JP3330893B2 - 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造 - Google Patents
金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属筐体に囲まれ
た電子備品の放熱構造に関するものであり、例えば、ア
ナログ回路部分とデジタル復調回路部分がアイソレーシ
ョン用金属板で分離されて配置され、全体が金属筐体で
囲まれた受信用フロントエンド内での電子部品の放熱構
造に関する。
た電子備品の放熱構造に関するものであり、例えば、ア
ナログ回路部分とデジタル復調回路部分がアイソレーシ
ョン用金属板で分離されて配置され、全体が金属筐体で
囲まれた受信用フロントエンド内での電子部品の放熱構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器内部で使用する電子回路であっ
て、特に高周波回路が含まれる場合においては、電子回
路からの電磁波の輻射、および、回路に対する電磁波の
飛び込みが問題となるために、通常は回路全体を金属筐
体で囲み、１つの電子部品として扱うようにしている。
例えば、現在、地上波デジタル放送は各国において検討
され一部実施されているが、この地上波デジタル放送受
信装置に用いられる受信用フロントエンドにおいても、
金属筐体で囲むように構成される。通常、商品価値その
他の観点から、この受信用フロントエンドについては、
アナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを共に１つ
の筐体内に収めることが重要なポイントとなっており、
一般には、金属筐体内においてアナログ回路部分とデジ
タル回路部分とをアイソレーションするための金属板
（シャーシなど）を立設させるようにしている。
て、特に高周波回路が含まれる場合においては、電子回
路からの電磁波の輻射、および、回路に対する電磁波の
飛び込みが問題となるために、通常は回路全体を金属筐
体で囲み、１つの電子部品として扱うようにしている。
例えば、現在、地上波デジタル放送は各国において検討
され一部実施されているが、この地上波デジタル放送受
信装置に用いられる受信用フロントエンドにおいても、
金属筐体で囲むように構成される。通常、商品価値その
他の観点から、この受信用フロントエンドについては、
アナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを共に１つ
の筐体内に収めることが重要なポイントとなっており、
一般には、金属筐体内においてアナログ回路部分とデジ
タル回路部分とをアイソレーションするための金属板
（シャーシなど）を立設させるようにしている。
【０００３】以上の構成の筐体構造では、筐体内部の温
度上昇が問題となる。一般に、半導体が多く含まれる回
路の場合、筐体内は外部と比較して温度が上昇するが、
電子機器内部全体が外気温度に比べて温度上昇している
ために、筐体内部の温度上昇はさらに促進され、場合に
よっては半導体の信頼性を損なう場合がある。特に、ア
ナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを１つの筐体
内に含む上記受信用フロントエンドでは、デジタル復調
回路がアナログ復調回路に比較して消費電力が相対的に
かなり大きく、筐体内部の温度分布の温度不平衡と温度
上昇を防止することは無視できない程度の課題となって
いる。
度上昇が問題となる。一般に、半導体が多く含まれる回
路の場合、筐体内は外部と比較して温度が上昇するが、
電子機器内部全体が外気温度に比べて温度上昇している
ために、筐体内部の温度上昇はさらに促進され、場合に
よっては半導体の信頼性を損なう場合がある。特に、ア
ナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを１つの筐体
内に含む上記受信用フロントエンドでは、デジタル復調
回路がアナログ復調回路に比較して消費電力が相対的に
かなり大きく、筐体内部の温度分布の温度不平衡と温度
上昇を防止することは無視できない程度の課題となって
いる。
【０００４】そこで、従来は、筐体のシャーシアングル
や金属筐体の蓋から舌片を出して、それを特に温度上昇
の著しい半導体モールドに直接当てるなどの処置を施し
ている。特開平３−２５５６９７号公報の構造体では、
シールドカバーから舌片を切り起こして、これを基板に
実装されている半導体のモールドに圧接させたり、シー
ルドカバーに放熱板を取り付け、この放熱板を上記半導
体のモールドに圧接させたりしている。また、特開平５
−２４３４３４号公報に示される構造体は、筐体に熱伝
導用平板を取り付け、これに熱伝導性ゴムシートと熱伝
導モジュールを用いて該ゴムシートを半導体のモールド
に圧接するようにしている。図１２は、上部の蓋１、蓋
２と側部を被うシャーシアングル３とからなる金属筐体
の蓋１に舌片４を切り起こし、この舌片４を基板５上に
実装された半導体等の電子部品６のモールドに圧接させ
ている例を示す。
や金属筐体の蓋から舌片を出して、それを特に温度上昇
