JP3008942B1 - 電子装置の放熱構造 - Google Patents
電子装置の放熱構造Info
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- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
- H01L2224/331—Disposition
- H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/33181—On opposite sides of the body
Abstract
【要約】
【課題】 電子装置の放熱器からのノイズ放射を抑制す
ることにより、ノイズ放射規格値を満足することがで
き、信号処理の信頼性を向上できる、例えば、情報処理
機器などに用いる電子装置の放熱構造を提供する。 【解決手段】 高周波信号を出力する電子素子の上蓋に
放熱板を設け、該放熱板の放熱部より放熱して、電子素
子の発熱を放出するようにした電子装置の放熱構造にお
いて、前記放熱板の寸法が、前記電子素子で出力する信
号周波数、あるいは、その高調波周波数の１／２波長長
さと一致しないように、設定されていることを特徴とす
る。
ることにより、ノイズ放射規格値を満足することがで
き、信号処理の信頼性を向上できる、例えば、情報処理
機器などに用いる電子装置の放熱構造を提供する。 【解決手段】 高周波信号を出力する電子素子の上蓋に
放熱板を設け、該放熱板の放熱部より放熱して、電子素
子の発熱を放出するようにした電子装置の放熱構造にお
いて、前記放熱板の寸法が、前記電子素子で出力する信
号周波数、あるいは、その高調波周波数の１／２波長長
さと一致しないように、設定されていることを特徴とす
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置の放熱構
造に係わり、特に、ＣＰＵ（中央演算処理回路）を搭載
した半導体装置などの放熱構造に関するものである。
造に係わり、特に、ＣＰＵ（中央演算処理回路）を搭載
した半導体装置などの放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータやワークステー
ションなどの情報処理機器に使用されて、主記憶、制
御、演算を行う電子装置では、単一の電子素子のチップ
として、プリント基板上に、ＣＰＵ（中央演算処理回
路）を搭載するが、その高速処理能力を実現させるため
に、高集積化がなされ、大電流を必要とする。そこで、
これによる発熱によりチップが許容温度を越えないよう
に、電子素子の上蓋には、放熱構造が構成されている
（図４を参照）。ここでは、ＣＰＵ４２が、プリント基
板４１上に、半田付け４３により設置されていて、ＣＰ
Ｕ４２からの発生熱は、その上蓋４４を介して、放熱板
４５へ伝わり、その放熱部（フィン）４６で放熱され
る。
ションなどの情報処理機器に使用されて、主記憶、制
御、演算を行う電子装置では、単一の電子素子のチップ
として、プリント基板上に、ＣＰＵ（中央演算処理回
路）を搭載するが、その高速処理能力を実現させるため
に、高集積化がなされ、大電流を必要とする。そこで、
これによる発熱によりチップが許容温度を越えないよう
に、電子素子の上蓋には、放熱構造が構成されている
（図４を参照）。ここでは、ＣＰＵ４２が、プリント基
板４１上に、半田付け４３により設置されていて、ＣＰ
Ｕ４２からの発生熱は、その上蓋４４を介して、放熱板
４５へ伝わり、その放熱部（フィン）４６で放熱され
る。
【０００３】この具体例としては、特開平１０−０７０
３８３号公報（プリント基板の少なくとも、第１及び第
２の集積回路の周辺部分を覆う第１のヒートシンクを有
する点）、および、特開平９−１３９５９２号公報（放
熱器と電子装置の筐体との間を導電性の接続線で接続し
た点）が知られている。
３８３号公報（プリント基板の少なくとも、第１及び第
２の集積回路の周辺部分を覆う第１のヒートシンクを有
する点）、および、特開平９−１３９５９２号公報（放
熱器と電子装置の筐体との間を導電性の接続線で接続し
た点）が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した電子装置の放
