JP4438164B2 - シールドケース - Google Patents
シールドケース Download PDFInfo
- Publication number
- JP4438164B2 JP4438164B2 JP2000056077A JP2000056077A JP4438164B2 JP 4438164 B2 JP4438164 B2 JP 4438164B2 JP 2000056077 A JP2000056077 A JP 2000056077A JP 2000056077 A JP2000056077 A JP 2000056077A JP 4438164 B2 JP4438164 B2 JP 4438164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- generating component
- heat
- shield case
- heat generating
- tongue piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/006—Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/34—PCB in box or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばテレビジョン受像機の入力回路、高周波増幅回路、周波数変換回路により成るチューナー部等の高周波装置のシールドケースに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般にテレビジョン受像機の入力回路、高周波増幅回路より成るチューナー部の高周波装置は電磁波妨害に対する電磁波シールドのため、例えばブリキ板より成る金属ケースにより被う如くしている。
【0003】
この従来のチューナー部の金属ケースは図5及び図6に示す如く、入力回路、高周波増幅回路及び周波数変換回路の高周波部品が実装された回路基板1を囲む長方形の箱状の枠体2とこの枠体2の上下開口を覆う例えばブリキ板等の上及び下ケースカバー2a及び2bとより成っている。
【0004】
この金属ケースの枠体2内に図6に示す如く所定の金属板例えばブリキ板より成る仕切板3を設けると共に、この仕切板3の所定位置に所定数の接触部3aを設け、また、上ケースカバー2aの、仕切板3の接触部3aに対応する位置に切込みにより細長形状の先端が遊端となされた爪4を形成し、この先端を仕切板3の接触部3aに当接し、電気的及び機構的に接続し、所定の高周波特性(シールド効果)が得られる如くしていた。
【0005】
そして、回路基板1に実装された半導体集積回路ICには熱を逃がす放熱部品としてアルミニウム等の金属板より成るヒートシンク5を取付けていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このように、テレビジョン受像機のチューナー部の高周波装置において、金属ケース2内の回路基板1に実装される半導体集積回路ICに放熱板としてヒートシンク5を取付けると集積回路ICから発生する熱の放熱効果は高いが、ヒートシンク5は半導体集積回路ICとは別部品であって、組立時に冷却すべき半導体集積回路ICに対し接着剤、接着テープ或いはねじ等により取付けるので手数を要していた。
【0007】
また、金属ケース2内に収まる半導体集積回路ICに関しては金属ケース2の中という限られた空間だけでは、ヒートシンク5の形状にも制約が加わり放熱効果としては効率が上がりにくくなる。そのため大きめのヒートシンクを用いると放熱効率は向上するが、金属ケース2からははみ出すことになり、シールド効果が半減する。また、製品輸送時にもはみ出た部分の収まりが悪く、梱包箱が大きくなってしまうという問題点もある。
【0008】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、電磁波妨害に対する電磁波シールドと発熱部品の放熱対策を一つの部品により取り得るようにしたシールドケースを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係るシールドケースは、電子回路部品が実装された回路基板を包込み電磁波妨害を遮蔽する金属性のシールドケースにおいて、シールドケース面の一部に切込みを設けることにより形成され、先端部分が回路基板側に凸となる円弧状であって円弧の周方向に切込み溝部を有する舌片を設け、回路基板に実装された発熱部品の表面に舌片の先端部分を押接させるようにしたものである。
【0010】
このように本発明によれば、シールドケース面の一部に設けた舌片をこのシールドケース内に収められる電子回路の発熱部品に押接するようにしたので、高周波特性(シールド効果)を得ることができると共に、冷却効果が得られる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図4を参照して本発明に係るシールドケースの実施の形態の例を説明する。本例においては、テレビジョン受像機の入力回路、高周波増幅回路及び周波数変換回路より成るチューナー部の高周波装置のシールドケースに適用したものである。
【0012】
本例におけるシールドケースは前述した図5及び図6に示す金属ケースと同様に、入力回路、高周波増幅回路及び周波数変換回路の電子回路部品が実装された回路基板11を囲む金属板、例えばブリキ板より成る枠体12と、この箱状の枠体12の上下開口を覆う金属板、例えばブリキ板より成る上ケースカバー12a及び下ケースカバー(図示省略)とより成る。
【0013】
この枠体12内に図2及び図4に示す如く、所定の金属板、例えばブリキ板より成る仕切板13を所定の位置に設けると共にこの仕切板13の上縁の所定位置に接触部13aを設け、また、上ケースカバー12aの仕切板13の接触部13aに対応する位置に切込みにより細長形状の先端が遊端となされた爪14を形成し、この爪14を弾性を持って内方へ折曲してその先端を、仕切板13の接触部13aに当接し、電気的及び機構的に接続し、高周波特性(シールド効果)が得られる如くする。
【0014】
また、上ケースカバー12a及び下ケースカバーはその外周部の弾性縁部12a1 により枠体12に弾性挟持状に接触し、高周波特性(シールド効果)を確保する構成となされている。
【0015】
このように、上下の開口が上ケースカバー12a及び下ケースカバーで閉塞された枠体12内の仕切板13で仕切られた領域には回路基板11に実装された電子回路部品が配置されており、この電子回路部品には半導体集積回路IC等の発熱部品10が組込まれており、この発熱部品10は放熱冷却する必要がある。
【0016】
そこで、本例においては、回路基板11に実装された発熱部品10である例えば半導体集積回路ICの真上に対応する位置において、上ケースカバー12aに図1、図2及び図3に示す如く切込みにより先端が遊端となされた舌片15を形成し、この舌片15を内側へ弾性的に折曲してその先端部15aを発熱部品10(半導体集積回路IC)の表面に弾性的に押接する如くする。
【0017】
このように舌片15を半導体集積回路IC等の発熱部品10の表面に押接させることにより発熱部品10に溜まる熱が舌片15を介して上ケースカバー12aから枠体12、すなわち、シールドケースに伝達して分散されて放熱されることになり、発熱部品10の冷却効果が得られる。また、舌片15を形成する切込み部では舌片15の両側で大きく外部に開口されることにより、外気と内部の空気循環もでき、接触以外でもさらに放熱効果が期待できる。
【0018】
この場合、図3に示すように発熱部品10(半導体集積回路IC)の表面に伝熱材16が塗布されているものにおいては、この伝熱材16を介して舌片15の先端部15aが発熱部品10の表面に押接する如くすることにより、発熱部品10の放熱がさらに効果良く行えることになる。
【0019】
