JP7004746B2 - ヒートシンク - Google Patents
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Description
実施の形態1に係るヒートシンクについて説明する。
実施の形態2に係るヒートシンクについて説明する。
(第1例)
実施の形態3に係るヒートシンクの第1例について説明する。
実施の形態3に係るヒートシンクの第2例について説明する。
実施の形態4に係るヒートシンクについて説明する。
実施の形態5に係るヒートシンクについて説明する。
Claims (4)
- プリント基板に搭載され、前記プリント基板のシグナルグラウンド電位、フレームグラウンド電位およびアースのいずれかに電気的に接続されるベース部と、
前記ベース部に互いに間隔を隔てて配置され、前記ベース部と電気的に接続された複数の放熱フィンと
を有し、
複数の前記放熱フィンにおける、前記ベース部に取り付けられている側とは反対側の開放端側では、複数の前記放熱フィンのうち、一の放熱フィンの部分と他の放熱フィンの部分とが、導電性部材によって電気的に接続され、
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、第1方向に幅を有して前記第1方向と交差する第2方向に延在しており、
複数の前記放熱フィンは、前記第1方向および前記第2方向と交差する第3方向に互いに間隔を隔てて前記ベース部に配置されており、
複数の前記放熱フィンのそれぞれは、
前記ベース部に取り付けられる第1端部と、
前記第1端部とは前記第2方向に距離を隔てて対向し、前記開放端側に位置する第2端部と
を有し、
前記一の放熱フィンの前記第2端部と前記他の放熱フィンの前記第2端部とが、前記導電性部材によって電気的に接続され、
前記導電性部材は、
前記一の放熱フィンの前記第2端部に、前記第3方向に突出するように設けられ、前記他の放熱フィンを係止する第1突起部と、
前記他の放熱フィンの前記第2端部に、前記第3方向に突出するように設けられ、前記他の放熱フィンに隣接するさらに他の放熱フィンを係止する第2突起部と
を含み、
前記第1突起部は係止部を含み、
前記第2突起部には開口部が設けられ、
前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとが前記ベース部に配置された状態で、前記第1突起部の前記係止部が前記第2突起部の前記開口部に挿入されて、前記一の放熱フィンと前記他の放熱フィンとが互いに係止され、
前記第1突起部の前記第1方向の長さは、前記一の放熱フィンの前記第1方向の長さよりも短く、
前記第2突起部の前記第1方向の長さは、前記他の放熱フィンの前記第1方向の長さよりも短く、
前記一の放熱フィンには、前記第1方向に距離を隔てて2つの前記第1突起部が配置されている、ヒートシンク。 - 前記ベース部に取り付けられ、前記ベース部と前記プリント基板との間隔を保持する間隔保持部材を備え、
複数の前記放熱フィンは、前記ベース部および前記間隔保持部材を介して、前記プリント基板の前記シグナルグラウンド電位、前記フレームグラウンド電位および前記アースのいずれかに電気的に接続される、請求項1記載のヒートシンク。 - 複数の前記放熱フィンは同一材料から形成されている、請求項1記載のヒートシンク。
- 複数の前記放熱フィンは同一サイズである、請求項1記載のヒートシンク。
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Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621251Y2 (ja) * | 1989-01-26 | 1994-06-01 | 三菱アルミニウム株式会社 | 電気素子用放熱器 |
JPH02132993U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-05 | ||
JPH09116061A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-05-02 | Mitsubishi Materials Corp | 電子部品用冷却装置 |
JP2853618B2 (ja) * | 1995-11-15 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 電子装置の放熱構造 |
JP2000305273A (ja) | 1998-11-19 | 2000-11-02 | Applied Materials Inc | 遠紫外線ドライフォトリソグラフィー |
JP3008942B1 (ja) | 1998-11-20 | 2000-02-14 | 日本電気株式会社 | 電子装置の放熱構造 |
JP4063025B2 (ja) * | 2002-09-19 | 2008-03-19 | ティアック株式会社 | ヒートシンク |
US7408778B2 (en) * | 2006-09-11 | 2008-08-05 | International Business Machines Corporation | Heat sinks for dissipating a thermal load |
JP2007281504A (ja) | 2007-06-04 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | ヒートシンクおよびフィンモジュール |
CN101325862A (zh) * | 2008-08-01 | 2008-12-17 | 北京星网锐捷网络技术有限公司 | 一种机箱、散热装置以及散热装置安装方法 |
KR101729254B1 (ko) * | 2009-08-07 | 2017-04-24 | 가부시키가이샤 유에이씨제이 | 히트 싱크 |
JP5236772B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-07-17 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
US8765287B2 (en) * | 2011-08-09 | 2014-07-01 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery module |
WO2015033724A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 富士電機株式会社 | 電力用半導体モジュール |
TWM504269U (zh) * | 2014-11-19 | 2015-07-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | 板件固定結構 |
JP6582717B2 (ja) * | 2015-08-18 | 2019-10-02 | 富士電機株式会社 | 電子電気機器 |
JP2017084883A (ja) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | スタンレー電気株式会社 | グラファイトを用いたヒートシンク、および、発光装置 |
JP6274709B2 (ja) | 2016-01-21 | 2018-02-07 | 株式会社Uacj | 熱交換器用ヒートシンク及び該ヒートシンクを備えた熱交換器 |
TWM547822U (zh) * | 2017-05-17 | 2017-08-21 | 至良科技股份有限公司 | 散熱器固定結構及電連接器殼座組合 |
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---|---|---|---|---|
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