熱構造は、下記のような問題点を有している。即ち、第
１の問題点は、ＣＰＵの処理動作が、複数の回路におい
て実施され、各回路が同期して動作するために、クロッ
ク回路及びクロック信号が用いられるが、特に、ＣＰＵ
で高速処理が要求される場合に、高周波のクロック信号
が使用される点である。このクロック信号は、基本波周
波数信号以外に、その整数倍の高調波周波数の信号成分
を含んでいる。
熱構造は、下記のような問題点を有している。即ち、第
１の問題点は、ＣＰＵの処理動作が、複数の回路におい
て実施され、各回路が同期して動作するために、クロッ
ク回路及びクロック信号が用いられるが、特に、ＣＰＵ
で高速処理が要求される場合に、高周波のクロック信号
が使用される点である。このクロック信号は、基本波周
波数信号以外に、その整数倍の高調波周波数の信号成分
を含んでいる。
【０００５】従って、ＣＰＵ４２内部で使用される、高
調波成分を含むクロック信号は、上蓋４４を介して、放
熱板４５へ静電結合により伝導され、その放熱部４６か
らノイズとして放射される。しかし、放射ノイズ量によ
っては、情報処理機器で規定される放射ノイズ規格値を
満足できなくなる場合がある。
調波成分を含むクロック信号は、上蓋４４を介して、放
熱板４５へ静電結合により伝導され、その放熱部４６か
らノイズとして放射される。しかし、放射ノイズ量によ
っては、情報処理機器で規定される放射ノイズ規格値を
満足できなくなる場合がある。
【０００６】その理由は、高調波成分を含むクロック信
号が、放熱板４５（放熱部４６を含む）の形状に依存す
る放射ノイズレベルで放射される際には、クロック信号
の基本波周波数あるいはその高調波周波数の１／２波長
長さと、放熱板４５の長さとが一致する場合に、その一
致した周波数で共振することから、放射ノイズが増加し
てしまうからである。
号が、放熱板４５（放熱部４６を含む）の形状に依存す
る放射ノイズレベルで放射される際には、クロック信号
の基本波周波数あるいはその高調波周波数の１／２波長
長さと、放熱板４５の長さとが一致する場合に、その一
致した周波数で共振することから、放射ノイズが増加し
てしまうからである。
【０００７】第２の問題点は、特開平１０−０７０３８
３号公報に所載のように、プリント基板の集積回路の周
辺部分を覆うヒートシンクとして放熱器の形状を決定し
ている場合、集積回路の周辺部分を覆うヒートシンク寸
法が、集積回路で使用する信号に依存せずに、適宜に決
定されることから、たまたま、その寸法が、使用信号成
分の１／２波長長さと一致する場合、放射ノイズの増加
を招く畏れがある点である。
３号公報に所載のように、プリント基板の集積回路の周
辺部分を覆うヒートシンクとして放熱器の形状を決定し
ている場合、集積回路の周辺部分を覆うヒートシンク寸
法が、集積回路で使用する信号に依存せずに、適宜に決
定されることから、たまたま、その寸法が、使用信号成
分の１／２波長長さと一致する場合、放射ノイズの増加
を招く畏れがある点である。
【０００８】第３の問題点は、特開平９−１３９５９２
号公報に所載のように、放熱器と電子装置の筐体との間
を導電性の接続線で接続した場合、放熱器の形状が電子
装置で使用する信号に依存せずに、適宜に決定されるこ
とから、たまたま、その寸法が、使用信号成分の１／２
波長長さと一致する場合、放射ノイズの増加を招く畏れ
がある点である。
号公報に所載のように、放熱器と電子装置の筐体との間
を導電性の接続線で接続した場合、放熱器の形状が電子
装置で使用する信号に依存せずに、適宜に決定されるこ
とから、たまたま、その寸法が、使用信号成分の１／２
波長長さと一致する場合、放射ノイズの増加を招く畏れ
がある点である。
【０００９】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、電子装置の放熱器から
のノイズ放射を抑制することにより、ノイズ放射規格値
を満足することができ、信号処理の信頼性を向上でき
る、例えば、情報処理機器などに用いる電子装置の放熱
構造を提供するにある。
ので、その目的とするところは、電子装置の放熱器から
のノイズ放射を抑制することにより、ノイズ放射規格値
を満足することができ、信号処理の信頼性を向上でき
る、例えば、情報処理機器などに用いる電子装置の放熱