また、舌片15の先端部15aに図2及び図3に示すように長手方向に切込み溝部15bを設けることにより、その先端部15aは複数に分割されて発熱部品10の表面側に対する押接が柔軟性を持って行われて確実に押接されて発熱部品10からの熱伝導が効率良く行われて放熱が確実に行われることになる。
【0020】
本例のシールドケースは上述の如く、上ケースカバー12aの爪14を仕切板13に当接させて電気的及び機構的に接続する如くし、そして、舌片15を発熱部品10(半導体集積回路IC)に押接させて熱伝導させる如くしたことにより、高周波特性(シールド効果)と放熱による冷却効果を得ることができる。
【0021】
また、シールドケースの上ケースカバー12aの爪14及び舌片15は弾性を持っているので、上ケースカバー12aを枠体12の上開口部に嵌合するだけで爪14が枠体12内の仕切板13に当接すると共に、舌片15は枠体12内の冷却すべき発熱部品10(半導体集積回路IC)に容易に押接固定することができて組立てが非常に簡単で製造効率が向上し、また、接着剤や接着シート等の特別な接着固定部材を使用することになく発熱部品10に対して冷却部材としての舌片15を固定することができることによりコストの低減化が可能になる。
【0022】
そして、発熱部品10の冷却部材はシールドケースより外部にはみ出すことがないので、シールドケースの外形寸法を変更する必要がなく、このため製品が大型になることはない。また、従来のヒートシンクを採用した場合などのように輸送用梱包箱を大きく変更する必要がない。
【0023】
また、シールドケースの加工自体は、舌片15を既存の接地用の爪と同様に形成できるので、ケース加工時の金型には、特別な加工を施す必要がなく、余分に投資することなく本発明に係るシールドケースを形成することができる。
【0024】
以上、本発明の実施の形態の一例を説明したが、本発明はこの実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるものである。
【0025】
例えば、発熱部品に押接する舌片の形状は図示のものに限ることなく発熱部品の形状、大きさに合せて任意に変更できるものである。また、この舌片はケースカバーに限ることなく、枠体等、シールドケースの任意の部面、すなわち、発熱部品はもとより熱を持つ可能性がある電子部品に対応する部面に形成してこれ等の部品に押接させることにより、前述例と同様に熱伝導により放熱させ冷却効果を得ることができる。
【0026】
そして、本発明に係るシールドケースは、デジタル地上波放送受信用、ディジタルケーブル放送受信用、デジタル衛星放送受信用、アナログ地上波放送受信用、アナログケーブル放送受信用、アナログ衛星放送受信用等の全ての放送受信用チューナーにおいて、復調用、増幅用の半導体集積回路ICが用いられているものに適用できるものである。
【0027】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、シールドケース面に設けた舌片を回路基板に実装された発熱部品の表面に押接させるようにしたことにより、ヒートシンクを用いることなく発熱部品の冷却効果を得ることができる。そして、発熱部品には、接着剤、接着シール等の接着部材を使用することなく放熱部材である舌片が安定して押接されるので組立てが非常に容易で製造効果が高く、また、ヒートシンク等の別部材を使用する冷却方式に比しコストが著しく低減されると共に、製品寸法の削減が可能になり、製品が小型化し輸送梱包等も簡便に行える。
【0028】
また、本発明において、発熱部品の表面に塗布された伝熱材を介してシールドケース面の舌片が発熱部品の表面に押接させるようにしたときは、発熱部品のより高い冷却効果を得ることができる。
【0029】
また、本発明において、シールドケース面の舌片の発熱部品に押接する先端部分に長手方向に切込み溝部を設けることにより、この舌片の先端部分は複数に分割されて発熱部品に対して柔軟性を持って確実に押接されて発熱部品からの熱伝導が効率良く行われ冷却効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るシールドケースの要部の概略斜視図である。
【図2】本発明に係るシールドケースの実施の形態例を示す一部省略し、截断した斜視図である。
【図3】図2例の要部の拡大断面図である。
【図4】図2例の接地部分の拡大断面図である。
【図5】従来のシールドケースの例を示す斜視図である。
【図6】図5の上ケースカバーを取った状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
10‥‥発熱部品、11‥‥回路基板、12‥‥枠体、12a‥‥上ケースカバー、13‥‥仕切板、14‥‥爪、15‥‥舌片
Claims (2)
- 電子回路部品が実装された回路基板を包込み電磁波妨害を遮蔽する金属性のシールドケースにおいて、
前記シールドケース面に切込みを設けることにより形成され、先端部分が前記回路基板側に凸となる円弧状であって円弧の周方向に切込み溝部を有する舌片を設け、
前記回路基板に実装された発熱部品の表面に前記舌片の先端部分を押接させるようにしたことを特徴とするシールドケース。 - 前記発熱部品の表面に塗布された伝熱材を介して前記舌片が前記発熱部品の表面に押接されるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000056077A JP4438164B2 (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | シールドケース |
US09/797,052 US6388189B1 (en) | 2000-03-01 | 2001-02-28 | Shield case |
DE60128170T DE60128170T2 (de) | 2000-03-01 | 2001-03-01 | Abschirmgehäuse |
EP01301877A EP1130954B1 (en) | 2000-03-01 | 2001-03-01 | Shield case |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000056077A JP4438164B2 (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | シールドケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001244689A JP2001244689A (ja) | 2001-09-07 |
JP4438164B2 true JP4438164B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=18577096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000056077A Expired - Fee Related JP4438164B2 (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | シールドケース |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6388189B1 (ja) |
EP (1) | EP1130954B1 (ja) |
JP (1) | JP4438164B2 (ja) |
DE (1) | DE60128170T2 (ja) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002271080A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Toshiba Corp | 高周波装置 |
