖112。电路板120装在机箱110内。电子设备100对应于描述了其基本模式的第一电子设备的示例。电路板120对应于基本模式中的电路板的示例。

多个电子部件121安装在电路板120上，电子部件121和布线图案(未示出)形成电路。在电路板120中，在4个角部处以及在与安装有电子部件121的区域靠近的中央处形成有与所形成的电路的接地部对应的接地图案122。

在电路板120中，4个角部中的每一个被用螺钉130紧固到各对应的板固定部111a，由此将电路板120固定到盒111。因此，位于4个角部处的各接地图案122通过板固定部111a电连接到盒111。位于电路板120的中央处的接地图案122利用以下描述的接地连接结构的实施方式电连接到机箱110。因此，在第一实施方式中，在5个区域处进行了电路板120到机箱110的FG连接。

图2示意性地例示出电路板的中央到机箱的FG连接。

在第一实施方式中，如图2所示，由接地连接构件150在电路板120的中央处实现FG连接。接地连接构件150包括金属桩部151和4个弹性腿部152。弹性腿部152一体地固定到桩部151，并且弹性腿部152从桩部151起沿着电路板120向不同方向延伸。弹性腿部152向底部111b侧延伸以弹性压靠底部111b。

接地连接构件150对应于接地连接结构的示例。接地连接构件150还对应于第一电子设备的基本模式中的接地连接构件的示例。盒111的底部111b对应于第一电子设备的基本模式中的板材料的示例。接地连接构件的桩部151对应于第一电子设备的基本模式中的固定部的示例。弹性腿部152对应于基本模式中的弹性腿部的示例。桩部151对应于接地连接结构的基本模式中的固定部的示例。弹性腿部152对应于基本模式中的压靠部的示例。

在此，优选的是采用接地连接结构的一个应用模式，其中固定部位于电路板的板材料侧，固定部紧固到电路板，并且压靠部包括从固定部起沿着电路板延伸并且延伸到板材料侧以弹性地压靠板材料的弹性腿部。

另外，进一步优选的是采用接地连接结构的另一应用模式，其中压靠部包括从固定部起向多个方向延伸以弹性压靠板材料的多个弹性腿部。

在这些优选应用模式中，固定部紧固到电路板，使得能够抑制固定部和电路板之间的电连接中的电阻。弹性腿部能够实现对板材料的弹性压靠。

第一实施方式的接地连接构件150的弹性腿部152还对应于接地连接结构的应用模式中的弹性腿部的示例。

通过用螺钉140紧固金属桩部151，而将桩部151固定到在电路板120的中央处形成有接地图案122的区域，桩部151经由螺钉140而电连接到中央接地图案122。在4个金属弹性腿部152中的每一个中，位于底部111b侧的末端部分固定并电连接到底部111b。

图3示意性地例示出与图2的弹性腿部一体固定到桩部和每个弹性腿部的末端部分固定到底部有关的接地连接构件的截面。

在第一实施方式中，如图3所示，桩部151的一部分151a(其是与4个弹性腿部152的接触部分)通过热压填(thermal caulking)而沉向弹性腿部152侧，由此，将4个弹性腿部152一体地固定到桩部151。如图3所示，在4个弹性腿部中的每一个中，在底部111b侧的末端部分中形成有通孔。从底部111b突出的突起部111c配合在每个弹性腿部152的通孔中，并且突起部111c的前端部分通过热压填而沉向弹性腿部152侧，由此将每个弹性腿部152的末端部分固定和电连接到底部111b。

由此，在第一实施方式，通过包括金属桩部151和4个金属弹性腿部152的接地连接构件150，实现了在电路板120的中央处的接地图案122电连接到机箱110的FG连接。因此，在包括电路板120的中央和4个角部的总共5个区域处实现了FG连接。

就此，在第一实施方式的接地连接构件150中，4个金属弹性腿部152中的每一个弹性压靠底部111b。结果，在机箱110中，即使底部111b因施加到固定有4个弹性腿部152的底部111b的外力而形变，外力向电路板120的传播也被4个弹性腿部152吸收。在第一实施方式中，因为电路板120独立于盖112，所以即使外力施加到盖112以产生盖112的形变，也能够避免外力从盖112到电路板120的传播。即，在接地连接构件150中，无论接地图案形成在电路板120中的何处，都实现了向电路板120的外力传播得到抑制的FG连接。