構造を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
高周波信号を出力する電子素子の上蓋に放熱板を設け、
該放熱板の放熱部より放熱して、電子素子の発熱を放出
するようにした電子装置の放熱構造において、前記放熱
板の寸法が、前記電子素子で出力する信号周波数、ある
いは、その高調波周波数の１／２波長長さと一致しない
ように、設定されていることを特徴とする。
高周波信号を出力する電子素子の上蓋に放熱板を設け、
該放熱板の放熱部より放熱して、電子素子の発熱を放出
するようにした電子装置の放熱構造において、前記放熱
板の寸法が、前記電子素子で出力する信号周波数、ある
いは、その高調波周波数の１／２波長長さと一致しない
ように、設定されていることを特徴とする。
【００１１】また、本発明では、高周波信号を出力する
電子素子の上蓋に放熱板を設け、該放熱板の放熱部より
放熱して、電子素子の発熱を放出するようにした電子装
置の放熱構造において、前記放熱板は、方形であり、そ
の放熱板の寸法が、一辺の寸法ａに対して他辺の寸法ｂ
による波長短縮率を考慮して、前記電子素子で出力する
信号周波数の１／２波長長さの整数倍と一致しないよう
に、設定されていることを特徴とする。
電子素子の上蓋に放熱板を設け、該放熱板の放熱部より
放熱して、電子素子の発熱を放出するようにした電子装
置の放熱構造において、前記放熱板は、方形であり、そ
の放熱板の寸法が、一辺の寸法ａに対して他辺の寸法ｂ
による波長短縮率を考慮して、前記電子素子で出力する
信号周波数の１／２波長長さの整数倍と一致しないよう
に、設定されていることを特徴とする。
【００１２】更に、本発明では、高周波信号を出力する
複数の電子素子の上蓋に放熱板を設け、該放熱板の放熱
部より放熱して、電子素子の発熱を放出するようにした
電子装置の放熱構造において、前記放熱板の寸法が、前
記複数の電子素子で出力する信号周波数、あるいは、そ
の高調波周波数の１／２波長長さと一致しないように、
設定されていることを特徴とする。
複数の電子素子の上蓋に放熱板を設け、該放熱板の放熱
部より放熱して、電子素子の発熱を放出するようにした
電子装置の放熱構造において、前記放熱板の寸法が、前
記複数の電子素子で出力する信号周波数、あるいは、そ
の高調波周波数の１／２波長長さと一致しないように、
設定されていることを特徴とする。
【００１３】これらの場合、前記電子素子の上蓋に、放
熱部が一体となった放熱板を設けると共に、前記放熱板
の寸法が、前記電子素子で出力する信号周波数、あるい
は、その高調波周波数の１／２波長長さと一致しないよ
うに、設定されていることが実施の形態として好まし
い。
熱部が一体となった放熱板を設けると共に、前記放熱板
の寸法が、前記電子素子で出力する信号周波数、あるい
は、その高調波周波数の１／２波長長さと一致しないよ
うに、設定されていることが実施の形態として好まし
い。
【００１４】従って、本発明では、電子装置の放熱器か
らのノイズ放射を抑制することができ、例えば、情報処
理機器などの電子装置が、規格値以下のノイズ放射で、
動作でき、情報処理の信頼性を向上することができる。
らのノイズ放射を抑制することができ、例えば、情報処
理機器などの電子装置が、規格値以下のノイズ放射で、
動作でき、情報処理の信頼性を向上することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）次に、本発
明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。図１を参照すると、本発明の実施の形態では、ＣＰ
Ｕ２が、プリント基板１上に半田付け３により設置され
ている。そして、ＣＰＵ２の上蓋４上に放熱板５が設置
され、その放熱部６から熱放出されるのである。この
際、放熱板５の寸法は、その一辺の長さ７が放熱板寸法
ａとして定められている。
明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。図１を参照すると、本発明の実施の形態では、ＣＰ
Ｕ２が、プリント基板１上に半田付け３により設置され
ている。そして、ＣＰＵ２の上蓋４上に放熱板５が設置
され、その放熱部６から熱放出されるのである。この
