JP4350594B2 - 高周波ユニット - Google Patents

Description

本発明は、電気回路をシールドケースに収容した高周波ユニットに関する。

近年、電子機器の小型集積化に伴い、高周波ユニットにおいても、ＩＣの１チップ化が図られている。この様なＩＣは、多様な機能を集約させることから、消費電力が大きく、発熱量もかなり大きい。このため、ＩＣの放熱効率を上げて、信頼性を高める必要がある。

放熱効率を上げる方法としては、例えば図９（ａ）、（ｂ）の平面図及び側面図に示す様に放熱用舌片１０１をシールドケース（図示せず）から切り起こしてくの字に曲げ、この放熱用舌片１０１を電子部品１０２に接触させ、電子部品１０２の熱を放熱用舌片１０１を介してシールドケースに伝導させるというものがある（特許文献１乃至４を参照）。
特開平３−２５５６９７号公報 特開２０００−２１６５８２号公報 特開２０００−２２３６３０号公報 特開２００１−２４４６８９号公報

ところで、上述した様にシールドケースから切り起こされた放熱用舌片を電子部品に接触させる場合は、放熱用舌片を電子部品に圧接させて、放熱用舌片と電子部品間の接触を保つ必要がある。しかしながら、従来は、放熱用舌片の圧接力を適宜に設定して維持するための工夫がなされておらず、放熱用舌片の圧接力が強すぎて、電子部品にストレスが加わり、半田クラック等の不都合が生じたり、放熱用舌片の圧接力が弱すぎて、放熱用舌片と電子部品が離間してしまった。

このため、電子部品を搭載した回路基板とシールドケースの取り付け精度を厳しくしたり、電子部品を半田付けする半田量を調整したり、電子部品と放熱用舌片間に緩衝材（グリス等）を介在させたりしていたが、いずれの方法であっても、組み立て作業効率の低下を招いた。

そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、格別な作業を行わなくても、放熱用舌片を適宜の圧力で電子部品に接触させて、電子部品の良好な放熱を維持することが可能な高周波ユニットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、電気回路をシールドケースに収容し、放熱用舌片をシールドケースから内側に起こす様に設け、この放熱用舌片の接触部を電気回路上の電子部品に接触させた高周波ユニットにおいて、放熱用舌片に該放熱用舌片の根元と接触部間を通り該接触部の先端側へと向かって切り込みを形成することにより該放熱用舌片から可撓部及び接触部を切り起こしており、可撓部は、接触部を放熱用舌片の根元に連結する連結部であって、接触部の変位が容易になる様に、前記放熱用舌片の根元両外側辺間よりも幅を狭くされて折り曲げられ、前記放熱用舌片の根元よりも撓む。

また、本発明においては、放熱用舌片の接触部の縁から延長された放熱部を有している。

また、本発明においては、放熱用舌片の接触部をシールドケースまで該放熱用舌片の根元とは異なる方向に延長して接触させている。

本発明によれば、シールドケースから起こされた放熱用舌片の根元と接触部の間に、接触部の変位が容易になる様に撓む少なくとも１つの可撓部を形成している。この可撓部の弾性力により、放熱用舌片の接触部が適宜の圧力で電子部品に接触させられ、放熱用舌片による電子部品の良好な放熱が維持され、延いては電子部品の寿命を長期化して、信頼性を高めることができる。また、電子部品を搭載した回路基板とシールドケースの取り付け精度を厳しくしたり、電子部品を半田付けする半田量を調整したり、電子部品と放熱用舌片間に緩衝材（グリス等）を介在させたりする等の格別な作業を行う必要がない。このため、材料費や作業費を抑えて、製造コストを低減させることが可能になる。

放熱用舌片の可撓部は、例えば、該放熱用舌片の根元と接触部間を横切る様に形成された筋溝部、該放熱用舌片の根元と接触部間を横切る様に形成された屈曲部、及び放熱用舌片の根元と接触部間で、幅を狭くされて折り曲げられた連結部等である。

また、放熱用舌片の根元近傍に、スリットを形成して、放熱用舌片の弾性力を適宜に設定しても良い。

更に、放熱用舌片の接触部の縁から延長された放熱部を設けたり、放熱用舌片の接触部の表面を凹凸にすれば、放熱用舌片による電子部品の放熱効率をより向上させることができる。