の著しい半導体モールドに直接当てるなどの処置を施し
ている。特開平３−２５５６９７号公報の構造体では、
シールドカバーから舌片を切り起こして、これを基板に
実装されている半導体のモールドに圧接させたり、シー
ルドカバーに放熱板を取り付け、この放熱板を上記半導
体のモールドに圧接させたりしている。また、特開平５
−２４３４３４号公報に示される構造体は、筐体に熱伝
導用平板を取り付け、これに熱伝導性ゴムシートと熱伝
導モジュールを用いて該ゴムシートを半導体のモールド
に圧接するようにしている。図１２は、上部の蓋１、蓋
２と側部を被うシャーシアングル３とからなる金属筐体
の蓋１に舌片４を切り起こし、この舌片４を基板５上に
実装された半導体等の電子部品６のモールドに圧接させ
ている例を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図１２に示
すような構造体では、金属筐体を構成する蓋１、２やシ
ャーシアングル３は全体を被う筐体であるために一定の
強度が必要であり、このため、これを切り起こして形成
した舌片４の強度もかなり大きくなり、これを半導体６
のモールドに圧接させた場合には、その部分での接触圧
が非常に大きくなる場合があり、それによって、電子部
品６の半田付け部の信頼性の低下を引き起こす場合があ
った。特に、アナログ回路部分とデジタル復調回路部分
を含む受信用フロントエンドでは、デジタル復調回路部
分の放熱発生によって半田付け部の熱ストレスが大き
く、この部分に舌片４による強大な接触圧が荷重される
と熱ストレスによって半田付け部の信頼性が大きく低下
するという問題があった。また、舌片４の強度（圧接
力）が大きくなるために、その反発力によってアイソレ
ーション用金属板と蓋との結合部の接触状態が悪くなっ
てしまうことになる。このようなことになると、アナロ
グ回路部分とデジタル復調回路部分とのアイソレーショ
ンが劣化し、結果として受信用フロントエンドの性能低
下を引き起こすという問題があった。また、特開平５−
２４３４３４号公報に示されるような構造体では、金属
筐体内に設けてある熱伝導用平板自体がばね性を持って
いるものではなく、また熱伝導性ゴムシートや熱伝導モ
ジュール等を含む複雑な構造体にしなければならないた
めに、全体が大型化すると共にコストアップの問題があ
った。
すような構造体では、金属筐体を構成する蓋１、２やシ
ャーシアングル３は全体を被う筐体であるために一定の
強度が必要であり、このため、これを切り起こして形成
した舌片４の強度もかなり大きくなり、これを半導体６
のモールドに圧接させた場合には、その部分での接触圧
が非常に大きくなる場合があり、それによって、電子部
品６の半田付け部の信頼性の低下を引き起こす場合があ
った。特に、アナログ回路部分とデジタル復調回路部分
を含む受信用フロントエンドでは、デジタル復調回路部
分の放熱発生によって半田付け部の熱ストレスが大き
く、この部分に舌片４による強大な接触圧が荷重される
と熱ストレスによって半田付け部の信頼性が大きく低下
するという問題があった。また、舌片４の強度（圧接
力）が大きくなるために、その反発力によってアイソレ
ーション用金属板と蓋との結合部の接触状態が悪くなっ
てしまうことになる。このようなことになると、アナロ
グ回路部分とデジタル復調回路部分とのアイソレーショ
ンが劣化し、結果として受信用フロントエンドの性能低
下を引き起こすという問題があった。また、特開平５−
２４３４３４号公報に示されるような構造体では、金属
筐体内に設けてある熱伝導用平板自体がばね性を持って
いるものではなく、また熱伝導性ゴムシートや熱伝導モ
ジュール等を含む複雑な構造体にしなければならないた
めに、全体が大型化すると共にコストアップの問題があ
った。
【０００６】この発明の目的は、半導体等の電子部品の
放熱を維持しながら、接触圧による半田付け部の信頼性
低下を防ぎ、且つ構造が簡単で全体が大型化しない放熱
構造を提供することにある。
放熱を維持しながら、接触圧による半田付け部の信頼性
低下を防ぎ、且つ構造が簡単で全体が大型化しない放熱
構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、金属
筐体の蓋の内側に、舌片を持つ、ばね性のある金属製内
蓋を設け、その舌片を筐体内部の電子部品に当てて放熱
させるとともに、前記金属製内蓋に前記金属筐体に接触
する切り起こし部を設けたことを特徴とする。
筐体の蓋の内側に、舌片を持つ、ばね性のある金属製内
蓋を設け、その舌片を筐体内部の電子部品に当てて放熱
させるとともに、前記金属製内蓋に前記金属筐体に接触
する切り起こし部を設けたことを特徴とする。
【０００８】この発明に係る放熱構造は、蓋が二重構造
にあり、内側の蓋に電子部品に当接するための舌片を持
つようにしている。内側の蓋はばね性のある金属製で、
その金属製内蓋にさらに金属筐体に接触する切り起こし
部を設けている。
にあり、内側の蓋に電子部品に当接するための舌片を持
つようにしている。内側の蓋はばね性のある金属製で、
その金属製内蓋にさらに金属筐体に接触する切り起こし
部を設けている。
