JP2546304Y2 - 半導体素子の固定装置 - Google Patents
半導体素子の固定装置Info
- Publication number
- JP2546304Y2 JP2546304Y2 JP1200789U JP1200789U JP2546304Y2 JP 2546304 Y2 JP2546304 Y2 JP 2546304Y2 JP 1200789 U JP1200789 U JP 1200789U JP 1200789 U JP1200789 U JP 1200789U JP 2546304 Y2 JP2546304 Y2 JP 2546304Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- mounting bracket
- hole
- mounting
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は、オーディオ機器等に使用される半導体素子
の固定装置に関する。
の固定装置に関する。
（ロ）従来の技術 従来、オーディオ機器等に使用されるパワーアンプIC
等の半導体素子は、プリント基板に固定される取付金具
と、放熱部材とにより狭持され、この放熱部材を介して
放熱するようにしている。ところで、この半導体素子、
取付金具、放熱部材の固定方法は、例えば実公昭61−31
50号公報に示されているラジオ等の音響装置において
は、通常半導体素子と取付金具を夫々別々にプリント基
板に半田により固定し、そして、その後、放熱部材を取
付金具と共に半導体素子を狭持するよう取付金具にネジ
止めするようにしていた。
等の半導体素子は、プリント基板に固定される取付金具
と、放熱部材とにより狭持され、この放熱部材を介して
放熱するようにしている。ところで、この半導体素子、
取付金具、放熱部材の固定方法は、例えば実公昭61−31
50号公報に示されているラジオ等の音響装置において
は、通常半導体素子と取付金具を夫々別々にプリント基
板に半田により固定し、そして、その後、放熱部材を取
付金具と共に半導体素子を狭持するよう取付金具にネジ
止めするようにしていた。
（ハ）考案が解決しようとする課題 而して、上記構成にあっては、取付金具に対して半導
体素子の取付位置が一定せず（例えば、半導体素子が斜
めになって取付けられたり、プリント基板から浮いた状
態で取付けられる）、半導体素子、取付金具、放熱部材
の夫々孔の間に位置ズレを起こし、無理にネジ止めしよ
うとすると半導体素子を壊したり、半導体素子の半田付
部に大きなストレスを生じさせることになった。
体素子の取付位置が一定せず（例えば、半導体素子が斜
めになって取付けられたり、プリント基板から浮いた状
態で取付けられる）、半導体素子、取付金具、放熱部材
の夫々孔の間に位置ズレを起こし、無理にネジ止めしよ
うとすると半導体素子を壊したり、半導体素子の半田付
部に大きなストレスを生じさせることになった。
（ニ）課題を解決するための手段 本考案の半導体素子の固定装置は透孔の周囲に半導体
素子の取付部に挿入可能な突出リブを設け、且つ半導体
素子の放熱部材側の面に係合可能な折曲片を設けた取付
金具を有したものである。
素子の取付部に挿入可能な突出リブを設け、且つ半導体
素子の放熱部材側の面に係合可能な折曲片を設けた取付
金具を有したものである。
（ホ）作用 本考案は上記の様に構成したものであり、取付金具の
突出リブを半導体素子の取付部に挿入すると共に折曲片
を半導体素子の放熱部材側の面に係合してこの取付金具
と半導体素子をプリント基板に固定し、そしてネジ部材
により放熱部材を取付金具、半導体素子に固定すること
になる。
突出リブを半導体素子の取付部に挿入すると共に折曲片
を半導体素子の放熱部材側の面に係合してこの取付金具
と半導体素子をプリント基板に固定し、そしてネジ部材
により放熱部材を取付金具、半導体素子に固定すること
になる。
（ヘ）実施例 本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図におい
て、（１）はプリント基板で、複数の端子挿入孔
（２）、（２）…及び係止孔（3A）、（3B）を設けてい
る。（４）は複数の端子（５）、（５）…を前記端子挿
入孔（２）、（２）…に挿入し、プリント基板（１）に
半田付けされるSIP型のパワーアンプICで、その両側に
取付部（6A）、（6B）を切欠き形成している。（７）は
前記パワーアンプIC（４）の一側面に密着してこのパワ
ーアンプIC（４）の放熱作用をなす放熱板で、パワーア
ンプIC（４）の取付部（6A）、（6B）に対応した透孔
（8A）、（8B）及び一方の透孔（8A）の上方に逃し用孔
（９）を設けている。（10）は前板（10A）、側板（10
B）、（10C）からなるコ字状の取付金具で、前板（10
A）には前記放熱板（７）の透孔（8A）、（8B）及びパ
ワーアンプIC（４）の取付部（6A）、（6B）を介して挿
入されるネジ（11A）、（11B）と螺合するネジ孔（12
A）、（12B）を設け、そしてこのネジ孔（12A）、（12
B）の周縁には前記パワーアンプIC（４）の取付部（6
A）、（6B）に挿入可能なバーリング加工による円筒状