際、放熱板５の寸法は、その一辺の長さ７が放熱板寸法
ａとして定められている。
【００１６】次に、図１および図２を参照して、本実施
の形態の動作について詳細に説明する。即ち、ＣＰＵ２
の処理動作は、複数の回路において実施され、各回路が
同期動作するために、クロック回路及びクロック信号が
用いられる。特に、ＣＰＵでは、高速処理が要求される
ために、高周波のクロック信号が使用される。このクロ
ック信号は、基本波周波数信号以外に、その整数倍の高
調波周波数の信号成分を含んでいる。
の形態の動作について詳細に説明する。即ち、ＣＰＵ２
の処理動作は、複数の回路において実施され、各回路が
同期動作するために、クロック回路及びクロック信号が
用いられる。特に、ＣＰＵでは、高速処理が要求される
ために、高周波のクロック信号が使用される。このクロ
ック信号は、基本波周波数信号以外に、その整数倍の高
調波周波数の信号成分を含んでいる。
【００１７】従って、図１において、ＣＰＵ２内部で使
用され、高調波成分を含むクロック信号は、上蓋４を介
して、放熱板５へ静電結合により伝導され、放熱板５の
放熱部６からノイズとして放射される。例えば、高調波
成分を含むクロック信号が基本波周波数：１００ＭＨｚ
のクロック信号であり、１０倍の高調波信号１ＧＨｚ周
波数の信号成分がある場合、１ＧＨｚの１／２波長長さ
は、波長短縮率を考慮しない場合に、１５ｃｍである。
用され、高調波成分を含むクロック信号は、上蓋４を介
して、放熱板５へ静電結合により伝導され、放熱板５の
放熱部６からノイズとして放射される。例えば、高調波
成分を含むクロック信号が基本波周波数：１００ＭＨｚ
のクロック信号であり、１０倍の高調波信号１ＧＨｚ周
波数の信号成分がある場合、１ＧＨｚの１／２波長長さ
は、波長短縮率を考慮しない場合に、１５ｃｍである。
【００１８】そこで、本発明では、放熱板５の形状であ
る一方の辺の寸法ａは、この１ＧＨｚの１／２波長長さ
＝１５ｃｍとならない長さ７に決定するのである。これ
により、クロック信号の高調波信号１ＧＨｚにおいて
は、放熱板５の長さによる共振が起こらず、放射ノイズ
は増加しない。なお、本実施の形態では、クロック信号
＝１００ＭＨｚの高調波：１ＧＨｚ以外の高調波信号周
波数においても、１／２波長長さとならない放熱板の一
辺の寸法ａを、上述と同様に決定している。
る一方の辺の寸法ａは、この１ＧＨｚの１／２波長長さ
＝１５ｃｍとならない長さ７に決定するのである。これ
により、クロック信号の高調波信号１ＧＨｚにおいて
は、放熱板５の長さによる共振が起こらず、放射ノイズ
は増加しない。なお、本実施の形態では、クロック信号
＝１００ＭＨｚの高調波：１ＧＨｚ以外の高調波信号周
波数においても、１／２波長長さとならない放熱板の一
辺の寸法ａを、上述と同様に決定している。
【００１９】また、図２においては、放熱板５の形状条
件である、放熱板の一辺の寸法ａと他方の辺の寸法ｂと
について、その寸法ｂが十分に小さい長さ８の場合、放
熱板の一方の寸法ａは、高調波成分を含むクロック信号
周波数の１／２波長長さと一致させない長さ７を選択す
ればよい。また、放熱板の寸法ｂが、ある程度の長さが
ある場合には、放熱板５を伝送線路としてみた、空中線
の波長短縮率が大きくなる。そこで、放熱板寸法ａに、
１／２波長長さと一致させない長さを求めるとき、この
波長短縮率をも考慮して、決定しなければならない。
件である、放熱板の一辺の寸法ａと他方の辺の寸法ｂと
について、その寸法ｂが十分に小さい長さ８の場合、放
熱板の一方の寸法ａは、高調波成分を含むクロック信号
周波数の１／２波長長さと一致させない長さ７を選択す
ればよい。また、放熱板の寸法ｂが、ある程度の長さが
ある場合には、放熱板５を伝送線路としてみた、空中線
の波長短縮率が大きくなる。そこで、放熱板寸法ａに、
１／２波長長さと一致させない長さを求めるとき、この
波長短縮率をも考慮して、決定しなければならない。
【００２０】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態の電子装置の放熱構造は、１個のプリント基板に
複数のＣＰＵを有する電子装置として構成されており、
この具体的構成は、図３に示されている。図３におい