JP3842983B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2006-11-08 | 三洋電機株式会社 | シールドケース |
JP2003017879A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 放熱装置 |
US6673998B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-01-06 | Accton Technology Corporation | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability |
US6940010B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-09-06 | Nokia Corporation | Electromagnetic interference shield and method of making the same |
TWI268526B (en) * | 2003-12-05 | 2006-12-11 | Au Optronics Corp | Plasma display |
US7430124B2 (en) * | 2004-03-12 | 2008-09-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Housing having a cable conduit and related systems and methods |
JP2005268428A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 基板の電磁シールド構造 |
JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
JP2006222388A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
JP2006229046A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
CN100463594C (zh) * | 2005-06-18 | 2009-02-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有散热功能的电磁屏蔽装置 |
US7327577B2 (en) * | 2005-11-03 | 2008-02-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
US7623360B2 (en) * | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
US8395254B2 (en) * | 2006-03-30 | 2013-03-12 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with heatspreader |
US7460371B2 (en) * | 2006-05-25 | 2008-12-02 | Agilent Technologies, Inc. | Wiffle tree components, cooling systems, and methods of attaching a printed circuit board to a heat sink |
JP4849987B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2012-01-11 | シャープ株式会社 | ヒートシンク |
US20080073778A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Texas Instruments Incorporated | Two-way heat extraction from packaged semiconductor chips |
JP4716972B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2011-07-06 | シャープ株式会社 | 電子チューナおよび電子機器 |
CN101232784B (zh) * | 2007-01-23 | 2010-06-09 | 华硕电脑股份有限公司 | 电子装置的机体 |
CN101277599A (zh) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7903431B2 (en) * | 2007-06-14 | 2011-03-08 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shielding apparatus |
US20090002949A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Lucent Technologies Inc. | Heat transfer for electronic component via an electromagnetic interference (emi) shield having shield deformation |
JP2009123500A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Hosiden Corp | 基板アセンブリー |
CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
TW200938072A (en) * | 2008-02-26 | 2009-09-01 | Unihan Corp | Electromagnetic shielding device |
KR101110520B1 (ko) * | 2008-04-11 | 2012-01-31 | 호시덴 가부시기가이샤 | 실드케이스 및 기판 어셈블리 |
JP5125773B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-01-23 | 富士通株式会社 | 電子機器およびグラウンド接続構造 |
CN101686630B (zh) * | 2008-09-26 | 2012-07-04 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 屏蔽罩结构 |
TWI370722B (en) * | 2008-12-22 | 2012-08-11 | Unihan Corp | Electromagnetic shielding device with heat dissipating |
US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
JP2011077578A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
US20110255850A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Electronic subassemblies for electronic devices |
JP5686127B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2015-03-18 | 日立金属株式会社 | 信号伝送装置 |
DE102012112393B4 (de) * | 2012-12-17 | 2018-05-03 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Elektrische Baugruppe |