の突出リブ（13A）、（13B）を設けている。更に、側板
（10B）、（10C）の下端には前記プリント基板（１）の
係止孔（3A）、（3B）に挿入可能なＬ字状の係止爪（14
A）、（14B）を設け、前板（10A）の上部一端にはパワ
ーアンプIC（４）の放熱板（７）側の面に係合可能なＬ
字状の折曲片（15）を設けている。
て、（１）はプリント基板で、複数の端子挿入孔
（２）、（２）…及び係止孔（3A）、（3B）を設けてい
る。（４）は複数の端子（５）、（５）…を前記端子挿
入孔（２）、（２）…に挿入し、プリント基板（１）に
半田付けされるSIP型のパワーアンプICで、その両側に
取付部（6A）、（6B）を切欠き形成している。（７）は
前記パワーアンプIC（４）の一側面に密着してこのパワ
ーアンプIC（４）の放熱作用をなす放熱板で、パワーア
ンプIC（４）の取付部（6A）、（6B）に対応した透孔
（8A）、（8B）及び一方の透孔（8A）の上方に逃し用孔
（９）を設けている。（10）は前板（10A）、側板（10
B）、（10C）からなるコ字状の取付金具で、前板（10
A）には前記放熱板（７）の透孔（8A）、（8B）及びパ
ワーアンプIC（４）の取付部（6A）、（6B）を介して挿
入されるネジ（11A）、（11B）と螺合するネジ孔（12
A）、（12B）を設け、そしてこのネジ孔（12A）、（12
B）の周縁には前記パワーアンプIC（４）の取付部（6
A）、（6B）に挿入可能なバーリング加工による円筒状
の突出リブ（13A）、（13B）を設けている。更に、側板
（10B）、（10C）の下端には前記プリント基板（１）の
係止孔（3A）、（3B）に挿入可能なＬ字状の係止爪（14
A）、（14B）を設け、前板（10A）の上部一端にはパワ
ーアンプIC（４）の放熱板（７）側の面に係合可能なＬ
字状の折曲片（15）を設けている。
而して、上記構成にあっては、パワーアンプIC（４）
の取付部（6A）、（6B）に取付金具（10）の突出リブ
（13A）、（13B）を挿入し、そして、取付金具（10）の
折曲片（15）の先部（15A）を折り曲げてパワーアンプI
C（４）の放熱板（７）側の面に係合させ、取付金具（1
0）の係止爪（14A）、（14B）をプリント基板（１）の
係止孔（3A）、（3B）へ、又パワーアンプIC（４）の端
子（５）、（５）…をプリント基板（１）の端子挿入孔
（２）、（２）…に挿入する。そして、この状態で、係
止爪（14A）、（14B）の先端を折り曲げてプリント基板
（１）に係合させ、この係止爪（14A）、（14B）及び端
子（５）、（５）…をプリント基板（１）に半田付けす
る。尚、この時、取付金具（10）がプリント基板（１）
に垂直に設けられるとパワーアンプIC（４）も垂直に立
設されることになる。この後、放熱板（７）をネジ（11
A）、（11B）をもってパワーアンプIC（４）に密着固定
することになる。ところで、この放熱板（７）を固定し
た時、逃し用孔（９）は取付金具（10）の折曲片（15）
を逃すことになる。
の取付部（6A）、（6B）に取付金具（10）の突出リブ
（13A）、（13B）を挿入し、そして、取付金具（10）の
折曲片（15）の先部（15A）を折り曲げてパワーアンプI
C（４）の放熱板（７）側の面に係合させ、取付金具（1
0）の係止爪（14A）、（14B）をプリント基板（１）の
係止孔（3A）、（3B）へ、又パワーアンプIC（４）の端
子（５）、（５）…をプリント基板（１）の端子挿入孔
（２）、（２）…に挿入する。そして、この状態で、係
止爪（14A）、（14B）の先端を折り曲げてプリント基板
（１）に係合させ、この係止爪（14A）、（14B）及び端
子（５）、（５）…をプリント基板（１）に半田付けす
る。尚、この時、取付金具（10）がプリント基板（１）
に垂直に設けられるとパワーアンプIC（４）も垂直に立
設されることになる。この後、放熱板（７）をネジ（11
A）、（11B）をもってパワーアンプIC（４）に密着固定
することになる。ところで、この放熱板（７）を固定し
た時、逃し用孔（９）は取付金具（10）の折曲片（15）
を逃すことになる。
斯くして、パワーアンプIC（４）を取付金具（10）の
突出リブ（13A）、（13B）及び折曲片（15）によりこの
取付金具（10）に対し、常に同位置に固定することがで
き、取付金具（10）とパワーアンプIC（４）を夫々（12
A）、（12B）、（6A）、（6B）を合致させた状態でプリ
ント基板（１）にハンダ付け固定することができる。
突出リブ（13A）、（13B）及び折曲片（15）によりこの
取付金具（10）に対し、常に同位置に固定することがで
き、取付金具（10）とパワーアンプIC（４）を夫々（12
A）、（12B）、（6A）、（6B）を合致させた状態でプリ
ント基板（１）にハンダ付け固定することができる。
尚、本実施例ではパワーアンプICに切欠きを設けて取
付部としたが透孔であってもよい。また、取付金具にネ
ジ孔を設けたが、放熱板の透孔をネジ孔とし、ネジを取
付金具側から挿入するようにしてもよい。
付部としたが透孔であってもよい。また、取付金具にネ
ジ孔を設けたが、放熱板の透孔をネジ孔とし、ネジを取
付金具側から挿入するようにしてもよい。