【０００９】このような放熱構造によると、金属製内蓋
は金属筐体とは異なって強度の小さなものでよい。そこ
で、この内蓋として、薄く、ばね性のある金属を選ぶこ
とで大きな接触圧を持つことなく確実に放熱効果を得る
ことができる。また、この金属製内蓋のばね性を利用し
て、その切り起こし部によって金属筐体に接触させるこ
とにより金属製内蓋の電位を金属筐体の電位すなわちグ
ラウンド電位に確実に設定できる。
は金属筐体とは異なって強度の小さなものでよい。そこ
で、この内蓋として、薄く、ばね性のある金属を選ぶこ
とで大きな接触圧を持つことなく確実に放熱効果を得る
ことができる。また、この金属製内蓋のばね性を利用し
て、その切り起こし部によって金属筐体に接触させるこ
とにより金属製内蓋の電位を金属筐体の電位すなわちグ
ラウンド電位に確実に設定できる。
【００１０】請求項２の発明は、金属製内蓋に前記金属
筐体内部に立設されているアイソレーション用金属板に
接触する切り起こし部を設けたことを特徴とする。
筐体内部に立設されているアイソレーション用金属板に
接触する切り起こし部を設けたことを特徴とする。
【００１１】金属筐体内部に、アナログ回路部分とデジ
タル回路部分など、電気的なアイソレーションを必要と
する複数の回路部分が配置されている場合、これらをア
イソレーションするためのアイソレーション用金属板に
接触する切り起こし部を前記金属製内蓋に設けることに
より、このアイソレーション用金属板を金属筐体の設定
電位（グラウンド電位）に確実に設定することができ
る。
タル回路部分など、電気的なアイソレーションを必要と
する複数の回路部分が配置されている場合、これらをア
イソレーションするためのアイソレーション用金属板に
接触する切り起こし部を前記金属製内蓋に設けることに
より、このアイソレーション用金属板を金属筐体の設定
電位（グラウンド電位）に確実に設定することができ
る。
【００１２】請求項３の発明は、金属筐体内には、地上
波デジタル放送受信フロントエンド部のアナログ回路部
分とデジタル復調回路部分が前記アイソレーション用金
属板で分離された位置にそれぞれ配置されたことを特徴
とする。
波デジタル放送受信フロントエンド部のアナログ回路部
分とデジタル復調回路部分が前記アイソレーション用金
属板で分離された位置にそれぞれ配置されたことを特徴
とする。
【００１３】地上波デジタル放送受信フロントエンド部
では、アナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを１
つの金属筐体内に配置するのが一般的であるが、このよ
うな場合に、金属製内蓋にアイソレーション用金属板に
接触する切り起こし部を設けることにより、アイソレー
ションを確実なものとできる。
では、アナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを１
つの金属筐体内に配置するのが一般的であるが、このよ
うな場合に、金属製内蓋にアイソレーション用金属板に
接触する切り起こし部を設けることにより、アイソレー
ションを確実なものとできる。
【００１４】請求項４の発明は、舌片に対向する筐体の
部分に該舌片を逃がすための穴を形成したことを特徴と
する。舌片が接触する電子部品の厚さによっては、舌片
の跳ね返りが金属筐体の蓋に当たる可能性がある。この
ような状態になると、金属製内蓋がばね性のあるもので
あるとしても電子部品に荷重される接触圧は予想外に大
きくなる場合がある。そこで、この発明では、金属筐体
の蓋に穴を開けて、跳ね返りを逃がすようにしている。
これにより、大きな圧接力が電子部品に加わるのを防ぐ
ことができ、設計が容易になる利点がある。
部分に該舌片を逃がすための穴を形成したことを特徴と
する。舌片が接触する電子部品の厚さによっては、舌片
の跳ね返りが金属筐体の蓋に当たる可能性がある。この
ような状態になると、金属製内蓋がばね性のあるもので
あるとしても電子部品に荷重される接触圧は予想外に大
きくなる場合がある。そこで、この発明では、金属筐体
の蓋に穴を開けて、跳ね返りを逃がすようにしている。
これにより、大きな圧接力が電子部品に加わるのを防ぐ
ことができ、設計が容易になる利点がある。
【００１５】請求項５の発明は、舌片の根本部を先端部
よりも細くしたことを特徴とする。舌片の根本部を先端
部に比べて相対的に細くすることにより、先端部におい
ては十分な接触を確保し、根本部においては先端部によ
る過大な圧接力を生じないようにする。
よりも細くしたことを特徴とする。舌片の根本部を先端
部に比べて相対的に細くすることにより、先端部におい
ては十分な接触を確保し、根本部においては先端部によ
る過大な圧接力を生じないようにする。
【００１６】請求項６の発明は、舌片の根本部に穴を開
けたことを特徴とする。この場合も、請求項５の発明と
同様に、電子部品との接触を確保しながら、圧接力が過
大になるのを防ぐことができる。
けたことを特徴とする。この場合も、請求項５の発明と
同様に、電子部品との接触を確保しながら、圧接力が過
大になるのを防ぐことができる。
【００１７】請求項７の発明は、舌片の先端部に切り込
みを入れたことを特徴とする。切り込みを入れることに