在图1所示的第一实施方式中，在电路板120中，利用接地连接构件150将接地图案122电连接到机箱110，同时抑制了外力的传播。接地图案122形成在靠近电子部件121的中央处，面对底部111b或盖112的容易承受由外力在机箱110中产生的形变的中央部分。

在接地连接构件150中，因为桩部151和弹性腿部152通过热压填而一体形成，所以实现了良好的FG连接，同时抑制了电阻。因为接地连接构件150包括4个弹性腿部152，所以进一步抑制了到盒111的底部111b的电阻，由此实现了良好的FG连接。

由此，在第一实施方式中，利用能够抑制外力向电路板120的传播接地连接构件150来进行良好的FG连接，即使在避免外力传播的电子部件121的附近也能够进行FG连接。结果，在第一实施方式中，在包括电路板120中的电子部件121的附近的总共5个区域中实现了FG连接。

接着，下面将描述第二实施方式。

图4示意性地例示出第二实施方式的电子设备。

与图1的第一实施方式的电子设备100类似，图4的电子设备200是例如笔记本PC的薄外形电子设备。电子设备200包括薄外形机箱210和电路板220。薄外形机箱210包括金属薄外形盒211和金属盖212。电路板220装在机箱210中。电子设备200对应于第二电子设备的实施方式。电路板220对应于基本模式中的电路板的示例。

多个电子部件221安装在电路板220上，电子部件221和布线图案(未示出)形成电路。在电路板220中，在4个角部和靠近电子部件221的中央处形成有接地图案222。在电子设备200中，因为电路板220的4个角部中的每一个都被用螺钉230紧固到设置在盒211的4个角部处的板固定部221a中的对应一个，所以电路板220固定到盒211，从而在电路板220的4个角部处实现了FG连接。

在第二实施方式中，利用下述的接地连接结构的实施方式把靠近电路板220中的电子部件221的中央接地图案222电连接到机箱210，由此进行中央处的FG连接。因此，在第二实施方式中，在总共5个区域处实现了电路板220到机箱210的FG连接。

在第二实施方式中，在电路板220的中央处形成有贯穿电路板220的通孔223，在通孔223周围布设有中央接地图案222。用于构成机箱210的盖212包括弹性舌片240。弹性舌片240被切割并抬升到电路板220侧。弹性舌片240的前端部分241接触在电路板220的通孔223周围布设的接地图案222。弹性舌片240的前端部分241被用螺钉260紧固到金属凸起部250，同时接触中央接地图案222。金属凸起部250从机箱211的底部向通孔223竖直设置。金属凸起部250的直径小于通孔223的内径。在第二实施方式中，通过把弹性舌片240的前端部分241紧固到凸起部250，而使前端部分241弹性压靠中央接地图案222，由此接地图案222电连接到机箱210的盖212和盒211两者，以实现电路板220的中央处的FG连接。

图5示意性地例示出图4的电子设备的电路板的中央处的FG连接，图6示意性地例示出图4和图5的弹性舌片的截面。

如图5和图6所示，在弹性舌片240的前端部分241中，螺钉孔的周围被扩大以进入接地图案222的通孔223中，并且进入通孔223中的部分被用螺钉260固定到金属凸起部250的前端。

在第二实施方式中，前端部分241固定到凸起部250以将前端部分241拉向电路板220侧，由此前端部分241弹性压靠中央接地图案222。因此，中央接地图案222电连接到机箱210的盖212和盒211两者。

第二实施方式的弹性舌片240对应于第二电子设备的基本模式中的弹性舌片的示例。机箱210的盖212对应于第二电子设备的基本模式中的第一板材料的示例。凸起部250对应于基本模式中的凸起部的示例。盒211的底部211b对应于基本模式中的第二板材料的示例。

在此，优选的是采用接地连接结构的另一应用模式，其中板材料包括彼此平行布设的两个板材料，而电路板夹设在这两个板材料之间，所述电路板具贯穿该电路板的通孔，所述两个板材料中的第一板材料包括弹性舌片，该弹性舌片的前端部分接触电路板的通孔的周围，该弹性舌片被切割并抬升到电路板侧，所述两个板材料中的第二板材料包括向电路板的通孔竖直设置的凸起部，通过将弹性舌片的前端部分和凸起部彼此紧固到一起，使弹性舌片的前端部分弹性压靠电路板。