（ト）考案の効果 本考案は、上記の様に構成したものであり、取付金具
の突出リブを半導体素子の取付孔に挿入すると共に折曲
片を半導体素子の放熱部材側の面に係合してこの取付金
具と半導体素子とプリント基板に固定し、そしてネジ部
材により放熱部材を取付金具、半導体素子に固定するこ
とになり、常に半導体素子を取付金具に対し同位置に固
定することができ、半導体素子、取付金具の夫々の孔に
位置ズレを起すことがない。よって、放熱部材をネジ止
めしても、半導体素子の半田付部にストレスを加えるこ
とがなくなる。
の突出リブを半導体素子の取付孔に挿入すると共に折曲
片を半導体素子の放熱部材側の面に係合してこの取付金
具と半導体素子とプリント基板に固定し、そしてネジ部
材により放熱部材を取付金具、半導体素子に固定するこ
とになり、常に半導体素子を取付金具に対し同位置に固
定することができ、半導体素子、取付金具の夫々の孔に
位置ズレを起すことがない。よって、放熱部材をネジ止
めしても、半導体素子の半田付部にストレスを加えるこ
とがなくなる。
第１図は、本考案の半導体素子の固定装置の正面図、第
２図は、同じく第１図のＡ−Ａ′における断面図、第３
図は同じく分解斜視図である。 （１）……プリント基板、（４）……パワーアンプIC
（半導体素子）、（6A）、（6B）……取付部、（７）…
…放熱板（放熱部材） （8A）、（8B）……透孔、（10）……取付金具、（11
A）、（11B）……ネジ（ネジ部材）、（12A）、（12B）
……ネジ孔（透孔）、（13A）、（13B）……リブ、（1
5）……折曲片。
２図は、同じく第１図のＡ−Ａ′における断面図、第３
図は同じく分解斜視図である。 （１）……プリント基板、（４）……パワーアンプIC
（半導体素子）、（6A）、（6B）……取付部、（７）…
…放熱板（放熱部材） （8A）、（8B）……透孔、（10）……取付金具、（11
A）、（11B）……ネジ（ネジ部材）、（12A）、（12B）
……ネジ孔（透孔）、（13A）、（13B）……リブ、（1
5）……折曲片。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板と、取付部を有すると共に前
記プリント基板に端子が半田付けされる半導体素子と、
前記取付部と対応する位置に透孔を有する放熱部材と、
前記放熱部材の透孔および前記半導体素子の取付部と対
応する位置に透孔を有する取付金具と、前記放熱部材を
半導体素子及び取付金具に前記取付部及び夫々の前記透
孔を介してネジ止めするネジ部材とを備え、前記取付金
具は前記透孔の周囲に前記半導体素子の取付部に挿入可
能な突出リブが設けられ、且つ前記半導体素子の放熱部
材側の面に係合可能な折曲片が設けられていることを特
徴とする半導体素子の固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200789U JP2546304Y2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体素子の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200789U JP2546304Y2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体素子の固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102741U JPH02102741U (ja) | 1990-08-15 |
| JP2546304Y2 true JP2546304Y2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=31221063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200789U Expired - Lifetime JP2546304Y2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体素子の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546304Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2800495B2 (ja) * | 1991-09-09 | 1998-09-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付装置 |
| JP2785100B2 (ja) * | 1994-02-22 | 1998-08-13 | 株式会社荏原電産 | パワーモジュールの固定方法 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1200789U patent/JP2546304Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02102741U (ja) | 1990-08-15 |
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