また、放熱用舌片の接触部をシールドケースまで該放熱用舌片の根元とは異なる方向に延長して接触させれば、放熱用舌片の熱が該放熱用舌片の根元からシールドケースへと伝導されるだけではなく、これとは異なる方向でもシールドケースへと伝導されるので、放熱用舌片による電子部品の放熱効率をより向上させることができる。

図１は、本発明の前提となる参考の高周波ユニットを示す分解斜視図である。この参考の高周波ユニットは、電気回路を構成する各電子部品１を搭載した回路基板２と、回路基板２を収容してシールドするシールドケース３と、シールドケース３の側壁板３ａに固定されて、回路基板２の配線パターンに接続された同軸コネクタ４とを備えている。

シールドケース３は、回路基板２の四辺に沿って組み付けられた各側壁板３ａと、回路基板２上のスペースを複数ブロックに区画する各仕切り板３ｂと、各側壁板３ａ上下に被せられて、回路基板２上下を覆う蓋板３ｃ及び底板３ｄとを備えている。各側壁板３ａ、各仕切り板３ｂ、蓋板３ｃ、及び底板３ｄは、いずれも磁性体もしくは金属等からなり、磁気シールド及び静電シールドの役目を果たす。

また、蓋板３ｃ及び底板３ｄには、複数の放熱用舌片５が設けられている。各放熱用舌片５は、該各放熱用舌片５の輪郭に沿う切り込みを蓋板３ｃ及び底板３ｄを入れて、該各放熱用舌片５をシールドケース３内側に起こしてくの字に曲げたものである。そして、各放熱用舌片５のいずれについても、図２の側面図に示す様にそれらの接触部５ａが電子部品１に圧接される。このため、電子部品１の熱が放熱用舌片５を介してシールドケース３へと伝導され、電子部品１の放熱が良好になされる。

更に、放熱用舌片５の根元５ｂと接触部５ａ間に、両者間を横切る筋溝部５ｃが形成されている。筋溝部５ｃは、放熱用舌片５の下面側を溝状にへこましてなり、根元５ｂに対する接触部５ａの変位が容易になる様に撓み変形する。この筋溝部５ｃの弾性力により、放熱用舌片５の接触部５ａが適宜の圧力で電子部品１に接触させられ、放熱用舌片５による電子部品１の良好な放熱が維持される。また、従来の様に格別な作業を行う必要がない。

尚、各放熱用舌片５そのもの及び該各放熱用舌片５の筋溝部５ｃは、蓋板３ｃ及び底板３ｄのプレス成形と同時に形成することができる。

また、ここでは、１本の筋溝部５ｃを形成しているが、図３に示す様に放熱用舌片５Ａの根元５ｂと接触部５ａ間に２本の筋溝部５ｃを形成したり、３本以上の筋溝部５ｃを形成しても良い。

更に、図４に示す様に放熱用舌片５Ｂの接触部５ａ表面を凹凸状に形成し、接触部５ａ表面の放熱面積を拡大して、放熱用舌片５Ｂによる電子部品１の放熱効率を向上させても構わない。また、放熱用舌片５Ｂの接触部５ａ表面だけではなく、放熱用舌片５Ｂの他の部分の表面や全体表面を凹凸状に形成しても良い。

図５は、本発明の前提となる他の参考の高周波ユニットにおけるシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す側面図である。尚、図５において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

この他の参考の高周波ユニットにおける放熱用舌片６は、根元６ａと接触部６ｂ間を横切る屈曲部６ｃで２つ折りにされたものであり、接触部６ｂが回路基板２上の電子部品１に圧接される。

この放熱用舌片６の屈曲部６ｃは、該放熱用舌片６の根元６ａに対する接触部６ｂの変位が容易になる様に撓み変形する。この屈曲部６ｃの弾性力により、放熱用舌片６の接触部６ｂが適宜の圧力で電子部品１に接触させられ、放熱用舌片６による電子部品１の良好な放熱が維持される。また、従来の様に格別な作業を行う必要がない。

尚、放熱用舌片６の根元６ａと接触部６ｂ間を複数回折り返して、複数の屈曲部を形成しても良い。また、放熱用舌片６の一部の表面や全体表面を凹凸状に形成して、放熱用舌片６による電子部品１の放熱効率を向上させても構わない。
［実施例１］

図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の高周波ユニットの実施例１におけるシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す平面図及び側面図である。尚、図６において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の放熱用舌片７は、根元７ａと接触部７ｂ間に切り込みＬを入れて、幅を狭くした連結部７ｃを形成し、この連結部７ｃを２回折り曲げたものであり、接触部７ｂが回路基板２上の電子部品１に圧接される。

