JPH1041602A - 高周波回路基板の取り付け構造 - Google Patents
高周波回路基板の取り付け構造Info
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- JPH1041602A JPH1041602A JP8190238A JP19023896A JPH1041602A JP H1041602 A JPH1041602 A JP H1041602A JP 8190238 A JP8190238 A JP 8190238A JP 19023896 A JP19023896 A JP 19023896A JP H1041602 A JPH1041602 A JP H1041602A
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- board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0237—High frequency adaptations
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
路基板の取り付け構造を得る。 【解決手段】 放熱構造を持つケース1の放熱構造部分
の内側に、プリント基板3を切り欠く形で、プリント基
板を貫通してわずかに突出するように凸部6及びネジ受
け7を設け、高周波回路基板2の必要放熱部分がこの凸
部6に密着するように、高周波回路基板2をネジ受け7
にネジ止め5する。高周波回路基板2のリードは、プリ
ント基板3のソケット4に挿入する形で、高周波回路基
板2とプリント基板3を電気的に接続する。
Description
り付け構造に関し、特にマイクロ波帯域の携帯用送受信
器等に使用される高周波回路基板の取り付け構造に関す
る。
ては、例えばガリウム砒素(GaAs)半導体基板上に
トランジスタやその周辺回路を形成し、これを例えばア
ルミナ等のセラミック基板上に関連回路と共に搭載し
た、一種のハイブリッド集積回路である高周波回路基板
(MIC)が用いられる。
載されて放熱機能を持つケースに収容される。特に送信
用の高周波回路基板は発熱が大きく、放熱が重要な意味
を持つ。高周波回路基板には、機械的に脆いセラミック
基板が良く用いられるが、これは放熱機能が優れている
ためである。
3に示すように、ケース1の放熱構造(ラジエータ)と
なっている部分に、高周波回路基板2が入るくぼみ1−
2を設け、高周波回路基板2をケース1のくぼみ1−2
にネジ5により固定し、高周波回路基板2のリード2−
1を、プリント基板(ケース1の内部に収容される)3
に接続して、ブロック1−1で蓋をする構造になってい
た。
波回路基板の取り付け構造は、ケースに対して内部にプ
リント基板を、外部にくぼみを設けて高周波回路基板を
取り付ける両面実装となり、高周波回路基板とプリント
基板をその後で接続する必要もあって、必要組立・接続
工数が多くなって、低コスト化の障害となっていた。
ならない、高周波回路基板の取り付け構造を提供するこ
とである。
回路を搭載した高周波回路基板を、ケースに収容された
プリント基板に取り付ける取り付け構造であって、前記
プリント基板の前記高周波回路基板を搭載すべき位置に
設けられた切り欠き部と、前記ケースに設けられ前記切
り欠き部から突出して前記高周波回路基板が密着搭載可
能な凸部と、前記高周波回路基板を前記凸部に密着固定
する固定部材と、前記プリント基板に設けられ当該固定
時において前記高周波回路基板のリード端子が挿入され
るソケット部とを含むことを特徴とする取り付け構造が
得られる。
ケースの放熱構造になっている部分の内側に凸部を設
け、プリント基板のこの凸部に対応する部分を切り欠
き、この凸部に高周波回路基板を直接ネジ止めする。
照して説明する。
付け構造の実施例の構成を示す分解図であり、図2はそ
の断面図である。尚、図1,2において図3と同等部分
は同一符号にて示している。
放熱構造部分の内側に、プリント基板3を切り欠く形
で、プリント基板を貫通してわずかに突出するように凸
部6及びネジ受け7を設け、高周波回路基板2の必要放
熱部分がこの凸部6に密着するように、高周波回路基板
2をネジ受け7にネジ5により固定する。
板2のリード2−1は、プリント基板3のソケット4に
挿入する形で、高周波回路基板2とプリント基板3を電
気的に接続する。
凸部を設けると共に、プリント基板に切り欠きを設ける
ことによって、一方向からの高周波回路基板の実装を可
能とし、さらにプリント基板への接続を、ソケットを用
いたワンタッチ接続とすることによって、実装工数を最
少にする効果がある。
る。
示す断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 高周波回路を搭載した高周波回路基板
を、ケースに収容されたプリント基板に取り付ける取り
付け構造であって、前記プリント基板の前記高周波回路
基板を搭載すべき位置に設けられた切り欠き部と、前記
ケースに設けられ前記切り欠き部から突出して前記高周
波回路基板が密着搭載可能な凸部と、前記高周波回路基
板を前記凸部に密着固定する固定部材と、前記プリント
基板に設けられ当該固定時において前記高周波回路基板
のリード端子が挿入されるソケット部とを含むことを特
徴とする取り付け構造。 - 【請求項2】 前記凸部を含むケースは放熱構造を有す
ることを特徴とする請求項1記載の取り付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8190238A JPH1041602A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 高周波回路基板の取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8190238A JPH1041602A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 高周波回路基板の取り付け構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1041602A true JPH1041602A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16254805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8190238A Pending JPH1041602A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 高周波回路基板の取り付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1041602A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019097118A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | アンテナ装置 |
JP2019097119A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | アンテナ装置 |
US11583488B2 (en) | 2020-06-01 | 2023-02-21 | The Procter & Gamble Company | Method of improving penetration of a vitamin B3 compound into skin |
US11911498B2 (en) | 2020-06-01 | 2024-02-27 | The Procter & Gamble Company | Low pH skin care composition and methods of using the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58166049U (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 富士通株式会社 | ハイブリツトicの放熱構造 |
JPH0546080U (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | 埼玉日本電気株式会社 | プリント基盤固定構造 |
JPH0579972U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-10-29 | 松下電工株式会社 | 印刷回路基板ユニット |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP8190238A patent/JPH1041602A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050307 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050328 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050510 |