よって、電子部品と舌片との接触状態をより確実なもの
とすることができる。すなわち、切り込みを設けない場
合には、電子部品と舌片との接触状態が点接触になるこ
とが考えられるが、このように切り込みを入れることに
よって、接触ポイントや接触面積を大きくすることがで
きる。
みを入れたことを特徴とする。切り込みを入れることに
よって、電子部品と舌片との接触状態をより確実なもの
とすることができる。すなわち、切り込みを設けない場
合には、電子部品と舌片との接触状態が点接触になるこ
とが考えられるが、このように切り込みを入れることに
よって、接触ポイントや接触面積を大きくすることがで
きる。
【００１８】請求項８の発明は、舌片の先端部を根本部
よりも細くしたことを特徴とする。電子部品に接触する
部分の面積を小さくすることによって、電子部品からの
輻射熱が舌片によって反射されるのを防ぎ、放熱特性が
悪くなるのを防ぐことができる。
よりも細くしたことを特徴とする。電子部品に接触する
部分の面積を小さくすることによって、電子部品からの
輻射熱が舌片によって反射されるのを防ぎ、放熱特性が
悪くなるのを防ぐことができる。
【００１９】請求項９の発明は、舌片を複数個設け、各
舌片を複数方向から伸ばしたことを特徴とする。これに
より、各舌片に伝わった熱が内蓋の複数方向に分散する
ことになるから、良好な放熱特性となる。
舌片を複数方向から伸ばしたことを特徴とする。これに
より、各舌片に伝わった熱が内蓋の複数方向に分散する
ことになるから、良好な放熱特性となる。
【００２０】請求項１０の発明は、舌片の各々を平行配
置するとともに、その先端部が交互に隣合うように配置
したことを特徴とする。このようにすると、電子備品の
面積が小さい場合でも、良好な放熱特性を得ることがで
きる。
置するとともに、その先端部が交互に隣合うように配置
したことを特徴とする。このようにすると、電子備品の
面積が小さい場合でも、良好な放熱特性を得ることがで
きる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１〜図１０は、この発明の実施
形態である地上波デジタル放送受信フロントエンドの放
熱構造を示している。図１は、第１の実施例を示してい
る。
形態である地上波デジタル放送受信フロントエンドの放
熱構造を示している。図１は、第１の実施例を示してい
る。
【００２２】このフロントエンドの構造体は、蓋１、２
とシャーシアングル３とから構成される金属筐体内部
に、アナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを配置
している。また、後述のように、これらの回路部分はシ
ャーシアングルの仕切部（アイソレーション用金属板）
によって電気的にアイソレーションされている。７はア
ンテナ端子である。
とシャーシアングル３とから構成される金属筐体内部
に、アナログ回路部分とデジタル復調回路部分とを配置
している。また、後述のように、これらの回路部分はシ
ャーシアングルの仕切部（アイソレーション用金属板）
によって電気的にアイソレーションされている。７はア
ンテナ端子である。
【００２３】この実施例では、図１に示すように、金属
筐体の蓋を構成する蓋１の内部に内蓋８を設けている。
この内蓋８は、りん青銅などのばね性に優れた熱伝導性
の良い金属製材料で構成されている。半導体チップ等の
電子部品６に対向する内蓋８の部分には、該内蓋８を折
り曲げて得られる舌片４が形成されている。この舌片４
の形状は、断面が略Ｖ字状にあり、折り曲げた位置で電
子部品６に線接触することによってその位置から電子部
品６の熱吸収を行う。上記内蓋８は、金属筐体を構成す
る蓋１、２と異なり、ばね性に優れた材料であるため
に、電子部品６に舌片４が接触する時の接触圧は過大な
ものとならない。且つ、ばね性に優れているために確実
な接触を得ることができる。また、金属筐体の蓋１、２
とシャーシアングル３とは組み付けによって一体化して
いるが、舌片４の接触圧が過大とならないから、その反
発力によって、蓋１、２とシャーシアングル３との取り
付け部の接触状態に悪影響を及ぼすことがない。
筐体の蓋を構成する蓋１の内部に内蓋８を設けている。
この内蓋８は、りん青銅などのばね性に優れた熱伝導性
の良い金属製材料で構成されている。半導体チップ等の
電子部品６に対向する内蓋８の部分には、該内蓋８を折
り曲げて得られる舌片４が形成されている。この舌片４
の形状は、断面が略Ｖ字状にあり、折り曲げた位置で電
子部品６に線接触することによってその位置から電子部
品６の熱吸収を行う。上記内蓋８は、金属筐体を構成す
る蓋１、２と異なり、ばね性に優れた材料であるため
に、電子部品６に舌片４が接触する時の接触圧は過大な
ものとならない。且つ、ばね性に優れているために確実
な接触を得ることができる。また、金属筐体の蓋１、２
とシャーシアングル３とは組み付けによって一体化して
いるが、舌片４の接触圧が過大とならないから、その反
発力によって、蓋１、２とシャーシアングル３との取り
付け部の接触状態に悪影響を及ぼすことがない。
【００２４】図２は、アイソレーション用金属板（シャ