根据此优选的应用模式，由弹性舌片进行FG连接。弹性舌片被从第一板材料切割并抬升，第一板材料构成用作接地部的板材料。施加到第一或第二板材料的外力被弹性舌片吸收，使得能够容易地实现外力从板材料到电路板的传播得到抑制的良好FG连接。在该优选的应用模式中，弹性舌片被从第一板材料切割并抬升，使得能够进一步抑制FG连接中的电阻。在该弹性舌片中，因为前端部分紧固到凸起部，所以到第二板材料的FG连接的电阻也得到抑制。因此，能够进一步抑制FG连接中的电阻。

弹性舌片240对应于接地连接结构的应用模式中的弹性舌片的示例。机箱210的盖212也对应于接地连接结构的应用模式中的第一板材料的示例。凸起部250也对应于应用模式中的凸起部。盒211的底部211b也对应于应用模式中的第二板材料的示例。

在图4到图6的电子设备200中，假设了底部211b因施加到底部221b的外力而向电路板220侧弯曲。在第二实施方式中，凸起部250的直径小于通孔223的内径，并且弹性舌片240弹性压靠在通孔223周围布设的接地图案222。因此，直径小于通孔223的内径的凸起部250被弯曲的底部211b推进通孔223中，由此使弹性舌片240弯曲。由此，如果外力施加到底部211b，则外力被弹性舌片240吸收。如果盖212因施加到盖212的外力而向电路板220侧弯曲，则弹性舌片240将弯曲盖212的弯曲量，因此吸收了外力。

由此，在第二实施方式中，用位于电路板220中的电子部件121的邻域的弹性舌片240进行了FG连接。电子部件121的邻域面对底部211b或盖212的容易因外力而产生变形的中央部分。在包括电路板220的4个角部和中央的总共5个区域处实现了FG连接。

在第二实施方式中，在接地连接构件250中，从盖212切割并抬升的弹性舌片240在中央接地图案122到盖212的电连接中起到重要作用。因此，中央接地图案122电连接到盖212，同时电阻得到抑制。在第二实施方式中，中央接地图案122还通过凸起部250电连接到盒211的底部211b。因此，在第二实施方式中，实现了良好的FG连接，同时抑制了图4的电路板220到机箱210的电阻。

由此，在第二实施方式中，利用其中能够抑制外力到电路板220的传播的弹性舌片240来进行良好的FG连接，能够在电子部件221的邻域处进行其中避免了外力传播的FG连接。结果，在第二实施方式中，在包括电路板220中的电子部件221的邻域的总共5个区域处实现了FG连接。

在以上的说明中，使用仅一个接地连接构件150或弹性舌片240作为第一电子设备或第二电子设备的具体实施方式。然而，第一电子设备或第二电子设备的具体实施方式不限于以上示例。例如，可以使用多个接地连接构件150，可以使用多个弹性舌片240，或者可以一起使用接地连接构件150和弹性舌片240以混合第一电子设备的实施方式和第二电子设备的实施方式。

在以上的说明中，引用在5个区域处进行FG连接的示例作为第一电子设备或第二电子设备的具体实施方式。然而，第一电子设备或第二电子设备的具体实施方式不限于以上示例。例如，可以改变进行FG连接的区域的数量。

在以上的说明中，引用包括4个弹性腿部的接地连接构件150作为接地连接结构和接地连接构件的示例。然而，接地连接结构和接地连接构件不限于接地连接构件150，而可以包括任意数量的弹性腿部。

在以上的说明中，引用通过热压填而一体地形成桩部151和弹性腿部150的接地连接构件150作为接地连接结构和接地连接构件的示例。然而，接地连接结构和接地连接构件不限于接地连接构件150。例如，桩部和弹性腿部可以通过焊接或用螺钉紧固而一体地形成。

在以上的说明中，引用通过热压填把弹性腿部固定并电连接到机箱的底部的接地连接构件150作为接地连接结构和接地连接构件的示例。然而，接地连接结构和接地连接构件不限于接地连接构件150。例如，弹性腿部可以通过焊接或用螺钉紧固而固定并电连接到机箱的底部。

