JPH1041602A - 高周波回路基板の取り付け構造 - Google Patents
高周波回路基板の取り付け構造Info
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- JPH1041602A JPH1041602A JP8190238A JP19023896A JPH1041602A JP H1041602 A JPH1041602 A JP H1041602A JP 8190238 A JP8190238 A JP 8190238A JP 19023896 A JP19023896 A JP 19023896A JP H1041602 A JPH1041602 A JP H1041602A
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- Japan
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
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- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケースに対し両面実装とならない、高周波回
路基板の取り付け構造を得る。 【解決手段】 放熱構造を持つケース１の放熱構造部分
の内側に、プリント基板３を切り欠く形で、プリント基
板を貫通してわずかに突出するように凸部６及びネジ受
け７を設け、高周波回路基板２の必要放熱部分がこの凸
部６に密着するように、高周波回路基板２をネジ受け７
にネジ止め５する。高周波回路基板２のリードは、プリ
ント基板３のソケット４に挿入する形で、高周波回路基
板２とプリント基板３を電気的に接続する。
路基板の取り付け構造を得る。 【解決手段】 放熱構造を持つケース１の放熱構造部分
の内側に、プリント基板３を切り欠く形で、プリント基
板を貫通してわずかに突出するように凸部６及びネジ受
け７を設け、高周波回路基板２の必要放熱部分がこの凸
部６に密着するように、高周波回路基板２をネジ受け７
にネジ止め５する。高周波回路基板２のリードは、プリ
ント基板３のソケット４に挿入する形で、高周波回路基
板２とプリント基板３を電気的に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波回路基板の取
り付け構造に関し、特にマイクロ波帯域の携帯用送受信
器等に使用される高周波回路基板の取り付け構造に関す
る。
り付け構造に関し、特にマイクロ波帯域の携帯用送受信
器等に使用される高周波回路基板の取り付け構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波帯域の携帯用送受信器におい
ては、例えばガリウム砒素（ＧａＡｓ）半導体基板上に
トランジスタやその周辺回路を形成し、これを例えばア
ルミナ等のセラミック基板上に関連回路と共に搭載し
た、一種のハイブリッド集積回路である高周波回路基板
（ＭＩＣ）が用いられる。
ては、例えばガリウム砒素（ＧａＡｓ）半導体基板上に
トランジスタやその周辺回路を形成し、これを例えばア
ルミナ等のセラミック基板上に関連回路と共に搭載し
た、一種のハイブリッド集積回路である高周波回路基板
（ＭＩＣ）が用いられる。
【０００３】この高周波回路基板はプリント基板上に搭
載されて放熱機能を持つケースに収容される。特に送信
用の高周波回路基板は発熱が大きく、放熱が重要な意味
を持つ。高周波回路基板には、機械的に脆いセラミック
基板が良く用いられるが、これは放熱機能が優れている
ためである。
載されて放熱機能を持つケースに収容される。特に送信
用の高周波回路基板は発熱が大きく、放熱が重要な意味
を持つ。高周波回路基板には、機械的に脆いセラミック
基板が良く用いられるが、これは放熱機能が優れている
ためである。
【０００４】従来の高周波回路基板の取り付け構造は図
３に示すように、ケース１の放熱構造（ラジエータ）と
なっている部分に、高周波回路基板２が入るくぼみ１−
２を設け、高周波回路基板２をケース１のくぼみ１−２
にネジ５により固定し、高周波回路基板２のリード２−
１を、プリント基板（ケース１の内部に収容される）３
に接続して、ブロック１−１で蓋をする構造になってい
た。
３に示すように、ケース１の放熱構造（ラジエータ）と
なっている部分に、高周波回路基板２が入るくぼみ１−
２を設け、高周波回路基板２をケース１のくぼみ１−２
にネジ５により固定し、高周波回路基板２のリード２−
１を、プリント基板（ケース１の内部に収容される）３
に接続して、ブロック１−１で蓋をする構造になってい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示す従来の高周
波回路基板の取り付け構造は、ケースに対して内部にプ
リント基板を、外部にくぼみを設けて高周波回路基板を
取り付ける両面実装となり、高周波回路基板とプリント
基板をその後で接続する必要もあって、必要組立・接続
工数が多くなって、低コスト化の障害となっていた。
波回路基板の取り付け構造は、ケースに対して内部にプ
リント基板を、外部にくぼみを設けて高周波回路基板を
取り付ける両面実装となり、高周波回路基板とプリント
基板をその後で接続する必要もあって、必要組立・接続
工数が多くなって、低コスト化の障害となっていた。
【０００６】本発明の目的は、ケースに対し両面実装と
ならない、高周波回路基板の取り付け構造を提供するこ
とである。
ならない、高周波回路基板の取り付け構造を提供するこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、高周波
回路を搭載した高周波回路基板を、ケースに収容された
プリント基板に取り付ける取り付け構造であって、前記
プリント基板の前記高周波回路基板を搭載すべき位置に
設けられた切り欠き部と、前記ケースに設けられ前記切
り欠き部から突出して前記高周波回路基板が密着搭載可
能な凸部と、前記高周波回路基板を前記凸部に密着固定
する固定部材と、前記プリント基板に設けられ当該固定
時において前記高周波回路基板のリード端子が挿入され
るソケット部とを含むことを特徴とする取り付け構造が
得られる。
回路を搭載した高周波回路基板を、ケースに収容された
プリント基板に取り付ける取り付け構造であって、前記
プリント基板の前記高周波回路基板を搭載すべき位置に
設けられた切り欠き部と、前記ケースに設けられ前記切
り欠き部から突出して前記高周波回路基板が密着搭載可
能な凸部と、前記高周波回路基板を前記凸部に密着固定
する固定部材と、前記プリント基板に設けられ当該固定
時において前記高周波回路基板のリード端子が挿入され
るソケット部とを含むことを特徴とする取り付け構造が
得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の作用は次の通りである。
ケースの放熱構造になっている部分の内側に凸部を設
け、プリント基板のこの凸部に対応する部分を切り欠
き、この凸部に高周波回路基板を直接ネジ止めする。
ケースの放熱構造になっている部分の内側に凸部を設
け、プリント基板のこの凸部に対応する部分を切り欠
き、この凸部に高周波回路基板を直接ネジ止めする。
【０００９】以下に、本発明の実施例について図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１０】図１は本発明による高周波回路基板の取り
付け構造の実施例の構成を示す分解図であり、図２はそ
の断面図である。尚、図１，２において図３と同等部分
は同一符号にて示している。
付け構造の実施例の構成を示す分解図であり、図２はそ
の断面図である。尚、図１，２において図３と同等部分
は同一符号にて示している。
【００１１】図１において、放熱構造を持つケース１の
放熱構造部分の内側に、プリント基板３を切り欠く形
で、プリント基板を貫通してわずかに突出するように凸
部６及びネジ受け７を設け、高周波回路基板２の必要放
熱部分がこの凸部６に密着するように、高周波回路基板