ーシアングル仕切り部）９の配置位置を示している。こ
のシャーシアングル仕切り部９の左側にアナログ回路部
が配置され、右側にデジタル復調回路部が配置されてい
る。
ーシアングル仕切り部）９の配置位置を示している。こ
のシャーシアングル仕切り部９の左側にアナログ回路部
が配置され、右側にデジタル復調回路部が配置されてい
る。
【００２５】図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ図２のＡ
およびＢの一部断面図を示している。図３（Ａ）に示す
ように、シャーシアングル仕切り部９の上端部に対向す
る内蓋８の一部には、この内蓋８を切り起こすことによ
って、蓋１との面接触部８ａおよびシャーシアングル仕
切り部９との面接触部８ｂが形成されている。面接触部
８ａが内蓋８の切り起こし部の弾性力によって蓋１に面
接触し、面接触部８ｂが、同様の弾性力によってシャー
シアングル仕切り部９に面接触する。これにより、シャ
ーシアングル仕切り部９の電位を確実に蓋１の電位にす
ることができる。通常は、蓋１がグラウンド電位に設定
されているために、シャーシアングル仕切り部９の電位
はグラウンド電位となる。
およびＢの一部断面図を示している。図３（Ａ）に示す
ように、シャーシアングル仕切り部９の上端部に対向す
る内蓋８の一部には、この内蓋８を切り起こすことによ
って、蓋１との面接触部８ａおよびシャーシアングル仕
切り部９との面接触部８ｂが形成されている。面接触部
８ａが内蓋８の切り起こし部の弾性力によって蓋１に面
接触し、面接触部８ｂが、同様の弾性力によってシャー
シアングル仕切り部９に面接触する。これにより、シャ
ーシアングル仕切り部９の電位を確実に蓋１の電位にす
ることができる。通常は、蓋１がグラウンド電位に設定
されているために、シャーシアングル仕切り部９の電位
はグラウンド電位となる。
【００２６】図３（Ｂ）は、蓋１とシャーシアングル３
との組み付け部（接触部）の一部断面図を示す。蓋１と
シャーシアングル３との接触部では、内蓋８の一部が図
３（Ｂ）に示すような構成になっている。すなわち、内
蓋８の一部を切り起こして、蓋１との面接触部８ｃおよ
びシャーシアングル３との面接触部８ｄが形成されてい
る。このように構成することにより、内蓋８と蓋１およ
び内蓋８とシャーシアングル３との接触が確実なものと
なり、内蓋８の電位を確実に蓋１の電位に設定すること
ができる。蓋１の電位がグラウンド電位である場合、内
蓋８の電位がグラウンド電位となり、図３（Ａ）に示す
ようなシャーシアングル仕切り部との電気的な接触の確
実化を図ることができる。
との組み付け部（接触部）の一部断面図を示す。蓋１と
シャーシアングル３との接触部では、内蓋８の一部が図
３（Ｂ）に示すような構成になっている。すなわち、内
蓋８の一部を切り起こして、蓋１との面接触部８ｃおよ
びシャーシアングル３との面接触部８ｄが形成されてい
る。このように構成することにより、内蓋８と蓋１およ
び内蓋８とシャーシアングル３との接触が確実なものと
なり、内蓋８の電位を確実に蓋１の電位に設定すること
ができる。蓋１の電位がグラウンド電位である場合、内
蓋８の電位がグラウンド電位となり、図３（Ａ）に示す
ようなシャーシアングル仕切り部との電気的な接触の確
実化を図ることができる。
【００２７】なお、地上波デジタル放送受信フロントエ
ンド部の回路構成を図４に示す。アナログ回路２０は、
チューナと呼ばれる部分に相当し、受信周波数の選択、
周波数変換、増幅を行って、ＩＦ信号を出力する。デジ
タル復調回路２１では、ＩＦ信号にベースバンド復調や
ダウンコンバータといった処理を復調回路２１ａで行っ
た後、Ａ／Ｄ変換部２１ｂでＡ／Ｄ変換し、ＶＳＢ復調
回路２１ｃでデジタル復調処理を行う。復調回路２１ｃ
はＶＳＢ復調処理を行っていることで、ＭＰＥＧのトラ
ンスポートストリームを出力するようになっている。
ンド部の回路構成を図４に示す。アナログ回路２０は、
チューナと呼ばれる部分に相当し、受信周波数の選択、
周波数変換、増幅を行って、ＩＦ信号を出力する。デジ
タル復調回路２１では、ＩＦ信号にベースバンド復調や
ダウンコンバータといった処理を復調回路２１ａで行っ
た後、Ａ／Ｄ変換部２１ｂでＡ／Ｄ変換し、ＶＳＢ復調
回路２１ｃでデジタル復調処理を行う。復調回路２１ｃ
はＶＳＢ復調処理を行っていることで、ＭＰＥＧのトラ
ンスポートストリームを出力するようになっている。
【００２８】図５は、第２の実施例を示す。この例で
は、舌片４に対向する蓋１の部分に該舌片４を逃がすた
めの穴１ａを形成している。この穴１ａによって、舌片
４の跳ね上がりを外部に逃がす。もし、フロントエンド
全体が薄い場合は、第１の実施例では舌片４の跳ね返り
が蓋１に当たって、その結果舌片４と電子部品６との接
触圧が過大になったり、または蓋１とシャーシアングル
３との接触部の接触状態が悪くなる可能性があるが、穴
１ａを開けることによってこのような問題を取り除くこ
とができる。
は、舌片４に対向する蓋１の部分に該舌片４を逃がすた
めの穴１ａを形成している。この穴１ａによって、舌片
４の跳ね上がりを外部に逃がす。もし、フロントエンド