根据第一电子设备的基本模式，用接地连接构件实现了电子设备的机箱中的电路板上的接地部和与电路板平行布设的板材料之间的接地连接(FG连接)。在该接地连接构件中，因为施加到板材料的外力被多个弹性腿部吸收，所以无论在电路板中的何处形成接地图案，都能够实现其中外力到电路板的传播被抑制的FG连接。因此，在第一电子设备的基本模式中，因为甚至在安装在电路板上的电子部件附近都进行了FG连接，所以能够在电路板的许多区域处进行FG连接。另外，在第一电子设备的基本模式中，通过固定部和弹性腿部的一体结构实现了FG连接中的电阻的抑制。即，在第一电子设备的基本模式中，可以在许多区域处进行良好的FG连接。

根据第二电子设备的基本模式，通过用属于第一板材料的一部分的弹性舌片的前端部分压靠接地图案，来实现电子设备的机箱中在对应于电路板上的接地部的接地图案和平行于电路板布设的板材料之间的接地连接(FG连接)。施加到第一或第二板材料的外力被弹性舌片吸收，使得无论在电路板中的何处形成接地图案，都能够实现外力到电路板的传播得到抑制的FG连接。因此，在第二电子设备的基本模式中，因为甚至在安装在电路板上的电子部件附近都进行了FG连接，所以能够在电路板的许多区域进行FG连接。另外，在第二电子设备的基本模式中，由于弹性舌片与第一板材料成一体，且通过从第一板材料切割和抬升而形成，所以能够进一步抑制FG连接中的电阻。即，在第二电子设备的基本模式中，能够在许多区域进行良好的FG连接。

根据接地连接结构的基本模式，通过固定部和压靠部实现了在容纳电路板的机箱中电路板上的接地部和平行于电路板而布设的底部之间的接地连接(FG连接)。因为通过压靠部弹性压靠电路板或板材料，所以即使外力施加到板材料，外力到电路板的传播也被压靠部吸收。即，在接地连接构件的基本模式中，能够形成外力到电路板的传播得到抑制的FG连接。因此，由于甚至在安装在电路板上的电子部件附近都进行了FG连接，所以能够在电路板的许多区域处进行FG连接。另外，在接地连接构件的基本模式中，通过固定部和压靠部的一体结构实现了FG连接的电阻的抑制。即，在接地连接结构的基本模式中，能够在许多区域处实现良好的FG连接。

如上所述，根据本发明，能够在许多区域处实现良好的FG连接。

此处记载的全部示例和条件语言都用于教导目的，以帮助读者理解发明人为促进本领域技术而提供的发明和概念，并应被视为不限于这些具体记载的示例和条件，说明书中这些示例的组织也不涉及示出本发明的优劣。尽管详细描述了本发明的实施方式，但应理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替换以及变更。

Claims

1.一种电子设备，其包括：

电路板，其上安装有电子部件，在该电路板中形成有通孔，在该电路板的表面上围绕该通孔布设有接地图案；

第一板材料，其用作接地部，该第一板材料面对所述电路板的表面侧，同时平行于所述电路板而延伸，该第一板材料包括弹性舌片，所述弹性舌片的前端部分接触所述电路板的所述通孔的周围，所述弹性舌片被切割并抬升到电路板侧；以及

第二板材料，其用作接地部，该第二板材料面对所述电路板的背侧，同时平行于所述电路板而延伸，该第二板材料包括朝向所述电路板的所述通孔竖直设置的凸起部，

其中，所述弹性舌片的前端部分和所述凸起部彼此紧固到一起，并且

所述弹性舌片的前端部分弹性压靠着在所述电路板的表面上围绕所述通孔布设的接地图案。

2.一种接地连接结构，其位于电路板上的接地部与板材料之间，所述板材料用作接地部，同时平行于所述电路板而延伸，

其中，所述板材料包括两个板材料，所述两个板材料彼此平行地布设，且所述电路板夹设在所述两个板材料之间，

所述电路板具有贯穿所述电路板的通孔，

其中，所述接地连接结构还包括：

弹性舌片，所述弹性舌片设置在所述两个板材料中的第一板材料中，所述弹性舌片的前端部分接触所述电路板的所述通孔的周围，所述弹性舌片被切割并抬升到所述电路板侧；以及

凸起部，该凸起部从所述两个板材料中的第二板材料朝向所述电路板的所述通孔竖直设置，

其中，通过将所述弹性舌片的前端部分和所述凸起部彼此紧固到一起，所述弹性舌片的前端部分弹性压靠所述电路板。