この放熱用舌片７の連結部７ｃは、該放熱用舌片７の根元７ａに対する接触部７ｂの変位が容易になる様に撓み変形する。この連結部７ｃの弾性力により、放熱用舌片７の接触部７ｂが適宜の圧力で電子部品１に接触させられ、放熱用舌片７による電子部品１の良好な放熱が維持される。また、従来の様に格別な作業を行う必要がない。

また、放熱用舌片７の連結部７ｃの２回の折り曲げにより、放熱用舌片７と回路基板２間に大きなスペースが形成され、このスペースに背が高いコンデンサ８等の電子部品を配置することができ、回路基板２の集積効率を向上させることができる。

尚、図７（ａ）及び（ｂ）に示す様に放熱用舌片７Ａの接触部７ｂの各縁から放熱部７ｄを延長し、接触部７ｂの各縁を折り曲げ、放熱部７ｄを折り畳んで設けても良い。この場合は、放熱用舌片７Ａの放熱面積が拡大して、放熱用舌片７Ａによる電子部品１の放熱効率がより向上する。
［実施例２］

図８（ａ）及び（ｂ）は、本発明の高周波ユニットの実施例２におけるシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す平面図及び側面図である。尚、図８において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。

本実施例の放熱用舌片９は、根元９ａと接触部９ｂ間に切り込みＬを入れて、幅を狭くした連結部９ｃを形成し、この連結部９ｃを２回折り曲げたものであり、接触部９ｂが回路基板２上の電子部品１に圧接される。また、接触部９ｂの先端側は、長く延長されて、２回折り曲げられ、シールドケース３に接触している。

この放熱用舌片９の連結部９ｃは、該放熱用舌片９の根元９ａに対する接触部９ｂの変位が容易になる様に撓み変形する。これらの連結部９ｃ及び根元９ａの弾性力により、放熱用舌片９の接触部９ｂが適宜の圧力で電子部品１に接触させられ、放熱用舌片９による電子部品１の良好な放熱が維持される。また、従来の様に格別な作業を行う必要がない。

また、電子部品１の熱は、放熱用舌片９の根元９ａを介してシールドケース３へと伝導されるだけではなく、放熱用舌片９の接触部９ｂの延長された先端をも介してシールドケース３へと伝導されるので、電子部品１の放熱がより良好になされる。

尚、放熱用舌片９の一部の表面や全体表面を凹凸状に形成して、放熱用舌片９による電子部品１の放熱効率を向上させても構わない。

本発明の前提となる参考の高周波ユニットを示す分解斜視図である。 図１の高周波ユニットのシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す側面図である。 図２の放熱用舌片の変形例を示す側面図である。 図２の放熱用舌片の他の変形例を示す側面図である。 本発明の前提となる他の参考の高周波ユニットにおけるシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す側面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の高周波ユニットの実施例１におけるシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す平面図及び側面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、図６の放熱用舌片の変形例を示す平面図及び側面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の高周波ユニットの実施例２におけるシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す平面図及び側面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、従来のシールドケースの放熱用舌片及び電子部品等を示す平面図及び側面図である。

符号の説明

１ 電子部品
２ 回路基板
３ シールドケース
４ 同軸コネクタ
５、６、７、９ 放熱用舌片
８ コンデンサ

Claims (3)

1. 電気回路をシールドケースに収容し、放熱用舌片をシールドケースから内側に起こす様に設け、この放熱用舌片の接触部を電気回路上の電子部品に接触させた高周波ユニットにおいて、
   放熱用舌片に該放熱用舌片の根元と接触部間を通り該接触部の先端側へと向かって切り込みを形成することにより該放熱用舌片から可撓部及び接触部を切り起こしており、
   可撓部は、接触部を放熱用舌片の根元に連結する連結部であって、接触部の変位が容易になる様に、前記放熱用舌片の根元両外側辺間よりも幅を狭くされて折り曲げられ、前記放熱用舌片の根元よりも撓むことを特徴とする高周波ユニット。
2. 放熱用舌片の接触部の縁から延長された放熱部を有することを特徴とする請求項１に記載の高周波ユニット。
3. 放熱用舌片の接触部をシールドケースまで該放熱用舌片の根元とは異なる方向に延長して接触させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波ユニット。

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