全体が薄い場合は、第１の実施例では舌片４の跳ね返り
が蓋１に当たって、その結果舌片４と電子部品６との接
触圧が過大になったり、または蓋１とシャーシアングル
３との接触部の接触状態が悪くなる可能性があるが、穴
１ａを開けることによってこのような問題を取り除くこ
とができる。
【００２９】図６は、第３の実施例を示す。この実施例
では、舌片４の根本部を先端部よりも細くしている。こ
れによって、電子部品６と舌片４との接触状態を十分確
保しながら、接触圧を減少させることができる。
では、舌片４の根本部を先端部よりも細くしている。こ
れによって、電子部品６と舌片４との接触状態を十分確
保しながら、接触圧を減少させることができる。
【００３０】図７は、第４の実施例を示す。この実施例
では、舌片４の根本部に１つ以上の穴４ａを設けてい
る。このように構成することで、図６に示す実施例と同
様に、舌片４と電子部品６との接触状態を十分に確保し
ながら、接触圧を減少させることができる。
では、舌片４の根本部に１つ以上の穴４ａを設けてい
る。このように構成することで、図６に示す実施例と同
様に、舌片４と電子部品６との接触状態を十分に確保し
ながら、接触圧を減少させることができる。
【００３１】図８は第５の実施例を示している。この実
施例では、舌片４の先端部に１つ以上の切り込み４ｂを
形成している。この切り込み４ｂがない場合、舌片４が
電子部品６と点接触になる場合が考えられるが、本実施
例のように１つ以上の切り込み４ｂを形成することによ
って、少なくとも複数の箇所て接触状態を確保できるよ
うになる。
施例では、舌片４の先端部に１つ以上の切り込み４ｂを
形成している。この切り込み４ｂがない場合、舌片４が
電子部品６と点接触になる場合が考えられるが、本実施
例のように１つ以上の切り込み４ｂを形成することによ
って、少なくとも複数の箇所て接触状態を確保できるよ
うになる。
【００３２】図９は、第６の実施例を示している。この
実施例では、舌片４の先端部を根本部より細くしてい
る。電子部品６からの発熱は、基板５や内蓋８を通じて
放熱される以外に、電子部品６からの直接の輻射によっ
て放熱されるものがある。この場合に、電子部品６の上
部が金属で被われていると輻射熱が跳ね返って、放熱に
悪影響を及ぼす。そこで、この実施例のように舌片４の
先端部を細くすることによって、舌片４による輻射熱の
跳ね返りを抑えることができる。
実施例では、舌片４の先端部を根本部より細くしてい
る。電子部品６からの発熱は、基板５や内蓋８を通じて
放熱される以外に、電子部品６からの直接の輻射によっ
て放熱されるものがある。この場合に、電子部品６の上
部が金属で被われていると輻射熱が跳ね返って、放熱に
悪影響を及ぼす。そこで、この実施例のように舌片４の
先端部を細くすることによって、舌片４による輻射熱の
跳ね返りを抑えることができる。
【００３３】図１０は、第７の実施例を示す。この実施
例では、金属製内蓋４を切り起こして、２つの舌片４
０、４１を対向する方向から延設したものであり、これ
により、電子部品６での発熱を、両側に逃がすことがで
き、放熱が効率的なものとなる。
例では、金属製内蓋４を切り起こして、２つの舌片４
０、４１を対向する方向から延設したものであり、これ
により、電子部品６での発熱を、両側に逃がすことがで
き、放熱が効率的なものとなる。
【００３４】図１１は、第８の実施を示している。この
実施例では、舌片４０と４１を各々平行配置すると共
に、その先端部が延伸方向に直角の方向に交互に重なる
ように配置している。放熱効果については、図１０に示
す実施例と同様に効率的なものとなるが、さらにこの実
施例では、電子部品６の面積が小さい場合に有効であ
る。図１０に示す実施例では、電子部品６の面積がある
程度大きくなければならないが、この図１１に示す実施
例では、電子部品６の面積が小さくても、舌片４０、４
１を先端部が延伸方向に直角な方向に交互に隣合うよう
に配置しているために効率的な放熱を行わせることがで
きる。なお、図１０、図１１に示す例では、舌片を２つ
だけとしたが、もちろんこれ以上であってもよい。
実施例では、舌片４０と４１を各々平行配置すると共
に、その先端部が延伸方向に直角の方向に交互に重なる
ように配置している。放熱効果については、図１０に示
す実施例と同様に効率的なものとなるが、さらにこの実
施例では、電子部品６の面積が小さい場合に有効であ
る。図１０に示す実施例では、電子部品６の面積がある
程度大きくなければならないが、この図１１に示す実施
例では、電子部品６の面積が小さくても、舌片４０、４
１を先端部が延伸方向に直角な方向に交互に隣合うよう
に配置しているために効率的な放熱を行わせることがで
きる。なお、図１０、図１１に示す例では、舌片を２つ
だけとしたが、もちろんこれ以上であってもよい。
【００３５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、内蓋は筐体と
異なって強度の小さなものでよいために、この内蓋とし
て、ばね性のある薄い金属を選ぶことで大きな接触圧を
持つことなく確実に放熱効果を得ることができる。ま
た、その内蓋のばね性を利用して切り起こし部により金