US9462732B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-10-04 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features |
WO2014209316A1 (en) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | Thomson Licensing | Device cover for thermal management |
JP6540986B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2019-07-10 | 株式会社デンソー | 回転電機 |
KR101701055B1 (ko) * | 2015-09-14 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 실장 기판 |
KR101701056B1 (ko) * | 2015-09-14 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 실장 기판 |
US9769966B2 (en) * | 2015-09-25 | 2017-09-19 | Intel Corporation | EMI shielding structure to enable heat spreading and low cost assembly |
TWI596996B (zh) * | 2016-01-08 | 2017-08-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 電路板組合 |
CN108966618B (zh) * | 2017-05-26 | 2020-04-24 | 南宁富桂精密工业有限公司 | 屏蔽罩及应用该屏蔽罩的电子装置 |
JP7370160B2 (ja) * | 2019-04-12 | 2023-10-27 | 日本ルメンタム株式会社 | 光伝送装置 |
CN116406156B (zh) * | 2023-06-09 | 2023-08-18 | 中国科学院微小卫星创新研究院 | 电磁屏蔽与散热一体化的星载电子系统及其装配方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10190263A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品の放熱構造 |
US6049469A (en) * | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Dell Usa, L.P. | Combination electromagnetic shield and heat spreader |
JPH11177262A (ja) * | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
JPH11204970A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子機器 |
JP3597368B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
-
2000
- 2000-03-01 JP JP2000056077A patent/JP4438164B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-28 US US09/797,052 patent/US6388189B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-01 DE DE60128170T patent/DE60128170T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-01 EP EP01301877A patent/EP1130954B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60128170D1 (de) | 2007-06-14 |
US6388189B1 (en) | 2002-05-14 |
EP1130954A2 (en) | 2001-09-05 |
DE60128170T2 (de) | 2008-01-10 |
JP2001244689A (ja) | 2001-09-07 |
EP1130954B1 (en) | 2007-05-02 |
EP1130954A3 (en) | 2003-08-13 |
US20020046850A1 (en) | 2002-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4438164B2 (ja) | シールドケース | |
US7170014B1 (en) | Electromagnetic interference shield apparatus | |
AU7545391A (en) | Electromagnetic shield for electrical circuit | |
JP2006237149A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP2012164852A (ja) | 半導体パッケージのシールド構造 | |
JP3113691U (ja) | シールド構造を備えたデジタル放送受信装置 | |
JP2004165664A (ja) | ヒートシンクを有する電気回路用遮蔽ケーシング | |
JPH0964582A (ja) | シールドケース構造 | |
JP3330893B2 (ja) | 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造 | |
JP2000216582A (ja) | シ―ルド装置及びそれを用いた衛星放送受信用チュ―ナ装置 | |
JPH0730280A (ja) | シールドケース | |
JP2003017879A (ja) | 放熱装置 | |
US6950309B2 (en) | Power amplifier module assembly | |
JP2002314286A (ja) | 電子装置 | |
JP4300706B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JPH08116195A (ja) | 回路ユニットのシールド装置 | |
JP2008198785A (ja) | 高周波ユニット | |
JP3352963B2 (ja) | テレビカメラの放熱装置 | |
JP3892189B2 (ja) | 電子回路基板の電磁波遮蔽構造 | |
JPH0555781A (ja) | 電子装置のシールド構造 | |
JP2002289753A (ja) | 放熱兼用シールド板の基板への取付構造 | |
JP4145088B2 (ja) | 高周波装置 | |
JP2002158317A (ja) | 低ノイズ放熱icパッケージ及び回路基板 | |
JPH0419837Y2 (ja) | ||
US20230016486A1 (en) | Low-cost surface mount emi gaskets |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091228 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |