JPH0546080U - プリント基盤固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】熱源となる半導体５を有した第一のプリント基
盤１と、第一のプリント基盤１とコネクタ１２，１３で
電気的に接続された第二のプリント基盤２と、放熱の機
能を持つフレーム３から構成され、半導体５をフレーム
３に接触させながら第一のプリント基盤１をフレーム３
に仮止めし、またコネクタ接続した第二のプリント基盤
２をフレーム３に仮止めし、これらのユニット化された
フレーム３をケース４のボス６にねじ止めする事によ
り、第一のプリント基盤１と第二のプリント基盤２がフ
レーム３と共に固定される。 【効果】複数枚のプリント基盤を放熱板の役割を持つフ
レームに仮止めし、これらプリント基盤をフレームとユ
ニット化し、半導体、フレーム及び複数のプリント基盤
を半導体と同数のねじにより共締めして、ねじ止め箇所
を削減し、組立作業性を向上させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子機器のプリント基盤固定構造に関し、特に複数枚のプリント基盤 と放熱板を有している電子機器のプリント基盤固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の電子機器のプリント基盤固定構造は、図３及び図４に示すよう に、電子機器のケース２０が内底面部に複数個の第一のボス２１を有し、第一の ボス２１の上に放熱板１９が実装され、更に、放熱板１９の上に第一のプリント 基盤１７が実装され、それら放熱板１９と第一のプリント基盤１７が、雄ねじと 雌ねじを有している第二のボス２２によって第一のボス２１に固定され、更に、 第二のボス２２の上に第二のプリント基盤１８がねじ止めされていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の電子機器のプリント基盤固定構造では、まず放熱板１９と第一 のプリント基盤１７を雄ねじと雌ねじを有している第二のボス２２で固定し、更 にその上に第二のプリント基盤１８をねじ止めしなければならない為、ねじ止め 箇所が多く組立作業性が悪いという欠点を有していた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案のプリント基盤固定構造は、熱源となる半導体を搭載した第一のプリン ト基盤と、この第一のプリント基盤とコネクタで電気的に接続される第二のプリ ント基盤と、放熱の機能を持つフレームと、全体を収納するケースとを有してな り、前記半導体を前記フレームに接触させながら前記第一のプリント基盤を前記 フレームに仮止めするとともに前記第一のプリント基盤とコネクタで接続した前 記第二のプリント基盤も前記フレームに仮止めしてユニット化し、このユニット 化された前記フレームを前記ケースのボスにねじ止めする事により前記第一のプ リント基盤と前記第二のプリント基盤が前記フレームと共に前記ケースに固定さ れるように構成されている。

【０００５】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。

【０００６】 図１は本考案の一実施例の分解斜視図、図２はその断面図である。

【０００７】 本実施例のプリント基盤固定構造において、第一のプリント基盤１に熱源とな る半導体５が放熱板の役割を果たすフレーム３の板厚分だけ基盤との隙間をあけ て搭載されており、フレーム３にはこの隙間に挿入される舌片９を有し、またフ レーム３は第一のプリント基盤１及び第二のプリント基盤２より僅かに大きい幅 でコの字型に曲げられており、その一部分に第一のプリント基盤１の板厚より僅 かに大きい幅のスリット１１を有している。第二のプリント基盤２は第一のプリ ント基盤１とコネクタ１２，１３で電気的に接続されており、また全体を収納す るケース４は半導体５、フレーム３、第一のプリント基盤１を同時に固定するボ ス６を有し且つ第二のプリント基盤２はこのボス６より僅かに大きい逃げ部１４ を有している。また、コの字型に曲げられたフレーム３の内側面に設けた凸部１ ５が、ケース４に設けたリブ１６とともに第二のプリント基盤２を挟持するよう になっている。

【０００８】 更に本実施例について詳述すると、二枚の第一のプリント基盤１及び第二のプ リント基盤２と、放熱板の役割を果たすフレーム３と、ケース４とから構成され ケース４はその内底面部に本実施例の熱源となる半導体５と同数のボス６を有し ており、第一のプリント基盤１には半導体５がフレーム３の板厚分だけ基盤との 隙間をあけて取り付けられ、更に半導体５の取付穴７と同位置にねじ径より僅か に大きい直径の丸穴８を有している。フレーム３は半導体５と第一のプリント基 盤１との隙間に挿入される舌片９を有しており、その舌片９を半導体５と第一の プリント基盤１との隙間に挿入し接触させる事により半導体５の熱がフレーム３ に伝わりフレーム３は放熱板の役割を果たす。また、フレーム３の舌片９は半導 体５の取付穴７と同位置にねじ径より僅かに大きい直径の丸穴１０を有し、フレ ーム３は第一のプリント基盤１と第二のプリント基盤２の幅より僅かに大きい幅 でコの字型に曲げられ、その一部分に第一のプリント基盤１の板厚より僅かに大 きい幅でスリット１１を有しており、半導体５と第一のプリント基盤１との隙間 に舌片９が挿入され、フレーム３のスリット１１に第一のプリント基盤１が挿入 される事により、第一のプリント基盤１がフレーム３に仮止めされる。また、前 述したようにフレーム３は第一のプリント基盤１より僅かに大きい幅でコの字型 に曲げられ、第一のプリント基盤１の端をスリット１１に挿入しているので第一 のプリント基盤１のがたつきも抑えられる。

【０００９】 第一のプリント基盤１と第二のプリント基盤２との電気的接続はコネクタ１２ 、１３にて行い、第一のプリント基盤１のコネクタ１２と第二のプリント基盤２ のコネクタ１３を接続する事により第二のプリント基盤２は第一のプリント基盤 １に仮止めされ、第一のプリント基盤１と第二のプリント基盤２がフレーム３に 仮止めされ、これらがユニット化される。第二のプリント基盤２はボス６を避け るためにボス６の外形より僅かに大きい逃げ部１４を有しており、ユニット化さ れたフレーム３、第一のプリント基盤１をケース４内に入れ、それらを半導体５ と共にねじ止めしている。更に、フレーム３はコの字に曲げられた内側面に凸部 １５を有しており、また、ケース４は位置決め用のリブ１６を有しており、ユニ ット化されたフレーム３、第一のプリント基盤１がねじ止めされると、第二のプ リント基盤２がフレーム３の凸部１５とケース４のリブ１６に挟まれ、上下方向 のがたつきを抑える事ができ、また、フレーム３が第二のプリント基盤２より僅 かに大きい幅でコの字型に曲げられているので横方向のがたつきも抑える事がで きる。なお本実施例ではプリント基盤が２枚の場合を例示したが、３枚以上であ っても同様に実施できることは言うまでもない。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案の電子機器のプリント基盤固定構造は、複数枚のプ リント基盤を放熱板の役割を持つフレームに仮止めし、これらプリント基盤をフ レームとユニット化し、半導体、フレーム及びプリント基盤を半導体と同数のね じにより共締めできるので、ねじ止め箇所が少なくてすみ、組立作業性を向上さ せる事ができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の分解斜視図である。

【図２】図１に示した本実施例の断面図である。

【図３】従来構造の一例の分解斜視図である。

【図４】図３に示した従来例の断面図である。

【符号の説明】

１，１７ 第一のプリント基盤 ２，１８ 第二のプリント基盤 ３ フレーム ４，２０ ケース ５ 半導体 ６ ボス ７ 取付穴 ８，１０ 丸穴 ９ 舌片 １１ スリット １２，１３ コネクタ １４ 逃げ部 １５ 凸部 １６ リブ １９ 放熱板 ２１ 第一のボス ２２ 第二のボス

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱源となる半導体を搭載した第一のプリ
   ント基盤と、この第一のプリント基盤とコネクタで電気
   的に接続される第二のプリント基盤と、放熱の機能を持
   つフレームと、全体を収納するケースとを有してなり、
   前記半導体を前記フレームに接触させながら前記第一の
   プリント基盤を前記フレームに仮止めするとともに前記
   第一のプリント基盤とコネクタで接続した前記第二のプ
   リント基盤も前記フレームに仮止めしてユニット化し、
   このユニット化された前記フレームを前記ケースのボス
   にねじ止めする事により前記第一のプリント基盤と前記
   第二のプリント基盤が前記フレームと共に前記ケースに
   固定されるように構成したことを特徴とするプリント基
   盤固定構造。