属筐体に接触させることで、金属製内蓋の電位を金属筐
体の電位に確実に設定できる。これにより、金属筐体内
部にアイソレーション用の金属板などが設けられる場
合、この金属板との接触の確実化を実現できる。
異なって強度の小さなものでよいために、この内蓋とし
て、ばね性のある薄い金属を選ぶことで大きな接触圧を
持つことなく確実に放熱効果を得ることができる。ま
た、その内蓋のばね性を利用して切り起こし部により金
属筐体に接触させることで、金属製内蓋の電位を金属筐
体の電位に確実に設定できる。これにより、金属筐体内
部にアイソレーション用の金属板などが設けられる場
合、この金属板との接触の確実化を実現できる。
【００３６】請求項２の発明によれば、アイソレーショ
ン用金属板に接触する切り起こし部を上記金属製内蓋に
設けることにより、この金属板の電位を金属製内蓋の電
位に確実に設定でき、アイソレーションの確実化を実現
できる。
ン用金属板に接触する切り起こし部を上記金属製内蓋に
設けることにより、この金属板の電位を金属製内蓋の電
位に確実に設定でき、アイソレーションの確実化を実現
できる。
【００３７】請求項３の発明によれば、アナログ回路部
分とデジタル復調回路とのアイソレーションを確実化で
きる。
分とデジタル復調回路とのアイソレーションを確実化で
きる。
【００３８】請求項４の発明によれば、電子部品と金属
製内蓋の接触状態を確保しながら、その接触圧が過大に
なるのを防止できる。
製内蓋の接触状態を確保しながら、その接触圧が過大に
なるのを防止できる。
【００３９】請求項５の発明によれば、上記と同様に、
電子部品と金属製内蓋の接触状態を確保しながら、過大
な接触圧となるのを防ぐことができる。
電子部品と金属製内蓋の接触状態を確保しながら、過大
な接触圧となるのを防ぐことができる。
【００４０】請求項６の発明によれば、上記と同様に、
金属製内蓋と電子部品との接触状態を確保しながら、過
大な接触圧となるのを防ぐことができる。
金属製内蓋と電子部品との接触状態を確保しながら、過
大な接触圧となるのを防ぐことができる。
【００４１】請求項７の発明によれば、電子部品と舌片
との接触状態が一点のみとなって、放熱性が悪くなるの
を防ぐことができる。
との接触状態が一点のみとなって、放熱性が悪くなるの
を防ぐことができる。
【００４２】請求項８の発明によれば、電子部品からの
輻射熱が反射されて放熱効果が悪くなるのを防ぐことが
できる。
輻射熱が反射されて放熱効果が悪くなるのを防ぐことが
できる。
【００４３】請求項９の発明によれば、電子部品での発
熱を複数のルートで放熱することができるために、効率
的な放熱を行わせることができる。
熱を複数のルートで放熱することができるために、効率
的な放熱を行わせることができる。
【００４４】請求項１０の発明によれば、上記請求項９
と同様の効果を得ることができると共に、電子部品が小
さい場合にも効率的な放熱を得られるという利点があ
る。
と同様の効果を得ることができると共に、電子部品が小
さい場合にも効率的な放熱を得られるという利点があ
る。
【００４５】
【図１】この発明の第１の実施例を示す図
【図２】この発明の第１の実施例のシャーシアングル仕
切り部の位置を示す図
切り部の位置を示す図
【図３】（Ａ）（Ｂ）上記第１の実施例の一部断面図
【図４】フロントエンド部の回路構成を示す図
【図５】この発明の第２の実施例を示す図
【図６】この発明の第３の実施例を示す図
【図７】この発明の第４の実施例を示す図
【図８】この発明の第５の実施例を示す図
【図９】この発明の第６の実施例を示す図
【図１０】この発明の第７の実施例を示す図
【図１１】この発明の第８の実施例を示す図
【図１２】従来の放熱構造を示す図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/36 H05K 7/20
Claims (10)
- 【請求項１】 金属筐体の蓋の内側に、舌片を持つ、ば
ね性のある金属製内蓋を設け、その舌片を筐体内部の電
子部品に当てて放熱させるとともに、前記金属製内蓋に
前記金属筐体に接触する切り起こし部を設けた、金属筐
体に囲まれた電子部品の放熱構造。 - 【請求項２】 前記金属製内蓋に前記金属筐体内部に立
設されているアイソレーション用金属板に接触する切り
起こし部を設けた、請求項１記載の金属筐体に囲まれた
電子部品の放熱構造。 - 【請求項３】 金属筐体内には、地上波デジタル放送受
信フロントエンド部のアナログ回路部分とデジタル復調
回路部分が前記アイソレーション用金属板で分離された
位置にそれぞれ配置された、請求項２記載の金属筐体に
囲まれた電子部品の放熱構造。 - 【請求項４】 前記舌片に対向する筐体の部分に該舌片
を逃がすための穴を形成した請求項１〜３のいずれかに
記載の金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造。 - 【請求項５】 前記舌片の根本部を先端部よりも細くし
た、請求項１〜４のいずれかに記載の金属筐体に囲まれ
た電子部品の放熱構造。 - 【請求項６】 前記舌片の根本部に穴を開けた、請求項
１〜４のいずれかに記載の金属筐体に囲まれた電子部品