て、プリント基板３１上には、ＣＰＵ３２が、半田付け
３３の手段により設置されている。ＣＰＵ３２、３７の
上蓋３４、３９上には、共通の放熱板３５が跨った形で
設置され、その放熱部３６が放熱板３５上に放熱フィン
の形で形成されている。また、ＣＰＵ３７が半田付け３
３、３８によりプリント基板３１上に設置されている。
なお、放熱板３５の寸法には、一辺の長さ４０が放熱板
寸法ａとして定められている。
の形態の電子装置の放熱構造は、１個のプリント基板に
複数のＣＰＵを有する電子装置として構成されており、
この具体的構成は、図３に示されている。図３におい
て、プリント基板３１上には、ＣＰＵ３２が、半田付け
３３の手段により設置されている。ＣＰＵ３２、３７の
上蓋３４、３９上には、共通の放熱板３５が跨った形で
設置され、その放熱部３６が放熱板３５上に放熱フィン
の形で形成されている。また、ＣＰＵ３７が半田付け３
３、３８によりプリント基板３１上に設置されている。
なお、放熱板３５の寸法には、一辺の長さ４０が放熱板
寸法ａとして定められている。
【００２１】ここで、ＣＰＵ３２内部において使用され
る、高調波成分を含むクロック信号は、上蓋３４を介し
て、放熱板３５へ静電結合により伝導され、放熱板３５
の放熱部３６からノイズとして放射される。同様に、Ｃ
ＰＵ３７内部で使用される、高調波成分を含むクロック
信号は、上蓋３９を介して放熱板３５へ静電結合により
伝導し、放熱板３５の放熱部３６からノイズとして放射
される。
る、高調波成分を含むクロック信号は、上蓋３４を介し
て、放熱板３５へ静電結合により伝導され、放熱板３５
の放熱部３６からノイズとして放射される。同様に、Ｃ
ＰＵ３７内部で使用される、高調波成分を含むクロック
信号は、上蓋３９を介して放熱板３５へ静電結合により
伝導し、放熱板３５の放熱部３６からノイズとして放射
される。
【００２２】この際、ＣＰＵ３２とＣＰＵ３７とで、同
一信号であるクロック信号、例えば基本波周波数が１０
０ＭＨｚのクロック信号が使用され、その整数倍、例え
ば、１０倍の高調波信号が１ＧＨｚ周波数の信号成分で
ある場合、１ＧＨｚの１／２波長長さは、波長短縮率を
考慮しない場合、１５ｃｍである。そこで、前述の放熱
板３５の形状において、その放熱板寸法４０は、この１
ＧＨｚの１／２波長長さ＝１５ｃｍとならない長さａに
決定する。これにより、クロック信号の高調波信号１Ｇ
Ｈｚにおいては、放熱板３５の長さによる共振が起こら
ず、従って、放射ノイズは増加しない。
一信号であるクロック信号、例えば基本波周波数が１０
０ＭＨｚのクロック信号が使用され、その整数倍、例え
ば、１０倍の高調波信号が１ＧＨｚ周波数の信号成分で
ある場合、１ＧＨｚの１／２波長長さは、波長短縮率を
考慮しない場合、１５ｃｍである。そこで、前述の放熱
板３５の形状において、その放熱板寸法４０は、この１
ＧＨｚの１／２波長長さ＝１５ｃｍとならない長さａに
決定する。これにより、クロック信号の高調波信号１Ｇ
Ｈｚにおいては、放熱板３５の長さによる共振が起こら
ず、従って、放射ノイズは増加しない。
【００２３】また、クロック信号１００ＭＨｚの高調波
１ＧＨｚ以外の高調波信号周波数においても、１／２波
長長さとならない放熱板寸法を、上述と同様に決定する
ことができる。更に、ＣＰＵ３２とＣＰＵ３７とで、使
用されるクロック信号が異なる場合は、それぞれのクロ
ック信号の高調波周波数まで考慮した１／２波長長さに
一致しない放熱板寸法を決定することができる。
１ＧＨｚ以外の高調波信号周波数においても、１／２波
長長さとならない放熱板寸法を、上述と同様に決定する
ことができる。更に、ＣＰＵ３２とＣＰＵ３７とで、使
用されるクロック信号が異なる場合は、それぞれのクロ
ック信号の高調波周波数まで考慮した１／２波長長さに
一致しない放熱板寸法を決定することができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、以上詳述したようになり、Ｃ
ＰＵ内部で使用され、高調波成分を含むクロック信号
が、放熱板の放熱部からノイズとして放射されるが、放
熱板の形状について、その放熱板寸法を、１／２波長長
さとならない長さに決定していることにより、クロック
信号の高調波信号周波数において、放熱板の長さによる
共振が起こらず、放射ノイズは増加しない。また、複数