２をネジ受け７にネジ５により固定する。
放熱構造部分の内側に、プリント基板３を切り欠く形
で、プリント基板を貫通してわずかに突出するように凸
部６及びネジ受け７を設け、高周波回路基板２の必要放
熱部分がこの凸部６に密着するように、高周波回路基板
２をネジ受け７にネジ５により固定する。
【００１２】図２の断面図に示すように、高周波回路基
板２のリード２−１は、プリント基板３のソケット４に
挿入する形で、高周波回路基板２とプリント基板３を電
気的に接続する。
板２のリード２−１は、プリント基板３のソケット４に
挿入する形で、高周波回路基板２とプリント基板３を電
気的に接続する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ケースに
凸部を設けると共に、プリント基板に切り欠きを設ける
ことによって、一方向からの高周波回路基板の実装を可
能とし、さらにプリント基板への接続を、ソケットを用
いたワンタッチ接続とすることによって、実装工数を最
少にする効果がある。
凸部を設けると共に、プリント基板に切り欠きを設ける
ことによって、一方向からの高周波回路基板の実装を可
能とし、さらにプリント基板への接続を、ソケットを用
いたワンタッチ接続とすることによって、実装工数を最
少にする効果がある。
【図１】本発明の実施例の分解図である。
【図２】本発明の実施例の詳細を説明する断面図であ
る。
る。
【図３】従来の高周波回路基板の取り付け構造の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ ケース ２ 高周波回路基板 ３ プリント基板 ４ ソケット ５ ネジ止め ６ 凸部 ７ ネジ受け
Claims (2)
- 【請求項１】 高周波回路を搭載した高周波回路基板
を、ケースに収容されたプリント基板に取り付ける取り
付け構造であって、前記プリント基板の前記高周波回路
基板を搭載すべき位置に設けられた切り欠き部と、前記
ケースに設けられ前記切り欠き部から突出して前記高周
波回路基板が密着搭載可能な凸部と、前記高周波回路基
板を前記凸部に密着固定する固定部材と、前記プリント
基板に設けられ当該固定時において前記高周波回路基板
のリード端子が挿入されるソケット部とを含むことを特
徴とする取り付け構造。 - 【請求項２】 前記凸部を含むケースは放熱構造を有す
ることを特徴とする請求項１記載の取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8190238A JPH1041602A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 高周波回路基板の取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8190238A JPH1041602A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 高周波回路基板の取り付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041602A true JPH1041602A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16254805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8190238A Pending JPH1041602A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 高周波回路基板の取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041602A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019097119A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | アンテナ装置 |
| JP2019097118A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | アンテナ装置 |
| US11583488B2 (en) | 2020-06-01 | 2023-02-21 | The Procter & Gamble Company | Method of improving penetration of a vitamin B3 compound into skin |
| US11911498B2 (en) | 2020-06-01 | 2024-02-27 | The Procter & Gamble Company | Low pH skin care composition and methods of using the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58166049U (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 富士通株式会社 | ハイブリツトｉｃの放熱構造 |
| JPH0546080U (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | 埼玉日本電気株式会社 | プリント基盤固定構造 |
| JPH0579972U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-10-29 | 松下電工株式会社 | 印刷回路基板ユニット |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP8190238A patent/JPH1041602A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58166049U (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 富士通株式会社 | ハイブリツトｉｃの放熱構造 |
| JPH0546080U (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | 埼玉日本電気株式会社 | プリント基盤固定構造 |
| JPH0579972U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-10-29 | 松下電工株式会社 | 印刷回路基板ユニット |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019097119A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | アンテナ装置 |
| JP2019097118A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | アンテナ装置 |
| US11583488B2 (en) | 2020-06-01 | 2023-02-21 | The Procter & Gamble Company | Method of improving penetration of a vitamin B3 compound into skin |
| US11911498B2 (en) | 2020-06-01 | 2024-02-27 | The Procter & Gamble Company | Low pH skin care composition and methods of using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050307 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050328 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050510 |