の放熱構造。 - 【請求項７】 前記舌片の先端部に切れ込みを入れた、
請求項１〜４のいずれかに記載の金属筐体に囲まれた電
子部品の放熱構造。 - 【請求項８】 前記舌片の先端部を根本部よりも細くし
た、請求項１〜４のいずれかに記載の金属筐体に囲まれ
た電子部品の放熱構造。 - 【請求項９】 前記舌片を複数個設け、各舌片を複数方
向から延ばした、請求項１〜８のいずれかに記載の金属
筐体に囲まれた電子部品の放熱構造。 - 【請求項１０】 前記舌片の各々を平行配置するととも
に、その先端部が交互に隣合うように配置した、請求項
９に記載の金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02686599A JP3330893B2 (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02686599A JP3330893B2 (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223630A JP2000223630A (ja) | 2000-08-11 |
| JP3330893B2 true JP3330893B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=12205193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02686599A Expired - Fee Related JP3330893B2 (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3330893B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1248507A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung |
| JP4052995B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2008-02-27 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |
| JP4350594B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2009-10-21 | シャープ株式会社 | 高周波ユニット |
| WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP5935598B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-06-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| FR2995138B1 (fr) * | 2012-08-29 | 2018-02-23 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Organe de plaquage d'une piece sur une surface |
| US9627741B2 (en) | 2013-06-04 | 2017-04-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wireless module and wireless device |
| WO2016067394A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 三菱電機株式会社 | 高周波装置及び高周波装置の製造方法 |
| FR3091013B1 (fr) * | 2018-12-21 | 2021-01-15 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Organe de plaquage, ensemble et équipement électrique |
| FR3091012B1 (fr) | 2018-12-21 | 2021-01-15 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Ensemble comprenant un dispositif electrique, un organe de plaquage et une piece de maintien de l’organe de plaquage |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP02686599A patent/JP3330893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000223630A (ja) | 2000-08-11 |
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