台のＣＰＵで構成される電子装置においても、使用する
クロック信号高調波周波数の１／２波長長さに一致しな
い放熱板寸法とすることにより、１つのプリント基板上
のＣＰＵ台数の増加においても、そのノイズ放射の低減
を実現できる。
ＰＵ内部で使用され、高調波成分を含むクロック信号
が、放熱板の放熱部からノイズとして放射されるが、放
熱板の形状について、その放熱板寸法を、１／２波長長
さとならない長さに決定していることにより、クロック
信号の高調波信号周波数において、放熱板の長さによる
共振が起こらず、放射ノイズは増加しない。また、複数
台のＣＰＵで構成される電子装置においても、使用する
クロック信号高調波周波数の１／２波長長さに一致しな
い放熱板寸法とすることにより、１つのプリント基板上
のＣＰＵ台数の増加においても、そのノイズ放射の低減
を実現できる。
【図１】本発明の実施例による電子装置の放熱構造図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例による放熱板の寸法図である。
【図３】本発明の他の実施例による電子装置の放熱構造
図である。
図である。
【図４】従来の電子装置の放熱構造図である。
１ プリント基板 ２ ＣＰＵ ３ 半田付け ４ 上蓋 ５ 放熱板 ６ 放熱部 ７ 放熱板寸法ａ ８ 放熱板寸法ｂ ３１ プリント基板 ３２ ＣＰＵ ３３ 半田付け ３４ 上蓋 ３５ 放熱板 ３６ 放熱部 ３７ ＣＰＵ ３８ 半田付け ３９ 上蓋 ４０ 放熱板寸法ｃ ４１ プリント基板 ４２ ＣＰＵ ４３ 半田付け ４４ 上蓋 ４５ 放熱板 ４６ 放熱部
Claims (4)
- 【請求項１】 高周波信号を出力する電子素子の上蓋に
放熱板を設け、該放熱板の放熱部より放熱して、電子素
子の発熱を放出するようにした電子装置の放熱構造にお
いて、前記放熱板の寸法が、前記電子素子で出力する信
号周波数、あるいは、その高調波周波数の１／２波長長
さと一致しないように、設定されていることを特徴とす
る電子装置の放熱構造。 - 【請求項２】 高周波信号を出力する電子素子の上蓋に
放熱板を設け、該放熱板の放熱部より放熱して、電子素
子の発熱を放出するようにした電子装置の放熱構造にお
いて、前記放熱板は、方形であり、その放熱板の寸法
が、一辺の寸法ａに対して他辺の寸法ｂによる波長短縮
率を考慮して、前記電子素子で出力する信号周波数の１
／２波長長さの整数倍と一致しないように、設定されて
いることを特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項３】 高周波信号を出力する複数の電子素子の
上蓋に放熱板を設け、該放熱板の放熱部より放熱して、
電子素子の発熱を放出するようにした電子装置の放熱構
造において、前記放熱板の寸法が、前記複数の電子素子
で出力する信号周波数、あるいは、その高調波周波数の
１／２波長長さと一致しないように、設定されているこ
とを特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項４】 前記電子素子の上蓋に、放熱部が一体と
なった放熱板を設けると共に、前記放熱板の寸法が、前
記電子素子で出力する信号周波数、あるいは、その高調
波周波数の１／２波長長さと一致しないように、設定さ
れていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載
の電子装置の放熱構造。
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| JP10331601A JP3008942B1 (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | 電子装置の放熱構造 |
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| JP3008942B1 true JP3008942B1 (ja) | 2000-02-14 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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